JPH0964109A - テープスプライサ - Google Patents
テープスプライサInfo
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- JPH0964109A JPH0964109A JP22026795A JP22026795A JPH0964109A JP H0964109 A JPH0964109 A JP H0964109A JP 22026795 A JP22026795 A JP 22026795A JP 22026795 A JP22026795 A JP 22026795A JP H0964109 A JPH0964109 A JP H0964109A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】接続される長尺テープの衝合部の両面を同時に
接着することができ、接続作業中にテープを捩り反転さ
せる必要がなく、不良品の発生が少なく作業性の良いテ
ープスプライサを提供する。 【解決手段】遊端が整合するように切断された第１、第
２のテープ３，３を支持して、各テープの端面を所定位
置で衝合させる支持部９，１０と、第１、第２の各テー
プの衝合位置下方で各テープと交差して往復動し、粘着
面を上に向けた粘着テープ１４を各テープの一側方から
他側方に引出す粘着テープ引出し手段１６と、引出され
た粘着テープの遊端部を保持する粘着テープ保持手段
（第１回転ローラ）１７と、該保持手段により遊端部が
保持されたテープ１４を、中間部の引出し方向を反転さ
せ粘着面を第１、第２の各テープの表裏面と対向させる
テープ反転手段１８と、各テープに重合させた粘着テー
プ１４を加圧接着させる加圧手段１９を備えている。
接着することができ、接続作業中にテープを捩り反転さ
せる必要がなく、不良品の発生が少なく作業性の良いテ
ープスプライサを提供する。 【解決手段】遊端が整合するように切断された第１、第
２のテープ３，３を支持して、各テープの端面を所定位
置で衝合させる支持部９，１０と、第１、第２の各テー
プの衝合位置下方で各テープと交差して往復動し、粘着
面を上に向けた粘着テープ１４を各テープの一側方から
他側方に引出す粘着テープ引出し手段１６と、引出され
た粘着テープの遊端部を保持する粘着テープ保持手段
（第１回転ローラ）１７と、該保持手段により遊端部が
保持されたテープ１４を、中間部の引出し方向を反転さ
せ粘着面を第１、第２の各テープの表裏面と対向させる
テープ反転手段１８と、各テープに重合させた粘着テー
プ１４を加圧接着させる加圧手段１９を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は長尺のテープを長手
方向に接続するテープスプライサに関連した技術分野に
属する。
方向に接続するテープスプライサに関連した技術分野に
属する。
【０００２】
【従来の技術】多リードの電子部品として長尺のＴＡＢ
テープを用いたＴＡＢ式半導体装置がある。この一例を
図４から説明する。図において、１は長尺の耐熱性を有
する絶縁フイルムで、両側に沿って送り用の穴１ａを穿
設し、幅方向中間に矩形状の透孔１ｂをそれぞれ所定の
間隔で穿設している。２は絶縁フイルム１に積層した導
電箔をエッチングして形成した導電パターンで、透孔１
ｂ内に延在するインナリード２ａを含む。この絶縁フイ
ルム１と導電パターン２の積層体によってＴＡＢテープ
３を構成している。４は表面に多数の電極（図示せず）
を有する半導体ペレットで、透孔１ｂ内に配置され、各
電極とインナリードとを重合させて電気的に接続されて
いる。５は半導体ペレット４の表面を被覆した樹脂で、
図示しないペレット４表面の電極や配線パターンを被覆
し、インナリード２ａとの機械的接続強度を向上させて
いる。この電子部品は、ＴＡＢテープ３に半導体ペレッ
ト４を接続した後、樹脂５を被覆し製造されるが、さら
に電気的特性を検査して不良部分の半導体ペレット４を
インナリード２ａの基部から切断除去し、良品のみをＴ
ＡＢテープ３上に残すようにしている。そして次に、Ｔ
ＡＢテープ３の不良部分を切断して除去し、良品部分が
連続したＴＡＢテープ３同士を接続して１本のＴＡＢテ
ープにしている。このテープ３は写真フイルムなどと同
様の方法で接続され、この接続作業を以下に説明する。
先ず、接続されるＴＡＢテープ３、３の不良部分と良品
部分の境界領域に定規（図示せず）を当て、カッタ（図
示せず）を用いて、良品部分を含む切断端面が互いに整
