JPH0972929A - 多軸加速度センサビーム - Google Patents
多軸加速度センサビームInfo
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- JPH0972929A JPH0972929A JP7230311A JP23031195A JPH0972929A JP H0972929 A JPH0972929 A JP H0972929A JP 7230311 A JP7230311 A JP 7230311A JP 23031195 A JP23031195 A JP 23031195A JP H0972929 A JPH0972929 A JP H0972929A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
-
- G—PHYSICS
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- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/09—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by piezoelectric pick-up
- G01P15/0922—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by piezoelectric pick-up of the bending or flexing mode type
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多軸加速度センサビームにおいて、耐熱性を
向上させ、折り曲げ加工を可能にし、小型化を可能にす
る。 【解決手段】 金属板１と、両面に電極２ａ，２ｂを有
するセラミック系圧電体３と、可撓膜５とをこの順に貼
り合せ、可撓膜５を内側にして折り曲げる。
向上させ、折り曲げ加工を可能にし、小型化を可能にす
る。 【解決手段】 金属板１と、両面に電極２ａ，２ｂを有
するセラミック系圧電体３と、可撓膜５とをこの順に貼
り合せ、可撓膜５を内側にして折り曲げる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多軸加速度センサに
用いられる、圧電体を使用した多軸加速度センサビーム
に関するものである。
用いられる、圧電体を使用した多軸加速度センサビーム
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】圧電体を使用した加速度センサは、圧電
体に作用した加速度を圧電体が撓んで発生する圧電気を
検出することにより加速度を計測するようにしたもの
で、その加速度の作用を受ける方向をＸ方向とＹ方向に
設定することにより、２軸の加速度センサを実現するこ
とができる。
体に作用した加速度を圧電体が撓んで発生する圧電気を
検出することにより加速度を計測するようにしたもの
で、その加速度の作用を受ける方向をＸ方向とＹ方向に
設定することにより、２軸の加速度センサを実現するこ
とができる。
【０００３】従来、この種の多軸加速度センサに用いら
れるビームとしてはポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）
やＰＺＴ系セラミックを用いて作成する方法が知られて
いる。しかし、ＰＶＤＦは酎熱性が弱く８０℃以上の温
度で分極性を失うため耐熱性の要求される表面実装対応
部品として使用することができない欠点があった。また
耐熱性の良いセラミックを用いた場合は折り曲げ加工を
することか困難であったため、特開平５−２６７４４号
に示されるように、円盤状の基板に複数の電極を有する
圧電素子と作用体を固定したセンサ素子を使用した多軸
加速度センサ等があるが、作用体を使用するために高さ
が低くならない、作用体を正確な位置に取り付けること
が困難であるなどの欠点があった。また、複数のセラミ
ックを垂直方向に組み合わせて多軸加速度センサとする
