JP7046149B1

JP7046149B1 - 電子回路装置及びその製造方法

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Publication number: JP7046149B1
Application number: JP2020199289A
Authority: JP
Inventors: 由岳西馬
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2020-12-01
Filing date: 2020-12-01
Publication date: 2022-04-01
Anticipated expiration: 2040-12-01
Also published as: JP2022087381A

Abstract

【課題】耐タンパ性を高めた電子回路装置を得ること。【解決手段】有底円筒状に形成され、円筒部の外周面に第一ねじ溝を有した筐体部材と、有底円筒状に形成され、円筒部の内周面に、第一ねじ溝に螺合される第二ねじ溝を有し、筐体部材の開口を覆うカバー部材と、筐体部材の底壁の内側に固定された回路基板と、筐体部材の底壁と反対側の前記回路基板の面に接続されると共に、前記カバー部材の底壁の内側面に接着された電子部品とを備えた。【選択図】図２

Description

本願は、電子回路装置及びその製造方法に関するものである。

マイクロプロセッサなどの電子部品が実装された回路基板を筐体の内部に収容した電子回路装置が、単体であるいは機器の内部に組み込まれて用いられている。このような電子回路装置において、収容された電子部品等における耐タンパ性の重要性が高まっている。耐タンパ性とは、電子回路装置などの装置または機器において、電子部品等の内部の情報が外部から解析されたり、読み取られたり、あるいは変造されたりしにくくなっていることである。耐タンパ性を高めることで、電子回路装置内の電子部品等の情報の外部への不正な流出を抑制することができる。

耐タンパ性を高めた電子回路装置としては、回路基板上に実装された電子部品の上面及び回路基板が、電子部品及び回路基板を覆うカバー部材と接着剤により接着されている電子回路装置の構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。電子部品及び回路基板をカバー部材と接着することで、電子回路装置の内部を解析しようとする際にカバー部材と電子部品及び回路基板とを引き離そうとすれば電子部品及び回路基板に過剰な応力が加わることになる。過剰な応力によって電子部品及び回路基板の一方または双方が損傷するため、電子回路装置の耐タンパ性を高めることができる。

特開２００８－１３０７３７号公報

上記特許文献１における電子回路装置の構造では、カバー部材と電子部品及び回路基板を引き離そうとする際にカバー部材の全体を引き離そうとした場合、電子部品及び回路基板に過剰な応力が加わって電子部品及び回路基板の一方または双方が損傷するので、電子回路装置の耐タンパ性を高めることができる。しかしながら、カバー部材と電子部品及び回路基板を引き離そうとする際にカバー部材の全体ではなくカバー部材の一端を上方向に引っ張った場合、カバー部材と電子部品との接合部に対して割裂応力が加えられることになる。割裂応力が加わる接着構造では、応力が接着面の一部に偏るため、カバー部材と電子部品との間において十分な接合強度が得られなくなる。そのため、電子部品が損傷に至る前に接着面のみが破断して、電子部品が損傷することなくカバー部材が取り除かれるので、電子回路装置の耐タンパ性が損なわれるという課題があった。

そこで、本願は、耐タンパ性を高めた電子回路装置及びその製造方法を得ることを目的とする。

本願に開示される電子回路装置は、有底円筒状に形成され、円筒部の外周面に第一ねじ溝を有した筐体部材と、有底円筒状に形成され、円筒部の内周面に、第一ねじ溝に螺合される第二ねじ溝を有し、筐体部材の開口を覆うカバー部材と、筐体部材の底壁の内側に固定された回路基板と、筐体部材の底壁と反対側の回路基板の面に接続されると共に、カバー部材の底壁の内側面に接着された電子部品とを備えたものである。

