JPH09323325A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
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- JPH09323325A JPH09323325A JP14578196A JP14578196A JPH09323325A JP H09323325 A JPH09323325 A JP H09323325A JP 14578196 A JP14578196 A JP 14578196A JP 14578196 A JP14578196 A JP 14578196A JP H09323325 A JPH09323325 A JP H09323325A
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- mold
- cavity
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
率良く行うことが可能なモールド金型を提供する。 【解決手段】 接離動可能な上型と下型1との間で、例
えばリードフレームに半導体素子をワイヤボンディング
した被成形品を型閉じして樹脂モールドを行うモールド
金型において、前記下型1の下型チェイス2に組み込ま
れたキャビティ4を形成したキャビティインサート7,
7と、前記キャビティインサート7,7の少なくとも長
手方向両側面に当接して位置決めするエンドブロック
8,8とを備え、前記エンドブロック8,8は、チェイ
ス当接面A及びインサート当接面B,Cをそれぞれ研削
することにより凹凸を形成して前記キャビティインサー
ト7,7の位置ずれを補正して該キャビティインサート
7,7との隙間を解消するように位置決めする。
Description
ド装置,コンベンショナルモールド装置等の樹脂モール
ド装置に用いられる、接離動可能な上型と下型との間で
被成形品を型閉じして樹脂モールドを行うモールド金型
に関する。
置等の樹脂モールド装置においては、接離動可能な上型
と下型との間に被成形品を搬入してこれを型閉じして樹
脂モールドを行っている。上記樹脂モールド装置に用い
られるモールド金型においては、上型チェイス及び下型
チェイスに組み込まれたキャビティインサートの上キャ
ビティ及び下キャビティを正確に位置合わせすることが
重要である。特に、樹脂モールド装置がQFP(qua
d flat package)を製造する場合には、
T/F(trimming and forming)
において、樹脂モールドされたパッケージを基準にして
リードをガルウィング状に曲げるため、上キャビティ及
び下キャビティを相互に位置合わせする必要があり、上
記キャビティインサートの位置決めに高度な位置精度が
要求される。
プの樹脂モールド装置においては、各種エジェクタピン
を支持するエジェクタプレート51の上方には、下型チ
ェイス52が装備されており、該下型チェイス52には
キャビティ,ゲート,ランナ等を形成するキャビティイ
ンサート53や樹脂タブレットを装填するポットを形成
したポットインサート54等の金型が組み込まれてい
る。上記各インサート金型は、コ字状成形された下型チ
ェイス52の凹部に周囲を当接して位置決めされてい
る。上記下型チェイス52の長手方向両側には、エンド
ブロック55が設けられており、該エンドブロック55
には複数のノックピン56が挿通している。このノック
ピン56は下型チェイス52まで挿入されてエンドブロ
ック55の位置決めがなされ、該エンドブロック55に
よりキャビティインサート53の長手方向の位置決めが
なされる。尚、上型については、ポットインサートに対
応するカルインサートが形成されている以外は、下型と
同様な構成であるので説明を省略するものとし、該上型
を図示しない上下動機構により下型に接離動して型閉
じ,型開きするように構成されている。
プのコンベンショナルモールド装置においては、下型モ
ールドベース61上に下型チェイス62及びセンターブ
ロック66が装備されている。また、図8において上記
下型チェイス62の凹部にはキャビティ63aが形成さ
れたキャビティインサート63及びランナー64aが形
成されたランナーインサート64等の金型が組み込まれ
ている。上記ランナー64aは、ポット65が形成され
たセンターブロック66に形成されたランナー66aと
連通するように形成されている。
2は、その長手方向外側1箇所でエンドブロック68に
より位置決めされている。また、図8において、上記下
型チェイス62はノックピン69により下型モールドベ
