JPH0939175A - ポリプロピレン積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】成形加工性、低温ヒートシール性、透明性が良
好なポリプロピレン積層フィルムを提供する。 【解決手段】シンジオタクティックペンタッド分率が
０．６〜０．９の範囲にあるシンジオタクティックポリ
プロピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレン１００
重量部とエチレン−オクテン共重合体１０〜１００重量
部からなるポリプロピレン樹脂組成物をアイソタクティ
ックポリプロピレンよりなる基材層の少なくとも片面に
積層してなるヒートシール開始温度が１１０℃以下のポ
リプロピレン積層フィルムを得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はポリプロピレン積層
フィルムに関する。詳しくは、低温ヒートシール性、透
明性、滑り性、アンチブロッキング性、経時の透明性に
優れたポリプロピレン積層フィルム。

【０００２】

【従来の技術】一般にアイソタクティックポリプロピレ
ンは、比較的安価で剛性、成形品の外観および成形性に
優れていることから広汎な用途に使用されている。例え
ば、フィルム分野においても広く使用され、特にフィル
ムのヒートシール性が重要視される分野においては、プ
ロピレン−エチレン共重合体フィルムが好ましく用いら
れてきた。

【０００３】さらに、ヒートシール性を改善するため、
用いられるプロピレンーエチレン共重合体のエチレンの
共重合量を増加させるとか、エチレンに加えて、ブテン
−１などの高級α−オレフィンを共重合させることが知
られている。また、これら共重合体に高級α−オレフィ
ン重合体や非晶性のオレフィン系共重合体をブレンドす
ることも有効な手段として知られている。

【０００４】一方、シンジオタクティックポリプロピレ
ンについては、古くよりその存在は知られていたが、従
来のバナジウム化合物とエーテル及び有機アルミニウム
からなる触媒で低温重合する方法はシンジオタクティシ
ティーが悪く、シンジオタクティクなポリプロピレンの
特徴を表しているとは言い難いものであった。

【０００５】これに対して、Ｊ．Ａ．ＥＷＥＮらにより
非対称な配位子を有する遷移金属触媒成分とアルミノキ
サンからなる触媒によってシンジオタクティックペンタ
ッド分率が０．７を越えるようなタクティシティーの良
好なポリプロピレンも得られることが発見された（Ｊ．
Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１９８８，１１０，６２５
５−６２５６）。

【０００６】このシンジオタクティックポリプロピレン
の成形体は低温ヒートシール性および透明性が優れてい
ることからこれらの特徴を生かした用途が期待されてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前述の実質的にアイソ
タクティック構造を有するプロピレン−エチレン共重合
体のヒートシール特性を改善すべくエチレンの共重合量
を増大させると重合媒体中に可溶な利用価値のない成分
が多く生じ、スラリー重合の場合には目的とする共重合
体の収率が低下するとともにスラリー性状が悪化し、取
扱いが困難となる。また、気相重合においてもポリプロ
ピレンパウダーの流動性が悪化し、やはり取扱いが困難
となる。そのため生産性は低下し、製造コストが上昇す
る。

【０００８】さらにエチレンに加えて高価な高級α−オ
レフィンを共重合させたり、また、高価な非晶性のオレ
フィン系共重合体をブレンドしてヒートシール性を一段
と改善しようとした場合には著しい製造コストの上昇や
経時の浮出しを招くことになる。そのため、高価な高級
α−オレフィンや非晶性のオレフィン系共重合体を多量
に使うことなく、比較的安価でなお且つ低温ヒートシー
ル性、透明性に優れたポリプロピレンフィルムが望まれ
ていた。

【０００９】一方、実質的にシンジオタクティック構造
を有するプロピレン単独重合体を例えばＴ−ダイ押出成
形法により成形加工して得られるフィルムはアイソタッ
クティックポリプロピレンから得られるフィルムに比べ
透明性および低温ヒートシール性にすぐれており、その
用途展開が期待されているが、フィルムの寸法安定性が
悪く、また製膜時に冷却ロール及び巻取りロールにフィ
ルムが粘着したり、巻き取られたフィルムが収縮してフ
ィルム同志がくっついて剥がれ難くなったりするため実
用上はフィルム成形が出来ない問題があった。

【００１０】そこでアイソタクティックポリプロピレン
よりなる基材層の表面に特定の立体規則性のシンジオタ
クティックポリプロピレンを積層することが提案されて
いる（特開平５−２００９５７号公報）。

