JPH0983130A - Ｓｍｄのはんだ付け方法 - Google Patents
Ｓｍｄのはんだ付け方法Info
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- JPH0983130A JPH0983130A JP23961495A JP23961495A JPH0983130A JP H0983130 A JPH0983130 A JP H0983130A JP 23961495 A JP23961495 A JP 23961495A JP 23961495 A JP23961495 A JP 23961495A JP H0983130 A JPH0983130 A JP H0983130A
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- JP
- Japan
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- solder
- smd
- soldering
- pad
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板にＳＭＤを搭載、はんだ付け
するＳＭＤのはんだ付け方法に関し、作業工程は時間的
分割が可能で、高信頼性なはんだ供給、プリント配線板
毎のマスク不要、リフローはんだ付けとするＳＭＤのは
んだ付け方法の確立。 【解決手段】 プリント配線板のＣＡＤデータから各Ｓ
ＭＤに対する接続パッドの形状、大きさ、向き、配置位
置を含む接続パッド情報を収得し、ＣＡＭデータに変換
するＣＡＭデータ作成工程と、ＣＡＭデータの接続パッ
ド情報に基づき所定厚・融点のはんだシートを選択し、
指定形状に切り抜き、パッド形はんだを成形する自動パ
ッド形はんだ作成工程と、パッド形はんだを所定位置・
向きに移動させ、フラックスを介して接着させる自動は
んだ供給工程と、接着したパッド形はんだの上にフラッ
クスを介してＳＭＤを接着させる自動部品搭載工程と、
部品搭載したプリント配線板を加熱してはんだ付ける自
動はんだ付け工程とから成る。
するＳＭＤのはんだ付け方法に関し、作業工程は時間的
分割が可能で、高信頼性なはんだ供給、プリント配線板
毎のマスク不要、リフローはんだ付けとするＳＭＤのは
んだ付け方法の確立。 【解決手段】 プリント配線板のＣＡＤデータから各Ｓ
ＭＤに対する接続パッドの形状、大きさ、向き、配置位
置を含む接続パッド情報を収得し、ＣＡＭデータに変換
するＣＡＭデータ作成工程と、ＣＡＭデータの接続パッ
ド情報に基づき所定厚・融点のはんだシートを選択し、
指定形状に切り抜き、パッド形はんだを成形する自動パ
ッド形はんだ作成工程と、パッド形はんだを所定位置・
向きに移動させ、フラックスを介して接着させる自動は
んだ供給工程と、接着したパッド形はんだの上にフラッ
クスを介してＳＭＤを接着させる自動部品搭載工程と、
部品搭載したプリント配線板を加熱してはんだ付ける自
動はんだ付け工程とから成る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
ＳＭＤを搭載し、はんだ付けするＳＭＤのはんだ付け方
法に関する。
ＳＭＤを搭載し、はんだ付けするＳＭＤのはんだ付け方
法に関する。
【０００２】近年の電子装置は、電子部品の微小化及び
高性能化により、装置の小形高密度実装化及び低コスト
化が要求されており、ＳＭＤの出現によりプリント配線
板への自動搭載が円滑に行われるようになって来たが、
新たな問題も発生しており、これらの問題解決が強く要
望されている。
高性能化により、装置の小形高密度実装化及び低コスト
化が要求されており、ＳＭＤの出現によりプリント配線
板への自動搭載が円滑に行われるようになって来たが、
新たな問題も発生しており、これらの問題解決が強く要
望されている。
【０００３】
【従来の技術】図２は従来の各種のＳＭＤのはんだ付け
方法のフロー図を示し、(a) ははんだクリーム塗布方
法、(b) ははんだコーティング方法、(c) はＳＭＤ接着
フローはんだ付け方法である。
方法のフロー図を示し、(a) ははんだクリーム塗布方
法、(b) ははんだコーティング方法、(c) はＳＭＤ接着
