JPH1140324A - ヒータ、加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒータ割れが生じた際にも、出力取出用電極
が断線されにくく、また断線した場合であっても抵抗発
熱層の通電路と温度検知素子の通電路との間の絶縁耐圧
が保たれることにより、目標制御温度以上の昇温や二次
回路の損傷を防止したヒータ、加熱装置及び画像形成装
置を提供すること。 【解決手段】 熱伝導性基板８と、この基板上に設けら
れ通電により発熱する抵抗層６と、基板上に設けられた
出力取出用電極６ａ，６ｂと、この電極上に出力部を重
ねて設けられた温度検知素子５を有するヒータ３におい
て、出力取出用電極６ａ，６ｂ、若しくは出力取出用電
極６ａ，６ｂ及び温度検知素子５を、耐熱絶縁層２０を
介して基板上に設けること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱伝導性基板と、
この熱伝導性基板上に設けられた抵抗発熱層と、温度検
知素子とを有するヒータ、このヒータを用いた加熱装置
及び画像形成装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、電子写真、静電気録、磁
気記録などの適宜の作像プロセスを用いた複写機、プリ
ンタ、ファクシミリなどの画像出力装置において、記録
材に転写方式あるいは直接方式で形成担持させたトナー
像を記録材面に定着させる定着装置（像加熱装置）とし
ては熱ローラ方式の加熱装置が用いられてきた。

【０００３】この熱ローラ方式の加熱装置は、内部にヒ
ータを備えた金属製のローラと、それに圧接させた弾性
を持つ加圧ローラとを基本構成として、この一対のロー
ラによりできる定着ニップ部（圧接ニップ部）に導入さ
れた被加熱部材としての記録材を挟持搬送することによ
り、トナー像を加熱及び加圧して定着させるものであ
る。

【０００４】しかし、このような熱ローラ方式の加熱装
置では、ローラの熱容量が大きいためにローラ表面を定
着温度まで上げるのには非常に多くの時間を要してい
た。このため、画像出力動作を速やかに実行するために
は、装置を使用していないときにもローラ表面をある程
度の温度に温調していなければならないという問題点が
あった。

【０００５】そこで、これらの問題点を解決するために
考案された加熱方式の装置として、本出願人の先の出願
に係る例えば特開昭６３−３１３１８２号公報、特開平
２−１５７８７８号公報等に開示のフィルム加熱方式の
装置がある。

【０００６】このフィルム加熱方式の加熱装置は通常、
薄肉の耐熱性フィルムと、このフィルムの一方面側に固
定支持して配置された加熱体（ヒータ）と、他方面側に
ヒータに対向して配置され、該ヒータに対しフィルムを
介して被加熱部材を密着させる加圧部材と、からなって
いる。

【０００７】このフイルムを挟んだヒータと加圧部材と
の圧接で形成される圧接ニップ部のフィルムと加圧部材
との間に、被加熱部材、像加熱装置にあってはトナー像
を形成担持させた記録材を導入して通過させることによ
り、記録材の顕画像担持体面がフィルムを介してヒータ
で加熱され、未定着画像（被加熱部材）に熱エネルギー
が付与され、トナーが軟化、溶融して画像の加熱定着
（加熱処理）がなされる。

【０００８】この加熱装置においてヒータは、通電によ
り発熱する抵抗体と、この抵抗体が設けられる良熱伝導
性のセラミック基板とを有し、この基板面に設けられた
温度検知素子の検知出力に基づいて抵抗体への通電が制
御されている。

【０００９】ところで従来は、この抵抗体を含むヒータ
の裏面にガラスで保護されたサーミスタービーズで構成
されるサーミスタを取り付け、リード線でその検知出力
を取り出す、即ちサーミスタビーズの抵抗値を測定する
ことによって加熱体の温度を検出し、加熱体の抵抗発熱
体に加える電力を制御して加熱体の温度を所定の値に制
御していた。