【００１１】しかしながら、シンジオタクティックポリ
プロピレンとアイソタクティックポリプロピレンの組み
合わせは優れているが、ヒートシール温度が十分低いと
いえず、ヒートシール温度をさらに下げるためエチレン
−プロピレン系のエラストマー等の一般的なエラストマ
ーを添加すると、ヒートシール開始温度が十分でなく、
経時の透明性も悪化するという問題がある。これに対
し、低温ヒートシール性、透明性の良好なポリプロピレ
ンフィルムが望まれていた。

【００１２】本発明は、上記問題点を解決し、比較的安
価でなお且つ成形性、低温ヒートシール性、透明性に優
れたポリプロピレン積層フィルムを提供することを目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決して成形加工性、低温ヒートシール性、透明性が良
好なポリプロピレン積層フィルムを開発すべく鋭意検討
し本発明を完成した。すなわち本発明は、シンジオタク
ティックペンタッド分率が０．６〜０．９の範囲にある
シンジオタクティックポリプロピレンを主成分とする結
晶性ポリプロピレン１００重量部とエチレン−オクテン
共重合体１０〜１００重量部からなるポリプロピレン樹
脂組成物をアイソタクティックポリプロピレンよりなる
基材層の少なくとも片面に積層してなるヒートシール開
始温度が１１０℃以下のポリプロピレン積層フィルムで
ある。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明においてシンジオタクティ
ックペンタッド分率が０．６〜０．９の範囲にあるシン
ジオタクティックポリプロピレンを主成分とする結晶性
ポリプロピレンとしては、結晶性のポリプロピレンであ
るかぎり特に制限はないが、シンジオタクティックポリ
プロピレンでは¹³Ｃ−ＮＭＲで測定したシンジオタクテ
ィックペンタッド分率が０．７０以上の高立体規則性の
ものが主成分として好ましく利用できる。また、好まし
い結晶性ポリプロピレンとしては、シンジオタクティッ
クポリプロピレンまたはシンジオタクティックポリプロ
ピレンの共重合体、あるいは、それらのシンジオタクテ
ィックポリプロピレン１００重量部に対して、０〜５０
重量部の¹³Ｃ−ＮＭＲで測定したアイソタクティクペン
タッド分率が０．８０以上の高立体規則性のアイソタク
ティックポリプロピレンまたはアイソタクティックなポ
リプロピレンの共重合体を混合したものが例示される。

【００１５】また、上述の共重合体としては、プロピレ
ンとエチレンまたは炭素数４以上のα−オレフィンとの
共重合体が例示できる。共重合体中の他のオレフィンと
してのエチレンまたは炭素数４以上のα−オレフィンの
含量としては６重量％以下のものが好ましく利用され
る。

【００１６】これらのポリプロピレンは工業的に入手す
ることが可能であり、種々の組成、立体規則性のものを
製造する方法として多くの方法が知られている。これら
のポリプロピレンを製造するのに用いる触媒としては、
アイソタクティックポリプロピレンまたはその共重合体
では、例えばソルベー触媒として知られるような三塩化
チタン触媒や塩化マグネシウム等の担体上に三塩化チタ
ンや四塩化チタンを担持した担持型触媒あるいはジイン
デニルジルコニウムジクロリド触媒とメチルアルミノキ
サン助触媒の組み合わせで代表されるようなメタロセン
触媒が知られている。また、重合方法は不活性溶媒を用
いる溶媒重合法、実質的に不活性溶媒を用いない塊状重
合法、気相重合法などの従来の重合法が用いられ、重合
温度としては−１００〜１００℃、重合圧力としては常
圧〜５０ｋｇ／ｃｍ² −Ｇであるのが一般的である。

【００１７】また、シンジオタクティックポリプロピレ
ンまたはその共重合体を製造するに用いる触媒として
は、前述の文献に記載された化合物の他に特開平２−４
１３０３号公報、特開平２−４１３０５号公報、特開平
３−１７９００５号公報、特開平３−１７９００６号公
報、特開平４−６９３９４号公報に記載されているよう
な互いに非対称な配位子を有する架橋型遷移金属化合物
および助触媒からなるような触媒を挙げることができる
が、異なる構造の触媒であっても¹³Ｃ−ＮＭＲによって
測定されるシンジオタクティックペンタッド分率が０．
６以上のポリプロピレンを製造できるものであれば利用
できる。

