JPH097481A - 温度ヒューズ及びこの温度ヒューズを備えたコンデンサ - Google Patents
温度ヒューズ及びこの温度ヒューズを備えたコンデンサInfo
- Publication number
- JPH097481A JPH097481A JP14778795A JP14778795A JPH097481A JP H097481 A JPH097481 A JP H097481A JP 14778795 A JP14778795 A JP 14778795A JP 14778795 A JP14778795 A JP 14778795A JP H097481 A JPH097481 A JP H097481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- capacitor
- thermal
- thermal fuse
- tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ素子に簡単に取り付けることがで
きるとともに、コストが安い温度ヒューズによって、異
常発熱に対する検知能力が高いコンデンサを安く得る。 【構成】 棒状のヒューズエレメント２の中間部を、こ
のヒューズエレメント２の溶融温度付近で収縮し、かつ
収縮によって溶融したヒューズエレメント２の中間部を
切断する熱収縮性チューブ３により囲んで温度ヒューズ
１を構成し、この温度ヒューズをコンデンサ素子周囲に
配してコンデンサを形成すると、コストを上げることな
く、検知能力が高まる。
きるとともに、コストが安い温度ヒューズによって、異
常発熱に対する検知能力が高いコンデンサを安く得る。 【構成】 棒状のヒューズエレメント２の中間部を、こ
のヒューズエレメント２の溶融温度付近で収縮し、かつ
収縮によって溶融したヒューズエレメント２の中間部を
切断する熱収縮性チューブ３により囲んで温度ヒューズ
１を構成し、この温度ヒューズをコンデンサ素子周囲に
配してコンデンサを形成すると、コストを上げることな
く、検知能力が高まる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンデンサ素子に取
り付けるのに好適な温度ヒューズ、及びこの温度ヒュー
ズを取り付けたコンデンサに関するものである。
り付けるのに好適な温度ヒューズ、及びこの温度ヒュー
ズを取り付けたコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来より、コンデンサの異
常発熱による発火を防止するために、図４に示すよう
に、コンデンサ素子９に温度ヒューズ１５を取り付け、
コンデンサ素子９の異常発熱を検知することが行われて
いる。
常発熱による発火を防止するために、図４に示すよう
に、コンデンサ素子９に温度ヒューズ１５を取り付け、
コンデンサ素子９の異常発熱を検知することが行われて
いる。
【０００３】しかし、コンデンサ素子に取り付ける温度
ヒューズの数が少ないと、コンデンサ素子の局部的な異
常発熱を検知するのが難しく、また、多数の温度ヒュー
ズをコンデンサ素子の周囲に取り付けると、局部的な発
熱でも検知できるようになるが、温度ヒューズの部材費
がかさむとともに、温度ヒューズの取り付けに手間がか
かるので、コンデンサがかなりコスト高になる、という
問題があった。
ヒューズの数が少ないと、コンデンサ素子の局部的な異
常発熱を検知するのが難しく、また、多数の温度ヒュー
ズをコンデンサ素子の周囲に取り付けると、局部的な発
熱でも検知できるようになるが、温度ヒューズの部材費
がかさむとともに、温度ヒューズの取り付けに手間がか
かるので、コンデンサがかなりコスト高になる、という
問題があった。
【０００４】そこで、この発明は、コンデンサ素子に簡
単に取り付けることができるとともに、コストが安い温
度ヒューズを提供して、異常発熱に対する検知能力が高
いコンデンサを安く製造できるようにしようとするもの
である。
単に取り付けることができるとともに、コストが安い温
度ヒューズを提供して、異常発熱に対する検知能力が高
いコンデンサを安く製造できるようにしようとするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は、棒状のヒューズエレメントの中間部
を、このヒューズエレメントの溶融温度付近で収縮し、
かつ収縮によって溶融したヒューズエレメントの中間部
を切断する熱収縮性チューブにより囲んで温度ヒューズ
を構成した。
めに、この発明は、棒状のヒューズエレメントの中間部
を、このヒューズエレメントの溶融温度付近で収縮し、
かつ収縮によって溶融したヒューズエレメントの中間部
を切断する熱収縮性チューブにより囲んで温度ヒューズ
