JP2008108957A - 接合体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
セラミックス回路基板の製造において、(1)セラミックス基板の一主面に、パターン化された金属板を接合するため、接合用ろう材を塗布する工程、(2)前工程でろう材を塗布したセラミックス基板上に、パターン化された金属板をシアノアクリレート又はポリイソブチルメタクリレート系接着剤により接着固定する工程、(3)前工程でパターン化された金属板を接着固定したセラミックス基板を、500℃以上に加熱処理することにより、セラミックス基板とパターン化された金属板をろう材を介して接合する工程、を経ることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。
【選択図】図3
Description
このセラミックス回路基板の回路パターン形成工程は、セラミックス基板上に塗布されたろう材を介して金属板を熱処理により接合した後、レジスト印刷を行い、不要金属部分を塩化鉄溶液や塩化銅溶液などによりエッチングするという、いわゆる湿式の金属エッチング工程であることが多い。(特許文献1)
しかしながら、エッチング工程に加えて、回路パターン形成のためにレジスト印刷工程が必要になる他、窒化アルミニウムや窒化珪素などの窒化物セラミックスが用いられているセラミックス回路基板については、セラミックスとろう材との反応により導電性反応層が生成するため、エッチングによる除去工程が更に必要になるという課題がある(特許文献2)。
一方、エッチング工程を用いない基板製造工程も知られている。即ち、あらかじめ回路形状に加工された金属板を同一形状のろう材が印刷されたセラミックス基板上へ配置し、直接接合する製造工程である。
一方、上述したようにパターン搭載法は複雑形状の回路について適用が難しいが、比較的単純な回路形状においてはパターン搭載法の方がエッチング工程よりもコスト面で有利である。
パターン搭載法において位置ズレが発生し易くなる原因は、枠治具などで位置決めしながらセラミックス基板へ金属板を搭載した後、接合時に治具が外されるため、基板の積層や接合炉への出し入れの際に金属板が動いてしまうためである。
一方、治具で固定するのではなく、セラミックス基板と金属板との接合温度が有機物の分解温度を超える500℃以上の高温であることを利用し、粘着剤や接着剤で固定する方法がある。しかし、熱分解性が悪い有機物であると、導電性の性質を持つ残留炭素により基板が汚れてしまうことから、残留炭素の除去が必要になる。また、ろう材自体に接着性を付与しようとすると、接着剤からの残留炭素により接合部に接合不良を発生するという重大な欠陥がある。
(1)セラミックス基板の一主面に、パターン化された金属板を接合するため、接合用ろう材を塗布する工程
(2)(1)の工程でろう材を塗布したセラミックス基板上に、パターン化された金属板をシアノアクリレート又はポリイソブチルメタクリレート系接着剤により接着固定する工程
(3)(2)の工程でパターン化された金属板を接着固定したセラミックス基板を、500℃以上に加熱処理することにより、セラミックス基板とパターン化された金属板をろう材を介して接合する工程、を経ることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法であり、セラミックス基板が、窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板、アルミナ基板の群から選ばれることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法である。
本発明のプロセスと従来のプロセスを比較すると図1に示すようになる。
セラミックス回路基板における活性金属ろう付け法については、例えば特許文献4に記載されている。
セラミックス基板の厚みは一般的には約0.635mmであるが、この厚みは熱抵抗や耐電圧などといった要求特性により変わり得るものであり、0.3〜1mm程度の範囲が強度と熱抵抗などの点で好ましい。
回路基板の接合不良はパワーモジュールの信頼性低下に直結するため、避けなければならない。特に窒化アルミニウム回路基板や窒化珪素回路基板などにおいては、パワーモジュール用Siチップからの大量の発熱により、熱的に過酷な状態に晒されるので、パワーモジュールの信頼性低下が著しい場合が多い。
銀粉90質量部、銅粉10質量部、水素化チタン粉末3質量部、及び、ジルコニウム粉末2質量部にテルピネオール15質量部、ポリイソブチルメタクリレート30質量部のトルエン溶液5質量部からなるペースト状のろう材を用意し、窒化アルミニウム基板(50mm×50mm×0.635mm、熱伝導率180W/m・K、曲げ強度360MPa)の両面に45mm×45mmの矩形パターン形状にスクリーン印刷機にてろう材を8mg/cm2(乾燥後)になるよう塗布した。
(使用材料)
銀粉:高純度化学研究所社製、還元銀粉(AGE09PB)
銅粉:高純度化学研究所社製、銅粉(CUE08PB)
水素化チタン粉末:高純度化学研究所社製、水素化チタン(TII04PB)
ジルコニウム粉末:高純度化学研究所社製、ジルコニウム(ZREO2PB)
ポリイソブチルメタクリレート:三菱レイヨン社製、商品名「ダイヤナール BR10−5」
テルピネオール及びトルエン:関東化学社製 1級試薬
窒化アルミニウム基板:電気化学工業社製 高熱伝導グレード
(使用材料)
シアノアクリレート系接着剤:セメダイン社製、商品名「LOCTITE」
無酸素銅板:JIS規格C1020
接着剤としてポリイソブチルメタクリレート系接着剤を使用した点と、接着力を向上させるため、図4に示すようにろう材塗布領域全域へ0.2mlの量を刷毛により均一に塗布したこと以外は、実施例1と同様にして窒化アルミニウム回路基板を作成した。
(使用材料)
ポリイソブチルメタクリレート系接着剤:三菱レイヨン社製、商品名「ダイヤナール BR10−5」
接着剤を使用しないこと以外は、実施例1と同様にして窒化アルミニウム回路基板を作製した。
接着剤を2液混合型エポキシ系接着剤に変更し、矩形パターン状ろう材塗布領域全域に刷毛にて均一に約0.2ml塗布したこと以外は、実施例1と同様にして窒化アルミニウム回路基板を作製した。
(使用材料)
2液混合型エポキシ系接着剤:セメダイン社製、商品名「EP−001」
接着剤をアクリル系粘着剤に変更し、矩形パターン状ろう材塗布領域全域に刷毛にて均一にろう材に約0.2ml塗布したこと以外は、実施例1と同様にして窒化アルミニウム回路基板を作製した。
(使用材料)
アクリル系粘着剤:綜研化学社製、商品名「SKダイン 1201」
2 ろう材
3 接着剤
4 金属板
Claims (2)
- セラミックス回路基板の製造において、
