JPH0776194A - Ｉｃカードの補強構造 - Google Patents
Ｉｃカードの補強構造Info
- Publication number
- JPH0776194A JPH0776194A JP5223116A JP22311693A JPH0776194A JP H0776194 A JPH0776194 A JP H0776194A JP 5223116 A JP5223116 A JP 5223116A JP 22311693 A JP22311693 A JP 22311693A JP H0776194 A JPH0776194 A JP H0776194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- component
- reinforcing
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】ＩＣカード等の小型機器に対する、ケース補強
設計の簡略化。 【構成】ケース４に内蔵されているプリント配線板３上
に、予め、電気的に未接続状態の表面実装部品用フット
パターン８を、ケース補強個所６の真下の場所に設け
る。この設けたフットパターンに、ケースまでの高さに
あった表面実装部品５を配置し、表面実装部品を支えと
してケースを補強する。 【効果】プリント配線板と、ケースとの隙間に合わせた
高さの表面実装部品をプリント配線板に実装すること
で、ケースの補強ができる。
設計の簡略化。 【構成】ケース４に内蔵されているプリント配線板３上
に、予め、電気的に未接続状態の表面実装部品用フット
パターン８を、ケース補強個所６の真下の場所に設け
る。この設けたフットパターンに、ケースまでの高さに
あった表面実装部品５を配置し、表面実装部品を支えと
してケースを補強する。 【効果】プリント配線板と、ケースとの隙間に合わせた
高さの表面実装部品をプリント配線板に実装すること
で、ケースの補強ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】ＩＣカード等の小型機器で、使用
されているケースの強度の向上に関する。
されているケースの強度の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカード等の小型機器において、ケー
ス補強の例を図１に示す。
ス補強の例を図１に示す。
【０００３】図中１はケース補強用のフレーム、２は表
面実装部品、３はプリント配線板を示す。
面実装部品、３はプリント配線板を示す。
【０００４】１のケース補強用フレームは、プリント配
線板３の一部分にフレーム又は、リブを密着させケース
の強度を得たり、ケース自体を、強度に優れている材質
に変更するなどして補強していた。
線板３の一部分にフレーム又は、リブを密着させケース
の強度を得たり、ケース自体を、強度に優れている材質
に変更するなどして補強していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣカード等の小型機
器に使用されるプリント配線板は、今後ますます性能が
向上し高密度実装となっていくと思われる。高密度実装
となれば、ケースのフレーム及びリブを密着させるスペ
ースが、プリント配線板上のスペースに取りにくくなる
ためプリント配線板設計が困難となり、自由度が制約さ
れる。
器に使用されるプリント配線板は、今後ますます性能が
向上し高密度実装となっていくと思われる。高密度実装
となれば、ケースのフレーム及びリブを密着させるスペ
ースが、プリント配線板上のスペースに取りにくくなる
ためプリント配線板設計が困難となり、自由度が制約さ
れる。
【０００６】また、部品追加、仕様変更等によりプリン
ト配線板を変更した場合、それに合わせケースのフレー
ム及びリブの位置も変更しなければならず、変更の都度
コストがかかることになる。
ト配線板を変更した場合、それに合わせケースのフレー
ム及びリブの位置も変更しなければならず、変更の都度
コストがかかることになる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】表面実装部品を使用し、
プリント配線板側からケースを補強するようにする。
プリント配線板側からケースを補強するようにする。
【０００８】ケースに内蔵されているプリント配線板上
に、予め、電気的に未接続状態の表面実装部品用フット
パターンを、ケース補強個所の真下の場所に設ける。こ
の設けたフットパターンに、ケースまでの高さにあった
表面実装部品を配置し、表面実装部品を支えとしてケー
スを補強する。
に、予め、電気的に未接続状態の表面実装部品用フット
パターンを、ケース補強個所の真下の場所に設ける。こ
の設けたフットパターンに、ケースまでの高さにあった
表面実装部品を配置し、表面実装部品を支えとしてケー
スを補強する。
【０００９】プリント配線板設計時に、ケース補強用の
表面実装部品も実装部品として定義しておくことによ
り、プリント配線板設計時のみケース補強個所を考慮す
ればよく、ケースの変更及び、その他の作業を不要とす
ることによりコスト的に低減できる。
表面実装部品も実装部品として定義しておくことによ
り、プリント配線板設計時のみケース補強個所を考慮す
ればよく、ケースの変更及び、その他の作業を不要とす
ることによりコスト的に低減できる。
【００１０】
【作用】部品追加、仕様変更などでプリント配線板を変
更した場合でも、ケース補強個所の場所に補強用表面実
装部品を、実装しておけばケースを変更せずにすみケー
スの共用化ができる。
更した場合でも、ケース補強個所の場所に補強用表面実
装部品を、実装しておけばケースを変更せずにすみケー
スの共用化ができる。
【００１１】表面実装部品をケース補強用とすることに
より、プリント配線板の設計自由度が増し、尚且つ自動
実装ができる。又、プリント配線板とケースの隙間に合
わせて、補強用表面実装部品を選ぶことにより対処でき
る。
より、プリント配線板の設計自由度が増し、尚且つ自動
