JPH0976212A - パーティクルボードの製造方法 - Google Patents
パーティクルボードの製造方法Info
- Publication number
- JPH0976212A JPH0976212A JP26644595A JP26644595A JPH0976212A JP H0976212 A JPH0976212 A JP H0976212A JP 26644595 A JP26644595 A JP 26644595A JP 26644595 A JP26644595 A JP 26644595A JP H0976212 A JPH0976212 A JP H0976212A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface layer
- layer
- particle board
- resin adhesive
- bonding agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 芯層のみでなく、表層にもメチレンジフェニ
ルジイソシアネート樹脂接着剤（ＭＤＩ樹脂接着剤）を
使用しているにもかかわらず、プレス熱盤への付着がな
い三層構造パーティクルボード１０の製造方法を提供す
る。 【構成】 層１１はアミノ系接着剤とＭＤＩ樹脂接着剤
とを混合、塗布して形成された表層であり、層１２はフ
ッ素系離型剤を添加したＭＤＩ樹脂接着剤を塗布して形
成された表層である。また、層１３はＭＤＩ樹脂接着剤
を塗布して形成された芯層である。
ルジイソシアネート樹脂接着剤（ＭＤＩ樹脂接着剤）を
使用しているにもかかわらず、プレス熱盤への付着がな
い三層構造パーティクルボード１０の製造方法を提供す
る。 【構成】 層１１はアミノ系接着剤とＭＤＩ樹脂接着剤
とを混合、塗布して形成された表層であり、層１２はフ
ッ素系離型剤を添加したＭＤＩ樹脂接着剤を塗布して形
成された表層である。また、層１３はＭＤＩ樹脂接着剤
を塗布して形成された芯層である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーティクルボー
ドの製造方法に関する。
ドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パーティクルボードの製造にあたって
は、小片に細分化した木片チップにユリア系、ユリア・
メラミン共縮合系、メラミン系、フェノール系の熱硬化
性樹脂を塗布した後、フォーミングして両側より板状に
熱圧締成形して製造されている。また、パーティクルボ
ードの原料となる前記木片チップにあっては、通常木質
廃材を主原料としているので、安価でかつ品質も均一で
あることから、家具用・建築部材用として広く普及して
いる。
は、小片に細分化した木片チップにユリア系、ユリア・
メラミン共縮合系、メラミン系、フェノール系の熱硬化
性樹脂を塗布した後、フォーミングして両側より板状に
熱圧締成形して製造されている。また、パーティクルボ
ードの原料となる前記木片チップにあっては、通常木質
廃材を主原料としているので、安価でかつ品質も均一で
あることから、家具用・建築部材用として広く普及して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】パーティクルボード用
接着剤としてメチレンジフェニルジイソシアネート樹脂
接着剤（以下、ＭＤＩ樹脂接着剤という）を使用すれ
ば、低比重で高強度となり、ホルマリン放出量が少な
く、高含水率木片チップも使用できる等のメリットがあ
るのは公知であるが、金属とも接着するためプレス熱盤
への付着が問題であった。本発明はかかる事情に鑑みて
なされたもので、芯層のみでなく表層にもＭＤＩ樹脂を
接着剤として使用してもプレス熱盤への付着がないパー
ティクルボードの製造方法を提供することを目的とす
る。
接着剤としてメチレンジフェニルジイソシアネート樹脂
接着剤（以下、ＭＤＩ樹脂接着剤という）を使用すれ
ば、低比重で高強度となり、ホルマリン放出量が少な
く、高含水率木片チップも使用できる等のメリットがあ
るのは公知であるが、金属とも接着するためプレス熱盤
への付着が問題であった。本発明はかかる事情に鑑みて
なされたもので、芯層のみでなく表層にもＭＤＩ樹脂を
接着剤として使用してもプレス熱盤への付着がないパー
ティクルボードの製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のパーティクルボードの製造方法は、表層用の木片
チップにアミノ系接着剤とＭＤＩ樹脂接着剤とを混合し
たものを塗布し、芯層用の木片チップにＭＤＩ樹脂接着
剤を塗布してフォーミングした後、板状に熱圧締成形す
るものである。
記載のパーティクルボードの製造方法は、表層用の木片
チップにアミノ系接着剤とＭＤＩ樹脂接着剤とを混合し
たものを塗布し、芯層用の木片チップにＭＤＩ樹脂接着
剤を塗布してフォーミングした後、板状に熱圧締成形す
るものである。
【０００５】また、請求項２記載のパーティクルボード
の製造方法は、表層用の木片チップにフッ素系離型剤を
添加したＭＤＩ樹脂接着剤を塗布し、芯層用の木片チッ
プにＭＤＩ樹脂接着剤を塗布してフォーミングした後、
フッ素系離型剤を塗布したプレス熱盤を使用し、板状に
熱圧締成形するものである。
の製造方法は、表層用の木片チップにフッ素系離型剤を
