JP2005235968A - 接着性高熱伝導樹脂シートおよびそれを用いた電子機器装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の接着性高熱伝導シートは、多数の貫通孔を有する金属薄板またはセラミックス薄板の貫通孔に、接着性樹脂を充填したものである。金属薄板は、錫、ニッケル、亜鉛などの金属単体或いは合金から構成され、また、セラミックス薄板は、アルミナ、窒化アルミニウム等から構成される。接着性樹脂は、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂などから選ばれる。この接着性高熱伝導シートを、部材間に配設し、樹脂の接着性を発現させ、両部材間を接合する。
【選択図】 図1
Description
さらに前記第1の本発明において、前記接着性樹脂としては、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂から選ぶことができる。前記接着性樹脂が、高熱伝導性フィラーを充填した樹脂ものとすることができる。
前記複数の貫通孔を有する金属薄板またはセラミックス薄板は、厚さ1000μm以下で、空孔率が50%以下であり、かつ前記金属薄板またはセラミックス薄板に形成された貫通孔の直径が500μm以下であることが好ましい。
前記金属薄板の材料としては、薄膜化が容易であり熱伝導性に優れているSn,Zn,Ni,Mo,In,Bi,Pb,Cu,Al,Fe,Cr,Ag,Au,Ptから成る金属あるいはこれらの合金を用いることができる。
この金属薄板としては、前記した金属単体のほか、これらの合金、あるいはハンダ材料として構成することができる。特に、環境保護の観点からは、いわゆる鉛フリーハンダとして構成することが好ましい。具体的には、Sn−Cu,Sn−Bi−Cu,Sn−Ag−Bi−Cu,Sn−Ag−Cuなどの鉛フリーハンダが挙げられる。これらは、実装温度、材料の強度、融点、耐クリープ性の観点から適宜選択して使用することが可能である。この鉛フリーはんだを、貫通孔を有する多孔質金属薄板として使用することにより、これを使用した電子機器の廃棄による環境汚染を引き起こすことなく、安定したはんだ接合を有する電子機器を実現することができる。
また、開孔率、すなわち、薄板の主表面の面積に対する貫通孔の面積の割合は、50%以下であることが好ましい。開孔率が高くなると、薄板材料の強度が低下し、搬送時に薄板が変形及び破損しやすくなり、熱伝導性の低下を招くので、好ましくない。また開孔率が低すぎると、基板間の応力発生にともなう緩和を解消することはできず、好ましくない。
前記金属薄板およびセラミックス薄板に貫通孔を形成するには、金型を用いたパンチングによる打ち抜き法、レーザー加工、ドリルによる切削加工、プラズマ加工、電子ビームによる加工、レジスト等を用いたエッチング加工、型を用いた溶融加工および焼結加工等で作成することが可能で、材料の強度、加工精度、生産性から判断し、材料の性状に合わせた方法を適宜選択することが可能である。貫通孔を有する金属シートの場合は、打ち抜き法、レジスト等を用いたエッチング方法が好ましく、レーザー加工の場合は金属の溶融により、充分な加工精度が出ないことからあまり好ましくない。さらに貫通孔を有するセラミックス薄板の場合は、材料強度の点からレーザー加工や型を用いた焼結加工が好ましく、打ち抜き方法は孔のワレ、カケの点から好ましくない。
前記貫通孔を有する金属薄板或いはセラミックス薄板に充填する接着性樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの材料も使用可能で、加熱により、接着性を発現するものであれば、どのような材料の使用も可能であるが、好ましくは、高温での接着強度を保持する点から熱硬化性樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂、マレイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂が好ましい。さらに、リペアー性を考慮し、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ふっ素系樹脂などの熱可塑性樹脂の使用が可能である。
前記接着性樹脂中には、その熱伝導性を向上させるため、Au、Ag、Ni,Al,Sn,窒化珪素、窒化アルミなどの高熱伝導フィラーを混合することも可能である。この高熱伝導フィラーとしては、上記材料で平均粒径が、0.5μm〜20μmのものが適している。粒径範囲が上記範囲を下回った場合、接着性樹脂が増粘してしまう問題があり、一方、平均粒径が上記範囲を上回った場合、貫通孔に樹脂が充填しにくくなる。また、均一な接着力を得にくい問題がありそれぞれ好ましくない。また、この高熱伝導フィラーの配合量は、接着性樹脂100重量部に対して、20〜95重量部の範囲が好ましい。高熱伝導フィラーの量が、上記範囲を下回った場合、フィラー添加の効果が発揮されず、一方、フィラーの量が上記範囲を上回った場合、接着性樹脂の接合強度が低下し、これを用いて接合を行った電子機器の接着剥離強度が低下して好ましくない。
以下、図1を用いて本実施の形態の高熱伝導接着シートを製造する方法について説明する。図1は、高熱伝導接着シートの製造過程を示す概略断面工程図である。
まず、前記方法により貫通孔4を形成した薄板1の裏面全面に剥離シート3を貼着し、一方、薄板1の表面には、貫通孔部分を除いてマスキングシート2を貼着する。このマスキングシート2は、貫通孔4中に接着性樹脂を充填する際に、接着性樹脂が、薄板1の表面に塗着されることを防止するものである。この剥離シート3及びマスキングシート2は、一般に市販されている粘着シートを用いることができる(図1(a))。
