JPH0980268A - 光ファイバデータリンク伝送装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】部品点数及び加工工程の削減により、小型化、
低価格化を図る。 【解決手段】光半導体素子１を保持する素子保持部３１
及びこの素子保持部３１に保持される光半導体素子１の
レンズ前面１５に光ファイバケーブル２の端面２１を対
峙させて保持するケーブル保持部３２を有する樹脂ホル
ダ３と、この樹脂ホルダ３のケーブル保持部３２に載置
された光ファイバケーブル２の端面２１近傍を上方より
押圧して、光ファイバケーブル２を樹脂ホルダ３に保持
固定する金属金具４とからなり、金属金具４は、光ファ
イバケーブル２を樹脂ホルダ３に保持固定する際にその
光ファイバケーブル２の端面２１を切断加工する切断部
４３と、光ファイバケーブル２の端面２１近傍の被覆部
材２２に食い込んで該光ファイバケーブル２を固定する
フック部４７と、樹脂ホルダ３に挿入固定される固定足
４４，４９とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバデータリ
ンク伝送装置、特にデジタル信号伝送を行うＯＡ機器、
ＦＡ機器の機器内、機器間及びＡＶ機器などに用いられ
る光ファイバデータリンク伝送装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図６は、光ファイバデータリンク伝送装
置の一般的な構造を示している。

【０００３】すなわち、光半導体素子７１が接着樹脂７
４によって内部に保持固定された樹脂ホルダ７２に、光
半導体素子７１のレンズ前面まで、図示しない光ファイ
バケーブルを挿入保持するための挿入路７３が形成され
た構造となっている。

【０００４】また、光半導体素子７１は、Ｖ_cc、ＧＮ
Ｄ、Ｖ_inの各端子を取り出せるリードフレーム７５に、
発光素子チップと、この発光素子チップを駆動させるた
めのドライブＩＣとをダイボンディングし、チップ電極
とリードフレームとの間をワイヤーボンディングした発
光部７６、及びＶ_cc、ＧＮＤ、Ｖ_inの各端子を取り出せ
るリードフレーム７５に、ＯＰＩＣチップをダイボンデ
ィングし、チップ電極とリードフレームとの間をワイヤ
ーボンディングした受光部７７を有し、これら発光部７
６及び受光部７７が透明樹脂によってモールドされた構
造となっている（これを従来技術１という）。

【０００５】また、図７及び図８は、光ファイバケーブ
ルの端面を保持固定するための従来のコネクタ構造の一
例を示しており、このコネクタ構造は実開平３−７７９
０４号公報に記載されている（これを従来技術２とい
う）。

【０００６】従来技術２のコネクタ構造では、光ファイ
バケーブル８１をフェルール８２に挿入した状態で、金
属端子８３をフェルール８２に挿入固定する構造となっ
ている。すなわち、光ファイバケーブル８１を必要な長
さに切断し、続いて光ファイバケーブル８１の被覆を剥
離し、フェルール８２を光ファイバケーブル８１に挿入
後、金属端子８３をファルール８２に挿入固定するよう
になっている。

【０００７】この構造においては、金属端子８３は光フ
ァイバケーブル８１を保持固定するだけの役目を果たし
ている。そのため、金属端子８３をフェルール８２に挿
入して光ファイバケーブル８１をフェルール８２に固定
した後に、フェルール８２から若干突出した光ファイバ
ケーブル８１の端面８１１の処理を行うことになる。

【０００８】また、図９乃至図１２は、光ファイバケー
ブルの端面加工方法の従来例を示しており、この端面加
工方法は特開平６−１３８３２９号公報に記載されてい
る（これを従来技術３という）。

【０００９】従来技術３の端面加工方法は、光ファイバ
ケーブル９１の被覆を剥離した後（図９参照）、フェル
ール９２を光ファイバケーブル９１に挿入し（図１０参
照）、次にフェルール９２から若干突出した光ファイバ
ケーブル９１の余長部分９５をカッターナイフ９３で切
断した後（図１１参照）、熱板９４によって光ファイバ
ケーブル９１の端面の熱処理を行うものである（図１２
参照）。