ものもあるが、小型化が困難であり、感度のそろったセ
ラミックセンサーを組み合わせることが困難であるなど
の欠点があり、表面実装用部品として適用することが困
難であった。
れるビームとしてはポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）
やＰＺＴ系セラミックを用いて作成する方法が知られて
いる。しかし、ＰＶＤＦは酎熱性が弱く８０℃以上の温
度で分極性を失うため耐熱性の要求される表面実装対応
部品として使用することができない欠点があった。また
耐熱性の良いセラミックを用いた場合は折り曲げ加工を
することか困難であったため、特開平５−２６７４４号
に示されるように、円盤状の基板に複数の電極を有する
圧電素子と作用体を固定したセンサ素子を使用した多軸
加速度センサ等があるが、作用体を使用するために高さ
が低くならない、作用体を正確な位置に取り付けること
が困難であるなどの欠点があった。また、複数のセラミ
ックを垂直方向に組み合わせて多軸加速度センサとする
ものもあるが、小型化が困難であり、感度のそろったセ
ラミックセンサーを組み合わせることが困難であるなど
の欠点があり、表面実装用部品として適用することが困
難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を解
消し、耐熱性に優れ、折り曲げ加工が可能で、小型化が
容易な、表面実装用部品として適する多軸加速度センサ
用のセラミックビームを提供することを目的とするもの
である。
消し、耐熱性に優れ、折り曲げ加工が可能で、小型化が
容易な、表面実装用部品として適する多軸加速度センサ
用のセラミックビームを提供することを目的とするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による多軸加速度
センサビームは、金属板と両面に電極を有するセラミッ
ク系圧電体と可撓膜とをこの順に貼り合せてなる素子を
前記可撓膜を内側にして折り曲げて形成されたことを特
徴とするものである。
センサビームは、金属板と両面に電極を有するセラミッ
ク系圧電体と可撓膜とをこの順に貼り合せてなる素子を
前記可撓膜を内側にして折り曲げて形成されたことを特
徴とするものである。
【０００６】可撓膜の面を内側に曲げることによりセラ
ミック自身は破断しても絶縁層により破断したセラミッ
クの飛散を防ぎ、また電極も飛散せず電極間の電気導通
を維持できるセラミックビームを提供することができ
る。
ミック自身は破断しても絶縁層により破断したセラミッ
クの飛散を防ぎ、また電極も飛散せず電極間の電気導通
を維持できるセラミックビームを提供することができ
る。
【０００７】なお、ここで可撓性のある膜を内側にして
曲げる理由は、膜を外側にして折り曲げると曲げ半径が
小さくなった時にフィルム自身が破断するためである。
また折り曲げる角度は、基本的には、直交する２軸に対
する加速度を最も効率良く検出するために直角にするの
が望ましいが、加速度の成分を検出することができれば
原理的に加速度の測定は可能であるから、直角に限られ
るものではない。
曲げる理由は、膜を外側にして折り曲げると曲げ半径が
小さくなった時にフィルム自身が破断するためである。
また折り曲げる角度は、基本的には、直交する２軸に対
する加速度を最も効率良く検出するために直角にするの
が望ましいが、加速度の成分を検出することができれば
原理的に加速度の測定は可能であるから、直角に限られ
るものではない。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による多軸加速度セ
ンサビームの実施の形態を図面に基づいて説明する。図
１は本発明による多軸加速度センサビームの一実施の形
態を示す断面図、図２はその折り曲げる前の状態を示す
平面図、図３はその断面図である。
ンサビームの実施の形態を図面に基づいて説明する。図
１は本発明による多軸加速度センサビームの一実施の形
態を示す断面図、図２はその折り曲げる前の状態を示す
平面図、図３はその断面図である。
【０００９】図１に示すように、ビーム本体の構造を支