【００１８】非対称な配位子を有する遷移金属触媒とし
ては具体的には、上記文献に記載されたイソプロピル
（シクロペンタジエニル−１−フルオレニル）ハフニウ
ムジクロリド、あるいはイソプロピル（シクロペンタジ
エニル−１−フルオレニル）ジルコニウムジクロリドな
どが例示される。また助触媒としては、アルミノキサン
特にメチルアルミノキサンが好ましく用いられる。

【００１９】上記遷移金属触媒に対するアルミノキサン
の使用割合としては１０〜１００００００モル倍、通常
５０〜５０００モル倍である。また重合条件については
特に制限はなく不活性媒体を用いる溶媒重合法、あるい
は実質的に不活性媒体の存在しない塊状重合法、気相重
合法も利用できる。重合温度としては−１００〜２００
℃、重合圧力としては常圧〜１００ｋｇ／ｃｍ² −Ｇで
行うのが一般的である。好ましくは−１００〜１００
℃、常圧〜５０ｋｇ／ｃｍ² −Ｇである。

【００２０】本発明で使用されるシンジオタクティック
ポリプロピレンは、¹³Ｃ−ＮＭＲにより求められるシン
ジオタクティックペンタッド分率が０．６〜０．９であ
る。シンジオタクティックペンタッド分率が０．９を越
えると低温ヒートシール性が不十分であり、一方０．６
を下回ると低分子量成分の浮出しやアンチブロッキング
性が不十分となる。

【００２１】これら結晶性ポリプロピレンの分子量とし
ては２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフロ
ーインデックス（以下、ＭＩと記す。）が０．０１〜１
００、好ましくは０．０５〜５０の範囲の比較的分子量
の高いものを利用すると押出成形物の物性の点で好まし
い。

【００２２】本発明におけるエチレン−オクテン共重合
体としては、エチレンとオクテンを共重合して得られた
共重合体が利用でき、好ましくは、オクテンの含有率が
１５〜４０ｗｔ％である。

【００２３】本発明におけるエチレン−オクテン共重合
体の分子量としては、ＭＩが０．０５〜７０ｇ／１０ｍ
ｉｎのものが好ましく、さらに好ましくは０．５〜３０
ｇ／１０ｍｉｎである。また、その密度としては０．８
１〜０．９６ｇ／ｃｍ³ のものが好ましく、さらに好ま
しくは０．８５〜０．９３ｇ／ｃｍ³ である。

【００２４】本発明におけるエチレン−オクテン共重合
体を製造する触媒としては、ＵＳ５，２７８，２７２号
公報に記載されているようなメタロセンを主成分とした
ものが利用でき、オクテンの種類は特に限定することな
く、１−オクテン、２−オクテン、３−オクテン、４−
オクテン等鎖状オクテンやその他分岐状オクテンのいず
れも用いることができる。その中でも１−オクテンが好
ましい。

【００２５】本発明におけるエチレン−オクテン共重合
体のシンジオタクティックポリプロピレンを主成分とす
る結晶性ポリプロピレン１００重量部に対しての添加割
合は１０〜１００重量部であり、好ましくは１５〜９０
重量部、さらに好ましくは２０〜８０重量部である。エ
チレン−オクテン共重合体の添加量が１００重量部を越
えると、透明性が悪化し、１０重量部未満であると低温
ヒートシール性の改良が不十分である。

【００２６】上記エチレン−オクテン共重合体とシンジ
オタクティックポリプロピレンを主成分とする結晶性ポ
リプロピレンとからなるポリプロピレン樹脂組成物を得
る方法として、公知の任意の方法で均一分散させて得る
ことができる。例えば、押出溶融ブレンド法、バンバリ
ーブレンド法などである。

【００２７】また、このようにして得られたポリプロピ
レン樹脂組成物には、一般的に用いられているスリップ
剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、安定剤、造核
剤などの添加剤は、必要に応じて適宜添加することがで
きる。

【００２８】本発明において基層として使用されるアイ
ソタクティックポリプロピレンとしては上述の市場で入
手できるような公知のプロピレン単独重合体、エチレン
−プロピレンブロック共重合体、及び結晶性エチレン−
プロピレンランダム共重合体のいずれも使用できるが、
そのうち、特に結晶性エチレン−プロピレンランダム共
重合体、あるいはプロピレン単独共重合体を用いること
により透明性に優れたポリプロピレン積層体を得ること
ができる。また、その他に例えば特開昭６１−１３０３
１４号、特開３−１３４０６公報等に記載されているよ
うな、いわゆるメタロセン化合物を主成分とする触媒を
用いて製造されるアイソタクティックポリプロピレンも
利用できる。

