JPH0959696A - 切削液及びワークの切断方法 - Google Patents
切削液及びワークの切断方法Info
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- JPH0959696A JPH0959696A JP21569795A JP21569795A JPH0959696A JP H0959696 A JPH0959696 A JP H0959696A JP 21569795 A JP21569795 A JP 21569795A JP 21569795 A JP21569795 A JP 21569795A JP H0959696 A JPH0959696 A JP H0959696A
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- JP
- Japan
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- cutting fluid
- rust preventive
- cutting
- work
- nonionic surfactant
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】トリエタノールアミンを用いずに、安全面およ
び環境面で好適に用いられ、しかも従来の切削液の特性
に劣ることなくスライス時の切断抵抗を小さくし、異臭
の発生を少なくした、切削液を提供する。 【解決手段】 ワークの切削液であって、非イオン系界
面活性剤、防錆剤を含有する水溶液で構成され、前記防
錆剤が特定の防錆剤である切削液を用いる。
び環境面で好適に用いられ、しかも従来の切削液の特性
に劣ることなくスライス時の切断抵抗を小さくし、異臭
の発生を少なくした、切削液を提供する。 【解決手段】 ワークの切削液であって、非イオン系界
面活性剤、防錆剤を含有する水溶液で構成され、前記防
錆剤が特定の防錆剤である切削液を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークを薄板状の
ウエーハに切断（スライス）する際に使用される切削
液、例えば半導体ウエーハを製造するために半導体単結
晶インゴットであるシリコンインゴット等をスライスす
る際に使用される切削液に関するものである。
ウエーハに切断（スライス）する際に使用される切削
液、例えば半導体ウエーハを製造するために半導体単結
晶インゴットであるシリコンインゴット等をスライスす
る際に使用される切削液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体基板などに用いられる半導
体ウエーハ、例えばシリコンウエーハを製造する工程で
は、シリコンインゴットをスライスし、その後ラッピン
グを行い、鏡面研磨工程を経て、シリコンウエーハを製
造しているが、このスライシング工程は、単結晶インゴ
ットをダイヤモンドブレードを使用した内周刃スライサ
ー等で所定の厚さの薄板にスライスする工程のことであ
る。この工程では、シリコンインゴットをスライスする
際に、潤滑性の付与，発生熱の抑制および切り粉の排
出、並びに種々の機器の防錆性を保持するために、切削
液が用いられている。
体ウエーハ、例えばシリコンウエーハを製造する工程で
は、シリコンインゴットをスライスし、その後ラッピン
グを行い、鏡面研磨工程を経て、シリコンウエーハを製
造しているが、このスライシング工程は、単結晶インゴ
ットをダイヤモンドブレードを使用した内周刃スライサ
ー等で所定の厚さの薄板にスライスする工程のことであ
る。この工程では、シリコンインゴットをスライスする
際に、潤滑性の付与，発生熱の抑制および切り粉の排
出、並びに種々の機器の防錆性を保持するために、切削
液が用いられている。
【０００３】このような切削液は、通常、界面活性剤を
主成分として、これにトリエタノールアミン等の有機防
錆剤を添加させた水溶液からなるものが使用されてい
る。
主成分として、これにトリエタノールアミン等の有機防
錆剤を添加させた水溶液からなるものが使用されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の切削液においては、トリエタノールアミン等のアミ
ン系の有機防錆剤を用いるのが一般的であるが、このト
リエタノールアミンは、近年、毒性を有する物質である
ことが注目され大きな問題となり、特に防錆剤として好
適な亜硝酸ナトリウムを追加配合させた場合には、前記
