JPH09325011A - エッジ検出方式 - Google Patents

エッジ検出方式

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JPH09325011A
JPH09325011A JP8140512A JP14051296A JPH09325011A JP H09325011 A JPH09325011 A JP H09325011A JP 8140512 A JP8140512 A JP 8140512A JP 14051296 A JP14051296 A JP 14051296A JP H09325011 A JPH09325011 A JP H09325011A
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pixel
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Kazutoshi Kubo
和俊 久保
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Mitsutoyo Kiko Co Ltd
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Mitutoyo Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 照明操作によって変動成分が小さく設定され
る走査の開始位置の画素値を基準値とすることにより、
照明変動、ノイズの影響及びピントのずれの変動に対し
て常に安定したエッジ検出が可能なエッジ検出方式を提
供する。 【解決手段】 走査の開始位置の画素値を基準値Sとし
て、1回目の走査を行い、この基準値Sに対して画素値
の大小方向に隔てられた値をそれぞれ境界値として定め
る。例えば、強度画像曲線の立ち下がりのエッジ位置を
検出する場合には、2回目の走査で、強度画像内の画素
値が基準値Sより下側の境界値を通過する位置を求め、
この通過位置からの3回目の走査で、最初の極値を求め
ることにより、極値と基準値Sとの中間値であるしきい
値Tが定まる。このとき、画素値が一様となった側の走
査の開始位置の画素値を基準値Sとしてしきい値Tを相
対的に決定するので、照明変動の影響を受けずに常に適
切なしきい値が設定でき、常に安定したエッジ検出が可
能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像計測装置、画
像自律倣い方式、画像2値化処理(重心演算範囲の設
定)等に適用される、被測定対象の画像に含まれるエッ
ジの位置を検出するエッジ検出方式に関し、特に被測定
対象の画像の状態に左右されず常にエッジ位置を正確に
検出可能にしたエッジ検出方式に関する。
【0002】
【従来の技術】画像計測装置等で被測定対象であるワー
クの画像からエッジ位置を検出する場合、ワークのエッ
ジとワーク表面性状等によるノイズとを判別することが
重要である。従来は、指定領域内の画像を所定の方向に
走査して得られた画素値(明るさ)の曲線(以下、強度
画像と呼ぶ。)に対して微分処理を施し、得られた微分
画像の微分値から求められた強度値を利用する方法があ
る。しかし、この方法は、図17及び図18に示すよう
に、測定時のピントのずれ等によってエッジ強度値が変
動し、エッジ検出の安定性が不十分であるという問題が
ある。
【0003】また、被測定対象を撮像して得られた画像
にある固定的なしきい値を設定し、このしきい値を通過
する位置をエッジ位置として検出する方法が知られてい
るが、図19に示すように、照明状態やワークの反射率
の変動によって画素値のレベルが変動すると、エッジ位
置を正確に検出することは困難となる。照明変動等の影
響を軽減するには、画素値の平均値をしきい値とし、こ
のしきい値を通過する位置をエッジ位置として検出する
こともなされているが、この場合には、図20に示すよ
うに、指定領域内の明部と暗部との割合によってしきい
値が変動してしまうため、やはりエッジ検出は不安定に
なる。
【0004】更に、指定領域内の画素値のうちの最大値
と最小値の中間値をしきい値としてエッジ検出を行う方
法もあるが、この場合でも、図21に示すように、エッ
