JPH0980110A - Ｉｃ検査用ケーブルの検査装置および検査治具 - Google Patents
Ｉｃ検査用ケーブルの検査装置および検査治具Info
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- JPH0980110A JPH0980110A JP7257277A JP25727795A JPH0980110A JP H0980110 A JPH0980110 A JP H0980110A JP 7257277 A JP7257277 A JP 7257277A JP 25727795 A JP25727795 A JP 25727795A JP H0980110 A JPH0980110 A JP H0980110A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ検査工程でのトラブル発生時において検
査用ケーブルの検査を迅速かつ的確に行う。 【解決手段】 被検対象の検査ケーブル１４の本来ＩＣ
検査用基板が接続されるべき一端側の入力コネクタ１５
および出力コネクタ１６を、いわばダミー回路としての
検査回路２２を形成した検査用の治具基板２１のカード
エッジコネクタ２３、２４に接続する。半導体集積回路
検査装置からは、検査ケーブル１４を介して検査回路２
２に各種の検査用信号を供給すると共に、これに対する
応答信号を検査ケーブル１４を介して半導体集積回路検
査装置に取り込む。この応答信号が期待値通りであるか
否かによって被検ケーブルの良否を判定する。ＩＣ検査
用ケーブルに発生した不具合を極めて迅速かつ容易に発
見し、それに対処することが可能となる。
査用ケーブルの検査を迅速かつ的確に行う。 【解決手段】 被検対象の検査ケーブル１４の本来ＩＣ
検査用基板が接続されるべき一端側の入力コネクタ１５
および出力コネクタ１６を、いわばダミー回路としての
検査回路２２を形成した検査用の治具基板２１のカード
エッジコネクタ２３、２４に接続する。半導体集積回路
検査装置からは、検査ケーブル１４を介して検査回路２
２に各種の検査用信号を供給すると共に、これに対する
応答信号を検査ケーブル１４を介して半導体集積回路検
査装置に取り込む。この応答信号が期待値通りであるか
否かによって被検ケーブルの良否を判定する。ＩＣ検査
用ケーブルに発生した不具合を極めて迅速かつ容易に発
見し、それに対処することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ検査装置によっ
てＩＣの検査を行う場合に用いられるケーブルを検査す
るためのＩＣ検査用ケーブルの検査装置および検査治具
に関する。
てＩＣの検査を行う場合に用いられるケーブルを検査す
るためのＩＣ検査用ケーブルの検査装置および検査治具
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（以下、ＩＣという。）
の製造工程では、その途中のいくつかの工程においてＩ
Ｃチップの動作チェックが行われるが、これには通常、
専用のＩＣ検査装置（以下、ＩＣテスタという。）が用
いられる。
の製造工程では、その途中のいくつかの工程においてＩ
Ｃチップの動作チェックが行われるが、これには通常、
専用のＩＣ検査装置（以下、ＩＣテスタという。）が用
いられる。
【０００３】図３は、ＩＣテスタによってＩＣ検査を行
う場合の一般的な配置関係を表すものである。この図に
示すように、専用のＩＣテスタ１１は、被検対象である
ＩＣチップ（図示せず）の動作チェックに必要なすべて
の信号を供給すると共に、これに対するＩＣチップから
の応答信号を解析してＩＣチップの良否を判定するため
の機能を備えている。ＩＣテスタ１１からは、多数の検
査信号等を送受信するための検査ケーブル１２が延びて
おり、アダプタボックス１３を介して検査ケーブル１４
に接続されている。アダプタボックス１３は、検査ケー
ブル１２の信号系を検査ケーブル１４の信号系に適合さ