合するように切断する。そして、各ＴＡＢテープ３、３
の端面３ａ、３ａが互いに整合するように切断された２
本のＴＡＢテープ３、３を図５に示すようにガイドピン
６ａが突設された支持部６に載置して各遊端を衝合させ
る。この後、図６に示すようにＴＡＢテープ３、３の巾
より長く切断した粘着テープ７を各ＴＡＢテープ３、３
を横断して衝合部に跨って貼り付ける。さらに、接続さ
れたＴＡＢテープ３、３をガイドピン６ａから外し、接
続部が捻れないように注意しつつ接続部からおよそ３０
ｃｍ離れた部分でＴＡＢテープ３、３を捩ってＴＡＢテ
ープ３の接続部を表裏反転させ、再度ガイドピン６ａに
ＴＡＢテープ３を装着する。そして、図７に示すように
各ＴＡＢテープ３、３の衝合部に跨って粘着テープ８を
貼り付ける。このようにして、ＴＡＢテープ３、３の衝
合部を跨る表裏面に粘着テープ７、８の貼り付けが完了
すると、粘着テープ７、８のＴＡＢテープ３の両側には
み出した部分を切断除去し、ＴＡＢテープ３を表裏反転
して元の状態に戻し接続作業を完了する。
テープを用いたＴＡＢ式半導体装置がある。この一例を
図４から説明する。図において、１は長尺の耐熱性を有
する絶縁フイルムで、両側に沿って送り用の穴１ａを穿
設し、幅方向中間に矩形状の透孔１ｂをそれぞれ所定の
間隔で穿設している。２は絶縁フイルム１に積層した導
電箔をエッチングして形成した導電パターンで、透孔１
ｂ内に延在するインナリード２ａを含む。この絶縁フイ
ルム１と導電パターン２の積層体によってＴＡＢテープ
３を構成している。４は表面に多数の電極（図示せず）
を有する半導体ペレットで、透孔１ｂ内に配置され、各
電極とインナリードとを重合させて電気的に接続されて
いる。５は半導体ペレット４の表面を被覆した樹脂で、
図示しないペレット４表面の電極や配線パターンを被覆
し、インナリード２ａとの機械的接続強度を向上させて
いる。この電子部品は、ＴＡＢテープ３に半導体ペレッ
ト４を接続した後、樹脂５を被覆し製造されるが、さら
に電気的特性を検査して不良部分の半導体ペレット４を
インナリード２ａの基部から切断除去し、良品のみをＴ
ＡＢテープ３上に残すようにしている。そして次に、Ｔ
ＡＢテープ３の不良部分を切断して除去し、良品部分が
連続したＴＡＢテープ３同士を接続して１本のＴＡＢテ
ープにしている。このテープ３は写真フイルムなどと同
様の方法で接続され、この接続作業を以下に説明する。
先ず、接続されるＴＡＢテープ３、３の不良部分と良品
部分の境界領域に定規（図示せず）を当て、カッタ（図
示せず）を用いて、良品部分を含む切断端面が互いに整
合するように切断する。そして、各ＴＡＢテープ３、３
の端面３ａ、３ａが互いに整合するように切断された２
本のＴＡＢテープ３、３を図５に示すようにガイドピン
６ａが突設された支持部６に載置して各遊端を衝合させ
る。この後、図６に示すようにＴＡＢテープ３、３の巾
より長く切断した粘着テープ７を各ＴＡＢテープ３、３
を横断して衝合部に跨って貼り付ける。さらに、接続さ
れたＴＡＢテープ３、３をガイドピン６ａから外し、接
続部が捻れないように注意しつつ接続部からおよそ３０
ｃｍ離れた部分でＴＡＢテープ３、３を捩ってＴＡＢテ
ープ３の接続部を表裏反転させ、再度ガイドピン６ａに
ＴＡＢテープ３を装着する。そして、図７に示すように
各ＴＡＢテープ３、３の衝合部に跨って粘着テープ８を
貼り付ける。このようにして、ＴＡＢテープ３、３の衝
合部を跨る表裏面に粘着テープ７、８の貼り付けが完了
すると、粘着テープ７、８のＴＡＢテープ３の両側には
み出した部分を切断除去し、ＴＡＢテープ３を表裏反転
して元の状態に戻し接続作業を完了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、写真フイル
ムの場合、平坦であるため、フイルムの表裏反転はさほ
ど問題とはならない。しかしながら、ＴＡＢテープ３は
透孔１ｂ部分では実質的なテープ巾が小さいため、この
部分でＴＡＢテープが捩れると小さな力でもインナリー
ド２ａが折れ曲がったり変形して隣接するリード同士が
近接したり接触し、半導体ペレット４の電極から剥離す
るなどの問題があった。そのため、ＴＡＢテープ３の捩
れ部分が透孔１ｂ部分とならないように作業を慎重にす
る必要があり、作業性が非常に悪かった。
ムの場合、平坦であるため、フイルムの表裏反転はさほ
ど問題とはならない。しかしながら、ＴＡＢテープ３は
透孔１ｂ部分では実質的なテープ巾が小さいため、この
部分でＴＡＢテープが捩れると小さな力でもインナリー
