CN217664228U - 超声雾化组件及超声雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种超声雾化组件及超声雾化装置，包括压电陶瓷片、导电胶膜层和金属基片，导电胶膜层与压电陶瓷片层叠设置，且位于压电陶瓷片的一侧；金属基片与压电陶瓷片和导电胶膜层层叠设置，且位于导电胶膜层远离压电陶瓷片的一侧；其中，导电胶膜层包括第一胶膜区域和第二胶膜区域，第二胶膜区域具有导电性。本申请通过导电胶膜层将压电陶瓷片和金属基片粘接且电连接，优化了粘接工艺，提高了产品一致性，且能够提高超声雾化组件的雾化性能。

Description

超声雾化组件及超声雾化装置

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，特别是涉及一种超声雾化组件及超声雾化装置。

背景技术

超声雾化组件包括压电陶瓷片和具有微孔区的金属基片，其主要功能是利用压电陶瓷片的高频振动带动金属基片谐振，微孔区伴随振动发生持续反复的形变，将溶液挤出打碎为微细雾滴形成雾化汽。其在家用加湿、香薰美容、表面喷涂、空气净化和医疗器械等多种领域有着广泛的应用。

压电陶瓷片和金属基片一般通过在压电陶瓷片和金属基片的贴合面涂覆胶水进行粘接固定，但是这种传统的粘接方式生产效率极低且产品一致性较差。

实用新型内容

本申请提供一种超声雾化组件及超声雾化装置，优化了超声雾化组件的粘接工艺，提高了产品一致性，且能够提高超声雾化组件的雾化性能。

为解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种超声雾化组件，包括压电陶瓷片、导电胶膜层和金属基片，所述导电胶膜层与所述压电陶瓷片层叠设置，且位于所述压电陶瓷片的一侧；所述金属基片与所述压电陶瓷片和所述导电胶膜层层叠设置，且位于所述导电胶膜层远离所述压电陶瓷片的一侧；其中，所述导电胶膜层包括第一胶膜区域和第二胶膜区域，所述第二胶膜区域具有导电性。

在一实施方式中，所述第一胶膜区域的电阻率大于所述第二胶膜区域的电阻率；和/或所述第一胶膜区域的粘接强度大于所述第二胶膜区域的粘接强度。

在一实施方式中，所述第一胶膜区域的形状为环形，所述第二胶膜区域位于所述环形的所述第一胶膜区域内。

在一实施方式中，所述第二胶膜区域的数量为一个，且所述第二胶膜区域的形状为环形，所述第一胶膜区域和所述第二胶膜区域同轴设置。

在一实施方式中，所述第二胶膜区域的数量为多个，多个所述第二胶膜区域在所述第一胶膜区域上沿着所述环形均匀分布。

在一实施方式中，所述第二胶膜区域的形状包括圆形、圆弧形、矩形、梯形或三角形。

在一实施方式中，所述第一胶膜区域的数量为多个，且多个所述第一胶膜区域沿着环形间隔排布；所述第二胶膜区域的数量与所述第一胶膜区域的数量相同；相邻两个所述第一胶膜区域之间设置有一个所述第二胶膜区域，多个所述第一胶膜区域和多个所述第二胶膜区域形成所述环形。

在一实施方式中，所述第一胶膜区域的材料由固态胶膜加热熔化后得到的。

在一实施方式中，所述导电胶膜层的厚度为0.01-0.5mm。

在一实施方式中，所述压电陶瓷片的形状为圆环形，且所述压电陶瓷片的中心位置处具有第一通孔；所述第一胶膜区域的形状为圆环形，且所述第一胶膜区域对应所述第一通孔的区域具有第二通孔；所述金属基片的形状为圆形，且所述金属基片对应所述第一通孔的区域具有微孔区。

在一实施方式中，所述压电陶瓷片、所述第一胶膜区域和所述金属基片的外径相同，所述压电陶瓷片和所述第一胶膜区域的内径相同。

在一实施方式中，所述第一胶膜区域的外径为5-25mm，内径为3-15mm。

为解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种超声雾化装置，包括壳体、超声雾化组件和电源组件，所述壳体具有储液腔；所述超声雾化组件用于在通电时对来自所述储液腔的气溶胶生成基质进行雾化；所述超声雾化组件为上述任一项所述的超声雾化组件；所述电源组件为所述超声雾化组件供电，并控制所述超声雾化组件工作。