える金属板１は、圧電素子の起電力を検出する端子を兼
ね備えている。また両面を導電インクでメタライズした
電極２ａ、２ｂを持つ圧電素子３と接着剤４で接着され
る。ここで、電極２ｂはセラミック表面の凹凸に応じて
製造工程で自然に形成されるか、あるいはスクリーン印
刷法の工程において形成される凹凸を表面に有してお
り、接着剤４で接着する時に圧力をかけることにより金
属板１と十分な電気導通が得られるようになっている。
える金属板１は、圧電素子の起電力を検出する端子を兼
ね備えている。また両面を導電インクでメタライズした
電極２ａ、２ｂを持つ圧電素子３と接着剤４で接着され
る。ここで、電極２ｂはセラミック表面の凹凸に応じて
製造工程で自然に形成されるか、あるいはスクリーン印
刷法の工程において形成される凹凸を表面に有してお
り、接着剤４で接着する時に圧力をかけることにより金
属板１と十分な電気導通が得られるようになっている。
【００１０】さらに、電極２ａ上に可撓膜で絶縁層５を
形成し、この状態で線Ａ−Ａ’間で可撓膜の面を内側に
曲げセラミック自身は破断しても絶縁層５により破断し
たセラミックの飛散を防ぎ、また電極２ａも飛散させず
電極Ｂ−Ｂ’間の電気導通を維持できるようにしてい
る。
形成し、この状態で線Ａ−Ａ’間で可撓膜の面を内側に
曲げセラミック自身は破断しても絶縁層５により破断し
たセラミックの飛散を防ぎ、また電極２ａも飛散させず
電極Ｂ−Ｂ’間の電気導通を維持できるようにしてい
る。
【００１１】また、図４のように導電を確実にするため
に絶縁層６の上部に導電層７を形成し、折り曲げた後の
折り曲げ部の両側の電極２ａ間の接続を図るようにして
もよい。さらに、図５のように折り曲げ部のセラミック
を予め切り欠いておき、その部分に可撓性絶縁インクに
よる絶縁層６ａと可撓性導電インクによる導電層７ａの
２層を形成することにより、内側に曲げた時のセラミッ
ク圧電体３の破断の可能性を低くし、また曲げ半径をよ
り小さくすることを可能にするようにしてもよい。
に絶縁層６の上部に導電層７を形成し、折り曲げた後の
折り曲げ部の両側の電極２ａ間の接続を図るようにして
もよい。さらに、図５のように折り曲げ部のセラミック
を予め切り欠いておき、その部分に可撓性絶縁インクに
よる絶縁層６ａと可撓性導電インクによる導電層７ａの
２層を形成することにより、内側に曲げた時のセラミッ
ク圧電体３の破断の可能性を低くし、また曲げ半径をよ
り小さくすることを可能にするようにしてもよい。
【００１２】ここで前記金属板１は支持体として機能す
るもので、折り曲げを可能にするために延性を有し、ま
た、セラミック系圧電体３に貼り合わせられるため、熱
で剥離することがないようにその熱膨脹係数がセラミッ
クに近いものを使用する。このような条件を満足する金
属板の材料としてはものとしては、アルミニウム、リン
青銅、銅、４２アロイ、ステンレス鋼等がある。
るもので、折り曲げを可能にするために延性を有し、ま
た、セラミック系圧電体３に貼り合わせられるため、熱
で剥離することがないようにその熱膨脹係数がセラミッ
クに近いものを使用する。このような条件を満足する金
属板の材料としてはものとしては、アルミニウム、リン
青銅、銅、４２アロイ、ステンレス鋼等がある。
【００１３】また、セラミック系圧電体３の両面に設け
られる電極２ａとしては導電インクでメタライズしたも
のが使用されるが、具体的には、印刷後６００〜１００
０℃の高温で焼成したもの、カーボン型の導電インクを
２００℃程度に昇温させたもの、スクリーン印刷したも
の、あるいは蒸着やスパッタ等の他の成膜方法で形成さ
れたもの等を使用することができる。
られる電極２ａとしては導電インクでメタライズしたも
のが使用されるが、具体的には、印刷後６００〜１００
０℃の高温で焼成したもの、カーボン型の導電インクを
２００℃程度に昇温させたもの、スクリーン印刷したも
の、あるいは蒸着やスパッタ等の他の成膜方法で形成さ
れたもの等を使用することができる。
【００１４】金属板１とセラミック系圧電体３とを貼り
合せる接着剤４としては、特に制約はないが半田付けの
温度に耐え得るものであることが好ましい。