ジ位置の画素値よりも大きい変動成分がある場合には、
しきい値を適切に定めることができない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のエ
ッジ検出方式では、いずれの方式においても、照明変
動の影響、ワーク表面性状の影響(例えば、ノイ
ズ)、ピントのずれの影響(エッジ強度変動)のすべ
てを満足することが困難であった。
【0006】一方、画像計測システムでは、ワークに対
する照明状態を調整できるようになっている。この調整
によって、エッジを境として少なくとも一方の側の画素
値の変動成分が少なくなるようにワークを照明すること
が可能である。図22(a)は透過照明を使用して、ワ
ーク12の部分を暗い一様な画素値となるように照明し
た例、図22(b)はリングライト41の一方の側のみ
照明光を与えてエッジ部分に影を作り、影の一方向の側
は明るい一様な画素値となるように照明した例である。
【0007】本発明はこのような照明操作を利用したも
ので、照明操作によって変動成分が小さく設定される走
査の開始位置の画素値を基準値とすることにより、照明
変動、ノイズの影響及びピントのずれの変動に対して常
に安定したエッジ検出が可能なエッジ検出方式を提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係るエッジ検出
方式は、被測定対象を撮像して得られた画像に含まれる
エッジのうち、検出しようとするエッジを含むように所
定の走査領域を前記画像に設定して、この走査領域の前
記検出しようとするエッジに対して一方の側の画素値が
一様となるように光学系を調整すると共に、画素値が一
様となった側から他方の側へ走査しながら、前記走査領
域に含まれるエッジの位置を検出するエッジ検出方式に
おいて、前記走査の開始位置の画素値を基準値とし、こ
の基準値に対して画素値の大小方向に隔てられた値をそ
れぞれ境界値として定める境界値設定手段と、前記走査
領域内の画素値が前記境界値のうちの一方を通過した後
の最初の極値を求めると共に、この極値及び前記基準値
に基づいてエッジ検出のためのしきい値を定めるしきい
値設定手段と、前記走査領域内の画素値が前記しきい値
を最初に通過する位置をエッジ位置として定めるエッジ
位置検出手段とを備えたことを特徴とする。
【0009】前記境界値設定手段は、例えば、前記走査
領域内の画素値に対して低域通過フィルタ処理を施すフ
ィルタリング処理手段と、このフィルタリング処理手段
によって得られた画像において、前記走査領域内の画素
値の最大値及び最小値をそれぞれ求める手段と、前記基
準値及び最大値の中間値並びに前記基準値及び最小値の
中間値を前記境界値として定める手段とを備えたもので
ある。
【0010】また、前記境界値設定手段は、前記走査の
開始位置を含む前記画素値が一様である範囲内の画素値
の前記基準値を中心としたバラツキ範囲に基づいて前記
境界値を設定するものでもよい。
【0011】なお、前記検出しようとするエッジ位置が
前記走査領域において画素値がしきい値を最初に上回る
位置か下回る位置かの条件が予め与えられ、前記画素値
がしきい値を最初に上回る位置をエッジ位置として定め
た場合には、この条件を満たすまでの間、前記画素値が
前記基準値を下回ったときにその画素値を前記基準値と
して更新すると共にしきい値を再設定し、前記画素値が
しきい値を最初に下回る位置をエッジ位置として定めた
場合には、この条件を満たすまでの間、前記画素値が前
記基準値を上回ったときにその画素値を前記基準値とし
て更新すると共にしきい値を再設定する更新手段を備え
るようにしてもよい。
【0012】本発明に係る他のエッジ検出方式は、被測
定対象を撮像して得られた画像に含まれるエッジのう
ち、検出しようとするエッジを含むように所定の走査領
域を前記画像に設定して、この走査領域の前記検出しよ
うとするエッジに対して一方の側の画素値が一様となる
ように光学系を調整すると共に、画素値が一様となった
側から他方の側へ走査しながら、前記走査領域に含まれ
るエッジの位置を検出するエッジ検出方式において、前
記走査領域内の画素値に対して微分処理を施す微分処理
手段と、この微分処理手段によって得られた画像におい
て、前記走査の開始位置の微分値を第1の基準値とし、
