JPH0983103A - 表面半田実装部品搭載用プリント配線板 - Google Patents
表面半田実装部品搭載用プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0983103A JPH0983103A JP23636295A JP23636295A JPH0983103A JP H0983103 A JPH0983103 A JP H0983103A JP 23636295 A JP23636295 A JP 23636295A JP 23636295 A JP23636295 A JP 23636295A JP H0983103 A JPH0983103 A JP H0983103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- mounting
- printed wiring
- wiring board
- lead pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードピンの接続不良や挿入不良が発生せ
ず、且つ、半田フラックスの洗浄性が良好となる表面半
田実装部品搭載用プリント配線板を提供する。 【解決手段】 導体回路１０を形成した絶縁基板１を備
え、この絶縁基板１の表面側１１に表面半田実装部品５
の端子６を半田付けする端子回路２が形成され、上記絶
縁基板１の裏面側１２に外部入力端子となるリードピン
８が挿入される孔３を有するプリント配線板である。上
記リードピン８が挿入される孔３として絶縁基板１の裏
面側１２にのみ開口した未貫通孔３ａを有する。さら
に、上記表面半田実装部品５を搭載した際に、表面半田
実装部品５と対面する絶縁基板１の搭載面１３に、この
搭載面１３から裏面側１２に貫通した貫通孔４を有す
る。
ず、且つ、半田フラックスの洗浄性が良好となる表面半
田実装部品搭載用プリント配線板を提供する。 【解決手段】 導体回路１０を形成した絶縁基板１を備
え、この絶縁基板１の表面側１１に表面半田実装部品５
の端子６を半田付けする端子回路２が形成され、上記絶
縁基板１の裏面側１２に外部入力端子となるリードピン
８が挿入される孔３を有するプリント配線板である。上
記リードピン８が挿入される孔３として絶縁基板１の裏
面側１２にのみ開口した未貫通孔３ａを有する。さら
に、上記表面半田実装部品５を搭載した際に、表面半田
実装部品５と対面する絶縁基板１の搭載面１３に、この
搭載面１３から裏面側１２に貫通した貫通孔４を有す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面半田実装部品を
表面側に搭載し、外部入力端子となるリードピンを裏面
側に挿入し、電子装置として用いられる表面半田実装部
品搭載用プリント配線板に関するものである。
表面側に搭載し、外部入力端子となるリードピンを裏面
側に挿入し、電子装置として用いられる表面半田実装部
品搭載用プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】絶縁基板上に導体回路を形成したプリン
ト配線板は、その表面側にチップコンデンサー等の表面
半田実装部品を搭載し、裏面側から接続外部入力端子と
なるリードピンを絶縁基板に形成した貫通孔に挿入し、
電子装置として用いられる。近年の高密度化に伴って、
表面半田実装部品の端子を接続する端子回路（パッドと
も称す）と貫通孔が接近して配置される事態となってい
る。
ト配線板は、その表面側にチップコンデンサー等の表面
半田実装部品を搭載し、裏面側から接続外部入力端子と
なるリードピンを絶縁基板に形成した貫通孔に挿入し、
電子装置として用いられる。近年の高密度化に伴って、
表面半田実装部品の端子を接続する端子回路（パッドと
も称す）と貫通孔が接近して配置される事態となってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記端子回路と貫通孔
が接近していると、上記端子を半田付けした後に半田フ
ラックス等を洗浄した洗浄水が上記貫通孔に流れ込み、
リードピンの接続不良が発生したり、半田が貫通孔内に
吸い込まれ挿入不良が発生する恐れがある。
が接近していると、上記端子を半田付けした後に半田フ
ラックス等を洗浄した洗浄水が上記貫通孔に流れ込み、
リードピンの接続不良が発生したり、半田が貫通孔内に
吸い込まれ挿入不良が発生する恐れがある。
【０００４】本発明は上述の事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、リードピンの接続不良や
挿入不良が発生せず、且つ、半田フラックスの洗浄性が
良好となる表面半田実装部品搭載用プリント配線板を提
供することにある。
で、その目的とするところは、リードピンの接続不良や
挿入不良が発生せず、且つ、半田フラックスの洗浄性が
良好となる表面半田実装部品搭載用プリント配線板を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
表面半田実装部品搭載用プリント配線板は、導体回路１
０を形成した絶縁基板１を備え、この絶縁基板１の表面
側１１に表面半田実装部品５の端子６を半田付けする端
子回路２が形成され、上記絶縁基板１の裏面側１２に外
部入力端子となるリードピン８が挿入される孔３を有す
る表面実装部品搭載用プリント配線板であって、上記リ
