JPH0948131A - インクジェットプリンタヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットプリンタヘッドの製造方法Info
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- JPH0948131A JPH0948131A JP20256195A JP20256195A JPH0948131A JP H0948131 A JPH0948131 A JP H0948131A JP 20256195 A JP20256195 A JP 20256195A JP 20256195 A JP20256195 A JP 20256195A JP H0948131 A JPH0948131 A JP H0948131A
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- JP
- Japan
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- electrode
- insulating film
- substrate
- electrodeposition
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の側壁の側面に設けた電極を絶縁膜で被
覆するようにしたインクジェットプリンタヘッドにおい
て、信頼性の高い絶縁膜の形成を、高価な装置を用いる
ことなく簡単にできるようにする。 【解決手段】 側壁9の側面に電極10を設けた基板2
を電着塗料中に浸漬させ、電圧印加により電着塗料を電
極10の表面に電着させ、電着させた電着塗料の焼付け
を行なうことにより絶縁膜12を形成する。
覆するようにしたインクジェットプリンタヘッドにおい
て、信頼性の高い絶縁膜の形成を、高価な装置を用いる
ことなく簡単にできるようにする。 【解決手段】 側壁9の側面に電極10を設けた基板2
を電着塗料中に浸漬させ、電圧印加により電着塗料を電
極10の表面に電着させ、電着させた電着塗料の焼付け
を行なうことにより絶縁膜12を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、オンデマンド方式
のインクジェットプリンタヘッドの製造方法に関する。
のインクジェットプリンタヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、インク供給部に接続して並設した
多数の圧力室の先端にインク吐出口を有するノズル板を
固定し、印字指令に応じて選択的に圧力室内のインク圧
を高めてインク吐出口からインク滴として吐出させるよ
うにしたオンデマンド方式のインクジェットプリンタヘ
ッドが知られている。
多数の圧力室の先端にインク吐出口を有するノズル板を
固定し、印字指令に応じて選択的に圧力室内のインク圧
を高めてインク吐出口からインク滴として吐出させるよ
うにしたオンデマンド方式のインクジェットプリンタヘ
ッドが知られている。
【0003】このようなインクジェットプリンタヘッド
における圧力室内のインク圧を高めてインク滴を吐出さ
せる方法としては、圧力室の両側に配列した側壁の少な
くとも一部を圧電部材により形成し、その側壁の側面に
電極を設け、この電極に電圧を印加して側壁をシェアモ
ード変形させる方法が特開昭63−247051号公報
に開示されている。
における圧力室内のインク圧を高めてインク滴を吐出さ
せる方法としては、圧力室の両側に配列した側壁の少な
くとも一部を圧電部材により形成し、その側壁の側面に
電極を設け、この電極に電圧を印加して側壁をシェアモ
ード変形させる方法が特開昭63−247051号公報
に開示されている。
【0004】ここで、上述したように側壁をシェアモー
ド変形させてインク滴を吐出させる形式のインクジェッ
トプリンタヘッドにおいては、側壁の側面に設けた電極
が圧力室内に露出した状態であると導電性を有する水性
インクを使用することができず、使用できるインクの種
類が制約を受けることになる。そこで、水性インクを使
用するためには電極の上に絶縁膜を形成することが必要
となり、上述した特開昭63−247051号公報で
は、スパッタリング法により酸化アルミニウムや窒化珪
素からなる絶縁膜を形成することが開示されている。
