CN214234714U - 微孔雾化片以及超声雾化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种微孔雾化片以及超声雾化装置，包括：压电陶瓷片；第一导电层，与压电陶瓷片层叠设置，且位于压电陶瓷片的第一侧；第二导电层，与压电陶瓷片层叠设置并位于压电陶瓷片远离第一导电层的第二侧；第一导电层沿压电陶瓷片的侧壁延伸至压电陶瓷片的第二侧，以使得第一导电层在第二侧的部分用于抵接第一弹针，而第二导电层在第二侧用于抵接第二弹针；其中，第一导电层或第二导电层上具有雾化孔。以此实现雾化片容易组装，并且容易拆除以便于自行更换的目的。

Description

微孔雾化片以及超声雾化装置

技术领域

本实用新型涉及雾化技术领域，特别是涉及一种微孔雾化片、超声雾化装置。

背景技术

微孔雾化片包括压电陶瓷和金属微孔膜片，其主要功能是利用压电陶瓷的高频振动带动金属微孔膜片谐振，金属微孔伴随振动发生持续反复的形变，将溶液挤出打碎为微细雾滴形成雾化汽。其在家用加湿、香薰美容、表面喷涂、空气净化和医疗器械等多种领域有着广泛的应用。现有的微孔雾化片在进行电连接时，一般是在压电陶瓷上形成一个电极，在金属膜片上形成另一个电极，在两个电极上分别焊接两条引线，通过两条引线施加电压以使压电陶瓷产生振动。焊接引线的微孔雾化片中，引线是直接焊接在电极上，使得引线和电极连接处容易发生断裂，并且在批量生产时需要人工先将引线焊接在电极上，不易组装，雾化片无法直接拆除，从而使得用户无法自行更换。

实用新型内容

本实用新型提供一种微孔雾化片以及超声雾化装置，使得雾化片容易组装，并且容易拆除以便于自行更换。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的第一个技术方案为：提供一种微孔雾化片，包括：压电陶瓷片；第一导电层，与压电陶瓷片层叠设置，且位于压电陶瓷片的第一侧；第二导电层，与压电陶瓷片层叠设置并位于压电陶瓷片远离第一导电层的第二侧；第一导电层沿压电陶瓷片的侧壁延伸至压电陶瓷片的第二侧，以使得第一导电层在第二侧的部分用于抵接第一弹针，而第二导电层在第二侧用于抵接第二弹针；其中，第一导电层或第二导电层上具有雾化孔。

其中，第一导电层包括主体部以及延伸部；延伸部连接主体部，并沿压电陶瓷片的侧壁延伸至第二侧，延伸部用于抵接第一弹针。

其中，延伸部与主体部一体成型，延伸部包括包裹部及抵接部，包裹部连接主体部，并包裹压电陶瓷片的部分侧壁，抵接部连接包裹部且设置于第二侧，抵接部用于抵接第一弹针。

其中，第二导电层对应抵接部的位置处具有开口，抵接部与压电陶瓷片通过开口暴露的部分表面贴合，且与第二导电层绝缘。

其中，第一导电层上具有雾化孔，雾化孔位于主体部对应压电陶瓷片的中心通孔位置处。

其中，第二导电层上具有雾化孔。

其中，第一导电层通过涂覆或沉积的方式形成。

其中，第一导电层的厚度为0.05毫米～0.1毫米；抵接部远离压电陶瓷片的表面进一步设置有金属片，金属片用于抵接第一弹针。

其中，延伸部为与主体部独立的元件，延伸部包括贴合部、包裹部及抵接部，贴合部电连接在主体部的表面，包裹部包裹压电陶瓷片的部分侧壁，抵接部设置于第二侧，且抵接部与第二导电层绝缘。

其中，第二导电层上具有雾化孔，第一导电层的主体部通过涂覆或沉积的方式形成；第二导电层对应抵接部的位置处具有开口，抵接部与压电陶瓷片通过开口暴露的部分表面贴合。

其中，第二导电层上具有雾化孔，第一导电层的主体部通过涂覆或沉积的方式形成；延伸部为柔性电路板，柔性电路板两端向同一侧弯折，且一端作为贴合部与主体部电连接，另一端作为抵接部固定在第二导电层远离压电陶瓷片的表面。

