JPH0982870A - 半導体装置、リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents

半導体装置、リードフレーム及びその製造方法

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JPH0982870A
JPH0982870A JP7236340A JP23634095A JPH0982870A JP H0982870 A JPH0982870 A JP H0982870A JP 7236340 A JP7236340 A JP 7236340A JP 23634095 A JP23634095 A JP 23634095A JP H0982870 A JPH0982870 A JP H0982870A
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metal
semiconductor pellet
lead frame
plated
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Junya Sagara
潤也 相良
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレームの縁辺部での樹脂との密着性を向上
させることにより、信頼性試験などの樹脂剥離を効果的
に防止すること。 【解決手段】 ベッド部とリード部とを具備し、このベ
ッド部上に半導体ペレットを登載し、この半導体ペレッ
トとリード部の表面とを金属細線により接続し、半導体
ペレット及び金属細線と同時に樹脂モールドされるリー
ドフレームにおいて、リード部表面の金属細線の接続さ
れる領域が半導体ペレット側の先端を除いて金属メッキ
を施されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置、リー
ドフレーム及びその製造方法に係わり、特にインナーリ
ードに施される銀メッキの領域に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりリードフレーム表面に銀メッキ
を施すことが行われていた。銀メッキを施す領域は、リ
ードフレームのリード部の半導体ペレット側（インナー
リード）表面及びベッド部表面である。前者は、ボンデ
ィングワイヤ（半導体ペレットと電気的接続を図るため
の金属細線）との電気的及び物理的接続をより確実・強
固なものとするためであり、後者は半導体ペレットとの
接続を確実・強固なものとするためである。図４におい
て、１はベッド部、２はインナーリード部、３は銀メッ
キ領域である。また、図５において、４はチップ（半導
体ペレット）、５はボンディングワイヤである。
【０００３】しかし、上記のように、半導体リードフレ
ームにボンディング性確保の為に銀メッキを施すと、最
終的に半導体素子を樹脂封止（以下モールドと称す）
し、個別の製品となった場合、市場環境を想定して行う
信頼性試験において製品に熱ストレスを加えると、樹脂
と銀メッキ部分、特にインナーリード先端部は図６に示
すとおり剥離を起こしやすく、インナーリードに接続さ
れた金等のボンディングワイヤの切断などを誘発する可
能性がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
半導体素子をモールドし個別の製品となった後の信頼性
試験において、製品に熱ストレスを加えると、樹脂と銀
メッキ部分、特にインナーリード先端部は剥離を起こし
やすく、インナーリードに接続された金等のボンディン
グワイヤの切断などを誘発する可能性があった。これは
信頼性の低下に結びついていた。
【０００５】本発明は上記欠点を除去し、リードフレー
ムに銀メッキを施す際に、メッキ領域を従来とは変更す
ることにより、モールド樹脂とインナーリード先端部と
の密着性を向上させ、ひいては信頼性評価ないし熱スト
レスにおける樹脂剥離要因の不良低減を目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、リードフレームに銀メッキを施す場合、
インナーリード先端からボンディング位置直前迄の間は
銀メッキを施さないことにより、モールド樹脂とインナ
ーリード先端部との密着性を向上させることを可能とし
た。
【０００７】すなわち、本発明においては、ベッド部と
リード部とを具備し、このベッド部上に半導体ペレット
を登載し、この半導体ペレットとリード部の表面とを金
属細線により接続し、半導体ペレット及び金属細線と同
時に樹脂モールドされるリードフレームにおいて、リー