ド２ａが折れ曲がったり変形して隣接するリード同士が
近接したり接触し、半導体ペレット４の電極から剥離す
るなどの問題があった。そのため、ＴＡＢテープ３の捩
れ部分が透孔１ｂ部分とならないように作業を慎重にす
る必要があり、作業性が非常に悪かった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、遊端が整合するように
切断された第１、第２のテープを支持して、各テープの
端面を所定位置で衝合させる支持部と、第１、第２のテ
ープの衝合位置下方で各テープと交差して往復動し、粘
着面を上方に向けた粘着テープを第１、第２のテープの
一側方から他の側方に引き出す粘着テープ引出し手段
と、引き出された粘着テープの遊端部を保持する粘着テ
ープ保持手段と、遊端側が粘着テープ保持手段によって
保持された粘着テープを、その中間部の引き出し方向を
反転させて粘着面を第１、第２のテープの表裏面と対向
させるテープ反転手段と、第１、第２のテープに重合さ
せた粘着テープを加圧して接着させる加圧手段とを備え
たことを特徴とするテープスプライサを提供する。上記
テープ反転手段は真空吸引ダクトを用いるとテープの反
転をスムーズにできる。また粘着テープ保持手段として
回転ローラを用い、この回転ローラを加圧手段と兼用す
ることができる。さらには、粘着テープ引出し手段は、
平坦な上面に粘着テープを吸着保持する吸着孔を開口さ
せた可動ブロックとすることにより、粘着テープの引き
だしとその後の加圧作業とをスムーズに行うことができ
る。
を目的として提案されたもので、遊端が整合するように
切断された第１、第２のテープを支持して、各テープの
端面を所定位置で衝合させる支持部と、第１、第２のテ
ープの衝合位置下方で各テープと交差して往復動し、粘
着面を上方に向けた粘着テープを第１、第２のテープの
一側方から他の側方に引き出す粘着テープ引出し手段
と、引き出された粘着テープの遊端部を保持する粘着テ
ープ保持手段と、遊端側が粘着テープ保持手段によって
保持された粘着テープを、その中間部の引き出し方向を
反転させて粘着面を第１、第２のテープの表裏面と対向
させるテープ反転手段と、第１、第２のテープに重合さ
せた粘着テープを加圧して接着させる加圧手段とを備え
たことを特徴とするテープスプライサを提供する。上記
テープ反転手段は真空吸引ダクトを用いるとテープの反
転をスムーズにできる。また粘着テープ保持手段として
回転ローラを用い、この回転ローラを加圧手段と兼用す
ることができる。さらには、粘着テープ引出し手段は、
平坦な上面に粘着テープを吸着保持する吸着孔を開口さ
せた可動ブロックとすることにより、粘着テープの引き
だしとその後の加圧作業とをスムーズに行うことができ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図１
から説明する。図において、図４に示したＴＡＢ式半導
体装置と同一部分には同一符号を付し重複する説明を省
略する。図中、９、１０はＴＡＢテープ３を支持する支
持部で、上面にＴＡＢテープ３を収容する凹部９ａ、１
０ａと、この内部に形成され半導体ペレット４を収容す
る凹溝９ｂ、１０ｂが形成され、両側に沿ってＴＡＢテ
ープ３の送り穴１ａに挿入され位置決めする位置決めピ
ン１１、１２が突設されてテープ３の延在方向に所定の
間隔、離隔して配置されている。位置決めピン１１、１
２は図示省略するがＴＡＢテープ３の延在方向に移動可
能である。１３は支持部９、１０の離隔した対向部間に
挿入される第１の切断刃、１４はスプール１５に巻回さ
れ支持部９、１０の対向部間側方に配置された粘着テー
プで、スプール１５はホルダ（図示せず）に軸支されて
いる。この粘着テープ１４は粘着面を上面にして引き出
される。１６は上面に粘着テープ１４の非粘着面を吸着
する真空吸着孔１６ａを開口させるとともに、ＴＡＢテ
ープ３の巾でＴＡＢテープ３の側面に沿う溝１６ｂ、１
６ｃを形成して、支持部９、１０間に配置され、ＴＡＢ
テープ３を横切る方向に往復動し上下動して粘着テープ
４を引き出す粘着テープ引出し手段、１７は粘着テープ
引出し手段１６によって引き出されＴＡＢテープ３の下
方を横断した粘着テープ１４の遊端部を保持する粘着テ
ープ保持手段で、図示例では第１の回転ローラを示す １８は第１の回転ローラ１７によって持ち上げられた粘
着テープ１４の中間部を吸引してテープの引出し方向を
反転させる真空吸引ダクト（テープ反転手段）、１９は
粘着テープ１４を反転させることによりＴＡＢテープ３
の両面に対向させた粘着面をＴＡＢテープ３に密着させ