【００２９】本発明は、シンジオタクティックポリプロ
ピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレン１００重量
部とエチレン−オクテン共重合体１０〜１００重量部か
らなるポリプロピレン樹脂組成物の単層フィルムは成形
性が悪い上、寸法安定性が悪いが、上記のアイソタクテ
ィックポリプロピレンフィルムと積層することにより、
この問題が解決される。

【００３０】本発明における積層の方法として以下が可
能である。 （１）ポリプロピレン樹脂組成物とアイソタクティック
ポリプロピレンとを共押出により積層し、必要であれば
少なくとも一軸延伸もしくは二軸延伸する方法。 （２）基材であるアイソタクティックポリプロピレンフ
ィルムに、あるいは一軸延伸もしくは二軸延伸したアイ
ソタクティックポリプロピレンフィルムにポリプロピレ
ン樹脂組成物を溶融状態で押出して積層する方法。 （３）基材であるアイソタクティックポリプロピレンフ
ィルムとポリプロピレン樹脂組成物とを接着剤により接
着し積層する方法。必要に応じ接着積層後に一軸以上に
延伸することもできる。

【００３１】特に、（１）、（２）の方法は製膜時に冷
却ロールや巻き取りロールにフィルムが粘着したり、巻
き取られたフィルムが収縮して、フィルム同志がくっつ
いて剥がれ難くなったりする問題を解決できるため好ま
しい。

【００３２】このようにして得られるポリプロピレン積
層フィルムのヒートシール開始温度は、一般のポリプロ
ピレンフィルムに較べて低いことが特徴として挙げら
れ、その温度は１１０℃以下である。このヒートシール
開始温度が低ければ、それだけ積層フィルムの製袋速度
を上げることができるが、単に低ければ低いほど良いと
いうものではなく、低すぎると透明性、アンチブロッキ
ング性などの特性が不良となるため低くとも８０℃であ
り、これら物性のバランスが大切である。

【００３３】本発明の積層フィルムのポリプロピレン樹
脂組成物層の厚さは特に限定されないが、通常１〜１０
０μｍ、好ましくは２〜６０μｍであり、さらに好まし
くは５〜３０μｍである。また、アイソタクティックポ
リプロピレン層の厚みも特に限定しないが、通常４〜２
００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍであり、さらに
好ましくは２０〜６０μｍである。一般的に、好ましい
厚みのものが必要に応じ選択される。

【００３４】本発明の積層フィルムは、特定の組成のエ
ラストマーを添加し、アイソタクティックポリプロピレ
ンとの積層であるため、成形加工性に優れ、冷却ロール
に粘着することなく、薄膜、高速製膜が可能であり、ヒ
ートシール開始温度が低く、製膜後、経時後のいずれも
透明性が良好な極めて安定したフィルムである。

【００３５】本発明の積層フィルムを通常工業的に採用
されている方法によってコロナ放電処理、或いは火炎処
理等の表面処理を施すこともできる。

【００３６】

【実施例】本発明をさらに詳細に説明するため、以下に
実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、実施例において各測定項目は次の方法に基
づいて測定した。 （１）メルトフローインデックス：ＡＳＴＭ Ｄ−１２
３８に準拠した。 （２）ヘイズ：ＡＳＴＭ Ｄ−１００３に準拠した。 （３）ヒートシール開始温度：東洋精機（株）社製、熱
傾斜式ヒートシール試験機を使用し、数点の温度にてヒ
ートシール面同志のヒートシールを行なう。ヒートシー
ルした２枚のフィルム試験片につき剥離強度試験を行い
各温度における剥離強度を求める。グラフ上より剥離強
度が３００ｇ／２５ｍｍ巾になる温度を求めてヒートシ
ール開始温度とした。 （４）アンチブロッキング性：所定の大きさに切り取っ
たフィルムを２枚重ね合わせ、荷重を２０ｇ／ｃｍ² か
け、５０℃の恒温室に２４時間放置した後、恒温室から
取り出し、フィルムの密着面積比率を目視で求めた。 （５）滑り性：東洋精機（株）製の摩擦測定機を用い、
下記条件で測定し、ブロック荷重の滑り始める角度
（θ）を読み取り、ｔａｎθで表示する（傾斜スピー
ド：２．７°／ｓｅｃ、ブロック面積：６．３ｃｍ×
６．３ｃｍ、ブロック荷重：２００ｇ）。 （６）経時ヘイズ：製膜後、３５℃、５０℃それぞれに
加熱された循環式恒温槽中で２０日間処理を行った後の
ヘイズを測定した。 （７）熱収縮率：１２０℃の雰囲気中に３０分間保持し
てＪＩＳ Ｋ−６７２８に準拠し、測定した。