合せる接着剤４としては、特に制約はないが半田付けの
温度に耐え得るものであることが好ましい。
【００１５】また可撓膜５は絶縁性でも導電性でもよ
く、可撓性であると同時に電極２ａへの接着性が要求さ
れ、例えば絶縁インクにより形成される。またこの可撓
膜５は絶縁インクでなく導電インクを用いた導電層をか
わりに形成してもよい。また導電を確実にするために絶
縁層と導電層を多層化してもよい。すなわち、一般に導
電層とすると、例えばカーボンパウダー等の金属粒子の
介在のために可撓性が劣化するので、これを多層とする
ことで可撓性を補償することができる。
く、可撓性であると同時に電極２ａへの接着性が要求さ
れ、例えば絶縁インクにより形成される。またこの可撓
膜５は絶縁インクでなく導電インクを用いた導電層をか
わりに形成してもよい。また導電を確実にするために絶
縁層と導電層を多層化してもよい。すなわち、一般に導
電層とすると、例えばカーボンパウダー等の金属粒子の
介在のために可撓性が劣化するので、これを多層とする
ことで可撓性を補償することができる。
【００１６】絶縁性の可撓膜の材料の例としては、ＳＢ
Ｒ（スチレンブタジエンラバー）やＮＢＲ（アクリロニ
トリルブタジエンラバー）等の合成ゴム、シリコンゴ
ム、可撓性ポリエステル、可撓性エポキシ等の材料が考
えられる。
Ｒ（スチレンブタジエンラバー）やＮＢＲ（アクリロニ
トリルブタジエンラバー）等の合成ゴム、シリコンゴ
ム、可撓性ポリエステル、可撓性エポキシ等の材料が考
えられる。
【００１７】一方、導電性の可撓膜の材料の例としては
上記絶縁性材料の中に導電性の粒子を分散させたものが
挙げられる。その導電性の粒子としては、カーボン粒
子、Ａｇ、Ｃｕ等の金属粒子が使用できる。あるいは、
粒状の樹脂表面に金属メッキしたものを使用することも
できる。
上記絶縁性材料の中に導電性の粒子を分散させたものが
挙げられる。その導電性の粒子としては、カーボン粒
子、Ａｇ、Ｃｕ等の金属粒子が使用できる。あるいは、
粒状の樹脂表面に金属メッキしたものを使用することも
できる。
【００１８】なお、圧電体３の両面に塗布される電極２
ａ、２ｂの厚さは２〜５μｍ、金属板を貼り合せるのに
用いる接着剤４の厚さは殆ど０μｍ、可撓膜５の厚さは
０．５〜１００μｍ、好ましくは１０μｍ前後である。
ａ、２ｂの厚さは２〜５μｍ、金属板を貼り合せるのに
用いる接着剤４の厚さは殆ど０μｍ、可撓膜５の厚さは
０．５〜１００μｍ、好ましくは１０μｍ前後である。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００２０】実施例１ （株）メガセラ製のＰＺＴ系圧電セラミック（肉厚５０
μｍ）の両側にＡｇ系導電インクを塗布したものに肉厚
５０μｍの４２アロイ系金属板を貼り合せたセラミック
ビームを用意し、一部の材料には導電インクの上に四国
化成（株）製紫外線硬化型レジストインクＵＶＣＦ−５
３０Ｇを塗布して可撓膜を形成したものを用意した。次
に先端がＲ０．２からＲ１．０までの形状の曲げ金型を
用意し、セラミックビームについて、金属板を表面もし
くは裏面にして折り曲げ加工を行ない、その後の導通を
確認した結果を表１に示す。
μｍ）の両側にＡｇ系導電インクを塗布したものに肉厚
５０μｍの４２アロイ系金属板を貼り合せたセラミック
ビームを用意し、一部の材料には導電インクの上に四国
化成（株）製紫外線硬化型レジストインクＵＶＣＦ−５
３０Ｇを塗布して可撓膜を形成したものを用意した。次
に先端がＲ０．２からＲ１．０までの形状の曲げ金型を
用意し、セラミックビームについて、金属板を表面もし
くは裏面にして折り曲げ加工を行ない、その後の導通を
確認した結果を表１に示す。
【００２１】 表１ 各種セラミックビームに対して曲げ半径を変えて折り曲げたビームの導通状態 折り曲げ半径 Ｒ〔ｍｍ〕 ０．２ ０．４ ０．６ １．０ レジスト有り・金属面外側 ○ ○ ○ ○ 実施例 レジスト有り・セラミック面外側 × × × × 比較例 レジスト無し・金属面外側 × × × × 比較例 レジスト無し・セラミック面外側 × × × × 比較例 ○＝導通良好、×＝折り曲げ部破損による導通不良 上記のように、レジストインクを塗布し、金属板面を外
