JPH09323310A - タイル同時押出セメント板の製造方法およびタイル同時押出セメント板 - Google Patents
タイル同時押出セメント板の製造方法およびタイル同時押出セメント板Info
- Publication number
- JPH09323310A JPH09323310A JP14417196A JP14417196A JPH09323310A JP H09323310 A JPH09323310 A JP H09323310A JP 14417196 A JP14417196 A JP 14417196A JP 14417196 A JP14417196 A JP 14417196A JP H09323310 A JPH09323310 A JP H09323310A
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- JP
- Japan
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- tile
- cement
- cement board
- synthetic resin
- matrix
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 タイルとセメントとの間で十分な接着強度が
発現できるタイル同時押出セメント板の製造方法を提供
すること。 【解決手段】 セラミックスタイル３の裏面には搬送途
中でホッパ５から合成樹脂プライマ７が塗布もしくは散
布される。そして、押出成形機１３によって、合成樹脂
プライマ７が塗布されたセラミックスタイル３にセメン
トマトリックス１１が圧着される。
発現できるタイル同時押出セメント板の製造方法を提供
すること。 【解決手段】 セラミックスタイル３の裏面には搬送途
中でホッパ５から合成樹脂プライマ７が塗布もしくは散
布される。そして、押出成形機１３によって、合成樹脂
プライマ７が塗布されたセラミックスタイル３にセメン
トマトリックス１１が圧着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セメント製壁材、
セメント製床パネル、土木用セメント製ブロック等に用
いられるタイル同時押出セメント板の製造方法に関する
ものである。
セメント製床パネル、土木用セメント製ブロック等に用
いられるタイル同時押出セメント板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、押出成形板にタイルを張る場合、
成形板にタイルを後張りしていた。この場合、成形板と
タイルとの接着を向上させるため、成形板に溝加工を行
い、タイルの裏面にその溝に嵌合する矩形溝を設け、溝
同時を嵌合させ、接着剤等を用いてタイルを成形板に張
り付ける必要があった。
成形板にタイルを後張りしていた。この場合、成形板と
タイルとの接着を向上させるため、成形板に溝加工を行
い、タイルの裏面にその溝に嵌合する矩形溝を設け、溝
同時を嵌合させ、接着剤等を用いてタイルを成形板に張
り付ける必要があった。
【０００３】また、特開平４−１９１００８号公報には
タイル装着セメント組成物の押出成形方法が開示されて
いる。すなわち、この押出成形方法では、成形機を用い
て、弾性体ゲージに保持されたタイルにモルタルを流し
込み、タイルとモルタルとを圧着させる。
タイル装着セメント組成物の押出成形方法が開示されて
いる。すなわち、この押出成形方法では、成形機を用い
て、弾性体ゲージに保持されたタイルにモルタルを流し
込み、タイルとモルタルとを圧着させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
４−１９１００８号公報に記載された方法でタイル同時
押出セメント板を製造する場合、長期的な耐久性能は十
分に期待できるが、タイルとセメントとの間に十分な初
期接着強度が発現しない場合がある。これは、以下のよ
うな場合である。 （ａ）水分不足により、タイル裏面とセメントマトリッ
クスとの界面にはぬれが生じにくい場合がある。 （ｂ）セメントマトリックスがタイル裏面にミクロレベ
ルで付着せず、投描効果が不十分になる場合がある。 （ｃ）セメントマトリックスの界面の水分はタイル側に
吸水され（タイルの吸水率が１〜３％）、更にドライア
ウトの状態になりやすく、界面部の接着強度が不十分に
なり、界面極近傍のセメントモルタルは強度発現が妨げ
られる場合がある。
４−１９１００８号公報に記載された方法でタイル同時
押出セメント板を製造する場合、長期的な耐久性能は十
分に期待できるが、タイルとセメントとの間に十分な初
期接着強度が発現しない場合がある。これは、以下のよ
うな場合である。 （ａ）水分不足により、タイル裏面とセメントマトリッ
クスとの界面にはぬれが生じにくい場合がある。 （ｂ）セメントマトリックスがタイル裏面にミクロレベ
ルで付着せず、投描効果が不十分になる場合がある。 （ｃ）セメントマトリックスの界面の水分はタイル側に
吸水され（タイルの吸水率が１〜３％）、更にドライア
ウトの状態になりやすく、界面部の接着強度が不十分に
なり、界面極近傍のセメントモルタルは強度発現が妨げ
られる場合がある。
【０００５】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、タイルとセメント
との間で十分な接着強度が発現できるタイル同時押出セ
メント板の製造方法を提供することにある。
