JPH098189A - 電子部品用放熱治具 - Google Patents
電子部品用放熱治具Info
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- JPH098189A JPH098189A JP15160295A JP15160295A JPH098189A JP H098189 A JPH098189 A JP H098189A JP 15160295 A JP15160295 A JP 15160295A JP 15160295 A JP15160295 A JP 15160295A JP H098189 A JPH098189 A JP H098189A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型軽量の電子機器において、長期間使用し
ても高い放熱効果を保つことができ、放熱のための大き
なスペースを必要とせず、しかも容易に組み立てること
ができる電子部品用放熱治具を提供することを目的とす
る。 【構成】 上記目的を達成するために、電子機器がもと
もと備えているキーボードの裏板のような大きな金属板
の部品や金属製のきょう体に着目し、発熱する電子部品
と、当該電子部品の上面と対面するように配置された上
記金属部材のあいだに、コの字型の材料１と、当該コの
字型の材料のあいだに弾性のある有機系ゴム２をはさみ
こんだ構成の電子部品用放熱治具を使用するものであ
る。
ても高い放熱効果を保つことができ、放熱のための大き
なスペースを必要とせず、しかも容易に組み立てること
ができる電子部品用放熱治具を提供することを目的とす
る。 【構成】 上記目的を達成するために、電子機器がもと
もと備えているキーボードの裏板のような大きな金属板
の部品や金属製のきょう体に着目し、発熱する電子部品
と、当該電子部品の上面と対面するように配置された上
記金属部材のあいだに、コの字型の材料１と、当該コの
字型の材料のあいだに弾性のある有機系ゴム２をはさみ
こんだ構成の電子部品用放熱治具を使用するものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯用パソコンやワー
プロ等の小型軽量電子機器において使用される電子部品
の放熱治具に関するものである。
プロ等の小型軽量電子機器において使用される電子部品
の放熱治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】小型軽量電子機器に使用されるＬＳＩ等
の電子部品は、動作することによって発熱し、放熱を適
切に行わないと、自ら発生する熱によって動作が不安定
になることがある。
の電子部品は、動作することによって発熱し、放熱を適
切に行わないと、自ら発生する熱によって動作が不安定
になることがある。
【０００３】以下に従来の小型軽量電子機器におけるＬ
ＳＩ等の電子部品の放熱対策について説明する。図５と
図６は、ＬＳＩに取付けた放熱フィンの断面図と上から
見た平面図である。図５において、１２はＬＳＩパッケ
ージ部品であり、動作することによって発熱する。この
ＬＳＩパッケージ部品１２の上面にアルミ等の金属から
なる櫛歯状の突起を有する放熱フィン１３が設けられて
いる。図６において、１４はいぼ状突起を有する放熱フ
ィンであり、ＬＳＩパッケージ部品１２の上面に設けら
れている。これら突起を有する放熱フィン１３ないし１
４は、ＬＳＩパッケージ部品１２の上に多少のスペース
を確保できる場合に用いられる。
ＳＩ等の電子部品の放熱対策について説明する。図５と
図６は、ＬＳＩに取付けた放熱フィンの断面図と上から
見た平面図である。図５において、１２はＬＳＩパッケ
ージ部品であり、動作することによって発熱する。この
ＬＳＩパッケージ部品１２の上面にアルミ等の金属から
なる櫛歯状の突起を有する放熱フィン１３が設けられて
いる。図６において、１４はいぼ状突起を有する放熱フ
ィンであり、ＬＳＩパッケージ部品１２の上面に設けら
れている。これら突起を有する放熱フィン１３ないし１
４は、ＬＳＩパッケージ部品１２の上に多少のスペース
を確保できる場合に用いられる。
【０００４】図７はベアチップモジュールに取付けた放
熱板の断面図と上から見た平面図である。図７におい
て、１５はベアチップモジュール基板、１６はＬＳＩ本
体（ベアチップ）である。このベアチップ１６の上面に
アルミ等の金属からなる放熱板１７が設けられている。
この放熱板１７は、ベアチップ１６等放熱を必要とする
電子部品の上に隙間があまりない場合に用いられる。
熱板の断面図と上から見た平面図である。図７におい