其中，第一导电层的厚度为0.1毫米～0.5毫米。

其中，微孔雾化片还包括：第一粘性层，位于第一导电层与压电陶瓷片之间，以将第一导电层与压电陶瓷片粘合；第二粘性层，位于第二导电层与压电陶瓷片之间，以将第二导电层与压电陶瓷片粘合。

其中，第一导电层或第二导电层的边缘位置设置有定位部。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的第二个技术方案为：提供一种超声雾化装置，超声雾化装置包括微孔雾化片和电源组件；电源组件包括：电源，以及与电源连接的第一弹针及第二弹针；微孔雾化片上述任意一项的微孔雾化片，且微孔雾化片的第一导电层在第二侧抵接第一弹针，而第二导电层在第二侧抵接第二弹针。

本实用新型的有益效果，区别于现有技术，本实用新型通过使得第一导电层沿压电陶瓷片的侧壁延伸至压电陶瓷片的第二侧，以使得第一导电层在第二侧用于抵接第一弹针，而第二导电层在第二侧用于抵接第二弹针，使得雾化片容易组装，并且容易拆除以便于自行更换。

附图说明

图1为本实用新型微孔雾化片的一实施例的结构示意图；

图2为图1所示的微孔雾化片的第一实施例的结构示意图；

图3为图1所示的微孔雾化片的第二实施例的结构示意图；

图4为图1所示的微孔雾化片的第三实施例的结构示意图；

图5为图1所示的微孔雾化片的第四实施例的结构示意图；

图6为图1所示的微孔雾化片的第五实施例的结构示意图；

图7为本实用新型超声雾化装置的一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本实用新型中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……) 仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本实用新型实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参见图1，为本实用新型微孔雾化片的结构示意图。其中，微孔雾化片100包括压电陶瓷片10，在微孔雾化片100在进行雾化时，需要利用电极为压电陶瓷片10的两表面施加电压，以使得其震动，进而将雾化基质雾化。

具体的，请参见图2，为图1所示的微孔雾化片的第一实施例的结构示意图。其中，微孔雾化片100包括压电陶瓷片10、第一导电层12、第二导电层11。第一导电层12与压电陶瓷片10层叠设置，且位于压电陶瓷片10的第一侧。第二导电层11与压电陶瓷片10层叠设置并位于压电陶瓷片10远离第一导电层12的第二侧。为了使得雾化基质进行雾化，则第一导电层12或第二导电层11上具有雾化孔。本实施例以第二导电层11上具有雾化孔为例进行说明。具体的，为了为压电陶瓷片10 的两表面施加电压，以使得其震动，需要为压电陶瓷片10两侧的第一导电层12以及第二导电层11设置导电电极。本实施例中，第一导电层 12沿压电陶瓷片10的侧壁延伸至压电陶瓷片10的第二侧(即第二导电层11的所在侧)，以使得第一导电层12位于压电陶瓷片10的第二侧的部分用于抵接第一弹针，而第二导电层11则在压电陶瓷片10的第二侧直接用于抵接第二弹针，第一弹针及第二弹针均设置压电陶瓷片10 的第二侧于且与电源电连接，进而使得电源通过第一弹针及第二弹针对第一导电层12以及第二导电层11施加电压。

具体的，在一实施例中，压电陶瓷片10为圆环形，如图2所示，在另一实施例中，压电陶瓷片10还可以为方形、梯形等，需要说明的是，无论压电陶瓷片10的形状如何，其中心都具有将雾化孔暴露处的环形通孔位置。本申请以压电陶瓷片10为圆形为例进行说明。第一导电层12包括主体部121以及延伸部122。延伸部122连接主体部121，并沿压电陶瓷片10的侧壁延伸至压电陶瓷片10的第二侧，延伸部122 用于抵接第一弹针。进一步地，延伸部122包括包裹部123及抵接部124，包裹部123连接主体部121，并包裹压电陶瓷片10的部分侧壁，抵接部 124与包裹部123连接且设置于压电陶瓷片10的第二侧，抵接部124用于抵接第一弹针。本实施例中，第二导电层11作为雾化孔的载体，因此，第一导电层12的主体部121为圆环形。在一实施例中，第一导电层12的主体部121与压电陶瓷片10在垂直方向上的投影完全重合。即，第一导电层12的主体部121与压电陶瓷片10的形状和尺寸均相同，且完全重叠设置。可以理解，第一导电层12的主体部121尺寸也可以略小于或大于压电陶瓷片10的尺寸，例如，第一导电层12的主体部121 的内径大于压电陶瓷片10的内径，外径小于或等于压电陶瓷片10的外径；或第一导电层12的主体部121的内径小于或等于压电陶瓷片10的内径，外径小于压电陶瓷片10的外径。包裹部123及抵接部124的形状不限，可以根据需要设计。