せるためのもので、検査ケーブル１４を適宜替えること
で様々なタイプのＩＣチップの検査に対応することがで
きるようになっている。
う場合の一般的な配置関係を表すものである。この図に
示すように、専用のＩＣテスタ１１は、被検対象である
ＩＣチップ（図示せず）の動作チェックに必要なすべて
の信号を供給すると共に、これに対するＩＣチップから
の応答信号を解析してＩＣチップの良否を判定するため
の機能を備えている。ＩＣテスタ１１からは、多数の検
査信号等を送受信するための検査ケーブル１２が延びて
おり、アダプタボックス１３を介して検査ケーブル１４
に接続されている。アダプタボックス１３は、検査ケー
ブル１２の信号系を検査ケーブル１４の信号系に適合さ
せるためのもので、検査ケーブル１４を適宜替えること
で様々なタイプのＩＣチップの検査に対応することがで
きるようになっている。
【０００４】検査ケーブル１４の他端には入力コネクタ
１５および出力コネクタ１６が配設され、これによっ
て、プローバ１７内に脱着可能に配設された検査用基板
（ＤＵＴボード）１８のカードエッジコネクタに脱着可
能になっている。検査用基板１８上には、ＩＣテスタ１
１から検査ケーブル１２，１４を介して供給された検査
用信号を被検対象のＩＣチップに供給できる形に加工す
ると共に応答信号をＩＣテスタ１１に返送できる形に加
工するのに必要な回路が形成されている。また、基板中
央部の円形開口部２０の周囲には被検ＩＣのパッドとコ
ンタクトをとるための多数の探触子（図示せず）が配設
されている。プローバ１７内には、ＩＣ回路が多数形成
された半導体ウェハを自動搬送するための搬送装置１９
が設けられている。そして、半導体ウェハ上に形成され
た各ＩＣ回路は、搬送装置１９によって順次検査用基板
１８の中央開口部２０の位置に搬送されて位置決めされ
るようになっている。そして、上記の探触子を各パッド
にコンタクトさせて必要な検査信号を供給することで所
定の検査が行われる。なお、検査用基板１８は被検ＩＣ
の種類に応じて交換可能となっているが、いずれの基板
も検査ケーブル１４の入力コネクタ１５および出力コネ
クタ１６に適合可能なカードエッジコネクタを備えてい
る。
１５および出力コネクタ１６が配設され、これによっ
て、プローバ１７内に脱着可能に配設された検査用基板
（ＤＵＴボード）１８のカードエッジコネクタに脱着可
能になっている。検査用基板１８上には、ＩＣテスタ１
１から検査ケーブル１２，１４を介して供給された検査
用信号を被検対象のＩＣチップに供給できる形に加工す
ると共に応答信号をＩＣテスタ１１に返送できる形に加
工するのに必要な回路が形成されている。また、基板中
央部の円形開口部２０の周囲には被検ＩＣのパッドとコ
ンタクトをとるための多数の探触子（図示せず）が配設
されている。プローバ１７内には、ＩＣ回路が多数形成
された半導体ウェハを自動搬送するための搬送装置１９
が設けられている。そして、半導体ウェハ上に形成され
た各ＩＣ回路は、搬送装置１９によって順次検査用基板
１８の中央開口部２０の位置に搬送されて位置決めされ
るようになっている。そして、上記の探触子を各パッド
にコンタクトさせて必要な検査信号を供給することで所
定の検査が行われる。なお、検査用基板１８は被検ＩＣ
の種類に応じて交換可能となっているが、いずれの基板
も検査ケーブル１４の入力コネクタ１５および出力コネ
クタ１６に適合可能なカードエッジコネクタを備えてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】さて、このようなＩＣ
検査システムにおいて、ＩＣテスタ１１は、従来より、
自分自身の機能をチェックするための自己診断機能を備
えていたものの、検査ケーブル１２，１４の切断や劣化
等の不具合をチェックする機能は備えていなかった。こ
のため、これらのケーブルにトラブルが生じた場合に
は、その発見に手間取ることが多く、特にアナログＩＣ
の検査の場合には検査ケーブルは多数（例えば１００本