本申请的有益效果，区别于现有技术，本申请提供的超声雾化组件及超声雾化装置，包括压电陶瓷片、导电胶膜层和金属基片，导电胶膜层与压电陶瓷片层叠设置，且位于压电陶瓷片的一侧；金属基片与压电陶瓷片和导电胶膜层层叠设置，且位于导电胶膜层远离压电陶瓷片的一侧；其中，导电胶膜层包括第一胶膜区域和第二胶膜区域，第二胶膜区域具有导电性。本申请通过导电胶膜层将压电陶瓷片和金属基片粘接且电连接，优化了超声雾化组件的粘接工艺，提高了产品一致性，进而提高超声雾化组件的雾化性能。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的超声雾化装置的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的超声雾化组件的结构示意图；

图3为图2提供的超声雾化组件的剖视图；

图4为图2提供的超声雾化组件的结构爆炸图；

图5为本申请提供的导电胶膜层的第一实施例的结构示意图；

图6为本申请提供的导电胶膜层的第二实施例的结构示意图；

图7为本申请提供的导电胶膜层的第三实施例的结构示意图；

图8为本申请提供的导电胶膜层的第四实施例的结构示意图；

图9为本申请提供的导电胶膜层的第五实施例的结构示意图；

图10为本申请提供的导电胶膜层的第六实施例的结构示意图；

图11为本申请提供的导电胶膜层的第七实施例的结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的超声雾化组件的制备方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请申请人研究发现，通过在压电陶瓷片和金属基片的贴合面涂覆胶水进行粘接固定的方式往往在粘接和热固工艺中会造成胶水溢胶和导致粘胶治具损坏，因此，生产效率极低。同时由于胶水的粘度受环境温度、湿度等因素影响，因此在粘接的过程中容易产生气泡，大大降低了粘接强度及性能；另外胶水易流动，型态不易控制，不易实现自动化生产，胶层过厚或过薄均会影响产品的雾化性能甚至会引起振动失效。为此，本申请提供一种新的超声雾化组件以及其制备方式，以及采用该超声雾化组件的超声雾化装置。

参见图1-图9，图1为本申请一实施例提供的超声雾化装置的结构示意图；图2为本申请一实施例提供的超声雾化组件的结构示意图；图3为图2提供的超声雾化组件的剖视图；图4为图2提供的超声雾化组件的结构爆炸图；图5为本申请提供的导电胶膜层的第一实施例提的结构示意图；图6为本申请提供的导电胶膜层的第二实施例的结构示意图；图7为本申请提供的导电胶膜层的第三实施例提供的结构示意图；图8为本申请提供的导电胶膜层的第四实施例提供的结构示意图；图9为本申请提供的导电胶膜层的第五实施例提供的结构示意图；图10为本申请提供的导电胶膜层的第六实施例的结构示意图；图11为本申请提供的导电胶膜层的第七实施例的结构示意图；图12为本申请一实施例提供的超声雾化组件的制备方法流程图。

参见图1，超声雾化装置包括：壳体10、超声雾化组件20和电源组件30。

其中，壳体10具有一储液仓11、与储液仓11连通的出液口12以及出雾口13；储液仓11用于存储气溶胶生成基质A。气溶胶生成基质A可以是药液、美容加湿类液体或者其它任何适合于超声雾化的液体。超声雾化组件20设置于壳体10的出液口12处，用于在通电时产生高频振荡从而使导入到超声雾化组件20上的气溶胶生成基质A雾化生成具有向量性的微小颗粒的气溶胶，进而沿着出雾方向B从出雾口13排出。电源组件30与超声雾化组件20电连接，用于向超声雾化组件20供电并控制超声雾化组件20工作。其中，本实施例提供的电源组件30的具体结构与现有技术中的电源组件的结构相同，在此不再赘述。

其中，超声雾化组件20一般包括层叠设置的压电陶瓷片和金属基片，而超声雾化组件20在通电时产生的高频振荡对压电陶瓷片和金属基片具有一定的剥离作用和拉伸作用，同时在高频振荡过程中，通常还伴随着对压电陶瓷片和金属基片的不均匀扯离，为保证超声雾化组件20的正常工作以及具有良好的雾化效果，这就要求压电陶瓷片和金属基片具有一定的剥离强度和拉伸强度。