ド部表面の金属細線の接続される領域が半導体ペレット
側の先端を除いて金属メッキを施されていることを特徴
とするリードフレームを提供する。ここで、金属細線は
金から構成され、金属メッキは銀から構成されている。
さらに、ベッド部表面の縁辺部を除く領域にも金属メッ
キが施されている。
【０００８】さらに、本発明においては、半導体素子が
形成された半導体ペレットと、ベッド部とこのベッド部
側に対向する複数のリード部とを具備し、このベッド部
上に半導体ペレットを登載するリードフレームと、ベッ
ド部側の先端を除いた表面にそれぞれ形成された金属メ
ッキ領域と、半導体ペレット上の複数のボンディングパ
ッドと複数のリード部上の金属メッキ領域とを接続する
複数の金属細線と、リードフレーム、半導体ペレット及
び金属細線を包摂するモールド樹脂とから構成されるこ
とを特徴とする半導体装置を提供する。この半導体装置
は、金属細線は金から構成され、金属メッキは銀から構
成され、ベッド部表面の縁辺部を除く領域にも金属メッ
キが施されている。
【０００９】また、本発明においては、ベッド部とリー
ド部とを具備し、このベッド部上に半導体ペレットを登
載し、この半導体ペレットとリード部の表面とを金属細
線により接続し、半導体ペレット及び金属細線と同時に
樹脂モールドされるリードフレームの製造方法におい
て、リード部表面の金属細線の接続される領域が半導体
ペレット側の先端を除いて金属メッキを施すことを特徴
とするリードフレームの製造方法を提供する。ここで、
金属細線は金から構成され、金属メッキは銀から構成さ
れる。
【００１０】さらに、本発明においては、ベッド部とこ
のベッド部側に対向する複数のリード部を有するリード
フレームのベッド部側の先端を除いた表面及び前記ベッ
ド部表面の縁辺部を除く領域に金属メッキを施す工程
と、ベッド部表面に半導体素子が形成された半導体ペレ
ットを登載する工程と、半導体ペレット上の複数のボン
ディングパッドと複数のリード部上の金属メッキ領域と
複数の金属細線により接続する工程と、リードフレー
ム、半導体ペレット及び金属細線をモールド樹脂により
包摂する工程とから構成されることを特徴とする半導体
装置の製造方法を提供する。ここで、金属細線は金から
構成され、金属メッキは銀から構成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】続いて、本発明の最良の実施形態
を図１〜図３を参照して説明する。図１は本発明の実施
例のリードフレームの平面図である。前述したように、
１はベッド部、２はインナーリード部、３は銀メッキ領
域である。さらに、本発明の特徴として、リードの先端
部には銀メッキの存在しない領域８が設けられている。
また、図２において、９はボンディング位置を示してい
る。
【００１２】以上のように、銀メッキ領域について、イ
ンナーリード先端からボンディング位置直前までの間は
銀メッキが施されていない。これは、このあいだに銀メ
ッキの存在しない領域８を設けることによりインナーリ
ード先端部とモールド樹脂（シリカをフィラー剤として
含有するエポキシ樹脂等）との密着性を向上させるもの
である。
【００１３】従来のフレーム構造においては、インナー
リードのボンディングエリア全面に銀メッキを施してい
たため、製品における信頼性試験（熱ストレスを過度に
与えた場合）にインナーリード先端からボンディングエ
リア方向にモールド樹脂の剥離が進行し、最終的にはボ
ンディングワイヤーオープンによる接続不良を誘発する
可能性があった（図６参照）。一方本発明においては、
従来より剥離が発生するポイントであったインナーリー
ド先端部の銀メッキエリアをインナーリード先端からボ
ンディング位置直前までの間を銀メッキ無しとすること
により、フレームと樹脂との密着性を向上させ、信頼性
試験などの樹脂剥離を防止するものである。
【００１４】また、本実施例の変形例として、ベッド部
表面の縁辺部を除く領域にも金属メッキが施されている
例を図３に示す。図１と対応する符号は説明を省略す
る。ベッド部表面の縁辺部を除いた理由は、フレームと
樹脂との密着性を向上させ、信頼性試験などの樹脂剥離
を防止し、二重の対策を施すためである。
【００１５】なお、以上の説明はメッキ材として銀を、
金属細線として金を用いるものとして説明してきたが、
本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨を
逸脱しない限り変形が可能であることは言うまでもな
い。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、フレ
ームの縁辺部での樹脂との密着性を向上させることによ