て、１５はベアチップモジュール基板、１６はＬＳＩ本
体（ベアチップ）である。このベアチップ１６の上面に
アルミ等の金属からなる放熱板１７が設けられている。
この放熱板１７は、ベアチップ１６等放熱を必要とする
電子部品の上に隙間があまりない場合に用いられる。
【０００５】上記のような放熱フィン１３ないし１４や
放熱板１７を用いると、放熱表面積が大きくなり熱が周
囲の空間へ放出されるので、ＬＳＩパッケージ部品１２
やベアチップ１６等放熱を必要とする電子部品を冷却す
ることができる。また、放熱フィン１３ないし１４や放
熱板１７による冷却効率を高めるため、放熱フィン１３
ないし１４や放熱板１７の近傍で空気の流れが起こるよ
うに、できるだけ自然対流の空気の流道を確保してい
た。
放熱板１７を用いると、放熱表面積が大きくなり熱が周
囲の空間へ放出されるので、ＬＳＩパッケージ部品１２
やベアチップ１６等放熱を必要とする電子部品を冷却す
ることができる。また、放熱フィン１３ないし１４や放
熱板１７による冷却効率を高めるため、放熱フィン１３
ないし１４や放熱板１７の近傍で空気の流れが起こるよ
うに、できるだけ自然対流の空気の流道を確保してい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の放熱フィンや放熱板等の放熱治具では、電子機器の
小型化が進むと、スペースの関係上、あまり大きなもの
は使えず、放熱表面積を大きくすることができなかっ
た。もちろん、空気の流れを人工的に作りだすファンは
かなり大きくなるので小型の電子機器に内蔵することは
できず、自然対流の空気の流動を確保することさえ難し
かった。このため、電子機器の小型化が進むと、電子部
品の放熱能力が十分確保できなくなるという問題点を有
していた。
来の放熱フィンや放熱板等の放熱治具では、電子機器の
小型化が進むと、スペースの関係上、あまり大きなもの
は使えず、放熱表面積を大きくすることができなかっ
た。もちろん、空気の流れを人工的に作りだすファンは
かなり大きくなるので小型の電子機器に内蔵することは
できず、自然対流の空気の流動を確保することさえ難し
かった。このため、電子機器の小型化が進むと、電子部
品の放熱能力が十分確保できなくなるという問題点を有
していた。
【０００７】さらに、携帯用パソコン等の電子機器の高
性能化を図るためには、高性能のＬＳＩを搭載する必要
があるが、一般に、ＬＳＩの処理速度が速くなる等性能
が向上するほど発熱量が大きくなる。このため、高性能
なＬＳＩを搭載しようとしても、ＬＳＩの発熱が大きい
ため、放熱治具の放熱能力が追いつかず、発熱の大きい
ＬＳＩを搭載することができないという問題点を有して
いた。
性能化を図るためには、高性能のＬＳＩを搭載する必要
があるが、一般に、ＬＳＩの処理速度が速くなる等性能
が向上するほど発熱量が大きくなる。このため、高性能
なＬＳＩを搭載しようとしても、ＬＳＩの発熱が大きい
ため、放熱治具の放熱能力が追いつかず、発熱の大きい
ＬＳＩを搭載することができないという問題点を有して
いた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で放熱のための大きなスペースを必要とせず、放熱能力
を大幅に向上させ、発熱の大きいＬＳＩ等の電子部品を
搭載することができ、しかも組み立てを容易にするため
の電子部品用放熱治具を提供することを目的とする。
で放熱のための大きなスペースを必要とせず、放熱能力
を大幅に向上させ、発熱の大きいＬＳＩ等の電子部品を
搭載することができ、しかも組み立てを容易にするため
の電子部品用放熱治具を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、電子機器がもともと備えているキーボードの裏板の
ような大きな金属板の部品や金属性のきょう体に着目
し、発熱する電子部品と、当該電子部品の上面と対面す
るように配置された上記金属部材のあいだに、本発明で
ある熱伝導率が１００ｗ／ｍ℃以上のコの字型の材料
と、当該コの字型の材料のあいだに弾性体をはさみこん
だ構成の電子部品用放熱治具を使用するものである。
に、電子機器がもともと備えているキーボードの裏板の
ような大きな金属板の部品や金属性のきょう体に着目
し、発熱する電子部品と、当該電子部品の上面と対面す
るように配置された上記金属部材のあいだに、本発明で
ある熱伝導率が１００ｗ／ｍ℃以上のコの字型の材料
と、当該コの字型の材料のあいだに弾性体をはさみこん
だ構成の電子部品用放熱治具を使用するものである。
【００１０】
【作用】本発明の電子部品用放熱治具を用いて、熱伝導