【００１０】しかし、近年はより簡単な構成で、応答性
が良く、且つ高精度に温度検知が行えるチップ型のサー
ミスタを取り付けた加熱体が作られるようになった。こ
のチップ型サーミスタは、アルミナ基板の上にサーミス
タと電極を積層し、防湿層としてガラスをコートして作
られる。そしてこのチップ型のサーミスタを耐熱性の高
い導電性接着剤で加熱体の裏面に設けた電極に接着す
る。

【００１１】図９は従来のテンションレスタイプのフィ
ルム加熱定着装置の概略断面図である。１はエンドレス
の耐熱性フィルムであり、加熱体を含むフィルムのガイ
ド部材でもある加熱体支持体２に外嵌させてある。この
フィルム１の内周長と加熱体支持体２の外周長とでは、
フィルム１の方を例えば３ｍｍ程度大きくしてある。従
ってフイルム１は、加熱体支持体２に対し周長に余裕を
もってルーズに外嵌している。

【００１２】該フイルム１は熱容量を小さくしてクイッ
クスタート性を向上させるために、フィルム膜厚を１０
０μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下２０μｍ以上の耐
熱性のあるＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰの単層、あるいは
ポリイミド、ポリアミドイミドＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ＰＰ
Ｓ等の外周表面にＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等をコーテ
ィングした複合層フィルムを使用できる。該例ではポリ
イミドフィルムの外周表面にＰＴＦＥをコーティングし
たものを用いた。

【００１３】３は加熱体（ヒータ）であり、後述するよ
うに、横長薄板状のセラミック基板と、その基板面に基
板長手に沿って形成具備させた抵抗発熱体を基本構成体
としてなり、抵抗発熱体への電力供給により迅速に発熱
・昇温し温調系で所定の定着温度に温度管理される。こ
の加熱体３は上記加熱体支持体２に対して該支持体２の
下面に長手に沿って形成具備させた溝内に嵌め入れて保
持させてある。

【００１４】４は加熱体３との間でフィルム１を挟んで
ニップＮを形成し、フィルム１を駆動する加圧部材とし
ての加圧ローラであり、芯金４ａの端部より不図示の手
段により駆動する。

【００１５】該構成の装置において、所定の温度（定着
温度）への温調制御は、加熱体３上に設けられたサーミ
スター５の出力をＡ／Ｄ変換しＣＰＵ１０に取り込みそ
の情報をもとにトライアック１１により加熱体に通電す
るＡＣ電圧を位相制御、波数制御、等のパルス幅変調を
かけ、加熱体通電電力を制御することで行う。

【００１６】ついで、加熱体について説明する。

【００１７】加熱体３は、アルミナなどでできた基板８
の表面に、例えばＡｇ／Ｐｄ（銀パラジウム）等の電気
抵抗材料６を厚み約１０μｍ、幅１〜３ｍｍにスクリー
ン印刷等により塗工、その上に保護層７としてガラスや
フッ素樹脂などをコートしてある。更に、加熱体３の温
度を検出して加熱体の温度を制御するために裏面にサー
ミスタ５を取り付けてある。

【００１８】図１０（ａ）は加熱体の一部切り欠き表面
図であり、図１０（ｂ）は裏面図である。

【００１９】１ａはセラミック基板８の長手方向左端側
の表面部分に具備させた第一の電極パターンであり、抵
抗発熱体６の左端部に電気的に接続させてある。１５は
セラミック基板８の表面側に、抵抗発熱体６の右端部に
接続導通させてある。左端部はセラミック基板８の長手
方向左側の表面部分に具備させた第２の電極パターン１
ｂに接続導通させてある。

【００２０】したがって第１及び第２の電極パターン１
ａ，１ｂ間に１次回路系ＡＣから給電がなされることに
より抵抗発熱体６が全長にわたって発熱する。

【００２１】加熱体表面側は、表面保護のために第１及
び第２の電極パターン１ａ，１ｂ部分を除き、抵抗発熱
体６・導電パターン１５を覆わせて耐熱ガラス等の耐電
圧コート層７で被覆してある。