側に折り曲げたときにのみ導通が得られた。
側に折り曲げたときにのみ導通が得られた。
【００２２】実施例２ （株）メガセラ製のＰＺＴ系圧電セラミック（肉厚５０
μｍ）の両側にＡｇ系導電インクを塗布したものに肉厚
５０μｍの４２アロイ系金属板を貼り合せたセラミック
ビームを用意し、導電インクとして日本黒鉛工業（株）
製熱硬化型導電性インクＲＰ−１５１を塗布して可撓膜
を形成したものを用意した。次に先端がＲ０．２からＲ
１．０までの形状の曲げ金型を用意し、セラミックビー
ムについて、金属板を表面もしくは裏面にして折り曲げ
加工を行ない、その後の導通を確認した結果を表２に示
す。○、×は、以下、実施例１と同じ評価を示す。
μｍ）の両側にＡｇ系導電インクを塗布したものに肉厚
５０μｍの４２アロイ系金属板を貼り合せたセラミック
ビームを用意し、導電インクとして日本黒鉛工業（株）
製熱硬化型導電性インクＲＰ−１５１を塗布して可撓膜
を形成したものを用意した。次に先端がＲ０．２からＲ
１．０までの形状の曲げ金型を用意し、セラミックビー
ムについて、金属板を表面もしくは裏面にして折り曲げ
加工を行ない、その後の導通を確認した結果を表２に示
す。○、×は、以下、実施例１と同じ評価を示す。
【００２３】 表２ 各種セラミックビームに対して曲げ半径を変えて折り曲げたビームの導通状態 折り曲げ半径 Ｒ〔ｍｍ〕 ０．２ ０．４ ０．６ １．０ 金属面外側 ○ ○ ○ ○ 実施例 セラミック面外側 × × × × 比較例 上記のように、金属板面を外側に折り曲げたときにのみ
導通が得られた。
導通が得られた。
【００２４】実施例３ （株）メガセラ製のＰＺＴ系圧電セラミック（肉厚５０
μｍ）の両側にＡｇ系導電インクを塗布したものに肉厚
５０μｍの４２アロイ系金属板を貼り合せたセラミック
ビームを用意し、レジストインクとして四国化成（株）
製熱硬化型レジストインクＣＦ−３０ＧＫ−１０もしく
は（株）アサヒ化学研究所製熱硬化型レジストインクＣ
ＣＲ−２２００ＦＸを塗布して可撓性絶縁膜６（図４）
を形成し、さらにその上に導電インクとして（株）アサ
ヒ化学研究所製熱硬化型導電インクＬＳ−４１１を塗布
して導電膜７（図４）を形成したものを用意した。次に
先端がＲ０．２からＲ１．０までの形状の曲げ金型を用
意し、セラミックビームについて、金属板を表面もしく
は裏面にして折り曲げ加工を行ない、その後の導通を確
認した結果を表３に示す。
μｍ）の両側にＡｇ系導電インクを塗布したものに肉厚
５０μｍの４２アロイ系金属板を貼り合せたセラミック
ビームを用意し、レジストインクとして四国化成（株）
製熱硬化型レジストインクＣＦ−３０ＧＫ−１０もしく
は（株）アサヒ化学研究所製熱硬化型レジストインクＣ
ＣＲ−２２００ＦＸを塗布して可撓性絶縁膜６（図４）
を形成し、さらにその上に導電インクとして（株）アサ
ヒ化学研究所製熱硬化型導電インクＬＳ−４１１を塗布
して導電膜７（図４）を形成したものを用意した。次に
先端がＲ０．２からＲ１．０までの形状の曲げ金型を用
意し、セラミックビームについて、金属板を表面もしく
は裏面にして折り曲げ加工を行ない、その後の導通を確
認した結果を表３に示す。
【００２５】 表３ 各種セラミックビームに対して曲げ半径を変えて折り曲げたビームの導通状態 折り曲げ半径 Ｒ〔ｍｍ〕 0.2 0.4 0.6 1.0 1)CF-30GK-10及びLS-411塗布 金属面外側折り曲げ ○ ○ ○ ○ 実施例 2)CF-30GK-10及びLS-411塗布 セラミック面外側折り曲げ × × × × 比較例 3)CCR-2200FX及びLS-411塗布 金属面外側折り曲げ ○ ○ ○ ○ 実施例 4)CCR-2200FX及びLS-411塗布 セラミック面外側折り曲げ × × × × 比較例 上記のように、金属板面を外側に折り曲げたときにのみ
導通が得られた。
導通が得られた。
【００２６】実施例４ （株）メガセラ製のＰＺＴ系圧電セラミック（肉厚５０
μｍ）の両側にＡｇ系導電インクを塗布したものに肉厚
５０μｍの４２アロイ系金属板を貼り合せたセラミック