以上）の信号線からなるため、トラブルの対処に長時間
の工数を要するという問題点があった。
検査システムにおいて、ＩＣテスタ１１は、従来より、
自分自身の機能をチェックするための自己診断機能を備
えていたものの、検査ケーブル１２，１４の切断や劣化
等の不具合をチェックする機能は備えていなかった。こ
のため、これらのケーブルにトラブルが生じた場合に
は、その発見に手間取ることが多く、特にアナログＩＣ
の検査の場合には検査ケーブルは多数（例えば１００本
以上）の信号線からなるため、トラブルの対処に長時間
の工数を要するという問題点があった。
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その課題は、半導体集積回路の検査工程でのトラ
ブル発生時において検査用ケーブルの検査を迅速かつ的
確に行うことができるＩＣ検査用ケーブルの検査装置お
よび検査治具を提供することにある。
ので、その課題は、半導体集積回路の検査工程でのトラ
ブル発生時において検査用ケーブルの検査を迅速かつ的
確に行うことができるＩＣ検査用ケーブルの検査装置お
よび検査治具を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のＩＣ検査
用ケーブルの検査装置は、半導体集積回路の動作を検査
するためのＩＣ検査装置と、一端が前記ＩＣ検査装置に
接続された被検ケーブルの他端に脱着可能なコネクタを
有する検査用治具基板と、この検査用治具基板上に形成
され、前記ＩＣ検査装置から前記被検ケーブルを介して
供給される各種の検査用信号に応じた応答信号を出力す
るための検査回路とを備え、前記ＩＣ検査装置で受けた
前記応答信号に基づいて前記被検ケーブルの良否を判定
するように構成したものである。
用ケーブルの検査装置は、半導体集積回路の動作を検査
するためのＩＣ検査装置と、一端が前記ＩＣ検査装置に
接続された被検ケーブルの他端に脱着可能なコネクタを
有する検査用治具基板と、この検査用治具基板上に形成
され、前記ＩＣ検査装置から前記被検ケーブルを介して
供給される各種の検査用信号に応じた応答信号を出力す
るための検査回路とを備え、前記ＩＣ検査装置で受けた
前記応答信号に基づいて前記被検ケーブルの良否を判定
するように構成したものである。
【０００８】請求項２記載のＩＣ検査用ケーブルの検査
治具は、半導体集積回路の動作を検査するためのＩＣ検
査装置に一端が接続された被検ケーブルの他端に脱着可
能なコネクタを有する検査用治具基板と、この検査用治
具基板上に形成されると共に、前記ＩＣ検査装置から前
記被検ケーブルを介して供給される各種の検査用信号に
応じ、前記ＩＣ検査装置によって受信されて前記被検ケ
ーブルの良否判定の基礎となるべき応答信号を出力する
検査回路とを備えている。
治具は、半導体集積回路の動作を検査するためのＩＣ検
査装置に一端が接続された被検ケーブルの他端に脱着可
能なコネクタを有する検査用治具基板と、この検査用治
具基板上に形成されると共に、前記ＩＣ検査装置から前
記被検ケーブルを介して供給される各種の検査用信号に
応じ、前記ＩＣ検査装置によって受信されて前記被検ケ
ーブルの良否判定の基礎となるべき応答信号を出力する
検査回路とを備えている。
【０００９】本発明にかかるＩＣ検査用ケーブルの検査
装置では、ＩＣ検査装置から被検ケーブルを介していわ
ばダミー回路としての検査回路に各種検査用信号が供給
される。そして、これに対する応答信号は被検ケーブル
を介してＩＣ検査装置に送られ、この応答信号が期待値
通りであるか否かによって被検ケーブルの良否が判定さ
れる。
装置では、ＩＣ検査装置から被検ケーブルを介していわ
ばダミー回路としての検査回路に各種検査用信号が供給
される。そして、これに対する応答信号は被検ケーブル
を介してＩＣ検査装置に送られ、この応答信号が期待値
通りであるか否かによって被検ケーブルの良否が判定さ
れる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施の形態に係るＩＣ検
