JPH096161A - ヒータ、加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック基板１０と、該基板上に印刷・焼
成して具備させた発熱抵抗体１２を基本構成体とするヒ
ータ１について、セラミック基板の幅を狭くすることを
可能にして、セラミックヒータ、該ヒータを含む装置の
小型化・低廉化を図ること。 【構成】 発熱抵抗体１２は、セラミック基板１０上に
印刷・焼成して具備させた絶縁物１１の上部に印刷・焼
成して具備させたこと、あるいは発熱抵抗体１２は、セ
ラミック基板１０上に印刷・焼成して具備させた第１の
絶縁物１１の上部に印刷・焼成して具備させ、該発熱抵
抗体１２を具備させた第１の絶縁物１１の上部に、該第
１の絶縁物１１と同一料材、同一印刷・焼成条件で第２
の絶縁物１６を具備させて発熱抵抗体１２を該第１と第
２の絶縁物１１・１６の融合体中に存在させたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板と、該
基板上に印刷・焼成して具備させた発熱抵抗体を基本構
成体とするヒータ、加熱装置及び画像形成装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】便宜上、特開昭６３−３１３１８２号公
報等に開示のフィルム加熱方式の加熱装置を例にして説
明する。

【０００３】フィルム加熱方式の加熱装置は、固定支持
させたヒータ（加熱体）に耐熱性フィルムを接触させて
移動させ、該フィルムのヒータ側とは反対側の面に被加
熱材を密着させて該フィルムと共にヒータ位置を移動通
過させてヒータからフィルムを介して被記録材に熱エネ
ルギーを与える装置である。

【０００４】図８に該フィルム加熱方式の加熱装置の一
例の要部の概略の構成模型図を示した。

【０００５】１は図面に垂直方向を長手とする横長のヒ
ータである。２はこのヒータ１を耐熱性接着剤で接着し
て保持させたヒータ保持部材である。３は固定ステイで
ある。ヒータ１を保持させヒータ保持部材２をヒータ１
側を下向きにして固定ステイ３に取り付けて装置に配設
してある。

【０００６】４は耐熱性フィルム、５は加圧部材として
の弾性加圧ローラであり、ヒータ１と加圧ローラ５とを
その間にフィルム４を挟ませて圧接させて加熱ニップ部
Ｎを形成させてある。

【０００７】フィルム４は不図示の駆動手段もしくは加
圧ローラ５の回転駆動力により、加熱ニップ部Ｎにおい
てヒータ１の面に密着摺動しながら加熱ニップ部Ｎを矢
示方向に所定の速度で走行搬送される。

【０００８】フィルム４が所定の速度で走行搬送され、
ヒータ１が所定の温度に温調された状態において、加熱
ニップ部Ｎのフィルム４と加圧ローラ５との間に、被加
熱材Ｐが搬送導入されることで、該被加熱材Ｐは加熱ニ
ップ部Ｎをフィルム４の面に密着してフィルム４と一緒
に加熱ニップ部Ｎを挟持搬送されていき、その搬送過程
でヒータ１からフィルム４を介して被加熱材Ｐに熱エネ
ルギーが与えられ、被加熱材Ｐが加熱処理される。

【０００９】このようなフィルム加熱方式の加熱装置
は、例えば、複写機・レーザービームプリンター・ファ
クシミリ・マイクロフィルムリーダプリンター・画像表
示（ディスプレイ）装置・記録機等の画像形成装置にお
いて、電子写真・静電記録・磁気記録等の適宜の画像形
成プロセス手段により加熱溶融性の樹脂等よりなるトナ
ーを用いて記録媒体（転写材シート・エレクトロファッ
クスシート・静電記録シート・印刷紙など）の面に間接
（転写）方式もしくは直接方式で形成した目的の画像情
報に対応した未定着のトナー画像を永久固着画像として
加熱定着処理する画像定着装置として活用でき、他に知
られている熱ローラ方式・熱板方式・ベルト定着方式・
フラッシュ定着方式・オーブン定着方式等の熱定着式装
置との対比において、．低熱容量ヒータを用いること
ができるため、省電力化・ウエイトタイム短縮化（クイ
ックスタート性）が可能になり、．定着点と分離点が
別に設定できるため、オフセットも防止される、その
他、他の方式装置の種々の欠点を解決できるなどの利点
を有し、効果的なものである。

