JPH09328588A - 樹脂微粒子およびゴム組成物 - Google Patents
樹脂微粒子およびゴム組成物Info
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- JPH09328588A JPH09328588A JP14940496A JP14940496A JPH09328588A JP H09328588 A JPH09328588 A JP H09328588A JP 14940496 A JP14940496 A JP 14940496A JP 14940496 A JP14940496 A JP 14940496A JP H09328588 A JPH09328588 A JP H09328588A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 軽量且つ電気絶縁性に優れ、しかも圧縮永久
歪がカーボンブラック、タルクと実質的に同等なゴム加
硫物を与え得る樹脂微粒子およびそれを配合した配合ゴ
ム組成物を提供する。 【解決手段】 各々の微粒子が４−メチル−１−ペンテ
ン重合体を７０重量％以上含有し、平均粒径が０.１〜
５０μｍである樹脂微粒子および該粒子を含有するゴム
組成物が提供される。
歪がカーボンブラック、タルクと実質的に同等なゴム加
硫物を与え得る樹脂微粒子およびそれを配合した配合ゴ
ム組成物を提供する。 【解決手段】 各々の微粒子が４−メチル−１−ペンテ
ン重合体を７０重量％以上含有し、平均粒径が０.１〜
５０μｍである樹脂微粒子および該粒子を含有するゴム
組成物が提供される。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、４−メチル−１−
ペンテン重合体を主成分とする樹脂微粒子およびそれを
配合することにより調製することができる優れたゴム組
成物に関する。別の観点からすれば、本発明は軽量で電
気絶縁性に優れ、ゴム配合用の補強材、充填材として好
適な樹脂微粒子および該樹脂微粒子を配合することによ
り調製することが可能で、加硫時の金型との粘着が実質
的になく、しかも低比重の加硫物を与えるゴム組成物に
関する。
ペンテン重合体を主成分とする樹脂微粒子およびそれを
配合することにより調製することができる優れたゴム組
成物に関する。別の観点からすれば、本発明は軽量で電
気絶縁性に優れ、ゴム配合用の補強材、充填材として好
適な樹脂微粒子および該樹脂微粒子を配合することによ
り調製することが可能で、加硫時の金型との粘着が実質
的になく、しかも低比重の加硫物を与えるゴム組成物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】各種ゴムには、通常、補強材としてカー
ボンブラック、シリカ等が、また充填材として炭酸カル
シウム、クレー、タルク等が配合されることが多い。こ
れらは何れも微粒子で、ゴムに配合することにより、ゴ
ムの引張強度等の物性を向上させたり、硬さを制御する
働きがある。これら微粒子状の補強材あるいは充填剤の
比重は、カーボンブラックが１.８６、シリカ、炭酸カ
ルシウム、クレー、タルク等が２以上と高い。
ボンブラック、シリカ等が、また充填材として炭酸カル
シウム、クレー、タルク等が配合されることが多い。こ
れらは何れも微粒子で、ゴムに配合することにより、ゴ
ムの引張強度等の物性を向上させたり、硬さを制御する
働きがある。これら微粒子状の補強材あるいは充填剤の
比重は、カーボンブラックが１.８６、シリカ、炭酸カ
ルシウム、クレー、タルク等が２以上と高い。
【０００３】一方、例えば自動車の防振ゴム、ウェザー
ストリップスポンジ、グラスランチャネル、タイヤ、ホ
ース類、電線の被覆、絶縁層等の加硫ゴム部品は、省エ
ネルギーの観点から軽量化が望まれており、それに伴い
より低比重の充填剤の開発が要望されている。本発明者
らは、電気絶縁特性に優れ、低比重であるポリプロピレ
ン微粒子をゴムに配合して軽量且つ電気絶縁特性に優れ
た加硫ゴムを得ることを試みたが、ポリプロピレン微粒
子配合ゴム組成物を１５０℃以上の温度で型加硫すると
金型に粘着し、取り出し性が悪かった。また、その加硫
物は高温下（１５０℃）での圧縮永久歪が大であり、自
動車の防振ゴム、ウェザーストリップスポンジ、グラス
ランチャネル、タイヤ、ホース、電線の被覆、絶縁層等
の加硫ゴム部品には不適当であることが明らかになっ
た。
ストリップスポンジ、グラスランチャネル、タイヤ、ホ
ース類、電線の被覆、絶縁層等の加硫ゴム部品は、省エ
ネルギーの観点から軽量化が望まれており、それに伴い
より低比重の充填剤の開発が要望されている。本発明者
らは、電気絶縁特性に優れ、低比重であるポリプロピレ
ン微粒子をゴムに配合して軽量且つ電気絶縁特性に優れ
た加硫ゴムを得ることを試みたが、ポリプロピレン微粒
子配合ゴム組成物を１５０℃以上の温度で型加硫すると
金型に粘着し、取り出し性が悪かった。また、その加硫
物は高温下（１５０℃）での圧縮永久歪が大であり、自
動車の防振ゴム、ウェザーストリップスポンジ、グラス
ランチャネル、タイヤ、ホース、電線の被覆、絶縁層等
の加硫ゴム部品には不適当であることが明らかになっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ゴム
に好適に配合することができる樹脂微粒子を提供するこ
とである。本発明の他の目的は、ゴムに配合して軽量な
ゴム加硫物を与え得る低比重の樹脂微粒子を提供するこ
とである。本発明の他の目的は、電気絶縁性に優れた樹
脂微粒子を提供することである。本発明の他の目的は、
