JPH09316283A - プロピレン樹脂成形物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリプロピレンの本来備えている特性を損な
うことなく、耐衝撃性、剛性などの機械的強度、耐白化
性、耐熱性、透明性、光沢およびフローマーク、ゲル、
フィシュ・アイ等の発生が少なく外観に優れる自動車、
家電分野、包装材料に好適なプロピレン樹脂成形物を提
供する。 【解決手段】 （Ａ）プロピレンとエチレン及び／又は
炭素数４〜１２のα−オレフィン共重合体であって該エ
チレン及び／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由
来する単位が５重量％以下である共重合体、あるいはホ
モポリプロピレンからなるポリプロピレン成分ブロック
３０〜９０重量％と、（Ｂ）プロピレンとエチレン及び
／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体か
らなる共重合体成分ブロック１０〜７０重量％からな
り、広角Ｘ線回折法によるｂ軸配向を有するプロピレン
樹脂成形物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プロピレン樹脂組
成物に関し、特に機械部品、電気・電子部品、包装材料
分野、エンジニアリングプラスチック代替品等に好適に
用いられる、剛性と耐衝撃性のバランスに優れ、かつ引
張り弾性率等の機械的強度および透明性に優れ、成形物
の表面に対して、垂直方向に広角Ｘ線回折法によるｂ軸
配向を有するプロピレン樹脂成形物に関する。

【０００２】

【従来の技術】プロピレン樹脂は、剛性、耐薬品性等の
性質に優れることから自動車、家電分野、包装材料分野
に広く用いられている。しかし、通常ホモポリプロピレ
ン、エチレンに代表されるα−オレフィン成分を導入し
たプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体は、耐
衝撃性に劣るという欠点を有している。そこで、プロピ
レンとα−オレフィンとの共重合体エラストマー成分を
導入したプロピレン−ブロック共重合体（以下ＢＰＰと
もいう）またはポリプロピレンにプロピレンとα−オレ
フィンとの共重合体エラストマー、水素添加スチレン−
ブタジェンエラストマー等の熱可塑性エラストマーを配
合し、混練機で混合した樹脂成形物が良く知られてい
る。

【０００３】プロピレン−ブロック共重合体は通常多段
重合法を用いて、第１段でプロピレンを重合した後、第
２段以降でプロピレンとα−オレフィンとの共重合によ
り製造されており、α−オレフィンとしてはエチレンが
広く用いられている。通常、プロピレン−ブロック共重
合体はホモポリプロピレンまたはプロピレン−α−オレ
フィンランダム共重合体を第１段目の反応器で重合し、
２段目以降の反応器でプロピレンとエチレン及び／又は
炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体エラスト
マー成分を重合する方法が用いられ、一般に共重合体エ
ラストマー成分としてはエチレン−プロピレンエラスト
マーが用いられている。

【０００４】このような従来のポリプロピレンと熱可塑
性エラストマーとの樹脂成形物やプロピレン−ブロック
共重合体の成形物は、通常ポリプロピレンを海相とし熱
可塑性エラストマー成分が島相として球形で分散してい
る構造を有しているものである。一般に、上記の海−島
構造のものは、耐衝撃性を付与するため島相の熱可塑性
エラストマー成分の分子量を海相のポリプロピレンの分
子量より高くしている。ポリプロピレンと熱可塑性エラ
ストマーとの樹脂成形物の熱可塑性エラストマー成分
は、光の波長０．４〜０．６５μｍより大きい０．８〜
３μｍの大きさの粒子があるため、成形体を透過する光
の屈折と反射を生じ、内部ヘイズを低下せしめ透明性が
著しく劣るものであった。プロピレン−ブロック共重合
体の透明性を改良する方法としては、共重合ゴム成分の
分子量を小さくし粒子径を小さくする方法が考えられる
が、この方法では、共重合ゴム成分の分子量を小さくす
ると耐衝撃性が低下するという問題があった。

【０００５】また、成形物の表面に対し、垂直方向にｂ
軸配向するものとしては、ガラス繊維、白亜及び滑石を
配合した射出成形物のスキン層で配向するもの（CHEN
Z,FINET M C,LIDDELL K,THOMPSON D P,WHITE J R;J App
l Polym Sci,Vol.46,No.8,P1429-1437(1992)）、ガラス
フレーク、マイカ、タルクを配合したポリプロピレンに
おいて、タルクを配合したもののみｂ軸配向を示すと述
べたもの（FUJIYAMA M;Int Polym Prosess,Vol.7,No.1,
P84-96(1992)および同著;J Appl Polym Sci,Vol.42.No.
1,P9-20(1991)）、ポリプロピレンとゴム成分およびタ
ルクからなり、ポリプロピレン微結晶の大きさが、ｃ軸
方向に５ｎｍ〜２０ｎｍ、ａ軸方向に５ｎｍ〜２０ｎ
ｍ、ｂ軸方向に５ｎｍ以上であるポリプロピレン成形物
（特開平７−７０３８３号公報）、ポリプロピレンとエ
チレン−プロピレン共重合体およびタルクからなるポリ
オレフィン樹脂成形物であり、ポリプロピレン相は結晶
ラメラと非晶領域とから形成され、結晶ラメラは一辺が
１００〜１５５オングストロームの方形の断面を有する
角柱状の形状を有し、成形物表面に対し、略垂直方向に
配向しているポリオレフィン樹脂成形物（特開平７−７
０３３４号公報）等が良く知られている。しかし、これ
らはいずれもタルクなどの無機フィラーが配合されてい
るため、透明性が劣るという問題があった。

【０００６】また、特開平５−３３１３２７号公報に
は、コポリマー相とホモポリマー相の極限粘度を０．７
／１〜１．３／１に限定したポリマー成形物が開示され
ているが、応力白化に着目しているものの、透明性を十
分満足するものに関して何等記載がない。一方、特開平
８−２７２３８号公報および特開平８−１０００３７号
公報には、ホモポリマー成分とエチレン−プロピレンの
コポリマーからなり、（１）コポリマー成分の極限粘度
とホモポリマー成分の極限粘度との比とホモポリマー成
分とコポリマー成分の重量比の積が０．２〜２．０の範
囲にあり、（２）ホモポリマー成分のＭＦＲとコポリマ
ー成分のＭＦＲの比が０．３〜４．０の範囲であり、
（３）コポリマー成分の極限粘度が６．５以下の透明
性、衝撃難白化性、成形収縮率および折曲げ白化性に優
れる気相重合に優れるプロピレン系ブロック共重合体が
開示されている。しかし、該公報に開示された方法のも
のは、該公報の実施例を見ればわかるようにマトリック
スのホモポリプロピレン成分のＭＦＲが低いため、成形
時の流動性不足を起こし、射出成形においては、ショー
トショット現象およびフローマークの発生やフイルム成
形において、フィシュ・アイが多いなどの問題が存在し
た。 また、透明性も十分満足するものは得られなかっ
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
プロピレンの本来備えている特性を損なうことなく、耐
衝撃性、剛性などの機械的強度、耐白化性、耐熱性、透
明性、光沢およびフローマーク、ゲル、フィシュ・アイ
等の発生が少なく外観に優れる自動車、家電分野、包装
材料に好適なプロピレン樹脂成形物を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のプロピレン樹脂
成形物は、（Ａ）プロピレンとエチレン及び／又は炭素
数４〜１２のα−オレフィン共重合体であって該エチレ
ン及び／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来す
る単位が５重量％以下である共重合体、あるいはホモポ
リプロピレンからなるポリプロピレン成分ブロック３０
〜９０重量％と、（Ｂ）プロピレンとエチレン及び／又
は炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体からな
る共重合体成分ブロック１０〜７０重量％からなり、広
角Ｘ線回折法によるｂ軸配向を有することを特徴として
いる。上記共重合体成分ブロック中の、エチレン及び／
又は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来する単位は
３０〜８０モル％であってよい。上記共重合体成分ブロ
ックもしくは上記ポリプロピレン成分ブロックが他方の
成分ブロックに対して層状分散し、この層状分散した成
分ブロックの平均アスペクト比が２．０以上で、平均粒
子間距離が０．５μｍ以下であってよい。また、キシレ
ン可溶分が、下記（ａ）ないし（ｃ）の特性を有するも
のであってよい。 （ａ）平均のプロピレン含量（ＦＰ）が３０〜６０モル
％。 （ｂ）２サイトモデルによる高プロピレン含量側のプロ
ピレン含量（Ｐ_P）が６０〜８０モル％、かつＰ_PがＦＰ
中に占める割合（Ｐ_f1）が、０．２５〜０．５５。 （ｃ）ブロック性（ＣＳＤ）が１．４〜２．５。 また、下記（Ｉ）〜（IV）の物性を有するものであって
よい。 （Ｉ）キシレン不溶分の極限粘度[η]₁と、キシレン不
溶分の極限粘度[η]₁とキシレン可溶分の極限粘度[η]₂
の比 [η]₂／[η]₁が、式（Ｉ）を満たす。 [η]₂／[η]₁≦０．２１[η]₁＋０．５６ …式（Ｉ） （II）ゲルパーミエーションクロマトグラフによるキシ
レン不溶分の重量平均分子量（Ｍｗ₁）が１０万〜７０
万の範囲にあり、かつキシレン不溶分の重量平均分子量
（Ｍｗ₁）とキシレン不溶分の数平均分子量（Ｍｎ₁）と
の比（Ｍｗ₁／Ｍｎ₁）であるキシレン不溶分の分子量分
布（ＭＤ₁）が４．０〜１０の範囲にある。 （III）ゲルパーミエーションクロマトグラフによるキ
シレン可溶分の重量平均分子量（Ｍｗ₂）が１０万〜６
０万の範囲にあり、かつキシレン可溶分の重量平均分子
量（Ｍｗ₂）とキシレン可溶分の数平均分子量（Ｍｎ₂）
との比（Ｍｗ₂／Ｍｎ₂）であるキシレン可溶分の分子量
分布（ＭＤ₂）が４．０〜８．０の範囲にある。 （IV）上記キシレン可溶分の分子量分布（ＭＤ₂）と上
記キシレン不溶分の分子量分布（ＭＤ₁）の比（ＭＤ₂／
ＭＤ₁）が、１．０以下である。また、広角Ｘ線回折法
によるｂ軸配向度が、０．７５以下であってよい。ま
た、フィルム成形、射出成形、あるいは中空成形された
プロピレン樹脂成形物であってよい。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の上記プロピレン樹脂成形
物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を押出機などを用いて溶
融混合し本発明の限定条件を満足するものを得る方法ま
たは、公知の多段重合法によってプロピレンブロック共
重合体として得る方法があるが、多段重合法による方法
が好ましい。（Ａ）成分と（Ｂ）成分を押出機などを用
いて溶融混合しプロピレン樹脂成形物を得る場合は、
（Ａ）成分のＭＦＲ＝０．１〜１００ｇ／１０分、
（Ｂ）成分のＭＦＲ＝０．１〜１００ｇ／１０分のもの
を用いるのが適当である。尚、本発明にいう（Ａ）成分
のポリプロピレン成分ブロックは、ホモポリプロピレ
ン、またはプロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜
１２のα−オレフィン共重合体（ここで述べるエチレン
及び／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来する
単位は５重量％以下とする）であるポリプロピレン成分
からなる。一方、（Ｂ）成分の共重合体成分ブロック
は、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜１２の
α−オレフィンとの共重合体ブロックからなり、共重合
体ブロックのエチレン及び／又は炭素数４〜１２のα−
オレフィンに由来する単位の含有量は、３０〜８０モル
％である。