この第1の基準値に対して画素値の大小方向に隔てられ
た値をそれぞれ境界値として定める境界値設定手段と、
前記走査領域内の微分値が前記境界値のうちの一方を通
過した後の最初に零となる位置を求めることにより、前
記走査領域内の画素値の極値を求めると共に、前記走査
の開始位置の画素値を第2の基準値として、前記極値及
び第2の基準値に基づいてエッジ検出のためのしきい値
を定めるしきい値設定手段と、前記走査領域内の画素値
が前記しきい値を最初に通過する位置をエッジ位置とし
て定めるエッジ位置検出手段とを備えたことを特徴とす
る。
【0013】この場合にも、前記境界値設定手段は、前
記走査の開始位置を含む前記画素値が一様である範囲内
の微分画像の画素値の前記第1の基準値を中心としたバ
ラツキ範囲に基づいて前記境界値を設定するように構成
することができる。
【0014】なお、この場合にも、前記検出しようとす
るエッジ位置が前記走査領域において画素値がしきい値
を最初に上回る位置か下回る位置かの条件が予め与えら
れ、前記画素値がしきい値を最初に上回る位置をエッジ
位置として定めた場合には、この条件を満たすまでの
間、前記画素値が前記第2の基準値を下回ったときにそ
の画素値を前記第2の基準値として更新すると共にしき
い値を再設定し、前記画素値がしきい値を最初に下回る
位置をエッジ位置として定めた場合には、この条件を満
たすまでの間、前記画素値が前記第2の基準値を上回っ
たときにその画素値を前記第2の基準値として更新する
と共にしきい値を再設定する更新手段を備えるように構
成することができる。
【0015】本発明によれば、被測定対象の画像に設定
された走査領域に含まれるエッジ位置を検出する際、走
査領域内のエッジに対して一方の側の画素値が一様とな
るように調整し、画素値が一様となった側の走査の開始
位置の画素値を基準値としてしきい値を相対的に決定す
るので、照明変動の影響を受けずに常に適切なしきい値
が設定できる。また、本発明は変動成分の小さい側から
最初にしきい値を通過する位置を検出する方式であるた
め、検出すべきエッジの後方に大きなノイズが含まれて
いても、このノイズが検出結果に影響を及ぼすことはな
い。更に、この発明は、エッジ後方の最初の極値と基準
値とに基づいてしきい値を決定するので、ピントが変動
しても、例えば基準値と極値との中間値を横切る点の位
置等は変動せず、常に安定したエッジ検出が可能にな
る。
【0016】なお、自律倣い等を行うシステムでは、走
査を行う位置が予測できず、走査の開始位置の画素値が
必ずしも基準値として適当でない場合も発生する。この
場合には、予め検出したいエッジが明から暗へのエッジ
か、暗から明へのエッジかを設定しておき、条件によっ
ては基準値及びしきい値を順次更新して行くことによ
り、正しいエッジ位置を検出することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明の実施例について説明する。図1は、本発明の実施例
に係るエッジ検出方式を適用した非接触画像計測システ
ムの全体構成を示す斜視図である。このシステムは、非
接触画像計測型の三次元測定機1と、この三次元測定機
1を駆動制御すると共に、必要なデータ処理を実行する
コンピュータシステム2と、計測結果をプリントアウト
するプリンタ3とにより構成されている。
【0018】三次元測定機1は、次のように構成されて
いる。即ち、架台11上には、ワーク12を載置する測
定テーブル13が装着されており、この測定テーブル1
3は、図示しないY軸駆動機構によってY軸方向に駆動
される。架台11の両側縁中央部には上方に延びる支持
アーム14,15が固定されており、この支持アーム1
4,15の両上端部を連結するようにX軸ガイド16が
固定されている。このX軸ガイド16には、撮像ユニッ
ト17が支持されている。撮像ユニット17は、図示し
ないX軸駆動機構によってX軸ガイド16に沿って駆動
される。撮像ユニット17の下端部には、CCDカメラ
18が測定テーブル13と対向するように装着されてい
る。また、撮像ユニット17の内部には、図示しない照
明装置(透過照明及びリングライト)及びフォーカシン
グ機構の他、CCDカメラ18のZ軸方向の位置を移動
させるZ軸駆動機構が内蔵されている。