ゴムに配合して高温での圧縮永久歪が大きくなることの
ないゴム加硫物を与え得る樹脂微粒子を提供することで
ある。本発明のさらなる目的は、充填材を含有する従来
の加硫ゴムよりも低比重の加硫ゴムを与え得るゴム組成
物を提供することである。本発明のさらなる他の目的
は、加硫時に金型との粘着が実質的になく、加硫ゴムを
金型から容易に取り出すことができるゴム組成物を提供
することである。
に好適に配合することができる樹脂微粒子を提供するこ
とである。本発明の他の目的は、ゴムに配合して軽量な
ゴム加硫物を与え得る低比重の樹脂微粒子を提供するこ
とである。本発明の他の目的は、電気絶縁性に優れた樹
脂微粒子を提供することである。本発明の他の目的は、
ゴムに配合して高温での圧縮永久歪が大きくなることの
ないゴム加硫物を与え得る樹脂微粒子を提供することで
ある。本発明のさらなる目的は、充填材を含有する従来
の加硫ゴムよりも低比重の加硫ゴムを与え得るゴム組成
物を提供することである。本発明のさらなる他の目的
は、加硫時に金型との粘着が実質的になく、加硫ゴムを
金型から容易に取り出すことができるゴム組成物を提供
することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第１
に、各々の微粒子が４−メチル−１−ペンテン重合体を
７０重量％以上含有し、平均粒径が０.１〜５０μｍで
あることを特徴とする樹脂微粒子が提供され、第２に、
（１）ゴム相中に４−メチル−１−ペンテン重合体樹脂
相が、平均粒径０.１〜５０μｍの微粒子状に分散して
おり、（２）該ゴム相中のゴム１００重量部当り、該樹
脂相中の４−メチル−１−ペンテン重合体が１０〜４０
０部の割合で存在している、ことを特徴とするゴム組成
物が提供されて、本発明の上記目的および利点が達成さ
れる。以下、本発明を詳述するが、それにより本発明の
別の目的、利点および効果が明らかとなろう。
に、各々の微粒子が４−メチル−１−ペンテン重合体を
７０重量％以上含有し、平均粒径が０.１〜５０μｍで
あることを特徴とする樹脂微粒子が提供され、第２に、
（１）ゴム相中に４−メチル−１−ペンテン重合体樹脂
相が、平均粒径０.１〜５０μｍの微粒子状に分散して
おり、（２）該ゴム相中のゴム１００重量部当り、該樹
脂相中の４−メチル−１−ペンテン重合体が１０〜４０
０部の割合で存在している、ことを特徴とするゴム組成
物が提供されて、本発明の上記目的および利点が達成さ
れる。以下、本発明を詳述するが、それにより本発明の
別の目的、利点および効果が明らかとなろう。
【０００６】本発明の樹脂微粒子を構成している４−メ
チル−１−ペンテン重合体は、４−メチル−１−ペンテ
ン単独重合体あるいは４−メチル−１−ペンテン単位を
８０重量％以上、好ましくは９０重量％以上の量で含有
する４−メチル−１−ペンテン共重合体である。該４−
メチル−１−ペンテン共重合体において、４−メチル−
１−ペンテン以外の共重合成分として、炭素数２〜２０
のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−
ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１
−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１
−オクタデセン、１−エイコセン等を挙げることがで
き、なかでも１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデ
セン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセンおよび１−
エイコセンが好ましい。４−メチル−１−ペンテン以外
の上記共重合成分は、１種単独であるいは２種以上併用
して用いることができる。
チル−１−ペンテン重合体は、４−メチル−１−ペンテ
ン単独重合体あるいは４−メチル−１−ペンテン単位を
８０重量％以上、好ましくは９０重量％以上の量で含有
する４−メチル−１−ペンテン共重合体である。該４−
メチル−１−ペンテン共重合体において、４−メチル−
１−ペンテン以外の共重合成分として、炭素数２〜２０
のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−
ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１
−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１
−オクタデセン、１−エイコセン等を挙げることがで
き、なかでも１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデ
セン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセンおよび１−
エイコセンが好ましい。４−メチル−１−ペンテン以外
の上記共重合成分は、１種単独であるいは２種以上併用
して用いることができる。
【０００７】上記４−メチル−１−ペンテン共重合体に
占める４−メチル−１−ペンテン成分以外の共重合成分
は、２０重量％以下であり、好ましくは１０重量％以下
である。
占める４−メチル−１−ペンテン成分以外の共重合成分
は、２０重量％以下であり、好ましくは１０重量％以下
である。
【０００８】４−メチル−１−ペンテン重合体のメルト
フローレート（ＭＦＲ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準