【００１０】上記、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の炭素
数４〜１２のα−オレフィンに由来する単位としては、
１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１
−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４，４−ジメ
チル−１−ペンテン、ビニルシクロペンタン、ビニルシ
クロヘキサン等が挙げられる。これらのα−オレフィン
は１種類でもよく２種類以上を併用して使用することも
できる。本発明の、（Ａ）成分は、触媒成分存在下に行
われるプロピレンの単独重合、またはプロピレンとエチ
レンおよび／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンとの
共重合である。（Ａ）の共重合体中のエチレンおよび／
又は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来する単位
は、５重量％以下、好ましくは４．５重量％以下、特に
好ましくは４．０重量％以下である。共重合体中のエチ
レンおよび／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由
来する単位が５重量％を超えると、剛性、耐熱性が阻害
されたり、低結晶性成分が多くなり、共重合体粉末粒子
が互着し重合器を閉塞したりして好ましくない。

【００１１】（Ｂ）成分は、プロピレンとエチレン及び
／または炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体
である。（Ｂ）共重合体成分の上記エチレンおよび／又
は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来する単位の含
有量は、３０〜８０モル％である。 好ましくは、３２
〜７８モル％、特に好ましくは３５〜７５モル％であ
る。尚、多段重合法で本発明のプロピレン樹脂成形物を
得る場合は、二段目以降で得られる共重合体中のエチレ
ンおよび／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来
する単位の含有量については、３０モル％未満であると
低結晶性重合物の副生成量が増加し、好ましくない。一
方、８０モル％を超えるとプロピレン樹脂成形物の外観
が著しく低下するので好ましくない。（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の割合に関しては、全体に対し（Ａ）成分の
割合が、９０〜３０重量％、（Ｂ）成分の割合が１０〜
７０重量％であり、好ましくは（Ｂ）成分の割合が１２
〜６８重量％、さらに好ましくは（Ｂ）成分の割合が１
５〜６５重量％である。（Ｂ）成分の割合が１０重量％
未満では、耐衝撃強度が低下し好ましくない。一方、７
０重量％を超えると剛性、耐熱性、衛生性が阻害され好
ましくない。

【００１２】一方、本発明でいう広角Ｘ線回折法による
ｂ軸配向については、以下のように定義される。結晶性
ポリマーの結晶内の原子は、三次元的な周期性をもって
繰り返し配列されているため、その周期性を考慮して、
結晶は一定の構造を持った平行六面体が三次元的に積み
重なったものと考えられる。このような平行六面体を単
位格子という。この単位格子の三辺をそれぞれ、ａ軸、
ｂ軸、ｃ軸と呼ぶ。α晶ポリプロピレン結晶の単位格子
では、分子鎖方向をｃ軸といい、その他の結晶軸の２辺
のうち、短軸をａ軸、長軸をｂ軸という。ポリプロピレ
ン樹脂成形物においてα晶の三辺の結晶軸のうち、ｂ軸
が成形物の特定の方向を向くことを、一般にｂ軸配向と
いい、本発明でいうｂ軸配向とは、成形物の表面に垂直
にｂ軸が向く傾向をいう。上記のように定義されるｂ軸
配向の程度は、ポリプロピレンの場合、一般に広角Ｘ線
回折スペクトル図を求め、結晶面（１１０）及び結晶面
（０４０）の散乱強度の比を算出することで求めること
ができる。この手法によりｂ軸配向の程度を求めた例と
しては、M.FUJIYAMA,T.WAKINO;Journal of Applied Pol
ymer Science,Vol.42,pp.9-20(1991)に記載された方法
等が挙げられる。以降、具体的な測定方法を述べる。

【００１３】ｂ軸配向の程度は、市販のＸ線回析装置で
ある理学電気製のＸ線発生装置（ＲＡＤ２−Ｃ：Ｎｉフ
ィルター単色化）を用いて測定することができる。具体
的には、ＣｕＫαをＸ線源とし、５０Ｋｖ、４０ｍＡの
測定条件で、Ｔダイ成形機を用い、ダイス温度２８０℃
以下、冷却温度６０℃以下、引き取り速度２００ｍ／分
以下の条件で得られるＴダイフィルムの平面に対し垂直
にＸ線を照射し、透過されたＸ線の検出によって、散乱
角度（２θ）＝１０〜３０度の範囲で広角Ｘ線回析スペ
クトル図を求める。次に、求められた広角Ｘ線スペクト
ル図から、結晶面（１１０）及び結晶面（０４０）の散
乱強度を求める。すなわち、広角Ｘ線回折スペクトル上
の、２θ＝１２．５の点、結晶面（１１０）および結晶
面（０４０）の散乱に対応する２つのピークの間の強度
の最小値を与える点、そして結晶面（１３０）および結
晶面（１１１）の散乱に対応する２つのピークの間の最
小値を与える点をなめらかな曲線で結び、その曲線を基
準として結晶面（１１０）および結晶面（０４０）の散
乱に対応するピークの強度を求め、それぞれ結晶面（１
１０）および結晶面（０４０）の散乱強度とする。そし
て結晶面（１１０）および結晶面（０４０）の散乱強度
（ｈ）をそれぞれｈ（１１０）、ｈ（０４０）とする
と、ｂ軸配向の程度は、Ｋｂ＝ｈ（０４０）／ｈ（１１
０）で求められる。詳しくは図１に示す。

【００１４】なお、通常ポリプロピレンの無配向状態の
Ｋｂ値は、ポリプロピレンの結晶構造によって決まり
（例えばG.NATTA,P.CORRADINI;SUPPLEMENTO AL VOLUMX
V,SERIEX DEL NUOVO CIMENTO,p40-p95(1960)）、０．７
９となる。ｂ軸配向を有する場合は、上記Ｋｂ値は０．
７９未満となる。このように求められるＫｂ値は、０．
７５以下の範囲にあるものが良い。好ましくは、０．６
５以下の範囲、特に好ましくは、０．６０以下の範囲で
あり、Ｋｂ値が低いほどｂ軸配向の程度が高いことを表
す。Ｋｂ値が、０．７５を超える場合、ｂ軸配向の程度
が低く、剛性、耐衝撃性等の機械的強度および透明性が
劣り好ましくない傾向がある。Ｋｂ値の下限値について
は、特に制限はないが、通常０．０１以上である。な
お、本発明のプロピレン樹脂成形物のＫｂ値は、Ｔダイ
フィルムの平面に対し垂直にＸ線を照射し、透過された
Ｘ線の検出によって得られるものである。

【００１５】また、本発明のプロピレン樹脂成形物にお
いて、共重合体成分ブロック（Ｂ）もしくはポリプロピ
レン成分ブロック（Ａ）が他方の成分ブロックに対して
層状分散し、この層状分散した成分ブロックの平均アス
ペクト比が２．０以上で、平均粒子間距離が０．５μｍ
以下であるものは、ｂ軸配向の程度が高く（上記Ｋｂ値
が低く）、その成形物は透明性、光沢等の光学特性、耐
衝撃性、引張り強度などの機械的強度および耐熱性に優
れ特に好ましい。本発明において、ｂ軸が成形品の表
面、特にフィルムの表面に対して垂直に配向している構
造をもったものは、上記光学特性、機械的強度等が優れ
るので好ましい。

【００１６】本発明において、層状分散とは、共重合体
成分ブロック（Ｂ）またはポリプロピレン成分ブロック
（Ａ）が他方の成分ブロックに対して層状（板状）に分
散したものであって、好ましくは、Ｔダイフィルムの流
動方向（ＭＤ）に平行な厚み方向（図２参照）から観察
したときのこの層状分散物の長さが少なくとも５μｍ以
上で、かつＭＤに垂直な面から観察したときの層状分散
物の平均厚みが０．０６μｍ以下である。本発明のプロ
ピレン樹脂成形物内部の層状分散の例を、図３に示す。
図３は、流動方向に平行な厚み方向から観察した図であ
って、ポリプロピレン成分ブロックの層と共重合体成分
ブロックの層が交互に形成されている様子を示してい
る。

【００１７】平均アスペクト比および平均粒子間距離
は、透過型電子顕微鏡（TransmissionElectron Microsc
opy：以下「ＴＥＭ］と略す）写真の画像解析によって
得られるものである。ＴＥＭは、微小電子プローブより
出された電子が薄膜試料に当たり、そのうち透過した電
子を信号として結像し、像観察する装置である。ＴＥＭ
観察像は、試験片からＴＥＭ用試料を切り出し、ＲｕＯ
４で染色処理した後、切削機器を用い、切削した超薄切
片をＴＥＭ観察することにより得られる。このようにし
て得られたＴＥＭ写真では、一般に共重合体ブロック成
分が黒く、マトリックスのポリプロピレン成分ブロック
が白く撮影される。

【００１８】次に、画像処理装置を用い、共重合体ブロ
ック成分の平均アスペクト比、平均粒子間距離を求める
方法について説明する。具体的には、Ｔダイ成形機を用
い、ダイス温度２８０℃以下で、冷却温度６０℃以下、
引き取り速度２００ｍ／分以下の条件で得られるＴダイ
フィルムのＭＤに垂直な面のＴＥＭ写真を用い、市販の
画像処理装置である（株）東芝製ＴＯＳＰＩＸ−Ｕ型高
精度モニター粒子解析パッケージを用いて測定すること
ができる。本発明において層状分散構造は成形物の表面
近傍にあってもよく成形物の全領域にあってもよいが特
に全領域にあるものは上記光学特性、機械的強度等がさ
らにいっそう優れるので好ましい。