为此，本申请提供一种超声雾化组件20，参见图2-图4，超声雾化组件20包括压电陶瓷片21、导电胶膜层22和金属基片23。其中，导电胶膜层22包括第一胶膜区域221和第二胶膜区域222，第二胶膜区域具有导电性，导电胶膜层22用于将压电陶瓷片21和金属基片23粘接且电连接。

具体的，导电胶膜层22与压电陶瓷片21层叠设置，且位于压电陶瓷片21的一侧；金属基片23与压电陶瓷片21和导电胶膜层22层叠设置，且位于导电胶膜层22远离压电陶瓷片21的一侧。本申请通过使用固态的第一胶膜区域221将压电陶瓷片21和金属基片23粘接，避免了粘接过程中的流胶和溢胶，且固态的第一胶膜区域221的粘度受环境温度、湿度的影响极低，因此在粘接的过程中不会产生气泡，大大增加了粘接强度及性能，同时固态的第一胶膜区域221的厚度可以把控，使用适当厚度的第一胶膜区域221可以增加超声雾化组件20雾化性能。另外，本申请提供的导电胶膜层22还包括具有导电性的第二胶膜区域222，第二胶膜区域222的两侧表面分别与压电陶瓷片21和金属基片23接触，在通电条件下将压电陶瓷片21和金属基片23电连接。因此，本申请提供的超声雾化组件20可以适用于大批量的自动化生产，且组装效率很高，产品一致性好。

其中，第一胶膜区域221的材料由固态胶膜加热熔化后得到，固态胶膜包括粘性树脂，如酚醛树脂、改性树脂以及环氧树脂中的至少一种。第二胶膜区域222可以通过特殊工艺填充于加热熔化后高粘度和高性能的固态胶膜中以形成导电胶膜层。其中，第一胶膜区域221可通过加热的方式对加热熔化后固态胶膜进行固化形成，固化前第一胶膜区域221不会像胶水那样容易流动，因此高温固化时不会出现流胶和溢胶现象，可以防止第一胶膜区域221受压和加热固化过程中从超声雾化组件20的边缘溢出从而避免了与治具粘接在一起，导致无法撕胶的问题发生。且本申请提供的第一胶膜区域221表面比较光滑平整且粘性好，固化后金属基片23与压电陶瓷片21的粘接接触面不会产生气泡，缺胶等情况，相比于使用传统胶水粘接工艺导致的粘接缺陷(如气泡，裂纹等)，本申请提供的第一胶膜区域221无需使用超声探伤检测，降低了检测成本，且产品品质更好。第三方面，第一胶膜区域221采用固态胶膜方式加热然后固化粘接，其不同位置的厚度一致性高，不会出现局部过厚或局部过薄的现象；因此，能极大的提高超声雾化组件20的产品一致性。

在一些实施方式中，第二胶膜区域222的材料包括导电双面胶、导电胶水或金属。具体的，第二胶膜区域222具有导电性，能够在通电条件下使得压电陶瓷片21和金属基片23形成闭合回路，且压电陶瓷片21通电后由于存在压电效应产生高频震荡，带动金属基片23震动并产生雾化效果。其中，当第二胶膜区域222的材料包括导电双面胶和导电胶水时，第二胶膜区域222还具有粘接压电陶瓷片21和金属基片23的作用，进一步增加导电胶膜层22的导电性和粘接强度。

可以理解的，根据材料的选择，第一胶膜区域221和第二胶膜区域222可以均具有的粘接性能和导电性能。在一些具体实施方式中，第一胶膜区域221的粘接强度大于第二胶膜区域222的粘接强度，为压电陶瓷片21和金属基片23提供较好的粘接性能；第一胶膜区域221的电阻率大于第二胶膜区域222的电阻率，即，第二胶膜区域222的导电性大于第一胶膜区域221的导电性，第二胶膜区域222为压电陶瓷片21和金属基片23提供较好的导电性，从而提高超声雾化组件20的雾化性能。

具体的，第二胶膜区域222可以为导电电阻为0.3-0.7Ω的导电双面胶或导电电阻为95-110mΩ的导电胶水；第二胶膜区域222也可以为导电金属或由导电金属粉末和导电胶水混合的固化物，使得导电胶膜层22实现良好的导电效果，且第二胶膜区域222位于第一胶膜区域221区域内，可以防止第二胶膜区域222受压和加热固化过程中从超声雾化组件20的边缘溢出。且导电胶膜层22在振动过程中能够有效避免气溶胶从超声雾化组件20的边缘渗透导致第一胶膜区域221被腐蚀性脱胶的风险。