じ、荷重：５.０ｋｇ、温度：２６０℃の条件で測定し
たメルトフローレート（ＭＦＲ）が０.１〜５００ｇ／
１０分の範囲にあることが好ましい。そして、１.０〜
２００ｇ／１０分の範囲にあることが特に好ましい。
フローレート（ＭＦＲ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準
じ、荷重：５.０ｋｇ、温度：２６０℃の条件で測定し
たメルトフローレート（ＭＦＲ）が０.１〜５００ｇ／
１０分の範囲にあることが好ましい。そして、１.０〜
２００ｇ／１０分の範囲にあることが特に好ましい。
【０００９】このような４−メチル−１−ペンテン重合
体は、市販されており、本発明の樹脂微粒子群を製造す
るにあたって使用することができる。市販品として、三
井石油化学工業（株）製のＴＰＸ ＭＸ００１、ＭＸ０
０２、ＭＸ００４、ＭＸ０２１、ＭＸ３２１、ＲＴ１
８、ＲＴ３１、ＤＸ８２０、ＤＸ８４５等を挙げること
ができる。
体は、市販されており、本発明の樹脂微粒子群を製造す
るにあたって使用することができる。市販品として、三
井石油化学工業（株）製のＴＰＸ ＭＸ００１、ＭＸ０
０２、ＭＸ００４、ＭＸ０２１、ＭＸ３２１、ＲＴ１
８、ＲＴ３１、ＤＸ８２０、ＤＸ８４５等を挙げること
ができる。
【００１０】本発明の各々の樹脂微粒子は、上記した４
−メチル−１−ペンテン重合体を７０重量％以上、好ま
しくは８０重量％以上含有している。
−メチル−１−ペンテン重合体を７０重量％以上、好ま
しくは８０重量％以上含有している。
【００１１】本発明の個々の樹脂微粒子は、４−メチル
−１−ペンテン重合体１００重量部当り、最大３０重量
部、好ましくは最大２０重量部可塑剤を含有することが
できる。該可塑剤としてはパラフィン系、ナフテン系、
アロマ系等の鉱油類；α−オレフィンのオリゴマーある
いはコオリゴマー；エステル系可塑剤；各種植物油、動
物油等を挙げることができる。
−１−ペンテン重合体１００重量部当り、最大３０重量
部、好ましくは最大２０重量部可塑剤を含有することが
できる。該可塑剤としてはパラフィン系、ナフテン系、
アロマ系等の鉱油類；α−オレフィンのオリゴマーある
いはコオリゴマー；エステル系可塑剤；各種植物油、動
物油等を挙げることができる。
【００１２】また、本発明の個々の樹脂微粒子は、４−
メチル−１−ペンテン重合体１００重量部当り、他の重
合体、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１−
ブテン等のポリオレフィン類；ナイロン６、６６、６
８、１０、１２等のポリアミド類；ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
−２,６−ナフタレンジカルボキシレート等のポリエス
テル類を３０重量％未満、好ましくは２０重量％未満含
有することができる。
メチル−１−ペンテン重合体１００重量部当り、他の重
合体、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１−
ブテン等のポリオレフィン類；ナイロン６、６６、６
８、１０、１２等のポリアミド類；ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
−２,６−ナフタレンジカルボキシレート等のポリエス
テル類を３０重量％未満、好ましくは２０重量％未満含
有することができる。
【００１３】さらに、本発明の個々の樹脂微粒子は、耐
候安定剤、耐熱安定剤、スリップ剤、核剤、顔料、染料
等、通常ポリオレフィンに添加して使用される各種配合
剤を本発明の目的の達成を損なわない範囲で含有するこ
とができる。
候安定剤、耐熱安定剤、スリップ剤、核剤、顔料、染料
等、通常ポリオレフィンに添加して使用される各種配合
剤を本発明の目的の達成を損なわない範囲で含有するこ
とができる。
【００１４】以上のような本発明の樹脂微粒子を製造す
る方法として、例えば下記の方法を例示することができ
る。すなわち、４−メチル−１−ペンテン重合体のペレ
ットを、ボールミル型の粉砕機で機械粉砕して微粉体と
し、得られた微粉体を遠心式の分級機で分級することに
より、平均粒径０.１〜５０μｍの樹脂微粒子を取得す
ることができる。上記方法で、ボールミル型の粉砕機、
遠心式の分級機は、それ自体公知のものであって、市販
されているものを用いることができる。
る方法として、例えば下記の方法を例示することができ
る。すなわち、４−メチル−１−ペンテン重合体のペレ
ットを、ボールミル型の粉砕機で機械粉砕して微粉体と
し、得られた微粉体を遠心式の分級機で分級することに
より、平均粒径０.１〜５０μｍの樹脂微粒子を取得す
ることができる。上記方法で、ボールミル型の粉砕機、
遠心式の分級機は、それ自体公知のものであって、市販
されているものを用いることができる。
【００１５】また、上記４−メチル−１−ペンテン重合
体のペレットは、前述した可塑剤、４−メチル−１−ペ
ンテン重合体以外の重合体、通常ポリオレフィンに添加
して使用される各種配合剤等を含有してもよい。
体のペレットは、前述した可塑剤、４−メチル−１−ペ
ンテン重合体以外の重合体、通常ポリオレフィンに添加
して使用される各種配合剤等を含有してもよい。
【００１６】以上説明した本発明の樹脂微粒子は、ゴム
の補強材あるいは充填剤として用いることができる。
の補強材あるいは充填剤として用いることができる。
【００１７】上記ゴムとしては、特に制限されないが、
具体的にはエチレン・プロピレン共重合ゴム、エチレン
・ブテン−１共重合ゴム、エチレン・プロピレン・ジシ
クロペンタジエン共重合ゴム、エチレン・プロピレン・