フローはんだ付け方法である。
【０００４】プリント配線板にＳＭＤを搭載しはんだ付
けするのに、そのはんだを如何に供給するかにより図２
(a)〜(c) の３種類の方法が実用されている。 (a) はんだクリーム塗布方法 一番広範に用いられ、プリント配線板にスクリーンマス
クを当てＳＭＤ接続用パッドにはんだクリームをスクリ
ーン印刷して供給する。
けするのに、そのはんだを如何に供給するかにより図２
(a)〜(c) の３種類の方法が実用されている。 (a) はんだクリーム塗布方法 一番広範に用いられ、プリント配線板にスクリーンマス
クを当てＳＭＤ接続用パッドにはんだクリームをスクリ
ーン印刷して供給する。
【０００５】印刷後、直ちにＳＭＤを載せ接着させ、そ
の後、プリント配線板を加熱してリフローはんだ付けす
る方法。 (b) はんだコーティング方法 プリント配線板のはんだ付け部分のみを露出させて、は
んだ鍍金や溶融はんだに浸漬させる等によりはんだをコ
ーティングして供給する。
の後、プリント配線板を加熱してリフローはんだ付けす
る方法。 (b) はんだコーティング方法 プリント配線板のはんだ付け部分のみを露出させて、は
んだ鍍金や溶融はんだに浸漬させる等によりはんだをコ
ーティングして供給する。
【０００６】その後、フラックスを塗布し直ちにＳＭＤ
を載せて接着させてから、プリント配線板を加熱してリ
フローはんだ付けする方法。 (c) フローはんだ付け方法 プリント配線板上に接着材を用いてＳＭＤを直接接着さ
せ、このプリント配線板を一括フローはんだ付けする方
法。
を載せて接着させてから、プリント配線板を加熱してリ
フローはんだ付けする方法。 (c) フローはんだ付け方法 プリント配線板上に接着材を用いてＳＭＤを直接接着さ
せ、このプリント配線板を一括フローはんだ付けする方
法。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 (a)のはんだクリーム塗布方法に於いては、はんだク
リームには吸湿性によるはんだ付け性の劣化があり、開
封後速やかに印刷塗布してＳＭＤを搭載接着させ、その
後も長時間放置することなくリフローはんだ付けを行わ
なければならず、工程の時間的分割或いは余裕が出来な
かった。 又、プリント配線板のパターン毎に専用のスクリー
ンマスクが必要であり、その作成時間、費用、ストック
管理等に煩わしさを要した。 (b)のはんだコーティング方法に於いては、溶融はん
だ浸漬ははんだ量のバラツキが大きく、接続の信頼性に
欠ける。更に、パッド部分のみを露出させるための専用
マスクが必要なのと、その処理工程が必要となり、特に
はんだ鍍金の場合には時間も要する。 (c)のフローはんだ付け方法に於いては、ＳＭＤ全体
が直接に溶融はんだの高温に接するので、これに耐え得
る耐熱性ＳＭＤに限定される。等の問題点がある。
リームには吸湿性によるはんだ付け性の劣化があり、開
封後速やかに印刷塗布してＳＭＤを搭載接着させ、その
後も長時間放置することなくリフローはんだ付けを行わ
なければならず、工程の時間的分割或いは余裕が出来な
かった。 又、プリント配線板のパターン毎に専用のスクリー
ンマスクが必要であり、その作成時間、費用、ストック
管理等に煩わしさを要した。 (b)のはんだコーティング方法に於いては、溶融はん
だ浸漬ははんだ量のバラツキが大きく、接続の信頼性に
欠ける。更に、パッド部分のみを露出させるための専用
マスクが必要なのと、その処理工程が必要となり、特に
はんだ鍍金の場合には時間も要する。 (c)のフローはんだ付け方法に於いては、ＳＭＤ全体
が直接に溶融はんだの高温に接するので、これに耐え得
る耐熱性ＳＭＤに限定される。等の問題点がある。
【０００８】本発明は、かかる問題点に鑑みて、 (1) 作業工程ははんだ付け性に影響を与えることなく
時間的分割が可能で、高信頼性なはんだ供給、プリント
配線板毎の専用マスクは不要、且つリフローはんだ付け
とするＳＭＤのはんだ付け方法を確立する。 (2) はんだクリーム印刷、はんだコーティング及びフ
ローはんだ付けを行わない、新しいはんだの供給による
ＳＭＤのはんだ付け方法。を課題とする。
時間的分割が可能で、高信頼性なはんだ供給、プリント
配線板毎の専用マスクは不要、且つリフローはんだ付け