【００１９】平均アスペクト比は、ＴＥＭ写真の濃淡画
像を解析装置に読み込み、共重合体ブロック成分を白、
マトリックスのポリプロピレンブロック成分を黒の２値
の画像に変換する。各粒子に関して、その白の部分の外
周上の任意の２点間で距離が最大のものを絶対最大長
（Ｌ）、絶対最大長と直角方向での最大幅を幅（ＢＤ）
とし、絶対最大長と幅の比をアスペクト比（Ｌ／ＢＤ）
とし、全測定粒子の平均を求め、この値を平均アスペク
ト比という。

【００２０】一方、平均粒子間距離は、粒子の成形物の
厚み方向に平行な粒子と粒子の間の任意の２点間の距離
を求め、その平均値を平均粒子間距離という。本発明の
プロピレン樹脂成形物の層状分散したＴダイフィルムと
従来の海−島構造のＴダイフィルムとを成形時の樹脂の
流動方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）に延伸し
た場合、層状分散したＴダイフィルムは海−島構造のＴ
ダイフィルムと比較して、広角Ｘ線回折スペクトルの結
晶面（０４０）の散乱に対応するピークの半減値幅
（Ｂ）の変化が小さいという特徴を有する。広角Ｘ線回
折プロファイルの変化の例を図４に示す（後述）。なお
本広角Ｘ線回折プロファイルは、フィルム面に対し、反
射法で測定したものである。仁田勇監修、Ｘ線結晶学上
（昭和３７年７月３０日発行）を参考にすると、半減値
幅（Ｂ）は近似的に以下の式（II）で表される。 Ｂ＝（ｋ・λ）／（Ｄ・ｃｏｓθ） …式（II） この時、Ｄは結晶の大きさ、ｋは定数、λはＸ線の波
長、θはブラッグ角である。半減値幅の変化が小さいこ
とは、ｋ，λ、θが定数であることから、結晶の大きさ
の変化が小さいことになる。結晶面（０４０）の散乱に
対応するピークの半減値幅の変化が小さいことは、ｂ軸
方向の結晶の大きさが延伸によっても変化しにくいこと
になり、すなわちｂ軸方向の結晶が破壊されにくいこと
を意味する。

【００２１】本発明では、キシレン可溶分の平均のプロ
ピレン含量（ＦＰ）が３０〜６０モル％、２サイトモデ
ルによる高プロピレン含量（Ｐ_P）が６０〜８０モル
％、かつＰ_PがＦＰ中に占める割合（Ｐ_f1）が０．２５
〜０．５５、ブロック性（ＣＳＤ）が１．４〜２．５に
あるプロピレン樹脂成形物を用いることがより好まし
い。 キシレン可溶分とは、プロピレン樹脂成形物を温
度１３０℃のオルトキシレンにいったん溶解し、２５℃
に冷却してポリマーが析出されたものをいう。

【００２２】このキシレン可溶分の平均のプロピレン含
量（ＦＰ）、２サイトモデルによる高プロピレン含量側
のプロピレン含量（Ｐ_P）、Ｐ_PがＦＰ中に占める割合
（Ｐ_f1）、ブロック性（ＣＳＤ）などの、限定条件につ
いては、¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルの統計解析によって得
ることができる。（Ｂ）成分がプロピレン−エチレン共
重合体の場合を例に挙げて以下この手法を説明する。図
５は典型的なプロピレン−エチレン共重合体の¹³Ｃ−Ｎ
ＭＲスペクトルであり、スペクトルは連鎖分布（エチレ
ンとプロピレンの並び方）の違いで１０個の異なるピー
クを与える。この連鎖の名称はCarman,C,J, Horringto
n,R,A, Wilkes,C,E;Macromolecules,Vol.10,p536-544(1
977)に述べられており、図６のように命名されている。
このような連鎖は共重合の反応機構を仮定すると、反応
確率（Ｐ）として表すことができるので、全体のピーク
強度を１にしたときの各(1)〜(10)のピークの相対強度
は（Ｐａ）をパラメータとしたベルヌーイ（Ｂｅｒｎｏ
ｕｌｌｉ）統計による確率方程式として表現することが
できる。(1)Ｓααの場合は、プロピレン単位を記号
Ｐ、エチレン単位を記号Ｅとすると、これを取りうる連
鎖は［ＰＰＰＰ］、［ＰＰＥＥ］、［ＥＰＰＥ］の３通
りであり、これらをそれぞれ反応確率で表し、足し合わ
せる。残りの(2)〜(10)のピークについても同様な方法
で式をたて、これら１０個の式と実際測定したピーク強
度が最も近くなるようにパラメータ（Ｐａ）を最適化す
ることにより求めることができる。

【００２３】２サイトモデルについては、H.N.CHENG;Jo
unal of Applied Polymer Sience,Vol.35 p1639-1650(1
988)にその定義が述べられている。すなわち、プロピレ
ンを優先的に重合する活性点（Ｐ_P）とエチレンを優先
的に重合する活性点（Ｐ’_P）の２つを仮定し、この２
つの反応確率と全体に占めるプロピレンが優先的に重合
する活性点（Ｐ_P）の割合（Ｐ_f1）をパラメータとし、
表１の確率方程式を用い、実際の¹³Ｃ−ＮＭＲのスペク
トルの相対強度とこの確率方程式が一致するように、上
記３つのパラメータを最適化することにより、求められ
る。このようにして、求めた（Ｐ_P）、（Ｐ’_P），（Ｐ
_f1）を用い、平均のプロピレン含有量（ＦＰ）は、次の
式（III）で求められる。 ＦＰ＝Ｐ_P×Ｐ_f1＋Ｐ’_P×（１−Ｐ_f1） …式（III）

【００２４】

【表１】

【００２５】ブロック性（ＣＳＤ）はエチレンとプロピ
レンの反応性比のことであり、この定義は、高分子学会
編，「共重合１反応解析，ｐ５〜１３」培風館発行（１
９７５）に述べられている。計算方法は、Soga,K, Par
k,J,R, Shiono,T;Polymer Communications,Vol.32,No.1
0,p310(1991)の方法に従った。すなわち、図１の₁₃Ｃ−
ＮＭＲスペクトルのの強度比を用い以下の
式（IV）で求めた。 （ＣＳＤ）＝[(0.5×+0.25×+0.5×)×]／[0.5×(+)]² …式（IV） このようにして求められる、平均のプロピレン含量（Ｆ
Ｐ）は３０〜６０モル％の範囲であり、好ましくは３５
〜５８モル％であり、さらに好ましくは３８〜５５モル
％である。プロピレン含量が３０モル％未満であると、
製品の外観が著しく低下し好ましくない。一方、６０モ
ル％を超えると、低結晶性重合物の副生成量が増加する
ので好ましくない。

【００２６】２サイトモデルによる高プロピレン含量側
のプロピレン含量（Ｐ_P）は６０〜８０モル％である。
好ましくは６３〜７８であり、さらに好ましくは６５〜
７５モル％である。（Ｐ_P）が６０モル％未満の場合
は、プロピレンブロック共重合体の剛性および耐熱性が
低下し、好ましくない。８０モル％を超える場合は、耐
衝撃性が損なわれ好ましくない。（Ｐ_P）がＦＰ中に占
める割合については、０．２５〜０．５５の範囲であ
り、好ましくは０．２７〜０．５３の範囲であり、さら
に好ましくは０．２０〜０．５１の範囲である。
（Ｐ_P）がＦＰ中に占める割合が、０．２５未満では、
剛性、耐熱性が低下し好ましくない。一方、０．５５を
超えると耐衝撃性が損なわれ好ましくない。ブロック性
（ＣＳＤ）に関しては、１．４〜２．５の範囲にあるも
のが良い、好ましくは１．６〜２．３の範囲であり、さ
らに好ましくは１．７〜２．０の範囲である。（ＣＳ
Ｄ）が１．４未満では、剛性、耐熱性が低下し好ましく
ない。一方、２．５を超えると耐衝撃性のうち特に低温
衝撃強度が損なわれ好ましくない。

【００２７】また、（Ｉ）キシレン不溶分の極限粘度
[η]₁とキシレン可溶分の極限粘度[η]₂の比[η]₂／
[η]₁およびキシレン不溶分の極限粘度[η]₁との関係
が、式（Ｉ）を満たし、および [η]₂／[η]₁≦０．２１[η]₁＋０．５６ …式（Ｉ） （II）キシレン不溶分が、ゲルパーミエーションクロマ
トグラフ（ＧＰＣ）による、重量平均分子量（Ｍｗ₁）
が、１０万〜７０万の範囲にあり、かつ重量平均分子量
（Ｍｗ₁）と数平均分子量（Ｍｎ₁）との比（Ｍｗ₁／Ｍ
ｎ₁）である分子量分布ＭＤ₁が４．０〜１０の範囲にあ
るもの。 （III）キシレン可溶分が、ゲルパーミエーションクロ
マトグラフ（ＧＰＣ）による、重量平均分子量（Ｍ
ｗ₂）が、１０万〜６０万の範囲にあり、かつ重量平均
分子量（Ｍｗ₂）と数平均分子量（Ｍｎ₂）との比（Ｍｗ
₂／Ｍｎ₂）である分子量分布ＭＤ₂が４．０〜８．０の
範囲にあるもの。 （IV）キシレン可溶分の分子量分布（ＭＤ₂）とキシレ
ン不溶分の分子量分布（ＭＤ₁）の比が、１．０以下で
あるプロピレン樹脂成形物は、剛性と耐衝撃性のバラン
スに優れ、透明性に優れるものが得られる。

【００２８】（Ｉ）キシレン不溶分の極限粘度[η]₁と
キシレン可溶分の極限粘度[η]₂の比[η]₂／[η]₁およ
びキシレン不溶分の極限粘度[η]₁との関係が、好まし
くは、[η]₂／[η]₁≦０．２１[η]₁＋０．５２、特に
好ましくは、[η]₂／[η]₁≦０．２１[η]₁＋０．４８
である。[η]₂／[η]₁が、０．２１[η]₁＋０．５６を
超える場合は、透明性、耐衝撃性に劣る。