エチリデンノルボルネン共重合ゴム、エチレン・プロピ
レン・１,４−ヘキサジエン共重合ゴム等のエチレン・
α−オレフィン系共重合ゴム；天然ゴム、イソプレンゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリ
ロニトリルブタジエンゴム、クロロプレンゴム等のジエ
ン系ゴム；その他ブチルゴム、塩素化ポリエチレンゴ
ム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、アクリルゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、シリコーン
ゴム、多硫化ゴムおよびウレタンゴム等を挙げることが
できる。
具体的にはエチレン・プロピレン共重合ゴム、エチレン
・ブテン−１共重合ゴム、エチレン・プロピレン・ジシ
クロペンタジエン共重合ゴム、エチレン・プロピレン・
エチリデンノルボルネン共重合ゴム、エチレン・プロピ
レン・１,４−ヘキサジエン共重合ゴム等のエチレン・
α−オレフィン系共重合ゴム；天然ゴム、イソプレンゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリ
ロニトリルブタジエンゴム、クロロプレンゴム等のジエ
ン系ゴム；その他ブチルゴム、塩素化ポリエチレンゴ
ム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、アクリルゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、シリコーン
ゴム、多硫化ゴムおよびウレタンゴム等を挙げることが
できる。
【００１８】本発明の上記樹脂微粒子を、ゴム１００重
量部当り１０〜４００重量部、好ましくは３０〜１５０
重量部の割合で用いることにより、（１）ゴム相中に４
−メチル−１−ペンテン重合体樹脂相が、平均粒径０.
１〜５０μｍの微粒子状に分散し、（２）該ゴム相中の
ゴム１００重量部当り、該樹脂相中の４−メチル−１−
ペンテン重合体が１０〜４００重量部、好ましくは３０
〜１５０重量部の割合で存在している、本願の第２の発
明であるゴム組成物を得ることができる。
量部当り１０〜４００重量部、好ましくは３０〜１５０
重量部の割合で用いることにより、（１）ゴム相中に４
−メチル−１−ペンテン重合体樹脂相が、平均粒径０.
１〜５０μｍの微粒子状に分散し、（２）該ゴム相中の
ゴム１００重量部当り、該樹脂相中の４−メチル−１−
ペンテン重合体が１０〜４００重量部、好ましくは３０
〜１５０重量部の割合で存在している、本願の第２の発
明であるゴム組成物を得ることができる。
【００１９】上記ゴム組成物において、４−メチル−１
−ペンテン重合体樹脂相は、４−メチル−１−ペンテン
重合体１００重量部当り、最大３０重量部、好ましくは
最大２０重量部可塑剤を含有することができる。該可塑
剤としてはパラフィン系、ナフテン系、アロマ系等の鉱
油類；α−オレフィンのオリゴマーあるいはコオリゴマ
ー；エステル系可塑剤；各種植物油、動物油等を挙げる
ことができる。
−ペンテン重合体樹脂相は、４−メチル−１−ペンテン
重合体１００重量部当り、最大３０重量部、好ましくは
最大２０重量部可塑剤を含有することができる。該可塑
剤としてはパラフィン系、ナフテン系、アロマ系等の鉱
油類；α−オレフィンのオリゴマーあるいはコオリゴマ
ー；エステル系可塑剤；各種植物油、動物油等を挙げる
ことができる。
【００２０】また、該４−メチル−１−ペンテン重合体
樹脂相は、４−メチル−１−ペンテン重合体１００重量
部当り、他の重合体、例えばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ１−ブテン等のポリオレフィン類；ナイロン
６、６６、６８、１０、１２等のポリアミド類；ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレン−２,６−ナフタレンジカルボキシレート
等のポリエステル類を最大３０重量％、好ましくは最大
２０重量％含有することができる。
樹脂相は、４−メチル−１−ペンテン重合体１００重量
部当り、他の重合体、例えばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ１−ブテン等のポリオレフィン類；ナイロン
６、６６、６８、１０、１２等のポリアミド類；ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレン−２,６−ナフタレンジカルボキシレート
等のポリエステル類を最大３０重量％、好ましくは最大
２０重量％含有することができる。
【００２１】さらに、４−メチル−１−ペンテン重合体
樹脂相は、耐候安定剤、耐熱安定剤、スリップ剤、核
剤、顔料、染料等、通常ポリオレフィンに添加して使用
される各種配合剤を本発明の目的の達成を損なわない範
囲で含有することができる。
樹脂相は、耐候安定剤、耐熱安定剤、スリップ剤、核
剤、顔料、染料等、通常ポリオレフィンに添加して使用
される各種配合剤を本発明の目的の達成を損なわない範
囲で含有することができる。
【００２２】ゴム相は、通常、ゴムに配合する架橋剤、
架橋助剤、軟化剤、老化防止剤、顔料、発泡剤、発泡助
剤、粘着付与剤、粘着防止剤を含有することができる。
架橋助剤、軟化剤、老化防止剤、顔料、発泡剤、発泡助
剤、粘着付与剤、粘着防止剤を含有することができる。
【００２３】本発明のゴム組成物は、ゴム相中に４−メ
チル−１−ペンテン重合体樹脂相が、平均粒径０.１〜