【００３７】〔参考例〕内容積２００リットルのオート
クレーブをプロピレンで置換した後、常法にしたがって
合成したイソプロピルペンタジエニル−１−フルオレン
をリチウム化し、四塩化ジルコニウムと反応し再結晶す
ることで得たイソプロピル（シクロペンタジエニル−１
−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド０．２ｇと東
ソー・アクゾ（株）社製メチルアルミノキサン（重合度
１６．１）３０ｇを装入し、次いで液状プロピレンを４
０ｋｇ裝入し、次いで６０℃に昇温し該温度で１時間重
合し、次いでメタノールを１ｋｇ裝入して脱灰した。次
いで未反応のプロピレンをパージして濾過して２０．０
ｋｇのシンジオタクティックポリプロピレン単独重合体
を得た。このポリプロピレンは¹³Ｃ−ＮＭＲによればシ
ンジオタクティックペンタッド分率は０．７９３であ
り、ＭＩは３．８ｇ／１０分、１，２，４トリクロロベ
ンゼンで測定した重量平均分子量と数平均分子量の比
（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．４であった。

【００３８】実施例１ 参考例で得たシンジオタクティックポリプロピレン（以
下、ＳＰＰ−１と略記する。）１００重量部にエチレン
−オクテン共重合体（ダウケミカル（株）社製ＥＧ８２
００、ＭＩ＝１１．９、密度＝０．８７０ｇ／ｃｍ³ 、
オクテン含有率＝２４ｗｔ％）５０重量部、リン系酸化
防止剤０．１１重量部、フェノール系酸化防止剤０．０
３重量部を２０リットルヘンシェルで２分間混合し、押
出温度２００℃で５０ｍｍφ押出機で造粒して得たペレ
ットのＭＩは４．５ｇ／１０分であった。このペレット
を４０ｍｍφ押出機で溶融し、樹脂温度２５０℃でダイ
外接着形二層同時押出ダイに供給した。一方、別の５０
ｍｍφ押出機でアイソタクチックポリプロピレン（三井
東圧化学（株）製、ＦＬ−４００，ＭＩ＝７．５ｇ／１
０分）を溶融し、樹脂温度２５０℃で前記ダイに供給し
た。以上の方法より、製膜上何の問題もなく基材層の厚
みが３０μｍ、ＳＰＰ−１層の厚みが１０μｍの積層フ
ィルムを得た。その評価結果を表１に示す。

【００３９】実施例２ エチレン−オクテン共重合体（ダウケミカル（株）社製
ＥＧ８２００）を２０重量部とした以外は実施例１と同
様にした。その評価結果を表１に示す。

【００４０】実施例３ エチレン−オクテン共重合体（ダウケミカル（株）社製
ＥＧ８２００）を８０重量部とした以外は実施例１と同
様にした。その評価結果を表１に示す。

【００４１】比較例１ ＳＰＰ−１の代わりにアイソタクティックプロピレン−
エチレン−ブテン−１三元共重合体（ＭＩ＝５．３、エ
チレン含有率３．７ｗｔ％、ブテン−１含有率３．５ｗ
ｔ％、以下ＩＰＰ−１と記す。）を用い、エチレン−オ
クテン共重合体を添加しなかった以外は、実施例１と同
様に行い、積層フィルムを得た。そのフィルム物性を表
１に示す。この場合、ヒートシール開始温度が高かっ
た。

【００４２】比較例２ 製膜性を比較するため、ＳＰＰ−１を溶融し、樹脂温度
２５０℃で単層フィルム用ダイに供給し、梨地ロールを
使用し、厚み４０μｍの単層フィルムを製膜した。製膜
時には、冷却ロールへのフィルムの粘着が認められた。
また、巻き取られたフィルム同志が粘着していた。その
フィルム物性を表１に示す。この場合、寸法安定性が悪
く、製膜性が不十分であった。