率の大きいコの字型の材料を電子機器がもともと備えて
いる大面積の金属部材に常に付勢させて接触させること
により、電子部品が発生する熱を当劾コの字型の材料
と、当劾コの字型の材料のあいだにはさまれた弾性体を
介して当劾金属部材へ伝え放熱することができる。さら
に、コの字型の材料のあいだに弾性体を用いることによ
って、コの字型の材料にアルミ等の弾性の小さい材料を
用いても、コの字型の材料を金属部材に常に付勢させて
おくことができる。このように、電子機器がもともと備
えている大面積の金属部材を放熱表面積の大きい放熱板
として利用できるので、非常に放熱効果が大きい。
率の大きいコの字型の材料を電子機器がもともと備えて
いる大面積の金属部材に常に付勢させて接触させること
により、電子部品が発生する熱を当劾コの字型の材料
と、当劾コの字型の材料のあいだにはさまれた弾性体を
介して当劾金属部材へ伝え放熱することができる。さら
に、コの字型の材料のあいだに弾性体を用いることによ
って、コの字型の材料にアルミ等の弾性の小さい材料を
用いても、コの字型の材料を金属部材に常に付勢させて
おくことができる。このように、電子機器がもともと備
えている大面積の金属部材を放熱表面積の大きい放熱板
として利用できるので、非常に放熱効果が大きい。
【００１１】
（実施例１）以下本発明の第１の実施例について図面を
参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施例
における携帯用サブノートパソコンに用いられるベアチ
ップモジュール用放熱治具の正投象法における正面図，
側面図，平面図である。
参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施例
における携帯用サブノートパソコンに用いられるベアチ
ップモジュール用放熱治具の正投象法における正面図，
側面図，平面図である。
【００１２】図１において、１はコの字型に加工された
材料で銅からなり、耐蝕性を持たせる場合にはニッケル
メッキ等を施すようにする。２は弾性のある有機系ゴム
で、コの字型に加工された材料１のあいだに固定されて
いる。図２は本発明の放熱治具を用いて、ベアチップモ
ジュールの熱を携帯用サブノートパソコンにもともと備
えられているキーボードの裏板へ逃がす場合の構成図の
断面図である。４はベアチップモジュールの基板で、こ
の上に直接ベアチップ５がフェースダウンで実装されて
いる。ベアチップ５の裏面に、熱伝導率の高い接着剤６
を介して、コの字型に加工された材料１が接着され、そ
のあいだに弾性のある有機系ゴム２が固定されている。
この弾性のある有機系ゴム２の弾性力によりコの字型に
加工された材料１をキーボードの裏板７に常に付勢する
ことができる。
材料で銅からなり、耐蝕性を持たせる場合にはニッケル
メッキ等を施すようにする。２は弾性のある有機系ゴム
で、コの字型に加工された材料１のあいだに固定されて
いる。図２は本発明の放熱治具を用いて、ベアチップモ
ジュールの熱を携帯用サブノートパソコンにもともと備
えられているキーボードの裏板へ逃がす場合の構成図の
断面図である。４はベアチップモジュールの基板で、こ
の上に直接ベアチップ５がフェースダウンで実装されて
いる。ベアチップ５の裏面に、熱伝導率の高い接着剤６
を介して、コの字型に加工された材料１が接着され、そ
のあいだに弾性のある有機系ゴム２が固定されている。
この弾性のある有機系ゴム２の弾性力によりコの字型に
加工された材料１をキーボードの裏板７に常に付勢する
ことができる。
【００１３】このように、弾性のある有機系ゴム２を用
いることによって、コの字型の材料に銅やアルミ等の弾
性の小さい材料を用いることができる。弾性のある有機
系ゴム２は、完全弾性体である必要はなく、圧縮変形し
たものが圧縮力を取り除いたときに元の形状に近いもの
まで回復し、かつ、長期間使用してもその性質を失わな
いようなものであればよい。また、弾性のある有機系ゴ
ム２がコの字型に加工された材料１と接触している面積
を調節することにより、圧縮量の圧縮力に対する割合を
調整する。
いることによって、コの字型の材料に銅やアルミ等の弾
性の小さい材料を用いることができる。弾性のある有機
系ゴム２は、完全弾性体である必要はなく、圧縮変形し
たものが圧縮力を取り除いたときに元の形状に近いもの
まで回復し、かつ、長期間使用してもその性質を失わな
いようなものであればよい。また、弾性のある有機系ゴ
ム２がコの字型に加工された材料１と接触している面積
を調節することにより、圧縮量の圧縮力に対する割合を
調整する。
