JP2008130737A

JP2008130737A - 電子回路部品付回路基板

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Publication number: JP2008130737A
Application number: JP2006312780A
Authority: JP
Inventors: Tokihito Kosaka; 祝仁小坂
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 2006-11-20
Filing date: 2006-11-20
Publication date: 2008-06-05
Anticipated expiration: 2026-11-20
Also published as: JP4835404B2

Abstract

【課題】より優れた耐タンパ性を有する電子回路部品付回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路部品付回路基板１００において、配線パターン２が形成された回路基板１と、回路基板１に搭載され、上面に一又は複数の端子３３が設けられた電子回路部品３と、電子回路部品３と、回路基板１の少なくとも一部とを被覆するとともに、電子回路部品３及び回路基板１に絶縁性の接着剤５により固着された金属材料からなるカバー部材４と、を備え、カバー部材４と、電子回路部品３の端子３３とを接着剤５により固定する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子回路部品が搭載された電子回路部品付回路基板に関する。

近年、ＩＣカード等の普及に伴い、電子回路部品における耐タンパ性の重要性が高まっている。耐タンパ性とは、電子回路部品内の情報や内部構造の読取・偽造・変造・改竄等の不正行為に対して、これに対抗するため電子回路部品を備える装置自体に設けられた防護機能である。
例えば、特許文献１には、プリント配線板の表裏と導体パターンとの間に不透明層が設けられ、回路の無断複製の防止が図られたプリント配線板が開示されている。
特開平１０−１６３５８０号公報

しかしながら、上述の特許文献１のように回路基板上に不透明層を設けただけでは、当該不透明層を取り除くなどの電子回路部品のタンパ行為が容易に行えるため、耐タンパ性が低いという問題があった。

本発明の課題は、より優れた耐タンパ性を有する電子回路部品付回路基板を提供することである。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、電子回路部品付回路基板において、配線パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板に搭載され、上面に一又は複数の端子が設けられた電子回路部品と、
前記電子回路部品と、前記回路基板の少なくとも一部と、を被覆するとともに、前記電子回路部品及び前記回路基板に絶縁性の接着剤により固着された金属材料からなるカバー部材と、
を備え、
前記カバー部材と、前記電子回路部品の前記端子とが前記接着剤により固定されていることを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、電子回路部品付回路基板において、配線パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板に搭載された電子回路部品と、
前記電子回路部品と、前記回路基板の少なくとも一部と、を被覆するとともに、前記電子回路部品及び前記回路基板に接着剤により固着されたカバー部材と、
を備えていることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の電子回路部品付回路基板において、前記カバー部材は、金属材料からなることを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の電子回路部品基板において、前記電子回路部品の上面には、一又は複数の端子が設けられ、
前記カバー部材と、前記電子回路部品の前記端子とが前記接着剤により固定されていることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、電子回路部品付回路基板において、配線パターンが形成された回路基板と、回路基板に搭載され、上面に一又は複数の端子が設けられた電子回路部品と、電子回路部品と、回路基板の少なくとも一部とを被覆するとともに、電子回路部品及び回路基板に絶縁性の接着剤により固着された金属材料からなるカバー部材と、が備わり、カバー部材と、電子回路部品の端子とが接着剤により固定されている。
したがって、電子回路部品がカバー部材により覆われているため、電子回路部品を見ることが不可能となるとともに、カバー部材が電子回路部品及び回路基板に接着剤により固着されているため、カバー部材を取り除こうとしたり、カバー部材と電子回路部品とを引き離そうとすると、電子回路部品が破損するため、より優れた耐タンパ性を有する電子回路部品付回路基板を提供することができる。また、カバー部材は金属材料からなるため、専用の放熱材を別途設けることなく、電子回路部品からの熱を放熱することができる。さらに、端子とカバー部材とが絶縁性の接着剤を介して接着されているので、カバー部材が金属であっても端子に対して影響を与えることがない。

