JPH09316643A - 物理蒸着装置の防着部品 - Google Patents
物理蒸着装置の防着部品Info
- Publication number
- JPH09316643A JPH09316643A JP8180739A JP18073996A JPH09316643A JP H09316643 A JPH09316643 A JP H09316643A JP 8180739 A JP8180739 A JP 8180739A JP 18073996 A JP18073996 A JP 18073996A JP H09316643 A JPH09316643 A JP H09316643A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- vapor deposition
- physical vapor
- film
- masking jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 物理蒸着装置を使用してＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ
−ＲまたはＣＤ−Ｅ基板に金属、特に貴金属物理蒸着膜
を形成するに際し、物理蒸着膜を付着させない個所に使
用する防着部品、特にマスキング治具を提供する。 【解決手段】 マスキング治具２などの防着部品基体表
面に、表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定される
算術平均粗さ（以下、Ｒａで示す）：０．０１〜１μ
ｍ、厚さ：５〜１００μｍ、融点：１００〜４５０℃の
ハンダ膜を形成し、このハンダ膜の上にハンダメッキし
たＣｕ線２７またはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａ
ｌ箔テープおよび合成樹脂テープの内の１種以上を剥離
可能に接着したことを特徴とする。
−ＲまたはＣＤ−Ｅ基板に金属、特に貴金属物理蒸着膜
を形成するに際し、物理蒸着膜を付着させない個所に使
用する防着部品、特にマスキング治具を提供する。 【解決手段】 マスキング治具２などの防着部品基体表
面に、表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定される
算術平均粗さ（以下、Ｒａで示す）：０．０１〜１μ
ｍ、厚さ：５〜１００μｍ、融点：１００〜４５０℃の
ハンダ膜を形成し、このハンダ膜の上にハンダメッキし
たＣｕ線２７またはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａ
ｌ箔テープおよび合成樹脂テープの内の１種以上を剥離
可能に接着したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、物理蒸着装置を
使用してＣＤ−ＲＯＭ（メモリー専用コンパクトディス
ク）、ＣＤ−Ｒ（記録・再生可能なコンパクトディス
ク）またはＣＤ−Ｅ（消去可能なコンパクトディスク）
など（以下、これらをＣＤと総称する）の基板の表面に
反射膜としての金属物理蒸着膜、特に貴金属物理蒸着膜
を形成するに際し、物理蒸着膜を付着させたくない個所
に使用する防着部品（例えば、マスキング治具、シール
ドリング、シャッターなど）に関するものであり、また
この発明は、貴金属の内でも特にＡｕを物理蒸着するた
めの装置のマスキング治具に関するものである。
使用してＣＤ−ＲＯＭ（メモリー専用コンパクトディス
ク）、ＣＤ−Ｒ（記録・再生可能なコンパクトディス
ク）またはＣＤ−Ｅ（消去可能なコンパクトディスク）
など（以下、これらをＣＤと総称する）の基板の表面に
反射膜としての金属物理蒸着膜、特に貴金属物理蒸着膜
を形成するに際し、物理蒸着膜を付着させたくない個所
に使用する防着部品（例えば、マスキング治具、シール
ドリング、シャッターなど）に関するものであり、また
この発明は、貴金属の内でも特にＡｕを物理蒸着するた
めの装置のマスキング治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲまたはＣ
Ｄ−ＥなどのＣＤの基板の表面に反射膜としてＡｕ物理
蒸着膜を形成して作製することは良く知られているとこ
ろであり、そのためのＡｕ物理蒸着装置は、図１に示さ
れるように、Ａｕ物理蒸着装置の容器（図示せず）の内
壁にＡｕ物理蒸着膜が付着するのを防止するためのシー
ルドリング５、ＣＤ基板１の表面にリング状のＡｕ物理
蒸着膜４を形成してＣＤを作製したのち新しいＣＤ基板
１と交換する時にＡｕターゲットから発生した活性Ａｕ
金属７の流れを一時遮断するためのシャッター６などを
有している。
Ｄ−ＥなどのＣＤの基板の表面に反射膜としてＡｕ物理
蒸着膜を形成して作製することは良く知られているとこ
ろであり、そのためのＡｕ物理蒸着装置は、図１に示さ
れるように、Ａｕ物理蒸着装置の容器（図示せず）の内
壁にＡｕ物理蒸着膜が付着するのを防止するためのシー
ルドリング５、ＣＤ基板１の表面にリング状のＡｕ物理
蒸着膜４を形成してＣＤを作製したのち新しいＣＤ基板
１と交換する時にＡｕターゲットから発生した活性Ａｕ
金属７の流れを一時遮断するためのシャッター６などを
有している。
【０００３】前記Ａｕ物理蒸着装置を用いてＣＤ基板１
の表面にリング状のＡｕ物理蒸着膜４を形成するには、
図１に示されるように、ＣＤ基板１の上にマスキング治
具２を載置した状態でＡｕ物理蒸着装置のシールドリン
グ５内に設置し、Ａｕターゲット３から発生した活性Ａ
ｕ金属７をＣＤ基板１に物理蒸着させる。
の表面にリング状のＡｕ物理蒸着膜４を形成するには、
図１に示されるように、ＣＤ基板１の上にマスキング治
具２を載置した状態でＡｕ物理蒸着装置のシールドリン
グ５内に設置し、Ａｕターゲット３から発生した活性Ａ
ｕ金属７をＣＤ基板１に物理蒸着させる。
【０００４】前記ＣＤ基板１に載置するマスキング治具
２は、いかなる金属材料で製造することも可能である
が、主としてＣｕまたはＣｕ合金で作られており、図２
の斜視図に示されるように、円板状の中央遮蔽板２１と
リング状の外周遮蔽板２２を有しており、中央遮蔽板２
１とリング状外周遮蔽板２２とは同心円状にかつ中央遮
蔽板２１と外周遮蔽板２２の間にリング状開口２３を形
成するように取り付けられており、さらに前記中央遮蔽
板２１は外周胴２４から伸びた支持腕２５により支柱２
６を介して支持されている構造になっている。
２は、いかなる金属材料で製造することも可能である
が、主としてＣｕまたはＣｕ合金で作られており、図２
の斜視図に示されるように、円板状の中央遮蔽板２１と
リング状の外周遮蔽板２２を有しており、中央遮蔽板２
１とリング状外周遮蔽板２２とは同心円状にかつ中央遮
蔽板２１と外周遮蔽板２２の間にリング状開口２３を形
成するように取り付けられており、さらに前記中央遮蔽
板２１は外周胴２４から伸びた支持腕２５により支柱２
６を介して支持されている構造になっている。
【０００５】かかる構造のマスキング治具２をＣＤ基板
１の上に載置してＣＤ基板１の表面にリング状のＡｕ物
理蒸着膜４を形成すると、載置したマスキング治具２の
表面にも当然Ａｕ物理蒸着膜４は付着する。このマスキ
ング治具２の表面に付着したＡｕ物理蒸着膜４は回収す
るが、その回収方法として（イ）サンドブラスト処理な
どの機械的剥離による回収方法、（ロ）マスキング治具
の表面にアルミニウム膜を形成しておき、このアルミニ
ウム膜をＮａＯＨ水溶液により溶解することによりアル
ミニウム膜の上に形成されたＡｕ物理蒸着膜を回収する
方法、（ハ）表面に白金族金属（Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒ
ｕなど）の電気メッキ層を形成したマスキング治具を使
用し、このマスキング治具の表面に物理蒸着したＡｕを
市販の金剥離剤を用いて回収する方法、などが知られて
いる。
１の上に載置してＣＤ基板１の表面にリング状のＡｕ物
理蒸着膜４を形成すると、載置したマスキング治具２の
表面にも当然Ａｕ物理蒸着膜４は付着する。このマスキ
ング治具２の表面に付着したＡｕ物理蒸着膜４は回収す
るが、その回収方法として（イ）サンドブラスト処理な
どの機械的剥離による回収方法、（ロ）マスキング治具
の表面にアルミニウム膜を形成しておき、このアルミニ
ウム膜をＮａＯＨ水溶液により溶解することによりアル
ミニウム膜の上に形成されたＡｕ物理蒸着膜を回収する
方法、（ハ）表面に白金族金属（Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒ
ｕなど）の電気メッキ層を形成したマスキング治具を使
用し、このマスキング治具の表面に物理蒸着したＡｕを
市販の金剥離剤を用いて回収する方法、などが知られて
いる。
【０００６】これらの方法により物理蒸着したＡｕを回
収除去した後、マスキング治具は再利用される。したが
って、従来のマスキング治具としては、ＣｕまたはＣｕ
合金からなるマスキング治具基体のみからなるマスキン
グ治具、ＣｕまたはＣｕ合金からなるマスキング治具基
体の表面にアルミニウム膜を形成したマスキング治具、
ＣｕまたはＣｕ合金からなるマスキング治具基体の表面
に白金族金属（Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕなど）の電気メ
ッキ層を形成したマスキング治具などが知られている。
収除去した後、マスキング治具は再利用される。したが
って、従来のマスキング治具としては、ＣｕまたはＣｕ
合金からなるマスキング治具基体のみからなるマスキン
グ治具、ＣｕまたはＣｕ合金からなるマスキング治具基
体の表面にアルミニウム膜を形成したマスキング治具、
ＣｕまたはＣｕ合金からなるマスキング治具基体の表面
に白金族金属（Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕなど）の電気メ
ッキ層を形成したマスキング治具などが知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、サンドブラス
ト処理などの機械的剥離による回収方法は、何度も繰り
返し回収を行うと、精密な寸法精度および水平度が要求
されるマスキング治具が変形したり寸法が小さくなった
りして使用寿命が極めて短くなり、高価なマスキング治
具を長期間再利用するには好ましくない。また、サンド
ブラスト処理粉からのＡｕ回収はマスキング治具のＣｕ
またはＣｕ合金も含まれているために、回収に多くの工
程を必要とするので効率が悪い。
ト処理などの機械的剥離による回収方法は、何度も繰り
返し回収を行うと、精密な寸法精度および水平度が要求
されるマスキング治具が変形したり寸法が小さくなった
りして使用寿命が極めて短くなり、高価なマスキング治
具を長期間再利用するには好ましくない。また、サンド
ブラスト処理粉からのＡｕ回収はマスキング治具のＣｕ
またはＣｕ合金も含まれているために、回収に多くの工
程を必要とするので効率が悪い。
【０００８】一方、マスキング治具の表面にアルミニウ
ム膜を物理蒸着等により形成し、その上にＡｕを物理蒸
着する方法では、Ａｕ物理蒸着膜を回収してマスキング
治具を再利用するたびにアルミニウム膜を形成する必要
があり、さらに、形成したアルミニウム膜はアルミナ被
膜になりやすいので保管に注意が必要であり、また回収
の際のＮａＯＨ溶液への浸漬によりＣｕ素地が腐食する
という欠点があった。
ム膜を物理蒸着等により形成し、その上にＡｕを物理蒸
着する方法では、Ａｕ物理蒸着膜を回収してマスキング
治具を再利用するたびにアルミニウム膜を形成する必要
があり、さらに、形成したアルミニウム膜はアルミナ被
膜になりやすいので保管に注意が必要であり、また回収
の際のＮａＯＨ溶液への浸漬によりＣｕ素地が腐食する
という欠点があった。
【０００９】したがって、現在では白金族金属の電気メ
ッキ層を形成したマスキング治具を使用し、Ａｕ物理蒸
着のマスキング治具を市販の金剥離剤とＫＣＮとＮａＯ
Ｈを溶解した水溶液に温度：５０℃以下に保ちながら浸
漬し、物理蒸着したＡｕをシアン錯体として回収する前
記（ハ）の方法が最も多く使用されている。しかし白金
族金属の電気メッキ層は下地の形状に応じてメッキ層の
厚さが著しく異なり、均一な白金族金属の電気メッキ層
を得ることは困難であった。例えば、ＣｕまたはＣｕ合
金製マスキング治具の表面にピンホールまたは鋭角部分
があると、その部分の白金族金属の電気メッキ層は極端
に薄くなり、このメッキ層の薄い部分からＣｕまたはＣ
ｕ合金製マスキング治具基体が溶解腐食し、マスキング
治具の再利用できる回数が減少するという課題があっ
た。
ッキ層を形成したマスキング治具を使用し、Ａｕ物理蒸
着のマスキング治具を市販の金剥離剤とＫＣＮとＮａＯ
Ｈを溶解した水溶液に温度：５０℃以下に保ちながら浸
漬し、物理蒸着したＡｕをシアン錯体として回収する前
記（ハ）の方法が最も多く使用されている。しかし白金
族金属の電気メッキ層は下地の形状に応じてメッキ層の
厚さが著しく異なり、均一な白金族金属の電気メッキ層
を得ることは困難であった。例えば、ＣｕまたはＣｕ合
金製マスキング治具の表面にピンホールまたは鋭角部分
があると、その部分の白金族金属の電気メッキ層は極端
に薄くなり、このメッキ層の薄い部分からＣｕまたはＣ
ｕ合金製マスキング治具基体が溶解腐食し、マスキング
治具の再利用できる回数が減少するという課題があっ
た。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
前記従来のマスキング治具よりもＡｕ物理蒸着膜の回収
が簡単に行えてかつ何回も再利用可能なマスキング治具
を得るべく研究を行った結果、（ａ）ＣｕまたはＣｕ合
金製マスキング治具基体の表面にハンダ膜を形成してお
くと、ハンダ膜表面にＡｕ物理蒸着膜が付着しても、こ
のＡｕ物理蒸着膜が付着したマスキング治具をハンダ剥
離剤に浸漬し必要に応じて揺動することによりマスキン
グ治具基体表面のハンダ膜を短時間で簡単に除去するこ
とができ、したがって、ハンダ膜の除去と同時にハンダ
膜の表面に付着したＡｕ物理蒸着膜も短時間で簡単に剥
離することができる、（ｂ）この時、ＣｕまたはＣｕ合
金を腐食することの少ないハンダ剥離剤を使用すること
によりマスキング治具基体の腐食を一層少なくすること
ができ、従来のマスキング治具に付着した物理蒸着Ａｕ
の回収方法と比べてマスキング治具の再利用回数が大幅
に増加する、（ｃ）ハンダ膜は、従来のアルミニウム膜
および白金族金属膜よりも簡単に形成することができ
る、（ｄ）前記表面にハンダ膜を形成したマスキング治
具を使用してＡｕ物理蒸着を長持間行うと、Ａｕがマス
キング治具のハンダ膜全面に付着して、ハンダ剥離剤と