【００１４】以上のように本実施例のベアチップモジュ
ール用放熱治具は、熱伝導率の大きいコの字型の材料を
携帯用サブノートパソコンにもともと備えられているキ
ーボードの裏板７に常に付勢させて接触させることによ
り、ベアチップモジュールが発生する熱をコの字型の材
料と、コの字型の材料のあいだにはさまれた弾性のある
有機系ゴム２を介してキーボードの裏板７へ伝え放熱す
ることができる。キーボードの裏板７を放熱表面積の大
きい放熱板として利用できるので、放熱のためのスペー
スを必要とせず、放熱能力を大幅に向上させ、高発熱の
ＬＳＩを搭載することができ、しかも容易に組み立てる
ことができる。
ール用放熱治具は、熱伝導率の大きいコの字型の材料を
携帯用サブノートパソコンにもともと備えられているキ
ーボードの裏板７に常に付勢させて接触させることによ
り、ベアチップモジュールが発生する熱をコの字型の材
料と、コの字型の材料のあいだにはさまれた弾性のある
有機系ゴム２を介してキーボードの裏板７へ伝え放熱す
ることができる。キーボードの裏板７を放熱表面積の大
きい放熱板として利用できるので、放熱のためのスペー
スを必要とせず、放熱能力を大幅に向上させ、高発熱の
ＬＳＩを搭載することができ、しかも容易に組み立てる
ことができる。
【００１５】なお、コの字型の材料とは、断面がカタカ
ナのコの字のように板状の材料を加工した材料のことを
いうが、断面形状が正確にコの字の形である必要がない
ことはいうまでもなく、板状の材料を曲げ、絞り等の加
工のみで形成できる材料であればよい。
ナのコの字のように板状の材料を加工した材料のことを
いうが、断面形状が正確にコの字の形である必要がない
ことはいうまでもなく、板状の材料を曲げ、絞り等の加
工のみで形成できる材料であればよい。
【００１６】また、上記実施例においては、ベアチップ
モジュール用放熱治具を携帯用サブノートパソコンにも
ともと備えられているキーボードの裏板７に付勢させて
接触させることにより、ベアチップモジュールの熱をキ
ーボードの裏板７へ放熱したが、放熱治具を付勢接触さ
せる相手はパソコンのきょう体等パソコンにもともと備
えられている大面積の金属部材であればよい。
モジュール用放熱治具を携帯用サブノートパソコンにも
ともと備えられているキーボードの裏板７に付勢させて
接触させることにより、ベアチップモジュールの熱をキ
ーボードの裏板７へ放熱したが、放熱治具を付勢接触さ
せる相手はパソコンのきょう体等パソコンにもともと備
えられている大面積の金属部材であればよい。
【００１７】さらに、上記実施例においては、ベアチッ
プモジュールの放熱治具として用いたが、放熱させる電
子部品はＱＦＰ等パッケージングされたＬＳＩ等、パソ
コン等で使用される電子部品であれば何でもよい。
プモジュールの放熱治具として用いたが、放熱させる電
子部品はＱＦＰ等パッケージングされたＬＳＩ等、パソ
コン等で使用される電子部品であれば何でもよい。
【００１８】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図３は、本発明の
第２の実施例における携帯用ペン入力型パソコンに用い
られるＱＦＰ用放熱治具の正投象法における正面図，側
面図，平面図である。
ついて図面を参照しながら説明する。図３は、本発明の
第２の実施例における携帯用ペン入力型パソコンに用い
られるＱＦＰ用放熱治具の正投象法における正面図，側
面図，平面図である。
【００１９】図３において、１はコの字型に加工された
材料からなり、耐蝕性を持たせる場合にはニッケルメッ
キ等を施すようにする。３は金属製のスプリングバネ
で、コの字型に加工された材料１のあいだに１個もしく
は複数個が固定されている。図４は本発明の放熱治具を
用いて、ＱＦＰの熱を携帯用ペン入力型パソコンにもと
もと備えられている金属性のきょう体へ逃がす場合の構
成図の断面図である。９はＱＦＰを実装している基板
で、ＱＦＰ８の裏面に、熱伝導率の高い接着剤１０を介
して、コの字型に加工された材料１が接着され、そのあ
いだに金属製のスプリングバネ３が固定されている。こ
の金属製のスプリングバネ３の弾性力によりコの字型に
加工された材料１を金属製のきょう体１１に常に付勢す
ることができる。
材料からなり、耐蝕性を持たせる場合にはニッケルメッ
キ等を施すようにする。３は金属製のスプリングバネ
で、コの字型に加工された材料１のあいだに１個もしく
は複数個が固定されている。図４は本発明の放熱治具を
用いて、ＱＦＰの熱を携帯用ペン入力型パソコンにもと
もと備えられている金属性のきょう体へ逃がす場合の構
成図の断面図である。９はＱＦＰを実装している基板
