JPH01149993A - バイメタルの製造方法 - Google Patents
バイメタルの製造方法Info
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- JPH01149993A JPH01149993A JP30931187A JP30931187A JPH01149993A JP H01149993 A JPH01149993 A JP H01149993A JP 30931187 A JP30931187 A JP 30931187A JP 30931187 A JP30931187 A JP 30931187A JP H01149993 A JPH01149993 A JP H01149993A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はバイメタルの製造方法に関し、特に、電着法に
よるバイメタルの製造方法に関するものである。
よるバイメタルの製造方法に関するものである。
従来、温度センサーとして用いられるバイメタル１１は
、第３図に示すように、熱膨張率の異なる２種類の金属
の帯状の薄板１２．１３を重ね合わせ、その端部を溶接
して製造される複合板であった。 ゛ しかしながら、上記従来のバイメタル１１にあっては、
２枚の金属の薄板１２．１３を溶接して接合するもので
あるため、溶接部が一様でないとともに、溶接技術に熟
練を要し、大量生産には不向きである問題点を有してい
た。
、第３図に示すように、熱膨張率の異なる２種類の金属
の帯状の薄板１２．１３を重ね合わせ、その端部を溶接
して製造される複合板であった。 ゛ しかしながら、上記従来のバイメタル１１にあっては、
２枚の金属の薄板１２．１３を溶接して接合するもので
あるため、溶接部が一様でないとともに、溶接技術に熟
練を要し、大量生産には不向きである問題点を有してい
た。
本発明は前記のような従来のもののもつ問題点を解決し
たものであって、熱膨張率の異なる金属を薄板状に一体
に一様に密着して形成できるとともに、製造技術に特別
な熟練を必要とせず、大量生産に適したバイメタルの製
造方法を提供することを目的としている。
たものであって、熱膨張率の異なる金属を薄板状に一体
に一様に密着して形成できるとともに、製造技術に特別
な熟練を必要とせず、大量生産に適したバイメタルの製
造方法を提供することを目的としている。
上記の問題点を解決するために本発明は、熱膨張率の異
なる金属の一方を電極として、他方の金属を電着法によ
り、前記一方の金属上に電着形成する手段を有している
。
なる金属の一方を電極として、他方の金属を電着法によ
り、前記一方の金属上に電着形成する手段を有している
。
本発明は上記の手段を採用したことにより、製造技術に
特別な熟練がなくても、容易に高品質のものを多量に製
造でき、大量生産が可能となるものである。
特別な熟練がなくても、容易に高品質のものを多量に製
造でき、大量生産が可能となるものである。
以下、図面に示す本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明のバイメタル１の製造方法を示す工程図
である。
である。
すなわち、第１図ｆａｔにおいて、例えば、アルカリ水
溶液に溶解可能なアルミニウム板等のような溶解液に溶
解可能な導電性の平板状母材２を用意し、これを陰極と
して、高膨張率の金属（例えば、銅）のイオンを含むメ
ツキ液３に浸漬し、所定時間通電し、前記平板状母材２
上に高膨張率の金属Ｎ４を電着形成する。
溶液に溶解可能なアルミニウム板等のような溶解液に溶
解可能な導電性の平板状母材２を用意し、これを陰極と
して、高膨張率の金属（例えば、銅）のイオンを含むメ
ツキ液３に浸漬し、所定時間通電し、前記平板状母材２
上に高膨張率の金属Ｎ４を電着形成する。
次に、第１図（ｂｌに示すように、第１図（ａｌで得ら
れた平板上母材２の表面に形成された高膨張率の金属層
４を陰極として、低膨張率の金属（例えば、ニッケル）
のイオンを含むメツキ液５に浸漬し、所定時間通電し、
前記高膨張率の金属層４上に低膨張率の金属層６を電着
して形成する。
れた平板上母材２の表面に形成された高膨張率の金属層
４を陰極として、低膨張率の金属（例えば、ニッケル）
のイオンを含むメツキ液５に浸漬し、所定時間通電し、
前記高膨張率の金属層４上に低膨張率の金属層６を電着
して形成する。
最後に、第１図ｔｅｌに示すように、第１図（ｂｌで得
られたものをアルカリ溶液等の溶解液７に浸漬し、母材
２のみを溶解し、高膨張率の金属層４と低膨張率の金属
層６が一体に積層されたバイメタル１を得る。
られたものをアルカリ溶液等の溶解液７に浸漬し、母材
２のみを溶解し、高膨張率の金属層４と低膨張率の金属
層６が一体に積層されたバイメタル１を得る。
なお、第１図においては母材ｌの片面を非導電性フィル
ム等で目隠しをしている。
ム等で目隠しをしている。
上記の製造方法で得られるバイメタルｌは、高膨張率の
金属Ｎ４および低膨張率の金属層６の両層を電着法で形
成するので、両層が全面にわたって完全に密着して高感
度なバイメタルとなる。
金属Ｎ４および低膨張率の金属層６の両層を電着法で形
成するので、両層が全面にわたって完全に密着して高感
度なバイメタルとなる。
また、電着時間を調整することにより、各金属層４．６
の厚さを任意に調整できるものである。
の厚さを任意に調整できるものである。
第２図は本発明のバイメタル１の製造方法の他の例を示
す工程図である。
す工程図である。
すなわち、第２図において、高膨張率または低膨張率の
金属の薄板８を用意し、この片面を非導電性のフィルム
等で目隠して、これを陰極として、前記薄板８が高膨張
率であれば低膨張率の、また、低膨張率であれば高膨張
率の金属のイオンを含むメツキ液９に浸漬し、所定時間
通電し、前記薄板８上にこの薄板８の金属と熱膨張率の
異なる金属Ｊｉｉ、１０を電着形成して、バイメタルｌ
を得る。
金属の薄板８を用意し、この片面を非導電性のフィルム
等で目隠して、これを陰極として、前記薄板８が高膨張
率であれば低膨張率の、また、低膨張率であれば高膨張
率の金属のイオンを含むメツキ液９に浸漬し、所定時間
通電し、前記薄板８上にこの薄板８の金属と熱膨張率の
異なる金属Ｊｉｉ、１０を電着形成して、バイメタルｌ
を得る。
上記の製造方法においては、前記第１の例で示した方法
の母材２に代えて熱膨張率の異なる一方の金属の薄板を
用いるので、工程が大幅に簡略化するとともに、母材２
を溶解する最後の工程が不要となる。
の母材２に代えて熱膨張率の異なる一方の金属の薄板を
用いるので、工程が大幅に簡略化するとともに、母材２
を溶解する最後の工程が不要となる。
また、得られるバイメタル１は前記第１の例で得られた
ものとほぼ同等の性質を有するものである。
ものとほぼ同等の性質を有するものである。
なお、前記第１の例で用いた母材１と溶解液７は、導電
性を有する母材２で溶解液７に溶解するものであれば、
例えば、有機溶媒を溶解液として、それに溶解する高分
子樹脂の表面に薄く導電性薄膜を形成したものであって
もよいものである。
性を有する母材２で溶解液７に溶解するものであれば、
例えば、有機溶媒を溶解液として、それに溶解する高分
子樹脂の表面に薄く導電性薄膜を形成したものであって
もよいものである。
また、第１および第２の例において、熱膨張率の異なる
金属は、上記例示に限定されず、電着形成が可能でバイ
メタル効果を奏する組み合わせであれば、いずれも用い
ることができ、合金であってもよく、さらに、金属層を
２層で形成したが、３層であってもよいものである。
金属は、上記例示に限定されず、電着形成が可能でバイ
メタル効果を奏する組み合わせであれば、いずれも用い
ることができ、合金であってもよく、さらに、金属層を
２層で形成したが、３層であってもよいものである。
本発明は前記のような手段を採用したことにより、製造
技術に特別の熟練がなくても、熱膨張率の異なる金属を
薄板状に一体に一様に密着して形成でき、容易に高品質
のものを多足に生産ができ、大量生産が可能となる等の
優れた効果を有するものである。
技術に特別の熟練がなくても、熱膨張率の異なる金属を
薄板状に一体に一様に密着して形成でき、容易に高品質
のものを多足に生産ができ、大量生産が可能となる等の
優れた効果を有するものである。
第１図（ａｌ （ｂｌ （ｃｌは本発明によるバイメタ
ルの製造方法を示す工程図、第２図は本発明によるバイ
メタルの製造方法の他の例を示す図、第３図は従来のバ
イメタルの説明図である。 １．１１・・・・・・バイメタル ２・・・・・・母材 ３．５．９・・・・・・メソキン夜 ４．６．１０・・・・・・金属層 ７・・・・・・溶解液 ８．１２．１３・・・・・・薄板 窮１ 図
ルの製造方法を示す工程図、第２図は本発明によるバイ
メタルの製造方法の他の例を示す図、第３図は従来のバ
イメタルの説明図である。 １．１１・・・・・・バイメタル ２・・・・・・母材 ３．５．９・・・・・・メソキン夜 ４．６．１０・・・・・・金属層 ７・・・・・・溶解液 ８．１２．１３・・・・・・薄板 窮１ 図
Claims (1)
- 熱膨張率の異なる金属の一方を電極として、他方の金属
を電着法により、前記一方の金属上に電着形成すること
を特徴とするバイメタルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30931187A JPH01149993A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | バイメタルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30931187A JPH01149993A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | バイメタルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01149993A true JPH01149993A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=17991486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30931187A Pending JPH01149993A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | バイメタルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01149993A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008170438A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-24 | Uri Fine Plating Co Ltd | メッキ型バイメタル及びその製造方法 |
| KR101417998B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2014-07-09 | (주)우리정도 | 도금방식을 이용한 바이메탈 및 그 제조방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016624A (ja) * | 1973-06-08 | 1975-02-21 |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP30931187A patent/JPH01149993A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016624A (ja) * | 1973-06-08 | 1975-02-21 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008170438A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-24 | Uri Fine Plating Co Ltd | メッキ型バイメタル及びその製造方法 |
| KR101417998B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2014-07-09 | (주)우리정도 | 도금방식을 이용한 바이메탈 및 그 제조방법 |
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