ビームを用意し、折り曲げ加工をする部分のセラミック
を研磨機で切削し、下地金属を露出させた部分にレジス
トインクとして四国化成（株）製熱硬化型レジストイン
クＣＦ−３０ＧＫ−１０もしくは（株）アサヒ化学研究
所製熱硬化型レジストインクＣＣＲ−２２００ＦＸを塗
布して可撓性絶縁膜６ａ（図５）を形成し、さらにその
上に導電インクとして（株）アサヒ化学研究所製熱硬化
型導電インクＬＳ−４１１を塗布して導電膜７ａ（図
５）を形成したものを用意した。次に先端がＲ０．１か
らＲ１．０までの形状の曲げ金型を用意し、セラミック
ビームについて、金属板を表面もしくは裏面にして折り
曲げ加工を行ない、その後の導通を確認した結果を表４
に示す。
μｍ）の両側にＡｇ系導電インクを塗布したものに肉厚
５０μｍの４２アロイ系金属板を貼り合せたセラミック
ビームを用意し、折り曲げ加工をする部分のセラミック
を研磨機で切削し、下地金属を露出させた部分にレジス
トインクとして四国化成（株）製熱硬化型レジストイン
クＣＦ−３０ＧＫ−１０もしくは（株）アサヒ化学研究
所製熱硬化型レジストインクＣＣＲ−２２００ＦＸを塗
布して可撓性絶縁膜６ａ（図５）を形成し、さらにその
上に導電インクとして（株）アサヒ化学研究所製熱硬化
型導電インクＬＳ−４１１を塗布して導電膜７ａ（図
５）を形成したものを用意した。次に先端がＲ０．１か
らＲ１．０までの形状の曲げ金型を用意し、セラミック
ビームについて、金属板を表面もしくは裏面にして折り
曲げ加工を行ない、その後の導通を確認した結果を表４
に示す。
【００２７】 表４ 各種セラミックビームに対して曲げ半径を変えて折り曲げたビームの導通状態 折り曲げ半径 Ｒ〔ｍｍ〕 0.1 0.2 0.4 0.6 1.0 1)CF-30GK-10及びLS-411塗布 金属面外側折り曲げ ○ ○ ○ ○ ○ 実施例 2)CF-30GK-10及びLS-411塗布 セラミック面外側折り曲げ × × × × × 比較例 3)CCR-2200FX及びLS-411塗布 金属面外側折り曲げ ○ ○ ○ ○ ○ 実施例 4)CCR-2200FX及びLS-411塗布 セラミック面外側折り曲げ × × × × × 比較例 上記のように金属板面を外側に折り曲げたときにのみ導
通が得られた。また、セラミックを切り欠いたことによ
り折り曲げ半径が０．１ｍｍのときでも折り曲げが可能
であることが分かった。
通が得られた。また、セラミックを切り欠いたことによ
り折り曲げ半径が０．１ｍｍのときでも折り曲げが可能
であることが分かった。
【００２８】以上、実施例１〜４の表１〜４に示す結果
から明らかなように、本発明によるセラミックビーム
は、折り曲げ加工に耐え、かつ２軸方向に対して感度を
持つ多軸加速度センサとして用いることができ、また複
数のセンサを組み合わせることなく小型で耐熱性の良い
２軸加速度センサビームとして用いることができる。ま
た、折り曲げ方向を複数組み合わせることにより３軸方
向に対して感度を持つ多軸センサを実現することも容易
である。
から明らかなように、本発明によるセラミックビーム
は、折り曲げ加工に耐え、かつ２軸方向に対して感度を
持つ多軸加速度センサとして用いることができ、また複
数のセンサを組み合わせることなく小型で耐熱性の良い
２軸加速度センサビームとして用いることができる。ま
た、折り曲げ方向を複数組み合わせることにより３軸方
向に対して感度を持つ多軸センサを実現することも容易
である。
【図１】本発明の一実施の形態による多軸加速度センサ
ビームを示す断面図
ビームを示す断面図
【図２】その折り曲げる前の状態を示す平面図
【図３】その折り曲げる前の状態を示す断面図
【図４】本発明の他の実施の形態による多軸加速度セン
サビームを示す断面図
サビームを示す断面図
【図５】本発明のさらに異なる実施の形態による多軸加
速度センサビームを示す断面図
速度センサビームを示す断面図