在一实施例中，第一导电层12的延伸部122与主体部121一体成型，例如，其可以为具有自支撑性的金属层，例如钣金工艺形成的金属层，金属可以为铜、铝合金、不锈钢等导电材质。所谓自支撑性是指金属层可以脱离支撑体而独立存在，或可以从支撑体上拆卸，以区别与通过镀膜工艺形成的金属层。具体地，第一导电层12的延伸部122与主体部121为铜箔。为了防止其在施加电压过程中磨损断裂，第一导电层 12的厚度为0.1～0.5mm。具体的，延伸部122与主体部121的厚度均为0.1～0.5mm。

在一实施例中，第二导电层11对应抵接部124的位置处具有开口 111，抵接部124与压电陶瓷片10通过开口111暴露的部分表面贴合，且与第二导电层11绝缘。具体的，如图2所示，延伸部122用于将压电陶瓷片10的上表面的电极(即第一导电层12的主体部121)引到第二导电层11的一侧，以便于与电源进行安装。具体的，开口111的轮廓可以为任意形状，例如矩形、弧形、梯形等。开口111可以为第二导电层11边缘的弧形缺口或通孔。优选地，开口111为位于第二导电层 11边缘的弧形缺口，与抵接部124形状对应且尺寸大于抵接部124的尺寸，其可以在抵接弹针时减少开口111的面积，进而降低第一导电层12 振动时的不均衡性。抵接部124与第二导电层11直接也可以通过其他方式绝缘设置，例如，抵接部124与第二导电层11之间设置绝缘层。

在一实施例中，第二导电层11的厚度与第一导电层12的厚度相同，为0.1～0.5mm，且第二导电层11的材料与第一导电层12的材料也相同，例如为铜、铝合金、不锈钢等导电材质。

具体的，本实施例中，由于第一弹针及第二弹针连接位置均位于第二导电层11的一侧，因此，本实施例中，第二导电层11错开第一弹针及第二弹针的边缘位置设置有定位部113，用于保证第一弹针与第一导电层12的抵接部124抵接，而第二弹针与第二导电层11抵接。具体地，在一实施例中，定位部113为凸起或凹槽。

进一步的，由于本申请的第一导电层12以及第二导电层11具有自支撑性，因此需要将其固定在压电陶瓷片10的第一侧以及第二侧，在一具体实施例中，可以利用焊接的方式进行焊接，或者还可以利用粘性胶将其粘合。因此，如图2所示，微孔雾化片100进一步包括：第一粘性层13以及第二粘性层14，第一粘性层13位于第一导电层12与压电陶瓷片10之间，以将第一导电层12与压电陶瓷片10粘合。第二粘性层14位于第二导电层11与压电陶瓷片10之间，以将第二导电层11与压电陶瓷片10粘合。可以理解的，第一粘性层13与第二粘性层14均为圆环形。如图2所示，第二粘性层14对应开口111的位置处也具有对应的开口。第一粘性层13与第二粘性层14均为导电粘结剂。

本实施例中，第二导电层11上具有雾化孔112，具体的，第二导电层11为圆片状且将压电陶瓷片10的中心通孔覆盖，雾化孔112位于第二导电层11对应压电陶瓷片10的中心通孔的部分，具体的如图2所示，即压电陶瓷片10将雾化孔112裸露出来。雾化孔112可以为锥形、矩形、圆形中一种或任意组合。在一具体实施例中，雾化孔112为锥形。

在另一实施例中，具体请参见图3，为图1所示的微孔雾化片的第二实施例的结构示意图。第二导电层11对应压电陶瓷片10的中心通孔处具有凸起114，雾化孔112分布于凸起114上。凸起114为圆球面形、梯形中一种或任意组合。需要注意的是，凸起114的凸起方向优选为雾化基质的流动方向。

请参见图4，为图1所示的微孔雾化片的第三实施例的结构示意图。本实施例中，第一导电层12的主体部121与延伸部122一体成型。与上述图3所示的第二实施例相比，区别在于，本实施例中，第一导电层 12是利用沉积或涂覆的方式直接形成在压电陶瓷片10的表面。例如，本实施例中，第一导电层12为喷银、丝网印刷、电镀、热沉积、化学气相沉积、溅射等工艺形成在压电陶瓷片10表面的金属层。在一具体实施例中，第一导电层12的材料为导电银浆。