添加したＭＤＩ樹脂接着剤を塗布し、芯層用の木片チッ
プにＭＤＩ樹脂接着剤を塗布してフォーミングした後、
フッ素系離型剤を塗布したプレス熱盤を使用し、板状に
熱圧締成形するものである。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の請求項１記載の一実施例に
係るパーティクルボードの断面図であり、図２は本発明
の請求項２記載の一実施例に係るパーティクルボードの
断面図である。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の請求項１記載の一実施例に
係るパーティクルボードの断面図であり、図２は本発明
の請求項２記載の一実施例に係るパーティクルボードの
断面図である。
【０００７】まず、通常の手段によって木質廃材等を解
砕してふるい分けし、表層用の微粒子チップと芯層用の
厚み０．２〜０．８ｍｍ、長さ５〜２０ｍｍ程度の木片
チップを得る。
砕してふるい分けし、表層用の微粒子チップと芯層用の
厚み０．２〜０．８ｍｍ、長さ５〜２０ｍｍ程度の木片
チップを得る。
【０００８】請求項１記載のパーティクルボードの製造
方法は、表層用木片チップにユリア系、ユリア・メラミ
ン共縮合系、メラミン系等のアミノ系樹脂接着剤対ＭＤ
Ｉ樹脂接着剤を比率９５〜７５対５〜２５の割合で混合
して３〜５ｋｇ／ｍ3 程度塗布する。芯層用の木片チッ
プにＭＤＩ樹脂接着剤を単体で１〜３ｋｇ／ｍ3 程度塗
布した後、図１のように底部に表層用木片チップ、続い
て芯層用木片チップ、最後に再び表層用木片チップを三
層にフォーミングした。ついで、その両側から板状に熱
圧締した。
方法は、表層用木片チップにユリア系、ユリア・メラミ
ン共縮合系、メラミン系等のアミノ系樹脂接着剤対ＭＤ
Ｉ樹脂接着剤を比率９５〜７５対５〜２５の割合で混合
して３〜５ｋｇ／ｍ3 程度塗布する。芯層用の木片チッ
プにＭＤＩ樹脂接着剤を単体で１〜３ｋｇ／ｍ3 程度塗
布した後、図１のように底部に表層用木片チップ、続い
て芯層用木片チップ、最後に再び表層用木片チップを三
層にフォーミングした。ついで、その両側から板状に熱
圧締した。
【０００９】請求項２記載のパーティクルボードの製造
方法は、表層用の木片チップにフッ素系離型剤を０．２
〜５．０％添加したＭＤＩ樹脂接着剤を２〜４ｋｇ／ｍ
3 程度塗布する。芯層用の木片チップにＭＤＩ樹脂接着
剤を単体で１〜３ｋｇ／ｍ3程度塗布した後、図２のよ
うに底部に表層用木片チップ、続いて芯層用木片チッ
プ、最後に再び表層用木片チップを三層にフォーミング
した。ついで、フッ素系離型剤を１０〜４０ｇ／ｍ2 程
度均一にスプレー又はエアゾールにて塗布したプレス熱
盤を使用し、その両側から板状に熱圧締した。
方法は、表層用の木片チップにフッ素系離型剤を０．２
〜５．０％添加したＭＤＩ樹脂接着剤を２〜４ｋｇ／ｍ
3 程度塗布する。芯層用の木片チップにＭＤＩ樹脂接着
剤を単体で１〜３ｋｇ／ｍ3程度塗布した後、図２のよ
うに底部に表層用木片チップ、続いて芯層用木片チッ
プ、最後に再び表層用木片チップを三層にフォーミング
した。ついで、フッ素系離型剤を１０〜４０ｇ／ｍ2 程
度均一にスプレー又はエアゾールにて塗布したプレス熱
盤を使用し、その両側から板状に熱圧締した。
【００１０】フッ素系離型剤をプレス熱盤に塗布するの
は、離型性を維持するためである。従来のように、表層
用接着剤としてフッ素系離型剤を添加しないＭＤＩ樹脂
接着剤を使用した場合、２〜５回熱圧締毎に再塗布しな
ければプレス熱盤に固着したが、本発明の請求項２記載
のパーティクルボードの製造方法では、１５０回〜２０
０回熱圧締毎に再塗布すればプレス熱盤への固着がな
い。
は、離型性を維持するためである。従来のように、表層
用接着剤としてフッ素系離型剤を添加しないＭＤＩ樹脂
接着剤を使用した場合、２〜５回熱圧締毎に再塗布しな
ければプレス熱盤に固着したが、本発明の請求項２記載
のパーティクルボードの製造方法では、１５０回〜２０
０回熱圧締毎に再塗布すればプレス熱盤への固着がな
い。
【００１１】なお、熱圧締条件は温度が１５０〜１７０
℃、圧力は２０〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2 程度である。
℃、圧力は２０〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2 程度である。
【００１２】物性試験の結果については、比重０．６０
で曲げ強度１６５．３ｋｇｆ／ｃｍ2 であった。
で曲げ強度１６５．３ｋｇｆ／ｃｍ2 であった。
【００１３】
【発明の効果】請求項１及び請求項２記載のパーティク
ルボードの製造方法は、以上の説明からも明らかなよう
に、芯層のみでなく表層にもＭＤＩ樹脂接着剤を使用し
ているにもかかわらずプレス熱盤への付着がなく、低比
重で高強度となり、ホルマリン放出量が少ないかあるい
は全く放出せず、高含水率木片チップも使用できる等の
メリットがある。
ルボードの製造方法は、以上の説明からも明らかなよう
に、芯層のみでなく表層にもＭＤＩ樹脂接着剤を使用し
ているにもかかわらずプレス熱盤への付着がなく、低比
重で高強度となり、ホルマリン放出量が少ないかあるい
は全く放出せず、高含水率木片チップも使用できる等の
メリットがある。
【図１】本発明の請求項１記載の一実施例に係るパーテ