【００２９】（II）キシレン不溶分が、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフ（ＧＰＣ）による、重量平均分子
量（Ｍｗ₁）は、好ましくは１５万〜６５万の範囲であ
り、特に好ましくは、２０万〜６０万である。キシレン
不溶分の重量平均分子量（Ｍｗ₁）と数平均分子量（Ｍ
ｎ₁）との比（Ｍｗ₁／Ｍｎ₁）であるキシレン不溶分の
分子量分布（ＭＤ₁）は、好ましくは４．２〜７．０の
範囲であり、特に好ましくは、４．５〜６．０である。
キシレン不溶分の重量平均分子量（Ｍｗ₁）が、１０万
未満の場合は、機械的強度が劣り好ましくない。また、
７０万を超える場合は、成形物のゲル、フィシュ・アイ
などが発生しやすく好ましくない。キシレン不溶分の分
子量分布（ＭＤ₁）すなわち（Ｍｗ₁／Ｍｎ₁）が４．０
未満の場合は、成形性が劣る。一方、１０を超える場合
は、機械的強度、成形物の外観が劣り好ましくない。

【００３０】（III）キシレン可溶分が、ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）による、重量平均分
子量（Ｍｗ₂）は、好ましくは１５万〜５０万の範囲で
あり、特に好ましくは、２０万〜４０万の範囲がよい。
また、キシレン可溶分の重量平均分子量（Ｍｗ₂）と数
平均分子量（Ｍｎ₂）との比（Ｍｗ₂／Ｍｎ₂）であるキ
シレン可溶分の分子量分布（ＭＤ₂）は、好ましくは、
４．５〜７．５の範囲であり、特に好ましくは、５．０
〜７．０の範囲である。キシレン可溶分の重量平均分子
量（Ｍｗ₂）が１０万未満の場合は、耐衝撃性、耐寒性
が劣り好ましくない。また、６０万を超える場合は、成
形物のゲル、フィシュ・アイなどが発生しやすく好まし
くない。キシレン可溶分の分子量分布（ＭＤ₂）すなわ
ち（Ｍｗ₂／Ｍｎ₂）が４．０未満の場合は、成形性が劣
り好ましくない。一方、キシレン可溶分の分子量分布
（ＭＤ₂）が８．０を超える場合は、耐熱性、成形物の
表面のべたつきが発生しやすく好ましくない。

【００３１】（IV）キシレン不溶分の分子量分布（ＭＤ
₁）とキシレン可溶分の分子量分布（ＭＤ₂）の比は、好
ましくは０．９５以下であり、特に好ましくは０．９以
下である。下限値については、特に制限はないが、通常
０．５以上である。キシレン不溶分の分子量分布（ＭＤ
₁）とキシレン可溶分の分子量分布（ＭＤ₂）の比が１．
０を超える場合は、成形物の透明性、剛性と耐衝撃性の
バランスが劣る。

【００３２】なお、本発明におけるゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフ（ＧＰＣ）による、重量平均分子量
（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）は以下のように定義さ
れる。分子量の分かっている一連の単分散標準ポリスチ
レンのゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）
の測定を行い、ポリスチレンの分子量と溶出時間の関係
式（以下、較正曲線とする）を作成する。R.Lew,D.Suwa
nda,S.T.Balke;J.Appli.Polym.Sci.,Vol.35,p1049-1063
(1988)に記載されているポリスチレンとポリプロピレン
の固有粘度と分子量の関係式から、ポリスチレンの分子
量からポリプロピレンの分子量への分子量換算式を求め
る。ポリプロピレンのゲルパーミエーションクロマトグ
ラフ（ＧＰＣ）測定データから較正曲線を使用して分子
量を求め、更に分子量換算式を使用して、ポリプロピレ
ンの重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）を
求める。

【００３３】具体的には、Ｓｈｏｄｅｘ ＨＴ−８０６
Ｍカラムを２本直列に接続したＷａｔｅｒｓ社製１５０
Ｃ型ＧＰＣ装置を用いて測定できる。キシレン可溶分、
キシレン不溶分の各々の測定データから、較正曲線を用
いて分子量を求め、更に以下の分子量換算式を使用し
て、重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）を
求めた。 Ｍ_PP＝０．９３１×Ｍ_PS ^0.975 Ｍ_PS：ある溶出時間でのポリスチレンの分子量 Ｍ_PP：同一溶出時間でのポリプロピレンの分子量 尚、このような分子量計算法は、武内次夫，森定雄著，
「ゲルクロマトグラフィー＜基礎編＞」講談社発行（１
９７２）に詳細に述べられている。

【００３４】本発明のプロピレン樹脂成形物を得るため
の好ましい例としては、例えばマグネシウム化合物、チ
タン化合物、ハロゲン含有化合物および電子供与性化合
物を必須成分とする固体触媒または、更に、一般式：Ｔ
ｉＸ_a・Ｙ_b（式中、ＸはＣｌ，Ｂｒ，Ｉのハロゲン原子
を、Ｙは電子供与性化合物を、ａは３もしくは４を、ｂ
は３以下の整数をそれぞれ表す）で示されるチタン化合
物で処理後、ハロゲン含有化合物で洗浄し、更に炭化水
素で洗浄して得られる重合触媒を用いて重合したものが
挙げられる。このような重合触媒は、マグネシウム化合
物、チタン化合物、ハロゲン含有化合物、電子供与性化
合物を用いて調製される。

【００３５】マグネシウム化合物としては、塩化マグネ
シウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウムのよう
なハロゲン化マグネシウム；ジメトキシキマグネシウ
ム、ジエトキシキマグネシウム、ジプロポキシキマグネ
シウム、ジブトキシキマグネシウム、ジフェノキシマグ
ネシウムのようなアルコキシマグネシウムなどが好適で
ある。また、触媒形成時にハロゲン化マグネシウムを形
成するものも使用できる。 これら各種マグネシウム化
合物は、単独で使用しても良いし、２種以上併用して使
用しても良い。チタン化合物としては、四塩化チタン、
三塩化チタン、四臭化チタン、四ヨウ化チタンのような
ハロゲン化チタンなどが好適である。また、これら各種
チタン化合物は単独で使用しても良いし、２種以上併用
して使用しても良い。ハロゲン含有化合物は、ハロゲン
がフッ素、塩素、臭素、またはヨウ素、好ましくは塩素
であり、具体例としては、触媒調製法に依存するが、四
塩化チタンなどのハロゲン化チタン、四塩化ケイ素、四
臭化ケイ素などのハロゲン化珪素、三塩化リン、五塩化
リンのようなハロゲン化リンなどが挙げられる。触媒調
製法によっては、ハロゲン化炭化水素、ハロゲン分子、
ハロゲン化水素酸を用いても良い。

【００３６】電子供与性化合物としては、一般に含酸素
化合物、含窒素化合物、含リン化合物、含硫黄化合物、
含ケイ素化合物等が挙げられる。具体的には、アルコー
ル類、フェノール類、ケトン類、アルデヒド類、有機酸
エステル類、アルコキシエステル類、ケトエステル類、
無機酸エステル類、エーテル類、アミド類、有機酸ハラ
イド類、有機酸無水物類、アミン類、ニトリル類、チオ
エーテル類、硫酸エステル類、スルホン酸類、ケイ素含
有化合物類などを挙げることができる。この中で特に好
ましいのは有機酸エステル類であり、さらに具体的に
は、フタル酸エチル、フタル酸ブチル、フタル酸２−エ
チルヘキシルなどのフタル酸エステル類を例示できる。
これらの電子供与性化合物は、１種でもよく、２種類以
上を併用して用いても良い。前記各成分の使用量は、本
発明において効果が認められる限り任意のものである
が、一般的に次の範囲が好ましい。チタン化合物の使用
量は、使用するマグネシウム化合物の使用量に対してモ
ル比で０．０００１〜１０００の範囲内が良く、好まし
くは０．０１〜１００の範囲である。必要に応じてハロ
ゲン化合物を使用する場合は、使用するマグネシウム化
合物の使用量に対してモル比で０．０１〜１０００の範
囲内が良く、好ましくは０．１〜１００の範囲内であ
る。電子供与性化合物の使用量は、前記マグネシウム化
合物の使用量に対して、モル比で０．００１〜１０の範
囲内が良く、好ましくは０．０１〜５の範囲内である。
固体触媒の調製方法としては、マグネシウム化合物、チ
タン化合物および電子供与性化合物、さらに必要に応じ
てハロゲン含有化合物等の助剤とを一時的または段階的
に接触、反応させて得られる従来公知の固体触媒の調製
方法を用いることができる。

【００３７】公知方法の具体例として、以下の調製方法
がある。 （１）ハロゲン化マグネシウムと必要に応じて電子供与
性化合物とチタン化合物を接触させる方法。 （２）ハロゲン化マグネシウムとテトラアルコキシチタ
ンおよび特定のポリマーケイ素化合物を接触させて得ら
れる固体成分に、ハロゲン化チタン化合物および／また
はケイ素のハロゲン化合物を接触させる方法。 （３）マグネシウム化合物をテトラアルコキシチタンお
よび電子供与性化合物で溶解させて、ハロゲン化剤また
はハロゲン化チタン化合物で析出させた固体成分に、チ
タン化合物を接触させる方法。 （４）アルミナまたはマグネシアをハロゲン化リン化合
物で処理し、それにハロゲン化マグネシウム、電子供与
性化合物、ハロゲン化チタン化合物を接触させる方法。 （５）有機マグネシウム化合物に代表されるグリニャー
ル試薬を、還元剤や、ハロゲン化剤と作用させた後、電
子供与性化合物とチタン化合物とを接触させる方法。 （６）アルコキシマグネシウム化合物にハロゲン化剤お
よび／またはチタン化合物を電子供与性化合物の存在下
もしくは不存在下で接触させる方法。 （７）マグネシウム化合物をテトラアルコキシチタンで
溶解し、ポリマーケイ素化合物で処理した後、ケイ素の
ハロゲン化合物および有機金属化合物で処理する方法。 （８）球状のマグネシウム化合物／アルコール錯体を電
子供与性化合物およびハロゲン化チタン化合物等で処理
する方法。 これら調製方法で特に好ましい方法としては（８）の方
法が挙げられる。