【００１０】すなわち、光ファイバケーブル９１の端面
処理を行う前に、カッターナイフ９３で光ファイバケー
ブル）１の余長部分９５の切断を行い、その後、熱板９
４を切断面に押し当てて端面処理を行うものである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従来技術１の光ファイ
バデータリンク伝送装置は、光半導体素子７１を保持固
定する樹脂ホルダ７２と、図示しない光ファイバケーブ
ルとが独立した部材となっているため、光ファイバデー
タリンク伝送装置として使用するときには樹脂ホルダ７
２と光ファイバケーブルとをコネクタ嵌合する必要があ
るが、機械的特性や光学的特性を考慮する必要のあるコ
ネクタ嵌合の設計が難しいといった問題があった。ま
た、そのための部材が必要となり、アセンブリ工程も必
要となることから、その分製造コストが上昇し、小型
化、低価格化が図れないといった問題もあった。

【００１２】また、従来技術２のコネクタ構造では、金
属端子８３の挿入後に、フェルール８２から若干突出し
た光ファイバケーブル８１の端面８１１の処理を行う必
要がある。つまり、金属端子８３の挿入工程と、光ファ
イバケーブル８１の端面８１１の熱処理工程とが別工程
となることから、アッセンブリ工程がその分増加すると
いった問題があった。また、従来技術２のコネクタ構造
では、光伝送を行うに際し、光ファイバケーブル８１を
挿入保持するフェルール８２と、図示しない光半導体素
子とを別部材の樹脂ホルダでコネクタ嵌合する必要があ
るが、機械的特性や光学的特性を考慮する必要のあるコ
ネクタ嵌合の設計が難しいといった問題があった。

【００１３】また、従来技術３の端面加工方法では、光
ファイバケーブル９１の余長部分９５の切断工程と、光
ファイバケーブル９１の切断端面の処理工程とが別工程
となっていることから、その分加工工程が多く、製造コ
ストが上昇するといった問題があった。また、従来技術
３のものでは、光伝送を行うに際し、光ファイバケーブ
ル９１を挿入保持するフェルール９２と、図示しない光
半導体素子とを別部材の樹脂ホルダでコネクタ嵌合する
必要があるが、機械的特性や光学的特性を考慮する必要
のあるコネクタ嵌合の設計が難しいといった問題があっ
た。

【００１４】本発明は係る問題点を解決すべく創案され
たもので、その目的は、部品点数の削減と加工工程の削
減とを図ることにより、小型化、低価格化を図った光フ
ァイバデータリンク伝送装置及びその製造方法を提供す
ることにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に記載の光ファイバデータリンク
伝送装置は、光半導体素子を保持する素子保持部及びこ
の素子保持部に保持される前記光半導体素子のレンズ前
面に光ファイバケーブルの端面を対峙させて保持するケ
ーブル保持部を有する樹脂ホルダと、この樹脂ホルダの
ケーブル保持部に載置された光ファイバケーブルの端面
近傍を押圧して、光ファイバケーブルを前記樹脂ホルダ
に保持固定する金属金具とからなり、前記金属金具は、
光ファイバケーブルを前記樹脂ホルダに保持固定する際
にその光ファイバケーブルの端面を切断加工する切断部
と、前記光ファイバケーブルの端面近傍の被覆部材に食
い込んで該光ファイバケーブルを固定するフック部と、
前記樹脂ホルダに挿入固定される固定足とを備えたもの
である。

【００１６】また、本発明の請求項２に記載の光ファイ
バデータリンク伝送装置は、請求項１に記載の光ファイ
バデータリンク伝送装置において、光ファイバケーブル
を樹脂ホルダに保持固定した前記金属金具の固定足が、
前記樹脂ホルダを貫通して外部まで突出され、その突出
部分が回路基板への取付足とされたものである。