とするＳＭＤのはんだ付け方法を確立する。 (2) はんだクリーム印刷、はんだコーティング及びフ
ローはんだ付けを行わない、新しいはんだの供給による
ＳＭＤのはんだ付け方法。を課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１に示す如く、上記課
題は、プリント配線板のＣＡＤデータから各ＳＭＤに対
する接続パッドの形状、大きさ、向き及び配置位置を含
む接続パッド情報を収得し、ＣＡＭデータに変換するＣ
ＡＭデータ作成工程と、ＣＡＭデータの接続パッド情報
に基づき所定厚・融点のはんだシートを選択し、指定形
状に切り抜き、パッド形はんだを成形する自動パッド形
はんだ作成工程と、ＣＡＭデータにより、パッド形はん
だを所定位置・向きに移動させ、ディスペンサにて所定
量滴下したフラックスを介してプリント配線板に載置接
着させる自動はんだ供給工程と、ＣＡＭデータにより、
接着したパッド形はんだの上に該ディスペンサにて所定
量滴下したフラックスを介してＳＭＤを搭載接着させる
自動部品搭載工程と、部品搭載したプリント配線板を加
熱してはんだ付けする自動はんだ付け工程と、から成
る、本発明のＳＭＤのはんだ付け方法により達成され
る。
題は、プリント配線板のＣＡＤデータから各ＳＭＤに対
する接続パッドの形状、大きさ、向き及び配置位置を含
む接続パッド情報を収得し、ＣＡＭデータに変換するＣ
ＡＭデータ作成工程と、ＣＡＭデータの接続パッド情報
に基づき所定厚・融点のはんだシートを選択し、指定形
状に切り抜き、パッド形はんだを成形する自動パッド形
はんだ作成工程と、ＣＡＭデータにより、パッド形はん
だを所定位置・向きに移動させ、ディスペンサにて所定
量滴下したフラックスを介してプリント配線板に載置接
着させる自動はんだ供給工程と、ＣＡＭデータにより、
接着したパッド形はんだの上に該ディスペンサにて所定
量滴下したフラックスを介してＳＭＤを搭載接着させる
自動部品搭載工程と、部品搭載したプリント配線板を加
熱してはんだ付けする自動はんだ付け工程と、から成
る、本発明のＳＭＤのはんだ付け方法により達成され
る。
【００１０】即ち、はんだの供給は、はんだクリームや
はんだのコーティイングやフローはんだ付けに依らず、
はんだシートを切り抜いたパッド形はんだをプリント配
線板にフラックスを介して接着させることにより行わ
れ、従って、固体のはんだシートは放置しても吸湿によ
るはんだ付け性の劣化は無く、接着後に作業工程を時間
的に分割し放置時間があっても何らはんだ付け性の劣化
は起こらない。
はんだのコーティイングやフローはんだ付けに依らず、
はんだシートを切り抜いたパッド形はんだをプリント配
線板にフラックスを介して接着させることにより行わ
れ、従って、固体のはんだシートは放置しても吸湿によ
るはんだ付け性の劣化は無く、接着後に作業工程を時間
的に分割し放置時間があっても何らはんだ付け性の劣化
は起こらない。
【００１１】又、このフラックスの塗布は所定量を点滴
させるディスペンサを用い、その先端をパッド形はんだ
をキャチして所定位置に移動させるヘッド部に連結させ
ておくことにより、別工程のスクリーン印刷をせずに済
み且つマスクも不要となる。
させるディスペンサを用い、その先端をパッド形はんだ
をキャチして所定位置に移動させるヘッド部に連結させ
ておくことにより、別工程のスクリーン印刷をせずに済
み且つマスクも不要となる。
【００１２】又、ＣＡＤデータを基にＣＡＭデータを作
成し、それから所定の形状・大きさ・はんだ量・融点を
有するパッド形はんだが自動作成され、これを用いるの
で、常にバラツキなく適正量がはんだ供給される。
成し、それから所定の形状・大きさ・はんだ量・融点を
有するパッド形はんだが自動作成され、これを用いるの
で、常にバラツキなく適正量がはんだ供給される。
【００１３】又、プリント配線板へのパッド形はんだの
接着とＳＭＤの接着は、何れもはんだ付けに有用なフラ
ックスを介して行われ、余計な接着材は使用せず、合理
的あり、且つパッド形状に見合った所定の適量を滴下す
るので過不足なく問題はない。
接着とＳＭＤの接着は、何れもはんだ付けに有用なフラ
ックスを介して行われ、余計な接着材は使用せず、合理