【００１０】加熱定着装置としてばかりでなく、その
他、例えば、画像を担持した記録媒体を加熱して表面性
（艶等）を改質する装置、仮定着処理する装置、シート
状物を給紙して乾燥処理・ラミネート処理する等の加熱
装置として広く利用できる。

【００１１】ヒータ１としては一般に、セラミック基板
と、該基板面に印刷・焼成して具備させた発熱抵抗体を
基本構成体とするセラミックヒータが用いられる。

【００１２】図９の（ａ）はセラミックヒータ１の一例
の一部切欠き・途中部省略の表面図、（ｂ）は途中部省
略の裏面図である。

【００１３】１０はセラミック基板である。例えば、厚
み１ｍｍ・幅１０ｍｍ・長さ４０ｍｍの良熱伝導性・電
気絶縁性・低熱容量の、アルミナや窒化アルミニウムな
どである。

【００１４】（ａ）のヒータ表面側において、１２は該
基板１０の表面上に基板長手に沿って細帯状に印刷・焼
成して具備させた発熱抵抗体である。例えば、Ａｇ／Ｐ
ｂ、ＲｕＯ₂ 、Ｔａ₂ Ｎ等の電気抵抗材料を幅１〜３ｍ
ｍ・厚さ数十μｍの細帯状にスクリーン印刷等でパター
ン印刷し、焼成して形成したものである。

【００１５】１３は同じく該基板１０の表面上に上記発
熱抵抗体１２に並行に基板長手に沿って細帯状に印刷・
焼成して具備させた第１電極パターンである。例えば、
銀ペーストを細帯状にスクリーン印刷等でパターン印刷
し、焼成して形成したものである。この電極パターン１
３の右端部と上記発熱抵抗体１２の右端部は電気的に接
続させてある。

【００１６】１３１は基板１０の左端側の表面上に印刷
・焼成して具備させた、例えば銀ペーストの第１の電極
パッドであり、発熱抵抗体１２の左端側と電気的に接続
させてある。

【００１７】１３２ａ・１３２ｂは基板１０の右端側の
表面上に印刷・焼成して具備させた、例えば銀ペースト
の第３と第４の電極パッドである。

【００１８】１６は上記発熱抵抗体１２と第１の電極パ
ターン１３を覆わせて基板表面に印刷・焼成して具備さ
せたヒータ表面保護層としての絶縁物層である。例えば
ガラス層である。

【００１９】（ｂ）のヒータ裏面側において、１３３は
基板１０の左端側の裏面上に印刷・焼成して具備させ
た、例えば銀ペーストの第２の電極パッドである。

【００２０】１３３ａはこの第２の電極パッド１３３か
ら基板長手方向右方に延長させて基板裏面に第２の電極
パッド１３３と一緒に印刷・焼成して具備させた、例え
ば銀ペーストの第２の電極パターンであり、この第２の
電極パターン１３３ａの右端部と基板表面側の前記第１
の電極パターン１３の左端部とはスルーホール１０２を
介して電気的に接続させてある。

【００２１】１４ａ・１４ｂは基板１０の右端側の裏面
上に印刷・焼成して具備させた、例えば銀ペーストの第
３と第４の電極パターンである。

【００２２】１５は上記第３と第４の電極パターン１４
ａ・１４ｂの左端部間に電気的に導通させて基板裏面に
具備させた温度検出素子である。また第３と第４の電極
パターン１４ａ・１４ｂの各右端部は基板表面側の前記
第３と第４の電極パッド１３２ａ・１３２ｂとそれぞれ
スルーホール１０４・１０５を介して電気的に導通させ
てある。

【００２３】而して、第１と第２の電極パッド１３１・
１３３間に不図示の通電回路からＡＣ電圧が印加される
ことで、第１の電極パッド１３１→発熱抵抗体１２→第
１の電極パターン１３→スルーホール１０２→第２の電
極パターン１３３ａ→第２の電極パッド１３３の経路
（ＡＣライン）に通電され発熱抵抗体１２が全長に渡っ
て発熱してヒータ１が迅速昇温する。