さらに、充填した接着性樹脂の保持方法としては、前述のように加熱による溶媒の除去、樹脂の予備反応により、粘性を上げ、B−ステージ化により、搬送時に樹脂が落下しないようにして貫通孔に保持する方法等により利用することができる。
上記接着性高熱伝導シートを用いて、電子部品とこの指示部材とを接合するには、電子部品と接合する方法について、電子回路装置の上面図である図2及びその側面図である図3、さらに図3の一部拡大図である図4を用いて説明する。
図2は、基板上に半導体デバイスを搭載した例を示す上面図であり、印刷配線基板21上に、半導体装置22を搭載したセラミックス基板のようなマウント基板24が配置されている。そして、前記マウント基板24と、印刷配線基板21との間には、図3及び図4に示すように、接着性高熱伝導性シート27が配置されており、印刷配線基板21とマウント基板24との間を熱的、及び機械的に接続している。
上記接着性高熱伝導性シートを用いて接合を行う電子機器装置としては、パワーでバースのような高発熱性の半導体装置をはんだ付けによって印刷配線基板の銅配線上に搭載した装置などが適している。しかしながら、本発明はこのような電子機器に限らず、高消費電力で駆動されるパソコンのCPUやその他の高集積回路半導体素子のような、高発熱性電子部品を前記接着性高熱伝導シートで接合した印刷配線基板を有する電子装置に限らず、熱伝導を必要とされ電子部品素子を直接筐体に前記接着性高熱伝導シートで接合した電子装置、あるいは、高パワー半導体素子を放熱性セラミックス基板に搭載した基板と配線基板とを前記接着性高熱伝導シートで接合した電子装置などにも適用することができる。これに限らず、本発明の特徴を損なわない限り、いかなる電子機器装置にも適用することもできる。
100μm厚さのSn−0.75Cu基材(融点227℃)を0.5mm径、ピッチ1mmで円形60°千鳥形状に加工した開孔率22.6%の図6に示す貫通孔を有する薄板を作成し、図1に示す方法によりマスキングシートを用いて表面を保護し、表1に示すエポキシ樹脂組成物Aをスキージーにより孔部に充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に150℃で接着し、次いで、加熱N2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い、作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、Cu基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μm厚さのSn−37Pb基材(融点183℃)を0.5mm径、ピッチ1mmで円形60°千鳥形状に加工した開孔率22.6%の図6に示す貫通孔を有する薄板を作成し、図1に示す方法によりマスキングシートを用いて表面を保護し、表1のエポキシ樹脂組成物Aをスキージーにより孔部に充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に150℃で接着し、次いで、N2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μm厚さのSn−5Sb基材(融点240℃)を0.5mm径、ピッチ1mmで円形60°千鳥形状に加工した開孔率22.6%の図6に示す貫通孔を有する薄板を作成し、図1に示す方法によりマスキングシートを用いて表面を保護し、表1に示すエポキシ樹脂組成物Bをスキージーにより孔部に充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に150℃で接着し、次いで、N2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μm厚さのSn−3.5Ag基材(融点221℃)を0.5mm径、ピッチ1mmで円形60°千鳥形状に加工した開孔率22.6%の図6に示す貫通孔有する薄板を作成し、図1に示す方法により、マスキングシートを用いて表面を保護し、表1に示すエポキシ樹脂組成物をスキージーにより孔部に充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板にN2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μm厚さのSn−3.5Ag基材(融点221℃)を0.5mm径、ピッチ1mmで円形60°千鳥形状に加工した開孔率22.6%の図6に示す貫通孔を有する薄板を作成し、図1に示す方法により、マスキングシートを用いて表面を保護し、表1のマレイミド樹脂組成物をスキージーにより孔部に充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に180℃で接着し、次いで、N2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μm厚さのSn−3.5Ag基材(融点221℃)を0.5mm径、ピッチ1mmで円形60°千鳥形状に加工した開孔率22.6%の図6に示す貫通孔を有する薄板を作成し、図1に示す方法により、マスキングシートを用いて表面を保護し、表1に示すフェノール樹脂組成物をスキージーにより孔部に充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に150℃で接着し、次いで、N2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μm厚さのSn−3.5Ag基材(融点221℃)を0.5mm径、ピッチ1mmで円形60°千鳥形状に加工した開孔率22.6%の図6に示す貫通孔を有する薄板を作成し、図1示す方法により、マスキングシートを用いて表面を保護し、表1シリコーン樹脂組成物をスキージーによりにより孔部に充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