CN108381688A - 无醛胶合板制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无醛胶合板制备工艺，包括单板制造、配胶、施胶、组胚、冷压、后期处理，在经过所述冷压工序后，还需要进行热压工序的步骤，在施胶工序中采用水性聚氨酯混合剂作为粘胶剂。本发明适于使用水性聚氨酯，实现胶合板胶合强度好、板胚厚度均匀、不易变形、稳定性好的醛胶合板制备工艺。

Description

无醛胶合板制备工艺
技术领域
本发明涉及胶合板制造技术领域，具体涉及无醛胶合板的制备工艺。
背景技术
当前胶合板生产所采用的胶粘剂主要有脲醛树脂胶粘剂、酚醛树脂胶粘剂和三聚氰胺改性的脲醛树脂胶粘剂。这几种胶粘剂均为醛类胶黏剂，其最突出的问题是释放出的甲醛对人体产生巨大的危害。随着人们生活水平的提高，人们对健康环保的意识也越来越强，在室内装修时对无醛装饰材料的渴求也更迫切，而目前市场上的装饰板材主要以E1级和E0级为主，已无法满足人们对高品质生活的需求，而无醛胶合板的出现对人们健康提供了保障。但基于无醛胶合板尤其采用水性聚氨酯作为胶粘剂时，采用传统的加工工艺，得出的板材品质较差，主要体现在胶合强度不均、胶合板材容易开裂且易变形、稳定性差等缺陷。
以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
发明内容
本发明针对上述技术问题提供一种适于使用水性聚氨酯，实现胶合板胶合强度好、板胚厚度均匀、不易变形、稳定性好的无醛胶合板制备工艺。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
无醛胶合板制备工艺，其工艺步骤依次包括：单板制造、配胶、施胶、组胚、冷压、后期处理，在经过所述冷压工序后，还需要进行热压工序的步骤，在施胶工序中采用水性聚氨酯混合剂作为粘胶剂。
进一步的，所述单板制造工序中还包括单板雾化加水步骤，所述单板雾化加水步骤为将单板平铺于传送带，通过将水进行雾化并向单板进行喷淋，通过调整喷淋量或传送带速度，确保静置后单板的内外部含水率在18---22％之间。
进一步的，所述水性聚氨酯混合剂为由水性聚氨酯与固化剂按8～9：1～2的比例混合得到。
进一步的，所述施胶工序中对需要施胶的单板进行双面施胶，双面施胶总量为0.25-0.35kg/m2，且施胶结束后40分钟内进入所述冷压工序。
进一步的，所述冷压工序为采用压力9～10kg/cm2，冷压时间30～50min。
进一步的，在胶合板经过所述冷压工序处理结束后1h内，进行所述热压工序；所述热压工序为采用热压机对经过所述冷压工序处理后的胶合板进行单张分层热压，热压温度为110～125℃，压力为8～9kg/cm2，热压时间按每毫米板厚2～3min的标准进行选定，采用分段泄压方式，使板胚含水率达到12％以下。
进一步的，所述分段泄压方式为采用分3段以上，每段降压5Mpa以下的泄压方式。
进一步的，所述分段泄压方式为采用分5段，每段降压2～3Mpa的泄压方式。
进一步的，所述冷压工序与所述热压工序之间还有冷修工序步骤，所述冷修工序为对经过所述冷压工序后的胶合板板面上出现的叠芯、裂缝、空洞等缺陷进行修补。
进一步的，所述后期处理的工序步骤包括：
(1)补灰
经过所述热压工序后，对胶合板的表板采用腻子填补板面上的空洞缝隙；
(2)砂光定厚
采用不同粗细型号的砂带对板胚进行定厚，确保板面平整；
(3)贴面
经过砂光定厚的板胚通过贴面涂胶机进行贴面；
(4)抛光
利用抛光机对贴面后的胶合板进行板面抛光；
(5)锯边
使用四面锯边机将胶合板裁成规定的尺寸；
(6)成检入库
按成品检验标准进行检验，按规定数量包装入库。
本发明与现有技术相比的有益效果：本发明通过结合考虑水性聚氨酯粘胶剂的自身特性，通过控制水性聚氨酯与固化剂使用比例，能够确保原胶含醛量最低；以及控制好单板含水率，促使单板间结合更紧密，同时配合对胶合板的生产采用的是间隔单板双面涂胶工艺，因此，这一技术点对胶合板材的结合稳定性也十分关键。同时，结合冷压及热压关键工艺，通过对冷压和热压的温度、压力、各环节时间、施胶量的严格控制，尤其是冷压和热压的压力、时间的匹配调整，促使板胚受到的压力充分且均匀，很好的释放原始板胚应力，确保板胚间压力稳定，提高板材稳定性且不易变形，同时，通过上述冷压、热压工艺，能够有效去除残留醛类并降低醛类物质生成，确保产品最终含醛量达到最低，最终成品经广西壮族自治区木材及木制品质量监督检验站检测，检测结果最优可达到未检出级别；板内的水分与胶水得到充分结合后，在一定时间以及一定压力实现胶合板的干燥，最终得到无醛胶合板胶合均匀且强度好、板胚厚度均匀、硬度高、不易变形、稳定性好的无醛板材的高品质制备，显著降低了产品的次品率，提高生产效益。通过本发明工艺，能够实现对产品控制其醛类物质达到未检出级别下，尤其又能保证板材强度好、硬度高、不易变形、稳定性好，相对现有技术具有显著性的进步。