る加圧手段で図示例では第２の回転ローラを示す。２０
はテープ引出し手段１６の溝１６ｂ、１６ｃに挿入され
てＴＡＢテープ３に重合され接着された粘着テープ１４
のＴＡＢテープ３からはみ出した部分を切断する第２の
切断刃２０ａと、粘着テープ１４によって塞がれたＴＡ
Ｂテープ３の送り穴１ａ部分を穿孔する穿孔パンチ２０
ｂとを有する切断穿孔手段で、第１の切断刃１３の下端
より突出退入自在に配置されている。以下にこの装置の
動作を説明する。先ず、第１の切断刃１３を切断穿孔手
段２０とともに上昇させ、粘着テープ引出し手段１６
を、粘着テープ１４を巻回したスプール１５の下方に位
置させて、切断予定のＴＡＢテープ３を、その不良部分
が支持部９、１０の中間部に位置するように位置決めピ
ン１１、１２にて位置決めする。次ぎに、第１の切断刃
１３を降下させ支持部９、１０の端部でＴＡＢテープ３
の不良部分と良品部分の隣接部分を切断して不良部分を
除去する。このようにして切断されたＴＡＢテープ３は
切断端面が互いに整合するように切断される。次ぎに、
位置決めピン１１、１２を移動させてＴＡＢテープ３、
３の端面を衝合させる。そして、粘着テープ引出し手段
１６の真空吸着孔１６ａより粘着テープ１４を吸引しつ
つ粘着テープ引出し手段１６を下げた状態で移動させて
ＴＡＢテープ３の下方を横断させる。そして粘着テープ
１４の先端部がＴＡＢテープ３の側方から突出したとこ
ろで、第１の回転ローラ（テープ保持手段）１７により
ＴＡＢテープ３を保持し、テープ反転手段１８を作動さ
せる。これにより、ＴＡＢテープ３は引出し方向中間部
が吸引されて、第１の回転ローラ１７によってその引き
出し方向が反転される。この時点で、粘着テープ引出し
手段１６の真空吸引を停止して、粘着テープ１４の吸引
を解除して元の位置に戻し、再度真空吸引して粘着テー
プ１４を引き出しつつ上面に形成した溝１６ａ、１６ｂ
の内壁がＴＡＢテープ３の側壁と面一となる位置で停止
させる。この間に第１の回転ローラ１７はＴＡＢテープ
３の上方を移動し、粘着テープ１４の粘着面がＴＡＢテ
ープ３の表裏面と対向する。このようにして、粘着テー
プ１４をＴＡＢテープ３の表裏面に重合させると粘着テ
ープ引出し手段１６を上昇させて、下方の粘着テープ第
２の回転ローラ（加圧手段）１９によって、各テープ
３、１４の重合部を押圧して接着することができる。接
着が完了すると、第１の回転ローラ１７を粘着テープ１
４から引き剥がし、第１、第２の回転ローラ１７、１９
を切断穿孔手段２０の下方から退避させる。そして、切
断穿孔手段２０を降下させ、その第２の切断刃２０ａを
溝１６ｂ、１６ｃに挿入させて、粘着テープ１４の不要
部分を切断し、穿孔パンチ２０ｂによって粘着テープ１
４によって塞がれたＴＡＢテープ３の送り穴１ａを再度
開口させる。吸引ダクト１８側の切断片は直ちに吸引除
去され、スプール側切断片はスプールがら引き出された
粘着テープに付着している。この状態で接続作業は完了
し、接続されたＴＡＢテープ３は支持部９、１０から外
され図示しないスプールに巻回される。本発明による装
置では、ＴＡＢテープ３を反転させることなくその両面
に粘着テープを貼り付けることができ、良品部分には不
要な外力がかからないため、インナリードの変形、半導
体ペレットとインナリードとの間の断線など、良品と判
定された部分の損傷を防止できる。
から説明する。図において、図４に示したＴＡＢ式半導
体装置と同一部分には同一符号を付し重複する説明を省
略する。図中、９、１０はＴＡＢテープ３を支持する支
持部で、上面にＴＡＢテープ３を収容する凹部９ａ、１
０ａと、この内部に形成され半導体ペレット４を収容す
る凹溝９ｂ、１０ｂが形成され、両側に沿ってＴＡＢテ
ープ３の送り穴１ａに挿入され位置決めする位置決めピ
ン１１、１２が突設されてテープ３の延在方向に所定の
間隔、離隔して配置されている。位置決めピン１１、１
２は図示省略するがＴＡＢテープ３の延在方向に移動可
能である。１３は支持部９、１０の離隔した対向部間に
挿入される第１の切断刃、１４はスプール１５に巻回さ
れ支持部９、１０の対向部間側方に配置された粘着テー
プで、スプール１５はホルダ（図示せず）に軸支されて
いる。この粘着テープ１４は粘着面を上面にして引き出
される。１６は上面に粘着テープ１４の非粘着面を吸着
する真空吸着孔１６ａを開口させるとともに、ＴＡＢテ
ープ３の巾でＴＡＢテープ３の側面に沿う溝１６ｂ、１
６ｃを形成して、支持部９、１０間に配置され、ＴＡＢ
テープ３を横切る方向に往復動し上下動して粘着テープ