査用ケーブルの検査治具の概略構成を表すものである。
この検査治具は、図３に示した検査用基板１８と同一の
外形形状の治具基板２１と、この治具基板２１上に形成
された検査用回路２２とを備えている。但し、検査用基
板１８における中央部の円形開口部２０は設けられてい
ない。治具基板２１は検査用ケーブル１４（図３に図示
のものと同一）の入力コネクタ１５および出力コネクタ
１６に適合可能なカードエッジコネクタ２３，２４を備
えている。なお、図１では検査用ケーブル１４の一端部
側のみを示しているが、他端部側は図３と同様にアダプ
タボックス１３および検査用ケーブル１２を介してＩＣ
テスタ１１に接続されている。
査用ケーブルの検査治具の概略構成を表すものである。
この検査治具は、図３に示した検査用基板１８と同一の
外形形状の治具基板２１と、この治具基板２１上に形成
された検査用回路２２とを備えている。但し、検査用基
板１８における中央部の円形開口部２０は設けられてい
ない。治具基板２１は検査用ケーブル１４（図３に図示
のものと同一）の入力コネクタ１５および出力コネクタ
１６に適合可能なカードエッジコネクタ２３，２４を備
えている。なお、図１では検査用ケーブル１４の一端部
側のみを示しているが、他端部側は図３と同様にアダプ
タボックス１３および検査用ケーブル１２を介してＩＣ
テスタ１１に接続されている。
【００１２】図２は図１における検査用回路２２を表す
ものである。この図に示すように、ディジタルグランド
センス端子ＤＧＳは、リレースイッチＲＬ１によって接
地または１ｋΩの抵抗器Ｒ１の一端のいずれかに接続さ
れるようになっている。抵抗器Ｒ１の他端は、１ｋΩの
抵抗器Ｒ２の一端および直流端子ＤＣＰＩＮ１に接続さ
れている。抵抗器Ｒ２の他端は、リレースイッチＲＬ１
０によって接地接続されるようになっている。
ものである。この図に示すように、ディジタルグランド
センス端子ＤＧＳは、リレースイッチＲＬ１によって接
地または１ｋΩの抵抗器Ｒ１の一端のいずれかに接続さ
れるようになっている。抵抗器Ｒ１の他端は、１ｋΩの
抵抗器Ｒ２の一端および直流端子ＤＣＰＩＮ１に接続さ
れている。抵抗器Ｒ２の他端は、リレースイッチＲＬ１
０によって接地接続されるようになっている。
【００１３】リレービット端子ＢＩＴ１〜ＢＩＴ４８
は、それぞれ対応するようにダイオードＤ１〜Ｄ４８の
カソード側に接続され、これらのダイオードのアノード
側は共にリレースイッチＲＬ２によって直流端子ＤＣＰ
ＩＮ２接続されるようになっている。直流端子ＤＣＰＩ
Ｎ２はリレースイッチＲＬ２によって１ｋΩの抵抗器Ｒ
３の一端にも接続されるようになっている。抵抗器Ｒ３
の他端は、リレースイッチＲＬ１０によって接地接続さ
れるようになっている。
は、それぞれ対応するようにダイオードＤ１〜Ｄ４８の
カソード側に接続され、これらのダイオードのアノード
側は共にリレースイッチＲＬ２によって直流端子ＤＣＰ
ＩＮ２接続されるようになっている。直流端子ＤＣＰＩ
Ｎ２はリレースイッチＲＬ２によって１ｋΩの抵抗器Ｒ
３の一端にも接続されるようになっている。抵抗器Ｒ３
の他端は、リレースイッチＲＬ１０によって接地接続さ
れるようになっている。
【００１４】６個の電源端子（＋５Ｖ，＋１２Ｖ，−１
５Ｖ，＋１５Ｖ，−３０Ｖ，＋３０Ｖ）は、それぞれ対
応するように５ｋΩ，１２ｋΩ，１５ｋΩ，１５ｋΩ，
３０ｋΩ，３０ｋΩの抵抗器を介して、リレースイッチ
ＲＬ９によって直流端子ＤＣＰＩＮ３に接続されるよう
になっている。直流端子ＤＣＰＩＮ３はリレースイッチ
ＲＬ９によって１ｋΩの抵抗器Ｒ４の一端にも接続され
るようになっている。抵抗器Ｒ１０の他端は、リレース
イッチＲＬ１０によって接地接続されるようになってい
る。
５Ｖ，＋１５Ｖ，−３０Ｖ，＋３０Ｖ）は、それぞれ対
応するように５ｋΩ，１２ｋΩ，１５ｋΩ，１５ｋΩ，
３０ｋΩ，３０ｋΩの抵抗器を介して、リレースイッチ
ＲＬ９によって直流端子ＤＣＰＩＮ３に接続されるよう