ド変形させてインク滴を吐出させる形式のインクジェッ
トプリンタヘッドにおいては、側壁の側面に設けた電極
が圧力室内に露出した状態であると導電性を有する水性
インクを使用することができず、使用できるインクの種
類が制約を受けることになる。そこで、水性インクを使
用するためには電極の上に絶縁膜を形成することが必要
となり、上述した特開昭63−247051号公報で
は、スパッタリング法により酸化アルミニウムや窒化珪
素からなる絶縁膜を形成することが開示されている。
【0005】また、特開平6−126957号公報で
は、蒸着重合法によりポリイミドからなる絶縁膜を形成
することが開示されている。
は、蒸着重合法によりポリイミドからなる絶縁膜を形成
することが開示されている。
【0006】さらに、特開平5−318734号公報で
は、ゾルゲル法により酸化物薄膜からなる絶縁膜を形成
することが開示されている。
は、ゾルゲル法により酸化物薄膜からなる絶縁膜を形成
することが開示されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】特開昭63−2470
51号公報に開示されているようにスパッタリング法で
絶縁膜を形成する場合には、高価な真空装置を必要とす
るために製造コストが高くなる。また、スパッタリング
法では、三次元形状である溝の内面(側壁の側面)に均
一な膜厚に絶縁膜を形成することは困難である。
51号公報に開示されているようにスパッタリング法で
絶縁膜を形成する場合には、高価な真空装置を必要とす
るために製造コストが高くなる。また、スパッタリング
法では、三次元形状である溝の内面(側壁の側面)に均
一な膜厚に絶縁膜を形成することは困難である。
【0008】特開平6−126957号公報に開示され
ているように蒸着重合法で絶縁膜を形成する場合には、
スパッタリング法で形成する場合と比較すれば形成され
る絶縁膜の均一度はアップする。しかし、特殊な真空装
置を必要とするため、スパッタリング法で形成する場合
に比べて製造コストがさらに高くなる。
ているように蒸着重合法で絶縁膜を形成する場合には、
スパッタリング法で形成する場合と比較すれば形成され
る絶縁膜の均一度はアップする。しかし、特殊な真空装
置を必要とするため、スパッタリング法で形成する場合
に比べて製造コストがさらに高くなる。
【0009】特開平5−318734号公報に開示され
ているようにゾルゲル法で絶縁膜を形成する場合には、
装置は安価なものとなるが、ゾル溶液の塗布をディッピ
ング装置やスプレー装置を用いて行うため、エッジ部分
等にゾル溶液が溜まり易く、溝の内面のような微細な部
分に均一に塗布することは困難である。
ているようにゾルゲル法で絶縁膜を形成する場合には、
装置は安価なものとなるが、ゾル溶液の塗布をディッピ
ング装置やスプレー装置を用いて行うため、エッジ部分
等にゾル溶液が溜まり易く、溝の内面のような微細な部
分に均一に塗布することは困難である。
【0010】そこで請求項1記載の発明は、基板に形成
した側壁の側面に設けた電極を被覆する絶縁膜を高価な
真空装置を用いることなく形成することができ、かつ、
均一な膜厚に形成することができるインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法を提供する。
した側壁の側面に設けた電極を被覆する絶縁膜を高価な
真空装置を用いることなく形成することができ、かつ、
均一な膜厚に形成することができるインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法を提供する。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明で
は、多数の溝と側壁とを交互に形成してこの側壁の側面
に電極を設けた基板を電着塗料中に浸漬させ、ついで、
電着塗料を電極の表面に電着させ、ついで、電着させた
電着塗料を焼付けることにより絶縁膜を形成するため、
微細な三次元形状の溝の内部であっても均一な膜厚の絶
縁膜が形成され、しかも、焼付けの際に電着塗料中に発
生していたピンホールが塞がれる。
は、多数の溝と側壁とを交互に形成してこの側壁の側面
に電極を設けた基板を電着塗料中に浸漬させ、ついで、
電着塗料を電極の表面に電着させ、ついで、電着させた