１ 金属板 ２ａ 電極 ２ｂ 電極 ３ 圧電素子（セラミック系圧電体） ４ 接着剤 ５ 絶縁層（可撓膜） ６ 絶縁層（可撓膜） ７ 導電層（可撓膜）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長尾 進 東京都府中市日鋼町１−１ Ｊタワー ア ンプ・テクノロジー・ジャパン株式会社内 (72)発明者 手嶋 秀治 東京都府中市日鋼町１−１ Ｊタワー ア ンプ・テクノロジー・ジャパン株式会社内 (72)発明者 大森 靖男 埼玉県日高市大字原宿７番地５ 株式会社 メガセラ内
Claims (2)
- 【請求項１】 金属板と両面に電極を有するセラミック
系圧電体と可撓膜とをこの順に貼り合せてなる素子を前
記可撓膜を内側にして折り曲げて形成されたことを特徴
とする多軸加速度センサビーム。 - 【請求項２】 金属板と両面に電極を有するセラミック
系圧電体とを貼り合わせてなる素子において、前記圧電
体の一部に溝が形成され、該溝に可撓性絶縁膜および導
電膜が積層されて配置され、該積層膜を内側にして前記
溝に沿って折り曲げて形成されたことを特徴とする多軸
加速度センサビーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7230311A JPH0972929A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | 多軸加速度センサビーム |
| PCT/US1996/014367 WO1997009622A1 (en) | 1995-09-07 | 1996-09-09 | Polyaxial acceleration sensor beam |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7230311A JPH0972929A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | 多軸加速度センサビーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0972929A true JPH0972929A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16905852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7230311A Pending JPH0972929A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | 多軸加速度センサビーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0972929A (ja) |
| WO (1) | WO1997009622A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3141954B2 (ja) * | 1991-07-17 | 2001-03-07 | 株式会社ワコー | 圧電素子を用いた力・加速度・磁気のセンサ |
| US5235472A (en) * | 1991-10-18 | 1993-08-10 | Seagate Technology, Inc. | Apparatus for sensing operating shock on a disk drive |
| DE69226519T2 (de) * | 1991-12-23 | 1999-02-04 | Atochem North America Elf | Beschleunigungsmesser mit mehreren schwingungstypen |
-
1995
- 1995-09-07 JP JP7230311A patent/JPH0972929A/ja active Pending
-
1996
- 1996-09-09 WO PCT/US1996/014367 patent/WO1997009622A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1997009622A1 (en) | 1997-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040803 |