【0019】コンピュータシステム2は、コンピュータ
本体21、キーボード22、ジョイスティックボックス
23、マウス24及びCRTディスプレイ25を備えて
構成されている。コンピュータ本体21は、例えば図2
に示すように構成されている。即ち、CCDカメラ18
から入力される画像情報は、インタフェース(以下、I
/Fと呼ぶ)31を介して多値画像メモリ32に格納さ
れる。多値画像メモリ32に格納された多値画像情報
は、表示制御部33を介してCRTディスプレイ25に
表示される。一方、マウス24から入力される位置情報
は、I/F34を介してCPU35に入力される。CP
U35は、プログラムメモリ36に格納されたプログラ
ムに従って、マウス24で指定された矩形領域を走査領
域として表示するためのデータを生成し、この走査領域
の内部の多値画像情報を多値画像メモリ32から抽出し
て、後述するエッジ検出手順に応じたエッジ位置の検出
処理を実行する。ワークメモリ37は、CPU35での
各種処理のための作業領域を提供する。
【0020】次に、このように構成された非接触画像計
測システムにおけるエッジ検出手順について説明する。
【0021】図3は、本発明の第1の実施例に係るエッ
ジ位置検出のためのCPU35の処理の手順を示すフロ
ーチャート、図4及び図5は、この処理を説明するため
ワーク12の強度画像を示す図である。まず、計測に先
立って、検出すべきエッジの一方の側を基準とするた
め、基準とすべき側の画素値が一様となるように、照明
装置を調整する。エッジに対して一方の側を一様にする
ためには、種々の方法が考えられる。図22(a)は、
透過照明を用いた例である。この例では、ワーク12の
下から照明することにより、例えば図23に示すよう
に、ワーク12の表面がエッジの存在する位置まで暗い
一様画像となっているので、この画素値が一様な部分を
基準として用いることができる。図22(b)は、段差
のあるワーク12を上からリングライトで照射した例で
ある。リングライトは、部分的な照明が可能であるの
で、ワーク12の高い方の面の斜め上からワーク12を
照明することにより、ワーク12に陰を付ける。これに
より、例えば図4(a)に示すように、ワーク12の上
段の部分が明るい一様画像となり、エッジ位置を挟んで
陰の部分で画素値の極小値を持った強度画像曲線が得ら
れる。以下、この図4(a)の曲線が得られたものと想
定してエッジ検出処理を実行する場合について説明す
る。
【0022】検出しようとするエッジを含む走査領域が
マウス24等の操作によって指定されると、CPU35
は、オペレータの指示に基づき、走査領域の画素値が一
様である側に存在する走査の開始位置の画素値(フィル
タ処理がなされている場合には、その周辺の画素の代表
値又は平均値)を基準値Sとして設定する(S1)。走
査の方向は、例えばエッジ方向と90°をなし、その向
きは、画素値が一様になっている側から他の側に向かう
ようにキーボード22等の操作によって設定される。次
に、CPU35は、1回目の走査を行い、走査領域の画
素値を多値画像メモリ32からサンプリングした後、ノ
イズ成分を抑制するため、低域通過フィルタリング処理
を実行し、図4(b)に示すように、フィルタリング処
理後の強度画像において、画素値の最大値(MAX)及
び最小値(MIN)を求める(S2)。続いて、CPU
35は、図4(c)に示すように、最大値及び基準値S
の中間値と最小値及び基準値Sの中間値とをそれぞれ境
界値B1,B2として設定する(S3)。続いて、CP
U35は、フィルタリング処理前の強度画像について、
走査の開始位置から2回目の走査を行い、強度画像曲線
が上側の境界値B1(暗から明)又は下側の境界値B2
(明から暗)を通過する位置を求める(S4)。続い
て、CPU35は、求められた通過位置から3回目の走
査を行い、図5(a)に示すように、最初の極値となる
位置を求め(S5)、図5(b)に示すように、この極
値位置の画素値と基準値Sとの中間値をしきい値Tとし
て設定する(S6)。続いて、CPU35は、図5
(c)に示すように、強度画像内の画素値がしきい値T
を最初に通過する位置をエッジ位置として検出する(S
7)。
【0023】このようなエッジ検出方式によれば、照明
操作によって一様の画素値を持つ側の走査の開始位置の