ハンダ膜とが接触せず、Ａｕが付着したマスキング治具
をハンダ剥離剤に浸漬して揺動しても、ハンダ膜がマス
キング治具から剥離せず、したがって貴金属を回収でき
ないことがあるが、この様な場合には、ＣｕまたはＣｕ
合金製マスキング治具基体の表面に形成したハンダ膜の
上面に、さらにハンダメッキしたＣｕ線もしくはＣｕ箔
テープ、Ａｌ箔テープまたは合成樹脂テープを接着剤を
介して剥離可能に張り付けておき、Ａｕ物理蒸着を行っ
た後、ハンダメッキしたＣｕ線もしくはハンダメッキし
たＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープまたは合成樹脂テープを
剥がすと、前記Ｃｕ線、Ｃｕ箔テープ、Ａｌ箔テープま
たは合成樹脂テープを張り付けた部分のマスキング治具
基体表面のハンダ膜が露出し、このハンダ膜が一部露出
したＡｕ物理蒸着膜付着マスキング治具をハンダ剥離剤
に浸漬し必要に応じて揺動すると、露出したハンダ膜部
分からハンダ剥離が始まり、マスキング治具全体のハン
ダ膜の除去と同時にハンダ膜の表面に付着したＡｕ物理
蒸着膜を一層短時間で簡単に剥離することができる、な
どの知見を得たのである。
前記従来のマスキング治具よりもＡｕ物理蒸着膜の回収
が簡単に行えてかつ何回も再利用可能なマスキング治具
を得るべく研究を行った結果、（ａ）ＣｕまたはＣｕ合
金製マスキング治具基体の表面にハンダ膜を形成してお
くと、ハンダ膜表面にＡｕ物理蒸着膜が付着しても、こ
のＡｕ物理蒸着膜が付着したマスキング治具をハンダ剥
離剤に浸漬し必要に応じて揺動することによりマスキン
グ治具基体表面のハンダ膜を短時間で簡単に除去するこ
とができ、したがって、ハンダ膜の除去と同時にハンダ
膜の表面に付着したＡｕ物理蒸着膜も短時間で簡単に剥
離することができる、（ｂ）この時、ＣｕまたはＣｕ合
金を腐食することの少ないハンダ剥離剤を使用すること
によりマスキング治具基体の腐食を一層少なくすること
ができ、従来のマスキング治具に付着した物理蒸着Ａｕ
の回収方法と比べてマスキング治具の再利用回数が大幅
に増加する、（ｃ）ハンダ膜は、従来のアルミニウム膜
および白金族金属膜よりも簡単に形成することができ
る、（ｄ）前記表面にハンダ膜を形成したマスキング治
具を使用してＡｕ物理蒸着を長持間行うと、Ａｕがマス
キング治具のハンダ膜全面に付着して、ハンダ剥離剤と
ハンダ膜とが接触せず、Ａｕが付着したマスキング治具
をハンダ剥離剤に浸漬して揺動しても、ハンダ膜がマス
キング治具から剥離せず、したがって貴金属を回収でき
ないことがあるが、この様な場合には、ＣｕまたはＣｕ
合金製マスキング治具基体の表面に形成したハンダ膜の
上面に、さらにハンダメッキしたＣｕ線もしくはＣｕ箔
テープ、Ａｌ箔テープまたは合成樹脂テープを接着剤を
介して剥離可能に張り付けておき、Ａｕ物理蒸着を行っ
た後、ハンダメッキしたＣｕ線もしくはハンダメッキし
たＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープまたは合成樹脂テープを
剥がすと、前記Ｃｕ線、Ｃｕ箔テープ、Ａｌ箔テープま
たは合成樹脂テープを張り付けた部分のマスキング治具
基体表面のハンダ膜が露出し、このハンダ膜が一部露出
したＡｕ物理蒸着膜付着マスキング治具をハンダ剥離剤
に浸漬し必要に応じて揺動すると、露出したハンダ膜部
分からハンダ剥離が始まり、マスキング治具全体のハン
ダ膜の除去と同時にハンダ膜の表面に付着したＡｕ物理
蒸着膜を一層短時間で簡単に剥離することができる、な
どの知見を得たのである。
【００１１】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、（１）マスキング治具基体表面にハン
ダ膜を形成してなるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治
具、特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキング治具基体表面
にハンダ膜を形成してなるＡｕ物理蒸着装置のマスキン
グ治具、に特徴を有するものである。
たものであって、（１）マスキング治具基体表面にハン
ダ膜を形成してなるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治
具、特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキング治具基体表面
にハンダ膜を形成してなるＡｕ物理蒸着装置のマスキン
グ治具、に特徴を有するものである。
【００１２】マスキング治具基体、特にＣｕまたはＣｕ
合金製マスキング治具基体の表面に形成する前記（１）
記載のハンダ膜の膜厚は、５μｍ未満ではマスキング治
具基体の表面を十分に保護することができず、一方、１
００μｍを越えるとハンダ膜の除去に時間がかかりすぎ
るので好ましくない。従って、マスキング治具基体の表
面に形成するハンダ膜の膜厚は５〜１００μｍに定め
た。このハンダ膜の膜厚の一層好ましい範囲は、１０〜
５０μｍである。従って、この発明は、（２）マスキン
グ治具基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキング治具
基体表面に膜厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成して
なるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具、に特徴を有す
るものである。
合金製マスキング治具基体の表面に形成する前記（１）
記載のハンダ膜の膜厚は、５μｍ未満ではマスキング治
具基体の表面を十分に保護することができず、一方、１
００μｍを越えるとハンダ膜の除去に時間がかかりすぎ
るので好ましくない。従って、マスキング治具基体の表
面に形成するハンダ膜の膜厚は５〜１００μｍに定め
た。このハンダ膜の膜厚の一層好ましい範囲は、１０〜
５０μｍである。従って、この発明は、（２）マスキン
グ治具基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキング治具
基体表面に膜厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成して
なるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具、に特徴を有す
るものである。
【００１３】そして前記ハンダ膜のハンダは、ＪＩＳ
Ｚ ３２８２−８６で規定されるハンダであればいずれ
でも良いが、Ａｕ物理蒸着中のハンダ膜の耐熱性および
マスキング治具基体のＣｕとハンダに含まれるＳｎとの
金属間化合物生成を抑制するためにも融点が１００℃以
上あるハンダを使用することが好ましく、従って、融
点：１００〜４５０℃の軟ろうを使用することが好まし
い。従って、この発明は、（３）マスキング治具基体、
特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキング治具基体表面に融
点：１００〜４５０℃の軟ろうからなるハンダ膜を形成
してなるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具、および、
（４）マスキング治具基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製
マスキング治具基体表面に融点：１００〜４５０℃の軟
ろうからなる膜厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成し
てなるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具、に特徴を有
するものである。
Ｚ ３２８２−８６で規定されるハンダであればいずれ
でも良いが、Ａｕ物理蒸着中のハンダ膜の耐熱性および
マスキング治具基体のＣｕとハンダに含まれるＳｎとの
金属間化合物生成を抑制するためにも融点が１００℃以
上あるハンダを使用することが好ましく、従って、融
点：１００〜４５０℃の軟ろうを使用することが好まし
い。従って、この発明は、（３）マスキング治具基体、
特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキング治具基体表面に融
点：１００〜４５０℃の軟ろうからなるハンダ膜を形成
してなるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具、および、
（４）マスキング治具基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製
マスキング治具基体表面に融点：１００〜４５０℃の軟
ろうからなる膜厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成し
てなるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具、に特徴を有
するものである。
【００１４】この発明のハンダ膜はＡｕだけでなく、Ａ
ｕ以外の貴金属（Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）を物理蒸着
する装置のマスキング治具に形成することができ、また
物理蒸着装置のマスキング治具だけでなく、図１に示さ
れる物理蒸着装置のシールドリング５、シャッター６な
どの表面に形成することによりこれら各種部品の再利用
回数を増加させることができる。したがって、マスキン
グ治具、シールドリング、シャッターなど物理蒸着装置
における蒸着膜の付着防止部品のすべてを「防着部品」
と総称すると、この発明は、（５）金属製防着部品基
体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体の表面にハ
ンダ膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防着部品に
特徴を有するものである。
ｕ以外の貴金属（Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）を物理蒸着
する装置のマスキング治具に形成することができ、また
物理蒸着装置のマスキング治具だけでなく、図１に示さ
れる物理蒸着装置のシールドリング５、シャッター６な
どの表面に形成することによりこれら各種部品の再利用
回数を増加させることができる。したがって、マスキン
グ治具、シールドリング、シャッターなど物理蒸着装置
における蒸着膜の付着防止部品のすべてを「防着部品」
と総称すると、この発明は、（５）金属製防着部品基
体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体の表面にハ
ンダ膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防着部品に
特徴を有するものである。
【００１５】この金属製防着部品基体、特にＣｕまたは
Ｃｕ合金製防着部品基体の表面に形成されるハンダ膜
は、前記マスキング治具基体表面に形成されるハンダ膜
と同じであるから、この発明は、（６）金属製防着部品
基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に膜
厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成してなる貴金属物
理蒸着装置の防着部品、（７）金属製防着部品基体、特
にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に融点：１０
０〜４５０℃の軟ろうからなるハンダ膜を形成してなる
貴金属物理蒸着装置の防着部品、（８）金属製防着部品
基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に融
点：１００〜４５０℃の軟ろうからなる膜厚：５〜１０
０μｍのハンダ膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の
防着部品、に特徴を有するものである。
Ｃｕ合金製防着部品基体の表面に形成されるハンダ膜
は、前記マスキング治具基体表面に形成されるハンダ膜
と同じであるから、この発明は、（６）金属製防着部品
基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に膜
厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成してなる貴金属物
理蒸着装置の防着部品、（７）金属製防着部品基体、特
にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に融点：１０
０〜４５０℃の軟ろうからなるハンダ膜を形成してなる
貴金属物理蒸着装置の防着部品、（８）金属製防着部品
基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に融
点：１００〜４５０℃の軟ろうからなる膜厚：５〜１０
０μｍのハンダ膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の
防着部品、に特徴を有するものである。
【００１６】金属製防着部品基体は、耐熱性に優れたい
かなる金属材料で作製することもできるが、熱伝導性、
価格などを考慮すると、ＣｕまたはＣｕ合金で作ること
が好ましく、この防着部品基体の表面のハンダ膜は、電
気メッキ法、無電解メッキ法、物理蒸着法、ハンダぺー
スト塗布法などその他いずれの方法によっても形成する
ことができる。また、この発明のハンダ膜を有する防着
部品の表面に物理蒸着を施すことにより付着した金属膜
を除去するには、金属膜が付着した防着部品をハンダ剥
離剤の中に浸漬し、必要に応じて振動させれば良い。
かなる金属材料で作製することもできるが、熱伝導性、
価格などを考慮すると、ＣｕまたはＣｕ合金で作ること
が好ましく、この防着部品基体の表面のハンダ膜は、電
気メッキ法、無電解メッキ法、物理蒸着法、ハンダぺー
スト塗布法などその他いずれの方法によっても形成する
ことができる。また、この発明のハンダ膜を有する防着
部品の表面に物理蒸着を施すことにより付着した金属膜
を除去するには、金属膜が付着した防着部品をハンダ剥
離剤の中に浸漬し、必要に応じて振動させれば良い。
【００１７】この発明のハンダ膜を有する防着部品は、
貴金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）を物理蒸着す
る装置の防着部品だけでなく、貴金属以外のＣｒ、Ｎ