ードピン８が挿入される孔３として絶縁基板１の裏面側
１２にのみ開口した未貫通孔３ａを有し、さらに、上記
表面半田実装部品５を搭載した際に、表面半田実装部品
５と対面する絶縁基板１の搭載面１３に、この搭載面１
３から裏面側１２に貫通した貫通孔４を有することを特
徴とする。
表面半田実装部品搭載用プリント配線板は、導体回路１
０を形成した絶縁基板１を備え、この絶縁基板１の表面
側１１に表面半田実装部品５の端子６を半田付けする端
子回路２が形成され、上記絶縁基板１の裏面側１２に外
部入力端子となるリードピン８が挿入される孔３を有す
る表面実装部品搭載用プリント配線板であって、上記リ
ードピン８が挿入される孔３として絶縁基板１の裏面側
１２にのみ開口した未貫通孔３ａを有し、さらに、上記
表面半田実装部品５を搭載した際に、表面半田実装部品
５と対面する絶縁基板１の搭載面１３に、この搭載面１
３から裏面側１２に貫通した貫通孔４を有することを特
徴とする。
【０００６】本発明の請求項１に係る表面半田実装部品
搭載用プリント配線板は、請求項１記載の表面半田実装
部品搭載用プリント配線板において、上記貫通孔４が内
壁４ａに導電路７が形成されていることを特徴とする。
搭載用プリント配線板は、請求項１記載の表面半田実装
部品搭載用プリント配線板において、上記貫通孔４が内
壁４ａに導電路７が形成されていることを特徴とする。
【０００７】上記構成により、半田フラックスの洗浄水
はリードピンが挿入される孔３に流れ込まず、貫通孔４
から排出される。
はリードピンが挿入される孔３に流れ込まず、貫通孔４
から排出される。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の表面半田実装部品搭載用
プリント配線板を図面に基づいて説明する。図１（ａ）
は本発明の一実施の形態に係る断面図であり、（ｂ）は
その使用状態を示す断面図である。
プリント配線板を図面に基づいて説明する。図１（ａ）
は本発明の一実施の形態に係る断面図であり、（ｂ）は
その使用状態を示す断面図である。
【０００９】本発明の表面半田実装部品搭載用プリント
配線板は、図１（ｂ）に示す如く、導体回路１０を形成
した絶縁基板１の表面側１１に表面半田実装部品５を搭
載し、裏面側１２にリードピン８を挿入し、電子装置と
して用いられるものである。上記絶縁基板１の表面側１
１は端子回路２が形成されており、この端子回路２は絶
縁基板１の表面側１１に形成された導体回路１０と連結
している。上記表面半田実装部品５は、その端子６を半
田付けすることにより端子回路２と接続する表面実装用
部品であり、例えば、チップコンデンサー、チップ抵
抗、クアドラフラットパッケージ（ＱＦＰ）等が挙げら
れる。図中の符号９は半田付けした半田層を示す。上記
リードピン８は上記表面半田実装部品搭載用プリント配
線板と他の回路基板とを導通する、外部入力端子として
機能するものであると共に、上記表面半田実装部品搭載
用プリント配線板を他の回路基板に支持するものであ
る。
配線板は、図１（ｂ）に示す如く、導体回路１０を形成
した絶縁基板１の表面側１１に表面半田実装部品５を搭
載し、裏面側１２にリードピン８を挿入し、電子装置と
して用いられるものである。上記絶縁基板１の表面側１
１は端子回路２が形成されており、この端子回路２は絶
縁基板１の表面側１１に形成された導体回路１０と連結
している。上記表面半田実装部品５は、その端子６を半
田付けすることにより端子回路２と接続する表面実装用
部品であり、例えば、チップコンデンサー、チップ抵
抗、クアドラフラットパッケージ（ＱＦＰ）等が挙げら
れる。図中の符号９は半田付けした半田層を示す。上記
リードピン８は上記表面半田実装部品搭載用プリント配
線板と他の回路基板とを導通する、外部入力端子として
機能するものであると共に、上記表面半田実装部品搭載
用プリント配線板を他の回路基板に支持するものであ
る。
【００１０】上記絶縁基板１は、例えば、基材に樹脂を
含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基
板が挙げられる。上記樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、混合物等
が挙げられる。上記基材としては、特に限定するもので
はないが、ガラス繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿
性等に優れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維
布基材及びこれらの混合物を用いることもできる。上記
端子回路２及び導体回路１０は、上記基板の表面に配設
された金属箔をエッチングしたり、その他メッキで形成
される。
含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基
板が挙げられる。上記樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、混合物等
が挙げられる。上記基材としては、特に限定するもので
はないが、ガラス繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿
性等に優れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維
布基材及びこれらの混合物を用いることもできる。上記