ィクルボードの製造方法により得られたパーティクルボ
ードの断面図である。
ィクルボードの製造方法により得られたパーティクルボ
ードの断面図である。
【図２】本発明の請求項２記載の一実施例に係るパーテ
ィクルボードの製造方法により得られたパーティクルボ
ードの断面図である。
ィクルボードの製造方法により得られたパーティクルボ
ードの断面図である。
１０ 三層構造パーティクルボード １１ アミノ系接着剤とＭＤＩ樹脂接着剤とを混合、塗
布して形成された表層 １２ フッ素系離型剤を添加したＭＤＩ樹脂接着剤を塗
布して形成された表層 １３ ＭＤＩ樹脂系を接着剤として使用して形成された
芯層
布して形成された表層 １２ フッ素系離型剤を添加したＭＤＩ樹脂接着剤を塗
布して形成された表層 １３ ＭＤＩ樹脂系を接着剤として使用して形成された
芯層
Claims (2)
- 【請求項１】 表層用の木片チップにアミノ系接着剤と
メチレンジフェニルジイソシアネート樹脂接着剤とを混
合したものを塗布し、芯層用の木片チップにメチレンジ
フェニルジイソシアネート樹脂接着剤を塗布してフォー
ミングした後、板状に熱圧締成形することを特徴とした
三層構造パーティクルボードの製造方法。 - 【請求項２】 表層用の木片チップにフッ素系離型剤を
添加したメチレンジフェニルジイソシアネート樹脂接着
剤を塗布し、芯層用の木片チップにメチレンジフェニル
ジイソシアネート樹脂接着剤を塗布してフォーミングし
た後、フッ素系離型剤を塗布したプレス熱盤を使用して
板状に熱圧締成形することを特徴とした三層構造パーテ
ィクルボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26644595A JPH0976212A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | パーティクルボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26644595A JPH0976212A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | パーティクルボードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976212A true JPH0976212A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17431040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26644595A Pending JPH0976212A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | パーティクルボードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0976212A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005125737A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-05-19 | Koyo Sangyo Co Ltd | リサイクル木質ボード及びその製造方法 |
| JP2006015676A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Achilles Corp | 難燃性木質ボード |
| WO2010094237A1 (zh) * | 2009-02-19 | 2010-08-26 | 中国林业科学研究院木材工业研究所 | 一种无醛重组材及其制造方法 |
| JP2020536763A (ja) * | 2017-10-16 | 2020-12-17 | スイス・クロノ・テック・アーゲーＳＷＩＳＳ ＫＲＯＮＯ Ｔｅｃ ＡＧ | 複合木材板を製造するための方法及び装置 |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP26644595A patent/JPH0976212A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005125737A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-05-19 | Koyo Sangyo Co Ltd | リサイクル木質ボード及びその製造方法 |
| JP2006015676A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Achilles Corp | 難燃性木質ボード |
| WO2010094237A1 (zh) * | 2009-02-19 | 2010-08-26 | 中国林业科学研究院木材工业研究所 | 一种无醛重组材及其制造方法 |
| JP2020536763A (ja) * | 2017-10-16 | 2020-12-17 | スイス・クロノ・テック・アーゲーＳＷＩＳＳ ＫＲＯＮＯ Ｔｅｃ ＡＧ | 複合木材板を製造するための方法及び装置 |
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