(1)セラミックス基板の一主面に、パターン化された金属板を接合するため、接合用ろう材を塗布する工程、
(2)(1)の工程でろう材を塗布したセラミックス基板上に、パターン化された金属板をシアノアクリレート又はポリイソブチルメタクリレート系接着剤により接着固定する工程、
(3)(2)の工程でパターン化された金属板を接着固定したセラミックス基板を、500℃以上に加熱処理することにより、セラミックス基板とパターン化された金属板をろう材を介して接合する工程、
を経ることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。 - セラミックス基板が、窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板、アルミナ基板の群から選ばれることを特徴とする請求項1記載のセラミックス回路基板の製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010114263A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法および位置決め治具 |
WO2011108498A1 (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-09 | 株式会社トクヤマ | メタライズド基板の製造方法 |
JP2012509991A (ja) * | 2008-11-21 | 2012-04-26 | ヘンケル コーポレイション | 熱分解性ポリマー被覆金属粉末 |
WO2015022748A1 (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-19 | 日立金属株式会社 | セラミックス回路基板の製造方法及びセラミックス回路基板 |
JP2015070107A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US9301390B2 (en) | 2009-03-30 | 2016-03-29 | Tokuyama Corporation | Process for producing metallized substrate, and metallized substrate |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63239162A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 株式会社東芝 | セラミツクス接合体の製造方法 |
JPH04168792A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-16 | Kawasaki Steel Corp | 耐熱衝撃性に優れた高放熱性セラミックス回路基板の製造方法 |
JP2004107128A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接合体の製造方法 |
JP2004189550A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接合体の製造方法 |
JP2005112677A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板 |
-
2006
- 2006-10-26 JP JP2006291196A patent/JP4750670B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63239162A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 株式会社東芝 | セラミツクス接合体の製造方法 |
JPH04168792A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-16 | Kawasaki Steel Corp | 耐熱衝撃性に優れた高放熱性セラミックス回路基板の製造方法 |
JP2004107128A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接合体の製造方法 |
JP2004189550A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接合体の製造方法 |
JP2005112677A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010114263A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法および位置決め治具 |
JP2012509991A (ja) * | 2008-11-21 | 2012-04-26 | ヘンケル コーポレイション | 熱分解性ポリマー被覆金属粉末 |
US9301390B2 (en) | 2009-03-30 | 2016-03-29 | Tokuyama Corporation | Process for producing metallized substrate, and metallized substrate |
WO2011108498A1 (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-09 | 株式会社トクヤマ | メタライズド基板の製造方法 |
US9374893B2 (en) | 2010-03-02 | 2016-06-21 | Tokuyama Corporation | Production method of metallized substrate |
WO2015022748A1 (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-19 | 日立金属株式会社 | セラミックス回路基板の製造方法及びセラミックス回路基板 |
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US10057992B2 (en) | 2013-08-15 | 2018-08-21 | Hitachi Metals, Ltd. | Ceramic circuit substrate and its production method |
JP2015070107A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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