具体的，第一导电层12的厚度为0.05～0.1mm，由于第一导电层12 的主体部121与延伸部122一体成型，即主体部121、包裹部123以及抵接部124的厚度均为0.05～0.1mm，因此，抵接部124厚度较薄。为了防止第一导电层12的抵接部124被弹针磨损而出现失效问题，在抵接部124远离压电陶瓷片10的表面进一步设置金属片15，金属片15用于抵接第一弹针。具体的，金属片15可以焊接或粘结剂固定在抵接部124 远离压电陶瓷片10的表面，金属片15可以为铜片、铝片等，厚度为 0.1～0.5mm。

需要说明的是，由于本实施例中，第一导电层12直接沉积或涂覆在压电陶瓷片10上，因此第一导电层12与压电陶瓷片10之间不需要设置粘性层，而仅在第二导电层11与压电陶瓷片10之间设置第三粘性层16，第三粘性层16以将第二导电层11与压电陶瓷片10粘合。其中，第三粘性层16与图3所示的第二粘性层14结构相同，具体不再赘述。

请参见图5，为本实用新型微孔雾化片的第四实施例的结构示意图。具体的，与上述图4所示的第二实施例相比，区别在于，本实施例中，第一导电层12的主体部121与延伸部122为独立元件。具体的，延伸部122包括贴合部125、包裹部123及抵接部124，贴合部125电连接在主体部121远离压电陶瓷片10的一表面，包裹部123包裹压电陶瓷片10的部分侧壁，抵接部124设置于电陶瓷片10的第二侧。

抵接部124与第二导电层11绝缘。在一实施例中，抵接部124的形状对应于开口111的形状，抵接部124与压电陶瓷片10通过开口111 暴露的部分表面贴合，且抵接部124与第二导电层11之间间隔设置。在一实施例中，延伸部122为柔性电路板，柔性电路板的两端向同一侧弯折，中间部即为包裹部123，且一端作为贴合部125与主体部121电连接，另一端作为抵接部124固定在第二导电层11远离压电陶瓷片10 的表面。可以理解的，柔性线路板为单面具有导电线路层和绝缘介质层的线路板。具体的，贴合部125可以通过焊接的方式焊接在主体部121 的表面，抵接部124可以通过胶水粘合在第二导电层11远离压电陶瓷片10的表面。

在另一实施例中，第一导电层12还可以为具有自支撑性的金属片，其通过粘结层粘结在压电陶瓷片的第一侧，在此不做限定。

请参见图6，为图1所示的微孔雾化片的第五实施例的结构示意图。具体的，本实施例中，导电层11作为第一导电层11，而导电层12作为第二导电层12。与上述图2所示的第一实施例相比，区别在于：第一导电层11上具有雾化孔112，且包括主体部121和延伸部122。具体地，第一导电层11的主体部121为圆形，雾化孔112位于主体部121对应压电陶瓷片10的中心通孔位置处。延伸部122对应位于第一导电层11 上，具体的，延伸部122的结构与上述图2至图5中的相同，在此不再赘述。

本实施例中，第二导电层12上对应延伸部122的抵接部124上具有开口111以使得第一导电层11的抵接部124与第二导电层12绝缘。

本实用新型上述实施例所示的微孔雾化片，其通过在压电陶瓷的两侧设置第一导电层以及第二导电层，并使得第一导电层延伸至第二导电层的一侧，以在第二导电层一侧设置抵接第一导电层以及第二导电层的弹针，以实现雾化片容易组装、更换方便的目的，并且避免了使用引线容易断裂的问题。

请参见图7，为本实用新型超声雾化装置的一实施例的结构示意图。其中，超声雾化装置包括微孔雾化片100和电源组件，电源组件包括电源以及与电源电连接的第一弹针71以及第二弹针72。微孔雾化片100 为上述图2至图6任一实施例所示的微孔雾化片100，其中，微孔雾化片100的第一导电层12的抵接部124在第二侧抵接第一弹针71，而第二导电层11在第二侧抵接第二弹针72。