ｉ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属を物理蒸着する装置の防着部
品としても使用することができる。したがって、この発
明は、（９）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ
合金製防着部品基体の表面にハンダ膜を形成してなる金
属物理蒸着装置の防着部品、（10）金属製防着部品基
体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に膜
厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成してなる金属物理
蒸着装置の防着部品、（11）金属製防着部品基体、特に
ＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に融点：１００
〜４５０℃の軟ろうからなるハンダ膜を形成してなる金
属物理蒸着装置の防着部品、（12）金属製防着部品基
体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に融
点：１００〜４５０℃の軟ろうからなる膜厚：５〜１０
０μｍのハンダ膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防
着部品、に特徴を有するものである。
貴金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）を物理蒸着す
る装置の防着部品だけでなく、貴金属以外のＣｒ、Ｎ
ｉ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属を物理蒸着する装置の防着部
品としても使用することができる。したがって、この発
明は、（９）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ
合金製防着部品基体の表面にハンダ膜を形成してなる金
属物理蒸着装置の防着部品、（10）金属製防着部品基
体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に膜
厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成してなる金属物理
蒸着装置の防着部品、（11）金属製防着部品基体、特に
ＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に融点：１００
〜４５０℃の軟ろうからなるハンダ膜を形成してなる金
属物理蒸着装置の防着部品、（12）金属製防着部品基
体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に融
点：１００〜４５０℃の軟ろうからなる膜厚：５〜１０
０μｍのハンダ膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防
着部品、に特徴を有するものである。
【００１８】前記ハンダ膜を形成してなる金属物理蒸着
装置の防着部品は、いずれも優れた効果を奏するもので
あるが、貴金属が防着部品のハンダ膜全面に付着してい
ると、ハンダ剥離剤がハンダ膜と接触せず、貴金属が付
着した防着部品をハンダ剥離剤に浸漬して揺動しても、
ハンダ膜が防着部品から剥離しにくく、したがって貴金
属の回収に時間がかかることがある。このような場合に
は、防着部品の表面に形成したハンダ膜の上面に、予め
ハンダメッキしたＣｕ線もしくはＣｕ箔テープ、Ａｌ箔
テープまたは合成樹脂テープを接着剤を介して剥離可能
に接着しておき、Ａｕ物理蒸着を行った後、ハンダメッ
キしたＣｕ線もしくはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、
Ａｌ箔テープまたは合成樹脂テープを剥がすと、その部
分のハンダ膜が露出し、このハンダ膜が一部露出したＡ
ｕ物理蒸着膜付着マスキング治具をハンダ剥離剤に浸漬
し必要に応じて揺動することにより、ハンダ膜の除去と
同時にハンダ膜の表面に付着したＡｕ物理蒸着膜を一層
短時間で簡単に剥離することができる。
装置の防着部品は、いずれも優れた効果を奏するもので
あるが、貴金属が防着部品のハンダ膜全面に付着してい
ると、ハンダ剥離剤がハンダ膜と接触せず、貴金属が付
着した防着部品をハンダ剥離剤に浸漬して揺動しても、
ハンダ膜が防着部品から剥離しにくく、したがって貴金
属の回収に時間がかかることがある。このような場合に
は、防着部品の表面に形成したハンダ膜の上面に、予め
ハンダメッキしたＣｕ線もしくはＣｕ箔テープ、Ａｌ箔
テープまたは合成樹脂テープを接着剤を介して剥離可能
に接着しておき、Ａｕ物理蒸着を行った後、ハンダメッ
キしたＣｕ線もしくはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、
Ａｌ箔テープまたは合成樹脂テープを剥がすと、その部
分のハンダ膜が露出し、このハンダ膜が一部露出したＡ
ｕ物理蒸着膜付着マスキング治具をハンダ剥離剤に浸漬
し必要に応じて揺動することにより、ハンダ膜の除去と
同時にハンダ膜の表面に付着したＡｕ物理蒸着膜を一層
短時間で簡単に剥離することができる。
【００１９】従って、この発明は、（13）マスキング治
具基体表面にハンダ膜を形成してなるＡｕ物理蒸着装置
のマスキング治具、特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキン
グ治具基体表面にハンダ膜を形成してなるＡｕ物理蒸着
装置のマスキング治具のハンダ膜の上に、ハンダメッキ
したＣｕ線またはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａｌ
箔テープおよび合成樹脂テープの内の１種以上を接着剤
を介して剥離可能に接着してなるＡｕ物理蒸着装置のマ
スキング治具、に特徴を有するものである。
具基体表面にハンダ膜を形成してなるＡｕ物理蒸着装置
のマスキング治具、特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキン
グ治具基体表面にハンダ膜を形成してなるＡｕ物理蒸着
装置のマスキング治具のハンダ膜の上に、ハンダメッキ
したＣｕ線またはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａｌ
箔テープおよび合成樹脂テープの内の１種以上を接着剤
を介して剥離可能に接着してなるＡｕ物理蒸着装置のマ
スキング治具、に特徴を有するものである。
【００２０】マスキング治具基体、特にＣｕまたはＣｕ
合金製マスキング治具基体の表面に形成されるハンダ膜
は、融点：１００〜４５０℃の軟ろうからなる膜厚：５
〜１００μｍのハンダ膜であることが好ましいのは明ら
かであるから、この発明は、（14）マスキング治具基
体、特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキング治具基体表面
に融点：１００〜４５０℃の軟ろうからなるハンダ膜を
形成してなるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具のハン
ダ膜の上に、ハンダメッキしたＣｕ線またはハンダメッ
キしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープおよび合成樹脂テー
プの内の１種以上を接着剤を介して剥離可能に接着して
なるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具、および、（1
5）マスキング治具基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製マ
スキング治具基体表面に融点：１００〜４５０℃の軟ろ
うからなる膜厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成して
なるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具のハンダ膜の上
に、ハンダメッキしたＣｕ線またはハンダメッキしたＣ
ｕ箔テープ、Ａｌ箔テープおよび合成樹脂テープの内の
１種以上を接着剤を介して剥離可能に接着してなるＡｕ
物理蒸着装置のマスキング治具、に特徴を有するもので
ある。
合金製マスキング治具基体の表面に形成されるハンダ膜
は、融点：１００〜４５０℃の軟ろうからなる膜厚：５
〜１００μｍのハンダ膜であることが好ましいのは明ら
かであるから、この発明は、（14）マスキング治具基
体、特にＣｕまたはＣｕ合金製マスキング治具基体表面
に融点：１００〜４５０℃の軟ろうからなるハンダ膜を
形成してなるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具のハン
ダ膜の上に、ハンダメッキしたＣｕ線またはハンダメッ
キしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープおよび合成樹脂テー
プの内の１種以上を接着剤を介して剥離可能に接着して
なるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具、および、（1
5）マスキング治具基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製マ
スキング治具基体表面に融点：１００〜４５０℃の軟ろ
うからなる膜厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成して
なるＡｕ物理蒸着装置のマスキング治具のハンダ膜の上
に、ハンダメッキしたＣｕ線またはハンダメッキしたＣ
ｕ箔テープ、Ａｌ箔テープおよび合成樹脂テープの内の
１種以上を接着剤を介して剥離可能に接着してなるＡｕ
物理蒸着装置のマスキング治具、に特徴を有するもので
ある。
【００２１】このハンダ膜は前記Ａｕ物理蒸着装置のマ
スキング治具だけでなく、Ａｕ以外の貴金属（Ａｇ、Ｐ
ｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）を物理蒸着する装置のシールドリン
グ、シャッターなど各種防着部品の表面に形成すること
により防着部品の再利用回数を増加させることができ
る。従って、この発明は、（16）金属製防着部品基体、
特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体の表面にハンダ
膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防着部品のハン
ダ膜の上にハンダメッキしたＣｕ線またはハンダメッキ
したＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープまたは合成樹脂テープ
の内の１種以上を接着剤を介して剥離可能に接着してな
る貴金属物理蒸着装置の防着部品、に特徴を有するもの
である。
スキング治具だけでなく、Ａｕ以外の貴金属（Ａｇ、Ｐ
ｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）を物理蒸着する装置のシールドリン
グ、シャッターなど各種防着部品の表面に形成すること
により防着部品の再利用回数を増加させることができ
る。従って、この発明は、（16）金属製防着部品基体、
特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体の表面にハンダ
膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防着部品のハン
ダ膜の上にハンダメッキしたＣｕ線またはハンダメッキ
したＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープまたは合成樹脂テープ
の内の１種以上を接着剤を介して剥離可能に接着してな
る貴金属物理蒸着装置の防着部品、に特徴を有するもの
である。
【００２２】この金属製防着部品基体、特にＣｕまたは
Ｃｕ合金製防着部品基体の表面に形成されるハンダ膜
は、前記マスキング治具基体表面に形成されるハンダ膜
と同じであるから、この発明は、（17）金属製防着部品
基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に膜
厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成してなる貴金属物
理蒸着装置の防着部品のハンダ膜の上にハンダメッキし
たＣｕ線またはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔
テープおよび合成樹脂テープの内の１種以上を接着剤を
介して剥離可能に接着してなる貴金属物理蒸着装置の防
着部品、（18）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣ
ｕ合金製防着部品基体表面に融点：１００〜４５０℃の
軟ろうからなるハンダ膜を形成してなる貴金属物理蒸着
装置の防着部品のハンダ膜の上にハンダメッキしたＣｕ
線またはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープ
および合成樹脂テープの内の１種以上を接着剤を介して
剥離可能に接着してなる貴金属物理蒸着装置の防着部
品、（19）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合
金製防着部品基体表面に融点：１００〜４５０℃の軟ろ
うからなる膜厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成して
なる貴金属物理蒸着装置の防着部品のハンダ膜の上にハ
ンダメッキしたＣｕ線またはハンダメッキしたＣｕ箔テ
ープ、Ａｌ箔テープおよび合成樹脂テープの内の１種以
上を接着剤を介して剥離可能に接着してなる貴金属物理
蒸着装置の防着部品、に特徴を有するものである。
Ｃｕ合金製防着部品基体の表面に形成されるハンダ膜
は、前記マスキング治具基体表面に形成されるハンダ膜
と同じであるから、この発明は、（17）金属製防着部品
基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に膜
厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成してなる貴金属物
理蒸着装置の防着部品のハンダ膜の上にハンダメッキし