【００２２】６ａ，６ｂはセラミック基板３の長手方向
左端側の裏面部分に具備させた第３と第４の電極パター
ンである。サーミスタ５の加熱体検温情報が第３、第４
の電極パターン６ａ，６ｂから２次回路であるＣＰＵ１
０や、トライアック１１等の通電制御回路へフィードバ
ックされる。

【００２３】図８は、図１０（ｂ）におけるヒータのＢ
−Ｂ線での断面図である。

【００２４】５はセラミック基板８の裏面側に具備させ
た加熱体検温素子としてのサーミスタである。サーミス
タ５はアルミナ基材３０の上にサーミスタ材３１と電極
３２を積層し、防湿層３３としてガラスコートをして作
られる。

【００２５】１７は安全装置としての温度ヒューズであ
り、抵抗発熱体６の給電路に直列に接続されていて、セ
ラミック基板８の裏面に接触させてあるいは近接させて
配設してある。

【００２６】

【発明が解決しようとする課題】このような方式の装置
では、より速く目標温度に温調させるために各パーツに
低熱容量化が求められ、ヒータ基板にセラミックを用い
る等して、低熱容量化を図っている。このため、短時間
に、急激に温度が上昇するので、何らかの故障によりヒ
ータが暴走した場合には、速やかに通電を止める必要が
ある。そのためにリレースイッチや温度ヒューズ等が設
けられているが、本体が制御不能になった場合には、セ
ラミック基板が割れてしまうまで通電し続けることも考
えられる。

【００２７】この場合、セラミック基板の割れ方によっ
ては、抵抗発熱体への通電路（１次ＡＣライン）と温度
検知素子への通電路（２次ＤＣライン）の絶縁耐圧を満
足することができなくなり、本体に漏れた電流によって
２次ＤＣラインに接続された２次回路（温調制御回路
等）を破壊する等の可能性も考えられる。

【００２８】これらを防止するために、暴走時には、１
次ＡＣラインだけを断線させ、２次ＤＣラインは断線さ
せないようにヒータを割る必要がある。

【００２９】従来までのヒータでは、例えば、セラミッ
ク基板上にスルーホール（不図示）を用いてヒータ割れ
の位置を特定したり、あるいはヒータ支持体の形状、ヒ
ータ単体の熱分布を制御することにより、ヒータ割れ位
置を特定しようとしていた。

【００３０】しかしながら、上記方法では、確実にヒー
タ割れ箇所を特定できなかったり、２次ＤＣラインのあ
る部分にまでヒータ割れが及んでしまう場合があった。
該２次ＤＣラインが断線してしまうと、ヒータ表面の１
次ＡＣラインと裏面の２次ＤＣラインとの間で、耐圧が
確保されず、ショート、発煙などが生じてしまうことも
考えられる。

【００３１】また、ヒータが完全には割れず、割れた後
もＡＣラインの導通がとれてしまっているような場合
で、２次ＤＣラインの導通がとれたり、とれなかったり
するレアオープンといわれる状態になった場合には、サ
ーミスタ出力が、正確に検出されず、目標制御温度以上
になっても通電をし続ける場合が発生してしまう可能性
があった。

【００３２】そこで本発明は、ヒータ暴走時にヒータ割
れが生じた際、出力取出用電極が断線されにくく、また
断線した場合であっても抵抗発熱層の通電路と温度検知
素子の通電路との間の絶縁耐圧が保たれることにより、
目標制御温度以上の昇温や２次回路の損傷を防止したヒ
ータ、加熱装置及び画像形成装置の提供を目的とする。

【００３３】

【課題を解決するための手段】

〔１〕：熱伝導性基板と、この基板上に設けられ通電に
より発熱する抵抗層と、基板上に設けられた出力取出用
電極と、この電極上に出力部を重ねて設けられた温度検
知素子を有するヒータにおいて、出力取出用電極、若し
くは出力取出用電極及び温度検知素子を、耐熱絶縁層を
介して基板上に設けることを特徴とするヒータ。