４を引き出す粘着テープ引出し手段、１７は粘着テープ
引出し手段１６によって引き出されＴＡＢテープ３の下
方を横断した粘着テープ１４の遊端部を保持する粘着テ
ープ保持手段で、図示例では第１の回転ローラを示す １８は第１の回転ローラ１７によって持ち上げられた粘
着テープ１４の中間部を吸引してテープの引出し方向を
反転させる真空吸引ダクト（テープ反転手段）、１９は
粘着テープ１４を反転させることによりＴＡＢテープ３
の両面に対向させた粘着面をＴＡＢテープ３に密着させ
る加圧手段で図示例では第２の回転ローラを示す。２０
はテープ引出し手段１６の溝１６ｂ、１６ｃに挿入され
てＴＡＢテープ３に重合され接着された粘着テープ１４
のＴＡＢテープ３からはみ出した部分を切断する第２の
切断刃２０ａと、粘着テープ１４によって塞がれたＴＡ
Ｂテープ３の送り穴１ａ部分を穿孔する穿孔パンチ２０
ｂとを有する切断穿孔手段で、第１の切断刃１３の下端
より突出退入自在に配置されている。以下にこの装置の
動作を説明する。先ず、第１の切断刃１３を切断穿孔手
段２０とともに上昇させ、粘着テープ引出し手段１６
を、粘着テープ１４を巻回したスプール１５の下方に位
置させて、切断予定のＴＡＢテープ３を、その不良部分
が支持部９、１０の中間部に位置するように位置決めピ
ン１１、１２にて位置決めする。次ぎに、第１の切断刃
１３を降下させ支持部９、１０の端部でＴＡＢテープ３
の不良部分と良品部分の隣接部分を切断して不良部分を
除去する。このようにして切断されたＴＡＢテープ３は
切断端面が互いに整合するように切断される。次ぎに、
位置決めピン１１、１２を移動させてＴＡＢテープ３、
３の端面を衝合させる。そして、粘着テープ引出し手段
１６の真空吸着孔１６ａより粘着テープ１４を吸引しつ
つ粘着テープ引出し手段１６を下げた状態で移動させて
ＴＡＢテープ３の下方を横断させる。そして粘着テープ
１４の先端部がＴＡＢテープ３の側方から突出したとこ
ろで、第１の回転ローラ（テープ保持手段）１７により
ＴＡＢテープ３を保持し、テープ反転手段１８を作動さ
せる。これにより、ＴＡＢテープ３は引出し方向中間部
が吸引されて、第１の回転ローラ１７によってその引き
出し方向が反転される。この時点で、粘着テープ引出し
手段１６の真空吸引を停止して、粘着テープ１４の吸引
を解除して元の位置に戻し、再度真空吸引して粘着テー
プ１４を引き出しつつ上面に形成した溝１６ａ、１６ｂ
の内壁がＴＡＢテープ３の側壁と面一となる位置で停止
させる。この間に第１の回転ローラ１７はＴＡＢテープ
３の上方を移動し、粘着テープ１４の粘着面がＴＡＢテ
ープ３の表裏面と対向する。このようにして、粘着テー
プ１４をＴＡＢテープ３の表裏面に重合させると粘着テ
ープ引出し手段１６を上昇させて、下方の粘着テープ第
２の回転ローラ（加圧手段）１９によって、各テープ
３、１４の重合部を押圧して接着することができる。接
着が完了すると、第１の回転ローラ１７を粘着テープ１
４から引き剥がし、第１、第２の回転ローラ１７、１９
を切断穿孔手段２０の下方から退避させる。そして、切
断穿孔手段２０を降下させ、その第２の切断刃２０ａを
溝１６ｂ、１６ｃに挿入させて、粘着テープ１４の不要
部分を切断し、穿孔パンチ２０ｂによって粘着テープ１
４によって塞がれたＴＡＢテープ３の送り穴１ａを再度
開口させる。吸引ダクト１８側の切断片は直ちに吸引除
去され、スプール側切断片はスプールがら引き出された
粘着テープに付着している。この状態で接続作業は完了
し、接続されたＴＡＢテープ３は支持部９、１０から外
され図示しないスプールに巻回される。本発明による装
置では、ＴＡＢテープ３を反転させることなくその両面
に粘着テープを貼り付けることができ、良品部分には不
要な外力がかからないため、インナリードの変形、半導
体ペレットとインナリードとの間の断線など、良品と判
定された部分の損傷を防止できる。
【０００６】
【実施例】本発明は上記実施の形態のみならず、以下の
形態での実施が可能である。即ち、第１の切断刃１３
は、衝合端面が整合するように予め切断したＴＡＢテー
プ３を用意できるならば省くことができる。同様に、切
断穿孔手段２０もＴＡＢテープ３を接続後、他の作業ポ
ジションで切断穿孔するならば省くことができる。ま
た、テープ反転手段１８は真空吸引ダクトだけでなく、
粘着テープの粘着剤が付着しないあるいは付着しても容
易に除去可能な、例えばフッ素系樹脂などで表面処理を
した回転ローラを用いることもできる。また、粘着テー