たＣｕ線またはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔
テープおよび合成樹脂テープの内の１種以上を接着剤を
介して剥離可能に接着してなる貴金属物理蒸着装置の防
着部品、（18）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣ
ｕ合金製防着部品基体表面に融点：１００〜４５０℃の
軟ろうからなるハンダ膜を形成してなる貴金属物理蒸着
装置の防着部品のハンダ膜の上にハンダメッキしたＣｕ
線またはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープ
および合成樹脂テープの内の１種以上を接着剤を介して
剥離可能に接着してなる貴金属物理蒸着装置の防着部
品、（19）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合
金製防着部品基体表面に融点：１００〜４５０℃の軟ろ
うからなる膜厚：５〜１００μｍのハンダ膜を形成して
なる貴金属物理蒸着装置の防着部品のハンダ膜の上にハ
ンダメッキしたＣｕ線またはハンダメッキしたＣｕ箔テ
ープ、Ａｌ箔テープおよび合成樹脂テープの内の１種以
上を接着剤を介して剥離可能に接着してなる貴金属物理
蒸着装置の防着部品、に特徴を有するものである。
【００２３】この発明のハンダ膜を有する防着部品は、
貴金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）を物理蒸着す
る装置の防着部品だけでなく、貴金属以外のＣｒ、Ｎ
ｉ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属を物理蒸着する装置の防着部
品としても使用することができる。したがって、この発
明は、（20）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ
合金製防着部品基体の表面にハンダ膜を形成してなる金
属物理蒸着装置の防着部品のハンダ膜の上にハンダメッ
キしたＣｕ線またはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａ
ｌ箔テープおよび合成樹脂テープの内の１種以上を接着
剤を介して剥離可能に接着してなる金属物理蒸着装置の
防着部品、（21）金属製防着部品基体、特にＣｕまたは
Ｃｕ合金製防着部品基体表面に膜厚：５〜１００μｍの
ハンダ膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着部品の
ハンダ膜の上にハンダメッキしたＣｕ線またはハンダメ
ッキしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープおよび合成樹脂テ
ープの内の１種以上を接着剤を接着剤を介して剥離可能
に接着してなる金属物理蒸着装置の防着部品、（22）金
属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品
基体表面に融点：１００〜４５０℃の軟ろうからなるハ
ンダ膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着部品のハ
ンダ膜の上にハンダメッキしたＣｕ線またはハンダメッ
キしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープおよび合成樹脂テー
プの内の１種以上を接着剤を介して剥離可能に接着して
なる金属物理蒸着装置の防着部品、（23）金属製防着部
品基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に
融点：１００〜４５０℃の軟ろうからなる膜厚：５〜１
００μｍのハンダ膜を形成してなる金属物理蒸着装置の
防着部品のハンダ膜の上にハンダメッキしたＣｕ線また
はハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープおよび
合成樹脂テープの内の１種以上を接着剤を介して剥離可
能に接着してなる金属物理蒸着装置の防着部品、に特徴
を有するものである。
貴金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ）を物理蒸着す
る装置の防着部品だけでなく、貴金属以外のＣｒ、Ｎ
ｉ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属を物理蒸着する装置の防着部
品としても使用することができる。したがって、この発
明は、（20）金属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ
合金製防着部品基体の表面にハンダ膜を形成してなる金
属物理蒸着装置の防着部品のハンダ膜の上にハンダメッ
キしたＣｕ線またはハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａ
ｌ箔テープおよび合成樹脂テープの内の１種以上を接着
剤を介して剥離可能に接着してなる金属物理蒸着装置の
防着部品、（21）金属製防着部品基体、特にＣｕまたは
Ｃｕ合金製防着部品基体表面に膜厚：５〜１００μｍの
ハンダ膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着部品の
ハンダ膜の上にハンダメッキしたＣｕ線またはハンダメ
ッキしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープおよび合成樹脂テ
ープの内の１種以上を接着剤を接着剤を介して剥離可能
に接着してなる金属物理蒸着装置の防着部品、（22）金
属製防着部品基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品
基体表面に融点：１００〜４５０℃の軟ろうからなるハ
ンダ膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着部品のハ
ンダ膜の上にハンダメッキしたＣｕ線またはハンダメッ
キしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープおよび合成樹脂テー
プの内の１種以上を接着剤を介して剥離可能に接着して
なる金属物理蒸着装置の防着部品、（23）金属製防着部
品基体、特にＣｕまたはＣｕ合金製防着部品基体表面に
融点：１００〜４５０℃の軟ろうからなる膜厚：５〜１
００μｍのハンダ膜を形成してなる金属物理蒸着装置の
防着部品のハンダ膜の上にハンダメッキしたＣｕ線また
はハンダメッキしたＣｕ箔テープ、Ａｌ箔テープおよび
合成樹脂テープの内の１種以上を接着剤を介して剥離可
能に接着してなる金属物理蒸着装置の防着部品、に特徴
を有するものである。
【００２４】前記金属製防着部品基体表面に形成された
ハンダ膜の表面の粗さがＪＩＳ Ｂ０６０１で規定され
る算術平均粗さ（以下、Ｒａと記す）：０．０１μｍよ
りも平滑すぎると、蒸着中に防着部品に堆積した蒸着金
属が剥離し、脱落してパーティクル発生の原因となり、
一方、金属製防着部品基体表面に形成されたハンダ膜の
表面の粗さがＲａ：１μｍよりも粗すぎると、ハンダ膜
の表面に金属テープを張り付けるために使用した接着剤
がハンダ膜から金属テープを剥がす際にハンダ膜の凹部
に残留し、この残留している接着剤が物理蒸着後の防着
部品をハンダ剥離液に浸漬してもハンダ膜の化学的溶解
を妨げる結果となって好ましくない。従って、金属製防
着部品基体表面に形成されたハンダ膜の表面の粗さは、
Ｒａ：０．０１〜１μｍの範囲内にあることが好まし
い。
ハンダ膜の表面の粗さがＪＩＳ Ｂ０６０１で規定され
る算術平均粗さ（以下、Ｒａと記す）：０．０１μｍよ
りも平滑すぎると、蒸着中に防着部品に堆積した蒸着金
属が剥離し、脱落してパーティクル発生の原因となり、
一方、金属製防着部品基体表面に形成されたハンダ膜の
表面の粗さがＲａ：１μｍよりも粗すぎると、ハンダ膜
の表面に金属テープを張り付けるために使用した接着剤
がハンダ膜から金属テープを剥がす際にハンダ膜の凹部
に残留し、この残留している接着剤が物理蒸着後の防着
部品をハンダ剥離液に浸漬してもハンダ膜の化学的溶解
を妨げる結果となって好ましくない。従って、金属製防
着部品基体表面に形成されたハンダ膜の表面の粗さは、
Ｒａ：０．０１〜１μｍの範囲内にあることが好まし
い。
【００２５】従って、前記（１）〜（２３）に記載され
た金属物理蒸着装置の防着部品に形成されたハンダ膜の
表面の粗さは、Ｒａ：０．０１〜１μｍ（好ましくは
０．１〜０．８μｍ）の範囲内にあることを特徴とする
ものである。
た金属物理蒸着装置の防着部品に形成されたハンダ膜の
表面の粗さは、Ｒａ：０．０１〜１μｍ（好ましくは
０．１〜０．８μｍ）の範囲内にあることを特徴とする
ものである。
【００２６】
実施例１ 旋盤仕上げ（３．２−Ｓ）のＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製
マスキング治具基体を用意した。このＣＤ−ＲＯＭ製造
用Ｃｕ製マスキング治具基体の表面粗さを測定したとこ
ろＲａ：０．５８μｍであった。さらに、 メタンスルフォン酸鉛：５７ｇｒ／ｌ、 メタンスルフォン酸錫：３ｇｒ／ｌ、 遊離メタンスルフォン酸：０．７２Ｎ、 市販平滑剤：３３ｇｒ／ｌ、 からなる組成のメッキ液も用意した。
マスキング治具基体を用意した。このＣＤ−ＲＯＭ製造
用Ｃｕ製マスキング治具基体の表面粗さを測定したとこ
ろＲａ：０．５８μｍであった。さらに、 メタンスルフォン酸鉛：５７ｇｒ／ｌ、 メタンスルフォン酸錫：３ｇｒ／ｌ、 遊離メタンスルフォン酸：０．７２Ｎ、 市販平滑剤：３３ｇｒ／ｌ、 からなる組成のメッキ液も用意した。
【００２７】前記メッキ液を用い、 メッキ液温度：２０℃、 撹拌条件：１０００ｒ．ｐ．ｍ．（マグネチックスター
ラーによる）、 陰極電流密度：５Ａ／ｄｍ2 、 メッキ時間：５分、 の条件で前記Ｃｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：
１０μｍ、表面粗さＲａ：０．７５μｍのＰｂ−５％Ｓ
ｎハンダ（融点：３１０℃）膜を形成し、本発明マスキ
ング治具１を作製した。
ラーによる）、 陰極電流密度：５Ａ／ｄｍ2 、 メッキ時間：５分、 の条件で前記Ｃｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：
１０μｍ、表面粗さＲａ：０．７５μｍのＰｂ−５％Ｓ
ｎハンダ（融点：３１０℃）膜を形成し、本発明マスキ
ング治具１を作製した。
【００２８】この本発明マスキング治具１を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具１表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマスキ
ング治具をハンダ剥離液（乳酸：５０Ｖｏｌ％、残部：
水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に超音
波振動をかけながら浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具１表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマスキ
ング治具をハンダ剥離液（乳酸：５０Ｖｏｌ％、残部：
水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に超音
波振動をかけながら浸漬した。
【００２９】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に２７分で完全に脱落した。ハンダ
剥離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾
別することにより容易に回収することができた。この様
なＡｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り
返し行い、マスキング治具基体の寸法精度および変形が
なくマスキング治具基体を再利用しうる回数（以下、再
利用回数という）を測定した結果、本発明マスキング治
具１の再利用回数は９５回であった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に２７分で完全に脱落した。ハンダ
剥離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾
別することにより容易に回収することができた。この様
なＡｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り
返し行い、マスキング治具基体の寸法精度および変形が
なくマスキング治具基体を再利用しうる回数（以下、再
利用回数という）を測定した結果、本発明マスキング治
具１の再利用回数は９５回であった。
【００３０】実施例２ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体を、 メタンスルフォン酸鉛：１４．８ｇｒ／ｌ、 メタンスルフォン酸錫：２５．２ｇｒ／ｌ、 遊離メタンスルフォン酸：０．７２Ｎ、 市販平滑剤：３３ｇｒ／ｌ、 からなる組成のメッキ液に浸漬し、 メッキ液温度：２０℃、 撹拌条件：１０００ｒ．ｐ．ｍ．（マグネチックスター
ラーによる）、 陰極電流密度：５Ａ／ｄｍ2 、 メッキ時間：１０分、 の条件でＣｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：２０
μｍ、表面粗さＲａ：０．７５μｍのＰｂ−６３％Ｓｎ
ハンダ（融点：１８３℃）膜を形成することにより、本
発明マスキング治具２を作製した。
グ治具基体を、 メタンスルフォン酸鉛：１４．８ｇｒ／ｌ、 メタンスルフォン酸錫：２５．２ｇｒ／ｌ、 遊離メタンスルフォン酸：０．７２Ｎ、 市販平滑剤：３３ｇｒ／ｌ、 からなる組成のメッキ液に浸漬し、 メッキ液温度：２０℃、 撹拌条件：１０００ｒ．ｐ．ｍ．（マグネチックスター
ラーによる）、 陰極電流密度：５Ａ／ｄｍ2 、 メッキ時間：１０分、 の条件でＣｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：２０
μｍ、表面粗さＲａ：０．７５μｍのＰｂ−６３％Ｓｎ
ハンダ（融点：１８３℃）膜を形成することにより、本
発明マスキング治具２を作製した。
【００３１】この本発明マスキング治具２を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具２表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマス
キング治具をハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残
部：水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に
超音波振動をかけながら浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具２表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマス
キング治具をハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残
部：水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に
超音波振動をかけながら浸漬した。
【００３２】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に２０分で完全に脱落し、脱落した
ハンダ剥離液中のＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生をを繰り
返し行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は６
２回であった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に２０分で完全に脱落し、脱落した
ハンダ剥離液中のＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生をを繰り
返し行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は６
２回であった。
【００３３】実施例３ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体をさらに研磨紙（＃１５００）で研磨処理す
ることにより表面粗さＲａ：０．０７μｍのマスキング
治具基体を作製した。このマスキング治具基体の表面
に、通常の条件の蒸着法により厚さ：５０μｍのＰｂ−
５％Ｉｎ−５％Ａｇハンダ（融点：２９０℃）膜を形成
し、本発明マスキング治具３を作製した。この本発明マ
スキング治具３のハンダ膜の表面粗さはＲａ：０．１２
μｍであった。
グ治具基体をさらに研磨紙（＃１５００）で研磨処理す
ることにより表面粗さＲａ：０．０７μｍのマスキング
治具基体を作製した。このマスキング治具基体の表面
に、通常の条件の蒸着法により厚さ：５０μｍのＰｂ−
５％Ｉｎ−５％Ａｇハンダ（融点：２９０℃）膜を形成
し、本発明マスキング治具３を作製した。この本発明マ
スキング治具３のハンダ膜の表面粗さはＲａ：０．１２
μｍであった。
【００３４】この本発明マスキング治具３を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具３の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマス
キング治具をハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残
部：水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に
超音波振動をかけながら浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具３の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマス
キング治具をハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残
部：水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に
超音波振動をかけながら浸漬した。
【００３５】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に１３分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は７３
回であった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に１３分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は７３
回であった。
【００３６】実施例４ 実施例３の研磨紙（＃１５００）で研磨処理したＣＤ−
ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキング治具基体をさらに１μｍ
φのダイヤモンド砥粒を用いてバフ研磨処理することに
より表面粗さＲａ：０．０２μｍのマスキング治具基体
を作製した。このマスキング治具基体の表面に、通常の
条件の蒸着法により厚さ：９０μｍのＳｎ−５％Ａｇハ
ンダ（融点：２２１℃）膜を形成し、本発明マスキング
治具４を作製した。この本発明マスキング治具４のハン
ダ膜の表面粗さはＲａ：０．１０μｍであった。
ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキング治具基体をさらに１μｍ
φのダイヤモンド砥粒を用いてバフ研磨処理することに
より表面粗さＲａ：０．０２μｍのマスキング治具基体
を作製した。このマスキング治具基体の表面に、通常の
条件の蒸着法により厚さ：９０μｍのＳｎ−５％Ａｇハ
ンダ（融点：２２１℃）膜を形成し、本発明マスキング
治具４を作製した。この本発明マスキング治具４のハン
ダ膜の表面粗さはＲａ：０．１０μｍであった。
【００３７】この本発明マスキング治具４を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具４表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマスキ
ング治具をハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残部：
水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に超音
波振動をかけながら浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具４表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマスキ
ング治具をハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残部：
水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に超音
波振動をかけながら浸漬した。
【００３８】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に６分で完全に脱落し、ハンダ剥離
液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別す
ることにより容易に回収することができた。この様なＡ
ｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し
行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は５３回
であった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に６分で完全に脱落し、ハンダ剥離
液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別す
ることにより容易に回収することができた。この様なＡ
ｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し
行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は５３回
であった。
【００３９】実施例５ 実施例３で作製した表面粗さＲａ：０．０７μｍのＣＤ
−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキング治具基体を、 メタンスルフォン酸鉛：６０ｇｒ／ｌ、 遊離メタンスルフォン酸：０．７２Ｎ、 市販平滑剤：３３ｇｒ／ｌ、 からなる組成のメッキ液に浸漬し、 メッキ液温度：２０℃、 撹拌条件：１０００ｒ．ｐ．ｍ．（マグネチックスター
ラーによる）、 陰極電流密度：５Ａ／ｄｍ2 、 メッキ時間：５０分、 の条件でＣｕ製マスキング治具基体の表面に、厚さ：１
００μ、表面粗さ：０．４５μｍの純Ｐｂハンダ（融
点：３２８℃）膜を形成することにより、本発明マスキ
ング治具５を作製した。
−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキング治具基体を、 メタンスルフォン酸鉛：６０ｇｒ／ｌ、 遊離メタンスルフォン酸：０．７２Ｎ、 市販平滑剤：３３ｇｒ／ｌ、 からなる組成のメッキ液に浸漬し、 メッキ液温度：２０℃、 撹拌条件：１０００ｒ．ｐ．ｍ．（マグネチックスター
ラーによる）、 陰極電流密度：５Ａ／ｄｍ2 、 メッキ時間：５０分、 の条件でＣｕ製マスキング治具基体の表面に、厚さ：１
００μ、表面粗さ：０．４５μｍの純Ｐｂハンダ（融
点：３２８℃）膜を形成することにより、本発明マスキ
ング治具５を作製した。
【００４０】この本発明マスキング治具５を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具５の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマス
キング治具をハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残
部：水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に
超音波振動をかけながら浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具５の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマス
キング治具をハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残
部：水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に
超音波振動をかけながら浸漬した。
【００４１】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に２３分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は８４
回であった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に２３分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は８４
回であった。
【００４２】実施例６ 実施例３で作製した表面粗さＲａ：０．０７μｍのＣＤ
−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキング治具基体を、 メタンスルフォン酸錫：６０ｇｒ／ｌ、 遊離メタンスルフォン酸：０．７２Ｎ、 市販平滑剤：３３ｇｒ／ｌ、 からなる組成のメッキ液に浸漬し、 メッキ液温度：２０℃、 撹拌条件：１０００ｒ．ｐ．ｍ．（マグネチックスター
ラーによる）、 陰極電流密度：５Ａ／ｄｍ2 、 メッキ時間：２．５分、 の条件でＣｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：５μ
ｍ、表面粗さ：０．２５μｍの純Ｓｎハンダ（融点：２
３２℃）膜を形成し、本発明マスキング治具６を作製し
た。
−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキング治具基体を、 メタンスルフォン酸錫：６０ｇｒ／ｌ、 遊離メタンスルフォン酸：０．７２Ｎ、 市販平滑剤：３３ｇｒ／ｌ、 からなる組成のメッキ液に浸漬し、 メッキ液温度：２０℃、 撹拌条件：１０００ｒ．ｐ．ｍ．（マグネチックスター
ラーによる）、 陰極電流密度：５Ａ／ｄｍ2 、 メッキ時間：２．５分、 の条件でＣｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：５μ
ｍ、表面粗さ：０．２５μｍの純Ｓｎハンダ（融点：２
３２℃）膜を形成し、本発明マスキング治具６を作製し
た。
【００４３】この本発明マスキング治具６を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具６の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマス
キング治具をハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残
部：水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に
超音波振動をかけながら浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具６の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点でこのマス
キング治具をハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残
部：水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に
超音波振動をかけながら浸漬した。
【００４４】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に１６分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は４６
回であった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に１６分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は４６
回であった。