本願に開示される電子回路装置によれば、カバー部材は円筒部の内周面に筐体部材が備えた第一ねじ溝に螺合される第二ねじ溝を有し、第一ねじ溝と第二ねじ溝とを螺合してカバー部材が筐体部材に組付けられているので、カバー部材の一端を引っ張り上げて筐体部材からカバー部材を取り外すことができないため、カバー部材と電子部品との間を接着する接着部に対して割裂応力が加わることがなく、電子部品が損傷に至る前に接着部のみが破断することがないので、電子回路装置の耐タンパ性を高めることができる。

実施の形態１に係る電子回路装置の概略を示す平面図である。図１のＡ－Ａ断面位置で切断した電子回路装置の断面図である。実施の形態１に係る別の電子回路装置の概略を示す平面図である。実施の形態１に係る電子回路装置の製造工程を示す図である。実施の形態２に係る電子回路装置の概略を示す平面図である。図５のＢ－Ｂ断面位置で切断した電子回路装置の断面図である。実施の形態２に係る電子回路装置の製造工程を示す図である。

以下、本願の実施の形態による電子回路装置及びその製造方法を図に基づいて説明する。なお、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。

実施の形態１．
図１は実施の形態１に係る電子回路装置１００の概略を示す平面図、図２は図１のＡ－Ａ断面位置で切断した電子回路装置１００の断面図、図３は実施の形態１に係る別の電子回路装置１００の概略を示す平面図、図４は実施の形態１に係る電子回路装置１００の製造工程を示す図である。電子回路装置１００は、マイクロプロセッサなどの電子部品１を内部に収容した装置で、単体であるいは機器の内部に組み込まれて用いられるものである。図２において、有底円筒状に形成された筐体部材３及びカバー部材５の円筒部分の中心軸２０を一点鎖線で示し、中心軸２０における上方（矢印の方向）を一方の側、反対の方向を他方の側として以下説明する。

＜電子回路装置１００＞
電子回路装置１００は、図２に示すように、電子部品１、回路基板２、筐体部材３、及びカバー部材５を備える。筐体部材３は、有底円筒状に形成され、円筒部３ｂの外周面に第一ねじ溝３ａを有する。カバー部材５は、有底円筒状に形成され、円筒部５ｂの内周面に第一ねじ溝３ａに螺合される第二ねじ溝５ａを有する。カバー部材５は、筐体部材３の開口を覆う。筐体部材３に対してカバー部材５を第一ねじ溝３ａに沿って回転させることで、カバー部材５は筐体部材３に組付けられる。筐体部材３とカバー部材５は、例えばアルミニウムなどの金属、あるいは樹脂で作製される。金属の場合、プレス加工もしくは鋳造によりこれらは作製される。筐体部材３とカバー部材５は、それぞれが異なる材料で作製されていても構わない。

回路基板２は、筐体部材３の底壁３ｃの内側に、例えばねじ４で固定される。回路基板２の底壁３ｃへの固定はねじに限るものではなく、接着であっても構わない。回路基板２には配線パターンが形成されている。回路基板２は、例えばガラスエポキシ樹脂で作製される。回路基板２の外形を図１に破線で示す。回路基板２の外形は例えば円形であるが、回路基板２の外形は円形に限るものではなく矩形であっても構わない。回路基板２の外形が円形の場合、円筒部３ｂの内周面に沿って回路基板２を設けることができるので、筐体部材３の内部を有効に利用することができる。また、筐体部材３の内部で基板の面積を大きくできるため、回路基板２に搭載される回路の規模を大きくすることができる。

電子部品１は、図２に示すように、筐体部材３の底壁３ｃと反対側の回路基板２の一方の側の面に接続される。電子部品１が回路基板２の配線パターンと接続されることで、電子回路装置１００の電子回路が形成される。電子部品１が矩形板状のＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）パッケージを有する場合、電子部品１は複数のはんだ接続部１ａを介して回路基板２に実装される。電子部品１の構成はＢＧＡパッケージに限るものではなく、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）などの他の形態であっても構わない。また、電子部品１はコンデンサなどの単体の部品であっても構わない。