【００３８】上記の方法で調製された固体触媒は、一般
式ＴｉＸ_a・Ｙ_b（式中、ＸはＣｌ、Ｂｒ、Ｉのハロゲン
原子、ａは３もしくは４、Ｙは電子供与性化合物、０＜
ｂ≦３を表す）で表されるチタン化合物で１回以上、ハ
ロゲン含有化合物で１回以上処理し、炭化水素で洗浄す
ることによって触媒成分が調製される。一般式ＴｉＸ_a
・Ｙ_b（式中、ＸはＣｌ、Ｂｒ、Ｉのハロゲン原子、ａ
は３もしくは４）は、例えば、R.S.P.Coutts,P.C.Waile
s; Adovan. Organometal.Chem.,Vol.9,P-135(1970)、第
４版新実験化学講座１７無機錯体・キレート錯体ｐ．３
５、日本化学会、丸善（１９９１）、H.K.Kakkoen,J.Pu
rsiainen,T.A.Pakkanen,M.Ahlgren,E.Iiskola;J.Organo
met.Chem.,Vol.453,p175(1993)などに記載されているよ
うに、一般に電子供与性化合物とは容易に錯体を形成す
ることが知られている。ＴｉＸ_a・Ｙ_bのＹ（電子供与性
化合物）は、固体触媒調製時に使用したものと同様のも
の、または異なるものでも良い。ＴｉＸ_a・Ｙ_bを調製す
る際、電子供与性化合物は１種でも良く、２種以上併用
してもよい。また、ハロゲン含有化合物は、固体触媒調
製時に使用したものと同様もの、あるいは異なるものを
用いても良い。ハロゲン含有化合物は１種でも、２種以
上併用し用いてもよい。

【００３９】固体触媒をＴｉＸ_a・Ｙ_bで処理する温度
は、−３０℃〜１５０℃、好ましくは０℃〜１００℃の
範囲である。また、固体触媒をハロゲン含有化合物で処
理する温度は０℃〜２００℃、好ましくは５０℃〜１５
０℃である。ＴｉＸ_a・Ｙ_bの使用量は、固体触媒中のチ
タン原子に対して、モル比で０．００１〜５００の範囲
がよく、好ましくは０．１〜１０００の範囲内である。
固体触媒のＴｉＸ_a・Ｙ_bおよびハロゲン含有化合物によ
る処理は、通常、不活性炭化水素媒体中で行うことがで
きる。この際、用いられる不活性炭化水素媒体として
は、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン
などの脂肪族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素などを例示することができる。ま
た、これらの不活性炭化水素溶媒は、固体触媒のＴｉＸ
_a・Ｙ_bおよびハロゲン含有化合物による処理後のオレフ
ィン重合用触媒の洗浄溶媒として用いることができる。

【００４０】このように調製される重合触媒のうち、次
の粉体物性を有するものを用いると良い。 （ａ）表面積が１００ｍ²／ｇ〜３００ｍ²／ｇであり、
好ましくは１２０ｍ²／ｇ〜２８０ｍ²／ｇ、特に好まし
くは１３０ｍ²／ｇ〜２６０ｍ²／ｇである。表面積が１
００ｍ²／ｇ未満の場合は、ＢＰＰ中の（Ｂ）成分の増
量が困難になる。一方、３００ｍ²／ｇを超える場合
は、重合したポリマーが破壊しやすくなり、微粉が発生
し、プラントの粉体輸送が困難になったり、反応器の壁
に付着しやすくなる。 （ｂ）細孔体積が細孔２ｎｍ〜４０ｎｍの範囲で、０．
３０ｃｃ／ｇ〜０．４５ｃｃ／ｇのものを用いるとよ
い。細孔２ｎｍ〜４０ｎｍの範囲で、０．３０ｃｃ／ｇ
未満の場合は、ＢＰＰ中の（Ｂ）成分の増量が困難にな
る。一方、０．４５ｃｃ／ｇを超えると重合したポリマ
ーが破壊しやすくなり、微粉が発生し、プラントの粉体
輸送が困難になったり、反応器の壁に付着しやすくな
る。

【００４１】（ｃ）また、重量平均粒子径が５０〜１０
０μｍで、好ましくは５５〜９８μｍ、特に６０〜９６
μｍの範囲が好適である。重量平均粒子径が、５０μｍ
未満の場合は、ＢＰＰ中の（Ｂ）成分の増量が困難にな
る。一方、１００μｍを超えると重合したポリマーが破
壊しやすくなり、微粉が発生し、プラントの粉体輸送が
困難になったり、反応器の壁に付着しやすくなる。 （ｄ）粒子径１２３μｍ以上のものが１５重量％以下、
好ましくは１３重量％以下、特に１０重量％以下が好適
である。粒子径１２３μｍ以上のものが１５重量％を超
える場合は、重合したポリマーが破壊しやすくなり、微
粉が発生し、プラントの粉体輸送が困難になったり、反
応器の壁に付着しやすくなる。 （ｅ）粒子径８７μｍ以下のものが３５重量％以上であ
り、好ましくは３８重量％以上、特に４０重量％以上の
ものが好適である。粒子径８７μｍ以下のものが３５重
量％未満の場合は、ＢＰＰ中の（Ｂ）成分の増量が困難
になる。

【００４２】上記のような、表面積、細孔体積を得る方
法としては、特開平３−６２８０５号公報に記載されて
いる。この先行文献には、固体触媒の調製時に塩化マグ
ネシウムとアルコール付加物について述べられており、
塩化マグネシウム１モル当たり０．２〜２モルのアルコ
ール付加物を調製している。そして、この固体触媒は平
均直径１０〜３５０ｎｍ、表面積２０〜２５０ｍ²／ｇ
および細孔度０．２ｃｃ／ｇ以上であり、高嵩密度、流
動性および機械的耐性を有する球状粒子のオレフィン
（コ）ポリマーが得られると述べている。上記特開平３
−６２８０５号公報に記載された方法と本発明との相違
点は、本発明の重合触媒の表面積、細孔体積および粒度
分布は、固体触媒をＴｉＸ_a・Ｙ_bで処理し、不活性炭化
水素溶媒で洗浄した後の改良触媒を表すのに対し、上記
先行文献に記載されているものは、固体触媒そのものの
表面積および細孔体積を述べており、本発明の改良重合
触媒とは異なるものである。表面積の測定方法に関して
は、ＢＥＴ法（S.Brunauer,P.H.Emmett,E.Teller;J.Am.
Chem.Soc.,Vol.60,p309(1938)によって測定されるもの
である。

【００４３】一方、細孔体積に関しては、多孔性物質に
含まれる細孔の全体積をいう。一般に、細孔は単一径の
ものではなく、種々の半径の細孔の集合体であるため、
細孔分布を求めて細孔体積を求めることができる。ＢＥ
Ｔ法については、市販の測定装置であるＣＡＲＬＯ Ｅ
ＲＢＡ ＳＴＲＵＭＥＮＴＡＺＩＯＮＥ社製Ｓｏｒｐｔ
ｏｍａｔｉｃ Ｓｅｒｉｅｓ１８００を用い、窒素ガス
吸着法により求めることができる。触媒などの細孔体積
の測定方法は水銀圧入法（E.W.Washburn,Proc.Natl.Aca
d.Sci.,Vol.7,p-115(1921)）によって求めることができ
る。この水銀圧入法は、触媒の細孔内に水銀を圧入し、
水銀の細孔への浸入量を圧力の関数として求めることが
できる。この測定については、市販の測定装置であるＭ
ＩＣＲＯＭＥＲＩＴＩＳ社製Ａｕｔｏ Ｐｏｒｅ９２０
０型を用い測定できる。

【００４４】本発明でいう粒子径については、粒径分布
の計測を回析パターン解析によって得られるものであ
る。すなわち、ビームエックスパンダで広げられたレー
ザビームを気相または液相中に分散した粒子に当て、こ
の粒子によって発生する回析パターンをレンズによって
集光し、検出器に投影し、この検出器に投影されるフラ
ンホーファ回析パターンの強度分布から求められる。こ
のような解析方法に関しては、Michael Heuer,Kurt Les
chonski:Results Obtained with a New Instrument for
the Measurment of Particle Size Distributions fro
m Diffraction Patterns. Part 2 (1985) p7-13および
J.Fraunhofer:Brehungs und Frarbzerstreuungsverm ge
ns verschiedener Glasarten.GilbertsAnnalen der Phy
sik 56(1987),p193-226等に詳細に述べられている。よ
り具体的には、市販の日本電子（株）製レーザ回析式粒
度分布測定装置ＨＥＬＯＳ＆ＲＯＤＯＳを使用し、測定
することができる。

【００４５】また、上記粉体特性以外に、以下の力学特
性を有するものがよい。すなわち、市販の粉体圧縮・引
張り強度計測装置である、ホソカワミクロン（株）「ア
グロボット」装置を用い測定される圧縮破壊強度が、
１．０×１０⁶ Ｎ／ｍ²以上であり、引張り応力が５０
ｇ以上の重合触媒を用いるとよい。装置の概要について
は、辻本広行、井上善之、横山豊和；粉砕Ｎｏ．３８、
ｐｐ７４−８０（１９９４）に述べられている。圧縮破
壊強度は、好ましくは１．１×１０⁶ Ｎ／ｍ²以上であ
り、特に好ましくは、１．２×１０⁶ Ｎ／ｍ²以上であ
る。一方、引張り応力については、好ましくは６０ｇ以
上であり、特に好ましくは７０ｇ以上のものがよい。装
置を用い測定される圧縮破壊強度が、１．０×１０⁶
Ｎ／ｍ²未満および引張り応力が５０ｇ未満の場合は、
本発明のプロピレン樹脂成形物を得るのが困難である。
またプロピレンやその他のα−オレフィンを予備重合し
たものの上記分体特性に関しては、圧縮破壊強度が１．
０×１０⁶Ｎ／ｍ²以上および引張強度が４ｇ以上である
ものが好ましい。上記のような重合触媒は、後述する有
機アルミニウム化合物、立体規則性改良剤との組み合わ
せにより、本発明のＢＰＰの製造に使用される。

【００４６】有機アルミニウム化合物の代表的なものと
しては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニ
ウム、トリプロピルアルミニウム、トリブチルアルミニ
ウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミ
ニウムのようなトリアルキルアルミニウム、メチルアル
ミノキサン、エチルアルミノキサン、プロピルアルミノ
キサンのようなアルミノキサンが挙げられる。このよう
な有機アルミニウム化合物は、１種でもよく、２種以上
併用し用いてもよい。立体規則性改良剤としては、フェ
ニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラ
ン、ジ−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｉ−プロ
ピルジメトキシシラン、ジ−ｔ−ブチルジメトキシシラ
ン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、ジシクロペン
チルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキ
シシラン、テキシルトリメトキシシラン、ｔ−ブチルト
リメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラ
ン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランのよ
うなＳｉ−Ｏ−Ｃ結合を有するケイ素化合物を挙げるこ
とができる。これら立体規則性改良剤は、１種でもよ
く、２種以上併用し用いてもよい。