５０μｍ、好ましくは１〜３０μｍの微粒子状に分散し
ている。このような本発明のゴム組成物を調製する方法
として、例えば以下の２つの方法を例示することができ
る。
チル−１−ペンテン重合体樹脂相が、平均粒径０.１〜
５０μｍ、好ましくは１〜３０μｍの微粒子状に分散し
ている。このような本発明のゴム組成物を調製する方法
として、例えば以下の２つの方法を例示することができ
る。
【００２４】（１）第１の方法 まず、４−メチル−１−ペンテン重合体ペレットを機械
粉砕し、分級することにより、平均粒径０.１〜５０μ
ｍの微粒子（本願第１の発明の樹脂微粒子）を取得す
る。次に、平均粒径０.１〜５０μｍ、好ましくは１〜
３０μｍに調整された４−メチル−１−ペンテン重合体
微粒子とゴムとを、バンバリーミキサー、オープンロー
ル等の混練機を用い、４−メチル−１−ペンテン重合体
の融点（通常２２０〜２４０℃）より低い温度、好まし
くは該融点より１００℃以上低く且つ５０℃以上の温度
で混練して、ゴムに微粒子を分散させる。
粉砕し、分級することにより、平均粒径０.１〜５０μ
ｍの微粒子（本願第１の発明の樹脂微粒子）を取得す
る。次に、平均粒径０.１〜５０μｍ、好ましくは１〜
３０μｍに調整された４−メチル−１−ペンテン重合体
微粒子とゴムとを、バンバリーミキサー、オープンロー
ル等の混練機を用い、４−メチル−１−ペンテン重合体
の融点（通常２２０〜２４０℃）より低い温度、好まし
くは該融点より１００℃以上低く且つ５０℃以上の温度
で混練して、ゴムに微粒子を分散させる。
【００２５】（２）第２の方法 平均粒径５０μｍを超える粉末状あるいはペレット状の
４−メチル−１−ペンテン重合体をゴムと共に４−メチ
ル−１−ペンテン重合体の融点を越える温度、好ましく
は該融点より１０℃以上高く、３５０℃以下の温度で、
バンバリーミキサー、二軸押出機等の混練機を用いて、
高剪断応力下に混練し、４−メチル−１−ペンテン重合
体を微粒子状に分散させる。
４−メチル−１−ペンテン重合体をゴムと共に４−メチ
ル−１−ペンテン重合体の融点を越える温度、好ましく
は該融点より１０℃以上高く、３５０℃以下の温度で、
バンバリーミキサー、二軸押出機等の混練機を用いて、
高剪断応力下に混練し、４−メチル−１−ペンテン重合
体を微粒子状に分散させる。
【００２６】いずれの方法を採用するにしても、４−メ
チル−１−ペンテン重合体のペレットあるいは粒子中に
可塑剤、４−メチル−１−ペンテン重合体以外の重合
体、ポリオレフィンに通常用いられる各種配合剤が含有
されていてもよい。また、ゴム中に通常ゴムに配合され
る架橋剤、架橋助剤、その他の副資材が配合されていて
もよい。第１の方法で行う場合は、混練する際に上記副
資材を添加してもよい。
チル−１−ペンテン重合体のペレットあるいは粒子中に
可塑剤、４−メチル−１−ペンテン重合体以外の重合
体、ポリオレフィンに通常用いられる各種配合剤が含有
されていてもよい。また、ゴム中に通常ゴムに配合され
る架橋剤、架橋助剤、その他の副資材が配合されていて
もよい。第１の方法で行う場合は、混練する際に上記副
資材を添加してもよい。
【００２７】以上の方法で調製されたゴム組成物は、そ
れ自体公知の方法および装置を用いて加硫することによ
り、軽量のゴム部品を製造することができる。加硫は４
−メチル−１−ペンテン重合体の融点（通常２２０〜２
４０℃未満）ないし室温で行われる。
れ自体公知の方法および装置を用いて加硫することによ
り、軽量のゴム部品を製造することができる。加硫は４
−メチル−１−ペンテン重合体の融点（通常２２０〜２
４０℃未満）ないし室温で行われる。
【００２８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものでは
ない。
明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものでは
ない。
【００２９】（４−メチル−１−ペンテン重合体微粒子
の調製）４−メチル−１−ペンテン重合体（メルトフロ
レート：２７ｇ／１０分、１−デセン単位含有量：３重
量％）のペレットをボールミル型の粉砕機で粉砕し、遠
心式の分級機で分級して、下記の平均粒径を有するポリ
メチルペンテン樹脂微粒子を得た。
の調製）４−メチル−１−ペンテン重合体（メルトフロ
レート：２７ｇ／１０分、１−デセン単位含有量：３重
量％）のペレットをボールミル型の粉砕機で粉砕し、遠
心式の分級機で分級して、下記の平均粒径を有するポリ
メチルペンテン樹脂微粒子を得た。
【００３０】
【表１】
【００３１】（ポリプロピレン樹脂微粒子の調製）ポリ
プロピレン（三井石油化学工業（株）製、ハイポールＪ
７００）のペレットにつき、上記と同様な方法で粉砕、
分級して、平均粒径１０μｍのポリプロピレン樹脂微粒
子Ｂ−１を得た。なお、各微粒子の平均粒径は、コール
ターカウンター法に従って測定された値である。
プロピレン（三井石油化学工業（株）製、ハイポールＪ
７００）のペレットにつき、上記と同様な方法で粉砕、
分級して、平均粒径１０μｍのポリプロピレン樹脂微粒
子Ｂ−１を得た。なお、各微粒子の平均粒径は、コール
ターカウンター法に従って測定された値である。
【００３２】実施例１ 表２に示される配合組成のゴム組成物を調製した。
【００３３】
【表２】
【００３４】表２のエチレン・プロピレンゴムは、ジエ
ン成分がエチリデンノルボルネンであり、ヨウ素価が１
２であり、ムーニー粘度（ＭＬ1+4、１２１℃）が１５
のものである。ゴム組成物は、（イ）まず、混練機とし
て、１.７ｌのバンバリーミキサーを用いて、エチレン
・プロピレンゴム、酸化亜鉛、ステアリン酸、ポリメチ