【００１７】また、本発明の請求項３に記載の光ファイ
バデータリンク伝送装置の製造方法は、樹脂ホルダに保
持された光半導体素子のレンズ前面に光信号を伝送する
ための光ファイバケーブルの端面を対峙させ、この対峙
させた光ファイバケーブルの端面近傍を金属金具によっ
て樹脂ホルダに保持固定する構造の光ファイバデータリ
ンク伝送装置において、前記金属金具は、前記光ファイ
バケーブルの端面を切断する切断部と、光ファイバケー
ブルの端面近傍の被覆部材に食い込むフック部と、前記
樹脂ホルダに挿入固定される固定足とを備えており、前
記光ファイバケーブルの端面を、前記光半導体素子のレ
ンズ前面に対峙させるべく前記樹脂ホルダに挿入した
後、前記金属金具に熱を加えながら前記樹脂ホルダに挿
入することにより、その挿入過程において、加熱された
前記金属金具の切断部により前記光ファイバケーブルの
端面の加工を行うとともに、前記フック部を前記光ファ
イバケーブルの被覆部材へ食い込ませ、かつ前記固定足
を前記樹脂ホルダに挿入して、光ファイバケーブルを樹
脂ホルダに保持固定するものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。

【００１９】図３は、本発明の光ファイバデータリンク
伝送装置の構造を示す断面図、図４及び図５は、金属金
具の斜視図及び断面図である。

【００２０】本発明の光ファイバデータリンク伝送装置
は、光半導体素子１、光ファイバケーブル２、樹脂ホル
ダ３及び金属金具４によって構成されている。

【００２１】樹脂ホルダ３は、光ファイバケーブル２を
保持する素子保持部３１及びこの素子保持部３１に保持
される光半導体素子１のレンズ前面１５に、光ファイバ
ケーブル２の端面２１を対峙させて保持するケーブル保
持部３２を有している。

【００２２】素子保持部３１は、上方が開放された直方
体形状の凹部となっており、その底面３１１に、後述す
る光半導体素子１のリードフレーム１１を挿通させる挿
通穴３１２が形成されている。また、ケーブル保持部３
２は、その一部が光ファイバケーブル２の挿通穴３２１
となっており、素子保持部３１に達するまでの一定長部
分は、上部が開放された単なる受け部３２２となってい
る。そして、この受け部３２２の上部開放部分が、金属
金具４の挿入口となっている。

【００２３】金属金具４は、樹脂ホルダ３のケーブル保
持部３２に挿入、載置された状態の光ファイバケーブル
２を上方より押圧して、樹脂ホルダ３に保持固定するも
のである。

【００２４】この金属金具４は、図４及び図５に示すよ
うに、その全体が短冊状の金属板を側面視下向きコ字状
に屈曲した形状となっている。そして、一方の屈曲板４
１には、その中央上部に光ファイバケーブル２の露出穴
４２が形成されているとともに、この露出穴４２の下部
には、光ファイバケーブル２の端面２１を切断加工する
ための切断刃４３が形成されている。また、この切断刃
４３の両側の屈曲板４１が下方に延設された形となって
おり、この延設部分が樹脂ホルダ３への固定足４４，４
４となっている。

【００２５】また、他方の屈曲板４５には、その中央上
部に光ファイバケーブル２の嵌入凹部４６が形成されて
いるとともに、この嵌入凹部４６の上部に一定間隔の切
り込みが形成されて、光ファイバケーブル２の被覆部材
２２に食い込むフック片４７が形成されている。また、
この嵌入凹部４６の下部側は、光ファイバケーブル２の
直径より若干小さい幅の切り欠きとなっており、この両
切り欠き縁から屈曲板４５の下端縁に向かって漸次拡開
する切り欠き溝４８が形成されている。そして、この切
り欠き溝４８を形成する屈曲板４５の両片が、樹脂ホル
ダ３への固定足４９，４９となっている。