になっている。直流端子ＤＣＰＩＮ３はリレースイッチ
ＲＬ９によって１ｋΩの抵抗器Ｒ４の一端にも接続され
るようになっている。抵抗器Ｒ１０の他端は、リレース
イッチＲＬ１０によって接地接続されるようになってい
る。
【００１５】直流端子ＤＣＰＩＮ４〜ＤＣＰＩＮ４８
は、それぞれ１ｋΩの抵抗器を介して、リレースイッチ
ＲＬ１０によって接地接続されるようになっている。
は、それぞれ１ｋΩの抵抗器を介して、リレースイッチ
ＲＬ１０によって接地接続されるようになっている。
【００１６】高周波出力端子ＲＦ−ＯＵＴ、高周波ボル
トメータ端子ＲＦ−ＶＭ、音声出力端子ＡＵＤＩＯ−Ｏ
ＵＴ、音声ボルトメータ端子ＡＵＤＩＯ−ＶＭ、タイム
端子ＴＩＭＥ−ＡおよびＴＩＭＥ−Ｂは、それぞれ対応
するようにリレースイッチＲＬ１１〜ＲＬ１６のいずれ
か、およびリレースイッチＲＬ１７によって、一端を接
地接続された５０Ωの抵抗器Ｒ５の他端に接続されるよ
うになっている。
トメータ端子ＲＦ−ＶＭ、音声出力端子ＡＵＤＩＯ−Ｏ
ＵＴ、音声ボルトメータ端子ＡＵＤＩＯ−ＶＭ、タイム
端子ＴＩＭＥ−ＡおよびＴＩＭＥ−Ｂは、それぞれ対応
するようにリレースイッチＲＬ１１〜ＲＬ１６のいずれ
か、およびリレースイッチＲＬ１７によって、一端を接
地接続された５０Ωの抵抗器Ｒ５の他端に接続されるよ
うになっている。
【００１７】次に、上記構成のＩＣ検査用ケーブルの検
査装置の動作を説明する。
査装置の動作を説明する。
【００１８】ＩＣの検査中にトラブルが発生し、その原
因として検査用ケーブル１２，１４が考えられる場合に
は、図３におけるプローバ１７の検査用基板１８から検
査用ケーブル１４を取り外し、これを図１の治具基板２
１に接続する。この接続は、入力コネクタ１５をカード
エッジコネクタ２３に、出力コネクタ１６をカードエッ
ジコネクタ２４に接続することにより行う。
因として検査用ケーブル１２，１４が考えられる場合に
は、図３におけるプローバ１７の検査用基板１８から検
査用ケーブル１４を取り外し、これを図１の治具基板２
１に接続する。この接続は、入力コネクタ１５をカード
エッジコネクタ２３に、出力コネクタ１６をカードエッ
ジコネクタ２４に接続することにより行う。
【００１９】電源電圧ラインのチェックは次のように行
う。すなわち、点検しようとする電源電圧ラインのリレ
ースイッチ（ＲＬ３〜ＲＬ８のいずれか）を閉じると共
に、リレースイッチＲＬ９を閉じ、直流端子ＤＣＰＩＮ
３に流れる電流値をチェックする。このとき、直流端子
ＤＣＰＩＮ３の電圧は０Ｖにしておく。４個のプラス電
源端子（＋５Ｖ，＋１２Ｖ，＋１５Ｖ，＋３０Ｖ）につ
いては、それぞれ直流端子ＤＣＰＩＮ３で測定された電
流値が“１ｍＡ”付近であり、２個のマイナス電源端子
（−１５Ｖ，−３０Ｖ）については、それぞれ直流端子
ＤＣＰＩＮ３で測定された電流値が“−１ｍＡ”付近で
あれば、その電源電圧ラインは正常と判定する。
う。すなわち、点検しようとする電源電圧ラインのリレ
ースイッチ（ＲＬ３〜ＲＬ８のいずれか）を閉じると共
に、リレースイッチＲＬ９を閉じ、直流端子ＤＣＰＩＮ
３に流れる電流値をチェックする。このとき、直流端子
ＤＣＰＩＮ３の電圧は０Ｖにしておく。４個のプラス電
源端子（＋５Ｖ，＋１２Ｖ，＋１５Ｖ，＋３０Ｖ）につ
いては、それぞれ直流端子ＤＣＰＩＮ３で測定された電
流値が“１ｍＡ”付近であり、２個のマイナス電源端子
（−１５Ｖ，−３０Ｖ）については、それぞれ直流端子
ＤＣＰＩＮ３で測定された電流値が“−１ｍＡ”付近で
あれば、その電源電圧ラインは正常と判定する。
【００２０】リレービットラインのチェックは次のよう
に行う。すなわち、点検しようとするリレービット端子
（ＢＩＴ１〜ＢＩＴ４８のいずれか）をオン（１２Ｖか
ら０Ｖにする）した状態でリレースイッチＲＬ２を閉
じ、直流端子ＤＣＰＩＮ２から１ｍＡの電流を流し込
む。そして、直流端子ＤＣＰＩＮ２によってダイオード
（Ｄ１〜Ｄ４８）による電圧降下分を測定する。この結
果、測定された電圧降下分が０．７Ｖ付近であればその