ルペンテン樹脂微粒子Ａ−１およびプロセスオイルを、
混練温度１４０℃で５分間混練して（充填率７５％）、
混練物を得、（ロ）次に、この混合物、架橋剤および架
橋助剤を、８インチロールを用いて、混練温度８０℃
で、５分間混練する、ことにより調製した。
ン成分がエチリデンノルボルネンであり、ヨウ素価が１
２であり、ムーニー粘度（ＭＬ1+4、１２１℃）が１５
のものである。ゴム組成物は、（イ）まず、混練機とし
て、１.７ｌのバンバリーミキサーを用いて、エチレン
・プロピレンゴム、酸化亜鉛、ステアリン酸、ポリメチ
ルペンテン樹脂微粒子Ａ−１およびプロセスオイルを、
混練温度１４０℃で５分間混練して（充填率７５％）、
混練物を得、（ロ）次に、この混合物、架橋剤および架
橋助剤を、８インチロールを用いて、混練温度８０℃
で、５分間混練する、ことにより調製した。
【００３５】次に、得られたゴム組成物から下記加硫条
件下で加硫し、縦１２０ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ２ｍ
ｍの加硫シートを得た。 加硫条件 加硫方式：熱板によるプレス プレス機：１５０トン、スチーム加熱式プレス加硫機 加硫温度：１６０℃ 加硫時間：３０分
件下で加硫し、縦１２０ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ２ｍ
ｍの加硫シートを得た。 加硫条件 加硫方式：熱板によるプレス プレス機：１５０トン、スチーム加熱式プレス加硫機 加硫温度：１６０℃ 加硫時間：３０分
【００３６】上記のようにして得た加硫ゴムシートの引
張強度、伸び、比重、体積固有抵抗をＪＩＳ Ｋ６３０
１に記載の方法で測定した。結果を表３に示した。ま
た、加硫物の金型からの取り出し性は、１６０℃、３０
分間加硫後、加硫シートと金型との粘着性によって評価
した。
張強度、伸び、比重、体積固有抵抗をＪＩＳ Ｋ６３０
１に記載の方法で測定した。結果を表３に示した。ま
た、加硫物の金型からの取り出し性は、１６０℃、３０
分間加硫後、加硫シートと金型との粘着性によって評価
した。
【００３７】実施例２〜３、比較例１ 表２のポリメチルペンテン樹脂微粒子Ａ−１に代えて、
樹脂微粒子としてそれぞれＡ−２（実施例２）、Ａ−３
（実施例３）、Ａ−４（比較例１）を用いる他は、実施
例１と同じ操作を繰返してゴム組成物を調製し、加硫ゴ
ムシートを得、試験を行った。結果を表３に示した。
樹脂微粒子としてそれぞれＡ−２（実施例２）、Ａ−３
（実施例３）、Ａ−４（比較例１）を用いる他は、実施
例１と同じ操作を繰返してゴム組成物を調製し、加硫ゴ
ムシートを得、試験を行った。結果を表３に示した。
【００３８】
【表３】
【００３９】実施例４ 実施例１の配合を示す表２において、ゴム成分としてス
チレンブタジエンゴム［日本合成ゴム社製：ＳＢＲ＃１
５００、ムーニー粘度（ＭＬ1+4、１００℃）５２］を
用い、加硫剤として硫黄１.５重量部を用い、そして加
硫助剤としてＮ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアジル
スルフェンアシド１.０重量部を用いる他は、実施例１
を繰返した。結果を表４に示した。
チレンブタジエンゴム［日本合成ゴム社製：ＳＢＲ＃１
５００、ムーニー粘度（ＭＬ1+4、１００℃）５２］を
用い、加硫剤として硫黄１.５重量部を用い、そして加
硫助剤としてＮ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアジル
スルフェンアシド１.０重量部を用いる他は、実施例１
を繰返した。結果を表４に示した。
【００４０】実施例５および６ ポリメチルペンテン樹脂微粒子として、各々Ａ−２（実
施例５）、Ａ−３（実施例６）を用いる他は実施例４を
繰返した。結果を表３に示した。
施例５）、Ａ−３（実施例６）を用いる他は実施例４を
繰返した。結果を表３に示した。
【００４１】実施例７および８ ポリメチルペンテン樹脂微粒子Ａ−１の配合量を、各々
５０重量部（実施例７）、２００重量部（実施例８）と
する以外は実施例４を繰返した。結果を表４に示した。
５０重量部（実施例７）、２００重量部（実施例８）と
する以外は実施例４を繰返した。結果を表４に示した。
【００４２】
【表４】
【００４３】比較例２、３および４ ポリメチルペンテン樹脂微粒子Ａ−１の代わりに、下記
の充填材を用いる他は実施例４を繰返した。結果を表５
に示した。 比較例２ ＦＥＦカーボンブラック（旭カーボン社製：
旭＃６０） 比較例３ ミストロンベーパータルク（Ｃｙｐｒｕｓ社
製） 比較例４ ポリプロピレン樹脂微粒子Ｂ−１
の充填材を用いる他は実施例４を繰返した。結果を表５
に示した。 比較例２ ＦＥＦカーボンブラック（旭カーボン社製：
旭＃６０） 比較例３ ミストロンベーパータルク（Ｃｙｐｒｕｓ社
製） 比較例４ ポリプロピレン樹脂微粒子Ｂ−１
【００４４】
【表５】
【００４５】実施例９ ゴム組成物の配合を表６に示されるようにする以外は、
実施例１と同様に操作した。結果を表７に示した。
実施例１と同様に操作した。結果を表７に示した。
【００４６】
【表６】
【００４７】比較例６ 実施例９において、ポリメチルペンテン樹脂微粒子Ａ−
１の代わりに、ＦＥＦカーボンブラック（旭カーボン社
製：旭＃６０）を用いる他は実施例９を繰返した。結果
を表７に示した。
１の代わりに、ＦＥＦカーボンブラック（旭カーボン社
製：旭＃６０）を用いる他は実施例９を繰返した。結果
を表７に示した。
【００４８】
【表７】
【００４９】実施例１０ ゴム組成物の配合を表８に示されるようにする以外は、
