JPH0964384A

JPH0964384A - 光半導体装置用フィルムと光半導体装置用アタッチメント

Info

Publication number: JPH0964384A
Application number: JP7241007A
Authority: JP
Inventors: Kinji Nagata; 欣司永田; Fumio Miyagawa; 文雄宮川
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 1995-08-25
Filing date: 1995-08-25
Publication date: 1997-03-07

Abstract

(57)【要約】【課題】光通信用モジュールに用いる光半導体チップ
と半導体チップとを搭載する光半導体装置用フィルムを
得る。【解決手段】折曲可能な絶縁フィルム１０の表面に、
光半導体チップ２０をマウントするマウントパッド２２
と、半導体チップ３０をダイボンディングするダイパッ
ド３２と、光半導体チップ２０の電極を半導体チップ３
０の電極に電気的に接続する接続回路パターン４０と、
半導体チップ３０の電極を外部回路に電気的に接続する
配線回路パターン５０と、光半導体チップ２０と半導体
チップ３０のグランド電極を外部グランド回路に電気的
に接続するグランド回路パターン２４と、絶縁フィルム
１０の所定箇所を所定角度に折曲した状態に保持するた
めの補強パターン６０とを備えて、光半導体装置用フィ
ルムを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用モジュー
ルに用いる受光素子が備えられた光半導体チップ又は発
光素子が備えられた光半導体チップと半導体チップとを
搭載する光半導体装置用フィルムと、該フィルムを用い
て形成した光半導体装置用アタッチメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】受光素子が１個又は複数個備えられた光
半導体チップ又は発光素子が１個又は複数個備えられた
光半導体チップと半導体チップとを電気的に接続してな
る光通信用モジュールがある。

【０００３】この光通信用モジュールにおいては、従来
一般に、光半導体チップを高熱伝導性の銅―タングステ
ン合金、銅―モリブデン合金、アルミニウム合金又はセ
ラミックからなるブロック状をしたサブキャリアにマウ
ントしている。そして、その光半導体チップを光ファイ
バに対向させて配置している。そして、光ファイバから
放射される光を、光半導体チップの受光素子に入射させ
たり、光半導体チップの発光素子から発せられる光を、
光ファイバに入射させたりできるようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記光
通信用モジュールにおいては、光半導体チップをマウン
トするサブキャリアが複雑に入り組んだ形状をしてい
て、その製造に多大な手数と時間を要した。

【０００５】また、銅―タングステン合金、銅―モリブ
デン合金又はアルミニウム合金からなるサブキャリア
は、金型を用いて粉末成形したり、切削加工形成したり
しなければならず、その製造に多大な手数と時間を要し
た。

【０００６】また、セラミックからなるサブキャリアに
は、その２面以上の周囲側面に亙って、メタライズから
なる配線回路パターン等を備えなければならず、その製
造に多大な手数と時間を要した。

【０００７】本発明は、このような課題を解消可能な、
光通信用モジュールに用いる光半導体チップと半導体チ
ップとを搭載する光半導体装置用フィルム（以下、フィ
ルムという）と、該フィルムを用いて形成した光半導体
装置用アタッチメント（以下、アタッチメントという）
とを提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１のフィルムは、折曲可能な絶縁フィル
ムの表面に、受光素子が備えられた光半導体チップ又は
発光素子が備えられた光半導体チップをマウントするマ
ウントパッドと、半導体チップをダイボンディングする
ダイパッドと、前記光半導体チップの電極を前記半導体
チップの電極に電気的に接続する接続回路パターンと、
前記半導体チップの電極を外部回路に電気的に接続する
配線回路パターンと、前記光半導体チップのグランド電
極を外部グランド回路に電気的に接続するグランド回路
パターンと、前記半導体チップのグランド電極を外部グ
ランド回路に電気的に接続するグランド回路パターン
と、前記絶縁フィルムの所定箇所を所定角度に折曲した
状態に保持するための補強パターンとを備えてなること
を特徴としている。

【０００９】本発明の第１のフィルムにおいては、所定
角度に折曲した状態に保持する絶縁フィルムの所定箇所
の裏面に断面がほぼＶ字状をなす切り込みを設けた構造
とすることを好適としている。そして、絶縁フィルムの
所定箇所を、絶縁フィルムの持つスティフネスに抗し
て、所定角度に的確に折曲できるようにすることを好適
としている。

【００１０】本発明の第２のフィルムは、本発明の第１
のフィルムにおいて、補強パターンを、絶縁フィルムの
表面に代えて、該フィルムの裏面に備えたことを特徴と
している。そして、所定角度に折曲した状態に保持する
絶縁フィルムの所定箇所の裏面に切り込みを設けないよ
うにしている。

【００１１】本発明の第３のフィルムは、本発明の第１
又は第２のフィルムにおいて、絶縁フィルムの表面に光
半導体チップの発光素子から発せられる光を通過させる
窓を開口したことを特徴としている。

【００１２】本発明の第３のフィルムにおいて、窓を開
口する絶縁フィルム部分の表面又はその裏面に補強パタ
ーンが備えられている場合には、窓を絶縁フィルムの表
面に補強パターンを貫通させて開口した構造とすること
を好適としている。そして、光が、補強パターンに妨げ
られずに、窓を通過できるようにすることを好適として
いる。

【００１３】本発明の第１のアタッチメントは、本発明
の第１又は第２のフィルムのマウントパッドに受光素子
が備えられた光半導体チップをマウントし、前記第１又
は第２のフィルムのダイパッドに半導体チップをダイボ
ンディングし、該半導体チップの電極を前記光半導体チ
ップの電極に前記第１又は第２のフィルムの接続回路パ
ターンを介して電気的に接続し、前記半導体チップの電
極を前記第１又は第２のフィルムの配線回路パターンに
電気的に接続し、前記光半導体チップのグランド電極と
前記半導体チップのグランド電極とを前記第１又は第２
のフィルムのグランド回路パターンに電気的に接続し、
前記第１又は第２のフィルムの絶縁フィルムの所定箇所
を、該フィルムの所定箇所の表面又はその裏面に備えら
れた補強パターン、又はそれに加えて該フィルムの所定
箇所の表面に備えられた接続回路パターン、配線回路パ
ターン又はグランド回路パターンと共に、折曲して、前
記光半導体チップをマウントしたマウントパッドが備え
られた前記絶縁フィルム部分を斜め上下方向に起立させ
て、該フィルム部分の外側に前記光半導体チップを配置
し、前記絶縁フィルムの両端を横に向けて配置したこと
を特徴としている。

【００１４】本発明の第１のアタッチメントにおいて
は、絶縁フィルムの両端を除いた絶縁フィルム部分を、
該フィルム部分の表面又はその裏面に備えられた補強パ
ターン、又はそれに加えて該フィルム部分の表面に備え
られた接続回路パターン、配線回路パターン又はグラン
ド回路パターンと共に、側面から見てほぼ台形状に上方
に折曲して、前記絶縁フィルムの斜め上下方向を向く絶
縁フィルム部分の外側に光半導体チップを配置した構造
とすることを好適としている。