【００３４】〔２〕：〔１〕に記載のヒータにおいて、
耐熱絶縁層をポリイミド樹脂層とすることを特徴とする
ヒータ。

【００３５】〔３〕：〔１〕に記載のヒータにおいて、
温度検知素子を基板面上に設置し、該温度検知素子の基
板と反対側の面に該素子の出力部を形成したことを特徴
とするヒータ。

【００３６】〔４〕：〔１〕，〔２〕又は〔３〕に記載
のヒータに、直接若しくは介在部材を介して被加熱材を
接触させて該被加熱材を加熱することを特徴とする加熱
装置。

【００３７】〔５〕：〔１〕，〔２〕又は〔３〕に記載
のヒータと、該ヒータと接した状態で移動するフィルム
と、該フィルムを介してヒータに圧接し圧接ニップ部を
形成する加圧部材とを有し、該圧接ニップ部に導入され
た被加熱材を該フィルムと共に搬送して、該ヒータから
の熱を該フィルムを介して該被加熱材に付与することを
特徴とする加熱装置。

【００３８】〔６〕：記録材上に顕画剤像を形成する像
形成手段と、該顕画剤像を加熱処理する像加熱手段とを
有し、該像加熱手段として〔４〕又は〔５〕に記載の加
熱装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。

【００３９】〈作用〉即ち、出力取出用電極、若しくは
出力取出用電極及び温度検知素子を、耐熱絶縁層を介し
て基板上に設けたことにより、ヒータが割れた場合で
も、該割れと同時に出力取出用電極及び温度検知素子が
断線することがなく、正しい温度検知出力が得られ、目
標制御温度以上に昇温してしまうことが防止される。ま
た、万一、断線した場合でも耐熱絶縁層によりＡＣ−Ｄ
Ｃ間の絶縁耐圧は保つことができ、２次回路の損傷が防
止される。

【００４０】

【発明の実施の形態】

〈実施形態例１〉図１は本形態例で用いた加熱体３の裏
面側斜視図であり、図２は、図１に示したＡ−Ａ線での
断面図である。本形態例では、図４、図５で説明した加
熱体が第３，第４の電極パターン（２次ＤＣライン）６
ａ、６ｂをセラミック基板上に直接形成していたのに対
し、２次ＤＣライン６ａ、６ｂを、耐熱絶縁層としての
ポリイミド樹脂層２０を介してセラミック基板上に形成
した点が異なっており、その他の構成は略同じである。
また、本ヒータを備えた加熱装置の構成も図３に示した
装置と同じであるので、再度の説明は省略した。

【００４１】本形態例においては、１００μｍ以下の厚
みのポリイミド樹脂層２０の上に２次ＤＣライン６ａ，
６ｂを形成した、いわゆるフレキシブル基板を形成し、
これをセラミック基板８に耐熱性接着剤により固定させ
ている。そしてこの２次ＤＣライン６ａ，６ｂのヒータ
長手中央側端部上にチップ型サーミスタ５を導電耐熱性
接着剤３５で接着固定させている。

【００４２】次に、本形態例のセラミックヒータと、従
来までのセラミックヒータの暴走を想定した比較実験を
行った。

【００４３】暴走モードは、プリント中に突然故障する
場合と、スタンバイ中に故障する場合との通常２種類考
えられ、プリント中の場合は温度ヒューズが作動して温
度ヒューズ切れにより通電が止められることが多く、ス
タンバイ中の故障時の方が、急激に昇温しヒータ割れが
発生する場合が多いので、本形態例に於いては、スタン
バイ時の暴走時ヒータ割れモードで比較した。