具体实施方式
具体实施例1
无醛胶合板制备工艺，其工艺步骤依次包括：
(一)单板制造
加工要求单板板面平滑，无较大毛刺，基本无死节，厚度均匀；由单板机拼成4x8呎幅面。然后进入单板雾化加水步骤；所述单板雾化加水步骤为将单板平铺于传送带，通过将水进行雾化并向单板进行喷淋，通过调整喷淋量或传送带速度，确保静置后单板的内外部含水率在19---20％之间。
(二)配胶
配制水性聚氨酯混合剂，将水性聚氨酯与固化剂按8:1的比例混合得到，当然，本实施例也可以将水性聚氨酯与固化剂按9:1.5的比例得到。
(三)施胶、组胚
对需要施胶的单板进行双面施胶，双面施胶总量为0.25-0.28kg/m2，如本实施例制备5层胶合板，则只需对第2、4层的单板双面进行施胶。
(四)冷压
待上述施胶工序结束后40分钟内必须进入冷压工序步骤，冷压工序采用压力9～10kg/cm2，冷压时间30～38min。
(五)冷修
对经过所述冷压工序后的胶合板板面上出现的叠芯、裂缝、空洞等缺陷进行修补，保证板胚平整。
(六)热压
在胶合板经过所述冷压工序处理结束后1h内，必须进行热压工序，该热压工序采用热压机对经过所述冷压工序处理后的胶合板进行单张分层热压，热压温度为110～125℃，压力为8～9kg/cm2，热压时间按每毫米板厚2～3min的标准进行选定，采用3段泄压、每段降压4～5Mpa的方式进行泄压，使板胚含水率达到12％以下。
(七)所述后期处理的工序步骤包括：
(1)补灰
经过所述热压工序后，对胶合板的表板采用腻子填补板面上的空洞缝隙。
(2)砂光定厚
采用不同粗细型号的砂带对板胚进行定厚，确保板面平整。
(3)贴面
经过砂光定厚的板胚通过贴面涂胶机进行贴面。
(4)抛光
利用抛光机对贴面后的胶合板进行板面抛光。
(5)锯边
使用四面锯边机将胶合板裁成规定的尺寸。
(6)成检入库
按成品检验标准进行检验，按规定数量包装入库。
具体实施例2
无醛胶合板制备工艺，其工艺步骤依次包括：
(一)单板制造
加工要求单板板面平滑，无较大毛刺，基本无死节，厚度均匀；由单板机拼成4x8呎幅面。然后进入单板雾化加水步骤；所述单板雾化加水步骤为将单板平铺于传送带，通过将水进行雾化并向单板进行喷淋，通过调整喷淋量或传送带速度，确保静置后单板的内外部含水率在18---22％之间。
(二)配胶
配制水性聚氨酯混合剂，将水性聚氨酯与固化剂按8:2的比例混合得到。
(三)施胶、组胚
对需要施胶的单板进行双面施胶，双面施胶总量为0.26-0.30kg/m2，如本实施例制备3层胶合板，则只需对第2层的单板双面进行施胶。
(四)冷压
待上述施胶工序结束后40分钟内必须进入冷压工序步骤，冷压工序采用压力9～10kg/cm2，冷压时间45～50min。
(五)冷修
对经过所述冷压工序后的胶合板板面上出现的叠芯、裂缝、空洞等缺陷进行修补，保证板胚平整。
(六)热压
在胶合板经过所述冷压工序处理结束后1h内，必须进行热压工序，该热压工序采用热压机对经过所述冷压工序处理后的胶合板进行单张分层热压，热压温度为110～125℃，压力为8～9kg/cm2，热压时间按每毫米板厚2～3min的标准进行选定，采用4段泄压、每段降压3～4Mpa的方式进行泄压，使板胚含水率达到12％以下。
(七)所述后期处理的工序步骤包括：
(1)补灰
经过所述热压工序后，对胶合板的表板采用腻子填补板面上的空洞缝隙。
(2)砂光定厚
采用不同粗细型号的砂带对板胚进行定厚，确保板面平整。
(3)贴面
经过砂光定厚的板胚通过贴面涂胶机进行贴面。
(4)抛光
利用抛光机对贴面后的胶合板进行板面抛光。
(5)锯边
使用四面锯边机将胶合板裁成规定的尺寸。
(6)成检入库
按成品检验标准进行检验，按规定数量包装入库。
具体实施例3
无醛胶合板制备工艺，其工艺步骤依次包括：
(一)单板制造