【００４５】実施例７ Ｃｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：１０μｍ、表
面粗さＲａ：０．７５μｍのＰｂ−５％Ｓｎハンダ（融
点：３１０℃）膜を形成した実施例１の本発明マスキン
グ治具１の表面に、図３の平面図に示されるように、厚
さ：１０μｍのＰｂ−５％Ｓｎハンダ（融点：３１０
℃）メッキ膜を形成したＣｕ線２７を微量の合成ゴム系
接着剤で支持腕２５に剥離可能に接着し、本発明マスキ
ング治具７を作製した。
面粗さＲａ：０．７５μｍのＰｂ−５％Ｓｎハンダ（融
点：３１０℃）膜を形成した実施例１の本発明マスキン
グ治具１の表面に、図３の平面図に示されるように、厚
さ：１０μｍのＰｂ−５％Ｓｎハンダ（融点：３１０
℃）メッキ膜を形成したＣｕ線２７を微量の合成ゴム系
接着剤で支持腕２５に剥離可能に接着し、本発明マスキ
ング治具７を作製した。
【００４６】この本発明マスキング治具７を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具７表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点で、このマス
キング治具のハンダ膜の上に接着したハンダメッキＣｕ
線２７を除去してマスキング治具基体の表面に形成され
たハンダ膜を一部露出させ、このマスキング治具をハン
ダ剥離液（乳酸：５０Ｖｏｌ％、残部：水からなる水溶
液）５リットル（液温：４０℃）に超音波振動をかけな
がら浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具７表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点で、このマス
キング治具のハンダ膜の上に接着したハンダメッキＣｕ
線２７を除去してマスキング治具基体の表面に形成され
たハンダ膜を一部露出させ、このマスキング治具をハン
ダ剥離液（乳酸：５０Ｖｏｌ％、残部：水からなる水溶
液）５リットル（液温：４０℃）に超音波振動をかけな
がら浸漬した。
【００４７】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に１７分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、マスキング治具基体の再利用回数を測定した結
果、本発明マスキング治具７の再利用回数は１０５回で
あった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に１７分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、マスキング治具基体の再利用回数を測定した結
果、本発明マスキング治具７の再利用回数は１０５回で
あった。
【００４８】実施例８ Ｃｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：２０μｍ、表
面粗さＲａ：０．７５μｍのＰｂ−６３％Ｓｎハンダ
（融点：１８３℃）膜を形成した実施例２の本発明マス
キング治具２の表面に、図４の平面図に示されるよう
に、厚さ：１０μｍのＰｂ−６３％Ｓｎハンダ（融点：
１８３℃）メッキ膜を形成したＣｕ線２７を、裏面に接
着剤を塗布したＡｌ箔テープ２８で支持腕２５に剥離可
能に接着固定することにより、本発明マスキング治具８
を作製した。
面粗さＲａ：０．７５μｍのＰｂ−６３％Ｓｎハンダ
（融点：１８３℃）膜を形成した実施例２の本発明マス
キング治具２の表面に、図４の平面図に示されるよう
に、厚さ：１０μｍのＰｂ−６３％Ｓｎハンダ（融点：
１８３℃）メッキ膜を形成したＣｕ線２７を、裏面に接
着剤を塗布したＡｌ箔テープ２８で支持腕２５に剥離可
能に接着固定することにより、本発明マスキング治具８
を作製した。
【００４９】この本発明マスキング治具８を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具８表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点で、このマス
キング治具のハンダ膜の上に接着固定したハンダメッキ
Ｃｕ線２７およびＡｌ箔テープ２８を除去してマスキン
グ治具基体の表面に形成されたハンダ膜を一部露出さ
せ、これをハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残部：
水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に超音
波振動をかけながら浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具８表
面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点で、このマス
キング治具のハンダ膜の上に接着固定したハンダメッキ
Ｃｕ線２７およびＡｌ箔テープ２８を除去してマスキン
グ治具基体の表面に形成されたハンダ膜を一部露出さ
せ、これをハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残部：
水からなる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に超音
波振動をかけながら浸漬した。
【００５０】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に１４分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、再利用回数を測定した結果、本発明マスキング
治具８の再利用回数は７２回であった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に１４分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、再利用回数を測定した結果、本発明マスキング
治具８の再利用回数は７２回であった。
【００５１】実施例９ Ｃｕ製マスキング治具基体表面に通常の条件の蒸着法に
より厚さ：５０μｍ、表面粗さＲａ：０．１２μｍのＰ
ｂ−５％Ｉｎ−５％Ａｇハンダ（融点：２９０℃）膜を
形成した実施例３の本発明マスキング治具３の表面に、
図５の平面図に示されるように、裏面に接着剤を塗布し
たＡｌ箔テープ２８を剥離可能に接着することにより本
発明マスキング治具９を作製した。
より厚さ：５０μｍ、表面粗さＲａ：０．１２μｍのＰ
ｂ−５％Ｉｎ−５％Ａｇハンダ（融点：２９０℃）膜を
形成した実施例３の本発明マスキング治具３の表面に、
図５の平面図に示されるように、裏面に接着剤を塗布し
たＡｌ箔テープ２８を剥離可能に接着することにより本
発明マスキング治具９を作製した。
【００５２】この本発明マスキング治具９を使用してＣ
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具９の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点で、このマ
スキング治具のハンダ膜の上に接着したＡｌ箔テープ２
８を除去してマスキング治具基体の表面に形成されたハ
ンダ膜を一部露出させ、これをハンダ剥離液（酢酸：５
０Ｖｏｌ％、残部：水からなる水溶液）５リットル（液
温：４０℃）に超音波振動をかけながら浸漬した。
Ｄ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することに
よりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具９の
表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点で、このマ
スキング治具のハンダ膜の上に接着したＡｌ箔テープ２
８を除去してマスキング治具基体の表面に形成されたハ
ンダ膜を一部露出させ、これをハンダ剥離液（酢酸：５
０Ｖｏｌ％、残部：水からなる水溶液）５リットル（液
温：４０℃）に超音波振動をかけながら浸漬した。
【００５３】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に７分で完全に脱落し、ハンダ剥離
液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別す
ることにより容易に回収することができた。この様なＡ
ｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し
行い、再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治
具９の再利用回数は８５回であった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に７分で完全に脱落し、ハンダ剥離
液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別す
ることにより容易に回収することができた。この様なＡ
ｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し
行い、再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治
具９の再利用回数は８５回であった。
【００５４】実施例１０ Ｃｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：９０μｍ、表
面粗さＲａ：０．１０μｍのＳｎ−５％Ａｇハンダ（融
点：２２１℃）蒸着膜を形成した実施例４の本発明マス
キング治具４の外周遮蔽板２２のハンダ膜の上に、図６
のマスキング治具の平面図に示されるように、裏面に接
着剤を塗布したビニルテープ２９を剥離可能に接着する
ことにより本発明マスキング治具１０を作製した。
面粗さＲａ：０．１０μｍのＳｎ−５％Ａｇハンダ（融
点：２２１℃）蒸着膜を形成した実施例４の本発明マス
キング治具４の外周遮蔽板２２のハンダ膜の上に、図６
のマスキング治具の平面図に示されるように、裏面に接
着剤を塗布したビニルテープ２９を剥離可能に接着する
ことにより本発明マスキング治具１０を作製した。
【００５５】この本発明マスキング治具１０を使用して
ＣＤ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成すること
によりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具１
０表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点で、この
マスキング治具のハンダ膜の上に接着したビニルテープ
２９を除去してマスキング治具基体の表面に形成された
ハンダ膜を一部露出させ、これをハンダ剥離液（酢酸：
５０Ｖｏｌ％、残部：水からなる水溶液）５リットル
（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら浸漬した。
ＣＤ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成すること
によりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具１
０表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点で、この
マスキング治具のハンダ膜の上に接着したビニルテープ
２９を除去してマスキング治具基体の表面に形成された
ハンダ膜を一部露出させ、これをハンダ剥離液（酢酸：
５０Ｖｏｌ％、残部：水からなる水溶液）５リットル
（液温：４０℃）に超音波振動をかけながら浸漬した。
【００５６】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に５分で完全に脱落し、ハンダ剥離
液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別す
ることにより容易に回収することができた。この様なＡ
ｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し
行い、再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治
具１０の再利用回数は６３回であった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に５分で完全に脱落し、ハンダ剥離
液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別す
ることにより容易に回収することができた。この様なＡ
ｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し
行い、再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治
具１０の再利用回数は６３回であった。
【００５７】実施例１１ Ｃｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：１００μｍ、
表面粗さＲａ：０．４５μｍの純Ｐｂハンダ（融点：３
２８℃）膜を形成した実施例５の本発明マスキング治具
（図示せず）の支持腕のハンダ膜の上に、厚さ：１０μ
ｍの純Ｐｂメッキ膜を形成したＣｕ箔テープ（図示せ
ず）を、裏面に接着剤を塗布したビニルテープで剥離可
能に接着し、本発明マスキング治具１１を作製した。
表面粗さＲａ：０．４５μｍの純Ｐｂハンダ（融点：３
２８℃）膜を形成した実施例５の本発明マスキング治具
（図示せず）の支持腕のハンダ膜の上に、厚さ：１０μ
ｍの純Ｐｂメッキ膜を形成したＣｕ箔テープ（図示せ
ず）を、裏面に接着剤を塗布したビニルテープで剥離可
能に接着し、本発明マスキング治具１１を作製した。
【００５８】この本発明マスキング治具１１を使用して
ＣＤ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成すること
によりＣＤ−ＲＯＭ記録媒体を作製し、本発明マスキン
グ治具１１の表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時
点で、このマスキング治具のハンダ膜の上に接着したＣ
ｕ箔テープおよびビニルテープを除去してマスキング治
具基体の表面に形成されたハンダ膜を一部露出させ、こ
れをハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残部：水から