【００２４】このヒータ１の温度が基板裏面側の温度検
出素子１５で検温されて該素子１５の出力（ヒータ温度
情報）が第３と第４の電極パターン１４ａ・１４ｂ及び
第３と第４の電極パッド１３２ａ・１３２ｂ（ＤＣライ
ン）で不図示の通電制御回路にフィードされ、ヒータ１
が所定の温度に維持されるようにヒータ１のＡＣライン
への通電が制御される。即ちヒータ１の温調管理がされ
る。

【００２５】

【発明が解決しようとしている課題】従来のセラミック
ヒータ１は上記のようにセラミック基板１０上に直接に
発熱抵抗体１２が印刷・焼成されて形成されており、且
つ発熱抵抗体１２に電力を供給するための電極パターン
等も基板１０に直接印刷・焼成された構成のものであ
る。

【００２６】つまり、セラミック基板１０上の同一平面
内に発熱抵抗体１２及び該発熱抵抗体に電力を供給する
ための電極パターン１３を直接印刷・焼成していること
により、図１０に矢印で示すように、発熱抵抗体１２
（ＡＣライン）と温度検出素子１５の出力フィード（認
識）のための第３の電極パターン１４ａ（ＤＣライン）
間、及び発熱抵抗体１２に電力を供給するための第１の
電極パターン１３（ＡＣライン）と温度検出素子１５の
出力フィードのための第４の電極パターン１４ｂ（ＤＣ
ライン）間とに必要最小限の沿面距離を確保する必要が
あったため、セラミック基板１０の幅を狭くすることが
できないという欠点があった。

【００２７】そこで、本発明はセラミック基板の幅を狭
くすることを可能にして、セラミックヒータ、該ヒータ
を含む装置の小型化・低廉化を図ることを目的とする。

【００２８】

【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を特
徴とするヒータ、加熱装置及び画像形成装置である。

【００２９】（１）セラミック基板と、該基板上に印刷
・焼成して具備させた発熱抵抗体を基本構成体とするヒ
ータにおいて、発熱抵抗体は、セラミック基板上に印刷
・焼成して具備させた絶縁物の上部に印刷・焼成して具
備させたことを特徴とするヒータ。

【００３０】（２）セラミック基板と、該基板上に印刷
・焼成して具備させた発熱抵抗体を基本構成体とするヒ
ータにおいて、発熱抵抗体は、セラミック基板上に印刷
・焼成して具備させた第１の絶縁物の上部に印刷・焼成
して具備させ、該発熱抵抗体を具備させた第１の絶縁物
の上部に、該第１の絶縁物と同一料材、同一印刷・焼成
条件で第２の絶縁物を具備させて発熱抵抗体を該第１と
第２の絶縁物の融合体中に存在させたことを特徴とする
ヒータ。

【００３１】（３）発熱抵抗体に電力を供給する電極パ
ターン、温度検出素子、該温度検出素子からの出力を導
く電極パターンを具備しており、温度検出素子の出力を
基に発熱抵抗体への電力制御がなされて温調制御される
ことを特徴とする（１）又は（２）に記載のヒータ。

【００３２】（４）温度検出素子はセラミック基板上に
厚膜印刷、焼成工程を用いて形成することを特徴とする
（３）に記載のヒータ。

【００３３】（５）画像熱定着用ヒータであることを特
徴とする（１）乃至（３）の何れか１つに記載のヒー
タ。

【００３４】（６）前記（１）乃至（４）の何れかに記
載のヒータを備えたことを特徴とする加熱装置。

【００３５】（７）前記（１）乃至（４）の何れかに記
載のヒータに耐熱性フィルムを接触させて移動させ、該
フィルムのヒータ側とは反対側の面に被加熱材を密着さ
せてフィルムと共にヒータ位置を移動通過させてヒータ
からフィルムを介して被加熱材に熱エネルギーを与える
ことを特徴とする加熱装置。

【００３６】（８）被加熱材が定着処理すべき画像を担
持した記録媒体であり、装置が記録媒体に画像を熱定着
させる定着装置であることを特徴とする（６）又は
（７）に記載の加熱装置。

【００３７】（９）記録媒体に未定着画像を形成する画
像形成手段と、その未定着画像を記録媒体に加熱定着さ
せる加熱定着手段を有する画像形成装置において、加熱
定着手段が（６）乃至（８）の何れかに記載の加熱装置
であることを特徴とする画像形成装置。