【００４４】実験方法は、従来例に用いたヒータと本形
態例のヒータをスタンバイモードで通電させ、ヒータが
割れるまで通電させた。この時サーミスタ出力はモニタ
ーだけしていて、制御はしていない状態である。通電
は、全波通電時と半波通電時の２種類行った。本数は、
各モード２０本づつ行った。

【００４５】表１は、２次ＤＣライン付近でセラミック
基板を割った時の、サーミスタ出力ＮＧ（断線或はレア
オープンとなったもの）と絶縁耐圧ＮＧ（所定の耐圧が
確保されなかったもの）の発生結果であり、発生数／２
０本で表している。

【００４６】なお、当該ヒータは各々、従来品と本例の
対策品との差がはっきり分かるように、あえて２次ＤＣ
ライン上で割れやすいように、２次ＤＣライン近傍の発
熱体６の抵抗値分布を高くしたものを用いた。

【００４７】

【表１】 表１に示したように従来のヒータでは、２次ＤＣライン
上でヒータを割った場合、サーミスタ出力、絶縁耐圧と
もに全数ＮＧであったのに対し、本形態例に用いたヒー
タの場合は、サーミスタ出力、絶縁耐圧ともに全数ＯＫ
であった。

【００４８】即ち、セラミックヒータ上に直接ＤＣ電極
を印刷した従来品は、ヒータ暴走時にヒータ割れが２次
ＤＣライン位置に及んだ場合、セラミック基板の割れと
共に２次ＤＣライン６ａ，６ｂが断線してしまうが、本
形態例の構成をとった場合は、ヒータが割れた場合でも
２次ＤＣライン６ａ，６ｂがポリイミド樹脂層２０上に
形成されているため、ヒータ割れと同時に２次ＤＣライ
ン６ａ，６ｂが断線されるということがなく、正しいサ
ーミスタ出力が得られる。また万一、２次ＤＣライン６
ａ，６ｂが断線したときにもポリイミド樹脂層２０によ
りＡＣ−ＤＣ間の絶縁耐圧は保つことができる。

【００４９】このように本形態例によれば、ヒータ割れ
が生じた場合に、サーミスタ出力が正しい値を示さず、
目標制御温度以上に昇温してしまうことや、本体に漏れ
た電流によって温度制御回路等の２次回路が損傷してし
まうことを防止できる。

【００５０】〈実施形態例２〉次に別の実施系を示す。

【００５１】図３は第２の実施形態例で用いたヒータの
裏面斜視図である。

【００５２】本形態例は前述の形態例１とくらべ、ポリ
イミドシート２０の構成が異なっており、その他の構成
は略同じであるので、再度の説明は省略した。

【００５３】同図に示したように本形態例では、２次Ｄ
Ｃライン６ａ、６ｂをポリイミドシート２０で両面コー
トした、いわゆるフレキシブル基板にサーミスタ５をマ
ウントし、セラミック基板８に耐熱性接着剤で接着固定
したセラミックヒータを用いた。これにより２次ＤＣラ
インの保護と容易な取り付け性を得ることができた。

【００５４】ここでも前述の形態例と同様に、本形態例
のセラミックヒータと、従来までのセラミックヒータの
暴走を想定した比較実験を行い、該実験結果を表２に示
した。

【００５５】

【表２】 同表に示したように、従来のヒータでは、２次ＤＣライ
ン位置でヒータを割った場合にはサーミスタ出力、絶縁
耐圧ともに全数ＮＧであったのに対し、本形態例に用い
たヒータの場合は、サーミスタ出力、絶縁耐圧ともに全
数ＯＫであった。即ち、従来のヒータでは、ヒータの２
次ＤＣラインが割れて、サーミスタ出力が検知不能とな
り、絶縁耐圧も満たされなかったのに対し、本実施例の
ヒータを用いた場合には、サーミスタ出力は検知可能で
あり、１次、２次間の絶縁耐圧も維持することができ
た。