端子回路２及び導体回路１０は、上記基板の表面に配設
された金属箔をエッチングしたり、その他メッキで形成
される。
【００１１】本発明においては、上記リードピン８が挿
入される孔３が絶縁基板１の裏面側１２にのみ開口した
未貫通孔３ａである。従って、リードピン８が挿入され
る孔３は、絶縁基板１の表面側１１に開口していないの
で、表面半田実装部品を実装する際に、半田フラックス
の洗浄水が流れ込んだり、半田が吸い込まれたりして、
リードピン８の接続不良や挿入不良を起こすことがな
い。
入される孔３が絶縁基板１の裏面側１２にのみ開口した
未貫通孔３ａである。従って、リードピン８が挿入され
る孔３は、絶縁基板１の表面側１１に開口していないの
で、表面半田実装部品を実装する際に、半田フラックス
の洗浄水が流れ込んだり、半田が吸い込まれたりして、
リードピン８の接続不良や挿入不良を起こすことがな
い。
【００１２】さらに、本発明の表面半田実装部品搭載用
プリント配線板は、絶縁基板１の表面側１１にある搭載
面１３に、この搭載面１３から裏面側１２に貫通する貫
通孔４を備える。上記搭載面１３とは、表面半田実装部
品５を搭載した際に、表面半田実装部品５と対面する箇
所であり、表面半田実装部品５との間に間隙１４を有し
ていても、なくてもよい。上記貫通孔４を有すると、半
田フラックスの洗浄水がこの貫通孔４から速やかに排水
されるので、半田フラックスが残留することがなく洗浄
性が良好となる。
プリント配線板は、絶縁基板１の表面側１１にある搭載
面１３に、この搭載面１３から裏面側１２に貫通する貫
通孔４を備える。上記搭載面１３とは、表面半田実装部
品５を搭載した際に、表面半田実装部品５と対面する箇
所であり、表面半田実装部品５との間に間隙１４を有し
ていても、なくてもよい。上記貫通孔４を有すると、半
田フラックスの洗浄水がこの貫通孔４から速やかに排水
されるので、半田フラックスが残留することがなく洗浄
性が良好となる。
【００１３】上記貫通孔４の内壁４ａは絶縁基板１が露
出した状態でも、内壁４ａにメッキを施して導電路７を
形成したものでも、貫通した孔である限りどちらでもよ
い。従って、内壁４ａにメッキを施して導電路７を形成
した場合はメッキで孔が塞がれていないことが必要であ
る。むしろ、表面側１１に形成した導体回路１０とリー
ドピン８を導通させる機能と洗浄水の排水という、孔の
有効利用から、導電路７を形成した貫通孔８を採用する
方が望ましい。
出した状態でも、内壁４ａにメッキを施して導電路７を
形成したものでも、貫通した孔である限りどちらでもよ
い。従って、内壁４ａにメッキを施して導電路７を形成
した場合はメッキで孔が塞がれていないことが必要であ
る。むしろ、表面側１１に形成した導体回路１０とリー
ドピン８を導通させる機能と洗浄水の排水という、孔の
有効利用から、導電路７を形成した貫通孔８を採用する
方が望ましい。
【００１４】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る表面半田実装部
品搭載用プリント配線板によると、表面半田実装部品を
実装する際に、半田フラックスの洗浄水が流れ込んだ
り、半田が吸い込まれたりして、リードピン８の接続不
良や挿入不良を起こすことがないと共に、半田フラック
スの洗浄水が速やかに排水され洗浄性が良好となる。
品搭載用プリント配線板によると、表面半田実装部品を
実装する際に、半田フラックスの洗浄水が流れ込んだ
り、半田が吸い込まれたりして、リードピン８の接続不
良や挿入不良を起こすことがないと共に、半田フラック
スの洗浄水が速やかに排水され洗浄性が良好となる。
【００１５】本発明の請求項２に係る表面半田実装部品
搭載用プリント配線板によると、上記効果に加えて、貫
通孔４の導電路７で表面側１１に形成した導体回路１０
とリードピン８を導通させる機能も備えるため、孔の有
効利用がはかれる。
搭載用プリント配線板によると、上記効果に加えて、貫
通孔４の導電路７で表面側１１に形成した導体回路１０
とリードピン８を導通させる機能も備えるため、孔の有
効利用がはかれる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施の形態に係る断面図で
あり、（ｂ）はその使用状態を示す断面図である。
あり、（ｂ）はその使用状態を示す断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 端子回路 ３ 孔 ３ａ 未貫通孔 ４ 貫通孔 ４ａ 内壁 ５ 表面半田実装部品 ６ 端子 ７ 導電路 ８ リードピン ９ 半田層 １０ 導体回路 １１ 表面側 １２ 裏面側 １３ 搭載面
Claims (2)
- 【請求項１】 導体回路（１０）を形成した絶縁基板
（１）を備え、この絶縁基板（１）の表面側（１１）に
表面半田実装部品（５）の端子（６）を半田付けする端
子回路（２）が形成され、上記絶縁基板（１）の裏面側
（１２）に外部入力端子となるリードピン（８）が挿入
される孔（３）を有する表面実装部品搭載用プリント配
線板であって、上記リードピン（８）が挿入される孔
（３）として絶縁基板（１）の裏面側（１２）にのみ開
口した未貫通孔（３ａ）を有し、さらに、上記表面半田
実装部品（５）を搭載した際に、表面半田実装部品
（５）と対面する絶縁基板（１）の搭載面（１３）に、
この搭載面（１３）から裏面側（１２）に貫通した貫通
孔（４）を有することを特徴とする表面半田実装部品搭
