JPH09510325A

JPH09510325A - 金属フィルムベースに部品を製造する方法

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Publication number: JPH09510325A
Application number: JP8529961A
Authority: JP
Inventors: ハインリッヒジッツマン
Original assignee: ゼンゾテルムテンペラツアゼンゾリックゲー・エム・ベー・ハー
Priority date: 1995-04-05
Filing date: 1996-03-29
Publication date: 1997-10-14
Anticipated expiration: 2016-03-29
Also published as: KR100236718B1; DK0764334T3; CA2191347A1; DE59609287D1; JP2886343B2; ES2174067T3; EP0764334B1; AU5498096A; CA2191347C; ATE218745T1; WO1996031887A1; US5900135A; DE19512813C1; EP0764334A1

Abstract

(57)【要約】１．キャリア上の金属フィルムを含む部品を製造する方法であって、以下の工程を含む。すなわち、金属フィルム（１０）を第１キャリア（１５）に取り付ける工程と、上記金属フィルム（１０）を構築する工程と、上記第１キャリア（１５）と上記金属フィルム（１０）との間の付着力を減少させる工程であって、上記金属フィルム（１０）を導通接続させるステップと、上記第１キャリア（１５）を上記金属フィルム（１０）と一緒に電解質水溶液に浸漬するステップと、上記電解質水溶液の中に電極を浸漬するステップと、上記金属フィルム（１０）と上記電極との間に電圧をかけるステップとを持つ工程と、第２キャリア（２０）を上記金属フィルム（１０）に取り付ける工程と、上記第１キャリア（１５）から上記第２キャリア（２０）を上記金属フィルム（１０）と一緒に引き離す工程と、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】金属フィルムベースに部品を製造する方法本発明は、金属フィルムベースに部品を製造する方法に関するものであって、特に、キャリアに取り付けられた金属フィルムから成る部品を製造する方法に関する。上述のタイプの典型的な部品とは、薄膜型(foil-type)のプラチナ温度センサのようなセンサであって、一般的にも知られ、多様な目的に使用されている。公知のプラチナ温度センサの構成は、薄いプラチナのワイヤが曲がりくねった状態でキャリア薄膜（carrier foil）の上に貼り付けられており、上記キャリア薄膜は、例えばカプトン（商品名）から成る。このようなセンサの製造は、非常に労働集約的な作業である。さらに、たとえ使用されている薄膜の寸法が、数平方センチメートルという範囲の比較的大きなものであった場合でも、100 オームまたはそれ以下の範囲の低い抵抗値しか許容できないという事実によって、製造可能なワイヤの厚みには、さらなる制限や障害が生まれてくる。これに加え、小さな寸法、例えば１平方センチメートル以下の薄膜で、100 オーム程度の通常の抵抗値を持つものは、全く実現不可能である。薄膜型温度センサを例えばニッケルのような卑金属で製造することは公知である。なぜなら、この場合には金属フィルムは、キャリア薄膜上に覆われた後に通常の方法によって構築することができるからである。このような方法は、フォトレジスト技術や化学エッチングを含む。しかしこの場合には、この方法で製造された温度センサの特性が、周知のＤＩＮ（ドイツ工業規格），ＩＥＣ（国際工業規格）に合致しないという欠点に耐えなければならないことになる。さらに卑金属は、プラチナが持つ長期間の安定性を持ち合わせてはいない。プラチナの温度センサが、その特徴的な優れた安定性を持つためには、プラチナフィルムの製造途中または製造後に、可能ならば1000°Ｃ以上という高温での温度処理を受ける必要がある。その特徴的な安定性とは、０°ＣにおいてはＲ₀ であり、抵抗器の温度係数はＴＫである。しかしながら、金属フィルムで覆われた薄膜がこの高温処理を受けることは不可能である。なぜなら、カプトン（商品名），絶縁コーティングされた金属薄膜 (metal foils)，ガラス薄膜(glass foils)等から成るキャリア薄膜は、これらの高温では破壊されてしまうからである。これに加え、薄膜に取り付けられたプラチナフィルムを構築することは問題が多い。なぜなら、貴金属であるプラチナは、非常に浸食性の強い溶剤でのみエッチングすることが可能だからである。さらに、薄膜型のキャリアは、抵抗値を望ましい目標値に調整するために必要なトリミング工程を行うことを困難にする。このトリミング工程は、例えばレーザー照射を行うことにより実行される。ドイツ特許 25 07 731 B2 は、キャリアとしての絶縁体と抵抗材料としての薄いプラチナ層からなる計測用抵抗器（measurement resistor）を開示している。この計測用抵抗器は、酸素を含む空気中での陰極スパッタリングによって薄いプラチナ層をキャリアに取り付けることにより製造され、このプラチナ層はその後アニーリングされる。この特許に開示された方法の場合、キャリアはアニーリング工程の間に起きる高温に耐えなければならない。ドイツ特許 41 13 483 は、コンダクタトラック（導電軌道）の製造方法を教えている。一実施例によれば、この特許が開示する方法は、補助表面のコンダクタトラックと一致する粘着性領域に、導電性材料の粉末を付着させる工程を含んでいる。その後、その粉末は焼かれ、補助または中間の表面に弱く接着しているだけのコンダクタトラックが製造される。その後、最終キャリアがその焼かれたコンダクタトラックのパターンに圧力をかけて取り付けられ、この後キャリアが補助表面から離され、導電性材料が上記キャリアに接着することになる。 G．Seidel の著書“Gedruckte Schaltungen”，Verlag Technik，Berlin，Ber liner Union，シュツッツガルト 1959 年には、プリント回路に関する種々の製造モードを開示している。この関連では、様々なプリント技術，電気メッキ技術，薄膜エッチング工程が紹介されている。ドイツ特許公開 39 27 735 A1 は、プラスチック薄膜（plastic foil）に取り付けられた曲がりくねった薄膜抵抗体（thin-film resistor）から成る輻射温度計(radiation thermometer)を開示している。ドイツ特許 23 02 615 B2 は、温度依存式の電気抵抗体とその製造方法を紹介している。この抵抗体は、０以外の温度係数を持つ曲がりくねったコンダクタトラックから成り、上記コンダクタトラックは、円筒状の表面を持つ棒上に配置された薄い絶縁薄膜の上に設けられている。文献“e & i”，107，1990 年号，No．5,頁271 〜275 には、厚膜技術又は薄膜技術によって製造された様々な部品が示されている。文献“etz”，第109 巻( 1988)，No.11，頁502 〜507 には、センサ技術の分野で用いられる、薄膜と厚膜の技術が紹介されている。ドイツ特許公開 42 18 938 A1 には、抵抗素子の製造方法が開示されており、その方法には次の工程が含まれている。即ち、重合可能(polymerizable)で導電性ペースト状の抵抗路(resistor path)をキャリアに塗布する工程と、その塗布されたキャリアを赤外線炉に通過させることにより上記ペーストの重合を引き起こす工程である。その後、プラスチックコア（plastic core）がこの塗布済キャリアの上に圧接され、さらにキャリアがこのプラスチックコアから引き離される。その結果、上記導電性ペーストから製造された抵抗路は、上記プラスチックコアの中に残ることになる。ドイツ特許出願 S 39 021 VIb/32b，（1954年５月５日出願，1955年10月20日公開）には、金属メッキとガラスまたはセラミックとの間の付着力を高める方法が開示されている。これらの先行技術を基にして、本発明の目的は、金属フィルムベースに部品を、その部品の特性が望ましい特性と合致するように製造する方法を提供することである。この目的は、請求項１に示された方法と請求項２に示された方法とによって達成することができる。第１の方法によれば、本発明は、キャリア上の金属フィルムを含む部品を製造する方法であって、金属フィルムを第１キャリアに取り付ける工程と、上記金属フィルムを構築する工程と、上記第１キャリアと上記金属フィルムとの間の付着力を減少させる工程であって、上記金属フィルムを導通接続させるステップと、上記第１キャリアを上記金属フィルムと一緒に電解質水溶液に浸漬するステップと、上記電解質水溶液の中に電極を浸漬するステップと、上記金属フィルムと上記電極との間に電圧をかけるステップとを持つ工程と、第２キャリアを上記金属フィルムに取り付ける工程と、上記第１キャリアから上記第２キャリアと上記金属フィルムを一緒に引き離す工程と、を含む製造方法を提供する。第２の方法によれば、本発明は、キャリア上の金属フィルムを含む部品を製造する方法であって、金属フィルムを第１キャリアに取り付ける工程と、上記金属フィルムを構築する工程と、上記第１キャリアと上記金属フィルムとの間の付着力を減少させる工程であって、上記金属フィルムを導通接続させるステップと、上記第１キャリアを上記金属フィルムと一緒に電解質水溶液に浸漬するステップと、上記電解質水溶液の中に電極を浸漬するステップと、上記金属フィルムと上記電極との間に電圧をかけるステップとを持つ工程と、第２キャリアを上記金属フィルムに取り付ける工程と、上記第１キャリアから上記第２キャリアを上記金属フィルムと一緒に引き離す工程と、上記第２キャリアに取り付けられた上記金属フィルムを第３キャリアに乗り移らせる工程と、を備えた製造方法を提供する。本発明が基礎とする考え方は、本発明において第１キャリアと呼ばれる従来のキャリア材料の上に、ある製造工程までは公知の薄膜または厚膜技術を使って金属フィルムを製造し、既にアニーリングと通常ならば構築とトリミングとを終えた金属フィルムを第１キャリアと一緒に第２キャリアに移し、次に第１キャリアを引き離すという考え方である。第２キャリアは、金属フィルムのための新しいキャリアとして使用されることも可能であるし、または金属フィルムを別のキャリアに移動させるための移動媒体としてのみ使用されることも可能である。本発明のさらなる展開は、従属請求項の中に示される。以下に、本発明の望ましい実施例の詳細を、図を参照しながら説明する。図１Ａ〜１Ｃは本発明に沿った金属フィルム部品の製造における様々な工程を示し、図２Ａ，図２Ｂ，図３は本発明に沿って製造された金属フィルム部品の様々な実施例を示し、図４は円筒または円柱形の部品とそれを製造するために用いられた構成部品とを示し、図５はその中にトリミングの軌道が示された、金属フィルム構造の詳細を示す。本発明に沿った製造方法は、望ましい実施例を基にして、以下に詳細に説明する。図１Ａ〜１Ｃは、様々な工程後のプラチナフィルム部品の平面図と側面図をそれぞれ示す。図１Ａから分かるように、プラチナフィルム１０は、例えばセラミック基板などの第１キャリア１５に取り付けられる。セラミック基板の代わりに、ガラス基板または何か別の適当なキャリア材料を用いることも可能である。プラチナフィルムは公知の薄膜または厚膜技術によって第１キャリアに取り付けられる。プラチナフィルム１０は、取り付けられた後に構築される。ここで構築とは、高温での温度処理（アニーリング工程）や、プラチナフィルムを構築するためのイオンビームエッチング工程や、例えば抵抗値を望ましい目標値に調整するために行われる、プラチナフィルムをトリミングするためのレーザー照射を行う工程などを含むことができる。特に温度処理によって、プラチナフィルムは第１キャリアに対してある程度の付着力を持つ。望ましい実施例においては、この付着力は特別な工程により、実質的に減少される。この目的のために、完全に構築されたプラチナフィルム１０を持つ第１キャリア１５は、導電性溶液に浸漬される。この導電性溶液とは電解質水溶液である。プラチナフィルム１０を持つ第１キャリア１５を電解質水溶液に浸漬する前に、プラチナフィルム１０は電気的に導通するように接続され、その結果、第１電極を形成する。さらに、第２電極がその水溶液に浸漬される。続いて、適当な電圧が２つの電極間に流され、その結果、その電気化学回路(e lectrochemical circuit)の中に対応する電流が生じる。これは、プラチナフィルム１０の上に水素ガスを発生させる原因になり、これによってプラチナフィルム１０が第１キャリア１５に付着する力を弱める結果となる。プラチナフィルム１０は、望ましくはその後すすぎ工程で洗浄されて化学溶液を洗い落とし、その後乾燥される。導電性溶液とは、望ましくは電解質水溶液である。一般的に電解質とは、またこの用語が本文中に使用されている意味においては、電気分解によって個々の物質に分解され、結果的に溶解状態や溶液中で電流を導通させる物質のことを総称的に表している。ゆえに、上記電解質とは、塩類，酸類，塩基類を含む。一つの区別法としては、純粋な電解質、即ち例えばＮａＣｌのように、溶解または溶液になる以前にすでにイオンの形で存在するものと、潜在的な電解質、即ちＨＣｌのように、溶液となった時にのみイオンの形になるものとに区別できる。この場合に起こる水溶液の電気分解の中では、溶解された電解質に加えて、水もまた分解工程で役割を果たすことができる。これは、次のような効果をもたらす、即ち、水素が陰極に形成され、一方、使われた電解液によるが、塩素または酸素が陽極に形成されることになる。実験の結果、基板に対する金属フィルムの付着力を弱めることは、両方のタイプの極性の場合に起こることが分かった。すなわち、金属フィルムまたはプラチナフィルムが、陰極として使用された場合も陽極として使用された場合も起こるのである。これはまた、次のことを意味する。すなわち、キャリア１５に対する金属フィルム１０の付着力を弱めることは、水素が金属フィルム上に形成される時、つまり上記金属フィルムが陰極として使われた時に起こるだけでなく、酸素または塩素が金属フィルム上に形成される時、つまり上記金属フィルムが陽極として使われた時にも起こるのである。例えばＮａＣｌが使用された時にできるナトリウムによる金属フィルム１０の汚染を避ける目的で、使用される電解質水溶液とは、ＨＣｌまたはＨＮＯ₃が望ましく、金属フィルム１０は陰極として使われるのが望ましい。金属フィルムは、このような方法で前処理されており、望ましくはプラチナフィルム１０を意味するが、その後これに第２キャリアに相当する薄膜２０が取り付けられる。この薄膜２０は所定の付着性を有し、プラチナフィルム１０は薄膜２０に対して接着する。その後、第２キャリアを構成する薄膜２０はプラチナフィルム１０とともに第１キャリア１５からはぎとられ、引き離される（図１Ｃ）。望ましい実施例によれば、第２キャリアは薄膜であることが望ましい。この薄膜は、例えばカプトン（商品名），テフロン（商品名），ポリイミド等のプラスチック材料から成るのが望ましい。代わりに、第２キャリアは、電気的に絶縁コーティングが施された金属薄膜で構成してもよい。さらに、第２キャリアは、セラミック，ガラス，不動態化シリコン（passivated silicon）等から作られた特殊なキャリアであっても良い。金属フィルムは、薄膜技術を使って、平面層（planar layer）として第１キャリアに取り付けても良い。これを実現する公知の方法としては、蒸着，スパッタリング，薄膜スクリーン印刷等が挙げられる。所望の構造を製造するために、平面層として取り付けられたプラチナフィルムは、例えばイオンビームエッチング，レーザー照射等、種々の方法で構築される。これら一連の工程は、小さい表面上に高抵抗センサを作る場合に望ましい。別の方法として、金属フィルムは第１キャリアに対し、厚膜または薄膜スクリーン印刷の技術を使って、抵抗構築物（resistance structure）として取り付けられても良い。これは特に、目的となるセンサが大きな面積を持つセンサである場合に有利である。さらに、プラチナフィルムは、厚膜技術と薄膜技術とを組み合わせることによって、第１キャリア上に形成することもできる。この場合は、基礎コーティングと構築は薄膜技術を使って行われ、必要になるであろう接点補強は厚膜技術を使って行われる。さらに、金属フィルムは第１キャリア上に、コンタクトワイヤまたはコンタクトリボンが付けられた状態で供給されても良い。この方法は、例えば個々の部品がライン状に配置されている時等に有利である。第２キャリアは金属構築物のための新たなキャリアとして用いることができる。これは、この装置が薄膜温度センサ(foil temperature sensor)として用いられるときに有利である。これに代えて、上記第２キャリアはまた、「転写画」のような技術を用いて、さらなるキャリアに載り移すことも可能である。この技術は、例えばプラチナフィルム製造の途中で起こる変形には耐えられないであろうシリコンチップの中に、金属構築物を集積させるために用いることができる。図２Ａは金属フィルム１０と、第２キャリアに相当する薄膜２０とが、例えばシリコンチップまたはガラスから成る第３キャリアに取り付けられた状態の金属フィルム部品を示す。図２Ｂから分かるように、金属フィルム１０と薄膜２０の組み合わせを取り付けた後にこの第２薄膜を取り外すことができる。第３キャリア３０はこの時、金属フィルムのための新たなキャリアとなる。この新たなキャリアは、この後、さらなる工程を施されることができる。例えば、第３キャリアは背面をエッチングされてキャリアの厚みを減少させることも可能である（図２Ｂ）。この方法は、「高速」センサを製造するのに有利である。このタイプのセンサは、例えばガスフローの検出や、自動車における空気量測定などに用いられている。もし、図２Ｂに見られるように、金属フィルム１０が第３キャリア３０に移った後で、第２キャリア２０が引き離されるならば、「上部」の保護層を種々の方法でプラチナフィルムに取り付けることができる。この保護層は例えばスクリーン印刷，スパッタリング等の手法を用いて取り付けることができるし、またはカウンタ薄膜(counterfoil)の形で取り付けることができる。さらに、上記保護層は、種々の材料で構成することができる。図３は、金属フィルム１０と、第２薄膜を構成する乗り写し薄膜(transfer fo il)２０とが、キャリア薄膜（carrier foil）４０に取り付けられた金属フィルム部品を示す。この場合、第２キャリアすなわち乗り写し薄膜２０は、金属フィルムをキャリア薄膜４０に取り付けた後に、引き離されることも、そのままの状態で留まることも可能である。第３キャリアは種々の形態を取ることができる。望ましい実施例によれば、第３キャリア（薄膜４０）は平面状で、一面は移し替えられるべき金属フィルムで覆われている。代わりに、この平面状の第３キャリアは、その両面すなわち表面と裏面が金属フィルムで覆われていても良い。この場合、同一または異質の金属フィルムが、表面と裏面に取り付けられてもよい。もし異質の金属フィルムが表面と裏面とに取り付けられる場合には、これらの金属フィルムは、材料および構造において異なっていてもよい。図４に示されたさらなる実施例によれば、第３キャリアは円筒または円柱形の形状を持つ。図４は、第３キャリアを構成する円筒または円柱形キャリア４５と、第２キャリアを構成する薄膜２０と、薄膜２０に取り付けられた金属フィルム１０とを、分離状態と組立状態において示している。組立状態においては、金属フィルムは円筒または円柱形キャリアの円周面を覆うように取り付けられている。さらにこの実施例の場合、金属フィルムは第３キャリアに取り付けられた後に、外側保護層によって覆われても良い。この外側保護層とは、例えば薄肉チューブ（thin-walled tube）状の形状を持つ。第３キャリアと保護層は、同一または異質の材料、例えばセラミックやガラスのような材料で構成されてもよい。図４はさらに、円筒形エレメントのラジアル接触子５５を示し、ここではこれら接触子は、シリンダーの一端側に配置されている。これに代えて、対向する位置関係に配置された軸方向接触子を設けることも可能である。このような円筒または円柱形の部品は、通常、円環状センサ(cir cular sensor)と呼ばれている。図５は、プラチナフィルムの構造を詳細に示す。このような構造は、例えばイオンビームエッチング法を用いて金属フィルムを構築する工程の間に得ることがでる。上記構造においては、トリミングポイントは、細密なトリミング５０または粗いトリミング６０がレーザー照射によって実行可能な場所に設定され、抵抗体を所望の目的値に調整する。本発明に沿った方法によって製造された個々のセンサは、一つの抵抗体（プラチナ温度センサ，発熱体等）から構成されることも可能であるし、あるいは複数の個々の要素の相互接続や結合から構成されることも可能である。複数の個々の要素は、例えば、フローセンサ，ガスセンサ，湿度センサ等で必要とされる。個々の要素の寸法は、典型的には２０〜５０ｍｍの間である。しかし、この寸法からかなり逸脱した寸法であっても、同様に可能である。金属フィルムは、プラチナ，ロジウム，イリジウムに限らず、例えばプラチナ・ロジウムなどのプラチナ合金で構成されても良いし、他の金属、例えばニッケルや他の合金から構成されても良い。

【手続補正書】【提出日】１９９７年２月３日【補正内容】 (1)明細書全文を別紙の通り補正する。 (2)請求の範囲を別紙の通り補正する。 (3)図面（全図）を別紙の通り補正する。明細書金属フィルムベースに部品を製造する方法本発明は、金属フィルムベースに部品を製造する方法に関するものであって、特に、キャリアに取り付けられた金属フィルムから成る部品を製造する方法に関する。上述のタイプの典型的な部品とは、薄膜型(foil-type)のプラチナ温度センサのようなセンサであって、一般的にも知られ、多様な目的に使用されている。公知のプラチナ温度センサの構成は、薄いプラチナのワイヤが曲がりくねった状態でキャリア薄膜（carrier foil）の上に貼り付けられており、上記キャリア薄膜は、例えばカプトン（商品名）から成る。このようなセンサの製造は、非常に労働集約的な作業である。さらに、たとえ使用されている薄膜の寸法が、数平方センチメートルという範囲の比較的大きなものであった場合でも、100 オームまたはそれ以下の範囲の低い抵抗値しか許容できないという事実によって、製造可能なワイヤの厚みには、さらなる制限や障害が生まれてくる。これに加え、小さな寸法、例えば１平方センチメートル以下の薄膜で、100 オーム程度の通常の抵抗値を持つものは、全く実現不可能である。薄膜型温度センサを例えばニッケルのような卑金属で製造することは公知である。なぜなら、この場合には金属フィルムは、キャリア薄膜上に覆われた後に通常の方法によって構築することができるからである。このような方法は、フォトレジスト技術や化学エッチングを含む。しかしこの場合には、この方法で製造された温度センサの特性が、周知のＤＩＮ（ドイツ工業規格），ＩＥＣ（国際工業規格）に合致しないという欠点に耐えなければならないことになる。さらに卑金属は、プラチナが持つ長期間の安定性を持ち合わせてはいない。プラチナの温度センサが、その特徴的な優れた安定性を持つためには、プラチナフィルムの製造途中または製造後に、可能ならば1000°Ｃ以上という高温での温度処理を受ける必要がある。その特徴的な安定性とは、０°ＣにおいてはＲ₀ であり、抵抗器の温度係数はＴＫである。しかしながら、金属フィルムで覆われた薄膜がこの高温処理を受けることは不可能である。なぜなら、カプトン（商品名），絶縁コーティングされた金属薄膜 (metal foils)，ガラス薄膜(glass foils)等から成るキャリア薄膜は、これらの高温では破壊されてしまうからである。これに加え、薄膜に取り付けられたプラチナフィルムを構築することは問題が多い。なぜなら、貴金属であるプラチナは、非常に浸食性の強い溶剤でのみエッチングすることが可能だからである。さらに、薄膜型のキャリアは、抵抗値を望ましい目標値に調整するために必要なトリミング工程を行うことを困難にする。このトリミング工程は、例えばレーザー照射を行うことにより実行される。ドイツ特許 25 07 731 B2 は、キャリアとしての絶縁体と抵抗材料としての薄いプラチナ層からなる計測用抵抗器（measurement resistor）を開示している。この計測用抵抗器は、酸素を含む空気中での陰極スパッタリングによって薄いプラチナ層をキャリアに取り付けることにより製造され、このプラチナ層はその後アニーリングされる。この特許に開示された方法の場合、キャリアはアニーリング工程の間に起きる高温に耐えなければならない。ドイツ特許 41 13 483 は、コンダクタトラック（導電軌道）の製造方法を教えている。一実施例によれば、この特許が開示する方法は、補助表面のコンダクタトラックと一致する粘着性領域に、導電性材料の粉末を付着させる工程を含んでいる。その後、その粉末は焼かれ、補助または中間の表面に弱く接着しているだけのコンダクタトラックが製造される。その後、最終キャリアがその焼かれたコンダクタトラックのパターンに圧力をかけて取り付けられ、この後キャリアが補助表面から離され、導電性材料が上記キャリアに接着することになる。 G．Seidel の著書“Gedruckte Schaltungen”，Verlag Technik，Berlin，Ber liner Union，シュツッツガルト 1959 年には、プリント回路に関する種々の製造モードを開示している。この関連では、様々なプリント技術，電気メッキ技術，薄膜エッチング工程が紹介されている。ドイツ特許公開 39 27 735 A1 は、プラスチック薄膜（plastic foil）に取り付けられた曲がりくねった薄膜抵抗体（thin-film resistor）から成る輻射温度計(radiation thermometer)を開示している。ドイツ特許 23 02 615 B2 は、温度依存式の電気抵抗体とその製造方法を紹介している。この抵抗体は、０以外の温度係数を持つ曲がりくねったコンダクタトラックから成り、上記コンダクタトラックは、円筒状の表面を持つ棒上に配置された薄い絶縁薄膜の上に設けられている。文献“e & i”，107，1990 年号，No．5,頁271 〜275 には、厚膜技術又は薄膜技術によって製造された様々な部品が示されている。文献“etz”，第109 巻( 1988)，No.11，頁502 〜507 には、センサ技術の分野で用いられる、薄膜と厚膜の技術か紹介されている。ドイツ特許公開 42 18 938 A1 には、抵抗素子の製造方法が開示されており、その方法には次の工程が含まれている。即ち、重合可能(polymerizable)で導電性ペースト状の抵抗路(resistor path)をキャリアに塗布する工程と、その塗布されたキャリアを赤外線炉に通過させることにより上記ペーストの重合を引き起こす工程である。その後、プラスチックコア（plastic core）がこの塗布済キャリアの上に圧接され、さらにキャリアがこのプラスチックコアから引き離される。その結果、上記導電性ペーストから製造された抵抗路は、上記プラスチックコアの中に残ることになる。ドイツ特許出願 S 39 021 VIb/32b，（1954年５月５日出願，1955年10月20日公開）には、金属メッキとガラスまたはセラミックとの間の付着力を高める方法が開示されている。これらの先行技術を基にして、本発明の目的は、金属フィルムベースに部品を、その部品の特性が望ましい特性と合致するように製造する方法を提供することである。この目的は、請求項１に示された方法と請求項２に示された方法とによって達成することができる。第１の方法によれば、本発明は、キャリア上の金属フィルムを含む部品を製造する方法であって、金属フィルムを第１キャリアに取り付ける工程と、上記金属フィルムを構築する工程と、上記第１キャリアと上記金属フィルムとの間の付着力を減少させる工程であって、上記金属フィルムを導通接続させるステップと、上記第１キャリアを上記金属フィルムと一緒に電解質水溶液に浸漬するステップと、上記電解質水溶液の中に電極を浸漬するステップと、上記金属フィルムと上記電極との間に電圧をかけるステップとを持つ工程と、第２キャリアを上記金属フィルムに取り付ける工程と、上記第１キャリアから上記第２キャリアと上記金属フィルムを一緒に引き離す工程と、を含む製造方法を提供する。第２の方法によれば、本発明は、キャリア上の金属フィルムを含む部品を製造する方法であって、金属フィルムを第１キャリアに取り付ける工程と、上記金属フィルムを構築する工程と、上記第１キャリアと上記金属フィルムとの間の付着力を減少させる工程であって、上記金属フィルムを導通接続させるステップと、上記第１キャリアを上記金属フィルムと一緒に電解質水溶液に浸漬するステップと、上記電解質水溶液の中に電極を浸漬するステップと、上記金属フィルムと上記電極との間に電圧をかけるステップとを持つ工程と、第２キャリアを上記金属フィルムに取り付ける工程と、上記第１キャリアから上記第２キャリアを上記金属フィルムと一緒に引き離す工程と、上記第２キャリアに取り付けられた上記金属フィルムを第３キャリアに乗り移らせる工程と、を備えた製造方法を提供する。本発明が基礎とする考え方は、本発明において第１キャリアと呼ばれる従来のキャリア材料の上に、ある製造工程までは公知の薄膜または厚膜技術を使って金属フィルムを製造し、既にアニーリングと通常ならば構築とトリミングとを終えた金属フィルムを第１キャリアと一緒に第２キャリアに移し、次に第１キャリアを引き離すという考え方である。第２キャリアは、金属フィルムのための新しいキャリアとして使用されることも可能であるし、または金属フィルムを別のキャリアに移動させるための移動媒体としてのみ使用されることも可能である。本発明のさらなる展開は、従属請求項の中に示される。以下に、本発明の望ましい実施例の詳細を、図を参照しながら説明する。図１〜図３は本発明に沿った金属フィルム部品の製造における様々な工程を示し、（Ａ），（Ｂ）はその平面図と断面図であり、図４〜図６は本発明に沿って製造された金属フィルム部品の様々な実施例を示し、（Ａ），（Ｂ）はその平面図と断面図であり、図７〜図１０は円筒または円柱形の部品とそれを製造するために用いられた構成部品であって、図７は第２キャリアの平面図，図８は第３キャリアの斜視図，図９は第３キャリアに第２キャリアを巻き付けた状態の側面図，図１０は円筒形エレメントに接触子を取り付けた状態の斜視図を示し、図１１はその中にトリミングの軌道が示された、金属フィルム構造の詳細を示す。本発明に沿った製造方法は、望ましい実施例を基にして、以下に詳細に説明する。図１〜図３は、様々な工程後の金属フィルム部品の平面図と側面図をそれぞれ示す。図１から分かるように、プラチナフィルムなどの金属フィルム１０は、例えばセラミック基板などの第１キャリア１５に取り付けられる。セラミック基板の代わりに、ガラス基板または何か別の適当なキャリア材料を用いることも可能である。金属フィルム１０は公知の薄膜または厚膜技術によって第１キャリア１５に取り付けられる。金属フィルム１０は、取り付けられた後に構築される。ここで構築とは、高温での温度処理（アニーリング工程）や、金属フィルムを構築するためのイオンビームエッチング工程や、例えば抵抗値を望ましい目標値に調整するために行われる、金属フィルムをトリミングするためのレーザー照射を行う工程などを含むことができる。特に温度処理によって、金属フィルム１０は第１キャリア１５に対してある程度の付着力を持つ。望ましい実施例においては、この付着力は特別な工程により、実質的に減少される。この目的のために、完全に構築された金属フィルム１０を持つ第１キャリア１５は、導電性溶液に浸漬される。この導電性溶液とは電解質水溶液である。金属フィルム１０を持つ第１キャリア１５を電解質水溶液に浸漬する前に、金属フィルム１０は電気的に導通するように接続され、その結果、第１電極を形成する。さらに、第２電極がその水溶液に浸漬される。続いて、適当な電圧が２つの電極間に流され、その結果、その電気化学回路(electrochemical circuit)の中に対応する電流が生じる。これは、金属フィルム１０の上に水素ガスを発生させる原因になり、これによって金属フィルム１０が第１キャリア１５に付着する力を弱める結果となる。金属フィルム１０は、望ましくはその後すすぎ工程で洗浄されて化学溶液を洗い落とし、その後乾燥される。導電性溶液とは、望ましくは電解質水溶液である。一般的に電解質とは、またこの用語が本文中に使用されている意味においては、電気分解によって個々の物質に分解され、結果的に溶解状態や溶液中で電流を導通させる物質のことを総称的に表している。ゆえに、上記電解質とは、塩類，酸類，塩基類を含む。一つの区別法としては、純粋な電解質、即ち例えばＮａＣｌのように、溶解または溶液になる以前にすでにイオンの形で存在するものと、潜在的な電解質、即ちＨＣｌのように、溶液となった時にのみイオンの形になるものとに区別できる。この場合に起こる水溶液の電気分解の中では、溶解された電解質に加えて、水もまた分解工程で役割を果たすことができる。これは、次のような効果をもたらす。即ち、水素が陰極に形成され、一方、使われた電解液によるが、塩素または酸素が陽極に形成されることになる。実験の結果、基板１５に対する金属フィルム１０の付着力を弱めることは、両方のタイプの極性の場合に起こることが分かった。すなわち、金属フィルム１０が、陰極として使用された場合も陽極として使用された場合も起こるのである。これはまた、次のことを意味する。すなわち、キャリア１５に対する金属フィルム１０の付着力を弱めることは、水素が金属フィルム１０上に形成される時、つまり上記金属フィルム１０が陰極として使われた時に起こるだけでなく、酸素または塩素が金属フィルム１０上に形成される時、つまり上記金属フィルム１０が陽極として使われた時にも起こるのである。例えばＮａＣｌが使用された時にできるナトリウムによる金属フィルム１０の汚染を避ける目的で、使用される電解質水溶液とは、ＨＣｌまたはＨＮＯ₃が望ましく、金属フィルム１０は陰極として使われるのが望ましい。金属フィルム１０は、このような方法で前処理されており、望ましくはプラチナフィルム１０を意味するが、その後これに第２キャリアに相当する薄膜２０が取り付けられる。この薄膜２０は所定の付着性を有し、金属フィルム１０は薄膜２０に対して接着する。その後、第２キャリアを構成する薄膜２０は金属フィルム１０とともに第１キャリア１５からはぎとられ、引き離される（図３）。望ましい実施例によれば、第２キャリア２０は薄膜であることが望ましい。この薄膜は、例えばカプトン（商品名），テフロン（商品名），ポリイミド等のプラスチック材料から成るのが望ましい。代わりに、第２キャリア２０は、電気的に絶縁コーティングが施された金属薄膜で構成してもよい。さらに、第２キャリア２０は、セラミック，ガラス，不動態化シリコン（passivated silicon）等から作られた特殊なキャリアであっても良い。金属フィルム１０は、薄膜技術を使って、平面層(planar layer)として第１キャリア１５に取り付けても良い。これを実現する公知の方法としては、蒸着，スパッタリング，薄膜スクリーン印刷等が挙げられる。所望の構造を製造するために、平面層として取り付けられた金属フィルムは、例えばイオンビームエッチング，レーザー照射等、種々の方法で構築される。これら一連の工程は、小さい表面上に高抵抗センサを作る場合に望ましい。別の方法として、金属フィルム１０は第１キャリア１５に対し、厚膜または薄膜スクリーン印刷の技術を使って、抵抗構築物（resistance structure）として取り付けられても良い。これは特に、目的となるセンサが大きな面積を持つセンサである場合に有利である。さらに、金属フィルム１０は、厚膜技術と薄膜技術とを組み合わせることによって、第１キャリア１５上に形成することもできる。この場合は、基礎コーティングと構築は薄膜技術を使って行われ、必要になるであろう接点補強は厚膜技術を使って行われる。さらに、金属フィルム１０は第１キャリア１５上に、コンタクトワイヤまたはコンタクトリボンが付けられた状態で供給されても良い。この方法は、例えば個々の部品がライン状に配置されている時等に有利である。第２キャリア２０は金属構築物のための新たなキャリアとして用いることができる。これは、この装置が薄膜温度センサ(foil temperature sensor)として用いられるときに有利である。これに代えて、上記第２キャリア２０はまた、「転写画」のような技術を用いて、さらなるキャリアに載り移すことも可能である。この技術は、例えばプラチナフィルム製造の途中で起こる変形には耐えられないであろうシリコンチップの中に、金属構築物を集積させるために用いることができる。図４は金属フィルム１０と、第２キャリアに相当する薄膜２０とが、例えばシリコンチップまたはガラスから成る第３キャリア３０に取り付けられた状態の金属フィルム部品を示す。図５から分かるように、金属フィルム１０と薄膜２０の組み合わせを取り付けた後にこの第２薄膜２０を取り外すことができる。第３キャリア３０はこの時、金属フィルム１０のための新たなキャリアとなる。この新たなキャリア３０は、この後、さらなる工程を施されることができる。例えば、第３キャリア３０は背面をエッチングされてキャリアの厚みを減少させることも可能である（図５）。この方法は、「高速」センサを製造するのに有利である。このタイプのセンサは、例えばガスフローの検出や、自動車における空気量測定などに用いられている。もし、図５に見られるように、金属フィルム１０が第３キャリア３０に移った後で、第２キャリア２０が引き離されるならば、「上部」の保護層を種々の方法で金属フィルム１０に取り付けることができる。この保護層は例えばスクリーン印刷，スパッタリング等の手法を用いて取り付けることができるし、またはカウンタ薄膜(counterfoil)の形で取り付けることができる。さらに、上記保護層は、種々の材料で構成することができる。図６は、金属フィルム１０と、第２薄膜を構成する乗り写し薄膜(transfer fo il)２０とが、キャリア薄膜（carrier foil）４０に取り付けられた金属フィルム部品を示す。この場合、第２キャリアすなわち乗り写し薄膜２０は、金属フィルム１０をキャリア薄膜４０に取り付けた後に、引き離されることも、そのままの状態で留まることも可能である。第３キャリアは種々の形態を取ることができる。望ましい実施例によれば、第３キャリア（薄膜４０）は平面状で、一面は移し替えられるべき金属フィルム１０で覆われている。代わりに、この平面状の第３キャリア４０は、その両面すなわち表面と裏面が金属フィルムで覆われていても良い。この場合、同一または異質の金属フィルムが、表面と裏面に取り付けられてもよい。もし異質の金属フィルムが表面と裏面とに取り付けられる場合には、これらの金属フィルムは、材料および構造において異なっていてもよい。図７〜図１０に示されたさらなる実施例によれば、第３キャリア４５は円筒または円柱形の形状を持つ。図７〜図１０は、第３キャリアを構成する円筒または円柱形キャリア４５と、第２キャリアを構成する薄膜２０と、薄膜２０に取り付けられた金属フィルム１０とを、分離状態と組立状態において示している。組立状態においては、金属フィルム１０は円筒または円柱形キャリア４５の円周面を覆うように取り付けられている。さらにこの実施例の場合、図９のように第３キャリア４５に薄膜２０を巻き付けて金属フィルム１０を第３キャリアに取り付けた後、薄膜２０を引き剥がし、金属フィルム１０を外側保護層によって覆ってもよい。この外側保護層とは、例えば薄肉チューブ（thin-walled tube）状の形状を持つ。第３キャリア４５と保護層は、同一または異質の材料、例えばセラミックやガラスのような材料で構成されてもよい。図１０はさらに、円筒形エレメントのラジアル接触子５５を示し、ここではこれら接触子５５は、円筒形エレメントの一端側に配置されている。これに代えて、対向する位置関係に配置された軸方向接触子を設けることも可能である。このような円筒または円柱形の部品は、通常、円形センサ(circular sensor)と呼ばれている。図１１は、金属フィルムの構造を詳細に示す。このような構造は、例えばイオンビームエッチング法を用いて金属フィルムを構築する工程の間に得ることがでる。上記構造においては、トリミングポイントは、細密なトリミング５０または粗いトリミング６０がレーザー照射によって実行可能な場所に設定され、抵抗体を所望の目的値に調整する。本発明に沿った方法によって製造された個々のセンサは、一つの抵抗体（プラチナ温度センサ，発熱体等）から構成されることも可能であるし、あるいは複数の個々の要素の相互接続や結合から構成されることも可能である。複数の個々の要素は、例えば、フローセンサ，ガスセンサ，湿度センサ等で必要とされる。個々の要素の寸法は、典型的には２０〜５０ｍｍの間である。しかし、この寸法からかなり逸脱した寸法であっても、同様に可能である。金属フィルムは、プラチナ，ロジウム，イリジウムに限らず、例えばプラチナ・ロジウムなどのプラチナ合金で構成されても良いし、他の金属、例えばニッケルや他の合金から構成されても良い。〔特許請求の範囲〕１．キャリア上の金属フィルムを含む部品を製造する方法であって、金属フィルム（１０）を第１キャリア（１５）に取り付ける工程と、上記金属フィルム（１０）を構築する工程と、上記第１キャリア（１５）と上記金属フィルム（１０）との間の付着力を減少させる工程であって、上記金属フィルム（１０）を導通接続させるステップと、上記第１キャリア（１５）を上記金属フィルム（１０）と一緒に電解質水溶液に浸漬するステップと、上記電解質水溶液の中に電極を浸漬するステップと、上記金属フィルム（１０）と上記電極との間に電圧をかけるステップとを持つ工程と、第２キャリア（２０）を上記金属フィルム（１０）に取り付ける工程と、上記第１キャリア（１５）から上記第２キャリア（２０）を上記金属フィルム（１０）と一緒に引き離す工程と、を備えた製造方法。２．キャリア上の金属フィルムを含む部品を製造する方法であって、金属フィルム（１０）を第１キャリア（１５）に取り付ける工程と、上記金属フィルム（１０）を構築する工程と、上記第１キャリア（１５）と上記金属フィルム（１０）との間付着力を減少させる工程であって、上記金属フィルム（１０）を導通接続させるステップと、上記第１キャリア（１５）を上記金属フィルム（１０）と一緒に電解質水溶液に浸漬するステップと、上記電解質水溶液の中に電極を浸漬するステップと、上記金属フィルム（１０）と上記電極との間に電圧をかけるステップとを持つ工程と、第２キャリア（２０）を上記金属フィルム（１０）に取り付ける工程と、上記第１キャリア（１５）から上記第２キャリア（２０）を上記金属フィルム（１０）と一緒に引き離す工程と、上記第２キャリア（２０）に取り付けられた上記金属フィルム（１０）を第３キャリア（３０，４０，４５）に乗り移らせる工程と、を備えた製造方法。３．請求項１または２に記載の製造方法であって、上記金属フィルム（１０）はプラチナフィルム，ロジウムフィルム，イリジウムフィルム，ニッケルフィルム，またはこれら金属の合金からなるフィルムである製造方法。４．請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法であって、上記第１キャリア（１５）はセラミック基板またはガラス基板である製造方法。５．請求項１乃至４のいずれかに記載の製造方法であって、上記第２キャリア（２０）はプラスチック材料の薄膜，絶縁コーティングを施された金属薄膜，セラミックキャリア，ガラスまたは不動態化シリコンからなる製造方法。６．請求項２を引用する請求項３乃至５のいずれかに記載の製造方法であって、上記第３キャリア（３０，４０）は平面状であり、その一面または両面に金属フィルム（１０）が取り付けられる製造方法。７．請求項２に記載の製造方法であって、上記第２キャリア（２０）はプラスチック材料の薄膜または絶縁コーティングを施された金属薄膜からなり、上記第３キャリア（４５）は円筒または円柱形であり、その円周面に金属フィルム（１０）が取り付けられる製造方法。８．請求項２を引用する請求項３乃至７のいずれかに記載の製造方法であって、上記第３キャリア（３０，４０，４５）はシリコンまたはガラスからなる製造方法。９．請求項２を引用する請求項３乃至８のいずれかに記載の製造方法であって、上記金属フィルム（１０）を上記第３キャリア（３０，４５）に取り付ける工程の後に、上記第２キャリア（２０）が金属フィルム（１０）から引き離される製造方法。１０．請求項９に記載の製造方法であって、上記第２キャリア（２０）が引き離された後に、保護層が金属フィルム（１０）に取り付けられる製造方法。１１．請求項１乃至１０のいずれかに記載の製造方法であって、上記金属フィルム（１０）の構築工程は、イオンビームエッチング，レーザー照射によるトリミングまたは高温での温度処理を含む製造方法。【図１】【図２】【図３】【図４】【図５】【図６】【図７】【図８】【図９】【図１０】【図１１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims

【特許請求の範囲】１．キャリア上の金属フィルムを含む部品を製造する方法であって、金属フィルム（１０）を第１キャリア（１５）に取り付ける工程と、上記金属フィルム（１０）を構築する工程と、上記第１キャリア（１５）と上記金属フィルム（１０）との間の付着力を減少させる工程であって、上記金属フィルム（１０）を導通接続させるステップと、上記第１キャリア（１５）を上記金属フィルム（１０）と一緒に電解質水溶液に浸漬するステップと、上記電解質水溶液の中に電極を浸漬するステップと、上記金属フィルム（１０）と上記電極との間に電圧をかけるステップとを持つ工程と、第２キャリア（２０）を上記金属フィルム（１０）に取り付ける工程と、上記第１キャリア（１５）から上記第２キャリア（２０）を上記金属フィルム（１０）と一緒に引き離す工程と、を備えた製造方法。２．キャリア上の金属フィルムを含む部品を製造する方法であって、金属フィルム（１０）を第１キャリア（１５）に取り付ける工程と、上記金属フィルム（１０）を構築する工程と、上記第１キャリア（１５）と上記金属フィルム（１０）との間付着力を減少させる工程であって、上記金属フィルム（１０）を導通接続させるステップと、上記第１キャリア（１５）を上記金属フィルム（１０）と一緒に電解質水溶液に浸漬するステップと、上記電解質水溶液の中に電極を浸漬するステップと、上記金属フィルム（１０）と上記電極との間に電圧をかけるステップとを持つ工程と、第２キャリア（２０）を上記金属フィルム（１０）に取り付ける工程と、上記第１キャリア（１５）から上記第２キャリア（２０）を上記金属フィルム（１０）と一緒に引き離す工程と、上記第２キャリア（２０）に取り付けられた上記金属フィルム（１０）を第３キャリア（３０，４０，４５）に乗り移らせる工程と、を備えた製造方法。３．請求項１または２に記載の製造方法であって、上記金属フィルム（１０）はプラチナフィルムである製造方法。４．請求項１または２に記載の製造方法であって、上記金属フィルム（１０）はロジウムフィルム，イリジウムフィルム，ニッケルフィルム，またはこれら金属の合金から成るフィルムである製造方法。５．請求項１乃至４のいずれかに記載の製造方法であって、上記第１キャリア（１５）はセラミック基板またはガラス基板である製造方法。６．請求項１乃至５のいずれかに記載の製造方法であって、上記第２キャリア（２０）はプラスチック材料の薄膜である製造方法。７．請求項６に記載の製造方法であって、上記プラスチック材料はカプトン（商品名），テフロン（商品名），またはポリイミドである製造方法。８．請求項１乃至５のいずれかに記載の製造方法であって、上記第２キャリア（２０）は絶縁コーティングを施された金属薄膜である製造方法。９．請求項１乃至５のいずれかに記載の製造方法であって、上記第２キャリア（２０）はセラミックキャリアである製造方法。１０．請求項１乃至５のいずれかに記載の製造方法であって、上記第２キャリア（２０）はガラスまたは不動態化シリコンから成る製造方法。１１．請求項２を引用する請求項３乃至１０のいずれかに記載の製造方法であって、上記第３キャリア（３０，４０）は平面状であり、その一面または両面に金属フィルム（１０）が取り付けられている製造方法。１２．請求項２を引用する請求項６乃至８のいずれかに記載の製造方法であって、上記第３キャリア（４５）は円筒または円柱形であり、その円周面に金属フィルム（１０）が取り付けられている製造方法。１３．請求項２を引用する請求項３乃至１２のいずれかに記載の製造方法であって、上記第３キャリア（３０，４０，４５）はシリコンから成る製造方法。１４．請求項２を引用する請求項３乃至１２のいずれかに記載の製造方法であって、上記第３キャリア（３０，４０，４５）はガラスから成る製造方法。１５．請求項２を引用する請求項３乃至１４のいずれかに記載の製造方法であって、上記金属フィルム（１０）を上記第３キャリア（３０，４５）に取り付ける工程の後に、上記第２キャリア（２０）が金属フィルム（１０）から引き離される製造方法。１６．請求項１５に記載の製造方法であって、上記第２キャリア（２０）が引き離された後に、保護層が金属フィルム（１０）に取り付けられる製造方法。１７．請求項１６に記載の製造方法であって、上記保護層は、スクリーン印刷またはスパッタリングにより取り付けられる薄膜である製造方法。１８．請求項１乃至１７のいずれかに記載の製造方法であって、上記金属フィルム（１０）は上記第１キャリア（１５）に、厚膜技術を用いて構築物として取り付けられるか、または薄膜技術を用いて平面層または構築物として取り付けられる製造方法。１９．請求項１乃至１８のいずれかに記載の製造方法であって、上記金属フィルム（１０）の構築工程は、イオンビームエッチングを含む製造方法。２０．請求項１乃至１９のいずれかに記載の製造方法であって、上記金属フィルム（１０）の構築工程は、レーザー照射を含む製造方法。２１．請求項１乃至２０のいずれかに記載の製造方法であって、上記金属フィルム（１０）は、その構築前，構築中，構築後のいずれか、またはこれらを通して、高温での温度処理を施される製造方法。