請求項２に記載の発明によれば、電子回路部品付回路基板において、配線パターンが形成された回路基板と、回路基板に搭載された電子回路部品と、電子回路部品と、回路基板の少なくとも一部と、を被覆するとともに、電子回路部品及び回路基板に接着剤により固着されたカバー部材と、が備わる。
したがって、電子回路部品がカバー部材により覆われているため、電子回路部品を見ることが不可能となるとともに、カバー部材が電子回路部品及び回路基板に接着剤により固着されているため、カバー部材を取り除こうとすると、電子回路部品が破損するため、より優れた耐タンパ性を有する電子回路部品付回路基板を提供することができる。

請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明の効果が得られるのは無論のこと、カバー部材は金属材料からなるため、専用の放熱材を別途設けることなく、電子回路部品からの熱を放熱することができる。

請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の電子回路部品基板において、前記電子回路部品の上面には、一又は複数の端子が設けられ、カバー部材と、電子回路部品の端子とが接着剤により固定されている。
したがって、カバー部材と電子回路部品とを引き離そうとすると、電子回路部品の端子が破損するため、耐タンパ性をより高めることができる。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。なお、発明の範囲は図示例に限定されない。

図１は、本実施形態の電子回路部品付回路基板１００の概略的な平面透視図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線における電子回路部品付回路基板１００の要部断面図である。
本実施形態における電子回路部品付回路基板１００は、例えば、図１及び図２に示すように、配線パターン２が形成された回路基板１と、この回路基板１上の配線パターン２と、回路基板１上に搭載された複数の電子回路部品３と、カバー部材４と、等を備えて構成されている。カバー部材４は、例えば、電子回路部品３と、回路基板１とを被覆しており、電子回路部品３と回路基板１とに接着剤５により固着されている。

回路基板１は、配線パターン２が形成されるとともに、電子回路部品３が搭載される絶縁性の基板である。回路基板１としては、例えば、紙フェノール樹脂、紙エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁板の中から適宜選択して適用することができる。

配線パターン２は、例えば、回路基板１の表面に貼られた銅箔等の導電体に対して、絶縁する不要な部分をエッチング液により溶かして配線部分のみを残すエッチングや、めっき等が行われることにより形成されている。配線パターン２は、回路基板１に搭載された各電子回路部品３を電気的に接続する役割を果たしており、例えば、後述するように、電子回路部品３の上面に設けられた端子３３を、他の端子３２、３３等に接続している。

カバー部材４は、例えば、金属材料から成り、断面コ字状に形成されている。当該カバー部材４は、電子回路部品３全体を被覆して当該電子回路部品３の上面部全体に接着剤５により固着されるとともに、回路基板１全体を被覆して当該回路基板１の端部に接着剤５により固着されている。
金属材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、マグネシウム等の熱伝導率の高い材料が用いられ、電子回路部品３からの熱を大気中に放熱する放熱材としての機能を果たす。また、接着剤５としては、例えば、絶縁性接着剤が用いられ、カバー部材４を電子回路部品３或いは回路基板１に接着する。

図３は、図２のＢ−Ｂ線における電子回路部品付回路基板１００の要部断面図であり、図４は、本実施形態の電子回路部品付回路基板１００に搭載される電子回路部品３の平面図である。
電子回路部品３は、例えば、１つの筐体３１内に、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器等の素子を収容するＩＣ（集積回路）等の半導体素子や、コンデンサ、ダイオード、抵抗器等であり、各電子回路部品３が回路基板１上にハンダ付け等により接着され、配線パターン２と電気的に接続されている。