＜接着部＞
電子回路装置１００の接着部の構成について説明する。電子回路装置１００は、第一の接着部６、及び第二の接着部７を有する。第一の接着部６は電子部品１とカバー部材５との接着部で、電子部品１とカバー部材５とは接着剤８を介して接着されている。接着剤８は、例えば絶縁性接着剤である。カバー部材５は、カバー部材５の底壁５ｃにおける電子部品１と対向している部分に貫通孔５ｄを有する。カバー部材５は、電子部品１の一方の側の面が貫通孔５ｄと対向するように筐体部材３に組付けられる。カバー部材５を筐体部材３に組付けた後、貫通孔５ｄから接着剤８が電子部品１の一方の側の面に向けて注入される。注入された接着剤８は、電子部品１の一方の側の面に塗布される。接着剤８は注入圧力により電子部品１とカバー部材５との間に押し広げられ、電子部品１とカバー部材５の接着に必要な接着面積が確保される。このようにして、電子部品１はカバー部材５の底壁５ｃの他方の側の面である内側面に接着され、貫通孔５ｄは接着剤８で充填される。カバー部材５が有した貫通孔５ｄに接着剤８を注入して電子部品１とカバー部材５を接着する場合、電子部品１が配置された箇所に合わせてカバー部材５に貫通孔５ｄを設ければ電子部品１とカバー部材５とを貫通孔５ｄから注入した接着剤８で接着できるため、電子部品１の回路基板２における配置の自由度を向上させることができる。

第二の接着部７は筐体部材３とカバー部材５との接着部で、筐体部材３とカバー部材５とは接着剤８を介して接着されている。接着剤８は、例えば絶縁性接着剤である。筐体部材３は、筐体部材３の開口した側の円筒部３ｂの外周面の部分を切り欠いた段差部３ｄを有する。カバー部材５を筐体部材３に組付ける前に、段差部３ｄの部分に接着剤８が塗布される。接着剤８は、円筒部３ｂの外周に沿って連続して塗布してもよく、間引いて複数の箇所に塗布しても構わない。接着剤８を段差部３ｄに塗布した後、カバー部材５が筐体部材３に組付けられる。組付けた際、筐体部材３の段差部３ｄとカバー部材５が接着剤８を介して接するため、カバー部材５は筐体部材３に接着される。接着剤８を段差部３ｄに塗布するため、塗布する位置が容易に定まるので電子回路装置１００の生産性を向上させることができる。また、接着剤８が電子回路装置１００の内部に流出することがないので、電子回路装置１００の内部の環境を継続して維持することができる。

このように構成することで、カバー部材５は円筒部５ｂの内周面に筐体部材３の第一ねじ溝３ａに螺合される第二ねじ溝５ａを有し、第一ねじ溝３ａと第二ねじ溝５ａを螺合してカバー部材５が筐体部材３に組付けられているので、カバー部材５の一端を引っ張り上げて筐体部材３からカバー部材５を取り外すことができないため、カバー部材５と電子部品１との間の第一の接着部６に対して割裂応力が加えられることない。そのため、電子部品１が損傷に至る前に第一の接着部６のみが破断することがないので、電子回路装置１００の耐タンパ性を高めることができる。

また、カバー部材５を回転させて筐体部材３からカバー部材５を取り外そうとした場合、カバー部材５と電子部品１との間の第一の接着部６に対して加わる応力はせん断応力及び引張り応力となる。せん断応力及び引張り応力は、第一の接着部６の接着面の一部に偏って加わる割裂応力よりも弱い応力である。そのため、最初に第一の接着部６のみが破断することがなく、損傷する箇所ははんだ接続部１ａのみ、はんだ接続部１ａと電子部品１、はんだ接続部１ａと回路基板２、もしくははんだ接続部１ａと電子部品１と回路基板２の何れかになる。何れの箇所が損傷しても第一の接着部６のみが破断することがなく、電子回路装置１００は電気的な機能を失い、電子回路装置１００の電気的な解析が不可能になるため、電子回路装置１００の耐タンパ性を高めることができる。