【００２６】切断刃４３は、光ファイバケーブル２を樹
脂ホルダ３に保持固定する際に、その光ファイバケーブ
ル２の端面２１を切断加工するためのものである。ま
た、フック片４７は、光ファイバケーブル２の端面２１
近傍の被覆部材２２に食い込んで、光ファイバケーブル
２を樹脂ホルダ３に固定するためのものである。

【００２７】なお、図示は省略しているが、樹脂ホルダ
３には、この金属金具４の４本の固定足４４，４４，４
９，４９をそれぞれ挿入保持する挿入孔が形成されてい
る。図３は、各固定足４４，４４，４９，４９が対応す
る各挿入孔に挿入された状態を示している。

【００２８】これら挿入孔の内周形状は、各固定足４
４，４４，４９，４９の外周形状より若干小さく形成さ
れている。そのため、各固定足４４，４４，４９，４９
を対応する各挿入孔に強制嵌入することにより、その摩
擦力によって各固定足４４，４４，４９，４９が各挿入
孔に保持固定されるようになっている。

【００２９】上記構成において、樹脂ホルダ３のケーブ
ル保持部３２に挿入保持された光ファイバケーブル２
は、その端面２１近傍が金属金具４によって保持固定さ
れている。このとき、光ファイバケーブル２の端面２１
は、金属金具４の屈曲板４１に形成された露出穴４２に
位置して、光半導体素子１のレンズ前面１５に対峙する
ようになっている。

【００３０】また、光ファイバケーブル２の端面２１
は、屈曲板４１の露出穴４２に位置する前に、その下部
に形成された切断刃４３によって切断加工されている。
また、ケーブル保持部３２の挿通穴３２１と受け部３２
２との境に位置する光ファイバケーブル２の部分は、屈
曲板４５の嵌入凹部４７に嵌入保持されるとともに、そ
の上部に形成されたフック片４７が光ファイバケーブル
２の被覆部材２２に食い込んで、光ファイバケーブル２
を保持固定する構造となっている。

【００３１】また、このとき樹脂ホルダ３から下方に突
出した金属金具４の各固定足４４，４４，４９，４９
が、図示しない回路基板への取付足をも兼ねる構造とな
っている。

【００３２】また、光半導体素子１は、図３では概略構
造のみを示しており、その具体的構成を省略している
が、Ｖ_cc、ＧＮＤ、Ｖ_inの各端子を取り出せるリードフ
レーム１１に、発光素子チップと、この発光素子チップ
を駆動させるためのドライブＩＣとをダイボンディング
し、チップ電極とリードフレーム１１との間をワイヤー
ボンディングした発光部１２、及びＶ_cc、ＧＮＤ、Ｖ_in
の各端子を取り出せるリードフレーム１１に、ＯＰＩＣ
チップをダイボンディングし、チップ電極とリードフレ
ーム１１との間をワイヤーボンディングした受光部１３
を有し、これら発光部１２及び受光部１３が透明樹脂１
４によってモールドされた構造となっている。

【００３３】このような構造の光半導体素子１は、樹脂
ホルダ３の素子保持部３１に挿入保持されており、リー
ドフレーム１１は、挿通穴３１２を通って樹脂ホルダ３
より下方に突出した状態に保たれる。また、素子保持部
３１の底面３１１は、光半導体素子１を樹脂ホルダ３に
位置決めするための基準面となっており、光半導体素子
１が素子保持部３１の底面３１１まで挿入された状態
で、受光部１２及び発光部１３の位置が、光ファイバケ
ーブル２の端面２１に対峙するように設定されている。

【００３４】また、素子保持部３１の背面（ケーブル保
持部３２が形成された側とは反対側の面）３１３には、
素子保持部３１に挿入された光半導体素子１の背面側を
光ファイバケーブル２の端面２１側に押し付けるための
突起部３１４が形成されており、素子保持部３１の基準
面（底面）３１１まで挿入された光半導体素子１は、突
起部３１４によって光ファイバケーブル２の端面２１側
に押し付けられる結果、光半導体素子１のレンズ前面１
５と光ファイバケーブル２の端面２１との距離が、０．
１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度となるように設計されている。
これにより、一体型の光ファイバデータリンク伝送装置
が可能となる。