【００４７】重合方法については、特に限定されず公知
の方法を用いることができる。連続式、回分式の方法い
ずれの方法でも得ることができ、重合反応器の形態に特
に制限はない。上記ＢＰＰはヘキサン、ヘプタン、燈油
等の不活性炭化水素またはプロピレンのような液化α−
オレフィン溶媒存在下でのスラリー法や無溶媒下の気相
重合法で、重合温度が室温〜１３０℃の範囲で行われ
る。好ましくは、５０〜９０℃の範囲で行われる。重合
圧力は２〜５０ｋｇ／ｃｍ²の範囲で行われる。重合工
程における反応器は、当該技術分野で一般に用いられる
ものが適宜使用できる。例えば、攪拌槽型反応器、流動
床型反応器、循環式反応器を用いて、重合操作を連続
式、半回分式、回分式のいずれかの方法で行うことがで
きる。得られたＢＰＰスラリーまたは粉末は、必要に応
じ、アルコールや水等で不活性化または残触媒の除去を
行った後、乾燥し、添加剤と溶融混合し供される。この
ＢＰＰは、さらに造核剤を配合すると剛性、耐熱性、衝
撃強度に優れるものが得られる。

【００４８】また、本発明における造核剤は、合成樹脂
分野において結晶性樹脂に添加して核となって結晶を成
長させる効果の物質をいい、各種の物質がある。例え
ば、カルボン酸の金属塩、ジベンジリデンソルビトール
誘導体、フォスフェート金属塩、タルクや炭酸カルシウ
ムなどの無機フィラーなどが挙げられる。具体例として
は、安息香酸ナトリウム、アジピン酸アルミニウム、ｐ
−ｔ−ブチル安息香酸アルミニウム塩、チォフェネカル
ボン酸ナトリウム、１，３，２，４−ジベンジリデンソ
ルビトール、１，３，２，４，−ジ−（ｐ−メチルベン
ジリデン）ソルビトール、１，３，−ｐ−クロルベンジ
リデン−２，４−ｐ−メチルベンジリデンソルビトー
ル、ナトリウム−ビス−（４−ｔ−ブチルフェニル）フ
オスフェート、カリウム−ビス−（４−ｔ−ブチルフェ
ニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−エチリ
デン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォス
フェート、タルク、炭酸カルシウム等の無機化合物など
が挙げられる。これらの造核剤は１種でもよく２種以上
を併用することもできる。これら造核剤の添加量は、ポ
リオレフィン系樹脂成形物に少なくとも造核剤を０．０
５〜０．５重量％の範囲で配合すると、本発明の効果が
著しい。好ましくは、０．０８〜０．４重量％、特に好
ましくは、０．１〜０．３５重量％添加するのが望まし
い。但し、タルク等の無機化合物は、上記に例示した造
核剤よりも、核剤効果が小さいので、５〜３０重量％添
加すると良い。好ましくは、７〜２８重量％、特に好ま
しくは、９〜２５重量％である。

【００４９】本発明のポリオレフィン系樹脂成形物に対
しては、熱可塑性樹脂に慣用の他の添加剤（例えば、酸
化防止剤、耐候性安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロック
キング防止剤、防曇剤、染料、顔料、オイル、ワックス
等）を本発明の目的を損なわない範囲で適宜量配合でき
る。例えば、このような添加剤の例としては、酸化防止
剤として２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，
６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、４，４’−チオ
ビス−（６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−メチレ
ン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−
１’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、４，４’
−チオビス−（６−ブチルフェノール）、紫外線吸収剤
としてはエチル−２−シアノ−３、３−ジフェニルアク
リレート、２−（２’−ヒドロキシ−５−メチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール、２−ヒドロキシ−４−オクト
キシベンゾフェノン、可塑剤としてフタル酸ジメチル、
フタル酸ジエチル、ワックス、流動パラフィン、りん酸
エステル、帯電防止剤としてはペンタエリスリットモノ
ステアレート、ソルビタンモノパルミテート、硫酸化オ
レイン酸、ポリエチレンオキシド、カーボンワックス、
滑剤としてエチレンビスステアロアミド、ブチルステア
レート等、着色剤としてカーボンブラック、フタロシア
ニン、キナクリドン、インドリン、アゾ系顔料、酸化チ
タン、ベンガラ等、充填剤としてグラスファイバー、ア
スベスト、マイカ、バラストナイト、ケイ酸カルシウ
ム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム等である。
又、他の多くの高分子化合物も本発明の作用効果が阻害
されない程度にブレンドすることもできる。

【００５０】本発明のプロピレン樹脂成形物の製造方法
としては、ポリプロピレンに造核剤をその他の添加剤と
ともに溶融混練する方法がある。具体的には、従来公知
の混合方法、例えば、リボンブレンダー、ヘンシェルな
どを用いて各成分を混合し、さらに、ニーダー、ミキシ
ングロール、バンバリミキサー、押出機などを用いて溶
融混合する方法が挙げられる。溶融混練温度について
は、１７０〜２８０℃の範囲が良い。好ましくは、１９
０〜２６０℃の範囲が良い。特に、好ましくは、２００
〜２５０℃の範囲である。一方、各成分を直接成形機に
供給し成形加工しても良い。

【００５１】上記樹脂の溶融指数（ＭＦＲ，ＪＩＳ−Ｋ
７２１０により荷重２．１６ｋｇ,温度２３０℃）は特
に制限されるものではなく、成形法によって選ばれる
が、押出成形によっては０．１〜２５０（ｇ／１０分）
の範囲が適当である。本発明の樹脂成形物を得るために
は、溶融した樹脂が一定の方向に押し出され、成形され
る成形方法を用いることが好ましい。本発明の樹脂成形
物は、公知の溶融成形法及び圧縮成形法によって得られ
た射出成形体、フィルム、シート、チューブ、ボトルな
どでよく、単体での使用することもできるし、他の材料
を積層しても使用できる。例えばこの様な製品の積層方
法としてはポリウレタン系、ポリエステル系ポリアクリ
ル系等のドライラミネート接着剤を用い、本発明の樹脂
成形物の単層品にその他の熱可塑性樹脂層を積層するい
わゆるドライラミネート成形法やサンドウィッチラミネ
ーション法、によって行なわれるか、又は共押出ラミ、
共押出法（フィードブロック方式、マルチマニホールド
方式）、共射出成形法、共押出パイプ成形法である。こ
のようにして得られた多層積層体は次に真空成形機、圧
空成形機、延伸ブロー成形機等を用い、再加熱し延伸操
作を加える方法あるいは前述の多層積層体又は樹脂成形
物の単層成形物を一軸、或は二軸延伸機を用いて加熱延
伸操作を施すことができる。以下、実施例をあげ本発明
を更に詳しく説明する。

【００５２】

【実施例】以下の条件で重合を行い、種々のＢＰＰを作
製した（実施例１〜８、比較例１〜３）。 ［重合］ （実施例１の重合） 固体触媒の調製 無水塩化マグネシウム５６．８ｇを、無水エタノール１
００ｇ、出光興産（株）製のワセリンオイルＣＰ１５Ｎ
５００ｍｌおよび信越シリコーン（株）製のシリコーン
油ＫＦ９６ ５００ｍｌ中、窒素雰囲気下、１２０℃で
完全に溶解させた。この混合物を、特殊機化工業（株）
製のＴＫホモミキサーを用いて１２０℃、５０００回転
／分で２分間攪拌した。攪拌を保持しながら、２リット
ルの無水ヘプタン中に０℃を越えないように移送した。
得られた白色固体は無水ヘプタンで十分に洗浄し室温下
で真空乾燥し、さらに窒素気流下で部分的に脱エタノー
ル化した。得られたＭｇＣｌ₂・1.2Ｃ₂Ｈ₅ＯＨの球状固
体３０ｇを無水ヘプタン２００ｍｌ中に懸濁させた。０
℃で攪拌しながら、四塩化チタン５００ｍｌを１時間か
けて滴下した。次に、加熱を始めて４０℃になったとこ
ろで、フタル酸ジイソブチル４．９６ｇを加えて、１０
０℃まで約１時間で昇温させた。１００℃で２時間反応
させた後、熱時ろ過にて固体部分を採取した。その後、
この反応物に四塩化チタン５００ｍｌを加え攪拌させた
後、１２０℃で１時間反応させた。反応終了後、再度、
熱時ろ過にて固体部分を採取し、６０℃のヘキサン１．
０リットルで７回、室温のヘキサン１．０リットルで３
回洗浄した。得られた固体触媒成分中のチタン含有率を
測定したところ、２．３６重量％であった。

【００５３】ＴｉＣｌ₄［Ｃ₆Ｈ₄（ＣＯＯｉＣ
₄Ｈ₉）₂］の調製 四塩化チタン１９ｇを含むヘキサン１．０リットルの溶
液に、フタル酸ジイソブチル：Ｃ₆Ｈ₄（ＣＯＯｉＣ
₄Ｈ₉）₂２７．８ｇを、温度０℃を維持しながら約３０
分で滴下した。滴下終了後、４０℃に昇温し３０分間反
応させた。反応終了後、固体部分を採取しヘキサン５０
０ｍｌで５回洗浄し目的物を得た。

【００５４】重合触媒の調製 上記で得られた固体触媒２０ｇをトルエン３００ｍｌ
に懸濁させ、温度２５℃で、上記で得られたＴｉＣｌ
₄［Ｃ₆Ｈ₄（ＣＯＯｉＣ₄Ｈ₉）₂］で１時間攪拌洗浄し、
熱時ろ過にて固体部分を採取し、その後、この反応物を
９０℃のトルエン５００ｍｌで３回、室温のヘキサン５
００ｍｌで３回洗浄した。得られた固体触媒成分中のチ
タン含有率は、１．７８重量％で、さらにこの重合触媒
の表面積および細孔体積を測定したところ、以下の通り
であった。 表面積 ：１９６ｍ²／ｇ 細孔体積 ：細孔２〜４０ｎｍの範囲で０．３７ｃｃ／ｇ 重量平均粒子径（μｍ） ：８７．９ 粒子径１２３μｍ以上の割合：５．８重量％ 粒子径８７μｍ以下の割合 ：４９．０重量％ 圧縮破壊強度：１．６×１０⁶Ｎ／ｍ² 引張り応力：１０９ｇ