トリエタノールアミンと反応して、Ｎ−ニトロソジエタ
ノールアミンという発がん性物質が生成されるという不
都合があり、またこの物質は、化学兵器の前駆物質であ
ることが近年、判明して問題とされており、環境面およ
び安全面に大きな問題があるという欠点があった。
来の切削液においては、トリエタノールアミン等のアミ
ン系の有機防錆剤を用いるのが一般的であるが、このト
リエタノールアミンは、近年、毒性を有する物質である
ことが注目され大きな問題となり、特に防錆剤として好
適な亜硝酸ナトリウムを追加配合させた場合には、前記
トリエタノールアミンと反応して、Ｎ−ニトロソジエタ
ノールアミンという発がん性物質が生成されるという不
都合があり、またこの物質は、化学兵器の前駆物質であ
ることが近年、判明して問題とされており、環境面およ
び安全面に大きな問題があるという欠点があった。
【０００５】したがって、本発明は上記従来の問題点に
鑑み、トリエタノールアミンに代わる防錆剤として、安
全面および環境面で好適に用いられ、しかも従来の切削
液の特性に劣ることなく、スライス時の切断抵抗を小さ
くし、異臭の発生を少なくした、切削液を提供すること
を課題とする。
鑑み、トリエタノールアミンに代わる防錆剤として、安
全面および環境面で好適に用いられ、しかも従来の切削
液の特性に劣ることなく、スライス時の切断抵抗を小さ
くし、異臭の発生を少なくした、切削液を提供すること
を課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため種々検討を重ねた結果、トリエタノール
アミンに代わる防錆剤を用いて、さらに特定の界面活性
剤を組み合わせて用いることにより、上記課題を解決で
きる実用上きわめて望ましい切削液を見出し、本発明を
完成させた。
を解決するため種々検討を重ねた結果、トリエタノール
アミンに代わる防錆剤を用いて、さらに特定の界面活性
剤を組み合わせて用いることにより、上記課題を解決で
きる実用上きわめて望ましい切削液を見出し、本発明を
完成させた。
【０００７】すなわち、本発明において、請求項１に係
る発明は、ワークのスライスにおける切削液であって、
非イオン界面活性剤、防錆剤を含有する水溶液で構成さ
れ、前記防錆剤が無機防錆剤である切削液である。ま
た、請求項２に係る発明は、前記防錆剤がトリエタノー
ルアミンを含まない有機防錆剤である切削液である。さ
らに、請求項３に係る発明は、非イオン界面活性剤、ア
ニオン系界面活性剤、防錆剤を含有する水溶液で構成さ
れ、前記防錆剤が無機防錆剤である切削液である。また
請求項４に係る発明は、前記防錆剤がトリエタノールア
ミンを含まない有機防錆剤である切削液である。さらに
また、請求項５に係る発明は、前記請求項１または３に
記載の無機防錆剤がケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウ
ムである切削液であり、請求項６に係る発明は、前記請
求項２または４に記載の有機防錆剤が安息香酸ナトリウ
ムであり、また請求項７に係る発明は、前記請求項１〜
６に記載の非イオン界面活性剤がプルロニック型および
／またはＰＯ／ＥＯランダム型のポリエーテル系、高級
アルコール系、第二アルコール系である切削液である。
また、請求項８に係る発明は、前記請求項１，２，５，
６，７に記載の非イオン界面活性剤が０．５〜２．０重
量％、防錆剤が０．０１〜０．１重量％の範囲割合で含
有された水溶液で構成されている切削液である。さら
に、請求項９に係る発明は、前記請求項３，４，５，
６，７に記載の非イオン界面活性剤が０．５〜２．０重
量％、アニオン界面活性剤が０．０５〜０．２重量％、
防錆剤が０．０１〜０．１重量％の範囲割合で含有され
た水溶液で構成されている切削液である。請求項１０に
係る発明は、前記切削液を用いて、内周刃または外周刃
によりワークをスライスするワークの切断方法である。
また、請求項１１に係る発明は前記ワークが半導体単結
晶インゴットであることを特徴とするものである。
る発明は、ワークのスライスにおける切削液であって、
非イオン界面活性剤、防錆剤を含有する水溶液で構成さ
れ、前記防錆剤が無機防錆剤である切削液である。ま
た、請求項２に係る発明は、前記防錆剤がトリエタノー
ルアミンを含まない有機防錆剤である切削液である。さ
らに、請求項３に係る発明は、非イオン界面活性剤、ア
ニオン系界面活性剤、防錆剤を含有する水溶液で構成さ
れ、前記防錆剤が無機防錆剤である切削液である。また
請求項４に係る発明は、前記防錆剤がトリエタノールア