【００５６】〈実施形態例３〉図４は第３の実施形態例
のヒータのサーミスタ位置での幅方向断面図、図５はサ
ーミスタ周辺のヒータ長手方向の断面図である。本形態
例は、前述の形態例２と比べて、サーミスタ及び２次Ｄ
Ｃラインの構成が異なっており、その他の構成は略同じ
であるので、再度の説明は省略した。

【００５７】本形態例では、サーミスタ５を、セラミッ
ク基材３０の一方面（表面）にサーミスタ材３１を設
け、この電極３２をセラミック基材３０の裏面にまで延
ばして形成し、該表面側を耐熱絶縁層（ガラス層或はポ
リイミド層）３３で覆った構成としており、該表面を耐
熱性接着剤でヒータ裏面に接着固定し、該サーミスタ裏
面の電極３２と、ポリイミドフィルム２０に覆われた２
次ＤＣライン６ａ，６ｂとを接続させ、耐熱性接着剤で
ヒータ裏面に接着している。

【００５８】本構成によれば、サーミスタ５を基板８に
直接的に接着しているため、より精度よく温度検知で
き、かつ絶縁耐圧も得ることができる。

【００５９】本形態例においても、前述の形態例と同様
に、セラミックヒータと、従来までのセラミックヒータ
の暴走を想定した比較実験を行い、該実験結果を表３に
示した。なお、実験方法は、前述の形態例１と同じであ
る。

【００６０】

【表３】 表３に示したように、従来のヒータでは、２次ＤＣライ
ン上でヒータを割った場合にはサーミスタ出力、絶縁耐
圧ともに全数ＮＧであったのに対し、本実施例に用いた
ヒータの場合は、サーミスタ出力、絶縁耐圧に関して
は、全数ＯＫであった。

【００６１】この結果より明らかなように、従来例のヒ
ータでは、スタンバイ時ヒータ暴走テストにおいては、
ヒータの２次ＤＣラインが割れ、サーミスタ出力が検知
不能となり、絶縁耐圧も満たされなかったのに対し、本
実施例のヒータを用いた場合には、サーミスタ出力は検
知可能であり、１次、２次間の絶縁耐圧は維持すること
ができた。

【００６２】〈加熱装置例〉本発明の加熱装置は図３の
構成に限らず以下のようなものでも良い。図６（ａ）・
（ｂ）はそれぞれ、他の構成例を示す概略図である。

【００６３】（ａ）の装置は、ヒータ３と駆動ローラ１
２、テンションローラ１３の３部材間にエンドレスベル
ト状の定着フィルム１を懸回張設し、駆動手段Ｍにより
該駆動ローラ１２を駆動して定着フィルム１を回転駆動
させるようにしたものである。なお、加圧ローラ４は定
着フィルム１の回転移動に従動させている。

【００６４】（ｂ）の装置は、定着フィルム１としてロ
ール巻きにした長尺の有端フィルムを用い、これを繰り
出し軸１９からヒータ３を経由させて巻き取り軸１８へ
所定の速度で走行移動させるように構成したものであ
る。

【００６５】なお、本発明の加熱装置は実施形態例の熱
定着装置としてばかりでなく、その他、例えば、画像を
担持した転写材を加熱して表面性（つや等）を改質する
装置、仮定着する装置、シート状物を給紙して乾燥処理
・ラミネート処理する装置等の加熱装置として広く使用
できる。

【００６６】〈画像形成装置例〉図７は画像形成装置例
の概略構成図である。本例の画像形成装置は転写式電子
写真プロセス利用の複写機或はプリンタである。

【００６７】４１は回転ドラム型の電子写真感光体であ
り、矢印の時計方向に所定のプロセススピード（周速
度）をもって回転駆動される。

【００６８】４２は感光体帯電手段としての接触帯電ロ
ーラであり、所定の帯電バイアスが印加されていて、こ
の帯電ローラ４２により回転感光体４１面が所定の極性
・電位に一様に帯電処理される。