的あり、且つパッド形状に見合った所定の適量を滴下す
るので過不足なく問題はない。
【００１４】又、当然にリフローはんだ付けとなるの
で、ＳＭＤは溶融はんだに浸漬させることはなく、特に
高耐熱性は必要としない。かくして、本発明により、作
業工程ははんだ付け性に影響を与えることなく時間的分
割が可能で、高信頼性なはんだ供給、プリント配線板毎
の専用マスクは不要、且つリフローはんだ付けとするＳ
ＭＤのはんだ付け方法が確立され、はんだクリーム印
刷、はんだコーティング及びフローはんだ付けを行わな
い、新しいはんだの供給によるＳＭＤのはんだ付け方法
が実現できる。
で、ＳＭＤは溶融はんだに浸漬させることはなく、特に
高耐熱性は必要としない。かくして、本発明により、作
業工程ははんだ付け性に影響を与えることなく時間的分
割が可能で、高信頼性なはんだ供給、プリント配線板毎
の専用マスクは不要、且つリフローはんだ付けとするＳ
ＭＤのはんだ付け方法が確立され、はんだクリーム印
刷、はんだコーティング及びフローはんだ付けを行わな
い、新しいはんだの供給によるＳＭＤのはんだ付け方法
が実現できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面に示す実施例によって本
発明を具体的に説明する。全図を通し同一符号は同一対
象物を示す。図１は本発明の実施の形態のフロー図を示
す。
発明を具体的に説明する。全図を通し同一符号は同一対
象物を示す。図１は本発明の実施の形態のフロー図を示
す。
【００１６】本発明の実施の形態は、ＣＡＭデータ作成
工程と、自動パッド形はんだ作成工程と、自動はんだ供
給工程と、自動部品搭載工程と、自動はんだ付け工程と
から成る。
工程と、自動パッド形はんだ作成工程と、自動はんだ供
給工程と、自動部品搭載工程と、自動はんだ付け工程と
から成る。
【００１７】ＣＡＭデータ作成工程は、プリント配線板
のＣＡＤデータからＳＭＤ用接続パッドの情報を収得
し、ＳＭＤの種類・位置・向きとその接続パッドの個数
・形状・大きさ・配置・向き、更に、２段階はんだ付け
工程の有無による通常融点はんだ・低融点はんだの何れ
かの各ＣＡＭデータがプリント配線板毎に作成される。
のＣＡＤデータからＳＭＤ用接続パッドの情報を収得
し、ＳＭＤの種類・位置・向きとその接続パッドの個数
・形状・大きさ・配置・向き、更に、２段階はんだ付け
工程の有無による通常融点はんだ・低融点はんだの何れ
かの各ＣＡＭデータがプリント配線板毎に作成される。
【００１８】自動パッド形はんだ作成工程は、Ｘ−Ｙテ
ーブルを備えＮＣ制御のターレットパンチプレス機を上
記ＣＡＭデータにて制御して行われ、パッド形状・大き
さから決まった抜き型を選択し、板厚・融点別にＸ−Ｙ
テーブル上に整列載置したはんだシートの所定位置に移
動（Ｘ−Ｙテーブルを動かす）させ、次に抜き型を降下
させて抜き取り寸前の状態にしてから、抜き型は最初の
格納位置に戻されると共に、真空吸着ヘッドがパッド形
はんだを吸着して種類別のストッカまで搬送する。
ーブルを備えＮＣ制御のターレットパンチプレス機を上
記ＣＡＭデータにて制御して行われ、パッド形状・大き
さから決まった抜き型を選択し、板厚・融点別にＸ−Ｙ
テーブル上に整列載置したはんだシートの所定位置に移
動（Ｘ−Ｙテーブルを動かす）させ、次に抜き型を降下
させて抜き取り寸前の状態にしてから、抜き型は最初の
格納位置に戻されると共に、真空吸着ヘッドがパッド形
はんだを吸着して種類別のストッカまで搬送する。
【００１９】自動はんだ供給工程は、ＳＭＤのプリント
配線板自動搭載機を上記ＣＡＭデータにて制御して行わ
れ、Ｘ−Ｙテーブル上に固定したプリント配線板に対し
て、真空吸着ヘッドが所定のパッド形はんだを吸着し、
所定向き・位置に移動（Ｘ−Ｙテーブルを動かす）さ
せ、プリント配線板の所定パッド上にフラックスをディ
スペンサにより指定量滴下させてから、吸着ヘッドが下
降してその上にパッド形はんだを載置・軽く押圧して接
着させると、吸着を解きスタート位置に戻り、次のパッ
ド位置にパッド形はんだを接着させることを繰り返す。
配線板自動搭載機を上記ＣＡＭデータにて制御して行わ
れ、Ｘ−Ｙテーブル上に固定したプリント配線板に対し
て、真空吸着ヘッドが所定のパッド形はんだを吸着し、