【００３５】次に、上記構成の光ファイバデータリンク
伝送装置の製造方法について、図１乃至図３を参照して
説明する。

【００３６】まず、光ファイバケーブル２を必要な長さ
に切断し、片端の被覆部材２２を１ｍｍ程度剥離する。
光ファイバケーブル２としては、例えばＡＰＦ（All Pl
astic Fiber ）φ１．０ｍｍのものが使用可能である。

【００３７】このとき、光ファイバケーブル２のコア２
３と呼ばれている部分、特に被覆部材２２とコア２３と
の境界部分にキズ等が入らないように、作業する必要が
ある。これは、従来より知られている専用工具を用いれ
ば容易に行える。

【００３８】また、光ファイバケーブル２の端面２１は
カッターナイフ等で切断した状態としておけばよく、端
面２１を特に加工する必要はない。

【００３９】このようにして端面２１の加工を終了した
光ファイバケーブル２を、樹脂ホルダ３の素子保持部３
１に挿入、載置する。図１はこの状態を示している。

【００４０】次に、金属金具４を樹脂ホルダ３の挿入口
（受け部３２２の上部開放部分）から挿入して行くので
あるが、この挿入過程において、金属金具４に加熱棒６
を当接して、金属金具４を加熱しながら、切断刃４３に
より光ファイバケーブル２のコア２３部分の切断加工を
行う。図２はこの状態を示している。

【００４１】ただし、光ファイバケーブル２のコア２３
部分が、切断刃４３の持つ熱によって十分に溶け、かつ
その端面２１が鏡面仕上がりとなるように、切断刃４３
の形状及び面を仕上げておく必要がある。ここで、金属
金具４の加熱温度は１００〜１３０度程度、加熱時間は
５〜１０秒程度に設定する。

【００４２】また、切断刃４３によって光ファイバケー
ブル２のコア２３部分の切断加工を行うとともに、熱を
持っているフック片４７が光ファイバケーブル２の被覆
部材２２を溶かしながら食い込む。この後、加熱棒６を
金属金具４から離すと、金属金具４が冷めることによっ
て、フック片４７が光ファイバケーブル２の被覆部材２
２内に確実に食い込んだ状態となり、光ファイバケーブ
ル２の抜けが確実に防止される。

【００４３】また、金属金具４の各固定足４４，４４，
４９，４９が対応する各挿入孔に強制嵌入され、その摩
擦力によって各挿入孔に保持固定される。

【００４４】この後、光半導体素子１を樹脂ホルダ３の
素子保持部３１に挿入することにより、上述の如く、光
半導体素子１のレンズ前面１５と光ファイバケーブル２
の端面２１との距離が一定距離に保たれた状態で、光半
導体素子１が素子保持部３１内に保持される。図３はこ
の状態を示している。

【００４５】以上説明したように、本発明の光ファイバ
データリンク伝送装置によれば、従来必要であった光フ
ァイバケーブル２を接続するためのフェルールが不要と
なり、その分材料費を節約できるとともに、アッセンブ
リ工程を削減することができる。そのため、価格的に
も、材料、工数等の費用が低減でき（具体的には、数円
〜十数円程度）、また小型化も可能となる。

【００４６】また、金属金具４の各固定足４４，４４，
４９，４９が回路基板への取付足ともなるため、セット
機器への取り付けも容易なものとなる。

【００４７】また、上記実施形態では、光ファイバケー
ブル２の一端側のみを本発明の光ファイバデータリンク
伝送装置とした場合について説明し、他端側については
何も説明していないが、他端側は例えば従来通りの角形
コネクタタイプをアッセンブリしてもよい。また、両端
を本発明の光ファイバデータリンク伝送装置としてアッ
センブリしてもよく、用途に応じて種々組み合わせれば
よい。