【００１５】又は、マウントパッドが備えられた絶縁フ
ィルム部分とそれに続く絶縁フィルム部分とを、該フィ
ルム部分の表面又はその裏面に備えられた補強パター
ン、又はそれに加えて該フィルム部分の表面に備えられ
た接続回路パターン、配線回路パターン又はグランド回
路パターンと共に、側面から見てほぼ逆Ｖ字状に上方に
折曲して、前記絶縁フィルムの斜め上下方向を向く絶縁
フィルム部分の外側に光半導体チップを配置した構造と
することを好適としている。

【００１６】本発明の第２のアタッチメントは、本発明
の第１又は第２のフィルムのマウントパッドに発光素子
が備えられた光半導体チップをマウントし、前記第１又
は第２のフィルムのダイパッドに半導体チップをダイボ
ンディングし、該半導体チップの電極を前記光半導体チ
ップの電極に前記第１又は第２のフィルムの接続回路パ
ターンを介して電気的に接続し、前記半導体チップの電
極を前記第１又は第２のフィルムの配線回路パターンに
電気的に接続し、前記光半導体チップのグランド電極と
前記半導体チップのグランド電極とを前記第１又は第２
のフィルムのグランド回路パターンに電気的に接続し、
前記第１又は第２のフィルムの絶縁フィルムの所定箇所
を、該フィルムの所定箇所の表面又はその裏面に備えら
れた補強パターン、又はそれに加えて該フィルムの所定
箇所の表面に備えられた接続回路パターン、配線回路パ
ターン又はグランド回路パターンと共に、折曲して、前
記マウントパッドが備えられた絶縁フィルム部分を前記
絶縁フィルムの上方に突出させて、該フィルム部分の外
側に前記光半導体チップを配置し、前記絶縁フィルムの
両端を横に向けて配置したことを特徴としている。

【００１７】本発明の第２のアタッチメントにおいて
は、絶縁フィルムの両端を除いた絶縁フィルム部分を、
該フィルム部分の表面又はその裏面に備えられた補強パ
ターン、又はそれに加えて該フィルム部分の表面に備え
られた接続回路パターン、配線回路パターン又はグラン
ド回路パターンと共に、側面から見てほぼ台形状に上方
に折曲して、前記絶縁フィルムの上方に突出させた絶縁
フィルム部分の外側に光半導体チップを配置した構造と
することを好適としている。

【００１８】本発明の第３のアタッチメントは、本発明
の第３のフィルムのマウントパッドに発光素子が備えら
れた光半導体チップをマウントし、前記第３のフィルム
のダイパッドに半導体チップをダイボンディングし、該
半導体チップの電極を前記光半導体チップの電極に前記
第３のフィルムの接続回路パターンを介して電気的に接
続し、前記半導体チップの電極を前記第３のフィルムの
配線回路パターンに電気的に接続し、前記光半導体チッ
プのグランド電極と前記半導体チップのグランド電極と
を前記第３のフィルムのグランド回路パターンに電気的
に接続し、前記第３のフィルムの絶縁フィルムの所定箇
所を、該フィルムの所定箇所の表面又はその裏面に備え
られた補強パターン、又はそれに加えて該フィルムの所
定箇所の表面に備えられた接続回路パターン、配線回路
パターン又はグランド回路パターンと共に、折曲して、
前記マウントパッドが備えられた絶縁フィルム部分を前
記絶縁フィルムの下方に突出させて、該フィルム部分の
内側に前記光半導体チップを配置し、前記第３のフィル
ムの窓が開口された絶縁フィルム部分を斜め上下方向に
起立させて、前記光半導体チップを前記窓に対向させ、
前記絶縁フィルムの両端を横に向けて配置したことを特
徴としている。

【００１９】本発明の第３のアタッチメントにおいて
は、絶縁フィルムの両端を除いた絶縁フィルム部分を、
該フィルム部分の表面又はその裏面に備えられた補強パ
ターン、又はそれに加えて該フィルム部分の表面に備え
られた接続回路パターン、配線回路パターン又はグラン
ド回路パターンと共に、側面から見てほぼ台形状に下方
に折曲して、前記絶縁フィルムの下方に突出させた絶縁
フィルム部分の内側に光半導体チップを配置し、該光半
導体チップを斜め上下方向を向く前記絶縁フィルム部分
に開口された窓に対向させた構造とすることを好適とし
ている。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。図１と図２は受光素子が備えられた光
半導体チップと半導体チップとを搭載する本発明の第１
のフィルムの好適な実施の形態を示し、図１はその平面
図、図２はその側面図である。以下に、この第１のフィ
ルムを説明する。

【００２１】図において、１０は、折曲可能な絶縁フィ
ルムであって、フレキシブルな薄手のポリイミド樹脂、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等で形成している。

【００２２】絶縁フィルム１０の表面には、受光素子が
備えられた光半導体チップ２０をマウントするマウント
パッド２２と、半導体チップ３０をダイボンディングす
るダイパッド３２と、光半導体チップ２０の電極を半導
体チップ３０の電極に電気的に接続する接続回路パター
ン４０と、半導体チップ３０の電極を外部回路（図示せ
ず）に電気的に接続する配線回路パターン５０と、光半
導体チップ２０のグランド電極を外部グランド回路（図
示せず）に電気的に接続するグランド回路パターン２４
と、半導体チップ３０のグランド電極を外部グランド回
路（図示せず）に電気的に接続するグランド回路パター
ン２４と、絶縁フィルム１０の所定箇所を所定角度に折
曲した状態に保持するための補強パターン６０とを備え
ている。

【００２３】具体的には、ほぼ方形状をなす絶縁フィル
ム１０の右側表面に、方形状をなすマウントパッド２２
を縦に長く備えている。

【００２４】絶縁フィルム１０の中央表面には、方形状
をなすダイパッド３２を幅広く備えている。

【００２５】マウントパッド２２とダイパッド３２との
間に位置する絶縁フィルム１０の表面には、細帯状の接
続回路パターン４０を複数本ほぼ横に並べて備えてい
る。

【００２６】絶縁フィルム１０の左側表面には、帯状の
配線回路パターン５０を複数本ほぼ横に並べて備えてい
る。

【００２７】絶縁フィルム１０の上下の中途部表面に
は、光半導体チップ２０のグランド電極と半導体チップ
３０のグランド電極とを外部グランド回路に電気的に接
続する帯状のグランド回路パターン２４を備えている。
グランド回路パターン２４は、その一部をマウントパッ
ド２２とダイパッド３２とに連ねて備えている。そし
て、マウントパッド２２にマウントした光半導体チップ
２０の底部のグランド電極と、ダイパッド３２にマウン
トした半導体チップ３０の底部のグランド電極とを、グ
ランド回路パターン２４を介して、外部グランド回路に
電気的に接続できるようにしている。

【００２８】絶縁フィルム１０の上下の側部表面には、
塑性変形可能な補強パターン６０を帯状に連続して横に
長く備えている。そして、絶縁フィルム１０の所定箇所
を塑性変形させた補強パターン６０を用いて所定角度に
折曲した状態に保持できるようにしている。