ース61上に位置決めされており、センターブロック6
6はノックピン70によって下型モールドベース61上
にそれぞれ位置決めされている。尚、上型は下型と同様
な構成であるので説明を省略するものとし、該上型を図
示しない上下動機構により下型に接離動して型閉じ/型
開きするように構成されている。
装置においては、キャビティインサート等の金型は、放
電加工による削り込みが正確にできないこと等により、
チェイスに組み付けた際に上型と下型とでキャビティの
端部位置がかみ合わないセンターずれが生じる場合があ
る。上記センターずれに対してキャビティインサート等
の金型の位置調整が困難であった。
ティインサート53,63はその周囲をエンドブロック
55,68或いはポットインサート54,センターブロ
ック66等により位置決めされている。また、図6のエ
ンドブロック55及び図7のセンターブロック66はノ
ックピン56,70により位置決めされている。従っ
て、例えば、図6において、キャビティインサート53
を移動させる場合、該キャビティインサート53の長手
方向の端面53aを研削機等により0.02〜0.03
mm程度研削した後、上記キャビティインサート53の
反対側端面53bとエンドブロック55との間に生じた
隙間をクロムめっき等の厚めっきを施して位置ずれを補
正していた。また、図8においても同様に、例えばキャ
ビティインサート63の長手方向外側の端面63bを研
削機等により0.02〜0.03mm程度研削した後、
上記センターブロック66とキャビティインサート63
との間に生じた隙間を該キャビティインサート63の端
面63cにクロムめっき等の厚めっき72を施して位置
ずれを補正していた。しかしながら、メッキは通常想定
した厚さよりも厚く付くため、再度切削する等の仕上げ
加工が必要となり、位置ずれ調整作業に工程数がかかり
作業性が悪い。
決し、金型の位置ずれを補正する際の調整作業を効率良
く行うことが可能なモールド金型を提供することにあ
る。
するため次の構成を備える。即ち、接離動可能な上型と
下型との間で被成形品を型閉じして樹脂モールドを行う
モールド金型において、前記金型のチェイスに組み込ま
れたキャビティを形成するキャビティインサートと、前
記キャビティインサートの少なくとも長手方向両側面に
当接して位置決めするエンドブロックとを備え、前記エ
ンドブロックは、チェイス当接面及び/又はインサート
当接面をそれぞれ研削することにより凹凸を形成して前
記キャビティインサートの位置ずれを補正して該キャビ
ティインサートとの隙間を解消するように位置決めする
ことを特徴とする。
ンサートの周囲を位置決めガイドするエンドブロックを
四方に装備し、前記各エンドブロックのブロック当接面
及びインサート当接面を研削することによりX−Y方向
の位置ずれ補正してキャビティインサートとの隙間を解
消するように位置決めしても良い。また、前記エンドブ
ロックは、前記チェイスに形成した段差部にかみ合うよ
う装備され、隣接するエンドブロックどうしは段差部に
よりかみ合うよう位置決めしても良い。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、QFPを製造可能なモールド金型を用い、該モール
ド金型のうち下型においてセンサーずれを補正する実施
例について説明するものとする。図1はマルチプランジ
ャタイプのモールド金型の説明図、図2は図1の他例に
係るモールド金型の説明図、図3は角プランジャタイプ
のモールド金型の説明図、図4及び図5は図3の他例に
係るモールド金型の説明図である。
イプのモールド金型の概略構成について説明する。1は
下型であり、例えばリードフレームに半導体素子をワイ
ヤボンディングした被成形品を載置して図示しない上型
を接離動させて樹脂モールドを行うものである。2は下
型チェイスであり、上面に金型を組み込む凹部を形成し
たコ字状をしている。この下型チェイス2の凹部には、
複数の樹脂タブレットを装填可能なポット3aを形成し
たポットインサート3及びその両側にはキャビティ4及
びこれに連通するゲート5,ランナ6等を形成したキャ
ビティインサート7,7が組み込まれている。
ンサート7,7の長手方向両側はエンドブロック8,8
により位置決めされている。上記エンドブロック8,8
は移動調整可能な垂直ボルト8aにより下型チェイス2
上に垂直方向に固定され、水平ボルト8bにより下型チ
ェイス2上に水平方向に固定される。上記垂直ボルト8
a及び水平ボルト8bは、エンドブロック8,8を移動
調整した際にもボルト締め可能なように、嵌合孔に若干
の遊びが形成されている。また、上記エンドブロック
8,8には、前記キャビティインサート7,7に当接し