り、信頼性試験などの樹脂剥離が効果的に防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の半導体装置に用いるリードフ
レームの平面図である。
【図２】本発明の実施例の半導体装置の断面図である。
【図３】本発明の変形例の半導体装置に用いるリードフ
レームの平面図である。
【図４】従来の半導体装置に用いるリードフレームの平
面図である。
【図５】従来の半導体装置の断面図である。
【図６】従来の半導体装置の問題点を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１…ベッド， ２…インナーリード， ３…銀メッキ， ４…チップ（半導体素子）， ５…金ワイヤー， ６…半田メッキ， ７…剥離発生部， ８…銀メッキ無し部 ９…ボンディング位置

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ベッド部とリード部とを具備し、このベッ
    ド部上に半導体ペレットを登載し、この半導体ペレット
    と前記リード部の表面とを金属細線により接続し、前記
    半導体ペレット及び前記金属細線と同時に樹脂モールド
    されるリードフレームにおいて、 前記リード部表面の前記金属細線の接続される領域が前
    記半導体ペレット側の先端を除いて金属メッキを施され
    ていることを特徴とするリードフレーム。
  2. 【請求項２】請求項１において、前記金属細線は金から
    構成され、前記金属メッキは銀から構成されることを特
    徴とするリードフレーム。
  3. 【請求項３】請求項１において、前記ベッド部表面の縁
    辺部を除く領域にも金属メッキが施されていることを特
    徴とするリードフレーム。
  4. 【請求項４】半導体素子が形成された半導体ペレット
    と、 ベッド部とこのベッド部側に対向する複数のリード部と
    を具備し、このベッド部上に前記半導体ペレットを登載
    するリードフレームと、 前記ベッド部側の先端を除いた表面にそれぞれ形成され
    た金属メッキ領域と、 前記半導体ペレット上の複数のボンディングパッドと複
    数の前記リード部上の金属メッキ領域とを接続する複数
    の金属細線と、 前記リードフレーム、前記半導体ペレット及び前記金属
    細線を包摂するモールド樹脂とから構成されることを特
    徴とする半導体装置。
  5. 【請求項５】請求項４において、前記金属細線は金から
    構成され、前記金属メッキは銀から構成されることを特
    徴とする半導体装置。
  6. 【請求項６】請求項４において、前記ベッド部表面の縁
    辺部を除く領域にも金属メッキが施されていることを特
    徴とする半導体装置。
  7. 【請求項７】ベッド部とリード部とを具備し、このベッ
    ド部上に半導体ペレットを登載し、この半導体ペレット
    と前記リード部の表面とを金属細線により接続し、前記
    半導体ペレット及び前記金属細線と同時に樹脂モールド
    されるリードフレームの製造方法において、 前記リード部表面の前記金属細線の接続される領域が前
    記半導体ペレット側の先端を除いて金属メッキを施すこ
    とを特徴とするリードフレームの製造方法。
  8. 【請求項８】請求項７において、前記金属細線は金から
    構成され、前記金属メッキは銀から構成されることを特
    徴とするリードフレームの製造方法。
  9. 【請求項９】ベッド部とこのベッド部側に対向する複数
    のリード部を有するリードフレームの前記ベッド部側の
    先端を除いた表面及び前記ベッド部表面の縁辺部を除く
    領域に金属メッキを施す工程と、 前記ベッド部表面に半導体素子が形成された半導体ペレ
    ットを登載する工程と、 前記半導体ペレット上の複数のボンディングパッドと複
    数の前記リード部上の金属メッキ領域と複数の金属細線
    により接続する工程と、 前記リードフレーム、前記半導体ペレット及び前記金属
    細線をモールド樹脂により包摂する工程とから構成され
    ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】請求項９において、前記金属細線は金か
    ら構成され、前記金属メッキは銀から構成されることを
    特徴とする半導体装置の製造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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