リレービットラインは正常と判定する。
に行う。すなわち、点検しようとするリレービット端子
（ＢＩＴ１〜ＢＩＴ４８のいずれか）をオン（１２Ｖか
ら０Ｖにする）した状態でリレースイッチＲＬ２を閉
じ、直流端子ＤＣＰＩＮ２から１ｍＡの電流を流し込
む。そして、直流端子ＤＣＰＩＮ２によってダイオード
（Ｄ１〜Ｄ４８）による電圧降下分を測定する。この結
果、測定された電圧降下分が０．７Ｖ付近であればその
リレービットラインは正常と判定する。
【００２１】直流端子（ＤＣＰＩＮ）ラインのチェック
は次のように２通りの方法で行う。第１は、点検しよう
とする直流端子ＤＣＰＩＮ（ＤＣＰＩＮ４〜ＤＣＰＩＮ
４８のいずれか）に１０Ｖの電圧を印加し、このときの
電流値を測定する。この結果、電流値が１０ｍＡ付近で
あれば、そのＤＣＰＩＮラインは正常と判定する。第２
は、点検しようとする直流端子ＤＣＰＩＮから５ｍＡの
電流を流し込み、このときの電圧を測定する。この結
果、測定値が５Ｖ付近であれば、そのＤＣＰＩＮライン
は正常と判定する。
は次のように２通りの方法で行う。第１は、点検しよう
とする直流端子ＤＣＰＩＮ（ＤＣＰＩＮ４〜ＤＣＰＩＮ
４８のいずれか）に１０Ｖの電圧を印加し、このときの
電流値を測定する。この結果、電流値が１０ｍＡ付近で
あれば、そのＤＣＰＩＮラインは正常と判定する。第２
は、点検しようとする直流端子ＤＣＰＩＮから５ｍＡの
電流を流し込み、このときの電圧を測定する。この結
果、測定値が５Ｖ付近であれば、そのＤＣＰＩＮライン
は正常と判定する。
【００２２】高周波出力ライン（ＲＦ−ＯＵＴ）、高周
波ボルトメータライン（ＲＦ−ＶＭ）のチェックは次の
ように行う。すなわち、リレースイッチＲＬ１１、１
２、１７をオンさせ、ＲＦ−ＯＵＴ端子から１００ＫＨ
ｚ、１Ｖｒｍｓ（実効値）の信号を発生させた状態で、
ＲＦ−ＶＭ端子によって実効値を測定する。この測定値
が１Ｖｒｍｓ付近の値であれば、これらのラインは正常
と判定する。
波ボルトメータライン（ＲＦ−ＶＭ）のチェックは次の
ように行う。すなわち、リレースイッチＲＬ１１、１
２、１７をオンさせ、ＲＦ−ＯＵＴ端子から１００ＫＨ
ｚ、１Ｖｒｍｓ（実効値）の信号を発生させた状態で、
ＲＦ−ＶＭ端子によって実効値を測定する。この測定値
が１Ｖｒｍｓ付近の値であれば、これらのラインは正常
と判定する。
【００２３】音声出力ライン（ＡＵＤＩＯ−ＯＵＴ）、
音声ボルトメータライン（ＡＵＤＩＯ−ＶＭ）のチェッ
クは、次のように行う。すなわち、リレースイッチＲＬ
１３、１４、１７をオンさせ、ＡＵＤＩＯ−ＯＵＴ端子
から１ＫＨｚ、１Ｖｒｍｓの信号を発生させた状態で、
ＡＵＤＩＯ−ＶＭ端子によって実効値を測定する。この
測定値が１Ｖｒｍｓ付近の値であれば、これらの信号ラ
インは正常と判定する。
音声ボルトメータライン（ＡＵＤＩＯ−ＶＭ）のチェッ
クは、次のように行う。すなわち、リレースイッチＲＬ
１３、１４、１７をオンさせ、ＡＵＤＩＯ−ＯＵＴ端子
から１ＫＨｚ、１Ｖｒｍｓの信号を発生させた状態で、
ＡＵＤＩＯ−ＶＭ端子によって実効値を測定する。この
測定値が１Ｖｒｍｓ付近の値であれば、これらの信号ラ
インは正常と判定する。
【００２４】タイムライン（ＴＩＭＥ−ＡおよびＴＩＭ
Ｅ−Ｂ）のチェックは、次のように行う。すなわち、リ
レースイッチＲＬ１１、１５、１６をオンさせ、ＲＦ−
ＯＵＴ端子から１００ＫＨｚ、１Ｖｒｍｓの信号を発生
させた状態で、ＴＩＭＥ−Ａ端子およびＴＩＭＥ−Ｂ端
子によって周波数を測定する。この測定値が１ＫＨｚ付
近の値であれば、これらのラインは正常と判定する。
Ｅ−Ｂ）のチェックは、次のように行う。すなわち、リ
レースイッチＲＬ１１、１５、１６をオンさせ、ＲＦ−
ＯＵＴ端子から１００ＫＨｚ、１Ｖｒｍｓの信号を発生
させた状態で、ＴＩＭＥ−Ａ端子およびＴＩＭＥ−Ｂ端
子によって周波数を測定する。この測定値が１ＫＨｚ付
近の値であれば、これらのラインは正常と判定する。
【００２５】このように、本実施の形態では、多数の信