【００５５】予備重合 窒素雰囲気下のもと内容量３リットルのオートクレーブ
中に、ｎ−ヘプタン５００ｍｌ、トリエチルアルミニウ
ム６．０ｇ、ジシクロペンチルジメトキシシラン３．９
８ｇ、および、上記で得られた重合触媒１０ｇを投入
し、０〜５℃の温度範囲で５分間攪拌した。次に、重合
触媒１ｇあたり１０ｇのプロピレンが重合するようにプ
ロピレンをオートクレーブ中に供給し、０〜５℃の温度
範囲で１時間予備重合した。得られた予備重合固体触媒
は、ｎ−ヘプタン５００ｍｌで３回洗浄を行い、以下の
ＢＰＰの製造に使用した。

【００５６】本重合 第一段目：ホモポリプロピレンの重合 窒素雰囲気下、内容積６０リットルの攪拌機付きオート
クレーブに上記の方法で調製された予備重合固体触媒
２．０ｇ、トリエチルアルミニウム１１．４ｇ、ジシク
ロペンチルジメトキシシラン６．８４ｇを入れ、次いで
プロピレン１８Ｋｇ、プロピレンに対して１．４ｍｏｌ
％になるように水素を装入し、７０℃まで昇温させ１時
間の重合を行った。１時間後、未反応のプロピレンを除
去し、重合を終結させた。 第二段目：プロピレン−エチレン共重合体の重合 上記の如く第一段目の重合が終結した後、液体プロピレ
ンを除去し、温度７５℃でエチレン／プロピレン＝４０
／６０（モル比）の混合ガス２．２Ｎｍ³／時間、水素
２０ＮＬ／時間の供給速度で、４０分間共重合した。４
０分後、未反応ガスを除去し、重合を終結させた。その
結果、７．２Ｋｇのプロピレンブロック共重合体が得ら
れた。

【００５７】（実施例２〜７の重合）実施例１に準じ、
重合時の水素の装入量、第二段目の重合時間、エチレン
量を調整し重合を行って、実施例２〜７のＢＰＰを得
た。 （実施例８の重合）第一段目にプロピレン以外にエチレ
ンを供給し、以下実施例１と同様に重合したところ、第
一段目がエチレン含有量２．５重量％のＢＰＰが得られ
た。なお、このエチレン含有量は、第一段目の重合が終
了した時点でエチレン含有量測定用サンプルをサンプリ
ングし測定を行った。

【００５８】（比較例１の重合）重合時に、実施例１の
で調製された固体触媒を用いた他は、実施例１と同様
に行い、比較例１のＢＰＰを得た。尚、重合に用いた粉
体物性は以下の通りであった。 表面積 ：２４７ｍ²／ｇ 細孔体積 ：細孔２〜４０ｎｍの範囲で０．４２ｃｃ／ｇ 重量平均粒子径（μｍ） ：９５．４ 粒子径１２３μｍ以上の割合：１５．８重量％ 粒子径８７μｍ以下の割合 ：３２．２重量％ 圧縮破壊強度：９．０×１０⁵Ｎ／ｍ² 引張り応力：３２ｇ

【００５９】（比較例２の重合）窒素雰囲気下、内容積
６０リットルの攪拌機付きオートクレーブに東ソー・ア
クゾ（株）製のＡＡ型三塩化チタン６．０ｇ、ジエチル
アルミニウムクロライド２３．５ｇを入れ、次いでプロ
ピレン１８Ｋｇ，プロピレンに対して０．４ｍｏｌ％に
なるように水素を装入し、７０℃まで昇温させ、以下実
施例１と同様に行って、比較例２のＢＰＰを得た。 表面積 ：４９ｍ²／ｇ 細孔体積 ：細孔２〜４０ｎｍの範囲で０．２７ｃｃ／ｇ 重量平均粒子径（μｍ） ：６．１ 粒子径１２３μｍ以上の割合：０．６重量％ 粒子径８７μｍ以下の割合 ：９２．０重量％ 圧縮破壊強度：０．７×１０⁵Ｎ／ｍ² 引張り応力：２７ｇ

【００６０】（比較例３の重合） 固体触媒の調製 特開平８−１０００３７号公報の実施例１に記載された
方法により固体触媒を調製した。すなわち下記のように
調製した。無水塩化マグネシウム９５．３ｇ、乾燥エタ
ノール３５２ｍｌを窒素置換したステンレス製のオート
クレーブに入れ、この混合物を１０５℃で攪拌加熱溶解
した。１時間攪拌後、１０５℃の加圧窒素（１．１ＭＰ
ａ）で二流体ノズルスプレーに送入した。スプレー塔中
には液体窒素を入れ、塔内温度を−１５℃に保持した。
塔内底部の冷却ヘキサン中に２５２ｇの担体を得た。篩
いを行い５０〜２００μｍの球形の担体１９７ｇを得
た。これを窒素フロー乾燥により、ＭｇＣｌ₂・１．７
ＥｔＯＨの組成の担体を得た。上記で得られた担体２０
ｇ、四塩化チタン１６０ｍｌ、１，２−ジクロロエタン
２４０ｍｌを窒素置換したガラスフラスコに入れ、攪拌
しながら１００℃まで加熱した。フタル酸ジイソブチル
６．８ｍｌを加え、１００℃で２時間加熱後、熱時ろ過
にて固体部分を採取した。その後、再び四塩化チタン１
６０ｍｌ、１，２−ジクロロエタン３２０ｍｌを加え
て、１００℃で１時間加熱攪拌した。反応終了後、再
度、熱時ろ過にて固体部分を採取し精製ヘキサンで洗浄
した。得られた固体触媒成分中のチタン含有率は１．７
２重量％で、さらに固体触媒成分の表面積、細孔体積お
よびその他特性を測定したところ、以下のとおりであっ
た。 表面積 ：１７５ｍ²／ｇ 細孔体積 ：細孔２〜４０ｎｍの範囲で０．３０ｃｃ／ｇ 重量平均粒子径（μｍ） ：１０８ 粒子径１２３μｍ以上の割合：４１．３重量％ 粒子径８７μｍ以下の割合 ：１７．７重量％ 圧縮破壊強度：７．５×１０⁵Ｎ／ｍ² 引張り応力：４６ｇ

【００６１】予備重合 窒素雰囲気下のもと内容積３リットルのオートクレーブ
中にｎ−ヘプタン５００ｍｌ、トリエチルアルミニウム
６．０ｇ、イソプロピルジメトキシシラン２．９ｇおよ
び上記で得られた固体触媒１０ｇを投入し、０〜５℃
の温度範囲で５分間攪拌した。次に固体触媒１ｇあたり
１０ｇのプロピレンが重合するようにプロピレンをオー
トクレーブ中に供給し、０〜５℃の温度範囲で１時間予
備重合した。得られた予備重合固体触媒は、さらにｎ−
ヘプタン５００ｍｌで３回洗浄を行い、最終の予備重合
触媒を得た。

【００６２】本重合 第一段目：ホモポリプロピレンの重合 窒素雰囲気下、内容積６０リットルの攪拌機付きのオー
トクレーブに上記予備重合触媒２．０ｇ、トリエチルア
ルミニウム１１．４ｇ、ジイソプロピルジメトキシシラ
ン５．１６ｇを入れ、次いでプロピレン１８ｋｇ、プロ
ピレンに対して１．２６ｍｏｌ％になるように水素を装
入し、７０℃まで昇温させ１時間の重合を行った。１時
間後、未反応のプロピレンを除去し、重合を終結させ
た。 第二段目：プロピレン−エチレン共重合体の重合 第一段目の重合が終結した後、液体プロピレンを除去
し、温度７５℃でエチレン／プロピレン＝４０／６０
（モル比）の混合ガス２．２Ｎｍ³／時間、水素２０Ｎ
Ｌ／時間の供給速度で、４０分間共重合した。４０分
後、未反応ガスを除去し重合を終結させた。その後、
６．５ｋｇのプロピレンブロック共重合体が得られた。

【００６３】上述の方法で得られた実施例１〜８および
比較例１〜３のＢＰＰについて後述の方法および装置を
用いて、プロピレン−ブロック共重合体の諸物性および
２サイトモデルの解析結果を調べた。その詳細は後述す
る（表２〜表４）。

【００６４】［成形］さらに上述の方法で得られたＢＰ
Ｐを用いて以下の通り成形を行った。 （添加剤の混合）以上のようにして得られたプロピレン
ブロック共重合体に、ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール
を０．０５重量％、ペンタエリスリチル−テトラキス
［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニルプロピオネート］を０．１０重量％およびカルシウ
ムステアレートを０．１０重量％、（株）川田製作所製
スーパーミキサー（ＳＭＶ２０型）を用いて混合し、ナ
カタニ機械社製二軸押出機（ＡＳ３０型）を用いてペレ
ット化した。得られたペレットを用い、下記射出成形、
フィルム成形、中空成形を行った。

【００６５】（フィルム成形）実施例１〜８、比較例１
〜３のＢＰＰを用い、吉井鉄工（株）製４０ｍｍφＴダ
イ成形機で、成形温度２３０℃、冷却ロール温度４０℃
で、厚み６０μｍのフィルムを作製した。

【００６６】（射出成形）上記実施例４〜実施例６、比
較例１、比較例３を用い、東芝機械（株）製ＩＳ−１７
０ＦII（理論射出量２５０ｃｍ³）で、成形温度２２０
℃、金型冷却温度５０℃で、試験片を作製した。

【００６７】（中空成形）上記実施例１〜実施例２、実
施例７、比較例２〜比較例３を用い、日本製鋼所製ＪＢ
１０５型の中空成形機で、外径５５ｍｍ、内容量３００
ｃｃの円筒容器（厚さ１ｍｍ）を成型した。