【００４３】比較例３ エチレン−オクテン共重合体（ダウケミカル（株）社製
ＥＧ８２００）の代わりにエチレン−プロピレン共重合
体（三井石油化学（株）社製Ｐ−０２８０、ＭＩ＝５．
３、密度＝０．８７ｇ／ｃｍ³ 、プロピレン含有率＝２
６ｗｔ％）を用いた以外は、実施例１と同様にした。そ
のフィルム物性を表１に示す。この場合、ヒートシール
温度の低下は見られたが、経時の浮出しによりヘイズが
悪化した。

【００４４】比較例４ エチレン−オクテン共重合体（ダウケミカル（株）社製
ＥＧ８２００）の代わりにエチレン−ブテン−１共重合
体（三井石油化学（株）社製Ａ−２００９０、ＭＩ＝３
５．４、密度＝０．８９ｇ／ｃｍ³ 、ブテン−１含有率
＝１５ｗｔ％）を用いた以外は、実施例１と同様にし
た。そのフィルム物性を表１に示す。この場合、ヒート
シール温度の低下は見られたが、経時の浮出しによりヘ
イズが悪化した。

【００４５】実施例４ 参考例と同様な方法で得たシンジオタクティックポリプ
ロピレン単独重合体（ＭＩ＝１１．０、シンジオタクテ
ィックペンタッド分率０．８４、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４、
以下ＳＰＰ−２と記す。）を用いた以外は、実施例１と
同様にした。そのフィルム物性を表１に示す。

【００４６】実施例５ 参考例と同様な方法で得たシンジオタクティックポリプ
ロピレン単独重合体（ＭＩ＝７．３、シンジオタクティ
ックペンタッド分率０．７２、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．２、以
下ＳＰＰ−３と記す。）を用いた以外は、実施例１と同
様にした。そのフィルム物性を表１に示す。

【００４７】比較例５ 特開平２−４１３０３公報に従いイソプロビリデン（シ
クロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロ
リドおよびメチルアミノキサンからなる触媒を用いて製
造したシンジオタクティックポリプロピレン単独重合体
（ＭＩ＝８．７、シンジオタクティックペンタッド分率
０．９３、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４、以下ＳＰＰ−４と記
す。）を用いた以外は、実施例１と同様にした。そのフ
ィルム物性を表１に示す。この場合、ヒートシール開始
温度が十分でなかった。

【００４８】比較例６ 参考例と同様な方法で得たシンジオタクティックポリプ
ロピレン単独重合体（ＭＩ＝６．３、シンジオタクティ
ックペンタッド分率０．５５、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４、以
下ＳＰＰ−５と記す。）を用いた以外は、実施例１と同
様にした。そのフィルム物性を表１に示す。この場合、
製膜時にワイパーロールへのフィルムの粘着が認めら
れ、また、巻き取られたフィルム同志が粘着していた。

【００４９】実施例６ ＳＰＰ−１の代わりに、ＳＰＰ−１を８０重量部にアイ
ソタクティックプロピレン−エチレン共重合体（ＭＩ＝
８．３、エチレン含有率４．２ｗｔ％、以下ＩＰＰと記
す。）を２０重量部である混合物を用いた以外は、実施
例１と同様にした。そのフィルム物性を表１に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】

【発明の効果】本発明におけるエチレン−オクテン共重
合体を添加したポリプロピレン樹脂組成物をアイソタク
ティックポリプロピレンを基材層とする層に積層するこ
とにより成形加工性、透明性、滑り性、経時の浮出しが
良好で、ヒートシール開始温度が低いフィルムを与える
ことのできるポリプロピレン積層フィルムが得られ、産
業上優位である。

フロントページの続き (72)発明者 山田 孝行 大阪府高石市高砂１丁目６番地 三井東圧 化学株式会社内 (72)発明者 今林 良人 大阪府高石市高砂１丁目６番地 三井東圧 化学株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シンジオタクティックペンタッド分率が
   ０．６〜０．９の範囲にあるシンジオタクティックポリ
   プロピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレン１００
   重量部とエチレン−オクテン共重合体１０〜１００重量
   部からなるポリプロピレン樹脂組成物をアイソタクティ
   ックポリプロピレンよりなる基材層の少なくとも片面に
   積層してなるヒートシール開始温度が１１０℃以下のポ
   リプロピレン積層フィルム。