画素値を基準値Sとして設定するので、基準値Sを基準
として設定されるしきい値Tは、図6(a)に示すよう
に、暗い画像の場合でも、図6(b)に示すように、明
るい画像の場合でも、相対的に適切なレベルに設定さ
れ、照明変動の影響を受けない。また、変動成分が小さ
い側から走査が開始され、設定されたしきい値Tを最初
に横切る位置をエッジ位置とするので、図7に示すよう
に、強度画像エッジの後方にそのエッジよりも大きなノ
イズが含まれている場合でも、その影響を受けずにエッ
ジ検出を行うことができる。更に、ピントが合っていな
い場合は、ピントが合っている場合と比較すると、図8
に示すように、エッジを示す強度曲線はなだらかであ
り、図18に示すように、エッジを示す微分曲線の鋭さ
は鈍いので、一般にエッジ検出は困難となるが、前述し
たように、基準値Sと極値との中間値をしきい値Tと設
定することにより、強度画像曲線がしきい値Tを通過す
る位置は常に一定の位置となり、ピントの影響を受ける
ことなくエッジ位置を検出することができる。
【0024】図9は、本発明の第2の実施例に係るエッ
ジ位置検出のためのCPU35の処理の手順を示すフロ
ーチャート、図10は、この処理を説明するためワーク
12の強度画像を示す図である。検出しようとするエッ
ジを含む走査領域がマウス24等の操作によって指定さ
れると、CPU35は、上記と同様に、画素値が一様の
側の走査の開始位置の画素値を基準値Sとして設定する
(S11)。次に、CPU35は、1回目の走査を行
い、強度画像の前記一様な部分のバラツキ範囲、例えば
標準偏差等を変動幅Δとして求め(S12)、図10
(a)に示すように、基準値Sから上下に変動幅Δだけ
隔てた値をそれぞれ境界値B1,B2として設定する
(S13)。続いて、CPU35は、強度画像の走査の
開始位置から2回目の走査を行い、強度画像曲線が上側
の境界値B1又は下側の境界値B2を通過する位置を求
める(S14)。以下、実施例1と同様に、CPU35
は、求められた通過位置から3回目の走査を行い、図1
0(b)に示すように、最初の極値となる位置を求め
(S15)、図10(c)に示すように、この極値位置
の画素値と基準値Sとの中間値をしきい値Tとして設定
する(S16)。続いて、CPU35は、強度画像内の
画素値が最初にしきい値Tを通過する位置をエッジ位置
として検出する(S17)。
【0025】この実施例によれば、フィルタリングが不
要である点及びフィルタ画像の最大値及び最小値を求め
る必要がない点で先の実施例よりも処理を簡素化するこ
とができる。また、上記実施例では、強度画像の画素値
が一様な部分の変動幅Δを求めて、境界値B1,B2を
定めたが、変動幅Δとして予め定めた固定値を使用する
ようにしてもよい。この場合には、処理は更に簡単にな
る。
【0026】図11は、本発明の第3の実施例に係るエ
ッジ位置検出のためのCPU35の処理の手順を示すフ
ローチャート、図12及び図13は、この処理を説明す
るためワーク12の強度画像又はその微分画像を示す図
である。前述と同様に、基準値S1が設定されたら(S
21)、次に、CPU35は、1回目の走査を行い、強
度画像内の画素値を多値画像メモリ32からサンプリン
グした後、微分処理を実行し、走査の開始位置の微分値
(例えば、0)を微分画像内の基準値S2として設定す
る(S22)。続いて、CPU35は、微分画像内の画
素値が一様な部分の変動成分に基づく標準偏差等の変動
幅Δを求め(S23)、図12(a)に示すように、微
分画像内の基準値S2から上下に変動幅Δだけ隔てた値
をそれぞれ境界値B1,B2として設定する(S2
4)。続いて、CPU35は、微分画像において、走査
の開始位置から2回目の走査を行い、微分画像曲線と上
側の境界値B1又は下側の境界値B2とを通過する位置
を求める(S25)。続いて、CPU35は、図12
(b)に示すように、求められた通過位置から3回目の
走査を行い、微分画像内の微分値が最初に零を通過する
位置、即ち強度画像内の極値となる位置を求め(S2
6,S27)、図13に示すように、この極値位置の画
素値と基準値S1との中間値をしきい値Tとして設定す
る(S28)。以下同様に、CPU35は、強度画像に
おいて、強度画像曲線が最初にしきい値Tを通過する位