を構成した。
【０００６】また、非導電性で柔軟なシート状の基板の
表面に、互いに直列に接続された複数個の上記の温度ヒ
ューズを取り付けて温度ヒューズユニットを構成した。
表面に、互いに直列に接続された複数個の上記の温度ヒ
ューズを取り付けて温度ヒューズユニットを構成した。
【０００７】さらに、この温度ヒューズユニットをコン
デンサ素子に巻きつけて、コンデンサを構成した。
デンサ素子に巻きつけて、コンデンサを構成した。
【０００８】また、温度ヒューズユニットを巻き付けた
コンデンサ素子をモールド樹脂で囲んで、コンデンサを
構成した。
コンデンサ素子をモールド樹脂で囲んで、コンデンサを
構成した。
【０００９】
【作用】この発明に係る温度ヒューズにおいては、ヒュ
ーズエレメントの周囲が所定の温度を越えると、ヒュー
ズエレメントが溶融するとともに、ヒューズエレメント
の中間部を囲む熱収縮性チューブが収縮して溶融したヒ
ューズエレメントの中間部を切断するので、ヒューズエ
レメントの両端が電気的に絶縁される。
ーズエレメントの周囲が所定の温度を越えると、ヒュー
ズエレメントが溶融するとともに、ヒューズエレメント
の中間部を囲む熱収縮性チューブが収縮して溶融したヒ
ューズエレメントの中間部を切断するので、ヒューズエ
レメントの両端が電気的に絶縁される。
【００１０】また、この発明に係る温度ヒューズユニッ
トにおいては、基板が柔軟なシート状であるので、基板
のコンデンサ素子の外周面に巻き付けると、複数個の温
度ヒューズが一度にコンデンサ素子に取り付けられる。
トにおいては、基板が柔軟なシート状であるので、基板
のコンデンサ素子の外周面に巻き付けると、複数個の温
度ヒューズが一度にコンデンサ素子に取り付けられる。
【００１１】この発明に係るコンデンサにおいては、コ
ンデンサ素子の外周面に複数個の温度ヒューズが配され
ているので、コンデンサ素子の発熱が局部的であっても
検知される。
ンデンサ素子の外周面に複数個の温度ヒューズが配され
ているので、コンデンサ素子の発熱が局部的であっても
検知される。
【００１２】
【実施例】この発明に係る温度ヒューズ及びこの温度ヒ
ューズを備えたモールドコンデンサの実施例を、添付図
面に基づいて説明する。
ューズを備えたモールドコンデンサの実施例を、添付図
面に基づいて説明する。
【００１３】図１に示される温度ヒューズ１は、両端部
が下方へ屈曲する棒状のヒューズエレメント２と、この
ヒューズエレメント２の中間部を囲んだチューブ３とを
備えている。
が下方へ屈曲する棒状のヒューズエレメント２と、この
ヒューズエレメント２の中間部を囲んだチューブ３とを
備えている。
【００１４】ヒューズエレメント２は、両端が非導電性
の基板４表面上の相離れた２つの導電パターン５、５に
夫々融着されている。
の基板４表面上の相離れた２つの導電パターン５、５に
夫々融着されている。
【００１５】また、ヒューズエレメント２は、あらかじ
め決められた温度で溶融する合金で形成されており、こ
の合金製のヒューズエレメント２を介して上記２つの導
電パターン５、５が電気的に接続されている。この実施
例では、ヒューズエレメント２を、Ｓｎ２０％、Ｂｉ３
２％、Ｃｄ７％及びＰｂからなる可溶合金で形成してお
り、その溶融温度は、９０〜１００℃程度となってい
る。
め決められた温度で溶融する合金で形成されており、こ
の合金製のヒューズエレメント２を介して上記２つの導
電パターン５、５が電気的に接続されている。この実施
例では、ヒューズエレメント２を、Ｓｎ２０％、Ｂｉ３
２％、Ｃｄ７％及びＰｂからなる可溶合金で形成してお
り、その溶融温度は、９０〜１００℃程度となってい
る。
【００１６】チューブ３は、ヒューズエレメント２の溶
融温度附近で収縮する熱収縮性の材質で形成されてお
り、内径がヒューズエレメント２の外径より大径となっ
ている。
融温度附近で収縮する熱収縮性の材質で形成されてお
り、内径がヒューズエレメント２の外径より大径となっ
ている。
【００１７】この実施例では、チューブ３は、架橋ポリ
オレフィンで形成されており、１０５〜１２０℃程度で
熱収縮するようになっている。
オレフィンで形成されており、１０５〜１２０℃程度で
熱収縮するようになっている。
【００１８】また、ヒューズエレメント２のチューブ３
両端付近には、チューブ３の内周面とヒューズエレメン
ト２の外周面との間に間隙をあけてチューブ３の両端を
支持するとともに、チューブ３の両端部をヒューズエレ
メントの外周面とをシールするシール部材６、６が夫々
取り付けられている。
両端付近には、チューブ３の内周面とヒューズエレメン
ト２の外周面との間に間隙をあけてチューブ３の両端を
支持するとともに、チューブ３の両端部をヒューズエレ
メントの外周面とをシールするシール部材６、６が夫々