加工要求单板板面平滑，无较大毛刺，基本无死节，厚度均匀；由单板机拼成4x8呎幅面。然后进入单板雾化加水步骤；所述单板雾化加水步骤为将单板平铺于传送带，通过将水进行雾化并向单板进行喷淋，通过调整喷淋量或传送带速度，确保静置后单板的内外部含水率在20---22％之间。
(三)配胶
配制水性聚氨酯混合剂，将水性聚氨酯与固化剂按9：1的比例混合得到，当然，本实施例也可以将水性聚氨酯与固化剂按9:2的比例得到，其效果更佳。
(三)施胶、组胚
对需要施胶的单板进行双面施胶，双面施胶总量为0.25-0.35kg/m2，如本实施例制备5层胶合板，则只需对第2、4层的单板双面进行施胶。
(四)冷压
待上述施胶工序结束后40分钟内必须进入冷压工序步骤，冷压工序采用压力9～10kg/cm2，冷压时间40～48min。
(五)冷修
对经过所述冷压工序后的胶合板板面上出现的叠芯、裂缝、空洞等缺陷进行修补，保证板胚平整。
(六)热压
在胶合板经过所述冷压工序处理结束后1h内，必须进行热压工序，该热压工序采用热压机对经过所述冷压工序处理后的胶合板进行单张分层热压，热压温度为110～125℃，压力为8～9kg/cm2，热压时间按每毫米板厚2～3min的标准进行选定，采用5段泄压、每段降压2～3Mpa的方式进行泄压，使板胚含水率达到12％以下。
(七)所述后期处理的工序步骤包括：
(1)补灰
经过所述热压工序后，对胶合板的表板采用腻子填补板面上的空洞缝隙。
(2)砂光定厚
采用不同粗细型号的砂带对板胚进行定厚，确保板面平整。
(3)贴面
经过砂光定厚的板胚通过贴面涂胶机进行贴面。
(4)抛光
利用抛光机对贴面后的胶合板进行板面抛光。
(5)锯边
使用四面锯边机将胶合板裁成规定的尺寸。
(6)成检入库
按成品检验标准进行检验，按规定数量包装入库。

Claims (10)

1.无醛胶合板制备工艺，其工艺步骤依次包括：单板制造、配胶、施胶、组胚、冷压、后期处理，其特征在于，在经过所述冷压工序后，还需要进行热压工序的步骤，在施胶工序中采用水性聚氨酯混合剂作为粘胶剂。
2.根据权利要求1所述的无醛胶合板制备工艺，其特征在于，所述单板制造工序中还包括单板雾化加水步骤，所述单板雾化加水步骤为将单板平铺于传送带，通过将水进行雾化并向单板进行喷淋，通过调整喷淋量或传送带速度，确保静置后单板的内外部含水率在18---22％之间。
3.根据权利要求2所述的无醛胶合板制备工艺，其特征在于，所述水性聚氨酯混合剂为由水性聚氨酯与固化剂按8～9：1～2的比例混合得到。
4.根据权利要求3所述的无醛胶合板制备工艺，其特征在于，所述施胶工序中对需要施胶的单板进行双面施胶，双面施胶总量为0.25-0.35kg/m2，且施胶结束后40分钟内进入所述冷压工序。
5.根据权利要求4所述的无醛胶合板制备工艺，其特征在于，所述冷压工序为采用压力9～10kg/cm2，冷压时间30～50min。
6.根据权利要求5所述的无醛胶合板制备工艺，其特征在于，在胶合板经过所述冷压工序处理结束后1h内，进行所述热压工序；所述热压工序为采用热压机对经过所述冷压工序处理后的胶合板进行单张分层热压，热压温度为110～125℃，压力为8～9kg/cm2，热压时间按每毫米板厚2～3min的标准进行选定，采用分段泄压方式，使板胚含水率达到12％以下。
7.根据权利要求6所述的无醛胶合板制备工艺，其特征在于，所述分段泄压方式为采用分3段以上，每段降压5Mpa以下的泄压方式。
8.根据权利要求7所述的无醛胶合板制备工艺，其特征在于，所述分段泄压方式为采用分5段，每段降压2～3Mpa的泄压方式。
9.根据权利要求8所述的无醛胶合板制备工艺，其特征在于：所述冷压工序与所述热压工序之间还有冷修工序步骤，所述冷修工序为对经过所述冷压工序后的胶合板板面上出现的叠芯、裂缝、空洞等缺陷进行修补。
10.根据权利要求9所述的无醛胶合板制备工艺，其特征在于，所述后期处理的工序步骤包括：
(1)补灰
经过所述热压工序后，对胶合板的表板采用腻子填补板面上的空洞缝隙；
(2)砂光定厚
采用不同粗细型号的砂带对板胚进行定厚，确保板面平整；
(3)贴面
经过砂光定厚的板胚通过贴面涂胶机进行贴面；
(4)抛光
利用抛光机对贴面后的胶合板进行板面抛光；
(5)锯边
使用四面锯边机将胶合板裁成规定的尺寸；
(6)成检入库
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