本实用新型上述实施例所示的超声雾化装置，其通过在压电陶瓷的两侧设置第一导电层以及第二导电层，并使得第一导电层延伸至第二导电层的一侧，以在第二导电层一侧使得第一导电层以及第二导电层的抵接电源中的第一弹针以及第二弹针，以实现雾化片容易组装、更换方便的目的，并且避免了使用引线容易断裂的问题。

本实施例的超声雾化装置的电源的具体结构与现有技术中的电源的结构相同，在此不再赘述。

以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种微孔雾化片，其特征在于，包括：

压电陶瓷片；

第一导电层，与所述压电陶瓷片层叠设置，且位于所述压电陶瓷片的第一侧；

第二导电层，与所述压电陶瓷片层叠设置并位于所述压电陶瓷片远离所述第一导电层的第二侧；

所述第一导电层沿所述压电陶瓷片的侧壁延伸至所述压电陶瓷片的第二侧，以使得所述第一导电层在所述第二侧的部分用于抵接第一弹针，而所述第二导电层在所述第二侧用于抵接第二弹针；

其中，所述第一导电层或所述第二导电层上具有雾化孔。

2.根据权利要求1所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层包括主体部以及延伸部；

所述延伸部连接所述主体部，并沿所述压电陶瓷片的侧壁延伸至所述第二侧，所述延伸部用于抵接所述第一弹针。

3.根据权利要求2所述的微孔雾化片，其特征在于，所述延伸部与所述主体部一体成型，所述延伸部包括包裹部及抵接部，所述包裹部连接所述主体部，并包裹所述压电陶瓷片的部分侧壁，所述抵接部连接所述包裹部且设置于所述第二侧，所述抵接部用于抵接所述第一弹针。

4.根据权利要求3所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第二导电层对应所述抵接部的位置处具有开口，所述抵接部与所述压电陶瓷片通过所述开口暴露的部分表面贴合，且与所述第二导电层绝缘。

5.根据权利要求4所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层上具有所述雾化孔，所述雾化孔位于所述主体部对应所述压电陶瓷片的中心通孔位置处。

6.根据权利要求4所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第二导电层上具有所述雾化孔。

7.根据权利要求6所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层通过涂覆或沉积的方式形成。

8.根据权利要求7所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层的厚度为0.05毫米～0.1毫米；

所述抵接部远离所述压电陶瓷片的表面进一步设置有金属片，所述金属片用于抵接所述第一弹针。

9.根据权利要求2所述的微孔雾化片，其特征在于，所述延伸部为与所述主体部独立的元件，所述延伸部包括贴合部、包裹部及抵接部，所述贴合部电连接在所述主体部的表面，所述包裹部包裹所述压电陶瓷片的部分侧壁，所述抵接部设置于所述第二侧，且所述抵接部与所述第二导电层绝缘。

10.根据权利要求9所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第二导电层上具有所述雾化孔，所述第一导电层的主体部通过涂覆或沉积的方式形成；所述第二导电层对应所述抵接部的位置处具有开口，所述抵接部与所述压电陶瓷片通过所述开口暴露的部分表面贴合。

11.根据权利要求9所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第二导电层上具有所述雾化孔，所述第一导电层的主体部通过涂覆或沉积的方式形成；所述延伸部为柔性电路板，所述柔性电路板两端向同一侧弯折，且一端作为贴合部与所述主体部电连接，另一端作为抵接部固定在所述第二导电层远离所述压电陶瓷片的表面。

12.根据权利要求1所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层的厚度为0.1毫米～0.5毫米。

13.根据权利要求12所述的微孔雾化片，其特征在于，所述微孔雾化片还包括：

第一粘性层，位于所述第一导电层与所述压电陶瓷片之间，以将所述第一导电层与所述压电陶瓷片粘合；

第二粘性层，位于所述第二导电层与所述压电陶瓷片之间，以将所述第二导电层与所述压电陶瓷片粘合。

14.根据权利要求1所述的微孔雾化片，其特征在于，所述第一导电层或所述第二导电层的边缘位置设置有定位部。

15.一种超声雾化装置，其特征在于，所述超声雾化装置包括微孔雾化片和电源组件；

所述电源组件包括：电源，以及与所述电源连接的第一弹针及第二弹针；

所述微孔雾化片为权利要求1-14中任意一项所述的微孔雾化片，且所述微孔雾化片的所述第一导电层在所述第二侧抵接所述第一弹针，而所述第二导电层在所述第二侧抵接所述第二弹针。

Images