たもので、その目的とするところは、タイルとセメント
との間で十分な接着強度が発現できるタイル同時押出セ
メント板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために本発明は、押出成形機を用いて、タイル同時押出
セメント板を製造する製造方法において、弾性体で保持
されたタイルにセメントペーストとの接着力を増加させ
る物質を付着させる工程と、押出成形機を用いて、前記
物質の塗布された前記タイルとセメントペーストとを圧
着させる工程と、を具備することを特徴とするタイル同
時押出セメント板の製造方法である。
ために本発明は、押出成形機を用いて、タイル同時押出
セメント板を製造する製造方法において、弾性体で保持
されたタイルにセメントペーストとの接着力を増加させ
る物質を付着させる工程と、押出成形機を用いて、前記
物質の塗布された前記タイルとセメントペーストとを圧
着させる工程と、を具備することを特徴とするタイル同
時押出セメント板の製造方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実
施の形態に係るタイル同時押出セメント板の製造方法を
実施するための装置の概略構成図である。図１におい
て、１は弾性体ゲージ、３はセラミックスタイル、５は
合成樹脂プライマ７を貯蔵するホッパ、９はセメントマ
トリックスを貯蔵するホッパ、１３は押出成形機、１５
はタイル同時押出パネルである。
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実
施の形態に係るタイル同時押出セメント板の製造方法を
実施するための装置の概略構成図である。図１におい
て、１は弾性体ゲージ、３はセラミックスタイル、５は
合成樹脂プライマ７を貯蔵するホッパ、９はセメントマ
トリックスを貯蔵するホッパ、１３は押出成形機、１５
はタイル同時押出パネルである。
【０００８】図２は、弾性体ゲージの斜視図であり、弾
性体ゲージ１にはセラミックスタイル３が入るための凹
部１７が多数設けられる。そして、この弾性体ゲージ１
の各凹部１７にセラミックスタイル３が裏面を上側にし
て嵌め込まれる。なお、セラミックスタイル３の裏面に
はセメントマトリックス１１との接着を図るための単数
または複数の矩形溝（図示せず）が形成される。
性体ゲージ１にはセラミックスタイル３が入るための凹
部１７が多数設けられる。そして、この弾性体ゲージ１
の各凹部１７にセラミックスタイル３が裏面を上側にし
て嵌め込まれる。なお、セラミックスタイル３の裏面に
はセメントマトリックス１１との接着を図るための単数
または複数の矩形溝（図示せず）が形成される。
【０００９】合成樹脂プライマ７はエチレン酢酸ビニル
共重合体、アクリル樹脂等である。セメントマトリック
ス１１はセラミックスタイル３裏面への投描効果（なじ
み）を良くするため、ペースト状である。押出成形機１
３は、搬送されるセラミックスタイル３とセメントマト
リックス１１を圧着させる。
共重合体、アクリル樹脂等である。セメントマトリック
ス１１はセラミックスタイル３裏面への投描効果（なじ
み）を良くするため、ペースト状である。押出成形機１
３は、搬送されるセラミックスタイル３とセメントマト
リックス１１を圧着させる。
【００１０】次に、タイル同時押出セメント板を製造す
る手順について説明する。弾性体ゲージ１は図中Ａ方向
に搬送される。したがって、セラミックスタイル３もＡ
方向に搬送される。セラミックスタイル３の裏面には搬
送途中でホッパ５から合成樹脂プライマ７が塗布もしく
は散布される。そして、押出成形機１３によって、合成
樹脂プライマ７が塗布されたセラミックスタイル３にセ
メントマトリックス１１が圧着される。
る手順について説明する。弾性体ゲージ１は図中Ａ方向
に搬送される。したがって、セラミックスタイル３もＡ
方向に搬送される。セラミックスタイル３の裏面には搬
送途中でホッパ５から合成樹脂プライマ７が塗布もしく
は散布される。そして、押出成形機１３によって、合成
樹脂プライマ７が塗布されたセラミックスタイル３にセ
メントマトリックス１１が圧着される。
【００１１】この場合、セラミックスタイル３には合成
樹脂プライマが塗布されているので、セラミックスタイ
ル３の裏面とセメントマトリックス３との接着力が増加
する。また、セメントマトリックス１１はペースト状に
されているので、セラミックスタイル３の裏面とセメン
トマトリックス１１との投描効果が高い。
樹脂プライマが塗布されているので、セラミックスタイ
ル３の裏面とセメントマトリックス３との接着力が増加
する。また、セメントマトリックス１１はペースト状に
されているので、セラミックスタイル３の裏面とセメン
トマトリックス１１との投描効果が高い。
【００１２】押出成形機１３によって押出成形されたタ
イル同時押出パネル１５は、図示しない切断機で所定の
長さに切断され、養生庫等で所定の強度が発現されるま
で養生される。その後、弾性体ゲージ１が剥離され、所
定の強度になるまで完全硬化養生される。
イル同時押出パネル１５は、図示しない切断機で所定の
長さに切断され、養生庫等で所定の強度が発現されるま
で養生される。その後、弾性体ゲージ１が剥離され、所
定の強度になるまで完全硬化養生される。
【００１３】このように、本実施の形態では、セラミッ
クスタイル３の裏面とセメントマトリックス１１のぬれ
性が向上し、更に合成樹脂プライマ７を予めセラミック
スタイル３の裏面に塗布するので、セラミックスタイル