【００４８】また、上記実施形態では、光ファイバデー
タリンク伝送装置に使用する光ファイバケーブル２は、
必要な長さに切断する際、特に端面２１の処理をせずに
そのままの状態で使用しているが、これとは別の製造方
法とすることも可能である。

【００４９】すなわち、最初に光ファイバケーブル２の
端面２１を切断するときに、熱あるいは研磨等で端面処
理を行い、光ファイバケーブル２の被覆を剥離せずに切
断した状態のままで樹脂ホルダ３のケーブル保持部３２
に挿入、載置する。

【００５０】次に、金属金具４を加熱することなく樹脂
ホルダ３の挿入口（受け部３２２の上部開放部分）から
挿入し、この挿入過程において、金属金具４のフック片
４７を光ファイバケーブル２の被覆部材２２に食い込ま
せて、光ファイバケーブル２の抜けを防止する。

【００５１】この製造方法では、上記実施形態と比較し
て、加熱棒６による金属金具４の加熱が不要になるとと
もに、切断刃４３による光ファイバケーブル２の端面２
１の切断も不要となる。ただし、熱による被覆部材２２
の溶融がないことから、フック片４７の形状は刃物のよ
うに尖らせて、被覆部材２２に確実に食い込むようにす
る必要がある。

【００５２】この製造方法によれば、熱を加えなくてよ
いことから、耐熱タイプの材質選定等の設計が不要であ
り、価格が低減できるといった利点がある。

【００５３】

【発明の効果】本発明の光ファイバデータリンク伝送装
置は、光半導体素子を保持する素子保持部及びこの素子
保持部に保持される光半導体素子のレンズ前面に光ファ
イバケーブルの端面を対峙させて保持するケーブル保持
部を有する樹脂ホルダと、この樹脂ホルダのケーブル保
持部に載置された光ファイバケーブルの端面近傍を押圧
して、光ファイバケーブルを樹脂ホルダに保持固定する
金属金具とからなり、金属金具は、光ファイバケーブル
を樹脂ホルダに保持固定する際にその光ファイバケーブ
ルの端面を切断加工する切断部と、光ファイバケーブル
の端面近傍の被覆部材に食い込んで該光ファイバケーブ
ルを固定するフック部と、樹脂ホルダに挿入固定される
固定足とを備えた構成としている。また、本発明に係わ
る光ファイバデータリンク伝送装置の製造方法は、樹脂
ホルダに保持された光半導体素子のレンズ前面に光信号
を伝送するための光ファイバケーブルの端面を対峙さ
せ、この対峙させた光ファイバケーブルの端面近傍を金
属金具によって樹脂ホルダに保持固定する構造の光ファ
イバデータリンク伝送装置において、光ファイバケーブ
ルの端面を、光半導体素子のレンズ前面に対峙させるべ
く樹脂ホルダに挿入した後、金属金具に熱を加えながら
樹脂ホルダに挿入することにより、その挿入過程におい
て、加熱された金属金具の切断部により光ファイバケー
ブルの端面の加工を行うとともに、フック部を光ファイ
バケーブルの被覆部材へ食い込ませ、かつ固定足を樹脂
ホルダに挿入して、光ファイバケーブルを樹脂ホルダに
保持固定するようにしている。そのため、アッセンブリ
後は光半導体素子と光ファイバケーブルとが一体型とな
ることから、機械的特性や光学的特性を向上することが
できる。また、従来必要であった光ファイバケーブルを
接続するためのフェルールが不要となり、その分材料費
が節約できるとともに、アッセンブリ工程を削減するこ
とができるため、価格的にも材料、工数等の費用が低減
でき、また小型化も可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ファイバデータリンク伝送装置の製
造過程を示す断面図である。