置をエッジ位置として検出する(S29)。
【0027】この実施例によれば、零クロス検出により
極値検出を行うので、極値検出が先の実施例よりも簡単
になる。なお、上述した3つの実施例によれば、未知の
エッジの検出を行う場合には、しきい値の設定処理にお
いて、一様領域の境界値を設定する走査、境界値の
通過位置を求める走査の2回の走査を行い、続いてし
きい値の通過位置を求める走査でエッジ位置を検出して
いるが、繰り返し測定等を行う場合には、予め教示によ
って上記の走査を行うことにより、しきい値を設定
しておき、測定実行時には、そのしきい値を繰り返し使
用して3回目の走査だけを実行することにより、エッジ
検出の高速化を図ることができる。
【0028】ところで、自律倣い等を行うシステムで
は、走査を行う位置が予測できず、図14に示すよう
に、走査の開始位置の画素値が必ずしも基準値として適
当でない場合も発生する。即ち、強度画像曲線の立ち上
がりのエッジ位置を検出して行く場合を考えると、図1
4中のAA′では、図8(a)に示す強度画像が得ら
れ、基準値Sとして設定される走査の開始位置の画素値
は強度画像内のエッジのレベルを示すものであるため、
正しいエッジ位置を検出することができる。しかし、図
14中のBB′では、図15(a)に示す強度画像曲線
が得られ、走査の開始位置(同図中の破線矢印で示され
る位置)の画素値を基準値Sとして設定すると、強度画
像内の本来検出すべき立ち上がりのエッジではなく、強
度画像内の立ち下がりのエッジを誤って検出してしま
う。そこで、予め検出したいエッジが明から暗へのエッ
ジか、暗から明へのエッジかを設定しておき、条件によ
っては基準値S及びしきい値を順次更新して行くことに
より、正しいエッジ位置を検出することができる。
【0029】図16は、このような基準値Sの更新処理
を示すCPU35の処理の手順を示すフローチャートで
ある。まず、走査の開始位置の画素値を基準値Sとして
走査を開始し(S31)、図15(a)に示すように、
暗から明へのエッジ位置を検出する場合には(S3
2)、強度画像内の画素値がしきい値Tを上回るか否か
を判別しながら(S33)、その画素値が基準値Sより
小さいか否かを判別する(S34)。画素値が基準値S
より小さければ(S34)、その値を基準値Sとして更
新し(S35)、上記と同様に、この基準値Sに基づい
て極値を求め、この極値と基準値Sとの中間値をしきい
値Tとして設定する(S36)。一方、画素値が基準値
Sより小さくなければ(S34)、強度画像曲線が最初
にしきい値Tを上回る位置をエッジ位置として検出する
(S33,S37)。また、図15(b)に示すよう
に、明から暗へのエッジ位置を検出する場合には(S3
2)、強度画像内の画素値がしきい値Tを下回るか否か
を判別しながら(S38)、その画素値が基準値Sより
大きいか否かを判別する(S39)。画素値が基準値S
より大きければ(S39)、その値を基準値Sとして更
新し(S40)、上記と同様に、この基準値Sに基づい
て極値を求め、この極値と基準値Sとの中間値をしきい
値Tとして設定する(S41)。一方、画素値が基準値
Sより大きくなければ(S39)、強度画像曲線が最初
にしきい値Tを下回る位置をエッジ位置として検出する
(S38,S37)。このような、基準値及びしきい値
の更新処理を実行することにより、自律倣い測定におい
ても、安定したエッジ検出が可能になる。
【0030】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、被
測定対象の画像に設定された走査領域に含まれるエッジ
位置を検出する際、走査領域内のエッジに対して一方の
側の画素値が一様となるように調整し、画素値が一様と
なった側の走査の開始位置の画素値を基準値としてしき
い値を相対的に決定するので、照明変動、ノイズ及びピ
ントのずれ等の影響を受けずに常に適切なしきい値が設
定でき、常に安定したエッジ検出が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例に係るエッジ検出方式を適用
した非接触画像計測システムの構成を示す斜視図であ
る。
【図2】 同システムにおけるコンピュータ本体のブロ
ック図である。
【図3】 本発明の第1実施例に係るエッジ検出処理を