在一实施方式中，参见图4，压电陶瓷片21的形状为圆环形，且压电陶瓷片21的中心位置处具有第一通孔211；第一胶膜区域221的形状为圆环形，且第一胶膜区域221对应第一通孔211的区域具有第二通孔223；金属基片23的形状为圆形，且金属基片23对应第一通孔211的区域具有微孔区231，以使的金属基片23上的微孔区231雾化生成的气溶胶经过第二通孔223和第一通孔211导出。在其他实施方式中，压电陶瓷片21还可以为矩形、菱形等，第一胶膜区域221的形状与压电陶瓷片21的形状对应。需要说明的是，无论压电陶瓷片21的形状如何，其中心都具有将微孔区231暴露的第一通孔211。由于固态的第一胶膜区域221的形状与压电陶瓷片21、金属基片23相当，能够大大提高通过自动化设备进行批量性粘接的生产效率，提高产品一致性。

通过实验证明，本申请提供的超声雾化组件20的剥离强度高达22MPa，是传统的超声雾化组件20的剥离强度的3倍左右。

在一实施例中，金属基片23还包括延伸部232，延伸部232用于将金属基片23与电源组件30电连接。其中，延伸部232和金属基片23可以是一体成型，两者之间没有电连接点，从而减少短路和断路的情况发生。延伸部232和金属基片23也可以是焊接或粘结，延伸部232可以为柔性线路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)，柔性线路板上还可以集成不同功能的元器件，如，集成温控元件，使得超声雾化组件20同时具有测温功能。具体的，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板通过粘接剂贴附在金属基片23上。

在一实施方式中，压电陶瓷片21、第一胶膜区域221和金属基片23的外径相同，且压电陶瓷片21和第一胶膜区域221的内径相同。即，第一胶膜区域221的形状大小与压电陶瓷片21的形状大小相同，该结构不仅能够提高生产效率，还能提高超声雾化组件20的一致性，提高粘接强度，增加雾化效果。

在一具体实施方式中，第一胶膜区域221的外径为5-25mm范围，内径为3-15mm范围，具体可根据不同的应用场景进行选择。

在一具体实施方式中，导电胶膜层22的厚度为0.01-0.5mm，导电胶膜层22的厚度过薄，会导致粘接强度不足；导电胶膜层22的厚度过厚，会影响超声雾化组件20的震动模态，进而导致雾化效果差。具体厚度可根据不同的应用场景进行选择。其中，第二胶膜区域222和第一胶膜区域221的厚度相同，既保证了导电胶膜层22的粘接强度，又能够实现导电胶膜层22的导电性。

在一些实施方式中，参见图4-7，第一胶膜区域221的形状为环形，第二胶膜区域22位于环形的第一胶膜区域221内。

例如，参见图5，第一胶膜区域221的形状为环形且分为内环2211和外环2212两个部分，第二胶膜区域222的数量为一个且形状为环形，第二胶膜区域222位于内环2211和外环2212之间，第二胶膜区域222且与内环2211和外环2212同轴设置。其中，第二胶膜区域222的外沿与外环2212的内沿接触，第二胶膜区域222的内沿与内环2211的外沿接触。本实施例中，第一胶膜区域221和第二胶膜区域222的形状规则，且便于组装。

在例如，参见4、图6和图7，第一胶膜区域221的形状为环形，第二胶膜区域222的数量为多个，多个第二胶膜区域222位于第一胶膜区域211内。例如，第二胶膜区域222的数量可以为2个、3个、4个甚至更多个。本实施例中，多个第二胶膜区域222在第一胶膜区域221内分散排布，在任一第二胶膜区域222失效时，其余的第二胶膜区域222仍可对金属基片23与压电陶瓷片21实现电导通。

为增加超声雾化组件20的一致性，提高雾化性能，在一具体实施方式中，多个第二胶膜区域222在第一胶膜区域221上沿着环形均匀分布。

其中，第二胶膜区域222的形状包括圆形、圆弧形、矩形、梯形、三角形或其他不规则形状等，多个第二胶膜区域222的形状可以完全相同或不完全相同，在此不做限定，只要使得超声雾化组件20具有较好的粘接性能和导电性能即可。