【図２】本発明の光ファイバデータリンク伝送装置の製
造過程を示す断面図である。

【図３】本発明の光ファイバデータリンク伝送装置の構
造を示す断面図である。

【図４】金属金具の形状を示す斜視図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。

【図６】光ファイバデータリンク伝送装置の一般的な構
造を示す断面図である。

【図７】光ファイバケーブルの端面を保持固定するため
の従来のコネクタ構造の一例を示す分解斜視図である。

【図８】光ファイバケーブルの端面を保持固定するため
の従来のコネクタ構造の一例を示す断面図である。

【図９】光ファイバケーブルの従来の端面加工方法を説
明する図であって、光ファイバケーブルの被覆部材を剥
離する工程を示す図である。

【図１０】光ファイバケーブルの従来の端面加工方法を
説明する図であって、光ファイバケーブルをフェルール
へ挿入する工程を示す図である。

【図１１】光ファイバケーブルの従来の端面加工方法を
説明する図であって、光ファイバケーブルの端面を切断
する工程を示す図である。

【図１２】光ファイバケーブルの従来の端面加工方法を
説明する図であって、光ファイバケーブルの端面を熱処
理する工程を示す図である。

【符号の説明】

１ 光半導体素子 ２ 光ファイバケーブル ３ 樹脂ホルダ ４ 金属金具 ６ 加熱棒 １５ レンズ前面 ２１ 端面 ２２ 被覆部材 ４３ 切断刃（切断部） ４４，４９ 固定足 ４７ フック片（フック部） ３１ 素子保持部 ３２ ケーブル保持部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光半導体素子を保持する素子保持部及び
   この素子保持部に保持される前記光半導体素子のレンズ
   前面に光ファイバケーブルの端面を対峙させて保持する
   ケーブル保持部を有する樹脂ホルダと、 この樹脂ホルダのケーブル保持部に載置された光ファイ
   バケーブルの端面近傍を押圧して、光ファイバケーブル
   を前記樹脂ホルダに保持固定する金属金具とからなり、 前記金属金具は、光ファイバケーブルを前記樹脂ホルダ
   に保持固定する際にその光ファイバケーブルの端面を切
   断加工する切断部と、前記光ファイバケーブルの端面近
   傍の被覆部材に食い込んで該光ファイバケーブルを固定
   するフック部と、前記樹脂ホルダに挿入固定される固定
   足とを備えたことを特徴とする光ファイバデータリンク
   伝送装置。
2. 【請求項２】 光ファイバケーブルを樹脂ホルダに保持
   固定した前記金属金具の固定足が、前記樹脂ホルダを貫
   通して外部まで突出され、その突出部分が回路基板への
   取付足となされたことを特徴とする請求項１記載の光フ
   ァイバデータリンク伝送装置。
3. 【請求項３】 樹脂ホルダに保持された光半導体素子の
   レンズ前面に光信号を伝送するための光ファイバケーブ
   ルの端面を対峙させ、この対峙させた光ファイバケーブ
   ルの端面近傍を金属金具によって樹脂ホルダに保持固定
   する構造の光ファイバデータリンク伝送装置の製造方法
   において、 前記金属金具は、前記光ファイバケーブルの端面を切断
   する切断部と、光ファイバケーブルの端面近傍の被覆部
   材に食い込むフック部と、前記樹脂ホルダに挿入固定さ
   れる固定足とを備えており、 前記光ファイバケーブルの端面を、前記光半導体素子の
   レンズ前面に対峙させるべく前記樹脂ホルダに挿入した
   後、前記金属金具に熱を加えながら前記樹脂ホルダに挿
   入することにより、その挿入過程において、加熱された
   前記金属金具の切断部により前記光ファイバケーブルの
   端面の加工を行うとともに、前記フック部を前記光ファ
   イバケーブルの被覆部材へ食い込ませ、かつ前記固定足
   を前記樹脂ホルダに挿入して、光ファイバケーブルを樹
   脂ホルダに保持固定することを特徴とする光ファイバデ
   ータリンク伝送装置の製造方法。