に120℃で接着し、次いで、N2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μm厚さでSn−3.5Ag基材(融点221℃)を0.5mm径、ピッチ1mmで円形60°千鳥形状に加工した開孔率22.6%の図6に示す貫通孔を有する薄板を作成し、シルクスクリーン法により表1のエポキシ樹脂組成物Aを孔部に充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に150℃で接着し、次いで、N2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μm厚さでSn/3.5Ag基材(融点221℃)を0.5mm径、ピッチ1mmで円形並列型に加工した開孔率19.6%の図5に示す貫通孔を有する薄板を作成し、図1に示す方法により、表1のエポキシ樹脂組成物を、マスキングシートを用いて表面を保護し、スキージーにより孔部に樹脂を充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に150℃で接着し、次いで、N2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μmで厚さSn/3.5Ag基材(融点221℃)を0.5mm径、ピッチ1mmで円形45°千鳥形状に加工した開孔率39.3%の図7に示す貫通孔を有する薄板を作成し、図1に示す方法により、表1のエポキシ樹脂組成物を、マスキングシートを用いて表面を保護し、スキージーにより孔部に樹脂を充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に150℃で接着し、次いで、N2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μm厚さのAlN基材を0.5mm径、ピッチ1mmで円形60°千鳥形状に加工した開孔率22.6%の図6に示す貫通孔を有する薄板を作成し、図1に示す方法によりマスキングシートを用いて表面を保護し、表1に示すエポキシ樹脂組成物Aをスキージーにより孔部に充填し、接着性高熱伝導シートを作成した。得られたシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に150℃で接着し、作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、Cu基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
100μm厚さでSn/0.75Cu基材(融点227℃)ハンダシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板にN2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い。比較サンプルを作成した。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した
100μm厚さでSn/37Pb基材(融点183℃)ハンダシートを用いてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板にN2ボックス中260℃、2分でハンダ付けを行い、比較サンプルを作成した。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
表1のエポキシ樹脂Aを用いて100μmの接着剤層としてテスト用素子が実装されたSiN基板をCu基板に接着させ、比較サンプルを作成した。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。作成したサンプルの断面観察から剥離、クラックの発生、基板のそりの変化を表面粗さ計で測定した。さらに実装したテスト用素子の信頼性テストを実施した。
上記実施例及び比較例の結果を、表2に示す。
2・・・マスキングシート
3・・・剥離シート
4・・・貫通孔
5・・・接着性樹脂
6・・・スキージー
7・・・接着性高熱伝導シート
8・・・Cu基板
21・・・基板
22・・・電子部品素子
23・・・配線
24・・・セラミックス基板
27・・・接着性高熱伝導シート
28・・・接着性樹脂
Claims (7)
- 複数の貫通孔を有する金属薄板またはセラミックス薄板の前記貫通孔に、接着性樹脂が充填されていることを特徴とする接着性高熱伝導シート。
- 前記複数の貫通孔を有する金属薄板が、Sn,Zn,Ni,Mo,In,Bi,Pb,Cu,Al,Fe,Cr,Ag,Au及びPtから選ばれた群の内の少なくとも1種もしくはこれらの合金の薄板であることを特徴とする請求項1に記載の高熱伝導シート。
- 前記複数の貫通孔を有する多孔質セラミックス薄板が、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、酸化マグネシウム、及び窒化ホウ素の中から選ばれる少なくとも1種以上を主成分とするセラミックスの薄板であることを特徴とする請求項1に記載の接着性高熱伝導シート。
- 前記接着性樹脂が、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂から選ばれた少なくとも一種類からなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の接着性高熱伝導シート。
- 前記接着性樹脂が、高熱伝導性フィラーを充填した樹脂であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の接着性高熱伝導シート。