在一具体实施方式中，参见图4，第一胶膜区域221为环形，三个第二胶膜区域222位于第一胶膜区域221内且沿着环形均匀分布。可以理解的，三个第二胶膜区域222的中心点之间的夹角为120°。其中，该结构的导电胶膜层22不仅结构美观，且粘接性能和导电性能优异。

在一具体实施方式中，参见图6，第一胶膜区域221为环形，四个第二胶膜区域222位于第一胶膜区域221内且沿着环形均匀分布。可以理解的，四个第二胶膜区域222的中心点之间的夹角为90°。本实施方式中，由于导电胶膜层22中第二胶膜区域222的占比和第一胶膜区域221的占比大致相同，因此，该结构的导电胶膜层22不仅结构美观，且粘接性能和导电性能优异。

在一具体实施方式中，参见图7，第一胶膜区域221为环形，多个第二胶膜区域222位于第一胶膜区域221内沿着环形均匀分布。具体的，多个第二胶膜区域222形成第一圆环区2221和第二圆环区2222，第一圆环区2221的半径大于第二圆环区2222的半径，第一圆环区2221包含若干个第二胶膜区域222，第二圆环区2222包括若干第二胶膜区域222，第一圆环区2221中的若干个第二胶膜区域222和第二圆环区2222中的若干个第二胶膜区域222的数量可以相同或不相同。本实施方式中，第一圆环区2221和第二圆环区2222中的第二胶膜区域222均为12个。其中，第一圆环区2221中的若干个第二胶膜区域222和第二圆环区2222中的若干个第二胶膜区域222还可以错位设置。本实施方式中，由于导电胶膜层22中第二胶膜区域222的占比和第一胶膜区域221的占比大致相同，因此，该结构的导电胶膜层22不仅结构美观，且粘接性能和导电性能优异。

其中，上述三个具体实施方式中，由于第二胶膜区域222位于第一胶膜区域221内，因此，第二胶膜区域222可以为固态的导电双面胶或金属，也可以为液态的导电胶水。可以理解的，液态的导电胶水由于填充在第一胶膜区域221内，在固化过程中基本不会发生流胶和溢胶的情况。

在另一具体实施方式中，参见图8，第一胶膜区域221为环形，四个第二胶膜区域222位于环形的外沿且沿着环形均匀分布。当然，四个第二胶膜区域222也可以位于环形的内沿且沿着环形均匀分布；或者，若干个第二胶膜区域222位于环形的外沿，另一部分第二胶膜区域222位于环形的内沿。在此不做限定。本实施方式中，由于导电胶膜层22中第一胶膜区域221的占比远大于第二胶膜区域222的占比，因此，该结构的导电胶膜层22的粘结性能更加优异。

在又一具体实施方式中，参见图9，第一胶膜区域221的数量为多个，且多个第一胶膜区域211沿着环形间隔排布；第二胶膜区域222的数量与第一胶膜区域221的数量相同；相邻两个第一胶膜区域221之间设置有一个第二胶膜区域222，多个第一胶膜区域221和多个第二胶膜区域222形成环形。

其中，上述两个具体实施方式中，由于第一胶膜区域221不完全包裹第二胶膜区域222，因此，第二胶膜区域222采用固态的导电双面胶或金属。可以理解的，液态的导电胶水由于易流动，若第一胶膜区域221不完全包裹第二胶膜区域222，在固化过程中会发生流胶和溢胶的情况，因此不适用于上述两个具体实施方式。

在本申请的其他实施方式中，第一胶膜区域221和第二胶膜区域222的形状均为圆环。例如，如图10所示，第一胶膜区域221的外径等于第二胶膜区域222的内径。或者，如图11所示，第二胶膜区域222的外径等于第一胶膜区域221的内径。在此不做限定，只要能够使得导电胶膜层22具有一定的导电性和粘接强度即可。

以下为对本申请提供的12个超声雾化组件20的雾化性能进行测试：

参见表1，表1为本申请第一实施例提供的超声雾化组件20的雾化性能测试表。测试对象为2个，超声雾化组件20中的导电胶膜层22包括厚度为0.1mm的第一胶膜区域221和厚度为0.1mm的第二胶膜区域222，其中，第二胶膜区域222为导电双面胶。