号線を含む検査用ケーブル１２，１４の切断あるいは劣
化等の不具合部分を極めて迅速かつ容易に発見すること
ができる。
号線を含む検査用ケーブル１２，１４の切断あるいは劣
化等の不具合部分を極めて迅速かつ容易に発見すること
ができる。
【００２６】なお、以上のチェックはマニュアルで逐次
行ってもよいが、これらの一連の処理を表したシーケン
スプログラムをＩＣテスタ１１のメモリに格納してお
き、このプログラムを実行させることによって自動的に
すべての項目の検査を行うようにすることもできる。こ
の場合には、１００本以上のケーブルであっても、２秒
程度でチェックを完了することができる。
行ってもよいが、これらの一連の処理を表したシーケン
スプログラムをＩＣテスタ１１のメモリに格納してお
き、このプログラムを実行させることによって自動的に
すべての項目の検査を行うようにすることもできる。こ
の場合には、１００本以上のケーブルであっても、２秒
程度でチェックを完了することができる。
【００２７】なお、本実施の形態では、図３に示したよ
うに、ＩＣテスタ１１と検査用基板１８との間を検査用
ケーブル１２とアダプタボックス１３と検査用ケーブル
１４とによって接続してＩＣ検査を行うようにしたシス
テムを前提としたので、検査用ケーブル１２および１４
の双方が併せて検査されることとなるが、ＩＣテスタ１
１と検査用基板１８との間を単独のケーブルで直接接続
してＩＣ検査を行うようにしたシステムにおいても、本
発明を同様に適用することができるのはいうまでもな
い。
うに、ＩＣテスタ１１と検査用基板１８との間を検査用
ケーブル１２とアダプタボックス１３と検査用ケーブル
１４とによって接続してＩＣ検査を行うようにしたシス
テムを前提としたので、検査用ケーブル１２および１４
の双方が併せて検査されることとなるが、ＩＣテスタ１
１と検査用基板１８との間を単独のケーブルで直接接続
してＩＣ検査を行うようにしたシステムにおいても、本
発明を同様に適用することができるのはいうまでもな
い。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣ検査用
ケーブルの検査装置では、被検ケーブルの本来ＩＣ検査
用基板が接続されるべき一端側に、いわばダミー回路と
しての検査回路を備えた検査用治具基板を接続し、ＩＣ
検査装置から被検ケーブルを介して検査回路に各種検査
用信号を供給すると共に、これに対する応答信号を被検
ケーブルを介してＩＣ検査装置に取り込み、この応答信
号が期待値通りであるか否かによって被検ケーブルの良
否を判定するようにしたので、ＩＣ検査用ケーブルに発
生した不具合を極めて迅速かつ容易に発見し、それに対
処することが可能となる。これにより、ＩＣ検査工程に
おけるダウンタイム（故障時間）を効果的に低減するこ
とができる。
ケーブルの検査装置では、被検ケーブルの本来ＩＣ検査
用基板が接続されるべき一端側に、いわばダミー回路と
しての検査回路を備えた検査用治具基板を接続し、ＩＣ
検査装置から被検ケーブルを介して検査回路に各種検査
用信号を供給すると共に、これに対する応答信号を被検
ケーブルを介してＩＣ検査装置に取り込み、この応答信
号が期待値通りであるか否かによって被検ケーブルの良
否を判定するようにしたので、ＩＣ検査用ケーブルに発
生した不具合を極めて迅速かつ容易に発見し、それに対
処することが可能となる。これにより、ＩＣ検査工程に
おけるダウンタイム（故障時間）を効果的に低減するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係るＩＣ検査用ケーブ
ルの検査治具と被検対象のケーブルとの接続関係を表す
図である。
ルの検査治具と被検対象のケーブルとの接続関係を表す
図である。
【図２】図１における検査回路の詳細を表す回路図であ
る。
る。
【図３】ＩＣテスタによりＩＣ検査を行う場合の一般的
な配置関係を表す図である。
な配置関係を表す図である。