ミンを含まない有機防錆剤である切削液である。さらに
また、請求項５に係る発明は、前記請求項１または３に
記載の無機防錆剤がケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウ
ムである切削液であり、請求項６に係る発明は、前記請
求項２または４に記載の有機防錆剤が安息香酸ナトリウ
ムであり、また請求項７に係る発明は、前記請求項１〜
６に記載の非イオン界面活性剤がプルロニック型および
／またはＰＯ／ＥＯランダム型のポリエーテル系、高級
アルコール系、第二アルコール系である切削液である。
また、請求項８に係る発明は、前記請求項１，２，５，
６，７に記載の非イオン界面活性剤が０．５〜２．０重
量％、防錆剤が０．０１〜０．１重量％の範囲割合で含
有された水溶液で構成されている切削液である。さら
に、請求項９に係る発明は、前記請求項３，４，５，
６，７に記載の非イオン界面活性剤が０．５〜２．０重
量％、アニオン界面活性剤が０．０５〜０．２重量％、
防錆剤が０．０１〜０．１重量％の範囲割合で含有され
た水溶液で構成されている切削液である。請求項１０に
係る発明は、前記切削液を用いて、内周刃または外周刃
によりワークをスライスするワークの切断方法である。
また、請求項１１に係る発明は前記ワークが半導体単結
晶インゴットであることを特徴とするものである。
【０００８】以下、本発明の切削液について、詳細に説
明する。本発明の切削液は、非イオン界面活性剤、防錆
剤を含有する水溶液で主に構成されている。また、好ま
しくは、上記水溶液には非イオン界面活性剤の他に、ア
ニオン系界面活性剤が含有されている。本発明の切削液
を構成する非イオン界面活性剤としては、例えば、ポリ
エーテル系のプルロニック型、ＰＯ／ＥＯランダム型等
が挙げられる。
明する。本発明の切削液は、非イオン界面活性剤、防錆
剤を含有する水溶液で主に構成されている。また、好ま
しくは、上記水溶液には非イオン界面活性剤の他に、ア
ニオン系界面活性剤が含有されている。本発明の切削液
を構成する非イオン界面活性剤としては、例えば、ポリ
エーテル系のプルロニック型、ＰＯ／ＥＯランダム型等
が挙げられる。
【０００９】ポリエーテル系のプルロニック型は、一般
式…ＨＯ（ＥＯ）l （ＰＯ）m （ＥＯ）n Ｈで表される
もの（ＥＯは、エチレンオキサイド、ＰＯは、プロピレ
ンオキサイド、ｌ，ｍ，ｎは、正の整数）である。ま
た、ポリエーテル系のＰＯ／ＥＯランダム型は、一般式
…ＨＯ（ＰＯ）m ／（ＥＯ）n Ｈ、またはＲＯ（ＰＯ）
m ／（ＥＯ）n Ｈで表されるもの（ＥＯは、エチレンオ
キサイド、ＰＯは、プロピレンオキサイド、Ｒはアルキ
ル基、ｌ，ｍ，ｎは、正の整数）である。特に、上記ポ
リエーテル系のプルロニック型および／またはＰＯ／Ｅ
Ｏランダム型が切削液として好ましく採用される。
式…ＨＯ（ＥＯ）l （ＰＯ）m （ＥＯ）n Ｈで表される
もの（ＥＯは、エチレンオキサイド、ＰＯは、プロピレ
ンオキサイド、ｌ，ｍ，ｎは、正の整数）である。ま
た、ポリエーテル系のＰＯ／ＥＯランダム型は、一般式
…ＨＯ（ＰＯ）m ／（ＥＯ）n Ｈ、またはＲＯ（ＰＯ）
m ／（ＥＯ）n Ｈで表されるもの（ＥＯは、エチレンオ
キサイド、ＰＯは、プロピレンオキサイド、Ｒはアルキ
ル基、ｌ，ｍ，ｎは、正の整数）である。特に、上記ポ
リエーテル系のプルロニック型および／またはＰＯ／Ｅ
Ｏランダム型が切削液として好ましく採用される。
【００１０】上記例示した非イオン界面活性剤のほか
に、副成分として、別の高級アルコール系または第二ア
ルコール系の界面活性剤を添加させて用いてもよい。
に、副成分として、別の高級アルコール系または第二ア
ルコール系の界面活性剤を添加させて用いてもよい。
【００１１】次に、本発明の切削液を構成する防錆剤
は、トリエタノールアミンを使用しないことが重要であ
り、これに代わるものとして、まず無機防錆剤を用いる
ことを特徴とし、この無機防錆剤としては、ケイ酸ナト
リウム、リン酸ナトリウム、ホウ酸ナトリウム等が挙げ
られ、特に上記防錆剤中では、ケイ酸ナトリウム、リン
酸ナトリウムが防錆性に優れている点でより好ましく採
用される。さらに、上記例示した防錆剤の他に有機防錆
剤であっても、トリエタノールアミンを含まないもので
あれば採用することができる。このような有機防錆剤と
しては、安息香酸ナトリウム等が挙げられる。
は、トリエタノールアミンを使用しないことが重要であ
り、これに代わるものとして、まず無機防錆剤を用いる
ことを特徴とし、この無機防錆剤としては、ケイ酸ナト
リウム、リン酸ナトリウム、ホウ酸ナトリウム等が挙げ
られ、特に上記防錆剤中では、ケイ酸ナトリウム、リン
酸ナトリウムが防錆性に優れている点でより好ましく採
用される。さらに、上記例示した防錆剤の他に有機防錆
剤であっても、トリエタノールアミンを含まないもので
あれば採用することができる。このような有機防錆剤と
しては、安息香酸ナトリウム等が挙げられる。
【００１２】本発明の切削液に好ましく用いられるアニ
オン系界面活性剤としては、通常用いられているもので
あればよく、例えば、硫酸エステル型、スルホン酸型、
カルボン酸型等が挙げられる。
オン系界面活性剤としては、通常用いられているもので
あればよく、例えば、硫酸エステル型、スルホン酸型、
カルボン酸型等が挙げられる。
【００１３】上記した構成からなる切削液は、より好適
には、特定の配合割合で含有されていることが重要であ
る。すなわち、非イオン界面活性剤０．５〜２．０重量
％、防錆剤が０．０１〜０．１重量％の範囲割合で含有
された水溶液で構成されていることが重要である。この
配合割合の範囲内であると、切削液としての特性を向上
したものにできるのでより好ましい。
には、特定の配合割合で含有されていることが重要であ
る。すなわち、非イオン界面活性剤０．５〜２．０重量
％、防錆剤が０．０１〜０．１重量％の範囲割合で含有
された水溶液で構成されていることが重要である。この
配合割合の範囲内であると、切削液としての特性を向上
したものにできるのでより好ましい。
【００１４】さらに、上記構成からなる切削液に、アニ
オン系界面活性剤を用いた場合には、上記比率に対し
て、アニオン系界面活性剤を０．０５〜０．２重量％の
範囲で含有していると上記と同様に切削液としての特性
を向上したものにできるのでより望ましい。
オン系界面活性剤を用いた場合には、上記比率に対し
て、アニオン系界面活性剤を０．０５〜０．２重量％の
範囲で含有していると上記と同様に切削液としての特性
を向上したものにできるのでより望ましい。
【００１５】本発明の切削液は、特定量の上記非イオン
系界面活性剤、防錆剤、あるいはアニオン系界面活性剤
を容器またはタンク等内の水に添加させて水溶液とし、
これを攪拌することによりスライシング用の切削液とし
て得られる。以上のように得られた本発明の切削液に
は、必要に応じて従来公知の消泡剤、水溶性切削油等の
添加剤を配合してもよい。
系界面活性剤、防錆剤、あるいはアニオン系界面活性剤
を容器またはタンク等内の水に添加させて水溶液とし、
これを攪拌することによりスライシング用の切削液とし
て得られる。以上のように得られた本発明の切削液に
は、必要に応じて従来公知の消泡剤、水溶性切削油等の
添加剤を配合してもよい。
【００１６】本発明の切削液は、防錆剤として従来から
用いられていたトリエタノールアミンを用いずにそれに
代わる防錆剤（無機防錆剤等）を使用しているので、毒
性がなく近年、特に問題とされている環境面および安全
面でより好適である。
用いられていたトリエタノールアミンを用いずにそれに
代わる防錆剤（無機防錆剤等）を使用しているので、毒
性がなく近年、特に問題とされている環境面および安全
面でより好適である。
【００１７】次に、本発明のワークの切断方法について
説明する。本発明に適用されるワークとして用いられる
ものは、半導体単結晶インゴット、特にシリコンインゴ
ットが挙げられるが、このほかに、各種ガラスおよびフ
ァインセラミックス等の無機材料も用いることができ
る。上記ワークは、内周刃または外周刃を備えた公知の
スライシング装置を用いて、これに前記で例示した各切
削液を注入させてスライスされる。この内周刃および外
周刃は、通常用いられている従来のものを使用すればよ
く、またスライス条件も同様に従来公知の範囲内でスラ
イスすればよい。
説明する。本発明に適用されるワークとして用いられる
ものは、半導体単結晶インゴット、特にシリコンインゴ
ットが挙げられるが、このほかに、各種ガラスおよびフ
ァインセラミックス等の無機材料も用いることができ
る。上記ワークは、内周刃または外周刃を備えた公知の
スライシング装置を用いて、これに前記で例示した各切
削液を注入させてスライスされる。この内周刃および外
周刃は、通常用いられている従来のものを使用すればよ
く、またスライス条件も同様に従来公知の範囲内でスラ
イスすればよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て実施例及び比較例を挙げて説明する。 （実施例１〜５，比較例１〜３）６インチサイズのシリ
コンインゴットを内周刃スライシング装置を用いて、表
１に示す組成の切削液を注入しながら、スライスを行な
った。比較例１、実施例４及び実施例５においては、７
５０μｍ厚のシリコンウエーハ各５０枚を得た。また、
比較例２、実施例１〜３においては、７５０μｍ厚のシ
リコンウエーハ各５枚を得た。
て実施例及び比較例を挙げて説明する。 （実施例１〜５，比較例１〜３）６インチサイズのシリ
コンインゴットを内周刃スライシング装置を用いて、表
１に示す組成の切削液を注入しながら、スライスを行な
った。比較例１、実施例４及び実施例５においては、７
５０μｍ厚のシリコンウエーハ各５０枚を得た。また、
比較例２、実施例１〜３においては、７５０μｍ厚のシ
リコンウエーハ各５枚を得た。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１中、各組成の詳細は次のとおりであ
る。 ポリエーテル系ＰＯ／ＥＯランダム型界面活性剤 …Ｒ（ＰＯ）m ／（ＥＯ）n Ｈ 平均分子量１５００ ポリエーテル系プルロニック型界面活性剤 …ＨＯ（ＥＯ）l （ＰＯ）m ／（ＥＯ）n Ｈ 平均分子量２５００ 無機防錆剤Ａ…亜硝酸ナトリウム（ＮａＮＯ2 ） 無機防錆剤Ｂ…ホウ酸ナトリウム（Ｎａ2 Ｂ4 Ｏ7 ） 無機防錆剤Ｃ…トリポリリン酸ナトリウム（Ｎａ5 Ｐ3 Ｏ10） 無機防錆剤Ｄ…オルソケイ酸ナトリウム（Ｎａ2 Ｏ・２ＳｉＯ2 ） 有機防錆剤（１０）…サンヒビター１０（三洋化成社製商品名） 有機防錆剤（５０）…サンヒビター５０（ 同 上 ）
る。 ポリエーテル系ＰＯ／ＥＯランダム型界面活性剤 …Ｒ（ＰＯ）m ／（ＥＯ）n Ｈ 平均分子量１５００ ポリエーテル系プルロニック型界面活性剤 …ＨＯ（ＥＯ）l （ＰＯ）m ／（ＥＯ）n Ｈ 平均分子量２５００ 無機防錆剤Ａ…亜硝酸ナトリウム（ＮａＮＯ2 ） 無機防錆剤Ｂ…ホウ酸ナトリウム（Ｎａ2 Ｂ4 Ｏ7 ） 無機防錆剤Ｃ…トリポリリン酸ナトリウム（Ｎａ5 Ｐ3 Ｏ10） 無機防錆剤Ｄ…オルソケイ酸ナトリウム（Ｎａ2 Ｏ・２ＳｉＯ2 ） 有機防錆剤（１０）…サンヒビター１０（三洋化成社製商品名） 有機防錆剤（５０）…サンヒビター５０（ 同 上 ）
【００２１】上記各シリコンウエーハにおけるスライス
時の切断抵抗及び不良率等についての評価を表２に示し
た。
時の切断抵抗及び不良率等についての評価を表２に示し
た。
【００２２】（評価） ・切断抵抗 ＸＹストレンゲージ（キスラー社製）装置を用いて、測
定を行ない、比較例１の切断抵抗を基準としたときの増
減率で表わした。 ・ＴＯＣ ＴＯＣ−５０００（島津製作所社製）装置を用いて、測
定を行なった。 ・不良率 スライスされたウエーハについて、ワレ、厚さ不良、ク
ラック、反り、ソーマークの各不良項目に該当する枚数
を全体に対する割合で評価した。なお、表２において、
実施例１〜３及び比較例については、不良率を出すほど
の枚数を行っていないため、データなしとした。 ・異臭の発生 スライス後の異臭の発生について評価した。 ◎…かなり強く異臭を感じる。 ○…異臭を感じる。 ×…ほとんど異臭を感じない。
定を行ない、比較例１の切断抵抗を基準としたときの増
減率で表わした。 ・ＴＯＣ ＴＯＣ−５０００（島津製作所社製）装置を用いて、測
定を行なった。 ・不良率 スライスされたウエーハについて、ワレ、厚さ不良、ク
ラック、反り、ソーマークの各不良項目に該当する枚数
を全体に対する割合で評価した。なお、表２において、
実施例１〜３及び比較例については、不良率を出すほど
の枚数を行っていないため、データなしとした。 ・異臭の発生 スライス後の異臭の発生について評価した。 ◎…かなり強く異臭を感じる。 ○…異臭を感じる。 ×…ほとんど異臭を感じない。
【００２３】
【表２】
【００２４】（結果）表２の結果から明らかなように、
従来から使用されてきた切削液（比較例１）に比べ、不
良率はほぼ同等であるが、切断抵抗が小さく優れ、しか
もトリエタノールアミンを用いていないため毒性がな
く、さらに異臭の発生がほとんどないので、より好まし
い結果が得られた。
従来から使用されてきた切削液（比較例１）に比べ、不
良率はほぼ同等であるが、切断抵抗が小さく優れ、しか
もトリエタノールアミンを用いていないため毒性がな
く、さらに異臭の発生がほとんどないので、より好まし
い結果が得られた。
【００２５】
【発明の効果】本発明の切削液及びこれを用いたワーク
の切断方法によれば、防錆剤中に重要な成分として使用
されてきたトリエタノールアミン等の有機防錆剤の代用
として、特定の防錆剤を用い、さらに、特定の非イオン
界面活性剤あるいはアニオン系界面活性剤を用いた切削
液とすることにより、トリエタノールアミンの毒性を除
去し、近年問題とされてきた環境問題または安全問題に
好適に対応することができ、しかも、従来品と比べその
性能が劣ることなく、スライス時の切断抵抗を小さく
し、臭いの少なく、しかも廃液のＴＯＣが低い、実用的
に望ましい切削液及びワークの切断方法を提供すること
ができ、その産業上の利用価値はきわめて高い。
の切断方法によれば、防錆剤中に重要な成分として使用
されてきたトリエタノールアミン等の有機防錆剤の代用
として、特定の防錆剤を用い、さらに、特定の非イオン
界面活性剤あるいはアニオン系界面活性剤を用いた切削
液とすることにより、トリエタノールアミンの毒性を除
去し、近年問題とされてきた環境問題または安全問題に
好適に対応することができ、しかも、従来品と比べその
性能が劣ることなく、スライス時の切断抵抗を小さく
し、臭いの少なく、しかも廃液のＴＯＣが低い、実用的
に望ましい切削液及びワークの切断方法を提供すること
ができ、その産業上の利用価値はきわめて高い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ１１Ｄ 3:06 3:08 3:04） (72)発明者 西村 和彦 長野県更埴市大字屋代1393 長野電子工業 株式会社内
Claims (11)
- 【請求項１】 ワークのスライス時に使用する切削液で
あって、非イオン系界面活性剤、防錆剤を含有する水溶
液で構成され、前記防錆剤が無機防錆剤であることを特
徴とする切削液。 - 【請求項２】 ワークのスライス時に使用する切削液で
あって、非イオン系界面活性剤、防錆剤を含有する水溶
液で構成され、前記防錆剤がトリエタノールアミンを含
まない有機防錆剤であることを特徴とする切削液。 - 【請求項３】 ワークのスライス時に使用する切削液で
あって、非イオン系界面活性剤、アニオン系界面活性
剤、防錆剤を含有する水溶液で構成され、前記防錆剤が
無機防錆剤であることを特徴とする切削液。 - 【請求項４】 ワークのスライス時に使用する切削液で
あって、非イオン系界面活性剤、アニオン系界面活性
剤、防錆剤を含有する水溶液で構成され、前記防錆剤が
トリエタノールアミンを含まない有機防錆剤であること
を特徴とする切削液。 - 【請求項５】 無機防錆剤がケイ酸ナトリウム、リン酸
ナトリウムである請求項１または３に記載の切削液。 - 【請求項６】 有機防錆剤が安息香酸ナトリウムである
請求項２または４に記載の切削液。 - 【請求項７】 非イオン界面活性剤がプルロニック型お
よび／またはＰＯ／ＥＯランダム型のポリエーテル系、
高級アルコール系、第二アルコール系であることを特徴
とする請求項１〜６のいずれかに記載の切削液。 - 【請求項８】 非イオン界面活性剤が０．５〜２．０重
量％、防錆剤が０．０１〜０．１重量％の範囲割合で含
有された水溶液で構成されていることを特徴とする請求
項１，２，５，６，７のいずれかに記載の切削液。 - 【請求項９】 非イオン界面活性剤が０．５〜２．０重
量％、アニオン系界面活性剤が０．０５〜０．２重量
％、防錆剤が０．０１〜０．１重量％の範囲割合で含有
された水溶液で構成されていることを特徴とする請求項
３，４，５，６，７のいずれかに記載の切削液。 - 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか１項に記載の
切削液を用いて、内周刃または外周刃によりワークをス
ライスすることを特徴とするワークの切断方法。 - 【請求項１１】 ワークが半導体単結晶インゴットであ
ることを特徴とする請求項１０に記載のワークの切断方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21569795A JPH0959696A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 切削液及びワークの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21569795A JPH0959696A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 切削液及びワークの切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0959696A true JPH0959696A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16676665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21569795A Pending JPH0959696A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 切削液及びワークの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0959696A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000031217A1 (fr) * | 1998-11-19 | 2000-06-02 | Ajinomoto Co.,Inc. | Composition pour liquide de coupe |
| JP2008201951A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Showa Denko Packaging Co Ltd | アルミ箔プレス成形用潤滑剤及び該潤滑剤を用いた容器の製造方法 |
| JP2011068884A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-04-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | シリコンインゴットスライス用水溶性切削液 |
| JP2011148974A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-08-04 | Sanyo Chem Ind Ltd | シリコンインゴットスライス用水溶性切削液 |
| CN107488494A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-12-19 | 清华大学天津高端装备研究院 | 一种动态缓蚀型水基全合成铝合金加工液 |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP21569795A patent/JPH0959696A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000031217A1 (fr) * | 1998-11-19 | 2000-06-02 | Ajinomoto Co.,Inc. | Composition pour liquide de coupe |
| US6605575B1 (en) | 1998-11-19 | 2003-08-12 | Ajinomoto Co., Inc. | Cutting fluid composition |
| JP2008201951A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Showa Denko Packaging Co Ltd | アルミ箔プレス成形用潤滑剤及び該潤滑剤を用いた容器の製造方法 |
| JP2011068884A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-04-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | シリコンインゴットスライス用水溶性切削液 |
| JP2011148974A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-08-04 | Sanyo Chem Ind Ltd | シリコンインゴットスライス用水溶性切削液 |
| US9522481B2 (en) | 2009-08-31 | 2016-12-20 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Water-soluble cutting fluid for slicing silicon ingots |
| CN107488494A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-12-19 | 清华大学天津高端装备研究院 | 一种动态缓蚀型水基全合成铝合金加工液 |
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