で、ＱＦＰ８の裏面に、熱伝導率の高い接着剤１０を介
して、コの字型に加工された材料１が接着され、そのあ
いだに金属製のスプリングバネ３が固定されている。こ
の金属製のスプリングバネ３の弾性力によりコの字型に
加工された材料１を金属製のきょう体１１に常に付勢す
ることができる。
【００２０】このように、金属製のスプリングバネ３を
用いることによって、コの字型の材料に銅やアルミ等の
弾性の小さい材料を用いることができる。金属製のスプ
リングバネ３は、完全弾性体である必要はなく、圧縮変
形したものが圧縮力を取り除いたときに元の形状に近い
ものまで回復し、かつ、長期間使用してもその性質を失
わないようなものであればよい。また金属製のスプリン
グバネ３の巻き数や個数、コの字型に加工された材料１
と接触している面積を調節することにより、圧縮量の圧
縮力に対する割合を調整する。
用いることによって、コの字型の材料に銅やアルミ等の
弾性の小さい材料を用いることができる。金属製のスプ
リングバネ３は、完全弾性体である必要はなく、圧縮変
形したものが圧縮力を取り除いたときに元の形状に近い
ものまで回復し、かつ、長期間使用してもその性質を失
わないようなものであればよい。また金属製のスプリン
グバネ３の巻き数や個数、コの字型に加工された材料１
と接触している面積を調節することにより、圧縮量の圧
縮力に対する割合を調整する。
【００２１】以上のように本実施例のＱＦＰ用放熱治具
は、熱伝導率の大きいコの字型の材料を携帯用ペン入力
型パソコンにもともと備えられている金属製きょう体１
１に常に付勢させて接触させることにより、ＱＦＰが発
生する熱をコの字型の材料と、コの字型の材料のあいだ
にはさまれた金属製のスプリングバネ３を介して金属製
きょう体１１へ伝え放熱することができる。金属製きょ
う体１１を放熱表面積の大きい放熱板として利用できる
ので、放熱のためのスペースを必要とせず、放熱能力を
大幅に向上させ、高発熱のＬＳＩを搭載することがで
き、しかも容易に組み立てることができる。
は、熱伝導率の大きいコの字型の材料を携帯用ペン入力
型パソコンにもともと備えられている金属製きょう体１
１に常に付勢させて接触させることにより、ＱＦＰが発
生する熱をコの字型の材料と、コの字型の材料のあいだ
にはさまれた金属製のスプリングバネ３を介して金属製
きょう体１１へ伝え放熱することができる。金属製きょ
う体１１を放熱表面積の大きい放熱板として利用できる
ので、放熱のためのスペースを必要とせず、放熱能力を
大幅に向上させ、高発熱のＬＳＩを搭載することがで
き、しかも容易に組み立てることができる。
【００２２】なお、コの字型の材料とは、断面がカタカ
ナのコの字にように板状の材料を加工した材料のことを
いうが、断面形状が正確にコの字の形である必要がない
ことはいうまでもなく、板状の材料を曲げ、絞り等の加
工のみで形成できる材料であればよい。
ナのコの字にように板状の材料を加工した材料のことを
いうが、断面形状が正確にコの字の形である必要がない
ことはいうまでもなく、板状の材料を曲げ、絞り等の加
工のみで形成できる材料であればよい。
【００２３】また、上記実施例においては、ＱＦＰ用放
熱治具を携帯用ペン入力型パソコンにもともと備えられ
ている金属製きょう体１１に付勢させて接触させること
により、ＱＦＰの熱を金属製きょう体１１へ放熱した
が、放熱治具を付勢接触させる相手はキーボードの裏板
等パソコンにもともと備えられている大面積の金属部材
であればよい。
熱治具を携帯用ペン入力型パソコンにもともと備えられ
ている金属製きょう体１１に付勢させて接触させること
により、ＱＦＰの熱を金属製きょう体１１へ放熱した
が、放熱治具を付勢接触させる相手はキーボードの裏板
等パソコンにもともと備えられている大面積の金属部材
であればよい。
【００２４】さらに、上記実施例においては、ＱＦＰの
放熱治具として用いたが、放熱させる電子部品はベアチ
ップ等、パソコン等で使用される電子部品であれば何で
もよい。
放熱治具として用いたが、放熱させる電子部品はベアチ
ップ等、パソコン等で使用される電子部品であれば何で
もよい。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明の放熱治具は、熱伝
導率の大きい材料を付勢させて電子部品の熱を電子機器
がもともと備えている大面積の金属部材へ効率よく放熱
させ、かつ、付勢させた材料が塑性変形して付勢が弱ま
り接触面積が小さくなることを防ぎ、長期間使用しても
高い放熱効果を保つことができる。また、上記金属部材
を大面積の放熱板として利用するため、放熱のための大