１１ ＩＣテスタ（ＩＣ検査装置） １２，１４ 検査用ケーブル（被検ケーブル） １５ 入力コネクタ １６ 出力コネクタ ２１ 治具基板（検査用治具基板） ２２ 検査用回路 ２３ カードエッジコネクタ（入力用） ２４ カードエッジコネクタ（出力用）
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体集積回路の動作を検査するための
ＩＣ検査装置と、 一端が前記ＩＣ検査装置に接続された被検ケーブルの他
端に脱着可能なコネクタを有する検査用治具基板と、 この検査用治具基板上に形成され、前記ＩＣ検査装置か
ら前記被検ケーブルを介して供給される各種の検査用信
号に応じた応答信号を出力するための検査回路とを備
え、 前記ＩＣ検査装置で受けた前記応答信号に基づいて前記
被検ケーブルの良否を判定することを特徴とするＩＣ検
査用ケーブルの検査装置。 - 【請求項２】 半導体集積回路の動作を検査するための
ＩＣ検査装置に一端が接続された被検ケーブルの他端に
脱着可能なコネクタを有する検査用治具基板と、 この検査用治具基板上に形成されると共に、前記ＩＣ検
査装置から前記被検ケーブルを介して供給される各種の
検査用信号に応じ、前記ＩＣ検査装置によって受信され
て前記被検ケーブルの良否判定の基礎となるべき応答信
号を出力する検査回路とを備えたことを特徴とするＩＣ
検査用ケーブルの検査治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7257277A JPH0980110A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | Ｉｃ検査用ケーブルの検査装置および検査治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7257277A JPH0980110A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | Ｉｃ検査用ケーブルの検査装置および検査治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0980110A true JPH0980110A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17304149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7257277A Pending JPH0980110A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | Ｉｃ検査用ケーブルの検査装置および検査治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0980110A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110297158A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-10-01 | 四川九洲线缆有限责任公司 | 一种三芯电源线插头线的电路效验方法 |
-
1995
- 1995-09-11 JP JP7257277A patent/JPH0980110A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110297158A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-10-01 | 四川九洲线缆有限责任公司 | 一种三芯电源线插头线的电路效验方法 |
| CN110297158B (zh) * | 2019-06-25 | 2021-11-09 | 四川九洲线缆有限责任公司 | 一种三芯电源线插头线的电路校验方法 |
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