【００３８】

【作用】発熱抵抗体は、セラミック基板上に印刷・焼成
して具備させた第１の絶縁物の上部に印刷・焼成して具
備させ、該発熱抵抗体を具備させた第１の絶縁物の上部
に、該第１の絶縁物と同一料材、同一印刷・焼成条件で
第２の絶縁物を具備させて発熱抵抗体を該第１と第２の
絶縁物の融合体中に存在させたことで、発熱抵抗体は上
下の第１と第２の絶縁物の間中に完全に内包されて覆わ
れた構成となる。したがって、この場合も該発熱抵抗体
（ＡＣライン）に関わる沿面距離の存在がなくなり、他
の導電部（ＤＣライン）との沿面距離は考慮することな
く、絶縁距離を考慮するだけで即ち絶縁距離さえ満足し
ておればセラミック基板を狭くすることが可能となる。

【００３９】

【実施例】

〈第１の実施例〉（図１〜図３） （１）加熱装置の全体構成 図１は本実施例の加熱装置の概略構成図である。本例の
加熱装置はフィルム加熱方式の画像加熱定着装置であ
る。前述図８の装置と共通する構成部材部分には同一の
符号を付して再度の説明を省略する。

【００４０】図１において、７と８はヒータ保持部材２
・ステイ３により固定保持させたヒータ１と略並行に配
設した駆動ローラと従動ローラである。耐熱性フィルム
としての定着フィルム４はエンドレスベルト状フィルム
としてあり、該フィルム４を上記の３部材７・８・１間
に懸回張設させてある。従動ローラ８はエンドレスベル
ト状の定着フィルム４のテンションローラを兼ねさせて
ある。

【００４１】駆動ローラ７は駆動源機構Ｍにより矢示の
時計方向に回転駆動される。定着フィルム４は駆動ロー
ラ７の回転駆動に伴い時計方向に所定の周速度、即ち不
図示の画像形成部側から搬送されている未定着トナー画
像Ｔを上面に担持した記録媒体Ｐの搬送速度と同じ周速
度をもって回動駆動される。

【００４２】駆動ローラ７はフィルム４の搬送を確実に
行なう為、鉄等の芯金の表面にシリコン等のゴム層もし
くはコーティング層を設けている。

【００４３】定着フィルム４はポリイミド、ポリエーテ
ルイミド、ＰＥＳ等の耐熱性樹脂からなり、総厚５０程
度のものである。

【００４４】加圧ローラ５はシリコンゴム等の離型性の
良いゴム弾性層を有し、定着に必要な力でフィルム４を
ヒータ１に加圧して定着ニップ部Ｎ（加熱ニップ部）を
形成している。また、加圧ローラ５の両端はフィルム４
の回転に従動回転する様に図示しない軸受により支持さ
れる。

【００４５】而して、定着フィルム４が所定の速度で回
転搬送され、ヒータ１が所定の温度に温調された状態に
おいて、不図示の作像部から搬送された、未定着トナー
画像Ｔを担持した被加熱材としての記録媒体Ｐが定着ニ
ップ部Ｎの定着フィルム４と加圧ローラ５との間に導入
されて、フィルム４の外面に密着して定着ニップ部Ｎを
挟持搬送され、その過程で記録媒体上のトナー画像Ｔは
加熱体１と加圧ローラ５による熱と圧力により加熱溶融
して記録媒体Ｐの面に定着される。定着ニップ部Ｎを通
った記録媒体はフィルム４面から分離されて排出搬送さ
れる。

【００４６】（２）ヒータ１ 本実施例におけるヒータ１は次のような構造となってい
る。図２の（ａ）〜（ｆ）は該ヒータ１の製造工程過程
図、図３は図２の（ｅ）のａ−ａ線に沿う横断面拡大模
型図である。前述図９・図１０のヒータ１と共通する構
成部材部分には同一の符号を付して再度の説明を省略す
る。

