JPH11254411A - パーティクルボードの製造方法 - Google Patents
パーティクルボードの製造方法Info
- Publication number
- JPH11254411A JPH11254411A JP10685798A JP10685798A JPH11254411A JP H11254411 A JPH11254411 A JP H11254411A JP 10685798 A JP10685798 A JP 10685798A JP 10685798 A JP10685798 A JP 10685798A JP H11254411 A JPH11254411 A JP H11254411A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- mdi
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- added
- wood chips
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- Pending
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- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パーティクルボードの製造プロセスにおける
処理時間、就中熱圧締成形時間を短縮せしめ得るパーテ
ィクルボードの製造方法を提供すること。 【手段】 木片に、熱硬化性樹脂接着剤を塗布して板状
にフォーミングした後、熱圧締成形するパーティクルボ
ードの製造方法において、木片に先ず熱硬化性樹脂接着
剤を塗布し、次いでＭＤＩを塗布して板状にフォーミン
グした後、熱圧締成形するパーティクルボードの製造方
法。
処理時間、就中熱圧締成形時間を短縮せしめ得るパーテ
ィクルボードの製造方法を提供すること。 【手段】 木片に、熱硬化性樹脂接着剤を塗布して板状
にフォーミングした後、熱圧締成形するパーティクルボ
ードの製造方法において、木片に先ず熱硬化性樹脂接着
剤を塗布し、次いでＭＤＩを塗布して板状にフォーミン
グした後、熱圧締成形するパーティクルボードの製造方
法。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、木材のリサイクル
チップや建築廃材等の木片に、接着剤を塗布してフォー
ミングし熱圧締成形してパーティクルボードを得るパー
ティクルボードの製造方法に関する。
チップや建築廃材等の木片に、接着剤を塗布してフォー
ミングし熱圧締成形してパーティクルボードを得るパー
ティクルボードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】木片にユリア樹脂やメラミン樹脂等の熱
硬化性樹脂からなる接着剤を塗布して板状にフォーミン
グし、熱圧締成形してパーティクルボードを得るプロセ
スが知られている。
硬化性樹脂からなる接着剤を塗布して板状にフォーミン
グし、熱圧締成形してパーティクルボードを得るプロセ
スが知られている。
【０００３】従来、既知の接着剤を用いるパーティクル
ボードの製造プロセスにおいては、製品品質の面では問
題はないが、生産性をさらに向上せしめるには限界があ
った。
ボードの製造プロセスにおいては、製品品質の面では問
題はないが、生産性をさらに向上せしめるには限界があ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術よ
りもさらに生産性を向上せしめ得るパーティクルボード
の製造方法を提供することを目的とする。
りもさらに生産性を向上せしめ得るパーティクルボード
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴とする処
は、木片に、熱硬化性合成樹脂接着剤を塗布して板状に
フォーミングした後、熱圧締成形するパーティクルボー
ドの製造方法において、木片に先ず熱硬化性合成樹脂接
着剤を塗布し、次いでＭＤＩを塗布して板状にフォーミ
ングした後、熱圧締成形するパーティクルボードの製造
方法にある。以下、本発明を詳細に説明する。
は、木片に、熱硬化性合成樹脂接着剤を塗布して板状に
フォーミングした後、熱圧締成形するパーティクルボー
ドの製造方法において、木片に先ず熱硬化性合成樹脂接
着剤を塗布し、次いでＭＤＩを塗布して板状にフォーミ
ングした後、熱圧締成形するパーティクルボードの製造
方法にある。以下、本発明を詳細に説明する。
【０００６】
【発明の実施の態様】本発明は叙上のように構成したか
ら、パーティクルボードの製造プロセスにあって、熱圧
締成形時間を短縮せしめ生産性を１５％程度向上させ得
る。
ら、パーティクルボードの製造プロセスにあって、熱圧
締成形時間を短縮せしめ生産性を１５％程度向上させ得
る。
【０００７】発明者は、パーティクルボードの製造プロ
セスにおいて、生産性を向上せしめる技術的手段につい
て、種々検討を重ねた結果、接着剤にＭＤＩ（ジ・フェ
ニルメタン、ジ・イソシアネート）を添加することが有
効であることを知見した。ＭＤＩを接着剤に添加使用す
るに際しては、接着剤にＭＤＩを添加したものを同時に
木片に吹き付け塗布するのではなくて、先ず、たとえ
ば、尿素メラミン共縮合樹脂接着剤を木片に吹き付け、
然る後にＭＤＩ（乳化タイプ）を吹き付け塗布し、板状
にフォーミングし熱圧締成形してパーティクルボードを
得る。
セスにおいて、生産性を向上せしめる技術的手段につい
て、種々検討を重ねた結果、接着剤にＭＤＩ（ジ・フェ
ニルメタン、ジ・イソシアネート）を添加することが有
効であることを知見した。ＭＤＩを接着剤に添加使用す