３の裏面とセメントマトリックスとの付着強度が高くな
る。
クスタイル３の裏面とセメントマトリックス１１のぬれ
性が向上し、更に合成樹脂プライマ７を予めセラミック
スタイル３の裏面に塗布するので、セラミックスタイル
３の裏面とセメントマトリックスとの付着強度が高くな
る。
【００１４】図３は、第２の実施の形態に係るタイル同
時押出セメント板の製造方法を実施するための装置の概
略構成図である。図３において、図１と同一の機能を果
たす要素には同一の番号を付して、その説明を省略す
る。図３において、２３は合成樹脂混入セメントペース
ト２１を保持するホッパである。合成樹脂混入セメント
ペースト２１はエチレン酢酸ビニル共重合体やアクリル
樹脂等が混入されたセメントペーストである。
時押出セメント板の製造方法を実施するための装置の概
略構成図である。図３において、図１と同一の機能を果
たす要素には同一の番号を付して、その説明を省略す
る。図３において、２３は合成樹脂混入セメントペース
ト２１を保持するホッパである。合成樹脂混入セメント
ペースト２１はエチレン酢酸ビニル共重合体やアクリル
樹脂等が混入されたセメントペーストである。
【００１５】Ａ方向に搬送されるセラミックスタイル３
の裏面にホッパ２３から合成樹脂混入セメントペースト
２１が散布または塗布される。その後、図１に示す第１
の実施の形態と同様にセラミックスタイル３にセメント
マトリックス１１が圧着され、タイル同時押出パネル１
５ａが形成される。
の裏面にホッパ２３から合成樹脂混入セメントペースト
２１が散布または塗布される。その後、図１に示す第１
の実施の形態と同様にセラミックスタイル３にセメント
マトリックス１１が圧着され、タイル同時押出パネル１
５ａが形成される。
【００１６】本実施の形態では、合成樹脂混入セメント
ペースト２１をセラミックスタイル３の裏面に予め塗布
または散布するので、セラミックスタイル３とセメント
マトリックス１１との接着効果が増大する。
ペースト２１をセラミックスタイル３の裏面に予め塗布
または散布するので、セラミックスタイル３とセメント
マトリックス１１との接着効果が増大する。
【００１７】なお、第１の実施の形態と第２の実施の形
態とを併用するようにしてもよい。すなわち、セラミッ
クスタイル３の裏面に合成樹脂プライマおよび合成樹脂
混入セメントペーストを塗布または散布し、押出成形機
１３により押出成形を行うようにしてもよい。また、合
成樹脂プライマや、合成樹脂混入セメントペースト以外
の物質をセラミックスタイル３の裏面に塗布等して、セ
ラミックスタイル３とセメントマトリックス１１との接
着効果を増大させるようにしてもよい。
態とを併用するようにしてもよい。すなわち、セラミッ
クスタイル３の裏面に合成樹脂プライマおよび合成樹脂
混入セメントペーストを塗布または散布し、押出成形機
１３により押出成形を行うようにしてもよい。また、合
成樹脂プライマや、合成樹脂混入セメントペースト以外
の物質をセラミックスタイル３の裏面に塗布等して、セ
ラミックスタイル３とセメントマトリックス１１との接
着効果を増大させるようにしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明によ
れば、タイルとセメントとの間で十分な接着強度が発現
できる。
れば、タイルとセメントとの間で十分な接着強度が発現
できる。
【図１】 第１の実施の形態に係るタイル同時押出セメ
ント板の製造方法を実施するための装置の概略構成図
ント板の製造方法を実施するための装置の概略構成図
【図２】 弾性体ゲージ１の斜視図
【図３】 第２の実施の形態に係るタイル同時押出セメ
ント板の製造方法を実施するための装置の概略構成図
ント板の製造方法を実施するための装置の概略構成図
１………弾性体ゲージ ３………セラミックスタイル ７………合成樹脂プライマ １１………セメントマトリックス １３………押出成形機 １５、１５ａ………タイル同時押出パネル ２１………合成樹脂混入セメントペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 隆 神奈川県川崎市中原区井田1618番地 新日 本製鐵株式会社技術開発本部内 (72)発明者 佐藤 文廣 東京都千代田区大手町２−６−３ 新日本 製鐵株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 押出成形機を用いて、タイル同時押出セ
メント板を製造する製造方法において、 弾性体で保持されたタイルにセメントペーストとの接着
力を増加させる物質を付着させる工程と、 押出成形機を用いて、前記物質の塗布された前記タイル
とセメントペーストとを圧着させる工程と、 を具備することを特徴とするタイル同時押出セメント板
の製造方法。 - 【請求項２】 前記物質として合成樹脂プライマを用い
ることを特徴とする請求項１記載のタイル同時押出セメ
ント板の製造方法。 - 【請求項３】 前記物質として合成樹脂混入セメントペ
ーストを用いることを特徴とする請求項１記載のタイル
同時押出セメント板の製造方法。 - 【請求項４】 前記物質として合成樹脂プライマと合成
樹脂混入セメントペーストとを併用することを特徴とす
る請求項１記載のタイル同時押出セメント板の製造方
法。 - 【請求項５】 請求項１記載のタイル同時押出セメント
板の製造方法によって製造されたタイル同時押出セメン