実装ができる。又、プリント配線板とケースの隙間に合
わせて、補強用表面実装部品を選ぶことにより対処でき
る。
【００１２】上記の事によって、設計期間の短縮及びコ
スト低減ができる。
スト低減ができる。
【００１３】
【実施例】図２は、ケース補強用の表面実装部品を実装
した際の構造、図３は図２のＡ−Ａ’断面を示す。
した際の構造、図３は図２のＡ−Ａ’断面を示す。
【００１４】ＩＣカード等の小型機器に内蔵されている
プリント配線板３と、ケース補強個所６との間隔を調
べ、プリント配線板３に表面実装部品２を実装した際、
ケースまでの高さに合った表面実装部品を選んでおき、
プリント配線板設計時、ケース補強個所の真下の位置
に、その部品が実装できるパターン８を設けて実装す
る。
プリント配線板３と、ケース補強個所６との間隔を調
べ、プリント配線板３に表面実装部品２を実装した際、
ケースまでの高さに合った表面実装部品を選んでおき、
プリント配線板設計時、ケース補強個所の真下の位置
に、その部品が実装できるパターン８を設けて実装す
る。
【００１５】このプリント回路板とケースを組み立てる
事により、ケースを補強したい位置に、高さのあった表
面実装部品５が、ケースに密着しケースの強度を増すこ
とができる。ケースの補強個所が複数、又両面になる場
合でも、上記のような設計を行いケース補強用表面実装
部品を使用すれば、正確な位置に他の部品と同時に自動
実装できケースを補強することができる。
事により、ケースを補強したい位置に、高さのあった表
面実装部品５が、ケースに密着しケースの強度を増すこ
とができる。ケースの補強個所が複数、又両面になる場
合でも、上記のような設計を行いケース補強用表面実装
部品を使用すれば、正確な位置に他の部品と同時に自動
実装できケースを補強することができる。
【００１６】また本発明の応用例として、ケース補強用
の表面実装部品に、熱伝導性に優れた部品を使用するこ
とにより、プリント回路板、又は発熱部品からの熱を、
ケース補強用の表面実装部品からケースを通り外に放熱
することができる。その他に、ケース補強用表面実装部
品のフットパターンを、ＧＮＤに接続しておき導電性に
優れた部品を実装すれば、ＧＮＤが大きくなりシールド
効果が得られる、等の実施例も容易に考えられる。
の表面実装部品に、熱伝導性に優れた部品を使用するこ
とにより、プリント回路板、又は発熱部品からの熱を、
ケース補強用の表面実装部品からケースを通り外に放熱
することができる。その他に、ケース補強用表面実装部
品のフットパターンを、ＧＮＤに接続しておき導電性に
優れた部品を実装すれば、ＧＮＤが大きくなりシールド
効果が得られる、等の実施例も容易に考えられる。
【００１７】
（１）ケースの補強がプリント回路板で可能である。
【００１８】（２）ケースの共用化ができる。
【００１９】（３）一般の表面実装部品を使用するため
コストが低減でき、正確な位置に自動実装ができる。
コストが低減でき、正確な位置に自動実装ができる。
【図１】フレームにてケース補強時の構造である。
【図２】ケース補強用の表面実装部品を実装した際の構
造である。
造である。
【図３】図２のＡ−Ａ’断面図である。
１…ケース補強用のフレーム、 ２…表面実装部品、 ３…プリント配線板、 ４…ケース、 ５…ケース補強用表面実装部品、 ６…ケース補強個所、 ７…表面実装部品用フットパターン、 ８…補強用表面実装部品用フットパターン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 明宏 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 端 栄三 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装部品で、ＩＣカード等のケース補
強用を行う構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5223116A JPH0776194A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Ｉｃカードの補強構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5223116A JPH0776194A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Ｉｃカードの補強構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0776194A true JPH0776194A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16793076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5223116A Pending JPH0776194A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Ｉｃカードの補強構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0776194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09226280A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カードモジュール |
-
1993
- 1993-09-08 JP JP5223116A patent/JPH0776194A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09226280A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カードモジュール |
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