所定向き・位置に移動（Ｘ−Ｙテーブルを動かす）さ
せ、プリント配線板の所定パッド上にフラックスをディ
スペンサにより指定量滴下させてから、吸着ヘッドが下
降してその上にパッド形はんだを載置・軽く押圧して接
着させると、吸着を解きスタート位置に戻り、次のパッ
ド位置にパッド形はんだを接着させることを繰り返す。
【００２０】自動部品搭載工程は、上記と同じにＳＭＤ
のプリント配線板自動搭載機を上記と同様に制御して行
われ、Ｘ−Ｙテーブル上のプリント配線板に対して、真
空吸着ヘッドが所定のＳＭＤを吸着し、所定向き・位置
に移動（Ｘ−Ｙテーブルを動かす）させ、プリント配線
板上の該ＳＭＤと接続する全数の既にパッド形はんだが
接着されたパッド上に順次フラックスをディスペンサに
より指定量滴下させてから、吸着ヘッドが下降してその
上にＳＭＤを載置・軽く押圧して接着させると、吸着を
解きスタート位置に戻り、次のＳＭＤを指定位置に搭載
させることを繰り返す。
のプリント配線板自動搭載機を上記と同様に制御して行
われ、Ｘ−Ｙテーブル上のプリント配線板に対して、真
空吸着ヘッドが所定のＳＭＤを吸着し、所定向き・位置
に移動（Ｘ−Ｙテーブルを動かす）させ、プリント配線
板上の該ＳＭＤと接続する全数の既にパッド形はんだが
接着されたパッド上に順次フラックスをディスペンサに
より指定量滴下させてから、吸着ヘッドが下降してその
上にＳＭＤを載置・軽く押圧して接着させると、吸着を
解きスタート位置に戻り、次のＳＭＤを指定位置に搭載
させることを繰り返す。
【００２１】自動はんだ付け工程は、プリント配線板の
サイズに見合った自動リフローはんだ付け機により行わ
れ、上記のようにＳＭＤを搭載させたプリント配線板
を、予備加熱、本加熱、冷却、フラックス洗浄の各工程
を備え、自動搬送される。
サイズに見合った自動リフローはんだ付け機により行わ
れ、上記のようにＳＭＤを搭載させたプリント配線板
を、予備加熱、本加熱、冷却、フラックス洗浄の各工程
を備え、自動搬送される。
【００２２】ここで、ＣＡＭデータ作成工程は最初に行
われ、このデータを基に各自動機は制御される。自動パ
ッド形はんだ作成工程は、独立した部品作成工程とせ
ず、次の自動はんだ供給工程に付属させ共働させること
でも良い。
われ、このデータを基に各自動機は制御される。自動パ
ッド形はんだ作成工程は、独立した部品作成工程とせ
ず、次の自動はんだ供給工程に付属させ共働させること
でも良い。
【００２３】又、自動部品搭載工程は、その前の自動は
んだ供給工程の後に連続させるのが一般的であるが、別
工程として翌日回しに分割させても何らはんだ付け性に
影響を与えるものではない。
んだ供給工程の後に連続させるのが一般的であるが、別
工程として翌日回しに分割させても何らはんだ付け性に
影響を与えるものではない。
【００２４】上記実施の形態に挙げた自動機は一例を示
し、上記のものに限定するものではなく、又、各工程の
分割、連結は自由である。
し、上記のものに限定するものではなく、又、各工程の
分割、連結は自由である。
【００２５】
【発明の効果】以上の如く、本発明のＳＭＤのはんだ付
け方法により、 既存の自動機をそのまま利用して、パッド形はんだ
の作成及びはんだ供給が可能である。 シート状のパッド形はんだを採用することにより、
はんだ供給からＳＭＤ搭載、はんだ付けまでの工程が、
従来では分割できず途中放置は無くスピーディに連続し
て行わなければならなかったのが、自由に分割できフレ
キシブルな組立ラインを構築することが出来る。 ＣＡＤデータからデータ変換してＣＡＭデータを作
成し、一連のＳＭＤのはんだ付け工程のシステム化が図
れ、自動化・合理化が可能となる。 はんだ供給量のバラツキが無く適量に供給されるの
で接続の高信頼性が図れる。 等の効果が得られ、実用上大きな効果を奏する。
け方法により、 既存の自動機をそのまま利用して、パッド形はんだ
の作成及びはんだ供給が可能である。 シート状のパッド形はんだを採用することにより、
はんだ供給からＳＭＤ搭載、はんだ付けまでの工程が、
従来では分割できず途中放置は無くスピーディに連続し
て行わなければならなかったのが、自由に分割できフレ
キシブルな組立ラインを構築することが出来る。 ＣＡＤデータからデータ変換してＣＡＭデータを作