なる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に超音波振動
をかけながら浸漬した。
ＣＤ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成すること
によりＣＤ−ＲＯＭ記録媒体を作製し、本発明マスキン
グ治具１１の表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時
点で、このマスキング治具のハンダ膜の上に接着したＣ
ｕ箔テープおよびビニルテープを除去してマスキング治
具基体の表面に形成されたハンダ膜を一部露出させ、こ
れをハンダ剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残部：水から
なる水溶液）５リットル（液温：４０℃）に超音波振動
をかけながら浸漬した。
【００５９】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に２０分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は８２
回であった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に２０分で完全に脱落し、ハンダ剥
離液中に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別
することにより容易に回収することができた。この様な
Ａｕ回収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返
し行い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は８２
回であった。
【００６０】実施例１２ Ｃｕ製マスキング治具基体の表面に厚さ：５μｍ、表面
粗さＲａ：０．２５μｍの純Ｓｎハンダ（融点：２３２
℃）膜を形成することにより実施例６で作製したハンダ
膜被覆マスキング治具（図示せず）の支持腕および中央
遮蔽板のハンダ膜の上にそれぞれ裏面に接着剤を塗布し
たＡｌ箔テープおよびビニルテープを剥離可能に接着
し、本発明マスキング治具１２を作製した。
粗さＲａ：０．２５μｍの純Ｓｎハンダ（融点：２３２
℃）膜を形成することにより実施例６で作製したハンダ
膜被覆マスキング治具（図示せず）の支持腕および中央
遮蔽板のハンダ膜の上にそれぞれ裏面に接着剤を塗布し
たＡｌ箔テープおよびビニルテープを剥離可能に接着
し、本発明マスキング治具１２を作製した。
【００６１】この本発明マスキング治具１２を使用して
ＣＤ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成すること
によりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具１
２の表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点で、こ
のマスキング治具のハンダ膜の上に接着したＡｌ箔テー
プおよびビニルテープを除去することにより、マスキン
グ治具基体の表面に形成されたハンダ膜を一部露出さ
せ、これをアルキルスルフォン酸を主成分としたハンダ
剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残部：水からなる水溶
液）５リットル（液温：４０℃）に超音波振動をかけな
がら浸漬した。
ＣＤ−ＲＯＭ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成すること
によりＣＤ−ＲＯＭを作製し、本発明マスキング治具１
２の表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点で、こ
のマスキング治具のハンダ膜の上に接着したＡｌ箔テー
プおよびビニルテープを除去することにより、マスキン
グ治具基体の表面に形成されたハンダ膜を一部露出さ
せ、これをアルキルスルフォン酸を主成分としたハンダ
剥離液（酢酸：５０Ｖｏｌ％、残部：水からなる水溶
液）５リットル（液温：４０℃）に超音波振動をかけな
がら浸漬した。
【００６２】その結果、マスキング治具基体表面のハン
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に１４分で脱落し、ハンダ剥離液中
に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別するこ
とにより容易に回収することができた。この様なＡｕ回
収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行
い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は８５回で
あった。
ダ膜はハンダ剥離液中に溶解し、付着したＡｕ物理蒸着
膜はハンダ剥離液中に１４分で脱落し、ハンダ剥離液中
に脱落したＡｕ物理蒸着膜はハンダ剥離液を濾別するこ
とにより容易に回収することができた。この様なＡｕ回
収操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行
い、再利用回数を測定した結果、再利用回数は８５回で
あった。
【００６３】従来例１ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体の表面に、通常の電気メッキ条件で厚さ：１
μｍのＲｈ膜を形成し、従来マスキング治具１を作製し
た。この従来マスキング治具１を使用してＣＤ−ＲＯＭ
基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することによりＣＤ−
ＲＯＭを作製し、従来マスキング治具１の表面に１mmの
Ａｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマスキング治具
を市販の金剥離剤を溶解した金剥離液（液温：３０℃）
に５時間浸漬し、Ａｕを回収するとともにマスキング治
具を再生を繰り返し行い、従来マスキング治具１の再利
用回数を測定した結果、再利用回数は８回であった。
グ治具基体の表面に、通常の電気メッキ条件で厚さ：１
μｍのＲｈ膜を形成し、従来マスキング治具１を作製し
た。この従来マスキング治具１を使用してＣＤ−ＲＯＭ
基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することによりＣＤ−
ＲＯＭを作製し、従来マスキング治具１の表面に１mmの
Ａｕ物理蒸着膜が付着した時点でこれらマスキング治具
を市販の金剥離剤を溶解した金剥離液（液温：３０℃）
に５時間浸漬し、Ａｕを回収するとともにマスキング治
具を再生を繰り返し行い、従来マスキング治具１の再利
用回数を測定した結果、再利用回数は８回であった。
【００６４】従来例２ 実施例１で用意したＣＤ−ＲＯＭ製造用Ｃｕ製マスキン
グ治具基体の表面に通常の電気メッキ条件で厚さ：０．
５μｍのＰｔ膜を形成し、従来マスキング治具２を作製
した。この従来マスキング治具２を使用してＣＤ−ＲＯ
Ｍ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することによりＣＤ
−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲまたはＣＤを作製し、従来マスキン
グ治具２の表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点
でこれらマスキング治具を市販の金剥離剤を溶解した金
剥離液（液温：３０℃）に５時間浸漬し、Ａｕを回収す
るとともにマスキング治具を再生を繰り返し行い、従来
マスキング治具１の再利用回数を測定した結果、再利用
回数は９回であった。
グ治具基体の表面に通常の電気メッキ条件で厚さ：０．
５μｍのＰｔ膜を形成し、従来マスキング治具２を作製
した。この従来マスキング治具２を使用してＣＤ−ＲＯ
Ｍ基板表面にＡｕ物理蒸着膜を形成することによりＣＤ
−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲまたはＣＤを作製し、従来マスキン
グ治具２の表面に１mmのＡｕ物理蒸着膜が付着した時点
でこれらマスキング治具を市販の金剥離剤を溶解した金
剥離液（液温：３０℃）に５時間浸漬し、Ａｕを回収す
るとともにマスキング治具を再生を繰り返し行い、従来
マスキング治具１の再利用回数を測定した結果、再利用
回数は９回であった。
【００６５】実施例１〜１２および従来例１〜２に示さ
れる結果から、（イ）ハンダ膜を形成した本発明マスキ
ング治具１〜１２は、白金族膜を形成した従来マスキン
グ治具１〜２に比べていずれも再利用回数が大幅に増加
する、（ロ）厚さ：１mmの付着したＡｕ物理蒸着膜を除
去する時間は、白金族膜を形成した従来マスキング治具
１〜２の場合、５時間を必要としているのに対し、本発
明マスキング治具１〜１２は、３０〜６０分で剥離が可
能であり、剥離に要する時間が極めて短く効率的である
ことがわかる。
れる結果から、（イ）ハンダ膜を形成した本発明マスキ
ング治具１〜１２は、白金族膜を形成した従来マスキン
グ治具１〜２に比べていずれも再利用回数が大幅に増加
する、（ロ）厚さ：１mmの付着したＡｕ物理蒸着膜を除
去する時間は、白金族膜を形成した従来マスキング治具
１〜２の場合、５時間を必要としているのに対し、本発
明マスキング治具１〜１２は、３０〜６０分で剥離が可
能であり、剥離に要する時間が極めて短く効率的である
ことがわかる。
【００６６】以上、物理蒸着装置のマスキング治具に付
着したＡｕ物理蒸着膜をマスキング治具から剥離する実
施例を従来例と比較しながら詳述したが、この発明は、
Ａｕを物理蒸着する装置の防着部品に限定されるもので
はなく、Ａｕ以外の貴金属（Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒ
ｈ）、さらにＣｒ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属を物理
蒸着する装置の防着部品としても適用することができ
る。
着したＡｕ物理蒸着膜をマスキング治具から剥離する実
施例を従来例と比較しながら詳述したが、この発明は、
Ａｕを物理蒸着する装置の防着部品に限定されるもので
はなく、Ａｕ以外の貴金属（Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒ
ｈ）、さらにＣｒ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属を物理
蒸着する装置の防着部品としても適用することができ
る。
【００６７】
【発明の効果】上述のように、この発明のハンダ膜が形
成されている物理蒸着装置の防着部品、特にマスキング
治具は、再利用回数が大幅に増加し、さらに付着した物
理蒸着膜を短時間で除去することができるのでコストの
削減に大いに貢献しうるものである。
成されている物理蒸着装置の防着部品、特にマスキング
治具は、再利用回数が大幅に増加し、さらに付着した物
理蒸着膜を短時間で除去することができるのでコストの
削減に大いに貢献しうるものである。
【図１】Ａｕ物理蒸着装置の構造を示す断面概略図であ
る。
る。
【図２】マスキング治具の斜視図である。
【図３】マスキング治具の平面図である。
【図４】マスキング治具の平面図である。
【図５】マスキング治具の平面図である。
【図６】マスキング治具の平面図である。
１ ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲまたはＣＤ基板 ２ マスキング治具 ３ Ａｕターゲット ４ Ａｕ物理蒸着膜 ５ シールドリング ６ シャッター ７ 活性Ａｕ金属 ２１ 中央遮蔽板 ２２ 外周遮蔽板 ２３ リング状開口 ２４ 外周胴 ２５ 支持腕 ２６ 支柱 ２７ ハンダメッキしたＣｕ線 ２８ Ａｌ箔テープ ２９ ビニルテープ ３０ ハンダ膜被覆マスキング治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 頼重 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内
Claims (12)
- 【請求項１】 防着部品基体の表面にハンダ膜を形成し
てなることを特徴とする物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項２】 防着部品基体の表面に形成されたハンダ
膜の上に、ハンダメッキした金属線またはハンダメッキ
した金属箔テープを接着剤を介して剥離可能に接着して
なることを特徴とする物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項３】 防着部品基体の表面に形成されたハンダ
膜の上に、Ａｌ箔テープを接着剤を介して剥離可能に接
着してなることを特徴とする物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項４】 防着部品基体の表面に形成されたハンダ
膜の上に、ハンダメッキした金属線またはハンダメッキ
した金属箔テープを、片面に接着剤を塗布したＡｌ箔テ
ープにより剥離可能に固定してなることを特徴とする物
理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項５】 防着部品基体の表面に形成されたハンダ
膜の上に、合成樹脂テープを接着剤を介して剥離可能に
接着してなることを特徴とする物理蒸着装置の防着部
品。 - 【請求項６】 防着部品基体の表面に形成されたハンダ
膜の上に、ハンダメッキした金属線またはハンダメッキ
した金属箔テープを、片面に接着剤を塗布した合成樹脂
テープにより剥離可能に固定してなることを特徴とする
物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項７】 前記防着部品基体の表面に形成されたハ
ンダ膜は、融点：１００〜４５０℃の軟ろうからなるハ
ンダで構成された膜厚：５〜１００μｍのハンダ膜であ
ることを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６
記載の物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項８】 防着部品基体の表面に形成されたハンダ
膜の表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定される算