测试对象	1	2
			平均雾化量(mg/s)	8.21	9.21
粒径占比(<5um)	44.94％	54.42％

表1

参见表2，表2为本申请第二实施例提供的超声雾化组件20的雾化性能测试表。测试对象为4个，超声雾化组件20中的导电胶膜层22包括厚度为0.1mm的第一胶膜区域221和厚度为0.15mm的第二胶膜区域222，其中，第二胶膜区域222为导电双面胶。需要说明的是，0.15mm厚度的第二胶膜区域222为固化粘接前的厚度，在完成加热固化粘接后，其厚度会趋于和第一胶膜区域221的厚度一致。

测试对象	3	4	5	6
					平均雾化量(mg/s)	9.38	6.83	6.25	5.60
粒径占比(<5nm)	45.79％	56.94％	51.53％	52.65％

表2

参见表3，表3为本申请第三实施例提供的超声雾化组件20的雾化性能测试表。测试对象为2个，超声雾化组件20中的导电胶膜层22包括厚度为0.1mm的第一胶膜区域221和第二胶膜区域222，其中，第二胶膜区域222为导电胶水。

测试对象	7	8
			平均雾化量(mg/s)	6.87	7.76
粒径占比(<5nm)	60.17％	59.38％

表3

根据表1、表2和表3可知，固态的第一胶膜区域221中填充不同类型的第二胶膜区域222形成的导电胶膜层22均可以实现良好的导电性，超声雾化组件20能够正常雾化，且本申请提供的超声雾化组件20平均雾化量达到7.5mg/s，雾化生成的气溶胶粒径占比(<5um)的平均值达到53.23％，相比于现有的超声雾化组件的雾化效果更好。

本申请提供的超声雾化组件20包括压电陶瓷片21、导电胶膜层22和金属基片23，导电胶膜层22与压电陶瓷片21层叠设置，且位于压电陶瓷片21的一侧；金属基片23与压电陶瓷片21和导电胶膜层22层叠设置，且位于导电胶膜层22远离压电陶瓷片21的一侧；其中，导电胶膜层22包括第一胶膜区域221和第二胶膜区域222，第二胶膜区域222具有导电性。本申请通过导电胶膜层22将压电陶瓷片21和金属基片23粘接且电连接，优化了超声雾化组件20的粘接工艺，不仅能够实现对金属基片23和压电陶瓷片21良好的导电性和剥离强度，而且使得超声雾化组件20的雾化效果更好。

参见图10，本申请还提供一种超声雾化组件20的制备方法，包括：

步骤S1：提供固态胶膜原片，固态胶膜原片包括第一胶膜区域和镂空区域。

步骤S1中，其中，第一胶膜区域的材料为固态胶膜。其中，固态胶膜原片包括粘性树脂，如酚醛树脂、改性树脂以及环氧树脂中的至少一种材料。固态胶膜原片通常常温下为固态，其在预设温度下加热具有流动性(即加热熔化)，在常温或光照等条件下恢复固态，用于实现粘接效果。因此，第一胶膜区域可通过加热的方式进行固化粘接，固化前第一胶膜区域不会像胶水那样容易流动，因此高温固化时不会出现流胶和溢胶现象，可以防止第一胶膜区域受压和加热固化过程中从超声雾化组件的边缘溢出从而避免了与治具粘接在一起，导致无法撕胶的问题发生。且本申请提供的第一胶膜区域表面比较光滑平整且粘性好，固化后金属基片与压电陶瓷片的粘接接触面不会产生气泡，缺胶等情况，相比于使用传统胶水粘接工艺导致的粘接缺陷(如气泡，裂纹等)，本申请提供的第一胶膜区域无需使用超声探伤检测，降低了检测成本，且产品品质更好。具体的，第一胶膜区域可以通过切割或冲压固态胶膜原片的方式制备。同时，第一胶膜区域之外则具有一个或多个镂空区域，多个镂空区域可以均匀分布，镂空区域的形状包括圆形、圆弧形、矩形、梯形、三角形或其他不规则形状等，多个镂空区域的形状可以完全相同或不完全相同。