【００２９】マウントパッド２２とダイパッド３２と接
続回路パターン４０と配線回路パターン５０とグランド
回路パターン２４とは、絶縁フィルム１０の表面に被着
した銅等からなる金属箔（図示せず）又は絶縁フィルム
１０の表面にめっき法、スパッタリング法等により形成
した金属層（図示せず）をエッチング加工して、絶縁フ
ィルム１０の表面に備えている。

【００３０】補強パターン６０は、塑性変形可能な厚手
のコバール（鉄―コバルト―ニッケル合金）、４２アロ
イ（鉄―ニッケル合金）、銅等からなる金属板で形成し
ている。補強パターン６０は、絶縁フィルム１０の側部
表面に接着剤等を用いて被着している。

【００３１】加えて、図の第１のフィルムでは、図２に
示したように、所定角度に折曲した状態に保持する絶縁
フィルム１０の所定箇所の裏面に、断面がほぼＶ字状を
なす切り込み８０を設けている。そして、その絶縁フィ
ルム１０の所定箇所を、絶縁フィルム１０の持つスティ
フネスに抗して、絶縁フィルム１０の表側又はその裏側
に容易かつ的確に折曲することができるようにしてい
る。

【００３２】図１と図２に示した第１のフィルムは、以
上のように構成している。

【００３３】次に、この第１のフィルムを用いて形成し
た、本発明の第１のアタッチメントについて説明する。

【００３４】図３又は図４は受光素子が備えられた光半
導体チップと半導体チップとを搭載してなる本発明の第
１のアタッチメントの好適な実施の形態を示し、詳しく
はその使用状態を示す側面図である。以下に、この第１
のアタッチメントを説明する。

【００３５】図の第１のアタッチメントでは、図１に一
点鎖線で示したように、マウントパッド２２に受光素子
が備えられた光半導体チップ２０をマウントしている。
そして、光半導体チップ２０の底部のグランド電極をマ
ウントパッド２２に電気的に接続している。

【００３６】光半導体チップ２０の電極は、その近くの
接続回路パターン４０にワイヤ１００等を介して電気的
に接続している。

【００３７】ダイパッド３２には、半導体チップ３０を
ダイボンディングしている。そして、半導体チップ３０
の底部のグランド電極を、ダイパッド３２に電気的に接
続している。

【００３８】半導体チップ３０の電極は、その近くの接
続回路パターン４０と配線回路パターン５０とにワイヤ
１００等を介して電気的に接続している。そして、光半
導体チップ２０の電極と半導体チップ３０の電極とを接
続回路パターン４０を介して電気的に接続している。

【００３９】これらの光半導体チップ２０をマウントパ
ッド２２にマウントしたり、光半導体チップ２０の電極
を接続回路パターン４０に電気的に接続したり、半導体
チップ３０をダイパッド３２にダイボンディングした
り、半導体チップ３０の電極を接続回路パターン４０と
配線回路パターン５０とに電気的に接続したりする作業
は、図１に示した第１のフィルムを、図３又は図４に示
したように折曲する前に行うようにしている。

【００４０】その理由は、マウントパッド２２とダイパ
ッド３２とを水平な状態に保つことができるからであ
る。そして、マウントパッド２２に光半導体チップ２０
を的確にマウントしたり、ダイパッド３２に半導体チッ
プ３０を的確にダイボンディングしたりできるからであ
る。

【００４１】また、マウントパッド２２にマウントした
光半導体チップ２０の電極上面とダイパッド３２にダイ
ボンディングした半導体チップ３０の電極上面と接続回
路パターン４０表面と配線回路パターン５０表面とを互
いに平行な状態に保つことができるからである。そし
て、光半導体チップ２０の電極を接続回路パターン４０
にワイヤボンディング装置を用いて容易かつ的確に電気
的に接続したり、半導体チップ３０の電極を接続回路パ
ターン４０と配線回路パターン５０とにワイヤボンディ
ング装置を用いて容易かつ的確に電気的に接続したりで
きるからである。

【００４２】図１に示した第１のフィルムの絶縁フィル
ム１０の所定箇所（破線で示した箇所等）は、該フィル
ム１０の所定箇所の表面又はその裏面（図では、表面と
している）に備えられた補強パターン６０、又は該フィ
ルム１０の所定箇所の表面に備えられた接続回路パター
ン４０、配線回路パターン５０又はグランド回路パター
ン２４と共に、その外側又はその内側に折曲している。
そして、絶縁フィルム１０の所定箇所を塑性変形させた
補強パターン６０を用いて所定角度に折曲した状態に保
持している。

【００４３】具体的には、図３に示したように、絶縁フ
ィルムの両端１０ｃを除いた絶縁フィルム部分１０ａ、
１０ｂを、該フィルム部分１０ａ、１０ｂの表面に備え
られた補強パターン６０、それに加えて該フィルム部分
１０ａ、１０ｂの表面に備えられた接続回路パターン４
０と配線回路パターン５０とグランド回路パターン２４
と共に、側面から見てほぼ台形状に上方に折曲してい
る。そして、マウントパッド２２が備えられた絶縁フィ
ルム部分１０ａを、斜め上下方向に起立させている。そ
して、その絶縁フィルム部分１０ａの外側に、マウント
パッド２２にマウントした光半導体チップ２０を配置し
ている。

【００４４】又は、図４に示したように、マウントパッ
ド２２が備えられた絶縁フィルム部分１０ｄとそれに連
なる絶縁フィルム部分１０ｅとを、該フィルム部分１０
ｄ、１０ｅの表面に備えられた補強パターン６０、それ
に加えて該フィルム部分１０ｄ、１０ｅの表面に備えら
れた接続回路パターン４０とグランド回路パターン２４
と共に、側面から見てほぼ逆Ｖ字状に上方に折曲してい
る。そして、マウントパッド２２が備えられた絶縁フィ
ルム部分１０ｄを、斜め上下方向に起立させている。そ
して、その絶縁フィルム部分１０ｄの外側に、マウント
パッド２２にマウントした光半導体チップ２０を配置し
ている。

【００４５】絶縁フィルムの両端１０ｃは、横に向けて
配置している。

【００４６】絶縁フィルム１０の所定箇所を折曲させる
際には、該フィルム１０の所定箇所の裏面に設けられた
切り込み８０に沿って、絶縁フィルム１０の所定箇所
を、絶縁フィルム１０の持つスティフネスに抗して、絶
縁フィルム１０の表側又はその裏側に所定角度に折曲し
ている。

【００４７】図３又は図４に示した本発明の第１のアタ
ッチメントは、以上のように構成している。

【００４８】次に、これらの第１のアタッチメントの使
用例並びにその作用を説明する。

【００４９】絶縁フィルムの両端１０ｃを、図３又は図
４に示したように、その底面を基板９０上に密着させて
固定する。

【００５０】その際には、図１に示したように、絶縁フ
ィルムの両端１０ｃの表面に透孔１１０を補強パターン
６０を貫通させて設けておき、該孔１１０に挿通したね
じ（図示せず）の先端を基板９０に螺着等すると良い。
そして、絶縁フィルム１０を基板９０上にねじを用いて
動かぬように固定すると良い。