取り付けられている。
【００１９】このシール部材６、６は、内側に空間部
７、７を備えている。この空間部７、７は、チューブ３
の両端部に夫々位置しており、上記間隙を介して互いに
連通している。
７、７を備えている。この空間部７、７は、チューブ３
の両端部に夫々位置しており、上記間隙を介して互いに
連通している。
【００２０】シール部材６は、ヒューズエレメント２の
溶融温度においても定形性を保持することができるとと
もに、温度ヒューズ１がモールド樹脂８に封入された場
合に、モールド樹脂８のチューブ３への侵入を防止でき
る材質で形成されるのが望ましい。この実施例では、シ
ール部材６をエポキシ樹脂で形成している。
溶融温度においても定形性を保持することができるとと
もに、温度ヒューズ１がモールド樹脂８に封入された場
合に、モールド樹脂８のチューブ３への侵入を防止でき
る材質で形成されるのが望ましい。この実施例では、シ
ール部材６をエポキシ樹脂で形成している。
【００２１】このような、温度ヒューズ１を、コンデン
サ素子９に効果的に取り付けるために、図２に示すよう
に、相離れた多数の導電パターン５、５を表面に形成し
た非導電性で柔軟なシート状の基板４を用意し、この基
板４上の導電パターン５、５を温度ヒューズ１を介して
互いに接続して、多数の温度ヒューズ１が基板４上に直
列に接続された温度ヒューズユニット１０を構成してい
る。
サ素子９に効果的に取り付けるために、図２に示すよう
に、相離れた多数の導電パターン５、５を表面に形成し
た非導電性で柔軟なシート状の基板４を用意し、この基
板４上の導電パターン５、５を温度ヒューズ１を介して
互いに接続して、多数の温度ヒューズ１が基板４上に直
列に接続された温度ヒューズユニット１０を構成してい
る。
【００２２】この温度ヒューズユニット１０は、基板４
が柔軟であることより、図３に示すように、モールドコ
ンデンサ１１内のコンデンサ素子９の夫々の外周面に巻
き付けることができるので、温度ヒューズ１のコンデン
サ素子９への取り付けが著しく容易となる。
が柔軟であることより、図３に示すように、モールドコ
ンデンサ１１内のコンデンサ素子９の夫々の外周面に巻
き付けることができるので、温度ヒューズ１のコンデン
サ素子９への取り付けが著しく容易となる。
【００２３】この実施例では、基板４は、エポキシガラ
ステープ材で形成した板状体の表面に、銅製の導電パタ
ーン５を設けてなるプリント配線板である。
ステープ材で形成した板状体の表面に、銅製の導電パタ
ーン５を設けてなるプリント配線板である。
【００２４】このような材質で温度ヒューズユニット１
０を形成すると、市販のコンデンサ素子９の熱電導率が
１．２×１０-3Ｗ／cm・deg であり、エポキシガラスと
銅の熱電導率が夫々２．１×１０-3Ｗ／cm・deg 、４．
０Ｗ／cm・deg であることより、コンデンサ素子９で発
生した熱が、基板４を通して導電パターン５に集中する
ので、温度ヒューズ１がコンデンサ素子９の発熱を感知
し易くなり、また、コンデンサ素子９の放熱効果も向上
する。
０を形成すると、市販のコンデンサ素子９の熱電導率が
１．２×１０-3Ｗ／cm・deg であり、エポキシガラスと
銅の熱電導率が夫々２．１×１０-3Ｗ／cm・deg 、４．
０Ｗ／cm・deg であることより、コンデンサ素子９で発
生した熱が、基板４を通して導電パターン５に集中する
ので、温度ヒューズ１がコンデンサ素子９の発熱を感知
し易くなり、また、コンデンサ素子９の放熱効果も向上
する。
【００２５】以下、温度ヒューズ１の動作を説明する。
【００２６】図１（ａ）は、ヒューズエレメント２が溶
融する前の温度ヒューズ１の状態を示しており、基板４
表面の２つの導電パターン５、５は、ヒューズエレメン
ト２により互いに電気的に接続されている。
融する前の温度ヒューズ１の状態を示しており、基板４
表面の２つの導電パターン５、５は、ヒューズエレメン
ト２により互いに電気的に接続されている。
【００２７】コンデンサの使用中に、コンデンサ素子９
が異常発熱してヒューズエレメント２の温度が１００℃
付近になると、ヒューズエレメント２が溶融し始め、さ
らに温度が上がると、図１（ｂ）に示すように、チュー
ブ３が収縮してチューブ３内の溶融したヒューズエレメ
ント２を両側にある空間部７、７へ押し出す。
が異常発熱してヒューズエレメント２の温度が１００℃
付近になると、ヒューズエレメント２が溶融し始め、さ
らに温度が上がると、図１（ｂ）に示すように、チュー
ブ３が収縮してチューブ３内の溶融したヒューズエレメ
ント２を両側にある空間部７、７へ押し出す。
【００２８】ヒューズエレメント２の溶融とチューブ３
の収縮が進み、図１（ｃ）に示すように、チューブ３が