本実施の形態では、カバー部材５が一つの貫通孔５ｄを有した例を示したが、カバー部材５が有する貫通孔５ｄの個数は一つに限るものではない。図３に示すように、カバー部材５は複数の貫通孔５ｄを備えても構わない。カバー部材５が複数の貫通孔５ｄを備えた場合、カバー部材５を筐体部材３に組付ける際、貫通孔５ｄと電子部品１の一方の側の面との位置合わせが不要となり、接着剤８は電子部品１の一方の側の面に対向した何れかの貫通孔５ｄから注入すればよい。貫通孔５ｄと電子部品１の一方の側の面との位置合わせが不要になるため、電子回路装置１００の生産性を向上させることができる。なお、接着剤８の注入に使用しなかった貫通孔５ｄは、例えば樹脂を充填することで、電子回路装置１００の内部を外部環境から保護することができる。

＜電子回路装置１００の製造方法＞
電子回路装置１００の製造方法について、図４を用いて説明する。電子回路装置１００の製造方法は、部材用意工程（Ｓ１１）、回路基板固定工程（Ｓ１２）、接着剤塗布工程（Ｓ１３）、組付け工程（Ｓ１４）、及び接着剤注入工程（Ｓ１５）を備える。

部材用意工程は、有底円筒状に形成され、円筒部３ｂの外周面に第一ねじ溝３ａを有した筐体部材３と、有底円筒状に形成され、円筒部５ｂの内周面に第二ねじ溝５ａを有したカバー部材５と、電子部品１が接続された回路基板２とを用意する工程である。電子部品１は、回路基板２の一方の側の面に接続される。回路基板固定工程は、電子部品１を筐体部材３の開口した側に向けて、回路基板２を筐体部材３の底壁３ｃの内側に固定する工程である。回路基板２は、例えばねじ４で底壁３ｃに固定されるが、接着して固定しても構わない。

接着剤塗布工程は、筐体部材３の円筒部３ｂの開口した側の部分に接着剤８を塗布する工程である。接着剤８は、筐体部材３の開口した側の円筒部３ｂの外周面の部分を切り欠いた段差部３ｄに塗布される。接着剤８は、円筒部３ｂの外周に沿って連続して塗布される。組付け工程は、筐体部材３の開口を覆って第二ねじ溝５ａが第一ねじ溝３ａに螺合するように、カバー部材５を回転させて筐体部材３にを組付ける工程である。筐体部材３とカバー部材５とは塗布された接着剤８を介して接着される。カバー部材５が一つの貫通孔５ｄを有する場合、カバー部材５は電子部品１の一方の側の面が貫通孔５ｄと対向するように筐体部材３に組付けられる。カバー部材５が複数の貫通孔５ｄを有する場合、カバー部材５が回転しなくなるまでカバー部材５は筐体部材３に組付けられる。なお、カバー部材５が一つの貫通孔５ｄを有する場合において、カバー部材５が回転しなくなるまでカバー部材５が筐体部材３に組付けられていなくても、カバー部材５は筐体部材３に接着されるため、カバー部材５は筐体部材３に固定される。

接着剤注入工程は、カバー部材５の底壁５ｃにおける電子部品１と対向している部分に設けられた貫通孔５ｄから接着剤８を注入する工程である。接着剤８は注入圧力により電子部品１とカバー部材５との間に押し広げられ、電子部品１とカバー部材５の接着に必要な接着面積が確保される。電子部品１はカバー部材５の底壁５ｃの他方の側の面である内側面に接着され、貫通孔５ｄは接着剤８で充填される。