成し、一連のＳＭＤのはんだ付け工程のシステム化が図
れ、自動化・合理化が可能となる。 はんだ供給量のバラツキが無く適量に供給されるの
で接続の高信頼性が図れる。 等の効果が得られ、実用上大きな効果を奏する。
【図１】 本発明の実施の形態のフロー図
【図２】 従来の各種のＳＭＤのはんだ付け方法のフロ
ー図 (a) はんだクリーム塗布方法 (b) はんだコー
ティング方法 (c) ＳＭＤ接着フローはんだ付け方法
ー図 (a) はんだクリーム塗布方法 (b) はんだコー
ティング方法 (c) ＳＭＤ接着フローはんだ付け方法
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板にＳＭＤを搭載し、はん
だ付けするＳＭＤのはんだ付け方法であって、 プリント配線板のＣＡＤデータから各ＳＭＤに対する接
続パッドの形状、大きさ、向き及び配置位置を含む接続
パッド情報を収得し、ＣＡＭデータに変換するＣＡＭデ
ータ作成工程と、 該ＣＡＭデータの該接続パッド情報に基づき所定厚・融
点のはんだシートを選択し、指定形状に切り抜き、パッ
ド形状はんだを成形する自動パッド形状はんだ作成工程
と、 該ＣＡＭデータにより、該パッド形状はんだを所定位置
・向きに移動させ、ディスペンサにて所定量滴下したフ
ラックスを介してプリント配線板に載置接着させる自動
はんだ供給工程と、 該ＣＡＭデータにより、接着した該パッド形状はんだの
上に該ディスペンサにて所定量滴下したフラックスを介
してＳＭＤを搭載接着させる自動部品搭載工程と、 部品搭載したプリント配線板を加熱してはんだ付けする
自動はんだ付け工程と、とから成ることを特徴とするＳ
ＭＤのはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23961495A JPH0983130A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | Ｓｍｄのはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23961495A JPH0983130A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | Ｓｍｄのはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983130A true JPH0983130A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17047361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23961495A Withdrawn JPH0983130A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | Ｓｍｄのはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983130A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112868014A (zh) * | 2018-10-11 | 2021-05-28 | 新技术Amt股份有限公司 | 一种用于自动制造电子部件的准备方法，一种用于自动制造和/或自动后处理电子部件的准备方法，一种计算装置，一种计算机程序和一种电子可读的数据载体 |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP23961495A patent/JPH0983130A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112868014A (zh) * | 2018-10-11 | 2021-05-28 | 新技术Amt股份有限公司 | 一种用于自动制造电子部件的准备方法，一种用于自动制造和/或自动后处理电子部件的准备方法，一种计算装置，一种计算机程序和一种电子可读的数据载体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |