JPH08165582A - 端子材料 - Google Patents
端子材料Info
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- JPH08165582A JPH08165582A JP30917494A JP30917494A JPH08165582A JP H08165582 A JPH08165582 A JP H08165582A JP 30917494 A JP30917494 A JP 30917494A JP 30917494 A JP30917494 A JP 30917494A JP H08165582 A JPH08165582 A JP H08165582A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低コストで高信頼性を長期間維持することの
できる金メッキ端子の端子材料を提供する。 【構成】 金メッキ層３と母材１間にクロムメッキ層２
を設けて、貴／卑金属の接触境界面が露出しないように
することにより、金メッキ層３の厚さを薄くし、封孔処
理を施さない場合でも酸化腐食による接触抵抗の増大が
抑えられるようにして、低コストで高信頼性を長期間維
持することのできる金メッキ端子の端子材料を提供す
る。
できる金メッキ端子の端子材料を提供する。 【構成】 金メッキ層３と母材１間にクロムメッキ層２
を設けて、貴／卑金属の接触境界面が露出しないように
することにより、金メッキ層３の厚さを薄くし、封孔処
理を施さない場合でも酸化腐食による接触抵抗の増大が
抑えられるようにして、低コストで高信頼性を長期間維
持することのできる金メッキ端子の端子材料を提供す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コネクタ用の接触式
端子や圧着式端子に用いる端子材料に関する。
端子や圧着式端子に用いる端子材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅または銅合金からなる接触式端子や圧
着式端子は、使用中に高温、高湿の雰囲気に曝される
と、接触抵抗が増大して電気的特性が悪くなる。その原
因は、接触界面に酸化膜ができることであり、従って、
酸化しやすい条件下で使用したり、高信頼性を要求され
る端子には、銅や亜鉛を含む銅合金（例えば黄銅）を母
材として、その表面に酸化防止用の金メッキを施したも
のが使用されている。
着式端子は、使用中に高温、高湿の雰囲気に曝される
と、接触抵抗が増大して電気的特性が悪くなる。その原
因は、接触界面に酸化膜ができることであり、従って、
酸化しやすい条件下で使用したり、高信頼性を要求され
る端子には、銅や亜鉛を含む銅合金（例えば黄銅）を母
材として、その表面に酸化防止用の金メッキを施したも
のが使用されている。
【０００３】ところが、金メッキには、「ピンホール」
と呼ばれる微細な孔が存在し、この孔から酸化や腐食が
発生するという問題がある。
と呼ばれる微細な孔が存在し、この孔から酸化や腐食が
発生するという問題がある。
【０００４】この問題を解決する方法として、従来、金
のメッキ厚を厚くするか、「封孔処理」と呼ばれる熱処
理工程を行なうことにより、孔を塞ぐ方法が行なわれて
いる。
のメッキ厚を厚くするか、「封孔処理」と呼ばれる熱処
理工程を行なうことにより、孔を塞ぐ方法が行なわれて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、金の使用量が多くなったり、処理工程が増え
るなど、いずれも、コストアップにつながるという問題
があるため、金メッキ端子の普及を妨げる原因となって
いる。
方法では、金の使用量が多くなったり、処理工程が増え
るなど、いずれも、コストアップにつながるという問題
があるため、金メッキ端子の普及を妨げる原因となって
いる。
【０００６】そこで、この発明の課題は、金のメッキ厚
を厚くしたり、「封孔処理」と呼ばれる熱処理工程を行
なうことなく、低コストで高信頼性を長期間維持するこ
とのできる金メッキ端子の端子材料を提供することであ
る。
を厚くしたり、「封孔処理」と呼ばれる熱処理工程を行
なうことなく、低コストで高信頼性を長期間維持するこ
とのできる金メッキ端子の端子材料を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、第１の発明では、銅または銅合金からなる母材に、
クロムメッキ層と金メッキ層を順に形成した構成を採用
したのである。
め、第１の発明では、銅または銅合金からなる母材に、
クロムメッキ層と金メッキ層を順に形成した構成を採用
したのである。
【０００８】第２の発明では、上記クロムメッキ層と母
材間にニッケルメッキ層を設けた構成を採用したのであ
る。
材間にニッケルメッキ層を設けた構成を採用したのであ
る。
【０００９】第３の発明では、上記クロムメッキ層の膜
厚を０．１〜５μｍとした構成を採用したのである。
厚を０．１〜５μｍとした構成を採用したのである。
【００１０】第４の発明では、上記ニッケルメッキ層の
膜厚を０．１〜５μｍとした構成を採用したのである。
膜厚を０．１〜５μｍとした構成を採用したのである。
【００１１】
【作用】金メッキは、「ピンホール」と呼ばれる微細な
孔から酸化腐食が進行し、端子の接触抵抗が増大する。
これは、金のように腐食電位が貴な金属と下地（母材）
の卑な金属の接触界面が大気に曝されることにより、局
部電位が形成されるためである。
孔から酸化腐食が進行し、端子の接触抵抗が増大する。
これは、金のように腐食電位が貴な金属と下地（母材）
の卑な金属の接触界面が大気に曝されることにより、局
部電位が形成されるためである。
【００１２】発明者は、このことを解明し、接触抵抗増
大の防止策として金メッキ層の下にクロムメッキ層を設
けることを考えだした。すなわち、このクロムメッキ層
は、表面に不動態膜を形成するため、金メッキ層と母材
との間で貴／卑金属の接触界面が形成されない。したが
って、腐食が進行しないようにできる。
大の防止策として金メッキ層の下にクロムメッキ層を設
けることを考えだした。すなわち、このクロムメッキ層
は、表面に不動態膜を形成するため、金メッキ層と母材
との間で貴／卑金属の接触界面が形成されない。したが
って、腐食が進行しないようにできる。
【００１３】このため、本発明の材料で作られた端子
は、金メッキの厚さを薄くし、封孔処理を施さない場合
でも酸化腐食による接触抵抗の増大が抑えられる。
は、金メッキの厚さを薄くし、封孔処理を施さない場合
でも酸化腐食による接触抵抗の増大が抑えられる。
【００１４】第２の発明では、銅合金母材にニッケルメ
ッキ層を設け、その上にクロムメッキ層を施したことに
より、ニッケルメッキ層がいわゆるクロムメッキ層の下
地として作用し、クロムメッキ層の母材への密着性の向
上を図り、接触抵抗の増大を抑制することができる。
ッキ層を設け、その上にクロムメッキ層を施したことに
より、ニッケルメッキ層がいわゆるクロムメッキ層の下
地として作用し、クロムメッキ層の母材への密着性の向
上を図り、接触抵抗の増大を抑制することができる。
【００１５】第３の発明では、上記クロムメッキ層の膜
厚を０．１〜５μｍとすることにより、特に、酸化腐食
による接触抵抗の増大が抑えられる。
厚を０．１〜５μｍとすることにより、特に、酸化腐食
による接触抵抗の増大が抑えられる。
【００１６】第４の発明では、上記ニッケルメッキ層の
膜厚を０．１〜５μｍとすることにより、特に、クロム
メッキ層の接触抵抗の増大を抑制し、かつ、密着性の向
上を図ることができる。
膜厚を０．１〜５μｍとすることにより、特に、クロム
メッキ層の接触抵抗の増大を抑制し、かつ、密着性の向
上を図ることができる。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明することとする。
明することとする。
【００１８】図１に、第１実施例として第１の発明に係
る端子材料の断面の模式図を示す。
る端子材料の断面の模式図を示す。
【００１９】この端子材料は、黄銅の母材１にクロムメ
ッキ層２と金メッキ層３を順に形成したものである。
ッキ層２と金メッキ層３を順に形成したものである。
【００２０】そのため、例えば金メッキ層３にピンホー
ルが生じた場合でも、そのピンホールによって外気に曝
され、不動態化したクロムメッキ層２によって母材１の
表面が被われることになり、金メッキ層３との接触界面
が形成されることはない。したがって、不動態化したク
ロムメッキ層２により金メッキ層３と母材１とは絶縁さ
れるため、酸化による腐食の進行を阻止して、接触抵抗
の増加を長期に亘って抑制することができる。
ルが生じた場合でも、そのピンホールによって外気に曝
され、不動態化したクロムメッキ層２によって母材１の
表面が被われることになり、金メッキ層３との接触界面
が形成されることはない。したがって、不動態化したク
ロムメッキ層２により金メッキ層３と母材１とは絶縁さ
れるため、酸化による腐食の進行を阻止して、接触抵抗
の増加を長期に亘って抑制することができる。
【００２１】図２に第２実施例として第２の発明に係る
端子材料の断面図を示す。
端子材料の断面図を示す。
【００２２】この実施例の端子材料は、第１実施例の端
子材料のクロムメッキ層２と母材１間にニッケルメッキ
層５を設けたものである。
子材料のクロムメッキ層２と母材１間にニッケルメッキ
層５を設けたものである。
【００２３】すなわち、クロムメッキ層２は、母材１に
ニッケルメッキ層５を設けたうえに形成されるため、ニ
ッケルメッキ層５がクロムメッキ層２の下地として作用
し、クロムメッキの母材１への着きを良くして密着性を
改善し、接触抵抗の増大を抑えてメッキ性能を向上させ
ることができる。
ニッケルメッキ層５を設けたうえに形成されるため、ニ
ッケルメッキ層５がクロムメッキ層２の下地として作用
し、クロムメッキの母材１への着きを良くして密着性を
改善し、接触抵抗の増大を抑えてメッキ性能を向上させ
ることができる。
【００２４】このとき、ニッケルメッキ層５は、母材１
である黄銅との付着性が良く、母材１の腐食止めとして
の効果もある。
である黄銅との付着性が良く、母材１の腐食止めとして
の効果もある。
【００２５】次に、本願発明のクロムメッキ層２の効果
を確認するため、第３実施例として黄銅の母材１にニッ
ケルメッキ層５とクロムメッキ層２とを形成し、その
際、ニッケルメッキ層の膜厚を１．５μｍと０μｍと
し、クロムメッキ層２の膜厚を０．１μｍ〜５μｍ（実
施例では０．５μｍ，１．５μｍ，３．０μｍ，４．５
μｍ）に形成した第３の発明に係る端子材料を準備し、
その準備した端子材料を接触式端子に成形して、これを
温度８０℃、湿度９５％の恒温恒湿槽内に５００時間放
置し、放置前後の接触抵抗の変化を測定した。その結果
を図３に示す。
を確認するため、第３実施例として黄銅の母材１にニッ
ケルメッキ層５とクロムメッキ層２とを形成し、その
際、ニッケルメッキ層の膜厚を１．５μｍと０μｍと
し、クロムメッキ層２の膜厚を０．１μｍ〜５μｍ（実
施例では０．５μｍ，１．５μｍ，３．０μｍ，４．５
μｍ）に形成した第３の発明に係る端子材料を準備し、
その準備した端子材料を接触式端子に成形して、これを
温度８０℃、湿度９５％の恒温恒湿槽内に５００時間放
置し、放置前後の接触抵抗の変化を測定した。その結果
を図３に示す。
【００２６】同様に、第４実施例として、本発明のニッ
ケルメッキ層５の効果を確認するため、第２実施例のク
ロムメッキ層２の膜厚が１．５μｍと一定でニッケルメ
ッキ層５の膜厚を０μｍ，１．５μｍ，１．５μｍに形
成した第４の発明に係る端子材料を接触式端子に成形
し、恒温恒湿槽内に放置前後の接触抵抗の変化を測定し
た。その結果を図４に示す。
ケルメッキ層５の効果を確認するため、第２実施例のク
ロムメッキ層２の膜厚が１．５μｍと一定でニッケルメ
ッキ層５の膜厚を０μｍ，１．５μｍ，１．５μｍに形
成した第４の発明に係る端子材料を接触式端子に成形
し、恒温恒湿槽内に放置前後の接触抵抗の変化を測定し
た。その結果を図４に示す。
【００２７】また、クロムメッキ層２とニッケルメッキ
層５の両層２、５の効果を確認するため、第２実施例の
クロムメッキ層２の膜厚を０．５μｍ、ニッケルメッキ
層５の膜厚を１．５μｍと一定にして金メッキ層３の膜
厚を０．１μｍ，０．０５μｍに形成した端子材料を接
触式端子に成形し、恒温恒湿槽内に放置前後の接触抵抗
の変化を測定した。その結果を図５に示す。
層５の両層２、５の効果を確認するため、第２実施例の
クロムメッキ層２の膜厚を０．５μｍ、ニッケルメッキ
層５の膜厚を１．５μｍと一定にして金メッキ層３の膜
厚を０．１μｍ，０．０５μｍに形成した端子材料を接
触式端子に成形し、恒温恒湿槽内に放置前後の接触抵抗
の変化を測定した。その結果を図５に示す。
【００２８】併せて、その際、その効果を定量的に検証
するため、黄銅母材１にニッケルメッキ層５を１．５μ
ｍ形成し、その上に金メッキ層３を０．５μｍと１．２
μｍ形成した上記実施例と同形状の接触式の金メッキ端
子を比較例として準備し、その比較例を上記実施例と同
条件で恒温恒湿槽内に放置して、放置前後の接触抵抗の
変化を測定し比較することにした。その測定結果を図６
及び図７に示す。
するため、黄銅母材１にニッケルメッキ層５を１．５μ
ｍ形成し、その上に金メッキ層３を０．５μｍと１．２
μｍ形成した上記実施例と同形状の接触式の金メッキ端
子を比較例として準備し、その比較例を上記実施例と同
条件で恒温恒湿槽内に放置して、放置前後の接触抵抗の
変化を測定し比較することにした。その測定結果を図６
及び図７に示す。
【００２９】なお、その際、図６のものは、封孔処理を
施したものとし、一方、図７のものは封孔処理を施さな
いものとして封孔処理に対する有効性も確認できるよう
にした。
施したものとし、一方、図７のものは封孔処理を施さな
いものとして封孔処理に対する有効性も確認できるよう
にした。
【００３０】以上の結果から、クロムメッキ層２を０．
５〜４．５μｍとした図３に示すものでは、接触抵抗の
増大率が０．２〜８％であるのに対し、クロムメッキ層
２の無い図７に示す比較例の端子は、同じニッケルメッ
キ厚で、しかも、金メッキ層３の厚さが０．５μｍと図
３のものの５倍もの厚みがあるのにもかかわらず、接触
抵抗の増大率が５０％と図３のものの５〜２５０倍もの
大きな増加率を呈した。このため、クロムメッキ層２の
効果が大きいことがわかった。
５〜４．５μｍとした図３に示すものでは、接触抵抗の
増大率が０．２〜８％であるのに対し、クロムメッキ層
２の無い図７に示す比較例の端子は、同じニッケルメッ
キ厚で、しかも、金メッキ層３の厚さが０．５μｍと図
３のものの５倍もの厚みがあるのにもかかわらず、接触
抵抗の増大率が５０％と図３のものの５〜２５０倍もの
大きな増加率を呈した。このため、クロムメッキ層２の
効果が大きいことがわかった。
【００３１】一方、このとき、図６に示す封孔処理を施
したものでは、金メッキ層３の厚みが異なるが、このも
のも、図３のものに比して接触抵抗が２．５〜１００倍
程度の大きな増加率を呈することから、封孔処理よりも
クロムメッキ層２の効果が大きいことがわかった。
したものでは、金メッキ層３の厚みが異なるが、このも
のも、図３のものに比して接触抵抗が２．５〜１００倍
程度の大きな増加率を呈することから、封孔処理よりも
クロムメッキ層２の効果が大きいことがわかった。
【００３２】また、その際、クロムメッキ層２の厚さが
厚い程効果が大きいことがわかる。
厚い程効果が大きいことがわかる。
【００３３】次に、クロムメッキ層２と母材１の間に、
ニッケルメッキ層５を０〜４．５μｍ設けた図４に示す
ものでは、接触抵抗の増大率が１〜５％であるのに対
し、クロムメッキ層２の無い図７に示す比較例の端子で
は、ニッケルメッキ厚が１．５μｍと同じで、しかも、
金メッキ層３の厚さが５倍の厚みがあるのにもかかわら
ず、接触抵抗が５０％と２５倍もの増加率を呈したこと
からニッケルメッキ層５の有効性が実証された。
ニッケルメッキ層５を０〜４．５μｍ設けた図４に示す
ものでは、接触抵抗の増大率が１〜５％であるのに対
し、クロムメッキ層２の無い図７に示す比較例の端子で
は、ニッケルメッキ厚が１．５μｍと同じで、しかも、
金メッキ層３の厚さが５倍の厚みがあるのにもかかわら
ず、接触抵抗が５０％と２５倍もの増加率を呈したこと
からニッケルメッキ層５の有効性が実証された。
【００３４】因みに、このニッケルメッキ層５も図４か
ら、層の厚さを厚くすることにより、接触抵抗の増加率
を低くできることがわかる。
ら、層の厚さを厚くすることにより、接触抵抗の増加率
を低くできることがわかる。
【００３５】さらに、図５から、クロムメッキ層２とニ
ッケルメッキ層５とを用いることにより、金メッキ層３
の厚さを１／２とした場合でも接触抵抗の増加率を２％
程度に抑えることができるため、両メッキ層２、5 の効
果が非常に大きいことがわかる。このため、金メッキ層
３のメッキ層を薄くして低コストの金メッキ端子を作る
のに有効であるといえる。
ッケルメッキ層５とを用いることにより、金メッキ層３
の厚さを１／２とした場合でも接触抵抗の増加率を２％
程度に抑えることができるため、両メッキ層２、5 の効
果が非常に大きいことがわかる。このため、金メッキ層
３のメッキ層を薄くして低コストの金メッキ端子を作る
のに有効であるといえる。
【００３６】したがって、本発明によるクロムメッキ層
２を設けた金メッキ端子は、腐食雰囲気中で従来の金メ
ッキ端子よりも接触抵抗の増大を小さく抑えられる。
２を設けた金メッキ端子は、腐食雰囲気中で従来の金メ
ッキ端子よりも接触抵抗の増大を小さく抑えられる。
【００３７】
【効果】以上のように構成される第１の発明では、金メ
ッキ層と母材間にクロムメッキ層を設けて、貴／卑金属
の接触境界面を露出させないようにしたことにより、腐
食雰囲気で使用しても、酸化腐食が進行せず、接触抵抗
の増大が抑えられるため、高信頼性を要求される電気回
路に使用するのに非常に有益である。
ッキ層と母材間にクロムメッキ層を設けて、貴／卑金属
の接触境界面を露出させないようにしたことにより、腐
食雰囲気で使用しても、酸化腐食が進行せず、接触抵抗
の増大が抑えられるため、高信頼性を要求される電気回
路に使用するのに非常に有益である。
【００３８】このため、金メッキの厚さを薄くし、封孔
処理を施さない場合でも酸化腐食による接触抵抗の増大
が抑えることができるため、低コストで高信頼性を長期
間維持することのできる金メッキ端子の端子材料を提供
することができる。
処理を施さない場合でも酸化腐食による接触抵抗の増大
が抑えることができるため、低コストで高信頼性を長期
間維持することのできる金メッキ端子の端子材料を提供
することができる。
【００３９】第２の発明では、上記効果に加え、上記ク
ロムメッキ層と母材間にニッケルメッキ層を設けたこと
により、クロムメッキ層の母材への着きを良くし、密着
性を改善して接触抵抗の増大を抑ることができる。この
とき、ニッケルメッキ層は、母材である黄銅との付着性
が良く、母材の腐食止めとしての効果もある。
ロムメッキ層と母材間にニッケルメッキ層を設けたこと
により、クロムメッキ層の母材への着きを良くし、密着
性を改善して接触抵抗の増大を抑ることができる。この
とき、ニッケルメッキ層は、母材である黄銅との付着性
が良く、母材の腐食止めとしての効果もある。
【００４０】第３の発明では、上記クロムメッキ層の膜
厚を０．１〜５μｍとすることにより、接触抵抗の増大
が抑えられる。
厚を０．１〜５μｍとすることにより、接触抵抗の増大
が抑えられる。
【００４１】第４の発明では、上記ニッケルメッキ層の
膜厚を０．１〜５μｍとすることにより、クロムメッキ
層の接触抵抗の増大を抑制し、かつ、密着性の向上をは
かることができる。
膜厚を０．１〜５μｍとすることにより、クロムメッキ
層の接触抵抗の増大を抑制し、かつ、密着性の向上をは
かることができる。
【図１】第１実施例の断面を示す模式図
【図２】第２実施例の断面を示す模式図
【図３】第３実施例の測定結果を示す図
【図４】第４実施例の測定結果を示す図
【図５】第４実施例の測定結果を示す図
【図６】比較例の測定結果を示す図
【図７】比較例の測定結果を示す図
１ 母材 ２ クロムメッキ層 ３ 金メッキ層 ５ ニッケルメッキ層
Claims (4)
- 【請求項１】 銅または銅合金からなる母材に、クロム
メッキ層と金メッキ層を順に形成した端子材料。 - 【請求項２】 上記クロムメッキ層と母材間にニッケル
メッキ層を設けたことを特徴とする請求項１の端子材
料。 - 【請求項３】 上記クロムメッキ層の膜厚を０．１〜５
μｍとしたことを特徴とする請求項１または２に記載の
端子材料。 - 【請求項４】 上記ニッケルメッキ層の膜厚を０．１〜
５μｍとしたことを特徴とする請求項２または３に記載
の端子材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30917494A JPH08165582A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 端子材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30917494A JPH08165582A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 端子材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08165582A true JPH08165582A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17989828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30917494A Pending JPH08165582A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 端子材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08165582A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6451449B2 (en) | 1996-10-30 | 2002-09-17 | Yazaki Corporation | Terminal material and terminal |
| WO2004074545A1 (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-02 | Ulvac, Inc. | 成膜装置用構成部品およびその洗浄方法 |
| JP2018081971A (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-24 | 株式会社デンソー | 圧入端子および電子装置 |
-
1994
- 1994-12-13 JP JP30917494A patent/JPH08165582A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6451449B2 (en) | 1996-10-30 | 2002-09-17 | Yazaki Corporation | Terminal material and terminal |
| WO2004074545A1 (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-02 | Ulvac, Inc. | 成膜装置用構成部品およびその洗浄方法 |
| KR101024045B1 (ko) * | 2003-02-19 | 2011-03-22 | 가부시키가이샤 알박 | 성막 장치용 구성부품 및 그 세정 방법 |
| US8216654B2 (en) | 2003-02-19 | 2012-07-10 | Ulvac, Inc. | Components for a film-forming device and method for cleaning the same |
| JP2018081971A (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-24 | 株式会社デンソー | 圧入端子および電子装置 |
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