て位置決めを行う突出面10,10とその両側に段差部
9,9が形成されている。上記ポットインサート3及び
キャビティインサート7の長手方向両側は上記突出面1
0,10に当接して位置決めされ、下型チェイス2とは
段差部9,9によりかみ合うことで位置決めされてい
る。
をキャビティインサート7より離型させるための各種エ
ジェクタピン、例えばリードフレームを突くフレームエ
ジェクタピン11a,下パッケージを突くキャビティエ
ジェクタピン11b,成形品ランナを突くランナエジェ
クタピン11c等が支持されている。また、上記エジェ
クタプレート11は、下型チェイス2と連結ボルト11
dによりコイルバネ11eを介して連結されている。
Pを製造する場合に、T/Fにおいて樹脂モールドされ
たパッケージを基準にしてリードをガルウィング状に曲
げるため、上記キャビティインサート7,7の位置合わ
せに高度な位置精度が要求される。そこで、キャビティ
4,4にセンサーずれが生じた場合、上記キャビティイ
ンサート7,7の長手方向の位置を調整する必要があ
る。このとき、先ず、キャビティインサート7,7の長
手方向両側を位置決めするエンドブロック8,8を固定
する垂直ボルト8a及び水平ボルト8bを外すことによ
り下型チェイス2よりエンドブロック8,8を取り外し
てから、これらを研削機で研削する。
1の左側に若干量(例えば0.02〜0.03mm程
度)移動させる場合、先ず右側エンドブロック8の段差
部9,9のうちチェイス当接面Aを研削機により研削す
る。また、同様にポットインサート3の右側面に当接す
る突出面10のうちポットインサート当接面Cを研削す
る。このとき、上記突出面10によりキャビティインサ
ート7,7は若干量左側に移動するため、左側エンドブ
ロック8の突出面10のうちキャビティインサート当接
面B,Bをそれぞれ研削する。そして、上記エンドブロ
ック8,8を垂直ボルト8a及び水平ボルト8bにより
下型チェイス2に固定することにより、キャビティイン
サート7,7全体を下型チェイス2に対して左側に若干
移動させてインサートとエンドブロック間の隙間を解消
して金型のセンターずれを補正することができる。尚、
エンドブロック8,8の研削位置は、キャビティインサ
ート7,7のずれ方向によって異なり、また上記エンド
ブロック8,8を長手方向両側に設けたのは、短手方向
(図1の上下方向)に比べてインサートのセンターずれ
が生じ易く、位置精度が出し難いためである。
7,7の位置調整をその位置決めガイドとしてのエンド
ブロック8,8の段差部9,9及び/又は突出面10,
10の所定位置を研削機により研削して凹凸を形成する
だけで、キャビティ4のセンターずれを補正することが
でき、従来のようにチェイスとの隙間に厚めっきを施す
工程等が省けるため、金型の位置ずれ調整作業を効率良
く行うことが可能となる。また、エンドブロック8,8
は、段差部9,9及び突出面10,10により下型チェ
イス2及びキャビティインサート7,7とかみ合うこと
により位置決めされるので、従来のようにノックピンに
よりエンドブロック8,8の位置決めが不要であるの
で、金型の分解が容易であり、キャビティインサート
7,7の調整範囲の自由度が増す。
クをキャビティインサートの長手方向両側に設けたが、
該キャビティインサートの周囲に当接してこれを位置決
めするように構成してもよい。
明図である。尚、図1と同一部材には同一番号を付して
説明を援用するものとする。上記実施例では、上記エン
ドブロック8,8の両端側に段差部9,9を形成し中央
部に突出面10,10をそれぞれ形成してキャビティイ
ンサート7,7の位置ずれ調整していたが、インサート
の位置調整は必ずしも突出面によらなくても良い。
ロック25のインサート当接面25aは平坦であっても
良い。このエンドブロックは下型チェイス26に形成さ
れた段差部26aに位置決めキーブロック27を介して
取り付けられている。上記キャビティインサート7,7
を図2(a)の矢印方向(図面右側)に位置調整するた
めには、エンドブロック25のインサート当接面25a
のうち対応するキャビティインサート当接面25b(図
の斜線部)を削ることによって調整を行う。尚、図示し
ないが反対側のエンドブロック25はポットインサート
当接面及びチェイス当接面を削ることは言うまでもな
い。
ロック25のインサート当接面25aは凹部であっても
良い。上記 キャビティインサート7,7を図2(b)
の矢印方向(図面左側)に位置調整するためには、エン
ドブロック25のインサート当接面25aのうち対応す
るポットインサート当接面25c及び下型チェイス当接
面25d(図の斜線部)を削ることによって調整を行