ト板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14417196A JPH09323310A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | タイル同時押出セメント板の製造方法およびタイル同時押出セメント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14417196A JPH09323310A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | タイル同時押出セメント板の製造方法およびタイル同時押出セメント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09323310A true JPH09323310A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15355865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14417196A Withdrawn JPH09323310A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | タイル同時押出セメント板の製造方法およびタイル同時押出セメント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09323310A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3112331A1 (en) * | 2015-06-29 | 2017-01-04 | MBI Group B.V. | A method for manufacturing a layered tile and a product obtained with said method |
| EP3216773A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-13 | MBI Group B.V. | A method for manufacturing a laminated tile, a product obtained with said method and use of a primer |
| EP3216774A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-13 | MBI Group B.V. | A laminated tile and a method for manufacturing same |
-
1996
- 1996-06-06 JP JP14417196A patent/JPH09323310A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3112331A1 (en) * | 2015-06-29 | 2017-01-04 | MBI Group B.V. | A method for manufacturing a layered tile and a product obtained with said method |
| EP3231784A1 (en) * | 2015-06-29 | 2017-10-18 | MBI Group B.V. | A layered tile and a method for manufacturing the layered tile |
| US10737985B2 (en) | 2015-06-29 | 2020-08-11 | Mbi Group B.V. | Method for manufacturing a layered tile and a product obtained with said method |
| EP3216773A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-13 | MBI Group B.V. | A method for manufacturing a laminated tile, a product obtained with said method and use of a primer |
| EP3216774A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-13 | MBI Group B.V. | A laminated tile and a method for manufacturing same |
| EP3216775A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-13 | MBI Group B.V. | A laminated tile, a method for manufacturing the laminated tile, and use of a primer composition |
| EP3216776A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-13 | MBI Group B.V. | A laminated tile and a method for manufacturing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030902 |