このように製造することで、第一ねじ溝３ａと第二ねじ溝５ａとを螺合してカバー部材５が筐体部材３に組付けられ、カバー部材５の一端を引っ張り上げて筐体部材３からカバー部材５を取り外すことができないため、電子部品１が損傷に至る前に第一の接着部６のみが破断することがないので、電子回路装置１００の耐タンパ性を高めることができる。また、筐体部材３とカバー部材５とは接着剤８で接着されており、筐体部材３とカバー部材５とを回転して取り外すことが困難なため、電子回路装置１００の耐タンパ性高めることができる。また、筐体部材３とカバー部材５とを回転して取り外された場合においても、最初に第一の接着部６のみが破断することがなく、損傷する箇所ははんだ接続部１ａのみ、はんだ接続部１ａと電子部品１、はんだ接続部１ａと回路基板２、もしくははんだ接続部１ａと電子部品１と回路基板２の何れかになり、これらの箇所が損傷しても第一の接着部６のみが破断することがないので、電子回路装置１００は電気的な機能を失い、電子回路装置１００の電気的な解析が不可能になるため、電子回路装置１００の耐タンパ性高めることができる。

以上のように、実施の形態１による電子回路装置１００において、カバー部材５は円筒部５ｂの内周面に筐体部材３が備えた第一ねじ溝３ａに螺合される第二ねじ溝５ａを有し、第一ねじ溝３ａと第二ねじ溝５ａとを螺合してカバー部材５が筐体部材３に組付けられているので、カバー部材５の一端を引っ張り上げて筐体部材３からカバー部材５を取り外すことができないため、カバー部材５と電子部品１との間の第一の接着部６に対して割裂応力が加わることがなく、電子部品１が損傷に至る前に第一の接着部６のみが破断することがないので、電子回路装置１００の耐タンパ性を高めることができる。また、カバー部材５の底壁５ｃにおける電子部品１と対向している部分に、接着剤８が充填された貫通孔５ｄを有している場合、電子部品１が配置された箇所に合わせてカバー部材５に貫通孔５ｄを設ければ電子部品１とカバー部材５とを貫通孔５ｄから注入した接着剤８で接着できるため、電子部品１の回路基板２における配置の自由度を向上させることができる。

実施の形態１による電子回路装置１００の製造方法において、有底円筒状に形成され、円筒部３ｂの外周面に第一ねじ溝３ａを有した筐体部材３と、有底円筒状に形成され、円筒部５ｂの内周面に第二ねじ溝５ａを有したカバー部材５と、電子部品１が接続された回路基板２とを用意する部材用意工程と、電子部品１を筐体部材３の開口した側に向けて、回路基板２を筐体部材３の底壁３ｃの内側に固定する回路基板固定工程と、筐体部材３の円筒部３ｂの開口した側の部分に接着剤８を塗布する接着剤塗布工程と、筐体部材３の開口を覆って第二ねじ溝５ａが第一ねじ溝３ａに螺合するように、カバー部材５を回転させて筐体部材３に組付ける組付け工程と、カバー部材５の底壁５ｃにおける電子部品１と対向している部分に設けられた貫通孔５ｄから接着剤８を注入する接着剤注入工程とを備えたため、第一ねじ溝３ａと第二ねじ溝５ａとを螺合してカバー部材５が筐体部材３に組付けられ、カバー部材５の一端を引っ張り上げて筐体部材３からカバー部材５を取り外すことができず、電子部品１が損傷に至る前に第一の接着部６のみが破断することがないので、電子回路装置１００の耐タンパ性を高めることができる。

実施の形態２．
実施の形態２に係る電子回路装置１００、及びその製造方法について説明する。図５は実施の形態２に係る電子回路装置１００の概略を示す平面図、図６は図５のＢ－Ｂ断面位置で切断した電子回路装置１００の断面図、図７は実施の形態２に係る電子回路装置１００の製造工程を示す図である。実施の形態２に係る電子回路装置１００は、電子部品１が実施の形態１とは異なる位置に配置された構成になっている。また、実施の形態２に係る電子回路装置１００は、実施の形態１とは異なる製造方法で作製される。