う。尚、図示しないが反対側のエンドブロック25はキ
ャビティインサート当接面を削ることは言うまでもな
い。
型の説明図である。本実施例におけるモールド金型は、
ポットインサートに長孔形状のポットを形成し、棒状の
タブレットを使用する角形プランジャタイプについて説
明する。図3において、12は下型であり、例えばリー
ドフレームに半導体素子をワイヤボンディングした被成
形品を載置して図示しない上型を接離動させて樹脂モー
ルドを行うものである。13は下型チェイスであり、チ
ェイス突出部13aを中心に四方に金型を搭載可能な段
差部13bを形成してエンドブロック17,18取り付
けた。これは下型チェイス外周部のチェイス突き当てブ
ロック13cに下型チェイス外周を当接して位置決めさ
せるためである。この下型チェイス13のチェイス突出
部13aの中央部上には、押し出し成形により棒状にラ
ッピングされた樹脂タブレットを装填可能な長孔形状の
ポット14aを形成したポットインサート14が組み込
まれている。また、上記ポットインサート14の両側に
はチェイス突出部13a上にキャビティ15及びこれに
連通するゲート,ランナ等を形成したキャビティインサ
ート16,16が組み込まれている。
インサート16,16は、その周囲に設けたエンドブロ
ック17,17,18,18によりX−Y方向に位置決
めされている。上記エンドブロック17,17,18,
18は移動調整可能な垂直ボルト19a,20aにより
下型チェイス13上に垂直方向に固定され、水平ボルト
19b,20bにより下型チェイス13上に水平方向に
固定される。上記垂直ボルト19a,20a及び水平ボ
ルト19b,20bは、各エンドブロックを移動調整し
た場合にも嵌合可能なように嵌合孔に若干の遊びが形成
されている。
8,18には、前記キャビティインサート16,16に
当接して位置決めを行うブロック突出面21,22と、
その両側に段差部23,24がそれぞれ形成されてい
る。上記ポットインサート14及びキャビティインサー
ト16の周囲は四方が上記ブロック突出面21,22に
当接して位置決めされる。また、前記エンドブロック1
7,17,18,18の隣接する段差部23,24どう
しが互いにかみ合うことで、該エンドブロック17,1
7,18,18のX−Y方向の位置決めがなされる。
尚、上記下型チェイス13は、レール部13d,13d
をガイドとして下型12(モールドベース)より引き出
し/収納可能に構成すれば、より取り扱い性が向上す
る。
センターずれを補正するため、キャビティインサート1
6,16の位置調整を行う場合について説明する。先
ず、キャビティインサート16,16の長手方向両側を
位置決めするエンドブロック17,17,18,18を
垂直ボルト19a,20a及び水平ボルト19b,20
bを外すことにより下型チェイス13より取り外してか
ら、これらを研削機で研削する。
の図2の左上隅にX−Y方向に若干量(例えば0.02
〜0.03mm程度)移動させる場合、先ずX方向(図
面左右方向)の調整を行うため、右側エンドブロック1
7の段差部23,23のE面(X−Y方向当接面)を研
削機により研削する。また、同様にポットインサート1
4の右側面に当接するブロック突出面21のG面、エン
ドブロック18,18の段差部24,24のH面をそれ
ぞれ研削する。このとき、右側エンドブロック17のブ
ロック突出面21によりキャビティインサート16,1
6は若干量左側に移動するため、左側エンドブロック1
7のブロック突出面21のF面を研削する。
ため、手前側(図面下側)エンドブロック18の段差部
24,24のJ面(X−Y方向当接面)を研削機により
若干量研削する。また、奥側(図面上側)のエンドブロ
ック18のブロック突出面22のK面を若干量研削す
る。
18,18を垂直ボルト19a,20a及び水平ボルト
19b,20bにより下型チェイス13に固定すること
により、キャビティインサート16,16全体を下型チ
ェイス13に対して左上隅にX−Y方向に若干移動させ
てインサートとエンドブロック間の隙間を解消して金型
のセンターずれを補正することができる。
形成した下型チェイス13を中心にしてキャビティイン
サート16,16の周囲をエンドブロック17,17,
18,18により位置決めするので、上記各エンドブロ
ックを必要に応じて切削加工することにより、キャビテ
ィインサートをX−Y方向に移動調整して位置決めする
ことができる。また、上記下型チェイス13は、段差部
13bに沿って各エンドブロックをX−Y方向に移動で
きるので、金型の平坦度を出し易く、位置決めガイドと
して有効に機能する。また、下型チェイス13を統一し