電子回路部品３の筐体３１の両側面には、配線パターン２と接続するための複数の端子３２が設けられている。さらに、当該電子回路部品３には、筐体３１の上面部において、電子回路部品３内の配線バターン２を接続したり、或いは他の電子回路部品３に接続するための一又は複数（例えば、図１、図２及び図４の電子回路部品３では２つ）の端子３３が設けられている。
当該端子３３は、カバー部材４の下面に絶縁性の接着剤５を介して固定されている。具体的には、端子３３は、電子回路部品３の筐体３１上面部において突出するように設けられており、同一又は他の電子回路部品３に設けられた他の端子３２、３３と、配線パターン２を介して接続されている。そして、電子回路部品３の上面に設けられた当該端子３３は、電子回路部品１又は回路基板１と、カバー部材４とを接着するための接着剤５の中に挟み込まれて埋設されている。
すなわち、電子回路部品１を覆うカバー部材４を取り除こうとすると、カバー部材４と、電子回路部品３と、を固着する接着剤５の中に埋設された端子３３が破損し、その結果、当該端子３３を収容する電子回路部品３の筐体３１内部もが破損することとなる。

以上説明した本発明を適用した電子回路部品付回路基板１００によれば、配線パターン２が形成された回路基板１と、回路基板１に搭載され、上面に一又は複数の端子３３が設けられた電子回路部品３と、電子回路部品３と、回路基板１の少なくとも一部とを被覆するとともに、電子回路部品３及び回路基板１に絶縁性の接着剤５により固着された金属材料からなるカバー部材４と、が備わり、カバー部材４と、電子回路部品３の端子３３とが接着剤５により固定されている。
したがって、電子回路部品３がカバー部材４により覆われているため、電子回路部品３を見ることが不可能となるとともに、カバー部材４が電子回路部品３及び回路基板１に接着剤５により固着されているため、カバー部材４を取り除こうとしたり、カバー部材４と電子回路部品３とを引き離そうとすると、電子回路部品３が破損するため、より優れた耐タンパ性を有する電子回路部品付回路基板１００を提供することができる。
また、カバー部材４は金属材料からなるため、専用の放熱材を別途設けることなく、電子回路部品３からの熱を放熱することができる。
さらに、端子３３とカバー部材４とが絶縁性の接着剤５を介して接着されているので、カバー部材４が金属であっても端子３３に対して影響を与えることがない。

なお、本発明は、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
例えば、本実施形態では、カバー部材４が、電子回路部品３と回路基板１の一部のみを被覆するように設けられているが、カバー部材４が回路基板１全体を被覆して封止するように設けられていても良い。
カバー部材４の材料は、金属以外にも樹脂等であっても良い。
また、電子回路部品３の上面に設けられる端子３３の形状・数は上記実施形態において説明したものに限られず、任意に設定可能である。

本実施形態の電子回路部品付回路基板の概略的な平面透視図である。図１のＡ−Ａ線における電子回路部品付回路基板の要部断面図である。図２のＢ−Ｂ線における電子回路部品付回路基板の要部断面図である。本実施形態の電子回路部品付回路基板に搭載される電子回路部品の平面図である。

符号の説明

１００電子回路部品付回路基板
１回路基板
２配線パターン
３電子回路部品
３３端子
４カバー部材
５接着剤

Claims

配線パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板に搭載され、上面に一又は複数の端子が設けられた電子回路部品と、
前記電子回路部品と、前記回路基板の少なくとも一部と、を被覆するとともに、前記電子回路部品及び前記回路基板に絶縁性の接着剤により固着された金属材料からなるカバー部材と、
を備え、
前記カバー部材と、前記電子回路部品の前記端子とが前記接着剤により固定されていることを特徴とする電子回路部品付回路基板。
配線パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板に搭載された電子回路部品と、
前記電子回路部品と、前記回路基板の少なくとも一部と、を被覆するとともに、前記電子回路部品及び前記回路基板に接着剤により固着されたカバー部材と、
を備えていることを特徴とする電子回路部品付回路基板。
前記カバー部材は、金属材料からなることを特徴とする請求項２に記載の電子回路部品付回路基板。
前記電子回路部品の上面には、一又は複数の端子が設けられ、
前記カバー部材と、前記電子回路部品の前記端子とが前記接着剤により固定されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子回路部品付回路基板。