電着塗料を焼付けることにより絶縁膜を形成するため、
微細な三次元形状の溝の内部であっても均一な膜厚の絶
縁膜が形成され、しかも、焼付けの際に電着塗料中に発
生していたピンホールが塞がれる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図面に基
づいて説明する。インクジェットプリンタヘッド1は図
1に示すように、基板2に対して天板3とノズル板4と
を接着することにより形成している。
づいて説明する。インクジェットプリンタヘッド1は図
1に示すように、基板2に対して天板3とノズル板4と
を接着することにより形成している。
【0013】前記基板2は、底板5の上に二層の圧電部
材6,7を接着することにより三層構造に形成する。底
板5は、剛性が高く熱変形の少ないセラミックスやガラ
スを材料として形成し、その板厚寸法を0.5〜5mm
程度としている。前記圧電部材6,7は、板厚方向に分
極したものをその分極方向が逆向きとなるように接着
し、下側の圧電部材6の板厚寸法を175μm、上側の
圧電部材7の板厚寸法を130μm、これらの圧電部材
6,7を接着する接着層の厚さを約10μmとしてい
る。
材6,7を接着することにより三層構造に形成する。底
板5は、剛性が高く熱変形の少ないセラミックスやガラ
スを材料として形成し、その板厚寸法を0.5〜5mm
程度としている。前記圧電部材6,7は、板厚方向に分
極したものをその分極方向が逆向きとなるように接着
し、下側の圧電部材6の板厚寸法を175μm、上側の
圧電部材7の板厚寸法を130μm、これらの圧電部材
6,7を接着する接着層の厚さを約10μmとしてい
る。
【0014】また、前記基板2に対して溝加工を施すこ
とにより、圧電部材7の上面から圧電部材6の内部に達
すると共に互いに平行な多数の溝8とこれらの溝8を隔
てる多数の側壁9とを形成する。なお、この溝加工は、
ICウエハの切断等に用いるダイシングソーのダイヤモ
ンドホイール等を用いて行なう。また、これらの溝8
は、基板2の前面側において開口し、奥側を閉塞した形
状に形成する。さらに、溝8の寸法はインクジェットプ
リンタヘッドの仕様により決定するが、例えば、深さ寸
法を0.2〜1mm、幅寸法を20〜200μm、長さ
寸法を5〜500mmに形成する。本実施の形態のイン
クジェットプリンタヘッド1では、溝8の幅寸法を70
μm、溝8の深さ寸法を270μmとしている。
とにより、圧電部材7の上面から圧電部材6の内部に達
すると共に互いに平行な多数の溝8とこれらの溝8を隔
てる多数の側壁9とを形成する。なお、この溝加工は、
ICウエハの切断等に用いるダイシングソーのダイヤモ
ンドホイール等を用いて行なう。また、これらの溝8
は、基板2の前面側において開口し、奥側を閉塞した形
状に形成する。さらに、溝8の寸法はインクジェットプ
リンタヘッドの仕様により決定するが、例えば、深さ寸
法を0.2〜1mm、幅寸法を20〜200μm、長さ
寸法を5〜500mmに形成する。本実施の形態のイン
クジェットプリンタヘッド1では、溝8の幅寸法を70
μm、溝8の深さ寸法を270μmとしている。
【0015】ついで、溝8と側壁9とを形成した前記基
板2に対して無電解メッキ処理を施すことにより、前記
側壁9の側面に電極10を形成し、及び、前記圧電部材
7の上面にこれらの電極10と連続する配線パターン1
1を形成する。さらに、後述するようにアニオン型アク
リル系の電着塗料を電着させることにより前記電極10
を絶縁膜12で被覆する。
板2に対して無電解メッキ処理を施すことにより、前記
側壁9の側面に電極10を形成し、及び、前記圧電部材
7の上面にこれらの電極10と連続する配線パターン1
1を形成する。さらに、後述するようにアニオン型アク
リル系の電着塗料を電着させることにより前記電極10
を絶縁膜12で被覆する。
【0016】このようにして溝8や側壁9、及び、電極
10や絶縁膜12を形成した基板2に対し、溝8の頂部
側開口面を覆うように前記天板3を接着し、及び、溝8
の先端側開口面を覆うように前記ノズル板4を接着し、
各溝8をこれらの天板3とノズル板4とで囲むことによ
り多数の圧力室13を形成する。なお、前記ノズル板4
には、各圧力室13に連通する多数のインク吐出口14
を形成し、前記天板3の下面には、各圧力室13に連通
すると共にこれらの圧力室13にインクを供給するため
のインク供給管(図示せず)を接続するインク供給路1
5を形成する。
10や絶縁膜12を形成した基板2に対し、溝8の頂部
側開口面を覆うように前記天板3を接着し、及び、溝8
の先端側開口面を覆うように前記ノズル板4を接着し、
各溝8をこれらの天板3とノズル板4とで囲むことによ
り多数の圧力室13を形成する。なお、前記ノズル板4
には、各圧力室13に連通する多数のインク吐出口14
を形成し、前記天板3の下面には、各圧力室13に連通
すると共にこれらの圧力室13にインクを供給するため
のインク供給管(図示せず)を接続するインク供給路1
5を形成する。
【0017】ここで、電着塗料を電着させることにより
前記絶縁膜12を形成する原理を図3及び図4に基づい
て説明する。まず、図3(a)は、アニオン型アクリル
系の電着塗料16中に一対の導電部材17a,17bを
浸漬させ、これらの導電部材17a,17b間に直流電
圧を印加した状態を示す。
前記絶縁膜12を形成する原理を図3及び図4に基づい
て説明する。まず、図3(a)は、アニオン型アクリル
系の電着塗料16中に一対の導電部材17a,17bを
浸漬させ、これらの導電部材17a,17b間に直流電
圧を印加した状態を示す。
【0018】この直流電圧の印加により、導電部材17
a,17bの周囲で水の分解反応が起こり、陽極側の導
電部材17aの周囲では酸素ガスと水素イオンとが発生
して酸性化が進行し、陰極側の導電部材17bの周囲で
は水素ガスと水素基イオンとが発生して塩基性化が進行
する。そして、陽極側の導電部材17aの表面にイオン
化された電着塗料16が引き付けられて電着し、絶縁膜
12が形成される。従って、導電部材17aに代えて電
極10を形成した基板2を電着塗料16中に浸漬させ、
この基板2と導電部材17bとの間に直流電圧を印加す
ることにより、電極10の表面に電着塗料16を電着さ
せて絶縁膜12を形成することができる。
a,17bの周囲で水の分解反応が起こり、陽極側の導
電部材17aの周囲では酸素ガスと水素イオンとが発生
して酸性化が進行し、陰極側の導電部材17bの周囲で
は水素ガスと水素基イオンとが発生して塩基性化が進行
する。そして、陽極側の導電部材17aの表面にイオン
化された電着塗料16が引き付けられて電着し、絶縁膜
12が形成される。従って、導電部材17aに代えて電
極10を形成した基板2を電着塗料16中に浸漬させ、
この基板2と導電部材17bとの間に直流電圧を印加す
ることにより、電極10の表面に電着塗料16を電着さ
せて絶縁膜12を形成することができる。
【0019】なお、アニオン型の電着塗料16として
は、上述したアクリル系の他に、ポリエステル系のもの
も使用可能である。
は、上述したアクリル系の他に、ポリエステル系のもの
も使用可能である。
【0020】一方、図3(b)は、カチオン型の電着塗
料16を用いて絶縁膜12の形成を行なう状態を示すも
のである。カチオン型の電着塗料16を用いた場合に
は、陰極側の導電部材17bの表面に電着塗料16が電
着し、絶縁膜12が形成される。従って、この導電部材
17bに代えて電極10を形成した基板2を電着塗料1
6中に浸漬させ、この基板2と導電部材17aとの間に
直流電圧を印加することにより、電極10の表面に電着
塗料16を電着させて絶縁膜12を形成することができ
る。
料16を用いて絶縁膜12の形成を行なう状態を示すも
のである。カチオン型の電着塗料16を用いた場合に
は、陰極側の導電部材17bの表面に電着塗料16が電
着し、絶縁膜12が形成される。従って、この導電部材
17bに代えて電極10を形成した基板2を電着塗料1
6中に浸漬させ、この基板2と導電部材17aとの間に
直流電圧を印加することにより、電極10の表面に電着
塗料16を電着させて絶縁膜12を形成することができ
る。
【0021】なお、カチオン型の電着塗料16として
は、エポキシ系のものやウレタン系のものがある。
は、エポキシ系のものやウレタン系のものがある。
【0022】ついで、図4はアニオン型の電着塗料16
を用いて絶縁膜12を形成する状態を示す模式図であ
る。図3(a)に示したように導電部材17a,17b
間に直流電圧を印加すると、陽極側の導電部材17aの
表面における活性の高い部分、例えば、表面汚れがない
部分や表面凹凸がある部分等から電着が始まり、電着塗
料16中の分散粒子16aが電着されて凝析粒子16b
となることにより絶縁膜12が形成され、膜厚が次第に
増加する。なお、電着時にはこの導電部材17aの周囲
では酸素ガスが発生し、絶縁膜12内には酸素ガスの気
泡18が通過したガス通路19がピンホールとなって残
存する。
を用いて絶縁膜12を形成する状態を示す模式図であ
る。図3(a)に示したように導電部材17a,17b
間に直流電圧を印加すると、陽極側の導電部材17aの
表面における活性の高い部分、例えば、表面汚れがない
部分や表面凹凸がある部分等から電着が始まり、電着塗
料16中の分散粒子16aが電着されて凝析粒子16b
となることにより絶縁膜12が形成され、膜厚が次第に
増加する。なお、電着時にはこの導電部材17aの周囲
では酸素ガスが発生し、絶縁膜12内には酸素ガスの気
泡18が通過したガス通路19がピンホールとなって残
存する。
【0023】但し、このガス通路19は、電着作業が終
了した導電部材17aを電着塗料16中から取り出して
焼付けを行なうことにより、電着塗料16が一旦溶けた
状態となって塞がれる。
了した導電部材17aを電着塗料16中から取り出して
焼付けを行なうことにより、電着塗料16が一旦溶けた
状態となって塞がれる。
【0024】ここで、本実施の形態においては、アニオ
ン型の電着塗料16として(株)シミズ製のエレコート
AMG−2を用い、以下の手順で絶縁膜12を形成し
た。無電解メッキ処理により電極10を形成した直後の
基板2、即ち、水洗いして乾かさない状態の基板2を2
5℃の電着塗料16に浸漬させ、電着塗料16となじま
せるために数十秒間放置する。ついで、この基板2を陽
極側として直流電圧を印加するが、陰極側の導電部材1
7bにはメッシュ構造のステンレスを用い、被電着物で
ある電極10より大きな表面積を持たせることによって
電着のバラツキを防止する。
ン型の電着塗料16として(株)シミズ製のエレコート
AMG−2を用い、以下の手順で絶縁膜12を形成し
た。無電解メッキ処理により電極10を形成した直後の
基板2、即ち、水洗いして乾かさない状態の基板2を2
5℃の電着塗料16に浸漬させ、電着塗料16となじま
せるために数十秒間放置する。ついで、この基板2を陽
極側として直流電圧を印加するが、陰極側の導電部材1
7bにはメッシュ構造のステンレスを用い、被電着物で
ある電極10より大きな表面積を持たせることによって
電着のバラツキを防止する。
【0025】そして、基板2とステンレスの導電部材1
7bとの間に直流電圧を印加し、所定時間経過後に電圧
印加を停止し、基板2を電着塗料16から引き上げ、水
洗いをすることにより基板2上に付着している余分な電
着塗料を除去し、さらに、エアブローにより水滴を除去
した後に乾燥、焼付けを行なう。乾燥は、100℃で約
10分間行ない、焼付けは170℃で約30分間行な
う。また、無電解メッキ処理を施した後は、応力緩和の
ためにアニールを行なうが、ここでは、焼付けがそのア
ニールも兼ねている。
7bとの間に直流電圧を印加し、所定時間経過後に電圧
印加を停止し、基板2を電着塗料16から引き上げ、水
洗いをすることにより基板2上に付着している余分な電
着塗料を除去し、さらに、エアブローにより水滴を除去
した後に乾燥、焼付けを行なう。乾燥は、100℃で約
10分間行ない、焼付けは170℃で約30分間行な
う。また、無電解メッキ処理を施した後は、応力緩和の
ためにアニールを行なうが、ここでは、焼付けがそのア
ニールも兼ねている。
【0026】印加電圧の大きさ及び印加時間と絶縁膜1
2の膜厚との関係は、10Vの電圧を2分間印加するこ
とにより3μmの絶縁膜12を形成することができ、1
9Vの電圧を2分間印加することにより5μmの絶縁膜
12を形成することができた。なお、基板2における電
極10以外の部分には電流が流れず、従って電極10以
外の部分には絶縁膜12は形成されない。
2の膜厚との関係は、10Vの電圧を2分間印加するこ
とにより3μmの絶縁膜12を形成することができ、1
9Vの電圧を2分間印加することにより5μmの絶縁膜
12を形成することができた。なお、基板2における電
極10以外の部分には電流が流れず、従って電極10以
外の部分には絶縁膜12は形成されない。
【0027】ここで、上述したエレコートAMG−2を
はじめとする各種の電着塗料16は、通常、顔料、染料
等を混入して着色しているが、絶縁膜12として電着さ
せようとする場合には特に必要はない。
はじめとする各種の電着塗料16は、通常、顔料、染料
等を混入して着色しているが、絶縁膜12として電着さ
せようとする場合には特に必要はない。
【0028】このような構成において、このインクジェ
ットプリンタヘッド1では、圧力室13内にインクを供
給した状態で配線パターン11を介して電極10へ電圧
を印加すると、圧電部材6,7により形成した側壁9が
圧力室13の容積を大きくする方向へシェアモード変形
し、やがて、側壁9が急激に初期位置に復帰する。そし
て、側壁9が急激に初期位置に復帰した際に圧力室13
内のインクを加圧することにより、圧力室13内のイン
クの一部がインク吐出口14からインク滴として吐出
し、そのインク滴を記録用紙等に付着させることによっ
て画像形成を行なう。なお、このインク滴の吐出時に
は、クロストークを防止するため、偶数番目の圧力室1
3と奇数番目の圧力室13とを交互に加圧する。
ットプリンタヘッド1では、圧力室13内にインクを供
給した状態で配線パターン11を介して電極10へ電圧
を印加すると、圧電部材6,7により形成した側壁9が
圧力室13の容積を大きくする方向へシェアモード変形
し、やがて、側壁9が急激に初期位置に復帰する。そし
て、側壁9が急激に初期位置に復帰した際に圧力室13
内のインクを加圧することにより、圧力室13内のイン
クの一部がインク吐出口14からインク滴として吐出
し、そのインク滴を記録用紙等に付着させることによっ
て画像形成を行なう。なお、このインク滴の吐出時に
は、クロストークを防止するため、偶数番目の圧力室1
3と奇数番目の圧力室13とを交互に加圧する。
【0029】ついで、このインクジェットプリンタヘッ
ド1では、電極10を絶縁膜12で被覆しているため、
この電極10が圧力室13に供給されたインクに触れる
ということがなくなり、電極10がインクに触れるため
に生ずる電極10の腐蝕や劣化を防止できる。しかも、
使用するインクとしては安価な導電性インクを使用する
ことができる。
ド1では、電極10を絶縁膜12で被覆しているため、
この電極10が圧力室13に供給されたインクに触れる
ということがなくなり、電極10がインクに触れるため
に生ずる電極10の腐蝕や劣化を防止できる。しかも、
使用するインクとしては安価な導電性インクを使用する
ことができる。
【0030】また、電極10を形成した基板2を電着塗
料16中に浸漬させ、直流電圧を印加することにより絶
縁膜12を形成するため、高価な真空装置を用いること
なく絶縁膜12を形成することができる。しかも、電着
塗料16中の分散粒子16aを電圧の印加によって電極
10の表面に電着させることによって絶縁膜12を形成
するため、三次元形状の溝8の内周部に位置する電極1
0の表面においても均一な膜厚の絶縁膜12を形成する
ことができる。そして、この電着法で絶縁膜12を形成
した場合には、絶縁膜12内には電着時に発生したガス
通路19がピンホールとなって残存するが、電着作業が
終了した基板2に対して焼付けを行なうことによりこの
ピンホールを塞ぐことができ、内部に隙間のない信頼性
の高い絶縁膜12を得ることができる。
料16中に浸漬させ、直流電圧を印加することにより絶
縁膜12を形成するため、高価な真空装置を用いること
なく絶縁膜12を形成することができる。しかも、電着
塗料16中の分散粒子16aを電圧の印加によって電極
10の表面に電着させることによって絶縁膜12を形成
するため、三次元形状の溝8の内周部に位置する電極1
0の表面においても均一な膜厚の絶縁膜12を形成する
ことができる。そして、この電着法で絶縁膜12を形成
した場合には、絶縁膜12内には電着時に発生したガス
通路19がピンホールとなって残存するが、電着作業が
終了した基板2に対して焼付けを行なうことによりこの
ピンホールを塞ぐことができ、内部に隙間のない信頼性
の高い絶縁膜12を得ることができる。
【0031】焼付け時にピンホールが塞がれるのは、一
旦電着した電着塗料16が加熱されて軟化するためであ
る。従って、電着させた電着塗料16の粘度が小さすぎ
ると、均一な膜厚に電着されている電着塗料16が焼付
け時に流動してしまい、エッジ部が薄く、コーナー部や
溝8の底面部が厚くなり易い。そこで、電着塗料16中
にフィラー等を混入させて電着塗料16の粘度を大きく
することにより、焼付けに伴う膜厚の不均一化を防止す
ることができる。
旦電着した電着塗料16が加熱されて軟化するためであ
る。従って、電着させた電着塗料16の粘度が小さすぎ
ると、均一な膜厚に電着されている電着塗料16が焼付
け時に流動してしまい、エッジ部が薄く、コーナー部や
溝8の底面部が厚くなり易い。そこで、電着塗料16中
にフィラー等を混入させて電着塗料16の粘度を大きく
することにより、焼付けに伴う膜厚の不均一化を防止す
ることができる。
【0032】なお、本実施の形態のインクジェットプリ
ンタヘッド1においては、2枚の圧電部材6,7を用い
て基板2を形成した場合を例に挙げて説明したが、1枚
の圧電部材を使用したインクジェットプリンタヘッドに
おいても本発明を適用することができる。
ンタヘッド1においては、2枚の圧電部材6,7を用い
て基板2を形成した場合を例に挙げて説明したが、1枚
の圧電部材を使用したインクジェットプリンタヘッドに
おいても本発明を適用することができる。
【0033】また、本実施の形態のインクジェットプリ
ンタヘッド1では、電極10を無電解メッキ処理により
形成した場合を例に挙げて説明したが、この電極10を
スパッタリング法等の他の方法で形成してもよい。
ンタヘッド1では、電極10を無電解メッキ処理により
形成した場合を例に挙げて説明したが、この電極10を
スパッタリング法等の他の方法で形成してもよい。
【0034】さらに、無電解メッキ処理で電極10を形
成した直後に電着工程に入らないために電極10の表面
が乾燥した場合、又は、無電解メッキ処理で電極10を
形成した直後であっても電極10と絶縁膜12との密着
力が小さい場合、又は、スパッタリング法等のドライ方
式で電極を形成した場合等には、基板2に対してアルカ
リ電解脱脂処理、クロム酸処理等を施してから電着塗料
16に浸漬させることにより、電極10と絶縁膜12と
の密着力を向上させる。
成した直後に電着工程に入らないために電極10の表面
が乾燥した場合、又は、無電解メッキ処理で電極10を
形成した直後であっても電極10と絶縁膜12との密着
力が小さい場合、又は、スパッタリング法等のドライ方
式で電極を形成した場合等には、基板2に対してアルカ
リ電解脱脂処理、クロム酸処理等を施してから電着塗料
16に浸漬させることにより、電極10と絶縁膜12と
の密着力を向上させる。
【0035】ついで、無電解メッキ処理により電極10
を形成した直後でも、基板2を電着塗料16に浸漬させ
たときに溝8内に残った水と電着塗料16とが置換しき
れなかったり、基板4が乾いた状態となっていたために
電着塗料16が溝8内に入りきらずに溝8内に気泡が残
ったりすると、絶縁膜12中のピンホールの原因とな
る。そこで、これらを防止するためには、基板2を電着
塗料16に浸漬させてなじませる際に超音波をかけるよ
うにする。
を形成した直後でも、基板2を電着塗料16に浸漬させ
たときに溝8内に残った水と電着塗料16とが置換しき
れなかったり、基板4が乾いた状態となっていたために
電着塗料16が溝8内に入りきらずに溝8内に気泡が残
ったりすると、絶縁膜12中のピンホールの原因とな
る。そこで、これらを防止するためには、基板2を電着
塗料16に浸漬させてなじませる際に超音波をかけるよ
うにする。
【0036】また、電着工程が終了して水洗いする際に
溝8内に余分な電着塗料16が残ると、溝8がこの電着
塗料16によって塞がれることがあるため、水洗い時に
溝8内から余分な電着塗料16を確実に除去するために
はこの水洗い時に超音波をかけるようにする。
溝8内に余分な電着塗料16が残ると、溝8がこの電着
塗料16によって塞がれることがあるため、水洗い時に
溝8内から余分な電着塗料16を確実に除去するために
はこの水洗い時に超音波をかけるようにする。
【0037】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、基板に形
成した側壁の側面に設けた電極を被覆する絶縁膜を高価
な真空装置を用いることなく形成することができ、か
つ、この絶縁膜を均一な膜厚に形成することができる。
成した側壁の側面に設けた電極を被覆する絶縁膜を高価
な真空装置を用いることなく形成することができ、か
つ、この絶縁膜を均一な膜厚に形成することができる。
【図1】本発明の一実施の形態のインクジェットプリン