実施例１と同様に操作した。結果を表９に示した。
実施例１と同様に操作した。結果を表９に示した。
【００５０】
【表８】
【００５１】比較例６ 実施例１０において、ポリメチルペンテン樹脂微粒子Ａ
−１に代えて、ＳＲＦカーボンブラック（旭カーボン社
製：旭＃５０）を用い、フタル酸ジオクチルの代わりに
ジ−（２−エチルヘキシル）フタレートを用いる他は実
施例１０と同様に操作した。結果を表９に示した。
−１に代えて、ＳＲＦカーボンブラック（旭カーボン社
製：旭＃５０）を用い、フタル酸ジオクチルの代わりに
ジ−（２−エチルヘキシル）フタレートを用いる他は実
施例１０と同様に操作した。結果を表９に示した。
【００５２】
【表９】
【００５３】実施例１１ ゴム組成物の配合を表１０に示されるようにする以外
は、実施例１と同様に操作した。結果を表１１に示し
た。
は、実施例１と同様に操作した。結果を表１１に示し
た。
【００５４】
【表１０】
【００５５】比較例７ 実施例１１において、ポリメチルペンテン樹脂微粒子Ａ
−１に代えて、ＳＲＦカーボンブラック（旭カーボン社
製：旭＃５０）を用いる他は実施例１１と同様に操作し
た。結果を表１１に示した。
−１に代えて、ＳＲＦカーボンブラック（旭カーボン社
製：旭＃５０）を用いる他は実施例１１と同様に操作し
た。結果を表１１に示した。
【００５６】
【表１１】
【００５７】以上の実施例、比較例から、本発明の樹脂
微粒子を補強材、充填材として用いたゴム組成物は、
（１）カーボンブラック、タルク等を用いた場合と比べ
て比重が小さく、且つ電気絶縁性に優れた加硫物を与
え、（２）ポリプロピレン微粒子を用いた場合と比べて
加硫物の高温での圧縮永久歪が小さく、カーボンブラッ
ク、タルク等を用いた場合と実質的に同等であり、
（３）加硫の際、金型への粘着が無いことがわかる。従
って、本発明の樹脂微粒子を用いたゴム組成物から、自
動車の防振ゴム、ホース、ウェザーストリップスポン
ジ、グラスチャネル、タイヤ、電線の被覆等のゴム部品
を製造する際に、補強材、充填材として好ましく用いら
れる。
微粒子を補強材、充填材として用いたゴム組成物は、
（１）カーボンブラック、タルク等を用いた場合と比べ
て比重が小さく、且つ電気絶縁性に優れた加硫物を与
え、（２）ポリプロピレン微粒子を用いた場合と比べて
加硫物の高温での圧縮永久歪が小さく、カーボンブラッ
ク、タルク等を用いた場合と実質的に同等であり、
（３）加硫の際、金型への粘着が無いことがわかる。従
って、本発明の樹脂微粒子を用いたゴム組成物から、自
動車の防振ゴム、ホース、ウェザーストリップスポン
ジ、グラスチャネル、タイヤ、電線の被覆等のゴム部品
を製造する際に、補強材、充填材として好ましく用いら
れる。
【００５８】本発明の樹脂微粒子を用いて得ることがで
きるゴム組成物は、上記のように従来に無い優れた性能
を示すだけでなく、従来問題となっていた４−メチル−
１−ペンテン重合体の産業廃棄物のリサイクルにも有用
である。例えば４−メチル−１−ペンテン重合体の主用
途の一つにゴムホース、電線用のマンドレル、シースが
あるが、この用途では４−メチル−１−ペンテン重合体
を繰返し使用する際に加工成形時の高温で４−メチル−
１−ペンテン重合体が劣化し、低分子量化し、その結
果、物性が低下する。そして使用に適さない程物性が低
下した４−メチル−１−ペンテン重合体は廃棄されてい
た。しかし、本発明に示されたようにゴムの充填剤とし
て使用すれば、再使用することが可能である。
きるゴム組成物は、上記のように従来に無い優れた性能
を示すだけでなく、従来問題となっていた４−メチル−
１−ペンテン重合体の産業廃棄物のリサイクルにも有用
である。例えば４−メチル−１−ペンテン重合体の主用
途の一つにゴムホース、電線用のマンドレル、シースが
あるが、この用途では４−メチル−１−ペンテン重合体
を繰返し使用する際に加工成形時の高温で４−メチル−
１−ペンテン重合体が劣化し、低分子量化し、その結
果、物性が低下する。そして使用に適さない程物性が低
下した４−メチル−１−ペンテン重合体は廃棄されてい
た。しかし、本発明に示されたようにゴムの充填剤とし
て使用すれば、再使用することが可能である。
【００５９】
【発明の効果】本発明の樹脂微粒子を配合して得ること
ができるゴム組成物からの加硫ゴムは、軽量且つ電気絶
縁性に優れ、しかも高温での圧縮永久歪は、カーボンブ
ラック、タルクを用いた場合と実質的に同等である。ま
た、加硫時に金型との粘着が実質的にない。
ができるゴム組成物からの加硫ゴムは、軽量且つ電気絶
縁性に優れ、しかも高温での圧縮永久歪は、カーボンブ
ラック、タルクを用いた場合と実質的に同等である。ま
た、加硫時に金型との粘着が実質的にない。
Claims (2)
- 【請求項１】 各々の微粒子が４−メチル−１−ペンテ
ン重合体を７０重量％以上含有し、平均粒径が０.１〜
５０μｍであることを特徴とする樹脂微粒子。 - 【請求項２】 （１）ゴム相中に４−メチル−１−ペン
テン重合体樹脂相が、平均粒径０.１〜５０μｍの微粒
子状に分散しており、（２）該ゴム相中のゴム１００重
量部当り、該樹脂相中の４−メチル−１−ペンテン重合
体が１０〜４００重量部の割合で存在している、ことを