完全に収縮してチューブ３内のヒューズエレメント２を
全て両側へ押し出すと、ヒューズエレメント２が中間部
で切断されるので、上記の２つの導電パターン５、５が
電気的に絶縁される。
の収縮が進み、図１（ｃ）に示すように、チューブ３が
完全に収縮してチューブ３内のヒューズエレメント２を
全て両側へ押し出すと、ヒューズエレメント２が中間部
で切断されるので、上記の２つの導電パターン５、５が
電気的に絶縁される。
【００２９】この際、両側に押し出されたヒューズエレ
メント２の溶融部分の夫々が、チューブ３の中央へ向か
って移動して、チューブ３の外面で互いに接触しないよ
うにするために、収縮前のチューブ３の内容積（Ｖ1 ）
とチューブ３内のヒューズエレメント２の体積（Ｖ2 ）
との比を２対１程度に設定するとよい。
メント２の溶融部分の夫々が、チューブ３の中央へ向か
って移動して、チューブ３の外面で互いに接触しないよ
うにするために、収縮前のチューブ３の内容積（Ｖ1 ）
とチューブ３内のヒューズエレメント２の体積（Ｖ2 ）
との比を２対１程度に設定するとよい。
【００３０】尚、押し出されたヒューズエレメント２の
溶融部分は、図１（ｃ）に示すように、シール部材６
と、温度ヒューズ１周囲のモールド樹脂８とで支持され
ることになる。
溶融部分は、図１（ｃ）に示すように、シール部材６
と、温度ヒューズ１周囲のモールド樹脂８とで支持され
ることになる。
【００３１】このように、温度ヒューズ１は、コンデン
サ素子９の発熱により導電パターン５、５同士の電気的
導通を切断するので、図２に示す温度ヒューズユニット
１０を、図３に示すように、コンデンサ素子９の夫々に
巻き付け、全ての温度ヒューズ１が直列に接続されるよ
うにリード線１２、１２により各温度ヒューズユニット
１０を接続すると、各温度ヒューズ１に電流を流すこと
によって、温度ヒューズ１の切断をモニターしてコンデ
ンサ素子９の異常発熱を検知することができる。
サ素子９の発熱により導電パターン５、５同士の電気的
導通を切断するので、図２に示す温度ヒューズユニット
１０を、図３に示すように、コンデンサ素子９の夫々に
巻き付け、全ての温度ヒューズ１が直列に接続されるよ
うにリード線１２、１２により各温度ヒューズユニット
１０を接続すると、各温度ヒューズ１に電流を流すこと
によって、温度ヒューズ１の切断をモニターしてコンデ
ンサ素子９の異常発熱を検知することができる。
【００３２】また、モールドコンデンサ１１を形成する
際には、図３に示すように、温度ヒューズ１の直列接続
の両端にリード線１３、１３を取り付け、上記両端を温
度検知用端子１４、１４としてモールド樹脂８の外部へ
引き出すようにする。
際には、図３に示すように、温度ヒューズ１の直列接続
の両端にリード線１３、１３を取り付け、上記両端を温
度検知用端子１４、１４としてモールド樹脂８の外部へ
引き出すようにする。
【００３３】モールドコンデンサ１１の組み立てを真空
状態で行うと、チューブ３内や空間部７に空気がほとん
ど残らないことより、ヒューズエレメント２の体積が溶
融により増大しても、チューブ３及び空間部７内での気
体圧力の増加がほとんど起こらないので、チューブ３の
収縮によるヒューズエレメント２の溶融部分の押し出し
が上記気体圧力により阻止されることがない。
状態で行うと、チューブ３内や空間部７に空気がほとん
ど残らないことより、ヒューズエレメント２の体積が溶
融により増大しても、チューブ３及び空間部７内での気
体圧力の増加がほとんど起こらないので、チューブ３の
収縮によるヒューズエレメント２の溶融部分の押し出し
が上記気体圧力により阻止されることがない。
【００３４】
【効果】この発明に係る温度ヒューズは、以上のように
構成されていることより、半田のリフロー工程を用いて
基板上に多数個一度に形成されて、製造の手間を軽減で
きるとともに、構造が簡単で部材費がかからないので、
単位個当りのコストを著しく下げることができる。
構成されていることより、半田のリフロー工程を用いて
基板上に多数個一度に形成されて、製造の手間を軽減で
きるとともに、構造が簡単で部材費がかからないので、
単位個当りのコストを著しく下げることができる。
【００３５】また、この発明に係る温度ヒューズユニッ
トは、基板をコンデンサ素子に巻き付けて、多数の温度
ヒューズを一度に取り付けることができるので、コンデ
ンサの組立てが容易となり、コンデンサの組立てコスト
を抑えることができる。
トは、基板をコンデンサ素子に巻き付けて、多数の温度
ヒューズを一度に取り付けることができるので、コンデ
ンサの組立てが容易となり、コンデンサの組立てコスト
を抑えることができる。
【００３６】この発明に係るコンデンサは、コンデンサ
素子の周りに多数の温度ヒューズを備えていることよ