【００４７】ａ．セラミック基板１０には、図２の
（ａ）のように、予め所定の部分にスルーホール１０２
・１０４・１０５を形成具備させてある。

【００４８】１０３はスルーホール１０２の近傍部のセ
ラミック基板部に意図的に形成具備させた脆弱部（スル
ーホール等）である。この脆弱部１０３はヒータ暴走で
ヒータが過熱したときに該脆弱部を起点とする、発熱抵
抗体１２や電極パターン１３・１３３ａの断裂を含む基
板割れを発生させてヒータ１の過熱進行に伴う発煙・発
火を防止する役目をする。

【００４９】ｂ．上記セラミック基板１０の表面の、発
熱抵抗体１２及び第１の電極パターン１３を形成具備さ
せるべき面部分に、（ｂ）のように、絶縁物の層１１を
スクリーン印刷し、乾燥、焼成して形成具備させる。本
例においてこの絶縁物層１１はガラス層である。

【００５０】ｃ．その絶縁物層１１の上部に、（ｃ）の
ように、発熱抵抗体１２をスクリーン印刷し、乾燥、焼
成して形成具備させる。またこれとは別工程で第１・第
３・第４の電極パッド１３１・１３２ａ・１３２ｂをス
クリーン印刷し、乾燥、焼成して形成具備させる。発熱
抵抗体１２の左端部と第１の電極パッド１３１は電気的
に導通接続させる。発熱抵抗体１２と電極パッド１３１
・１３２ａ・１３２ｂとして同じ材料を使用する場合は
同一工程で印刷、乾燥、焼成を行うことができる。

【００５１】ｄ．また絶縁物層１１の上部に、（ｄ）の
ように、第１の電極パターン１３を発熱抵抗体１２に並
行に、かつその右端部を発熱抵抗体１２の右端部に電気
的に導通接続させ、また左端部を基板の表面側と裏面側
の導通がとれるようにスルーホール１０２内部に電極パ
ターン材料を進入させて、スクリーン印刷し、乾燥、焼
成して形成具備させる。

【００５２】通常、発熱抵抗体１２は抵抗値を任意の決
められた範囲内に入れるためにトリミングを行う。

【００５３】ｅ．（ｄ）の工程で絶縁物層１１（第１の
絶縁物）の上部に形成具備させた発熱抵抗体１２と第１
の電極パターン１３を覆わせてヒータ表面保護層とし
て、また絶縁耐圧試験に耐えられるように、（ｅ）及び
図３のように、再度絶縁物の層１６（第２の絶縁物）を
スクリーン印刷し、乾燥、焼成して形成具備させる。本
例においてこの第２の絶縁物層１６はガラス層である。

【００５４】１７は第３と第４の電極パッド１３２ａと
１３２ｂのエレクトロマイグレーションを防止させるた
めにこの両電極パッド間の基板表面部分に第２の絶縁物
層１６の形成と同時に形成具備させた絶縁物パターン層
（ガラス）である。この絶縁物パターン層１７は第１の
絶縁物層１１の形成と同時に形成具備させることもでき
る。

【００５５】ここで重要なことは、第２の絶縁物層１６
の材料はセラミック基板１０の表面に直接形成具備させ
た第１の絶縁物層１１と同一の材料を使用することであ
り、また印刷・乾燥・焼成条件についても、同一の温
度、同一の乾燥炉、焼成炉を用いることである。これは
発熱抵抗体１２の下面側の第１の絶縁物層１１内の成分
と上面側の第２の絶縁物層１６内の成分を焼成工程によ
り融合させるためである。この焼成工程を経ることによ
り発熱抵抗体１２はそれを挟む第１と第２の絶縁物層１
１・１６の間中に完全に内包されて覆われた構成とな
る。したがって、この場合も該発熱抵抗体（ＡＣライ
ン）に関わる沿面距離の存在がなくなり、他の導電部
（ＤＣライン）との沿面距離は考慮することなく、絶縁
距離を考慮するだけで即ち絶縁距離さえ満足しておれば
セラミック基板を狭くすることが可能となる。

【００５６】ｆ．またセラミック基板１０の裏面側に
は、（ｆ）のように、第２の電極パッド１３３、第２電
極パターン１３３ａ、第３及び第４の電極パターン１３
２ａ・１３２ｂをスクリーン印刷し、乾燥、焼成して形
成具備させる。また第３及び第４電極パターン１３２ａ
・１３２ｂの右端部間に温度検出素子１５を形成具備さ
せる。温度検出素子１５セラミック基板１０上に厚膜印
刷、焼成工程を用いて形成したサーミスタ等である。