【００６９】この回転感光体４１の帯電処理面に対して
不図示の画像情報露光手段部（原稿画像のスリット結像
露光手段、レーザビーム走査露光手段等）により目的の
画像情報の露光Ｌがなされて、回転感光体４１面に目的
の画像情報に対応した静電潜像が形成される。

【００７０】そして現像装置４３により該潜像形成面に
対し顕画剤（トナー）が付与されて該潜像が顕画化（ト
ナー像化）される。

【００７１】そのトナー像が、回転感光体４１とこれに
対向配置された転写ローラ４４との間（転写部）におい
て、不図示の給紙部から所定のタイミングにて搬送され
た記録材Ｐに対して転写されていく。

【００７２】該転写部を通過してトナー画像の転写を受
けた記録材Ｐは回転感光体４１面から分離され、前述の
フィルム加熱方式の加熱装置である像加熱装置Ｒに搬送
導入されて未定着トナー像の加熱定着処理を受け、コピ
ー或はプリントとして出力される。

【００７３】一方、記録材Ｐに対するトナー画像転写後
の回転感光体４１面はクリーニング装置４５により転写
残りトナー等の残留付着物の除去を受けて清掃され、繰
り返して作像に供される。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ヒータ割れが生じた際にも、出力取出用電極が断線され
にくく、また断線した場合であっても抵抗発熱層の通電
路と温度検知素子の通電路との間の絶縁耐圧が保たれる
ことにより、目標制御温度以上の昇温や２次回路の損傷
を防止したヒータ、加熱装置及び画像形成装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態例１を説明するヒータ裏面
分解斜視図

【図２】 本発明の実施形態例１を説明するヒータ幅方
向概略断面図

【図３】 本発明の実施形態例２を説明するヒータ裏面
分解斜視図

【図４】 本発明の実施形態例３を説明するヒータ幅方
向概略断面図

【図５】 本発明の実施形態例３を説明するヒータ長手
方向概略断面図

【図６】 加熱装置の他の構成例を説明する概略図

【図７】 画像形成装置例の概略構成図

【図８】 従来ヒータの幅方向概略断面図

【図９】 加熱装置の概略説明図

【図１０】 従来ヒータの平面模型図

【符号の説明】

１ フイルム ２ 加熱体支持 ３ ヒータ（加熱体） ４ 加圧ローラ ５ サーミスタ（温度検知素子） ６ 抵抗体 ８ セラッミク基板 ２０ 耐熱絶縁層（ＰＩ層）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱伝導性基板と、この基板上に設けられ
   通電により発熱する抵抗層と、基板上に設けられた出力
   取出用電極と、この電極上に出力部を重ねて設けられた
   温度検知素子を有するヒータにおいて、 出力取出用電極、若しくは出力取出用電極及び温度検知
   素子を、耐熱絶縁層を介して基板上に設けることを特徴
   とするヒータ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のヒータにおいて、耐熱
   絶縁層をポリイミド樹脂層とすることを特徴とするヒー
   タ。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のヒータにおいて、温度
   検知素子を基板面上に設置し、該温度検知素子の基板と
   反対側の面に該素子の出力部を形成したことを特徴とす
   るヒータ。
4. 【請求項４】 請求項１，２又は３に記載のヒータに、
   直接若しくは介在部材を介して被加熱材を接触させて該
   被加熱材を加熱することを特徴とする加熱装置。
5. 【請求項５】 請求項１，２又は３に記載のヒータと、
   該ヒータと接した状態で移動するフィルムと、該フィル
   ムを介してヒータに圧接し圧接ニップ部を形成する加圧
   部材とを有し、該圧接ニップ部に導入された被加熱材を
   該フィルムと共に搬送して、該ヒータからの熱を該フィ
   ルムを介して該被加熱材に付与することを特徴とする加
   熱装置。
6. 【請求項６】 記録材上に顕画剤像を形成する像形成手
   段と、該顕画剤像を加熱処理する像加熱手段とを有し、 該像加熱手段として請求項４又は５に記載の加熱装置を
   備えたことを特徴とする画像形成装置。