- 前記複数の貫通孔を有する金属薄板またはセラミックス薄板が、厚さ1000μm以下で、空孔率が50%以下であり、かつ前記金属薄板またはセラミックス薄板に形成された貫通孔の直径が500μm以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の接着性高熱伝導シート。
- 複数の貫通孔を有する金属薄板またはセラミックス薄板の前記貫通孔に、接着性樹脂が充填されている接着性高熱伝導シートが、電子部品もしくはこれを搭載する基材と他の基材間に配置され、前記電子部品もしくは前記基材と前記他の基材が前記接着性樹脂によって接着されていることを特徴とする電子機器装置。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006210597A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁シートおよびその製造方法、並びに上記絶縁シートを用いたパワーモジュール |
JP2007317749A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板材料及びプリント配線板の製造方法 |
KR101005021B1 (ko) * | 2008-08-22 | 2010-12-30 | 조인셋 주식회사 | 세라믹 부품요소 및 이를 이용한 세라믹 부품 |
JP2012138566A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-07-19 | Nippon Dourooingu:Kk | 複合熱伝導部材 |
WO2013084937A1 (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-13 | 本田技研工業株式会社 | バッテリの固定構造 |
JP2015124122A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂含浸窒化ホウ素焼結体およびその用途 |
WO2017006460A1 (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-12 | 日立化成株式会社 | 熱伝導部材及び電子部品 |
JP2017092322A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | デンカ株式会社 | 高熱伝導性、高絶縁性放熱シート |
JP2017135150A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 日東シンコー株式会社 | 放熱部材及び半導体モジュール |
WO2020175275A1 (ja) * | 2019-02-26 | 2020-09-03 | 三菱ケミカル株式会社 | 放熱部材 |
JPWO2023054031A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019057546A (ja) | 2017-09-19 | 2019-04-11 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
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2004
- 2004-02-19 JP JP2004042308A patent/JP3981090B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006210597A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁シートおよびその製造方法、並びに上記絶縁シートを用いたパワーモジュール |
US8007897B2 (en) | 2005-01-27 | 2011-08-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Insulating sheet and method for producing it, and power module comprising the insulating sheet |
JP2007317749A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板材料及びプリント配線板の製造方法 |
KR101005021B1 (ko) * | 2008-08-22 | 2010-12-30 | 조인셋 주식회사 | 세라믹 부품요소 및 이를 이용한 세라믹 부품 |
JP2012138566A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-07-19 | Nippon Dourooingu:Kk | 複合熱伝導部材 |
WO2013084937A1 (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-13 | 本田技研工業株式会社 | バッテリの固定構造 |
JPWO2013084937A1 (ja) * | 2011-12-09 | 2015-04-27 | 本田技研工業株式会社 | バッテリの固定構造 |
US9509023B2 (en) | 2011-12-09 | 2016-11-29 | Honda Motor Co., Ltd. | Structure for securing battery |
JP2015124122A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂含浸窒化ホウ素焼結体およびその用途 |
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