【００５７】第２の電極パターン１３３ａの右端部と基
板表面側の第１の電極パターン１３の左端部とはスルー
ホール１０２を介して電気的に接続させてある。また第
３と第４の電極パターン１４ａ・１４ｂの各右端部は基
板表面側の第３と第４の電極パッド１３２ａ・１３２ｂ
とそれぞれスルーホール１０４・１０５を介して電気的
に導通させてある。

【００５８】通常セラミック基板１０の表面側と裏面側
は別工程で印刷・乾燥・焼成の工程処理がなされる。

【００５９】〈第２の実施例〉（図４・図５） 図４の（ａ）〜（ｆ）は本実施例におけるヒータの製造
工程過程図、図５は図４の（ｅ）のａ−ａ線に沿う横断
面拡大模型図である。

【００６０】ａ．本実施例のヒータ１は、図４の（ａ）
のように、スルーホール１０２・１０４・１０５及び脆
弱部１０３を形成したセラミック基板１０の表面上に、
（ｂ）のように、基板幅方向の略中央部に基板長手に沿
って第１の電極パターン１３をスクリーン印刷、乾燥、
焼成することで形成具備させる。この場合、該電極パタ
ーン１３の左端部を基板の表面側と裏面側の導通がとれ
るようにスルーホール１０２内部に電極パターン材料を
進入させてある。

【００６１】ｂ．この基板の表面に、（ｃ）のように、
第１の絶縁物の層１１をスクリーン印刷し、乾燥、焼成
して形成具備させる。本例においてこの絶縁物層１１は
ガラス層である。この場合、上記第１の電極パターン１
３の全面に絶縁物を印刷せずに、その右端部は露呈させ
て絶縁物１１を印刷する。

【００６２】ｃ．その絶縁物層１１の上部に、（ｄ）の
ように、発熱抵抗体１２を基板幅方向の略中央部に基板
長手に沿ってスクリーン印刷し、乾燥、焼成して形成具
備させる。またこれとは別工程で第１・第３・第４の電
極パッド１３１・１３２ａ・１３２ｂをスクリーン印刷
し、乾燥、焼成して形成具備させる。発熱抵抗体１２の
左端部と第１の電極パッド１３１は電気的に導通接続さ
せる。また発熱抵抗体１２発熱抵抗体１２の右端部は、
前記第１の電極パターン１３の露呈右端部と電気的に導
通させる。電極パッド１３１・１３２ａ・１３２ｂとし
て同じ材料を使用する場合は同一工程で印刷、乾燥、焼
成を行うことができる。

【００６３】通常、発熱抵抗体１２は抵抗値を任意の決
められた範囲内に入れるためにトリミングを行う。

【００６４】ｄ．上記のように第１の絶縁物層１１の上
部に形成具備させた発熱抵抗体１２を覆わせてヒータ表
面保護層として、（ｅ）及び図５のように、再度絶縁物
の層１６（第２の絶縁物）をスクリーン印刷し、乾燥、
焼成して形成具備させる。本例においてこの第２絶縁物
層１６はガラス層である。

【００６５】ｅ．またセラミック基板１０の裏面側に
は、（ｆ）のように、第２の電極パッド１３３、第２の
電極パターン１３３ａ、第３及び第４の電極パターン１
３２ａ・１３２ｂをスクリーン印刷し、乾燥、焼成して
形成具備させる。また第３及び第４の電極パターン１３
２ａ・１３２ｂの右端部間に温度検出素子１５を形成具
備させる。

【００６６】第２の電極パターン１３３ａの右端部と基
板表面側の第１の電極パターン１３の左端部とはスルー
ホール１０２を介して電気的に接続させてある。また第
３と第４の電極パターン１４ａ・１４ｂの各右端部は基
板表面側の第３と第４の電極パッド１３２ａ・１３２ｂ
とそれぞれスルーホール１０４・１０５を介して電気的
に導通させてある。