るに際しては、接着剤にＭＤＩを添加したものを同時に
木片に吹き付け塗布するのではなくて、先ず、たとえ
ば、尿素メラミン共縮合樹脂接着剤を木片に吹き付け、
然る後にＭＤＩ（乳化タイプ）を吹き付け塗布し、板状
にフォーミングし熱圧締成形してパーティクルボードを
得る。
【０００８】前述のプロセスにあって、尿素樹脂接着剤
は硬化剤が配合してあると酸性であるからＭＤＩは硬化
せず、熱圧締成形過程を経て硬化する。
は硬化剤が配合してあると酸性であるからＭＤＩは硬化
せず、熱圧締成形過程を経て硬化する。
【０００９】接着剤にＭＤＩを添加するときの量は、接
着剤固形分に対し３％−８％の範囲内である。ＭＤＩ添
加量が３％未満であると、熱圧締成形時間短縮効果が発
現しない。一方、８％を超えてＭＤＩを添加すると、パ
ーティクルボードの製造コストを上昇せしめて好ましく
ない。
着剤固形分に対し３％−８％の範囲内である。ＭＤＩ添
加量が３％未満であると、熱圧締成形時間短縮効果が発
現しない。一方、８％を超えてＭＤＩを添加すると、パ
ーティクルボードの製造コストを上昇せしめて好ましく
ない。
【００１０】本発明の実施態様においては、上記接着剤
成分の他にそれら自体周知の、耐水性を付与するための
ワックスエマルジョンをまた、硬化剤としての塩安をさ
らに、ホルマリン吸収剤としての尿素等を適当量添加す
ることは勿論できる。
成分の他にそれら自体周知の、耐水性を付与するための
ワックスエマルジョンをまた、硬化剤としての塩安をさ
らに、ホルマリン吸収剤としての尿素等を適当量添加す
ることは勿論できる。
【００１１】
【実施例１】パーティクルボードの芯層を形成する木片
（チップ）に尿素メラミン共縮合樹脂接着剤を重量で、
木片１００部当り１１部スプレイ塗布した後、乳化タイ
プのＭＤＩを接着剤固形分に対し５％となる量をスプレ
イ塗布してフォーミングした後、ホットプレスによって
温度：１６０℃−１８０℃、圧力：２９ｋｇｆ／ｃｍ２
−３１ｋｇ／ｃｍ２、時間：３分間で熱圧締成形し１５
ｍｍ厚さのパーティクルボードを得た。強度性能（曲げ
強さ、湿潤曲げ強さ等）に関して全く問題のないパーテ
ィクルボードであった。
（チップ）に尿素メラミン共縮合樹脂接着剤を重量で、
木片１００部当り１１部スプレイ塗布した後、乳化タイ
プのＭＤＩを接着剤固形分に対し５％となる量をスプレ
イ塗布してフォーミングした後、ホットプレスによって
温度：１６０℃−１８０℃、圧力：２９ｋｇｆ／ｃｍ２
−３１ｋｇ／ｃｍ２、時間：３分間で熱圧締成形し１５
ｍｍ厚さのパーティクルボードを得た。強度性能（曲げ
強さ、湿潤曲げ強さ等）に関して全く問題のないパーテ
ィクルボードであった。
【００１２】
【比較例】重量で、接着剤を木片（チップ）１００部当
り１５部適用することならびに乳化タイプのＭＤＩを塗
布しないことの他は、実施例１におけると同じ条件で、
１５ｍｍ厚さのパーティクルボードを得た。熱圧締成形
時間は、３分３０秒間を要した。
り１５部適用することならびに乳化タイプのＭＤＩを塗
布しないことの他は、実施例１におけると同じ条件で、
１５ｍｍ厚さのパーティクルボードを得た。熱圧締成形
時間は、３分３０秒間を要した。
【００１３】本発明によれば、熱圧締成形時間が約１５
％短縮でき、生産性をより高い水準にすることができる
ことが分る。
％短縮でき、生産性をより高い水準にすることができる
ことが分る。
【００１４】
【発明の効果】本発明によるときは、熱圧締成形時間が
１５％程度短縮され、生産性を大きく高め得るとともに
接着剤使用量を減少せしめ得る。
１５％程度短縮され、生産性を大きく高め得るとともに
接着剤使用量を減少せしめ得る。
Claims (1)
- 【請求項１】 木片に、熱硬化性合成樹脂接着剤を塗布
して板状にフォーミングした後、熱圧締成形するパーテ
ィクルボードの製造方法において、木片に先ず熱硬化性
合成樹脂接着剤を塗布し、次いでＭＤＩを塗布して板状
にフォーミングした後、熱圧締成形することを特徴とす
るパーティクルボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10685798A JPH11254411A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | パーティクルボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10685798A JPH11254411A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | パーティクルボードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254411A true JPH11254411A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=14444265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10685798A Pending JPH11254411A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | パーティクルボードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11254411A (ja) |
-
1998
- 1998-03-12 JP JP10685798A patent/JPH11254411A/ja active Pending
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