た寸法で大量に形成できるため、モールド金型の低コス
ト化に寄与することができる。
8,18をX−Y方向に移動調整した結果、下型チェイ
ス13の起立部13cとの間に隙間が生じても樹脂モー
ルド上問題とはならない。また、上記実施例では、エン
ドブロック17,17,18,18を研削する場合につ
いて説明したが、下型チェイス13の段差部13bの起
立面を研削することにより各エンドブロックを移動調整
することも可能である。
を示す説明図である。図4はマルチプランジャタイプの
モールド金型、図5はコンベンショナルタイプのモール
ド金型について説明するものとする。尚、図3と同一部
材には同一番号を付して説明を援用するものとする。図
3に示す下型チェイス13は、中央部にチェイス突出部
13aを形成しその四方にインサート金型を搭載可能な
段差部13bを形成したが、下型チェイスとして直方体
状のブロックを用いても良い。図4において、下型チェ
イス28は図示しないノックピンによりモールドベース
35上に位置決めされている。上記下型チェイス28の
上面にポットインサート29及びその両側にキャビティ
インサート30,30が組み込まれている。
インサート30,30は、その周囲に設けたエンドブロ
ック31,31,32,32によりX−Y方向に位置決
めされている。上記エンドブロック31,31,32,
32は、下型チェイス28に対して位置決めキーブロッ
ク33,33,34,34によって位置決めされ、エン
ドブロック32,32は移動調整可能な垂直ボルト20
aにより下型チェイス28上に垂直方向に固定され、エ
ンドブロック31,31は水平ボルト20bにより下型
チェイス28上に水平方向に固定される。上記垂直ボル
ト20a及び水平ボルト20bは、各エンドブロックを
移動調整した場合にも嵌合可能なように嵌合孔に若干の
遊びが形成されている。
4の左上隅にX−Y方向に若干量移動させる場合、先ず
X方向(図面左右方向)の調整を行うため、右側エンド
ブロック31のブロック当接面E(X−Y方向当接面)
及びポットインサート当接面Gを研削機により研削す
る。また、同様に左側エンドブロック31のキャビティ
インサート当接面Fを研削する。
ため、手前側(図面下側)エンドブロック32のブロッ
ク当接面Jを研削機により若干量研削する。また、奥側
(図面上側)のエンドブロック32のキャビティインサ
ート当接面Kを若干量研削する。
32,32を垂直ボルト19a,20a及び水平ボルト
19b,20bにより下型チェイス28に固定すること
により、キャビティインサート30,30全体を下型チ
ェイス28に対して左上隅にX−Y方向に若干移動させ
てインサートとエンドブロック間の隙間を解消して金型
のセンターずれを補正することができる。
イス36はノックピン37によりモールドベース38上
に位置決めされている。上記下型チェイス36の上面に
は、ランナインサート40及びその両側にキャビティイ
ンサート41,41が組み込まれている。上記ランナイ
ンサート40にはランナ40aが形成されており、上記
ランナインサート40に隣接して配置されるセンターブ
ロック42のランナ42aに連通している。上記センタ
ーブロック42はノックピン44によりモールドベース
38上に位置決めされている。
インサート41,41は、その左右両側に設けたエンド
ブロック43,43により位置決めされている。このエ
ンドブロック43,43のインサート当接面は、ランナ
インサート当接面43aが凹部、キャビティインサート
当接面43bが凸部となるように凹凸面が形成されてい
る。また、上記エンドブロック43,43は、下型チェ
イス36に対して水平ボルト20bによって固定されて
いる。上記水平ボルト20bは、各エンドブロックを移
動調整した場合にも嵌合可能なように嵌合孔に若干の遊
びが形成されている。
5の右側に若干量移動させる場合、先ず右側エンドブロ
ック43のキャビティインサート当接面Pを研削機によ
り研削する。また、同様に左側エンドブロック43のラ
ンナインサート当接面及びチェイス当接面Qを研削機に
より研削する。
平ボルト20bにより下型チェイス36に固定すること
により、キャビティインサート41,41全体を下型チ
ェイス36に対して右側に若干移動させてインサートと
エンドブロック間の隙間を解消して金型のセンターずれ
を補正することができる。
ド金型の場合、ランナーがチェイスの外側へ連通するた
め、センターブロック側(図5右側)エンドブロック4
1にランナーインサート40の逃げをとって樹脂もれし
ないように配慮することが好ましい。
ものではなく、マルチプランジャタイプ,シングルプラ
ンジャタイプ、或いはオートモールドタイプ,コンベン