り、コンデンサ素子の局部的な異常発熱でも検知できる
ので、異常発熱に対する検知能力を高めることができる
とともに、上記の温度ヒューズ及び温度ヒューズユニッ
トの効果により、コスト高にならない。
素子の周りに多数の温度ヒューズを備えていることよ
り、コンデンサ素子の局部的な異常発熱でも検知できる
ので、異常発熱に対する検知能力を高めることができる
とともに、上記の温度ヒューズ及び温度ヒューズユニッ
トの効果により、コスト高にならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）この発明の温度ヒューズの実施例の通常
状態を示す縦断面図 （ｂ）上記実施例の切断途中の状態を示す縦断面図 （ｃ）上記実施例の切断状態を示す縦断面図
状態を示す縦断面図 （ｂ）上記実施例の切断途中の状態を示す縦断面図 （ｃ）上記実施例の切断状態を示す縦断面図
【図２】この発明の温度ヒューズユニットの実施例を示
す正面図
す正面図
【図３】この発明のコンデンサの実施例を示す斜視図
【図４】従来のコンデンサを示す斜視図
１ 温度ヒューズ ２ ヒューズエレメント ３ 熱収縮性チューブ ４ 基板 ５ 導電パターン ６ シール部材 ７ 空間部 ８ モールド樹脂 ９ コンデンサ素子 １０ 温度ヒューズユニット １１ モールドコンデンサ １２、１３ リード線 １４ 温度検知用端子 １５ 従来の温度ヒューズ
Claims (4)
- 【請求項１】 棒状のヒューズエレメントの中間部を、
このヒューズエレメントの溶融温度付近で収縮し、かつ
収縮によって溶融したヒューズエレメントの中間部を切
断する熱収縮性チューブにより囲んだ温度ヒューズ。 - 【請求項２】 非導電性で柔軟なシート状の基板の表面
に、互いに直列に接続された複数個の請求項１に記載の
温度ヒューズを取り付けた温度ヒューズユニット。 - 【請求項３】 請求項２に記載の温度ヒューズユニット
を、コンデンサ素子に巻き付けたコンデンサ。 - 【請求項４】 請求項２に記載の温度ヒューズユニット
を巻き付けたコンデンサ素子を、モールド樹脂で囲んだ
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14778795A JPH097481A (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 温度ヒューズ及びこの温度ヒューズを備えたコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14778795A JPH097481A (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 温度ヒューズ及びこの温度ヒューズを備えたコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097481A true JPH097481A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15438195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14778795A Pending JPH097481A (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 温度ヒューズ及びこの温度ヒューズを備えたコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097481A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7224255B2 (en) | 2003-12-26 | 2007-05-29 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Overheat protection device for movable body surface, overheat protection apparatus using the same and temperature control device |
| WO2012066799A1 (ja) * | 2010-11-16 | 2012-05-24 | オムロン株式会社 | パワーコンディショナにおける出力段フィルムコンデンサ構造 |
| WO2017041242A1 (zh) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 上海长园维安电子线路保护有限公司 | 可回焊式温度保险丝 |
-
1995
