JPH0936140A - リードフレームの分離装置 - Google Patents

リードフレームの分離装置

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JPH0936140A JP7292961A JP29296195A JPH0936140A JP H0936140 A JPH0936140 A JP H0936140A JP 7292961 A JP7292961 A JP 7292961A JP 29296195 A JP29296195 A JP 29296195A JP H0936140 A JPH0936140 A JP H0936140A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な動作によってより効果的にリードフレ
ームと紙を確実に分離することにある。 【解決手段】 前記リードフレーム１２を保護するため
の緩衝材２４を分離するための紙用の真空パッド３７と
リードフレーム用の真空パッド２７が一体形に装着され
ているので、その分離されたリードフレームをダイボン
ディングのためのレール２８に移送するとき、紙を分離
する動作が同時に行なわれており、その分離された紙を
紙箱に移送するとき、リードフレームの分離動作が同時
に行なわれるので、リードフレームの分離過程が迅速し
簡単に行われることができるばかりではなく、またリー
ドフレーム用の真空パッドには振動子が設置されている
ので、リードフレームと紙、或いはリードフレームを分
離するとき、摩擦力によって紙、或いはリードフレーム
が一緒に取り上げることの不良を減少させることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体の組立工程に
使用されるリードフレームの分離装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体の組立工程は、ウェハプロセッサ
によって所望の回路素子が形成されている半導体チップ
をリードフレームと連結させてやるダイボンディング工
程によって開始される。このリードフレームはパッケー
ジの骨格を形成し、半導体チップを外部と電気的に連結
させ、またチップから発生した熱を外部に放出する役割
をする。
【０００３】上記リードフレームは、通常、注文生産に
よって製造工程から大量生産されるが、このように生産
されたリードフレームは一定の個数程容器に積載され
る。この容器に収納されている前記リードフレームの間
と間にはこのリードフレームの運搬や取扱の途中に内部
リードとか外部リードが衝撃を受けてしまうとか、曲げ
られてワイヤボンディング工程等から不良が発生されて
しまうことを防止するための緩衝材、例えば紙が挾まれ
ている。
【０００４】したがって、このリードフレームをダイボ
ンディング工程に使用するためには、前記容器に収納さ
れているリードフレームと紙を分離してダイボンディン
グ装備によって移送するリードフレームの分離装置が必
要である。
【０００５】図４〜図７は従来技術による前記リードフ
レームの分離装置を利用した分離過程を図示している図
面である。
【０００６】図４を参照すると、容器１０にはリードフ
レーム１２が一定の数量程積載されており、このリード
フレームの間と間には紙１４が挾まれている。上記リー
ドフレームの分離装置１６には真空パッド７が具備され
ているので、その真空の吸引力によって前記リードフレ
ーム１２と紙１４を取り上げて移送する。
【０００７】従来、前記分離装置１６によるリードフレ
ームと紙の分離過程は次のようである。
【０００８】まず、図４の矢印（１）として表示のよう
に前記真空パッド１７は、図中下向に下降して容器１０
に収納されている図中上部のリードフレームに付着す
る。付着後、前記分離装置１６により真空が作られると
リードフレーム１２は、前記真空パッド１７に吸着され
て矢印（２）方向に移動される。
【０００９】その次に、図５に図示のようにダイボンデ
ィング工程のためのレール１８にリードフレームの積置
のために、図示のように真空パッド１７は、図中右側に
移動する（（３））。右側に移動後、真空パッド１７は
前記レール１８の方向に下降し（（４））、真空を除去
してリードフレーム１２を前記レール１８に降ろしてか
ら再び上昇する（（５））。
【００１０】図６の矢印（６）に示すように最初の位置
に戻った真空パッド１７は、前記紙１４を取り上げるた
めに前記容器１０の方向の図中下向きに下降する
（（７））。再び真空にすると真空パッド１７は、紙１
４を取り上げて再び上昇する（（８））。
【００１１】そして、紙１４を箱２０に収納しなければ
ならないので、前記真空パッド１７は紙を取り上げて図
７の矢印（９）に示した方向に移動する。前記リードフ
レーム１２を前記レール１８に積置する動作と同じよう
に真空パッドが前記紙箱２０の方向に下降して（（１