きなスペースを必要とせず、発熱の大きいＬＳＩ等電子
部品を搭載することができ、しかも容易に組み立てるこ
とができる。
導率の大きい材料を付勢させて電子部品の熱を電子機器
がもともと備えている大面積の金属部材へ効率よく放熱
させ、かつ、付勢させた材料が塑性変形して付勢が弱ま
り接触面積が小さくなることを防ぎ、長期間使用しても
高い放熱効果を保つことができる。また、上記金属部材
を大面積の放熱板として利用するため、放熱のための大
きなスペースを必要とせず、発熱の大きいＬＳＩ等電子
部品を搭載することができ、しかも容易に組み立てるこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施例における携帯用サブノー
トパソコンに用いられるベアチップモジュール用放熱治
具を示す構成図
トパソコンに用いられるベアチップモジュール用放熱治
具を示す構成図
【図２】本発明の第１の実施例における放熱治具を用い
て、ベアチップモジュールの熱を携帯用サブノートパソ
コンにもともと備えられているキーボードの裏板へ逃が
す場合の構成を示す断面図
て、ベアチップモジュールの熱を携帯用サブノートパソ
コンにもともと備えられているキーボードの裏板へ逃が
す場合の構成を示す断面図
【図３】本発明の第２の実施例における携帯用ペン入力
型パソコンに用いられるＱＦＰ用放熱治具を示す構成図
型パソコンに用いられるＱＦＰ用放熱治具を示す構成図
【図４】本発明の第２の実施例における放熱治具を用い
て、ＱＦＰの熱を携帯用ペン入力型パソコンにもともと
備えられている金属製のきょう体へ逃がす場合の構成を
示す断面図
て、ＱＦＰの熱を携帯用ペン入力型パソコンにもともと
備えられている金属製のきょう体へ逃がす場合の構成を
示す断面図
【図５】ＬＳＩに取付けられた従来の櫛歯状の突起を有
する放熱フィンの構成を示す説明図
する放熱フィンの構成を示す説明図
【図６】ＬＳＩに取付けられた従来のいぼ状の突起を有
する放熱フィンの構成を示す説明図
する放熱フィンの構成を示す説明図
【図７】ＬＳＩに取付けられた従来の放熱板の構成を示
す説明図
す説明図
１ コの字型の材料 ２ 有機系ゴム ３ 金属製スプリングバネ ４ ベアチップ実装基板 ５ ベアチップ ６ ベアチップ用接着剤 ７ キーボードの裏板 ８ ＱＦＰ ９ ＱＦＰ実装基板 １０ ＱＦＰ用接着剤 １１ きょう体
Claims (3)
- 【請求項１】 熱伝導率が１００ｗ／ｍ℃以上のコの字
型の材料と、当該コの字型の材料のあいだに弾性体をは
さみこんだ構成の電子部品用放熱治具。 - 【請求項２】 弾性体に有機系ゴムを用いた請求項１記
載の電子部品用放熱治具。 - 【請求項３】 弾性体に金属製スプリングバネを用いた
請求項１記載の電子部品用放熱治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15160295A JPH098189A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 電子部品用放熱治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15160295A JPH098189A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 電子部品用放熱治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098189A true JPH098189A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15522125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15160295A Pending JPH098189A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 電子部品用放熱治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098189A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2403596A (en) * | 2003-06-19 | 2005-01-05 | Curtiss Wright Controls Inc | Electronic device cooling |
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