示すフローチャートである。
【図4】 本発明の第1実施例に係るエッジ検出処理を
説明するための図である。
【図5】 本発明の第1実施例に係るエッジ検出処理を
説明するための図である。
【図6】 照明変動がある場合のしきい値設定を示す図
である。
【図7】 ノイズがある場合のしきい値設定を示す図で
ある。
【図8】 ピントのずれがある場合のしきい値設定を示
す図である。
【図9】 本発明の第2実施例に係るエッジ検出処理を
示すフローチャートである。
【図10】 本発明の第2実施例に係るエッジ検出処理
を説明するための図である。
【図11】 本発明の第3実施例に係るエッジ検出処理
を示すフローチャートである。
【図12】 本発明の第3実施例に係るエッジ検出処理
を説明するための図である。
【図13】 本発明の第3実施例に係るエッジ検出処理
を説明するための図である。
【図14】 画像自律倣い方式を説明するための図であ
る。
【図15】 画像自律倣い方式への適用例を説明するた
めの図である。
【図16】 画像自律倣い方式に適用したエッジ検出処
理を示すフローチャートである。
【図17】 強度画像の一例を示す図である。
【図18】 微分画像の一例を示す図である。
【図19】 従来の照明変動がある場合のしきい値設定
を示す図である。
【図20】 従来の平均値変動がある場合のしきい値設
定の他の一例を示す図である。
【図21】 従来のノイズがある場合のしきい値設定を
示す図である。
【図22】 照明設定を説明するための図である。
【図23】 照明操作によって一様になった強度画像の
一例を示す図である。
【符号の説明】
1…三次元測定機、2…コンピュータシステム、3…プ
リンタ、11…架台、12…ワーク、13…測定テーブ
ル、14,15…支持アーム、16…X軸ガイド、17
…撮像ユニット、18…CCDカメラ、21…コンピュ
ータ本体、22…キーボード、23…ジョイスティック
ボックス、24…マウス、25…CRTディスプレイ、
31,34…インタフェース、32…多値画像メモリ、
33…表示制御部、35…CPU、36…プログラムメ
モリ、37…ワークメモリ。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被測定対象を撮像して得られた画像に含
    まれるエッジのうち、検出しようとするエッジを含むよ
    うに所定の走査領域を前記画像に設定して、この走査領
    域の前記検出しようとするエッジに対して一方の側の画
    素値が一様となるように光学系を調整すると共に、画素
    値が一様となった側から他方の側へ走査しながら、前記
    走査領域に含まれるエッジの位置を検出するエッジ検出
    方式において、 前記走査の開始位置の画素値を基準値とし、この基準値
    に対して画素値の大小方向に隔てられた値をそれぞれ境
    界値として定める境界値設定手段と、 前記走査領域内の画素値が前記境界値のうちの一方を通
    過した後の最初の極値を求めると共に、この極値及び前
    記基準値に基づいてエッジ検出のためのしきい値を定め
    るしきい値設定手段と、 前記走査領域内の画素値が前記しきい値を最初に通過す
    る位置をエッジ位置として定めるエッジ位置検出手段と
    を備えたことを特徴とするエッジ検出方式。
  2. 【請求項2】 前記境界値設定手段は、 前記走査領域内の画素値に対して低域通過フィルタ処理
    を施すフィルタリング処理手段と、 このフィルタリング処理手段によって得られた画像にお
    いて、前記走査領域内の画素値の最大値及び最小値をそ
    れぞれ求める手段と、 前記基準値及び最大値の中間値並びに前記基準値及び最
    小値の中間値を前記境界値として定める手段とを備えた
    ものであることを特徴とする請求項1記載のエッジ検出
    方式。
  3. 【請求項3】 前記境界値設定手段は、 前記走査の開始位置を含む前記画素値が一様である範囲
    内の画素値の前記基準値を中心としたバラツキ範囲に基
    づいて前記境界値を設定するものであることを特徴とす
    る請求項1記載のエッジ検出方式。
  4. 【請求項4】 前記検出しようとするエッジ位置が前記
    走査領域において画素値がしきい値を最初に上回る位置