特徴とするゴム組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14940496A JP3734884B2 (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 樹脂微粒子およびゴム組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14940496A JP3734884B2 (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 樹脂微粒子およびゴム組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09328588A true JPH09328588A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3734884B2 JP3734884B2 (ja) | 2006-01-11 |
Family
ID=15474399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14940496A Expired - Fee Related JP3734884B2 (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 樹脂微粒子およびゴム組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3734884B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001261888A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-09-26 | Soc De Technol Michelin | タイヤ安全支持体として、加硫状態で使用できるゴム組成物およびこのような支持体 |
| WO2002081958A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-17 | Mitsui Chemicals, Inc. | Tuyau fabrique en elastomere thermoplastique |
| WO2011135763A1 (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | 三井化学株式会社 | ４-メチル-１-ペンテン系重合体からなる樹脂微粉末、およびそれを含む組成物、ならびにその製造方法 |
-
1996
- 1996-06-11 JP JP14940496A patent/JP3734884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001261888A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-09-26 | Soc De Technol Michelin | タイヤ安全支持体として、加硫状態で使用できるゴム組成物およびこのような支持体 |
| JP4691261B2 (ja) * | 2000-01-12 | 2011-06-01 | ソシエテ ド テクノロジー ミシュラン | タイヤ安全支持体として、加硫状態で使用できるゴム組成物およびこのような支持体 |
| WO2002081958A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-17 | Mitsui Chemicals, Inc. | Tuyau fabrique en elastomere thermoplastique |
| JPWO2002081958A1 (ja) * | 2001-03-30 | 2004-07-29 | 三井化学株式会社 | 熱可塑性エラストマーからなるホース |
| WO2011135763A1 (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | 三井化学株式会社 | ４-メチル-１-ペンテン系重合体からなる樹脂微粉末、およびそれを含む組成物、ならびにその製造方法 |
| CN102869687A (zh) * | 2010-04-28 | 2013-01-09 | 三井化学株式会社 | 由4-甲基-1-戊烯系聚合物构成的树脂细粉末、含有其的组合物、以及其制造方法 |
| JPWO2011135763A1 (ja) * | 2010-04-28 | 2013-07-18 | 三井化学株式会社 | ４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる樹脂微粉末、およびそれを含む組成物、ならびにその製造方法 |
| JP5798113B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2015-10-21 | 三井化学株式会社 | ４−メチル−１−ペンテン系重合体からなる樹脂微粉末、およびそれを含む組成物、ならびにその製造方法 |
| US9260549B2 (en) | 2010-04-28 | 2016-02-16 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin fine powder consisting of 4-methyl-1-pentene polymer, composition containing same, and process for production thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3734884B2 (ja) | 2006-01-11 |
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