【００５１】なお、絶縁フィルムの両端１０ｃは、接着
剤を用いて基板９０上に固定しても良い。

【００５２】配線回路パターン５０とグランド回路パタ
ーン２４とは、その近くの基板９０上に備えられた外部
回路（図示せず）と外部グランド回路９４とにワイヤ１
００等を介して電気的に接続する。

【００５３】その後、光ファイバ（図示せず）を光半導
体チップ２０に対向させて配置して、光ファイバから光
を光半導体チップ２０方向に放射させる。

【００５４】すると、その光ファイバから放射されて光
半導体チップ２０に入射する光で、光半導体チップ２０
に備えられた受光素子に電流が発生する。そして、その
受光素子に生じた電流が、接続回路パターン４０を通し
て、半導体チップ３０に伝えられる。そして、その電流
が半導体チップ３０で処理されて、その処理信号が、半
導体チップ３０から、配線回路パターン５０を通して、
外部回路に伝えられる。

【００５５】図５と図６は受光素子が備えられた光半導
体チップを搭載する本発明の第２のフィルムの好適な実
施の形態を示し、図５はその平面図、図６はその側面図
である。以下に、この第２のフィルムを説明する。

【００５６】図の第２のフィルムにおいては、補強パタ
ーン６０を、絶縁フィルム１０の表面に代えて、絶縁フ
ィルム１０の裏面に板状に広く連続して備えている。

【００５７】補強パターン６０は、前述コバール、４２
アロイ、銅等からなる塑性変形可能な厚手の金属板で形
成している。補強パターン６０は、絶縁フィルム１０の
裏面に接着剤等を用いて被着している。そして、絶縁フ
ィルム１０の所定箇所を、該フィルム１０の所定箇所の
裏面に備えられた補強パターン６０と共に、所定角度に
折曲して、絶縁フィルム１０の所定箇所を塑性変形させ
た補強パターン６０を用いて所定角度に折曲した状態に
保持できるようにしている。

【００５８】また、補強パターン６０を外部グランド回
路（図示せず）に電気的に接続して、補強パターン６０
をグランドプレーンとして用いることができるようにし
ている。そして、補強パターン６０の上方に位置する絶
縁フィルム１０の表面に備えられた接続回路パターン４
０又は配線回路パターン５０をマイクロストリップ線路
に形成して、それらのパターン４０、５０の特性インピ
ーダンスを一定値にマッチングさせることができるよう
にしている。そして、それらのパターン４０、５０に高
周波信号を伝送損失少なく伝えることができるようにし
ている。

【００５９】この第２のフィルムでは、所定角度に折曲
した状態に保持する絶縁フィルム１０の所定箇所の裏面
に、前述の切り込み８０を設けぬようにしている。そし
て、絶縁フィルム１０の所定箇所の裏面に切り込み８０
を設けたために、補強パターン６０が左右に分断されて
しまうのを防いでいる。そして、絶縁フィルム１０の所
定箇所を補強パターン６０を用いて所定角度に折曲した
状態に的確に保持できなくなったり、補強パターン６０
の一部をグランドプレーン化できなくなったりするのを
防いでいる。

【００６０】その他は、前述図１と図２に示した第１の
フィルムと同様に構成している。

【００６１】なお、図５と図６に示した第２のフィルム
においては、補強パターン６０を、絶縁フィルム１０の
裏面の側部等に横方向に帯状に長く連続して備えても良
い。そして、絶縁フィルム１０の所定箇所を、該フィル
ム１０の所定箇所の裏面に備えられた帯状の補強パター
ン６０と共に、折曲して、絶縁フィルム１０の所定箇所
を塑性変形させた補強パターン６０を用いて所定角度に
折曲した状態に保持できるようにしても良い。

【００６２】次に、この第２のフィルムを用いて形成し
た、本発明の第１のアタッチメントについて説明する。

【００６３】図７は受光素子が備えられた光半導体チッ
プと半導体チップとを搭載してなる本発明の第１のアタ
ッチメントの好適な実施の形態を示し、詳しくはその使
用状態を示す側面図である。以下に、この第１のアタッ
チメントを説明する。

【００６４】図の第１のアタッチメントでは、図５に示
した第２のフィルムの絶縁フィルム１０の所定箇所（破
線で示した箇所）を、該フィルム１０の所定箇所の表面
又はその裏面（図では、裏面としている）に備えられた
補強パターン６０、又はそれに加えて該フィルム１０の
所定箇所の表面に備えられた接続回路パターン４０、配
線回路パターン５０又はグランド回路パターン２４と共
に、その外側又はその内側に折曲している。そして、絶
縁フィルム１０の所定箇所を塑性変形させた補強パター
ン６０を用いて所定角度に折曲した状態に保持してい
る。

【００６５】具体的には、図７に示したように、絶縁フ
ィルムの両端１０ｃを除いた絶縁フィルム部分１０ａ、
１０ｂを、該フィルム部分１０ａ、１０ｂの裏面に備え
られた補強パターン６０、それに加えて該フィルム部分
１０ａ、１０ｂの表面に備えられた接続回路パターン４
０と配線回路パターン５０とグランド回路パターン２４
と共に、側面から見てほぼ台形状に上方に折曲してい
る。そして、マウントパッド２２が備えられた絶縁フィ
ルム部分１０ａを、斜め上下方向に起立させている。そ
して、その絶縁フィルム部分１０ａの外側に、マウント
パッド２２にマウントした光半導体チップ２０を配置し
ている。

【００６６】絶縁フィルムの両端１０ｃは、横に向けて
配置している。

【００６７】その他は、前述図３に示した第１のアタッ
チメントと同様に構成している。

【００６８】次に、この第１のアタッチメントの使用例
並びにその作用を説明する。

【００６９】図７に示したように、絶縁フィルムの両端
１０ｃの裏面に備えられた補強パターン６０部分を、基
板９０上に備えられた外部グランド回路９４にろう付け
等により接合する。そして、絶縁フィルムの両端１０ｃ
を外部グランド回路９４を介して基板９０上に固定す
る。それと共に、補強パターン６０を外部グランド回路
９４に電気的に接続して、補強パターン６０をグランド
プレーンとして用いる。

【００７０】それ以外は、前述図３に示した第１のアタ
ッチメントと同様であり、その説明を省略する。

【００７１】図８と図９は発光素子が備えられた光半導
体チップと半導体チップとを搭載する本発明の第１のフ
ィルムの好適な実施の形態を示し、図８はその平面図、
図９はその側面図である。以下に、この第１のフィルム
を説明する。

【００７２】図の第１のフィルムでは、発光素子が備え
られた光半導体チップ２０をマウントするマウントパッ
ド２２を、ダイパッド３２近くの絶縁フィルム１０の中
央の右側表面に備えている。また、それに合わせて、絶
縁フィルム１０の中央表面に接続回路パターン４０を複
数本ほぼ横に短く並べて備えている。

【００７３】その他は、前述図１と図２に示した第１の
フィルムと同様に構成している。

【００７４】次に、この第１のフィルムを用いて形成し
た、本発明の第２のアタッチメントについて説明する。

【００７５】図１０は発光素子が備えられた光半導体チ
ップと半導体チップとを搭載してなる本発明の第２のア
タッチメントの好適な実施の形態を示し、詳しくはその
使用状態を示す側面図である。以下に、この第２のアタ
ッチメントを説明する。