    か下回る位置かの条件が予め与えられ、前記画素値がし
    きい値を最初に上回る位置をエッジ位置として定めた場
    合には、この条件を満たすまでの間、前記画素値が前記
    基準値を下回ったときにその画素値を前記基準値として
    更新すると共にしきい値を再設定し、前記画素値がしき
    い値を最初に下回る位置をエッジ位置として定めた場合
    には、この条件を満たすまでの間、前記画素値が前記基
    準値を上回ったときにその画素値を前記基準値として更
    新すると共にしきい値を再設定する更新手段を更に備え
    たことを特徴とする請求項1乃至3のうちのいずれか1
    項記載のエッジ検出方式。
  5. 【請求項5】 被測定対象を撮像して得られた画像に含
    まれるエッジのうち、検出しようとするエッジを含むよ
    うに所定の走査領域を前記画像に設定して、この走査領
    域の前記検出しようとするエッジに対して一方の側の画
    素値が一様となるように光学系を調整すると共に、画素
    値が一様となった側から他方の側へ走査しながら、前記
    走査領域に含まれるエッジの位置を検出するエッジ検出
    方式において、 前記走査領域内の画素値に対して微分処理を施す微分処
    理手段と、 この微分処理手段によって得られた画像において、前記
    走査の開始位置の微分値を第1の基準値とし、この第1
    の基準値に対して画素値の大小方向に隔てられた値をそ
    れぞれ境界値として定める境界値設定手段と、 前記走査領域内の微分値が前記境界値のうちの一方を通
    過した後の最初に零となる位置を求めることにより、前
    記走査領域内の画素値の極値を求めると共に、前記走査
    の開始位置の画素値を第2の基準値として、前記極値及
    び第2の基準値に基づいてエッジ検出のためのしきい値
    を定めるしきい値設定手段と、 前記走査領域内の画素値が前記しきい値を最初に通過す
    る位置をエッジ位置として定めるエッジ位置検出手段と
    を備えたことを特徴とするエッジ検出方式。
  6. 【請求項6】 前記境界値設定手段は、 前記走査の開始位置を含む前記画素値が一様である範囲
    内の微分画像の画素値の前記第1の基準値を中心とした
    バラツキ範囲に基づいて前記境界値を設定するものであ
    ることを特徴とする請求項5記載のエッジ検出方式。
  7. 【請求項7】 前記検出しようとするエッジ位置が前記
    走査領域において画素値がしきい値を最初に上回る位置
    か下回る位置かの条件が予め与えられ、前記画素値がし
    きい値を最初に上回る位置をエッジ位置として定めた場
    合には、この条件を満たすまでの間、前記画素値が前記
    第2の基準値を下回ったときにその画素値を前記第2の
    基準値として更新すると共にしきい値を再設定し、前記
    画素値がしきい値を最初に下回る位置をエッジ位置とし
    て定めた場合には、この条件を満たすまでの間、前記画
    素値が前記第2の基準値を上回ったときにその画素値を
    前記第2の基準値として更新すると共にしきい値を再設
    定する更新手段を更に備えたことを特徴とする請求項5
    又は6項記載のエッジ検出方式。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008203182A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Yamatake Corp エッジ検出装置
JP2014215301A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 株式会社ミツトヨ エッジ検出方法
JP2018084553A (ja) * 2016-11-25 2018-05-31 花王株式会社 温熱マスクの加工検査方法
WO2020183698A1 (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 株式会社Fuji 対象体判定方法、対象体判定装置

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