術平均粗さ（以下、Ｒａで示す）が０．０１〜１μｍの
範囲内にあることを特徴とする請求項１、２、３、４、
５、６または７記載の物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項９】 前記防着部品基体は、銅または銅合金か
らなることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
６、７または８記載の物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項１０】 前記物理蒸着装置の防着部品は、貴金
属を物理蒸着するための装置の防着部品であることを特
徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８または
９記載の物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項１１】 前記貴金属はＡｕであるとを特徴とす
る請求項１０記載の物理蒸着装置の防着部品。 - 【請求項１２】 前記防着部品はマスキング治具である
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、
８、９、１０または１１記載の物理蒸着装置の防着部
品。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180739A JPH09316643A (ja) | 1996-02-15 | 1996-07-10 | 物理蒸着装置の防着部品 |
| TW085112906A TW402647B (en) | 1996-02-15 | 1996-10-22 | Deposition-preventing part for physical vapor deposition apparatuses |
| SG1996010993A SG77122A1 (en) | 1996-02-15 | 1996-10-30 | Deposition-preventing part for physical vapor deposition apparatuses |
| US08/738,660 US5954929A (en) | 1996-02-15 | 1996-10-30 | Deposition-preventing part for physical vapor deposition apparatuses |
| EP97102254A EP0790327B1 (en) | 1996-02-15 | 1997-02-12 | Deposition-preventing part for physical vapor deposition apparatuses |
| DE69700339T DE69700339D1 (de) | 1996-02-15 | 1997-02-12 | Beschichtungsabschirmung für PVD-Vorrichtung |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2758496 | 1996-02-15 | ||
| JP8-68123 | 1996-03-25 | ||
| JP6812396 | 1996-03-25 | ||
| JP8-27584 | 1996-03-25 | ||
| JP8180739A JPH09316643A (ja) | 1996-02-15 | 1996-07-10 | 物理蒸着装置の防着部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316643A true JPH09316643A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=27285858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8180739A Pending JPH09316643A (ja) | 1996-02-15 | 1996-07-10 | 物理蒸着装置の防着部品 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5954929A (ja) |
| EP (1) | EP0790327B1 (ja) |
| JP (1) | JPH09316643A (ja) |
| DE (1) | DE69700339D1 (ja) |
| SG (1) | SG77122A1 (ja) |
| TW (1) | TW402647B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023177197A (ja) * | 2022-06-01 | 2023-12-13 | 田中貴金属工業株式会社 | 成膜装置用部材の製造方法、堆積物除去方法、有価金属回収方法、および成膜装置用部材の再生方法 |
| JP2023177015A (ja) * | 2022-06-01 | 2023-12-13 | 田中貴金属工業株式会社 | 成膜装置用部材 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8110489B2 (en) | 2001-07-25 | 2012-02-07 | Applied Materials, Inc. | Process for forming cobalt-containing materials |
| JP2005504885A (ja) | 2001-07-25 | 2005-02-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 新規なスパッタ堆積方法を使用したバリア形成 |
| US20090004850A1 (en) | 2001-07-25 | 2009-01-01 | Seshadri Ganguli | Process for forming cobalt and cobalt silicide materials in tungsten contact applications |
| US9051641B2 (en) | 2001-07-25 | 2015-06-09 | Applied Materials, Inc. | Cobalt deposition on barrier surfaces |
| US20030029715A1 (en) | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Applied Materials, Inc. | An Apparatus For Annealing Substrates In Physical Vapor Deposition Systems |
| JP3982284B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2007-09-26 | 住友電気工業株式会社 | サブマウントおよび半導体装置 |
| US6776887B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-08-17 | Imation Corp. | Method and apparatus for thin film center shielding |
| TW200404484A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-16 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for soft circuit board package module, for plasma display, or for radio-frequency printed circuit board |
| KR100591433B1 (ko) * | 2004-12-29 | 2006-06-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 질화 티타늄(ＴｉＮ) 스퍼터링 공정용 실드 및 코팅방법 |
| US7938252B2 (en) | 2007-12-21 | 2011-05-10 | Cinetic Sorting Corp. | Unstacking conveyor with floating surface |
| CN107109619A (zh) * | 2014-12-29 | 2017-08-29 | 应用材料公司 | 用于沉积处理期间掩蔽基板的掩蔽布置、用于在基板上的层沉积的沉积设备、和用于清洁掩蔽布置的方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5659234A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-22 | Fujitsu Ltd | Mask reinforcing method |
| JPS6024360A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属帯板用連続めつき方法 |
| JPS60174874A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | メタルマスク |
| JPH0744352B2 (ja) * | 1991-03-08 | 1995-05-15 | 株式会社フジタ | 電波シールドテープの製造方法 |
| JPH0629298A (ja) * | 1992-07-07 | 1994-02-04 | Fujitsu Ltd | 半田バンプ形成方法 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP8180739A patent/JPH09316643A/ja active Pending
- 1996-10-22 TW TW085112906A patent/TW402647B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-10-30 US US08/738,660 patent/US5954929A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-30 SG SG1996010993A patent/SG77122A1/en unknown
-
1997
- 1997-02-12 DE DE69700339T patent/DE69700339D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-12 EP EP97102254A patent/EP0790327B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023177197A (ja) * | 2022-06-01 | 2023-12-13 | 田中貴金属工業株式会社 | 成膜装置用部材の製造方法、堆積物除去方法、有価金属回収方法、および成膜装置用部材の再生方法 |
| JP2023177015A (ja) * | 2022-06-01 | 2023-12-13 | 田中貴金属工業株式会社 | 成膜装置用部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5954929A (en) | 1999-09-21 |
| EP0790327B1 (en) | 1999-07-28 |
| SG77122A1 (en) | 2000-12-19 |
| DE69700339D1 (de) | 1999-09-02 |
| TW402647B (en) | 2000-08-21 |
| EP0790327A1 (en) | 1997-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09316643A (ja) | 物理蒸着装置の防着部品 | |
| TWI335943B (en) | Whiskerless plated structure and plating method | |
| US9758888B2 (en) | Preparation of metal substrate surfaces for electroplating in ionic liquids | |
| WO2006019060A1 (ja) | 金属回収装置 | |
| US4525759A (en) | Aluminum storage disc | |
| JPH1136061A (ja) | 物理蒸着装置のマスキング治具 | |
| JPH0285375A (ja) | スタンパー製造方法 | |
| JP3674725B2 (ja) | 音響記録を型どるためのマスター及びその製法 | |
| JP2001107260A (ja) | 電着工具 | |
| JP3534989B2 (ja) | 成膜装置用構成部品 | |
| JP2001209925A (ja) | 磁気記録媒体用アルミニウム基板およびその製造方法 | |
| US4882236A (en) | Rigid magnetic recording disks and method of producing same | |
| JPH1018021A (ja) | 物理蒸着装置の防着部品 | |
| JPS61226269A (ja) | 砥粒固着方法 | |
| JP2916542B2 (ja) | 電鋳原版電鋳方法及び電鋳原版 | |
| JPH0941129A (ja) | Ａｕ蒸着装置の防着部品 | |
| JPH0949070A (ja) | 蒸着用治具 | |
| JP6681722B2 (ja) | 成形用金型、成形用金型の製造方法、および成形用金型の再生方法 | |
| JPS64818B2 (ja) | ||
| JP2844661B2 (ja) | 磁気記録媒体の脱膜方法 | |
| IE51854B1 (en) | Method of fabricating a metallic pattern on a substrate | |
| JPS5920486A (ja) | 精密成形用金型の製造方法 | |
| JPH0841624A (ja) | 蒸着用治具及び蒸着用治具の再生方法 | |
| JPS6377665A (ja) | フレキシブルな研磨部材及びその形成方法 | |
| JPH0987841A (ja) | 薄膜製造装置 |