- 1995-06-14 JP JP14778795A patent/JPH097481A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7224255B2 (en) | 2003-12-26 | 2007-05-29 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Overheat protection device for movable body surface, overheat protection apparatus using the same and temperature control device |
| WO2012066799A1 (ja) * | 2010-11-16 | 2012-05-24 | オムロン株式会社 | パワーコンディショナにおける出力段フィルムコンデンサ構造 |
| JP2012110109A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Omron Corp | パワーコンディショナにおける出力段フィルムコンデンサ構造 |
| CN103210573A (zh) * | 2010-11-16 | 2013-07-17 | 欧姆龙株式会社 | 用于功率调节器中的输出级薄膜电容器的结构 |
| WO2017041242A1 (zh) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 上海长园维安电子线路保护有限公司 | 可回焊式温度保险丝 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100295967B1 (ko) | 전기모터보호용센서 | |
| KR900004334B1 (ko) | 퓨즈 및 그의 제조방법 | |
| US4056840A (en) | Line protector for communications circuit | |
| US7471498B2 (en) | Wound capacitor having a thermal disconnect at a hot spot | |
| US6462925B2 (en) | Excess current interrupting structure | |
| KR20100115979A (ko) | 퓨즈 저항기 | |
| US4907131A (en) | Fused capacitor | |
| KR940008191B1 (ko) | 고차단 초소형 퓨즈 | |
| JPH097481A (ja) | 温度ヒューズ及びこの温度ヒューズを備えたコンデンサ | |
| US4380001A (en) | Electric safety device | |
| WO1990013165A1 (fr) | Piece electronique a fonction de securite | |
| JP2016162683A (ja) | 高圧電気回路保護用ヒューズ | |
| JPS6111879Y2 (ja) | ||
| JP2005235680A (ja) | チップ型ヒューズおよびその製造方法 | |
| JP2000285788A (ja) | ヒューズ抵抗器 | |
| JPS645729B2 (ja) | ||
| JPS6336665Y2 (ja) | ||
| JPH0436105Y2 (ja) | ||
| JPS591303Y2 (ja) | 温度ヒュ−ズ | |
| JP2550465Y2 (ja) | 通信端末機器用プロテクタ | |
| KR840002891Y1 (ko) | 피뢰 보안잭 | |
| JPS5924115Y2 (ja) | 温度ヒュ−ズ | |
| CA1087679A (en) | Line protector for communications circuit | |
| US6154118A (en) | Circuit protective device with positive temperature coefficient element and electric junction box with the device | |
| JPH07254347A (ja) | 大容量定格電流値を有する速断形限流ヒューズ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040910 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041005 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050222 |