０））紙１４を降ろしてから再び上昇する（（１
１））。再びその次のリードフレーム１２を分離するた
めに最初の位置に戻る（（１２））。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】以上の説明のように従
来のリードフレームの分離装置は１つのリードフレーム
と紙を分離するためには計１２段階の過程を経なければ
ならないので、その工程の時間が長時間要されるという
問題点がある。
【００１３】また、このリードフレームと紙を分離させ
るとき、リードフレームの直ぐ下に挾まってあった紙が
リードフレームを取り上げるとき一緒に取り上げられて
効果的な分離が制約を受ける等の問題点があった。
【００１４】したがって、本発明の目的はより簡単な動
作によってより効果的にリードフレームと紙を分離する
ことができるリードフレームの分離装置を提供すること
にある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、請求項１記載の第１の発明は、複数個のリード
フレームと前記リードフレームの衝撃を緩和するため
に、それぞれのリードフレームの間と間に挾まれている
緩衝材を収納している容器から前記リードフレームを分
離して、その分離されたリードフレームをダイボンディ
ング用のレールに移送し、前記緩衝材は箱に移送するリ
ードフレームの分離装置において、前記容器に収納され
ている前記リードフレームを取り上げる第１のパッドと
前記緩衝材を取り上げる第２のパッドを具備し、前記第
１のパッドと第２のパッドは同時に上下方向に連動する
ことを要旨とする。したがって、より簡単な動作によっ
てより効果的なリードフレームと紙を分離することがで
きる。また、工程の時間も短縮できる。
【００１６】請求項２記載の第２の発明は、前記第１の
パッドと第２のパッドは真空によって前記リードフレー
ムと緩衝材を取り上げることを要旨とする。
【００１７】請求項３記載の第３の発明は、前記第１の
パッドと前記第２のパッドはそれぞれ複数個形成されて
いることを要旨とする。
【００１８】請求項４記載の第４の発明は、前記第２の
パッドは前記第１のパッドがリードフレームを前記ダイ
ボンディング用のレールに移送するとき、前記緩衝材を
取り上げ、前記第１パッドが前記容器に収納されている
リードフレームを取り上げるとき、前記緩衝材を前記箱
に移送することを要旨とする。
【００１９】請求項５記載の第５の発明は、前記緩衝材
は紙であることを要旨とする。
【００２０】請求項６記載の第６の発明は、前記リード
フレームの分離装置は振動子をもっと具備し、前記振動
子は前記第１のパッドまたは第２のパッドがリードフレ
ームまたは紙を取り上げるとき、前記振動を加えること
を要旨とする。従って、リードフレームと紙を確実に分
離させることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
【００２２】図１〜図３は本発明によるリードフレーム
の分離装置を利用したリードフレームの分離過程を図示
している図面である。図面の単純化のために、前記リー
ドフレームの分離工程に関係する装置の中で本発明と関
係のある部分のみを図示しており、その他の駆動装置、
真空吸入装置は省略する。
【００２３】まず、前記リードフレームの分離装置は、
リードフレームを分離するための第１真空パッド２７と
緩衝材、例えば紙を分離するための第２真空パッド３７
を具備している案内棒２６を備えている。前記第１真空
パッドと第２真空パッドは複数個が形成されることも可
能である。リードフレームの分離過程は次のようであ
る。
【００２４】図１を参照すると、矢印（１）として表示
のように前記案内棒２６は、図４の従来技術と関連して
説明しているものとは同一にリードフレームが積載され
た容器１０の図中最上部に収納されているリードフレー
ム２２を取り上げるために図中下向きに下降する。この
とき、前記第１，第２真空パッド２７，３７は同時に下
降するので、前記第１真空パッド２７は前記容器１０内
のリードフレーム１２の方向に下降するであろうし、前
記第２真空パッド３７は前記紙箱２０の方に下降するで
あろう。
【００２５】その次に、第１真空パッドに真空を加えて
リードフレーム１２を取り上げて上昇する（（２））。
このとき、振動子２９が作動して前記案内棒２６に振動
を提供することによってリードフレーム１２の図中直下
に収納されている紙、或いはリードフレームが一緒に取
り上げられることを防止する。
【００２６】前記案内棒装置２６は図２に図示のように
ダイボンディングの工程のため前記レール２８の方向に
移動する（（３））。そして、前記第１真空パッド２７
はリードフレーム１２をレール２８上に積置するため図
中下向に下降すると同時に、前記第２真空パッド３７は
前記容器１０内の余分の紙を取り上げるため図中下向に
下降する（（４））。