プ１４をＴＡＢテープ３の表裏面に対向させた後、押圧
して接着させる加圧手段１９は粘着テープ保持手段１７
として機能する第１の回転ローラにて兼用させることが
できる。また、加圧手段１９は回転ローラだけでなく、
ゴム製スキージを用いることもできる。また、粘着テー
プ引出し手段１６は真空吸着孔を有する可動ブロックだ
けでなく、粘着テープ１４を支持する固定ブロックと粘
着テープ１４の端部を保持してテープを引き出す手段と
を別設してもよい。接続されるテープとしてＴＡＢ式半
導体装置用のＴＡＢテープにて説明したが、本発明は写
真用フイルムを含むテープ一般に適用できることはいう
までもない。
形態での実施が可能である。即ち、第１の切断刃１３
は、衝合端面が整合するように予め切断したＴＡＢテー
プ３を用意できるならば省くことができる。同様に、切
断穿孔手段２０もＴＡＢテープ３を接続後、他の作業ポ
ジションで切断穿孔するならば省くことができる。ま
た、テープ反転手段１８は真空吸引ダクトだけでなく、
粘着テープの粘着剤が付着しないあるいは付着しても容
易に除去可能な、例えばフッ素系樹脂などで表面処理を
した回転ローラを用いることもできる。また、粘着テー
プ１４をＴＡＢテープ３の表裏面に対向させた後、押圧
して接着させる加圧手段１９は粘着テープ保持手段１７
として機能する第１の回転ローラにて兼用させることが
できる。また、加圧手段１９は回転ローラだけでなく、
ゴム製スキージを用いることもできる。また、粘着テー
プ引出し手段１６は真空吸着孔を有する可動ブロックだ
けでなく、粘着テープ１４を支持する固定ブロックと粘
着テープ１４の端部を保持してテープを引き出す手段と
を別設してもよい。接続されるテープとしてＴＡＢ式半
導体装置用のＴＡＢテープにて説明したが、本発明は写
真用フイルムを含むテープ一般に適用できることはいう
までもない。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、接続され
るテープの衝合部分の両面を同時に接着することがで
き、接続作業中にテープを捩り反転させる必要がないた
め、ＴＡＢ式半導体装置用のＴＡＢテープのように多数
の細いリードを変形させることがなく、接続作業によっ
て良品部分を不良とすることがない。
るテープの衝合部分の両面を同時に接着することがで
き、接続作業中にテープを捩り反転させる必要がないた
め、ＴＡＢ式半導体装置用のＴＡＢテープのように多数
の細いリードを変形させることがなく、接続作業によっ
て良品部分を不良とすることがない。
【図１】 本発明の実施の形態を示すテープスプライサ
の平面図
の平面図
【図２】 図１装置のＡ−Ａ面図
【図３】 図１装置の側面図
【図４】 ＴＡＢ式半導体装置の一例を示す斜視図
【図５】 ＴＡＢテープの接続方法を説明する側断面図
【図６】 ＴＡＢテープの接続方法を説明する側断面図
【図７】 ＴＡＢテープの接続方法を説明する側断面図
３ テープ ９ 支持部 １０ 支持部 １６ 粘着テープ引出し手段 １７ 粘着テープ保持手段（第１の回転ローラ） １８ テープ反転手段（吸引ダクト） １９ 加圧手段（第２の回転ローラ）
Claims (4)
- 【請求項１】遊端が整合するように切断された第１、第
２のテープを支持して、各テープの端面を所定位置で衝
合させる支持部と、第１、第２のテープの衝合位置下方
で各テープと交差して往復動し、粘着面を上方に向けた
粘着テープを第１、第２のテープの一側方から他の側方
に引き出す粘着テープ引出し手段と、引き出された粘着
テープの遊端部を保持する粘着テープ保持手段と、遊端
側が粘着テープ保持手段によって保持された粘着テープ
を、その中間部の引き出し方向を反転させて粘着面を第
１、第２のテープの表裏面と対向させるテープ反転手段
と、第１、第２のテープに重合させた粘着テープを加圧
して接着させる加圧手段とを備えたことを特徴とするテ
ープスプライサ。 - 【請求項２】テープ反転手段が真空吸引ダクトであるこ
とを特徴とする請求項１に記載のテープスプライサ。 - 【請求項３】粘着テープ保持手段が加圧手段を兼ねる回
転ローラであることを特徴とする請求項１に記載のテー
プスプライサ。 - 【請求項４】粘着テープ引出し手段が、平坦な上面に粘
着テープを吸着保持する吸着孔を開口させた可動ブロッ
クであることを特徴とする請求項１に記載のテープスプ
ライサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22026795A JPH0964109A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | テープスプライサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22026795A JPH0964109A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | テープスプライサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964109A true JPH0964109A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16748510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22026795A Pending JPH0964109A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | テープスプライサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964109A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013157109A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | 富士機械製造株式会社 | 自動スプライシング装置 |
| WO2013157108A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | 富士機械製造株式会社 | 自動スプライシング装置 |
| WO2014167692A1 (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-16 | 富士機械製造株式会社 | スプライシング装置 |
| CN106450131A (zh) * | 2016-12-25 | 2017-02-22 | 惠州市华沃科技有限公司 | 一种极耳拉胶装置 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22026795A patent/JPH0964109A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2013157109A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | 富士機械製造株式会社 | 自動スプライシング装置 |
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| JPWO2013157109A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2015-12-21 | 富士機械製造株式会社 | 自動スプライシング装置 |
| US9510494B2 (en) | 2012-04-18 | 2016-11-29 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Automatic splicing device |
| US9731922B2 (en) | 2012-04-18 | 2017-08-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Automatic splicing device |
| WO2014167692A1 (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-16 | 富士機械製造株式会社 | スプライシング装置 |
| JP6033410B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2016-11-30 | 富士機械製造株式会社 | スプライシング装置 |
| CN106450131A (zh) * | 2016-12-25 | 2017-02-22 | 惠州市华沃科技有限公司 | 一种极耳拉胶装置 |
| CN106450131B (zh) * | 2016-12-25 | 2023-08-18 | 惠州市华沃科技有限公司 | 一种极耳拉胶装置 |
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