電子部品１は、図６に示すように、筐体部材３の底壁３ｃと反対側の回路基板２の一方の側の面に接続される。電子部品１は、図５の破線に示すように、筐体部材３及びカバー部材５の円筒部３ｂ、５ｂの中心軸２０上に配置されている。実施の形態１ではカバー部材５に設けられた貫通孔５ｄから接着剤８を注入して、電子部品１をカバー部材５に接着した。本実施の形態では、電子部品１が中心軸２０上に配置されているため、カバー部材５を筐体部材３に組付ける前に、電子部品１の一方の側の面に接着剤８が塗布される。カバー部材５を筐体部材３に組付ける工程で、接着剤８はカバー部材５と電子部品１との間に押し広げられる。カバー部材５と電子部品１の接着に必要な接着面積が確保され、電子部品１はカバー部材５の底壁５ｃの他方の側の面である内側面に接着される。このように構成することで、カバー部材５に貫通孔５ｄが不要であるため、カバー部材５の構成が簡素で安価になるので、電子回路装置１００の生産性を向上させることができる。

電子回路装置１００の製造方法について、図７を用いて説明する。電子回路装置１００の製造方法は、部材用意工程（Ｓ２１）、回路基板固定工程（Ｓ２２）、接着剤塗布工程（Ｓ２３）、及び組付け工程（Ｓ２４）を備える。

部材用意工程は、有底円筒状に形成され、円筒部３ｂの外周面に第一ねじ溝３ａを有した筐体部材３と、有底円筒状に形成され、円筒部５ｂの内周面に第二ねじ溝５ａを有したカバー部材５と、筐体部材３にカバー部材５を組付けたときに、電子部品１が筐体部材３及びカバー部材５の円筒部３ｂ、５ｂの中心軸２０上に配置される位置に接続された回路基板２とを用意する工程である。電子部品１は、回路基板２の一方の側の面に接続される。回路基板固定工程は、電子部品１を筐体部材３の開口した側に向けて、回路基板２を筐体部材３の底壁３ｃの内側に固定する工程である。回路基板２は、例えばねじ４で底壁３ｃに固定されるが、接着して固定しても構わない。

接着剤塗布工程は、筐体部材３の円筒部３ｂの開口した側の部分、及び電子部品１の回路基板２の側とは反対側の部分に接着剤８を塗布する工程である。接着剤８は、筐体部材３の開口した側の円筒部３ｂの外周面の部分を切り欠いた段差部３ｄに塗布される。接着剤８は、円筒部３ｂの外周に沿って連続して塗布される。接着剤８は、電子部品１の一方の側の面に塗布される。組付け工程は、筐体部材３の開口を覆って第二ねじ溝５ａが第一ねじ溝３ａに螺合するように、カバー部材５を回転させて筐体部材３に組付ける工程である。組付け工程において、筐体部材３とカバー部材５は塗布された接着剤８を介して接着され、電子部品１とカバー部材５も塗布された接着剤８を介して接着される。

以上のように、実施の形態２による電子回路装置１００において、電子部品１は筐体部材３及びカバー部材５の円筒部３ｂ、５ｂの中心軸２０上に配置されているため、カバー部材５に貫通孔５ｄを設けることなく、電子部品１をカバー部材５の底壁５ｃの他方の側の面である内側面に接着することができる。また、カバー部材５に貫通孔５ｄが不要であるため、カバー部材５の構成が簡素で安価になるので、電子回路装置１００の生産性を向上させることができる。