載用プリント配線板。 - 【請求項２】 上記貫通孔（４）が内壁（４ａ）に導電
路（７）が形成されていることを特徴とする請求項１記
載の表面半田実装部品搭載用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23636295A JPH0983103A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 表面半田実装部品搭載用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23636295A JPH0983103A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 表面半田実装部品搭載用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983103A true JPH0983103A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16999680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23636295A Withdrawn JPH0983103A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 表面半田実装部品搭載用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983103A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010034550A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-02-12 | Panasonic Corp | ２層防湿コート電子部品実装構造体およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP23636295A patent/JPH0983103A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010034550A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-02-12 | Panasonic Corp | ２層防湿コート電子部品実装構造体およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920702599A (ko) | 인쇄 배선 기판(printed circuit board)의 제조방법 | |
| US6395995B1 (en) | Apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias | |
| JP2002324952A (ja) | プリント基板 | |
| KR100353231B1 (ko) | 프린트배선판 제조방법 및 프린트배선판과 그들에사용되는 양면패턴도통용 부품 | |
| JP2003188509A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0983103A (ja) | 表面半田実装部品搭載用プリント配線板 | |
| JP2926902B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2926956B2 (ja) | プリント基板 | |
| US6423906B2 (en) | Surface mount package for long lead devices | |
| JP2538642B2 (ja) | 電子回路部品の実装構造 | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0548231A (ja) | 密度の異なる回路基板の実装構造 | |
| JPH07211814A (ja) | 表面実装用半導体パッケージと、表面実装用半導体パッケージのマザーボード実装方法 | |
| JP2769723B2 (ja) | フィルムキャリア | |
| JP2891254B2 (ja) | 面付実装用電子部品 | |
| JP2002158427A (ja) | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 | |
| KR20010076477A (ko) | 패키지기판의 메인기판 연결장치 | |
| JPH11340589A (ja) | 可撓性回路基板 | |
| KR100275376B1 (ko) | 다층회로기판 | |
| JPH1140911A (ja) | プリント基板 | |
| JP2813576B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2003031932A (ja) | プリント基板、およびこれを備える電子機器 | |
| JP2007287868A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
| JP2004087748A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |