JPH0946005A - 改造防止プリント基板装置 - Google Patents
改造防止プリント基板装置Info
- Publication number
- JPH0946005A JPH0946005A JP19170295A JP19170295A JPH0946005A JP H0946005 A JPH0946005 A JP H0946005A JP 19170295 A JP19170295 A JP 19170295A JP 19170295 A JP19170295 A JP 19170295A JP H0946005 A JPH0946005 A JP H0946005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- metal plate
- board device
- mounting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Pinball Game Machines (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パチンコ機等に使用するプリント基板装置に
おいて不正な改造を容易に出来にくくする。 【構成】 金属板５にはプリント基板１に実装された電
子部品のうち主要電子部品が内包される実装部６を設
け、この実装部６の高さ寸法は、前記主要部品の高さ寸
法より大きくするとともに、この主要電子部品の高さ寸
法と前記プリント基板１の厚さ寸法の和より小さくした
ことを特徴とする構成としたものである。したがって、
その主要電子部品の接続部の半田等の接続材を取り除い
ただけでは主要電子部品の取外しが出来ないので、不正
な改造が容易に出来ない。
おいて不正な改造を容易に出来にくくする。 【構成】 金属板５にはプリント基板１に実装された電
子部品のうち主要電子部品が内包される実装部６を設
け、この実装部６の高さ寸法は、前記主要部品の高さ寸
法より大きくするとともに、この主要電子部品の高さ寸
法と前記プリント基板１の厚さ寸法の和より小さくした
ことを特徴とする構成としたものである。したがって、
その主要電子部品の接続部の半田等の接続材を取り除い
ただけでは主要電子部品の取外しが出来ないので、不正
な改造が容易に出来ない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパチンコ機等不法改造を
許さない機器に使用する改造防止プリント基板装置に関
するものである。
許さない機器に使用する改造防止プリント基板装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のプリント基板装置について
図４を用いて説明する。
図４を用いて説明する。
【０００３】従来のプリント基板装置は、図４に示すよ
うに基板の片面あるいは両面または内層に導電配線を施
したプリント基板１５の表面上に電子回路を構成する電
子部品を配置し半田等の接続材を用いてその電子回路を
構成していた。
うに基板の片面あるいは両面または内層に導電配線を施
したプリント基板１５の表面上に電子回路を構成する電
子部品を配置し半田等の接続材を用いてその電子回路を
構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、どの電子部品もその接続部の半田
等の接続材を取り除くことにより電子部品の取外しが容
易であり、また接続も容易であった。例えば制御回路に
マイクロコンピュータ１６を用いた回路の場合、その基
準クロック用発振子１７やＲＯＭ（読出し専用メモリ）
などを半田等を取り除くのみで取り替えることが可能と
なり、これが不法に特定者に対して利益をもたらした
り、パチンコ遊戯者の射倖心を煽ることとなる改造が容
易に可能となるという問題があった。
うな従来の構成では、どの電子部品もその接続部の半田
等の接続材を取り除くことにより電子部品の取外しが容
易であり、また接続も容易であった。例えば制御回路に
マイクロコンピュータ１６を用いた回路の場合、その基
準クロック用発振子１７やＲＯＭ（読出し専用メモリ）
などを半田等を取り除くのみで取り替えることが可能と
なり、これが不法に特定者に対して利益をもたらした
り、パチンコ遊戯者の射倖心を煽ることとなる改造が容
易に可能となるという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題を解決するもの
で不正な改造が容易に出来ない改造防止プリント基板装
置を提供することを目的としたものである。
で不正な改造が容易に出来ない改造防止プリント基板装
置を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明の改造防止プリント基板装置は、電子
部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板上
に立設された金属板とを備え、前記金属板には前記電子
部品のうち主要電子部品が内包される実装部を設け、こ
の実装部の高さ寸法は、前記主要部品の高さ寸法より大
きくするとともに、この主要電子部品の高さ寸法と前記
プリント基板の厚さ寸法の和より小さくしたことを特徴
とする構成としたものである。
するために本発明の改造防止プリント基板装置は、電子
部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板上
に立設された金属板とを備え、前記金属板には前記電子
部品のうち主要電子部品が内包される実装部を設け、こ
の実装部の高さ寸法は、前記主要部品の高さ寸法より大
きくするとともに、この主要電子部品の高さ寸法と前記
プリント基板の厚さ寸法の和より小さくしたことを特徴
とする構成としたものである。
【０００７】
【作用】この構成により、プリント基板に実装された電
子部品のうち、主要電子部品が金属板によって形成され
た実装部に内包されるとともに、この実装部の高さ寸法
は、主要電子部品の高さ寸法とプリント基板の厚さ寸法
の和より小さいので、その電子部品の接続部の半田等の
接続材を取り除くだけでは電子部品の取外しが出来な
い。従って、不正な改造が容易に出来ない。
子部品のうち、主要電子部品が金属板によって形成され
た実装部に内包されるとともに、この実装部の高さ寸法
は、主要電子部品の高さ寸法とプリント基板の厚さ寸法
の和より小さいので、その電子部品の接続部の半田等の
接続材を取り除くだけでは電子部品の取外しが出来な
い。従って、不正な改造が容易に出来ない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例におけるプリン
ト基板装置の斜視図である。図１において、１は導電印
刷配線を施したプリント基板である。２は電子回路を構
成するマイクロコンピュータ、３はマイクロコンピュー
タを動作させる基準クロック用発振子、４は電源回路な
どに使用されるパワートランジスタなどの発熱部品、５
は金属板である。本実施例においては、この金属板５に
は下方側面に複数個の凸部（図２の１８）を設け、この
凸部１８をプリント基板１に挿入して半田付けするとと
もに、この凸部１８を介して、プリント基板１の電源線
を連結している。この電源線は電源のホットラインで
も、アースラインでも良い。このことにより、電源線が
強化されてノイズに強くなるとともにプリント基板の小
型化を図ることができる。また、この金属板５でマイク
ロコンピュータ２を包囲すれば、マイクロコンピュータ
２は外部へノイズを出さないとともに、外部から侵入す
るノイズからも保護される。また発熱部品４等の放熱板
も兼ねている。従って、専用の放熱板が不要となり合理
化ができる。さらにこの金属板５にはプリント基板１上
に電子部品が内包される実装部６が設けられており、そ
の実装部６にはマイクロコンピュータ２や発振子３が実
装されている。
ト基板装置の斜視図である。図１において、１は導電印
刷配線を施したプリント基板である。２は電子回路を構
成するマイクロコンピュータ、３はマイクロコンピュー
タを動作させる基準クロック用発振子、４は電源回路な
どに使用されるパワートランジスタなどの発熱部品、５
は金属板である。本実施例においては、この金属板５に
は下方側面に複数個の凸部（図２の１８）を設け、この
凸部１８をプリント基板１に挿入して半田付けするとと
もに、この凸部１８を介して、プリント基板１の電源線
を連結している。この電源線は電源のホットラインで
も、アースラインでも良い。このことにより、電源線が
強化されてノイズに強くなるとともにプリント基板の小
型化を図ることができる。また、この金属板５でマイク
ロコンピュータ２を包囲すれば、マイクロコンピュータ
２は外部へノイズを出さないとともに、外部から侵入す
るノイズからも保護される。また発熱部品４等の放熱板
も兼ねている。従って、専用の放熱板が不要となり合理
化ができる。さらにこの金属板５にはプリント基板１上
に電子部品が内包される実装部６が設けられており、そ
の実装部６にはマイクロコンピュータ２や発振子３が実
装されている。
【００１０】つぎに図２を用いて金属板５の実装部６と
主要電子部品との関係について説明する。
主要電子部品との関係について説明する。
【００１１】図２は、本発明の一実施例によるプリント
基板装置の側面図である。ここでプリント基板１上の金
属板５の一部を切欠きで形成された実装部６の高さ寸法
Ａは、この実装部６に実装されたマイクロコンピュータ
２や発振子３の高さ寸法より大きくするとともに、この
主要電子部品２や３の高さ寸法と前記プリント基板１の
厚さ寸法Ｂの和より小さくした高さ寸法になっている。
すなわち実装されたマイクロコンピュータ２の天面と金
属板５との隙間Ｃはプリント基板１の厚さＢより小さく
なっているのである。同様にして実装された発振子３の
天面と金属板５との隙間Ｄはプリント基板１の厚さＢよ
り小さくなっているのである。すなわち、このことによ
り、単にマイクロコンピュータ２の脚部の半田付け１９
や発振子３の脚部の半田付け２０を外したのみでは、マ
イクロコンピュータ２や発振子３を取り外すことは出来
ない。これらの主要電子部品を取り外すには金属板５の
複数の凸部１８とプリント基板１との半田付け２１を全
て取り外す必要がある。
基板装置の側面図である。ここでプリント基板１上の金
属板５の一部を切欠きで形成された実装部６の高さ寸法
Ａは、この実装部６に実装されたマイクロコンピュータ
２や発振子３の高さ寸法より大きくするとともに、この
主要電子部品２や３の高さ寸法と前記プリント基板１の
厚さ寸法Ｂの和より小さくした高さ寸法になっている。
すなわち実装されたマイクロコンピュータ２の天面と金
属板５との隙間Ｃはプリント基板１の厚さＢより小さく
なっているのである。同様にして実装された発振子３の
天面と金属板５との隙間Ｄはプリント基板１の厚さＢよ
り小さくなっているのである。すなわち、このことによ
り、単にマイクロコンピュータ２の脚部の半田付け１９
や発振子３の脚部の半田付け２０を外したのみでは、マ
イクロコンピュータ２や発振子３を取り外すことは出来
ない。これらの主要電子部品を取り外すには金属板５の
複数の凸部１８とプリント基板１との半田付け２１を全
て取り外す必要がある。
【００１２】つぎに図３を用いて金属板５の実装部６の
他の例について説明する。図３は、本発明の他の実施例
によるプリント基板装置の側面図である。ここでプリン
ト基板７上の金属板１２の折り曲げで形成された実装部
１０，１１の高さ寸法Ｅ，Ｆは、この実装部１０，１１
に実装されたマイクロコンピュータ８や発振子９の高さ
寸法より大きくするとともに、この主要電子部品の高さ
寸法と前記プリント基板の厚さ寸法Ｇとの和より小さく
した高さ寸法になっている。すなわち実装されたマイク
ロコンピュータ８の天面と金属板１２との隙間Ｈはプリ
ント基板７の厚さ寸法Ｇより小さくなっているのであ
る。同様にして実装された発振子９の天面と金属板１２
との隙間Ｊはプリント基板７の厚さＧより小さくなって
いるのである。
他の例について説明する。図３は、本発明の他の実施例
によるプリント基板装置の側面図である。ここでプリン
ト基板７上の金属板１２の折り曲げで形成された実装部
１０，１１の高さ寸法Ｅ，Ｆは、この実装部１０，１１
に実装されたマイクロコンピュータ８や発振子９の高さ
寸法より大きくするとともに、この主要電子部品の高さ
寸法と前記プリント基板の厚さ寸法Ｇとの和より小さく
した高さ寸法になっている。すなわち実装されたマイク
ロコンピュータ８の天面と金属板１２との隙間Ｈはプリ
ント基板７の厚さ寸法Ｇより小さくなっているのであ
る。同様にして実装された発振子９の天面と金属板１２
との隙間Ｊはプリント基板７の厚さＧより小さくなって
いるのである。
【００１３】つまり、本実施例においては、例えば不正
な改造を目的としてプリント基板１，７上に実装された
マイクロコンピュータ２，８や発振子３，９を取り外そ
うとしてプリント基板１，７との接続部の接続材を取り
除いてもマイクロコンピュータ２，８や発振子３，９の
天面が金属板５，１２により内包されているので、プリ
ント基板１，７から取り外すことは困難となり、不正な
改造が容易に出来なくなる。
な改造を目的としてプリント基板１，７上に実装された
マイクロコンピュータ２，８や発振子３，９を取り外そ
うとしてプリント基板１，７との接続部の接続材を取り
除いてもマイクロコンピュータ２，８や発振子３，９の
天面が金属板５，１２により内包されているので、プリ
ント基板１，７から取り外すことは困難となり、不正な
改造が容易に出来なくなる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明の改造防止プリント
基板装置は、金属板には主要電子部品が内包される実装
部を設け、この実装部の高さ寸法は、前記主要部品の高
さ寸法より大きくするとともに、この主要電子部品の高
さ寸法と前記プリント基板の厚さ寸法の和より小さくし
た構成としているので、その主要電子部品の接続部の半
田等の接続材を取り除いただけではこの電子部品の取外
しが出来ない。従って、不正な改造が容易に出来ない。
基板装置は、金属板には主要電子部品が内包される実装
部を設け、この実装部の高さ寸法は、前記主要部品の高
さ寸法より大きくするとともに、この主要電子部品の高
さ寸法と前記プリント基板の厚さ寸法の和より小さくし
た構成としているので、その主要電子部品の接続部の半
田等の接続材を取り除いただけではこの電子部品の取外
しが出来ない。従って、不正な改造が容易に出来ない。
【図１】本発明の一実施例によるプリント基板装置の斜
視図
視図
【図２】同、プリント基板装置の側面図
【図３】本発明の他の実施例によるプリント基板装置の
側面図
側面図
【図４】従来のプリント基板装置の斜視図
１ プリント基板 ２ マイクロコンピュータ ３ 発振子 ４ 発熱部品 ５ 金属板 ６ 実装部
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品が装着されたプリント基板と、
このプリント基板上に立設された金属板とを備え、前記
金属板には前記電子部品のうち主要電子部品が内包され
る実装部を設け、この実装部の高さ寸法は、前記主要部
品の高さ寸法より大きくするとともに、この主要電子部
品の高さ寸法と前記プリント基板の厚さ寸法の和より小
さくしたことを特徴とする改造防止プリント基板装置。 - 【請求項２】 実装部は、金属板の下方側面を切り欠い
て形成した請求項１記載の改造防止プリント基板装置。 - 【請求項３】 実装部は、金属板の上方側面を折り曲げ
て形成した請求項１記載の改造防止プリント基板装置。 - 【請求項４】 金属板の下方側面に複数個の凸部を設
け、この凸部をプリント基板に挿入するとともに、この
凸部を介して、前記プリント基板の電源線を連結した請
求項１記載の改造防止プリント基板装置。 - 【請求項５】 プリント基板上に実装されたマイクロコ
ンピュータを金属板で包囲した請求項４記載の改造防止
プリント基板装置。 - 【請求項６】 実装部には発振子を実装した請求項５記
載の改造防止プリント基板装置。 - 【請求項７】 金属板には、発熱部品が当接された請求
項６記載の改造防止プリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19170295A JPH0946005A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | 改造防止プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19170295A JPH0946005A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | 改造防止プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946005A true JPH0946005A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16279062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19170295A Pending JPH0946005A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | 改造防止プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0946005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110941156A (zh) * | 2018-09-25 | 2020-03-31 | 富士施乐株式会社 | 图像形成装置及基板 |
| JP2020049713A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置および基板 |
-
1995
- 1995-07-27 JP JP19170295A patent/JPH0946005A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110941156A (zh) * | 2018-09-25 | 2020-03-31 | 富士施乐株式会社 | 图像形成装置及基板 |
| JP2020049713A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置および基板 |
| CN110941156B (zh) * | 2018-09-25 | 2023-08-25 | 富士胶片商业创新有限公司 | 图像形成装置及基板 |
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