タヘッドを一部を破断して示す斜視図である。
タヘッドを一部を破断して示す斜視図である。
【図2】電極を被覆する絶縁膜を形成した状態の基板を
示す縦断正面図である。
示す縦断正面図である。
【図3】電着塗料を電着させることにより絶縁膜を形成
する原理を示す説明図であり、(a)はアニオン型の電
着塗料を用いた場合、(b)はカチオン型の電着塗料を
用いた場合である。
する原理を示す説明図であり、(a)はアニオン型の電
着塗料を用いた場合、(b)はカチオン型の電着塗料を
用いた場合である。
【図4】電圧の印加に伴い絶縁膜が形成される状態を示
す模式図である。
す模式図である。
【符号の説明】 1 インクジェットプリンタヘッド 2 基板 3 天板 4 ノズル板 6,7 圧電部材 8 溝 9 側壁 10 電極 12 絶縁膜 14 インク吐出口 16 電着塗料
Claims (1)
- 【請求項1】 多数の溝と側壁とを交互に形成すると共
に前記側壁の少なくとも一部を圧電部材により形成した
基板と、前記側壁の側面に設けた電極と、前記電極を被
覆した絶縁膜と、前記溝の頂部側開口面を覆うように前
記基板に固定した天板と、前記溝に対応する多数のイン
ク吐出口を形成してこれらの溝の先端側開口面を覆うよ
うに前記基板に固定したノズル板と、前記溝を前記天板
と前記ノズル板とで囲むことにより形成した圧力室とを
有するインクジェットプリンタヘッドにおいて、前記電
極を設けた前記基板を電着塗料中に浸漬させ、電着塗料
を前記電極の表面に電着させ、電着させた電着塗料の焼
付けを行なうことにより前記絶縁膜を形成することを特
徴とするインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20256195A JPH0948131A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20256195A JPH0948131A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0948131A true JPH0948131A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16459541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20256195A Pending JPH0948131A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0948131A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001322275A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-20 | Konica Corp | インクジェットヘッド |
JP2002166556A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Konica Corp | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-08-08 JP JP20256195A patent/JPH0948131A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001322275A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-20 | Konica Corp | インクジェットヘッド |
JP2002166556A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Konica Corp | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JP4670142B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2011-04-13 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
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