【００７６】図の第２のアタッチメントでは、図８に一
点鎖線で示したように、第１のフィルムのマウントパッ
ド２２に発光素子が備えられた光半導体チップ２０をマ
ウントしている。そして、光半導体チップ２０の底部の
グランド電極をマウントパッド２２に電気的に接続して
いる。光半導体チップ２０の電極は、その近くの接続回
路パターン４０にワイヤ１００等を介して電気的に接続
している。

【００７７】ダイパッド３２には、半導体チップ３０を
ダイボンディングしている。そして、半導体チップ３０
の底部のグランド電極をダイパッド３２に電気的に接続
している。半導体チップ３０の電極は、その近くの接続
回路パターン４０と配線回路パターン５０とにワイヤ１
００等を介して電気的に接続している。

【００７８】これらの光半導体チップ２０をマウントパ
ッド２２にマウントしたり、光半導体チップ２０の電極
を接続回路パターン４０に電気的に接続したり、半導体
チップ３０をダイパッド３２にダイボンディングした
り、半導体チップ３０の電極を接続回路パターン４０と
配線回路パターン５０とに電気的に接続したりする作業
は、図８に示した第１のフィルムを、図１０に示したよ
うに折曲する前に行うようにしている。

【００７９】その理由は、前述の通りである。

【００８０】図８に示した第１のフィルムの絶縁フィル
ム１０の所定箇所（破線で示した箇所）は、該フィルム
１０の所定箇所の表面又はその裏面（図では、表面とし
ている）に備えられた補強パターン６０、又はそれに加
えて該フィルム１０の所定箇所の表面に備えられた接続
回路パターン４０、配線回路パターン５０又はグランド
回路パターン２４と共に、その内側又はその外側に折曲
している。そして、絶縁フィルム１０の所定箇所を塑性
変形させた補強パターン６０を用いて所定角度に折曲し
た状態に保持している。そして、マウントパッド２２が
備えられた絶縁フィルム部分１０ｂを、絶縁フィルム１
０の上方に横に向けて突出させている。そして、その絶
縁フィルム部分１０ｂの外側に、マウントパッド２２に
マウントした光半導体チップ２０を配置している。

【００８１】具体的には、図１０に示したように、絶縁
フィルムの両端１０ｃを除いた絶縁フィルム部分１０
ａ、１０ｂを、該フィルム部分１０ａ、１０ｂの表面に
備えられた補強パターン６０、それに加えて該フィルム
部分１０ａ、１０ｂの表面に備えられた配線回路パター
ン５０とグランド回路パターン２４と共に、側面から見
てほぼ台形状に上方に折曲している。そして、絶縁フィ
ルム１０の上方に横に向けて突出させた絶縁フィルム部
分１０ｂの外側に、マウントパッド２２にマウントした
光半導体チップ２０を配置している。

【００８２】絶縁フィルムの両端１０ｃは、横に向けて
配置している。

【００８３】図１０に示した第２のアタッチメントは、
以上のように構成している。

【００８４】次に、この第２のアタッチメントの使用例
並びにその作用を説明する。

【００８５】図１０に示したように、絶縁フィルムの両
端１０ｃを、基板９０上に密着させて動かぬように固定
する。

【００８６】配線回路パターン５０とグランド回路パタ
ーン２４とは、基板９０上に備えられた外部回路（図示
せず）と外部グランド回路９４とにワイヤ１００等を用
いて電気的に接続する。

【００８７】その後、配線回路パターン５０とグランド
回路パターン２４とを通して、半導体チップ３０にバイ
アス電圧を印加する。そして、光半導体チップ２０に閾
値電流以上の電流を流す。

【００８８】すると、光半導体チップ２０に備えられた
発光素子が発振して、発光素子から光が発せられる。そ
して、その光が、発光素子に対向させて配置された光フ
ァイバ（図示せず）に伝えられる。

【００８９】図１１と図１２は発光素子が備えられた光
半導体チップと半導体チップとを搭載する本発明の第３
のフィルムの好適な実施の形態を示し、図１１はその平
面図、図１２はその側面図である。以下に、この第３の
フィルムを説明する。

【００９０】図の第３のフィルムでは、絶縁フィルム１
０の右側表面に、方形状の窓１２０を縦に長く備えてい
る。

【００９１】その他は、前述図８と図９に示した第１の
フィルムと同様に構成している。

【００９２】次に、この第３のフィルムを用いて形成し
た、本発明の第３のアタッチメントについて説明する。

【００９３】図１３と図１４は発光素子が備えられた光
半導体チップと半導体チップとを搭載してなる本発明の
第３のアタッチメントの好適な実施の形態を示し、図１
３はその平面図、図１４はその使用状態を示す側面図で
ある。以下に、この第３のアタッチメントを説明する。

【００９４】図の第３のアタッチメントでは、図１１に
示した第３のフィルムの絶縁フィルム１０の所定箇所
（破線で示した箇所）を、該フィルム１０の所定箇所の
表面又はその裏面（図では、表面としている）に備えら
れた補強パターン６０、又はそれに加えて該フィルム１
０の所定箇所の表面に備えられた接続回路パターン４
０、配線回路パターン５０又はグランド回路パターン２
４と共に、その外側又はその内側に折曲している。そし
て、絶縁フィルム１０の所定箇所を塑性変形させた補強
パターン６０を用いて所定角度に折曲した状態に保持し
ている。そして、マウントパッド２２が備えられた絶縁
フィルム部分１０ｂを、絶縁フィルム１０の下方に横に
向けて突出させている。そして、その絶縁フィルム部分
１０ｂの内側に、マウントパッド２２にマウントした光
半導体チップ２０を配置している。

【００９５】具体的には、図１４に示したように、絶縁
フィルムの両端１０ｃを除いた絶縁フィルム部分１０
ａ、１０ｂを、該フィルム部分１０ａ、１０ｂの表面に
備えられた補強パターン６０、それに加えて該フィルム
部分１０ａ、１０ｂの表面に備えられた配線回路パター
ン５０とグランド回路パターン２４と共に、側面から見
てほぼ台形状に下方に折曲している。そして、絶縁フィ
ルム１０の下方に横に向けて突出させた絶縁フィルム部
分１０ｂの内側に、マウントパッド２２にマウントした
光半導体チップ２０を配置している。

【００９６】窓１２０が開口された絶縁フィルム部分１
０ａは、斜め上下方向に起立させている。そして、マウ
ントパッド２２にマウントした光半導体チップ２０を窓
１２０に対向させている。

【００９７】絶縁フィルムの両端１０ｃは、横に向けて
配置している。

【００９８】その他は、前述図１０に示した第２のアタ
ッチメントと同様に構成している。

【００９９】次に、この第３のアタッチメントの使用例
並びにその作用を説明する。

【０１００】図１４に示したように、絶縁フィルムの一
方の端部１０ｃの底面に備えられた配線回路パターン５
０とグランド回路パターン２４とを、基板９０上に備え
られた外部回路（図示せず）と外部グランド回路９４と
にろう付け等により接合する。そして、絶縁フィルムの
一方の端部１０ｃを、基板９０上に外部回路と外部グラ
ンド回路９４とを介して動かぬように固定する。それと
共に、配線回路パターン５０とグランド回路パターン２
４とを、外部回路と外部グランド回路９４とにワイヤ１
００等を介して電気的に接続する。

【０１０１】絶縁フィルムの他方の端部１０ｃは、基板
９０上に密着させて動かぬように固定する。

【０１０２】その後、光半導体チップ２０に閾値電流以
上の電流を流す。

【０１０３】すると、光半導体チップ２０に備えられた
発光素子が発振して、発光素子から光が発せられる。そ
して、その光が、光半導体チップ２０に対向する窓１２
０を通して、絶縁フィルム１０の外方に伝えられる。

【０１０４】それ以外は、前述図１０に示した第２のア
タッチメントと同様であり、その説明を省略する。

【０１０５】図１５と図１６は発光素子が備えられた光
半導体チップと半導体チップとを搭載する本発明の第３
のフィルムの他の好適な実施の形態を示し、図１５はそ
の平面図、図１６はその側面図である。以下に、この第
３のフィルムを説明する。

【０１０６】図の第３のフィルムでは、補強パターン６
０を、絶縁フィルム１０の表面に代えて、絶縁フィルム
１０の裏面に板状に広く連続して備えている。

【０１０７】補強パターン６０は、前述コバール、４２
アロイ、銅等からなる塑性変形可能な厚手の金属板で形
成していて、絶縁フィルム１０の裏面に接着剤等を用い
て被着している。そして、補強パターン６０を後述の外
部グランド回路９４に電気的に接続することにより、補
強パターン６０をグランドプレーンとして用いることが
できるようにしている。そして、補強パターン６０の上
方に位置する絶縁フィルム１０の表面に備えられた接続
回路パターン４０又は配線回路パターン５０を、マイク
ロストリップ線路に形成して、それらのパターン４０、
５０の特性インピーダンスを一定値にマッチングさせる
ことができるようにしている。そして、それらのパター
ン４０、５０に高周波信号を伝送損失少なく伝えること
ができるようにしている。

【０１０８】窓１２０は、絶縁フィルム１０の右側表面
に、該フィルム部分１０ａの裏面に備えられた補強パタ
ーン６０を貫通させて、開口している。

【０１０９】その他は、前述図１１と図１２に示した第
３のフィルムと同様に構成している。

【０１１０】次に、この第３のフィルムを用いて形成し
た、本発明の第３のアタッチメントについて説明する。

【０１１１】図１７は発光素子が備えられた光半導体チ
ップと半導体チップとを搭載してなる本発明の第３のア
タッチメントの好適な実施の形態を示し、詳しくはその
使用状態を示す側面図である。以下に、この第３のアタ
ッチメントを説明する。

【０１１２】図の第３のアタッチメントでは、図１５に
示した第３のフィルムの絶縁フィルム１０の所定箇所
（破線で示した箇所）を、該フィルム１０の所定箇所の
表面又はその裏面（図では、裏面としている）に備えら
れた補強パターン６０、又はそれに加えて該フィルム１
０の所定箇所の表面に備えられた接続回路パターン４
０、配線回路パターン５０又はグランド回路パターン２
４と共に、その内側又はその外側に折曲している。そし
て、絶縁フィルム１０の所定箇所を塑性変形させた補強
パターン６０を用いて所定角度に折曲した状態に保持し
ている。そして、マウントパッド２２が備えられた絶縁
フィルム部分１０ｂを、絶縁フィルム１０の下方に横に
向けて突出させている。そして、その絶縁フィルム部分
１０ｂの内側に、マウントパッド２２にマウントした光
半導体チップ２０を配置している。

【０１１３】具体的には、図１７に示したように、絶縁
フィルムの両端１０ｃを除いた絶縁フィルム部分１０
ａ、１０ｂを、該フィルム部分１０ａ、１０ｂの裏面に
備えられた補強パターン６０、それに加えて該フィルム
部分１０ａ、１０ｂの表面に備えられた配線回路パター
ン５０とグランド回路パターン２４と共に、側面から見
てほぼ台形状に下方に折曲している。そして、絶縁フィ
ルム１０の下方に横に向けて突出させた絶縁フィルム部
分１０ｂの内側に、マウントパッド２２にマウントした
光半導体チップ２０を配置している。

【０１１４】窓１２０が開口された絶縁フィルム部分１
０ａは、斜め上下方向に起立させている。そして、マウ
ントパッド２２にマウントした光半導体チップ２０を窓
１２０に対向させている。

【０１１５】絶縁フィルムの両端１０ｃは、横に向けて
配置している。

【０１１６】その他は、前述図１３と図１４に示した第
３のアタッチメントと同様に構成している。

【０１１７】次に、この第３のアタッチメントの使用例
並びにその作用を説明する。

【０１１８】図１７に示したように、絶縁フィルムの一
方の端部１０ｃの底面に備えられた配線回路パターン５
０とグランド回路パターン２４とを、基板９０上に備え
られた外部回路（図示せず）と外部グランド回路９４と
にろう付け等により接合する。そして、絶縁フィルムの
一方の端部１０ｃを外部回路と外部グランド回路９４と
を介して基板９０上に動かぬように固定する。それと共
に、配線回路パターン５０とグランド回路パターン２４
とを、外部回路と外部グランド回路９４とにワイヤ１０
０等を介して電気的に接続する。

【０１１９】絶縁フィルムの他方の端部１０ｃは、該端
部１０ｃに設けられた前述透孔１１０に挿通したねじ等
を用いて、基板９０上に密着させて動かぬように固定す
る。

【０１２０】補強パターン６０は、基板９０上に備えら
れた外部グランド回路９４にワイヤ１００等を介して電
気的に接続する。そして、補強パターン６０を、接続回
路パターン４０と配線回路パターン５０とをマイクロス
トリップ線路に形成するためのグランドプレーンとして
用いる。

【０１２１】それ以外は、前述図１３と図１４に示した
第３のアタッチメントと同様であり、その説明を省略す
る。

【０１２２】なお、上述第３のアタッチメントの使用に
際しては、図１７に示したように、絶縁フィルム１０の
下方に突出させた絶縁フィルム部分１０ｂの外側を向く
裏面に備えられた補強パターン６０部分に、放熱フィン
１３０を搭載すると良い。そして、マウントパッド２２
にマウントした光半導体チップ２０の発光素子が発する
熱を、放熱フィン１３０を通して、外気中に効率良く放
散させると良い。

【０１２３】また、図１１と図１２に示した第３のフィ
ルムにおいて、補強パターン６０が幅広く形成されて、
窓１２０を開口する絶縁フィルム部分１０ａの表面に補
強パターン６０が配置されている場合には、窓１２０
を、補強パターン６０を貫通させて、絶縁フィルム部分
１０ａの表面に開口する必要がある。

【０１２４】また、図１５と図１６に示した第３のフィ
ルムにおいて、補強パターン６０が帯状等に幅狭く形成
されて、窓１２０を開口する絶縁フィルム部分１０ａの
裏面に補強パターン６０が配置されていない場合には、
窓１２０を、補強パターン６０を貫通させて、絶縁フィ
ルム部分１０ａの表面に開口する必要は勿論ない。

【０１２５】また、本発明の第１又は第３のフィルムに
おいては、所定角度に折曲した状態に保持する絶縁フィ
ルムの所定箇所の裏面に切り込み８０を設けぬようにし
ても良い。そして、絶縁フィルム１０の所定箇所を、補
強パターン６０等と共に、所定角度にその内側又はその
外側に折曲させて、本発明の第１、第２又は第３のアタ
ッチメントを形成しても良い。

【０１２６】また、本発明の第１、第２又は第３のフィ
ルム、本発明の第１、第２又は第３のアタッチメントに
おいては、補強パターン６０を絶縁フィルム１０の表面
とその裏面との両方に備えても良い。そして、それらの
絶縁フィルム１０の両面に備えた補強パターン６０を用
いて、絶縁フィルム１０の所定箇所を所定角度に確実に
折曲した状態に保持できるようにしても良い。

【０１２７】また、本発明の第１、第２又は第３のフィ
ルム、本発明の第１、第２又は第３のアタッチメントに
おいては、受光素子が備えられた光半導体チップ２０を
マウントするマウントパッド２２と発光素子が備えられ
た光半導体チップ２０をマウントするマウントパッド２
２とを絶縁フィルム１０の表面にそれぞれ備えて、それ
らのマウントパッド２２に受光素子が備えられた光半導
体チップ２０と発光素子が備えられた光半導体チップ２
０とをそれぞれマウントできるようにしたりマウントし
たりしても良い。そして、受光機能及び発光機能を共に
有する光通信用モジュールを形成できるようにしたり形
成したりしても良い。

【０１２８】また、本発明の第１、第２又は第３のフィ
ルムの絶縁フィルムの所定箇所を、該フィルムの所定箇
所の表面又はその裏面に備えられた補強パターン、又は
それに加えて該フィルムの所定箇所の表面に備えられた
接続回路パターン、配線回路パターン又はグランド回路
パターンと共に、側面から見て方形状、五角形状等の多
角形状又は鋸歯状等に上方又は下方に折曲して、本発明
の第１、第２又は第３のアタッチメントを形成しても良
い。

【０１２９】また、本発明の第１、第２又は第３のフィ
ルム、本発明の第１、第２又は第３のアタッチメント
は、グランド電極２６がチップの上面に備えられた光半
導体チップ２０又はグランド電極３６がチップの上面に
備えられた半導体チップ３０を搭載するフィルム、又は
グランド電極２６がチップの上面に備えられた光半導体
チップ２０又はグランド電極３６がチップの上面に備え
られた半導体チップ３０を搭載してなるアタッチメント
にも、利用可能である。そのようなフィルム又はアタッ
チメントにおいては、図１８、図１９、図２０、図２１
又は図２２に一点鎖線で示したように、マウントパッド
２２にマウントした光半導体チップ２０の上面に備えら
れたグランド電極２６又はダイパッド３２にダイボンデ
ィングした半導体チップ３０の上面に備えられたグラン
ド電極３６を絶縁フィルム１０の表面に備えられたグラ
ンド回路パターン２４にワイヤ１００等を用いて電気的
に接続すると良い。

【０１３０】また、本発明の第１、第２又は第３のフィ
ルム、本発明の第１、第２又は第３のアタッチメントに
おいては、光半導体チップ２０のグランド電極を外部グ
ランド回路に電気的に接続するグランド回路パターン２
４と、半導体チップ３０のグランド電極を外部グランド
回路に電気的に接続するグランド回路パターン２４と
を、絶縁フィルム１０の表面に別々に並べて備えても良
い。そして、それらのグランド回路パターン２４に光半
導体チップのグランド電極と半導体チップのグランド電
極とをそれぞれ電気的に接続しても良い。

【０１３１】また、本発明の第１、第２又は第３のアタ
ッチメントにおいては、光半導体チップ２０の電極又は
半導体チップ３０の電極を、接続回路パターン４０又は
配線回路パターン５０に、フリップチップボンディング
法等を用いて、直接に接合しても良い。

【０１３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１、第
２又は第３のフィルムによれば、光通信用モジュールに
用いる受光素子が備えられた光半導体チップ又は発光素
子が備えられた光半導体チップと半導体チップとを搭載
する製造容易で安価なフィルムを提供できる。

【０１３３】また、本発明の第１、第２又は第３のアタ
ッチメントによれば、光通信用モジュールに用いる受光
素子が備えられた光半導体チップ又は発光素子が備えら
れた光半導体チップと半導体チップとを搭載してなる製
造容易で安価な汎用性のある光半導体装置用アタッチメ
ントを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１のフィルムの平面図である。

【図２】本発明の第１のフィルムの側面図である。

【図３】本発明の第１のアタッチメントの使用状態を示
す側面図である。

【図４】本発明の第１のアタッチメントの使用状態を示
す側面図である。

【図５】本発明の第２のフィルムの平面図である。

【図６】本発明の第２のフィルムの側面図である。

【図７】本発明の第１のアタッチメントの使用状態を示
す側面図である。

【図８】本発明の第１のフィルムの平面図である。

【図９】本発明の第１のフィルムの側面図である。

【図１０】本発明の第２のアタッチメントの使用状態を
示す側面図である。

【図１１】本発明の第３のフィルムの平面図である。

【図１２】本発明の第３のフィルムの側面図である。

【図１３】本発明の第３のアタッチメントの平面図であ
る。

【図１４】本発明の第３のアタッチメントの使用状態を
示す側面図である。

【図１５】本発明の第３のフィルムの平面図である。

【図１６】本発明の第３のフィルムの側面図である。

【図１７】本発明の第３のアタッチメントの使用状態を
示す側面図である。

【図１８】本発明の第１のフィルムの平面図である。

【図１９】本発明の第２のフィルムの平面図である。

【図２０】本発明の第１のフィルムの平面図である。

【図２１】本発明の第３のフィルムの平面図である。

【図２２】本発明の第３のフィルムの平面図である。

【符号の説明】

１０絶縁フィルム２０光半導体チップ２２マウントパッド２４グランド回路パターン２６グランド電極３０半導体チップ３２ダイパッド３６グランド電極４０接続回路パターン５０配線回路パターン６０補強パターン８０切り込み９０基板９４外部グランド回路１００ワイヤ１１０透孔１２０窓１３０放熱フィン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】折曲可能な絶縁フィルムの表面に、受光
素子が備えられた光半導体チップ又は発光素子が備えら
れた光半導体チップをマウントするマウントパッドと、
半導体チップをダイボンディングするダイパッドと、前
記光半導体チップの電極を前記半導体チップの電極に電
気的に接続する接続回路パターンと、前記半導体チップ
の電極を外部回路に電気的に接続する配線回路パターン
と、前記光半導体チップのグランド電極を外部グランド
回路に電気的に接続するグランド回路パターンと、前記
半導体チップのグランド電極を外部グランド回路に電気
的に接続するグランド回路パターンと、前記絶縁フィル
ムの所定箇所を所定角度に折曲した状態に保持するため
の補強パターンとを備えてなることを特徴とする光半導
体装置用フィルム。
【請求項２】所定角度に折曲した状態に保持する絶縁
フィルムの所定箇所の裏面に断面がほぼＶ字状をなす切
り込みを設けた請求項１記載の光半導体装置用フィル
ム。
【請求項３】請求項１記載の光半導体装置用フィルム
において、補強パターンを、絶縁フィルムの表面に代え
て、該フィルムの裏面に備えたことを特徴とする光半導
体装置用フィルム。
【請求項４】請求項１、２又は３記載の光半導体装置
用フィルムにおいて、絶縁フィルムの表面に光半導体チ
ップの発光素子から発せられる光を通過させる窓を開口
したことを特徴とする光半導体装置用フィルム。
【請求項５】窓を絶縁フィルムの表面に補強パターン
を貫通させて開口した請求項４記載の光半導体装置用フ
ィルム。
【請求項６】請求項１、２又は３記載の光半導体装置
用フィルムのマウントパッドに受光素子が備えられた光
半導体チップをマウントし、前記光半導体装置用フィル
ムのダイパッドに半導体チップをダイボンディングし、
該半導体チップの電極を前記光半導体チップの電極に前
記光半導体装置用フィルムの接続回路パターンを介して
電気的に接続し、前記半導体チップの電極を前記光半導
体装置用フィルムの配線回路パターンに電気的に接続
し、前記光半導体チップのグランド電極と前記半導体チ
ップのグランド電極とを前記光半導体装置用フィルムの
グランド回路パターンに電気的に接続し、前記光半導体
装置用フィルムの絶縁フィルムの所定箇所を、該フィル
ムの所定箇所の表面又はその裏面に備えられた補強パタ
ーン、又はそれに加えて該フィルムの所定箇所の表面に
備えられた接続回路パターン、配線回路パターン又はグ
ランド回路パターンと共に、折曲して、前記光半導体チ
ップをマウントしたマウントパッドが備えられた前記絶
縁フィルム部分を斜め上下方向に起立させて、該フィル
ム部分の外側に前記光半導体チップを配置し、前記絶縁
フィルムの両端を横に向けて配置したことを特徴とする
光半導体装置用アタッチメント。
【請求項７】絶縁フィルムの両端を除いた絶縁フィル
ム部分を、該フィルム部分の表面又はその裏面に備えら
れた補強パターン、又はそれに加えて該フィルム部分の
表面に備えられた接続回路パターン、配線回路パターン
又はグランド回路パターンと共に、側面から見てほぼ台
形状に上方に折曲して、前記絶縁フィルムの斜め上下方
向を向く絶縁フィルム部分の外側に光半導体チップを配
置した請求項６記載の光半導体装置用アタッチメント。
【請求項８】マウントパッドが備えられた絶縁フィル
ム部分とそれに続く絶縁フィルム部分とを、該フィルム
部分の表面又はその裏面に備えられた補強パターン、又
はそれに加えて該フィルム部分の表面に備えられた接続
回路パターン、配線回路パターン又はグランド回路パタ
ーンと共に、側面から見てほぼ逆Ｖ字状に上方に折曲し
て、前記絶縁フィルムの斜め上下方向を向く絶縁フィル
ム部分の外側に光半導体チップを配置した請求項６記載
の光半導体装置用アタッチメント。
【請求項９】請求項１、２又は３記載の光半導体装置
用フィルムのマウントパッドに発光素子が備えられた光
半導体チップをマウントし、前記光半導体装置用フィル
ムのダイパッドに半導体チップをダイボンディングし、
該半導体チップの電極を前記光半導体チップの電極に前
記光半導体装置用フィルムの接続回路パターンを介して
電気的に接続し、前記半導体チップの電極を前記光半導
体装置用フィルムの配線回路パターンに電気的に接続
し、前記光半導体チップのグランド電極と前記半導体チ
ップのグランド電極とを前記光半導体装置用フィルムの
グランド回路パターンに電気的に接続し、前記光半導体
装置用フィルムの絶縁フィルムの所定箇所を、該フィル
ムの所定箇所の表面又はその裏面に備えられた補強パタ
ーン、又はそれに加えて該フィルムの所定箇所の表面に
備えられた接続回路パターン、配線回路パターン又はグ
ランド回路パターンと共に、折曲して、前記マウントパ
ッドが備えられた絶縁フィルム部分を前記絶縁フィルム
の上方に突出させて、該フィルム部分の外側に前記光半
導体チップを配置し、前記絶縁フィルムの両端を横に向
けて配置したことを特徴とする光半導体装置用アタッチ
メント。
【請求項１０】絶縁フィルムの両端を除いた絶縁フィ
ルム部分を、該フィルム部分の表面又はその裏面に備え
られた補強パターン、又はそれに加えて該フィルム部分
の表面に備えられた接続回路パターン、配線回路パター
ン又はグランド回路パターンと共に、側面から見てほぼ
台形状に上方に折曲して、前記絶縁フィルムの上方に突
出させた絶縁フィルム部分の外側に光半導体チップを配
置した請求項９記載の光半導体装置用アタッチメント。
【請求項１１】請求項４又は５記載の光半導体装置用
フィルムのマウントパッドに発光素子が備えられた光半
導体チップをマウントし、前記光半導体装置用フィルム
のダイパッドに半導体チップをダイボンディングし、該
半導体チップの電極を前記光半導体チップの電極に前記
光半導体装置用フィルムの接続回路パターンを介して電
気的に接続し、前記半導体チップの電極を前記光半導体
装置用フィルムの配線回路パターンに電気的に接続し、
前記光半導体チップのグランド電極と前記半導体チップ
のグランド電極とを前記光半導体装置用フィルムのグラ
ンド回路パターンに電気的に接続し、前記光半導体装置
用フィルムの絶縁フィルムの所定箇所を、該フィルムの
所定箇所の表面又はその裏面に備えられた補強パター
ン、又はそれに加えて該フィルムの所定箇所の表面に備
えられた接続回路パターン、配線回路パターン又はグラ
ンド回路パターンと共に、折曲して、前記マウントパッ
ドが備えられた絶縁フィルム部分を前記絶縁フィルムの
下方に突出させて、該フィルム部分の内側に前記光半導
体チップを配置し、前記光半導体装置用フィルムの窓が
開口された絶縁フィルム部分を斜め上下方向に起立させ
て、前記光半導体チップを前記窓に対向させ、前記絶縁
フィルムの両端を横に向けて配置したことを特徴とする
光半導体装置用アタッチメント。
【請求項１２】絶縁フィルムの両端を除いた絶縁フィ
ルム部分を、該フィルム部分の表面又はその裏面に備え
られた補強パターン、又はそれに加えて該フィルム部分
の表面に備えられた接続回路パターン、配線回路パター
ン又はグランド回路パターンと共に、側面から見てほぼ
台形状に下方に折曲して、前記絶縁フィルムの下方に突
出させた絶縁フィルム部分の内側に光半導体チップを配
置し、該光半導体チップを斜め上下方向を向く前記絶縁
フィルム部分に開口された窓に対向させた請求項１１記
載の光半導体装置用アタッチメント。