【００６７】通常セラミック基板１０の表面側と裏面側
は別工程で印刷・乾燥・焼成の工程処理がなされる。

【００６８】本実施例のヒータ１も前記第１の実施例の
ヒータと同様に、第２の絶縁物層１６の材料は第１の絶
縁物層１１と同一の材料を使用することであり、また印
刷・乾燥・焼成条件についても、同一の温度、同一の乾
燥炉、焼成炉を用いることで、発熱抵抗体１２の下面側
の第１の絶縁物層１１内の成分と上面側の第２の絶縁物
層１６内の成分を焼成工程により融合させてある。この
焼成工程を経ることにより発熱抵抗体１２はそれを挟む
第１と第２の絶縁物層１１・１６の間中に完全に内包さ
れて覆われた構成となる。したがって、この場合も該発
熱抵抗体（ＡＣライン）に関わる沿面距離の存在がなく
なり、他の導電部（ＤＣライン）との沿面距離は考慮す
ることなく、絶縁距離を考慮するだけで即ち絶縁距離さ
え満足しておればセラミック基板を狭くすることが可能
となる。

【００６９】〈第３の実施例〉（図６） 図６の（ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれフィルム加熱
方式の加熱装置の他の構成形態例を示したものである。

【００７０】（ａ）のものは、ヒータ保持部材２・ステ
イ３に固定保持させたヒータ１と駆動ローラ７間にエン
ドレスベルト状の耐熱性フィルム４を懸回張設して該フ
ィルム４を回転駆動させるようにしたものである。

【００７１】（ｂ）のものは、下面にヒータ１を接着を
保持させた、横断面略半円弧状のヒータ保持部材２の外
側に円筒状の耐熱性フィルム４をルーズに外嵌させ、該
フィルム４を挟ませて加圧ローラ５をヒータ１に対向圧
接させる。加圧ローラ５を回転駆動させて加熱ニップ部
Ｎにおけるフィルム４と加圧ローラ５の摩擦力でフィル
ム内面をヒータ１に密着摺動させながらフィルム４を回
転させるものである。

【００７２】（ｃ）のものは、耐熱性フィルム４として
ロール巻きにした長尺の有端フィルムを用い、これを繰
り出し軸３２からヒータ１を経由させて巻き取り軸３３
へ所定の速度で走行移動させるように構成したものであ
る。

【００７３】このような構成形態のフィルム加熱方式の
加熱装置においても本発明は有効に適用できる。

【００７４】なお、本発明の加熱ユニットはフィルム加
熱方式の加熱装置に限らず、他の方式・構成の加熱装置
の加熱ユニットとしても利用できることは勿論である。

【００７５】〈第４の実施例〉（図７） 図７は画像形成装置例の概略構成図である。本例の画像
形成装置は転写式電子写真プロセス利用の複写機或はプ
リンタである。

【００７６】４１は回転ドラム型の電子写真感光体であ
り、矢印の時計方向に所定のプロセススピード（周速
度）をもって回転駆動される。

【００７７】４２は感光体帯電手段としての接触帯電ロ
ーラであり、所定の帯電バイアスが印加されていて、こ
の帯電ローラ４２により回転感光体４１面が所定の極性
・電位に一様に帯電処理される。

【００７８】この回転感光体４１の帯電処理面に対して
不図示の画像情報露光手段部（原稿画像のスリット結像
露光手段、レーザビーム走査露光手段等）により目的の
画像情報の露光４３がなされて、回転感光体４１面に目
的の画像情報に対応した静電潜像が形成される。

【００７９】その潜像がトナー現像装置４４によりトナ
ー画像として現像される。

【００８０】そのトナー画像が、回転感光体４１とこれ
に接触させた、所定の転写バイアスが印加される転写ロ
ーラ４５との圧接ニップ部である転写部に、不図示の給
紙部から所定のタイミングにて搬送された記録媒体とし
ての転写材Ｐに対して転写されていく。

【００８１】転写部を通過してトナー画像の転写を受け
た転写材Ｐは回転感光体４１面から分離され、例えば、
前述図１の画像加熱定着装置としての加熱装置５０に搬
送導入されて未定着トナー画像の加熱定着処理を受け、
コピー或はプリントとして出力される。

【００８２】転写材Ｐに対するトナー画像転写後の回転
感光体４１面はクリーニング装置４７により転写残りト
ナー等の残留付着物の除去を受けて清掃され、繰り返し
て作像に供される。