ショナルタイプ等の種々のモールド金型に広く応用可能
である等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
ンサートの位置調整をその位置決めガイドとしてのエン
ドブロックのインサート当接面及び/又はチェイス当接
面を研削機により研削して凹凸を形成するだけで、キャ
ビティのセンターずれを補正することができ、従来のよ
うにチェイスとの隙間に厚めっきを施す工程等が省ける
ため、金型の位置ずれ調整作業を効率良く行うことが可
能となる。また、エンドブロックは、段差部によりチェ
イス及びキャビティインサートとかみ合うよう位置決め
するため、従来のようにノックピンによりエンドブロッ
クの位置決めが不要であるので、金型の分解が容易であ
り、キャビティインサートの調整範囲の自由度が増す。
中心にしてキャビティインサートの周囲をエンドブロッ
クにより位置決めする場合には、上記各エンドブロック
又はチェイスを必要に応じて切削加工することにより、
キャビティインサートをX−Y方向に移動調整して位置
決めすることができる。また、上記チェイスは、段差部
に沿って各エンドブロックをX−Y方向に移動できるの
で、金型の平坦度を出し易く、位置決めガイドとして有
効に機能する。また、前記チェイスを統一した寸法で大
量に形成できるため、モールド金型の低コスト化に寄与
することができる等の著効を奏する。
図である。
る。
ある。
る。
る。
の説明図である。
の説明図である。
の部分説明図である。
ック 8a,19a,20a 垂直ボルト 8b,19b,20b 水平ボルト 9,23,24 段差部 10,21,22 突出部 11 エジェクタプレート 25a インサート当接面 25b キャビティインサート当接面 25c ポットインサート当接面 25d チェイス当接面 27,33,34 位置決めキーブロック 35,38 モールドベース 37,44 ノックピン 40 ランナインサート 42 センターブロック
Claims (3)
- 【請求項1】 接離動可能な上型と下型との間で被成形
品を型閉じして樹脂モールドを行うモールド金型におい
て、 前記金型のチェイスに組み込まれたキャビティを形成す
るキャビティインサートと、前記キャビティインサート
の少なくとも長手方向両側面に当接して位置決めするエ
ンドブロックとを備え、前記エンドブロックは、チェイ
ス当接面及び/又はインサート当接面をそれぞれ研削す
ることにより凹凸を形成して前記キャビティインサート
の位置ずれを補正して該キャビティインサートとの隙間
を解消するように位置決めすることを特徴とするモール
ド金型。 - 【請求項2】 前記チェイスは、前記キャビティインサ
ートの周囲を位置決めガイドするエンドブロックを四方
に装備し、前記各エンドブロックのブロック当接面及び
インサート当接面を研削することによりX−Y方向の位
置ずれ補正してキャビティインサートとの隙間を解消す
るように位置決めすることを特徴する請求項1記載のモ
ールド金型。 - 【請求項3】 前記エンドブロックは、前記チェイスに
形成した段差部にかみ合うよう装備され、隣接するエン
ドブロックどうしは段差部によりかみ合うよう位置決め
することを特徴とする請求項2記載のモールド金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14578196A JP3802609B2 (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | モールド金型の位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14578196A JP3802609B2 (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | モールド金型の位置決め方法 |
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JP2010234532A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Apic Yamada Corp | モールド金型 |
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1996
- 1996-06-07 JP JP14578196A patent/JP3802609B2/ja not_active Expired - Lifetime
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