実施の形態２による電子回路装置１００の製造方法において、有底円筒状に形成され、円筒部３ｂの外周面に第一ねじ溝３ａを有した筐体部材３と、有底円筒状に形成され、円筒部５ｂの内周面に第二ねじ溝５ａを有したカバー部材５と、筐体部材３にカバー部材５を組付けたときに、電子部品１が筐体部材３及びカバー部材５の円筒部３ｂ、５ｂの中心軸２０上に配置される位置に接続された回路基板２とを用意する部材用意工程と、電子部品１を筐体部材３の開口した側に向けて、回路基板２を筐体部材３の底壁３ｃの内側に固定する回路基板固定工程と、筐体部材３の円筒部３ｂの開口した側の部分、及び電子部品１の回路基板２の側とは反対側の部分に接着剤８を塗布する接着剤塗布工程と、筐体部材３の開口を覆って第二ねじ溝５ａが第一ねじ溝３ａに螺合するように、カバー部材５を回転させて筐体部材３に組付ける組付け工程とを備えたため、カバー部材５を筐体部材３に組付けた後の接着剤注入工程が不要なので、電子回路装置１００の生産性を向上させることができる。

また本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

１電子部品、１ａはんだ接続部、２回路基板、３筐体部材、３ａ第一ねじ溝、３ｂ円筒部、３ｃ底壁、３ｄ段差部、４ねじ、５カバー部材、５ａ第二ねじ溝、５ｂ円筒部、５ｃ底壁、５ｄ貫通孔、６第一の接着部、７第二の接着部、８接着剤、２０中心軸、１００電子回路装置

Claims

有底円筒状に形成され、円筒部の外周面に第一ねじ溝を有した筐体部材と、
有底円筒状に形成され、円筒部の内周面に、前記第一ねじ溝に螺合される第二ねじ溝を有し、前記筐体部材の開口を覆うカバー部材と、
前記筐体部材の底壁の内側に固定された回路基板と、
前記筐体部材の底壁と反対側の前記回路基板の面に接続されると共に、前記カバー部材の底壁の内側面に接着された電子部品と、を備えた電子回路装置。
前記カバー部材の底壁における前記電子部品と対向している部分に、接着剤が充填された貫通孔を有している請求項１に記載の電子回路装置。
前記電子部品は、前記筐体部材及び前記カバー部材の円筒部の中心軸上に配置されている請求項１に記載の電子回路装置。
有底円筒状に形成され、円筒部の外周面に第一ねじ溝を有した筐体部材と、有底円筒状に形成され、円筒部の内周面に第二ねじ溝を有したカバー部材と、電子部品が接続された回路基板と、を用意する部材用意工程と、
前記電子部品を前記筐体部材の開口した側に向けて、前記回路基板を前記筐体部材の底壁の内側に固定する回路基板固定工程と、
前記筐体部材の円筒部の開口した側の部分に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記筐体部材の開口を覆って前記第二ねじ溝が前記第一ねじ溝に螺合するように、前記カバー部材を回転させて前記筐体部材に組付ける組付け工程と、
前記カバー部材の底壁における前記電子部品と対向している部分に設けられた貫通孔から接着剤を注入する接着剤注入工程と、を備えた電子回路装置の製造方法。
有底円筒状に形成され、円筒部の外周面に第一ねじ溝を有した筐体部材と、有底円筒状に形成され、円筒部の内周面に第二ねじ溝を有したカバー部材と、前記筐体部材に前記カバー部材を組付けたときに、電子部品が前記筐体部材及び前記カバー部材の円筒部の中心軸上に配置される位置に接続された回路基板と、を用意する部材用意工程と、
前記電子部品を前記筐体部材の開口した側に向けて、前記回路基板を前記筐体部材の底壁の内側に固定する回路基板固定工程と、
前記筐体部材の円筒部の開口した側の部分、及び前記電子部品の前記回路基板の側とは反対側の部分に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記筐体部材の開口を覆って前記第二ねじ溝が前記第一ねじ溝に螺合するように、前記カバー部材を回転させて前記筐体部材に組付ける組付け工程と、を備えた電子回路装置の製造方法。