【００８３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、セラミッ
ク基板と、該基板上に印刷・焼成して具備させた発熱抵
抗体を基本構成体とするヒータについて、セラミック基
板の幅を狭くすることが可能となり、セラミックヒー
タ、該ヒータを含む装置の小型化・低廉化を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】加熱装置例の概略構成図

【図２】（ａ）乃至（ｆ）は第１の実施例におけるヒー
タの製造過程の説明図

【図３】図２の（ｅ）のａ−ａ線に拡大横断面模型図

【図４】（ａ）乃至（ｆ）は第２の実施例におけるヒー
タの製造過程の説明図

【図５】図４の（ｅ）のａ−ａ線に拡大横断面模型図

【図６】（ａ）・（ｂ）・（ｃ）はそれぞれフィルム加
熱方式の加熱装置の他の構成態様例の略図

【図７】画像形成装置例の概略図

【図８】フィルム加熱方式の加熱装置の要部の概略の構
成模型図

【図９】（ａ）はセラミックヒータの一例の一部切欠き
・途中部省略の表面図、（ｂ）は途中部省略の裏面図

【図１０】図９の（ａ）のａ−ａ線に沿う拡大横断面模
型図

【符号の説明】

１ セラミックヒータ １０ セラミック基板 １１ 第１の絶縁物層 １２ 発熱抵抗体 １５ 温度検出素子 １６ 第２の絶縁物層 １３・１３３ａ・１４ａ・１４ｂ 第１〜第４の電極
パターン １３１・１３３・１３２ａ・１３２ｂ 第１〜第４の
電極パッド １０２・１０４・１０５ スルーホール １０３ 脆弱部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック基板と、該基板上に印刷・焼
   成して具備させた発熱抵抗体を基本構成体とするヒータ
   において、 発熱抵抗体は、セラミック基板上に印刷・焼成して具備
   させた絶縁物の上部に印刷・焼成して具備させたことを
   特徴とするヒータ。
2. 【請求項２】 セラミック基板と、該基板上に印刷・焼
   成して具備させた発熱抵抗体を基本構成体とするヒータ
   において、 発熱抵抗体は、セラミック基板上に印刷・焼成して具備
   させた第１の絶縁物の上部に印刷・焼成して具備させ、
   該発熱抵抗体を具備させた第１の絶縁物の上部に、該第
   １の絶縁物と同一料材、同一印刷・焼成条件で第２の絶
   縁物を具備させて発熱抵抗体を該第１と第２の絶縁物の
   融合体中に存在させたことを特徴とするヒータ。
3. 【請求項３】 発熱抵抗体に電力を供給する電極パター
   ン、温度検出素子、該温度検出素子からの出力を導く電
   極パターンを具備しており、温度検出素子の出力を基に
   発熱抵抗体への電力制御がなされて温調制御されること
   を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のヒータ。
4. 【請求項４】 温度検出素子はセラミック基板上に厚膜
   印刷、焼成工程を用いて形成することを特徴とする請求
   項３に記載のヒータ。
5. 【請求項５】 画像熱定着用ヒータであることを特徴と
   する請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載のヒー
   タ。
6. 【請求項６】 請求項１乃至請求項４の何れかに記載の
   ヒータを備えたことを特徴とする加熱装置。
7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項４の何れかに記載の
   ヒータに耐熱性フィルムを接触させて移動させ、該フィ
   ルムのヒータ側とは反対側の面に被加熱材を密着させて
   フィルムと共にヒータ位置を移動通過させてヒータから
   フィルムを介して被加熱材に熱エネルギーを与えること
   を特徴とする加熱装置。
8. 【請求項８】 被加熱材が定着処理すべき画像を担持し
   た記録媒体であり、装置が記録媒体に画像を熱定着させ
   る定着装置であることを特徴とする請求項６又は請求項
   ７に記載の加熱装置。
9. 【請求項９】 記録媒体に未定着画像を形成する画像形
   成手段と、その未定着画像を記録媒体に加熱定着させる
   加熱定着手段を有する画像形成装置において、加熱定着
   手段が請求項６乃至請求項８の何れかに記載の加熱装置
   であることを特徴とする画像形成装置。