【００２７】その次に、紙を分離するための前記第２真
空パッド３７に真空を加えて、紙を吸着しリードフレー
ム１２を分離するための前記第１真空パッド２７の真空
を除去してリードフレームを前記レール２８に積置して
から図中上向に上昇する（（５））。
【００２８】その次に、前記案内棒２６は図３の矢印
（６）として表示のように最初の位置に移動するが、こ
のとき、前記第２真空パッド３７に吸着されている紙２
４は、前記紙箱２０の方に移動される。
【００２９】上述のように、第１真空パッド２７がリー
ドフレームを取り上げると同時に第２真空パッド３７は
紙を紙箱２０内に載置し、またその反対に作動する。こ
のように第１真空パッド２７と第２真空パッド３７の真
空吸着を同時にＯＮ／ＯＦＦすることを第１パッド２７
に真空を加えると同時に第２真空パッド３７から真空を
除去して達成することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によるリードフレー
ムの分離装置はすべて６段階にリードフレームと紙を分
離する動作が行なわれるので、従来の分離装置による１
２段階に比べて簡単であり、工程時間も短時間に短縮で
きるものである。また、本発明による分離装置は振動子
を具備しているので、紙或いはリードフレームとリード
フレームに付着されて分離動作時に一緒に取り上げるこ
との不良を除去することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるリードフレーム分離装置を利用し
たリードフレームの分離過程を説明するための図面であ
る。
【図２】本発明によるリードフレーム分離装置を利用し
たリードフレームの分離過程を説明するための図面であ
る。
【図３】本発明によるリードフレーム分離装置を利用し
たリードフレームの分離過程を説明するための図面であ
る。
【図４】従来のリードフレームの分離装置を利用したリ
ードフレームの分離過程を説明するための図面である。
【図５】従来のリードフレームの分離装置を利用したリ
ードフレームの分離過程を説明するための図面である。
【図６】従来のリードフレームの分離装置を利用したリ
ードフレームの分離過程を説明するための図面である。
【図７】従来のリードフレームの分離装置を利用したリ
ードフレームの分離過程を説明するための図面である。
【符号の説明】
１０ 容器 １４，２４ 紙 １７ 真空パッド ２０ 紙箱 ２９ 振動子 ３７ 紙用の真空パッド １２，２２ リードフレーム １６，２６ 案内棒 １８，２８ ダイボンディング用のレール ２７ リードフレーム用の真空パッド ３０，４０ リードフレームの分離装置

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数個のリードフレームと前記リードフ
    レームの衝撃を緩和するために、それぞれのリードフレ
    ームの間と間に挾まれている緩衝材を収納している容器
    から前記リードフレームを分離して、その分離されたリ
    ードフレームをダイボンディング用のレールに移送し、
    前記緩衝材は箱に移送するリードフレームの分離装置に
    おいて、 前記容器に収納されている前記リードフレームを取り上
    げる第１のパッドと前記緩衝材を取り上げる第２のパッ
    ドを具備し、前記第１のパッドと第２のパッドは同時に
    上下方向に連動することを特徴とするリードフレームの
    分離装置。
  2. 【請求項２】 前記第１のパッドと第２のパッドは真空
    によって前記リードフレームと緩衝材を取り上げること
    を特徴とする請求項１記載のリードフレームの分離装
    置。
  3. 【請求項３】 前記第１のパッドと前記第２のパッドは
    それぞれ複数個形成されていることを特徴とする請求項
    １記載のリードフレームの分離装置。
  4. 【請求項４】 前記第２のパッドは前記第１のパッドが
    リードフレームを前記ダイボンディング用のレールに移
    送するとき、前記緩衝材を取り上げ、前記第１パッドが
    前記容器に収納されているリードフレームを取り上げる
    とき、前記緩衝材を前記箱に移送することを特徴とする
    請求項１または請求項２記載のリードフレームの分離装
    置。
  5. 【請求項５】 前記緩衝材は紙であることを特徴とする
    請求項１，請求項２または請求項４記載のリードフレー
    ムの分離装置。
  6. 【請求項６】 前記リードフレームの分離装置は振動子
    を具備し、前記振動子は前記第１のパッドまたは第２の
    パッドがリードフレームまたは紙を取り上げるとき、前
    記振動を加えることを特徴とする請求項１，請求項２ま
    たは請求項４記載のリードフレームの分離装置。
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