步骤S2：在镂空区域填充第二胶膜区域材料以形成第二胶膜区域。

步骤S2中，可以通过灌注、印刷、拼接或涂覆等工艺将第二胶膜区域材料填充于镂空区域得到第二胶膜区域。第一胶膜区域和第二胶膜区域成为导电胶膜层功能区域。

步骤S3：将压电陶瓷片和金属基片层叠设置于导电胶膜层的相对两侧，且通过导电胶膜层粘接固定。

具体的，将压电陶瓷片和金属基片层叠设置于导电胶膜层的相对两侧，通过治具进行压合并进行高温固化，固化温度及固化时长视第一胶膜区域的特性决定，最终得到一种具有导电性能好、不流胶和溢胶、耐腐蚀性强、剥离强度高等特点的超声雾化组件。

其中，也可以将导电胶膜层先粘接于金属基片的一侧，然后将压电陶瓷片粘接于导电胶膜层远离金属基片的一侧，最后通过治具进行压合并进行高温固化得到超声雾化组件。

本申请提供的超声雾化组件的制备方法，优化了压电陶瓷片和金属基片之间的粘接工艺，导电胶膜层不仅能够实现良好的导电性和剥离强度，而且组装效率很高，产品一致性好，进而使得超声雾化组件的雾化效果更好。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种超声雾化组件，其特征在于，包括：

压电陶瓷片；

导电胶膜层，与所述压电陶瓷片层叠设置，且位于所述压电陶瓷片的一侧；

金属基片，与所述压电陶瓷片和所述导电胶膜层层叠设置，且位于所述导电胶膜层远离所述压电陶瓷片的一侧；

其中，所述导电胶膜层包括第一胶膜区域和第二胶膜区域，所述第二胶膜区域具有导电性。

2.根据权利要求1所述的超声雾化组件，其特征在于，所述第一胶膜区域的电阻率大于所述第二胶膜区域的电阻率；和/或，

所述第一胶膜区域的粘接强度大于所述第二胶膜区域的粘接强度。

3.根据权利要求2所述的超声雾化组件，其特征在于，所述第一胶膜区域的形状为环形，所述第二胶膜区域位于所述环形的所述第一胶膜区域内。

4.根据权利要求3所述的超声雾化组件，其特征在于，所述第二胶膜区域的数量为一个，且所述第二胶膜区域的形状为环形，所述第一胶膜区域和所述第二胶膜区域同轴设置。

5.根据权利要求4所述的超声雾化组件，其特征在于，所述第二胶膜区域的数量为多个，多个所述第二胶膜区域在所述第一胶膜区域上沿着所述环形均匀分布。

6.根据权利要求5所述的超声雾化组件，其特征在于，

所述第二胶膜区域的形状包括圆形、圆弧形、矩形、梯形或三角形。

7.根据权利要求2所述的超声雾化组件，其特征在于，所述第一胶膜区域的数量为多个，且多个所述第一胶膜区域沿着环形间隔排布；所述第二胶膜区域的数量与所述第一胶膜区域的数量相同；相邻两个所述第一胶膜区域之间设置有一个所述第二胶膜区域，多个所述第一胶膜区域和多个所述第二胶膜区域形成所述环形。

8.根据权利要求2所述的超声雾化组件，其特征在于，

所述第一胶膜区域的材料由固态胶膜加热熔化后得到的。

9.根据权利要求1所述的超声雾化组件，其特征在于，

所述导电胶膜层的厚度为0.01-0.5mm。

10.根据权利要求1所述的超声雾化组件，其特征在于，

所述压电陶瓷片的形状为圆环形，且所述压电陶瓷片的中心位置处具有第一通孔；所述第一胶膜区域的形状为圆环形，且所述第一胶膜区域对应所述第一通孔的区域具有第二通孔；所述金属基片的形状为圆形，且所述金属基片对应所述第一通孔的区域具有微孔区。

11.根据权利要求10所述的超声雾化组件，其特征在于，

所述压电陶瓷片、所述第一胶膜区域和所述金属基片的外径相同，所述压电陶瓷片和所述第一胶膜区域的内径相同。

12.根据权利要求11所述的超声雾化组件，其特征在于，

所述第一胶膜区域的外径为5-25mm，内径为3-15mm。

13.一种超声雾化装置，其特征在于，包括：

壳体，具有储液腔；

超声雾化组件，用于在通电时对来自所述储液腔的气溶胶生成基质进行雾化；所述超声雾化组件为如权利要求1-12任一项所述的超声雾化组件；

电源组件，为所述超声雾化组件供电，并控制所述超声雾化组件工作。

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