【００６８】［各ＢＰＰの物性］上記実施例１〜８、比
較例１〜３で得られたＢＰＰについて、以下に示す方法
および装置を用いて、プロピレン−ブロック共重合体の
諸物性および２サイトモデルの解析結果を調べた（表２
〜表４）。 （１）エチレン含有量の測定 C.J. Carmanらによって報告されている¹³Ｃ−ＮＭＲ法
による方法（Macromolecules,10,537(1977)をもとに行
った。その結果を表２に示す。 （２）ＭＦＲの測定 ＪＩＳ Ｋ７２１０ 表１条件１４に準拠して行った。
装置はタカラ（株）製のメルトインデクサーを用いた。
その結果を表２に併せて示す。 （３）キシレン不溶分（Ｘ_IS）、キシレン可溶分
（Ｘ_s）の測定 プロピレン−ブロック共重合体を１３５℃のオルトキシ
レンにいったん溶解した後、２５℃に冷却してポリマー
を析出させた。そのとき析出した成分をキシレン不溶分
（Ｘ_IS）とし、溶解している成分をキシレン可溶分（Ｘ
_s）とした。キシレン可溶分は、エタノールで再沈させ
回収した。２５℃におけるキシレン可溶分Ｘ_sを重量％
として表した結果を表２に併せて示す。

【００６９】

【表２】

【００７０】（４）極限粘度[η]の測定 Ｕｂｂｅｌｏｈｄｅ毛細管粘度計を用い、デカリンを溶
媒として、１３５℃の温度条件下で、キシレン不溶分の
極限粘度[η]₁、キシレン可溶分の極限粘度[η]₂を求め
た。その結果を表３に示す。また[η]₂／[η]₁の算出値
を表４に示す。 （５）分子量、分子量分布の測定 測定装置：Ｗａｔｅｒｓ社製１５０Ｃ型ＧＰＣ装置 カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＨＴ−８０６Ｍカラムを２本直
列に接続して使用 溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼン（ＢＨＴを０．
１％含有） 溶媒に試料を溶解後、０．５μｍの燒結金属フィルター
でろ過し、１４０℃で測定した。測定データは、較正曲
線を用いて分子量を求め、更に分子量換算式を使用し
て、キシレン不溶分のＭｎ₁、Ｍｗ₁、キシレン可溶分の
Ｍｎ₂、Ｍｗ₂を算出した。その結果を表３に併せて示
す。またこれらの値から算出したキシレン不溶分、キシ
レン可溶分の分子量分布（ＭＤ₁）、（ＭＤ₂）を表３
に、またＭＤ₂／ＭＤ₁の値を表４に併せて示す。

【００７１】（６）平均のプロピレン含量および２サイ
トモデルによる解析 プロピレンブロック共重合体を１，２，４，−トリクロ
ロベンゼン／重ベンゼンの混合溶媒にポリマー濃度が１
０重量％となるように１３０℃に加温して溶解する。続
いて、以下の装置および条件で¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトル
の測定を行い、それぞれのシグナルは、A.Zambelliらの
Macromolecules,13,267(1980)で帰属した。次に、平均
のプロピレン含量（ＦＰ）および２サイトモデルの解析
を行い、高プロピレン含量側のプロピレン含量
（Ｐ_P）、かつ（Ｐ_P）が（ＦＰ）に占める割合
（Ｐ_f1）、ブロック性（ＣＳＤ）を求めた。その結果を
表３に併せて示す。 測定装置 ：日本電子（株）製ＪＮＭ−ＧＳＸ
４００（₁₃Ｃ核共鳴周波数１００ＭＨｚ） パルス幅 ：８．０μｓ パルス繰り返し時間：５．０ｓｅｃ 積算回数 ：２００００回 溶媒 ：１，２，４−トリクロロベンゼン
／重ベンゼンの混合溶媒（７５／２５容量％） 内部標準 ：ヘキサメチルジシロキサン 試料濃度 ：３００ｍｇ／３．０ｍｌ溶媒 測定温度 ：１２０℃ （７）重合触媒の粒度分布 測定装置 ：日本電子（株）製ＨＥＬＯＳ＆ＲＯＤＯＳ 分散液 ：ヘキサン 焦点距離 ：１００ｍｍ

【００７２】

【表３】

【００７３】

【表４】

【００７４】表３で示したように、２サイトモデルによ
る高プロピレン含量（Ｐ_P）がキシレン可溶分の平均の
プロピレン含量（ＦＰ）中に占める割合（Ｐ_f1）が、実
施例１〜８のＢＰＰでは０．２５〜０．５５の範囲にあ
るのに対し、比較例１〜３のＢＰＰではいずれも０．５
５を越えていた。表３及び表４に示した結果より、実施
例１〜４、実施例８、比較例３で得られたＢＰＰは、
（Ｉ）キシレン不溶分の極限粘度[η]₁と、キシレン不
溶分の極限粘度[η]₁とキシレン可溶分の極限粘度[η]₂
の比 [η]₂／[η]₁が、下記式（Ｉ） [η]₂／
[η]₁≦０．２１[η]₁＋０．５６ …式（Ｉ）を満た
していることがわかった。

【００７５】［フィルム成形体の物性］実施例１〜実施
例８、比較例１〜比較例３のＢＰＰを用いて得たフィル
ム成形体について、以下の通り平均アスペクト比、平均
粒子間距離、ｂ軸配向度の測定を行った。その結果を表
４に併せて示す。 （８）ｂ軸配向度の測定 測定装置：理学電気製Ｘ線発生装置（ＲＡＤ２−Ｃ：Ｎ
ｉフィルター単色化） Ｘ線源：ＣｕＫα 電圧、電流値：５０Ｋｖ、４０ｍＡ 散乱角度（２θ）：１０〜３０度 得られた広角Ｘ線回折スペクトル図よりｂ軸配向度（Ｋ
ｂ）を求めた。その結果を表４に併せて示す。

【００７６】（９）平均アスペクト比および平均粒子間
距離 フィルムより縦１ｃｍ×横５ｍｍ×高さ６０μｍの試験
片を切り出し、エポキシ樹脂で包埋する。そのブロック
をウルトラミクロトーム（Ｒｅｉｃｈｅｒｔ社製ＵＬＴ
ＲＡＣＵＴ ＵＮ、ダイヤモンドナイフ使用）により、
ＭＤに垂直な面の面だしをした後、ＲｕＯ₄を用い気相
染色を行った。次にウルトラミクロトームにより染色し
たブロックから厚さ６０ｎｍ設定で超薄切片を切削し、
銅メッシュ上に回収した。ＴＥＭ観察は以下の装置を用
い実施した。 装置：株式会社日立製作所Ｈ−８００型透過電子顕微鏡
（加速電圧１００ｋＶ） 上記ＴＥＭ観察で得られた写真をもとに、以下の装置を
用い、画像解析処理を行った。 装置：（株）東芝製画像処理装置 ＴＯＳＰＩＸ−Ｕ２ 画面サイズ：縦１０２４×横１０２４×奥行き８（画素
／枚） 濃淡階調：２５６階調 平均アスペクト比は、各々の粒子でアスペクト比を求め
たのち、全体の粒子の平均を求めた。平均粒子間距離
は、各粒子の間の任意の２点間の距離を求めたのち、平
均を求めた。その結果を表４に併せて示す。 （１０）重合触媒の力学特性の測定 以下の装置を用い、重合触媒の圧縮破壊強度、引っ張り
強度を求めた。 装置：ホソカワミクロン（株）粉体圧縮・引張り強度計
測装置 アグロボット

【００７７】表４に示した結果より、実施例１〜８のＢ
ＰＰから得たフィルム成形体は、比較例１〜３のＢＰＰ
から得たフィルム成形体に比べて、Ｋｂ値が著しく低
く、平均アスペクト値が高く、平均粒子間距離が小さい
ことがわかる。図７は、ＴＥＭ観察に用いた実施例２の
ＢＰＰから得たフィルム成形体の流動方向に垂直な面
（エンド面）のＴＥＭ写真であり、図８は比較例２のＢ
ＰＰから得たフィルム成形体のエンド面のＴＥＭ写真で
ある。これらのＴＥＭ写真では、共重合体ブロック成分
が黒く、マトリックスのポリプロピレン成分ブロックが
白く撮影されており、実施例２のＢＰＰから得たフィル
ム成形体では、その表面付近に限らず全領域において、
共重合体ブロック成分が層状分散していることがわか
る。

【００７８】また、実施例２〜実施例４、実施例８、比
較例２〜比較例３のＢＰＰを用いて得たフィルム成形体
を用いて、以下の通り透明性（Ｈａｚｅ）、光沢（Ｇｒ
ｏｓｓ）、ゲル、フィッシュアイ、フィルム引張試験
（降伏強度、破断強度、破断伸び）の測定を行った。こ
れらの結果を表５に示す。 （１１）透明性（Ｈａｚｅ） ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠し、全Ｈａｚｅを測定した。 （１２）光沢（Ｇｒｏｓｓ） フィルムの表面光沢（グロス）をＪＩＳ Ｚ８７４１に
準拠し、日本電色工業社製ＶＧ−１Ｄ型グロスメーター
を用いて測定した。 （１３）フィッシュアイの測定 フィルムを１フィート四方の大きさにサンプリングし、
ルーペを用い、下記の基準でフィッシュアイの大きさお
よび数を測定した。 大．．．．直径が０．５ｍｍ以上のもの 中．．．．直径が０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ未満のもの 小．．．．直径が０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ未満のもの （１４）ゲルの測定 フィルムを３２ｃｍ×１ｍの大きさに各々１０枚サンプ
リングし、１０枚のフィルムについて目視により下記の
基準でゲルナンバーを測定した。 １．．．．全くゲルなし、または１枚のみ長さ５ｃｍ以
下のゲル発生 ２．．．．２枚以下に５ｃｍ以下のゲル発生 ３．．．．５枚以下に５ｃｍ以下のゲル発生 ４．．．．５枚以下に５ｃｍ以上のゲル発生 ５．．．．５枚以上に５ｃｍ以上のゲル発生、または１
枚以上の全面にゲル発生 （１５）引張試験 ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、成形時の樹脂の流動方向
（ＭＤ）および横方向（ＴＤ）について、引張速度５０
０ｍｍ／分の条件で降伏強度、破断強度および破断伸び
を測定した。

【００７９】

【表５】

【００８０】また以下の示す方法で、実施例２および比
較例２のＢＰＰから得たフィルム成形体について、フィ
ルムインパクト、引張弾性率を測定した。その結果を表
６に示す。 （１６）フィルムインパクト測定方法 フィルムを１０ｃｍ×１ｍの大きさにサンプリングし、
（株）東洋精機製作所製フィルムインパクトテスターに
半径１／２インチの半球状の撃芯を取り付け、ひとつの
サンプルにつき１０回試験を行い衝撃エネルギーを測定
した。これらの衝撃エネルギーの値をフィルムの厚みで
割って、その１０点の平均値をフィルムインパクトとし
た。 （１７）引張弾性率（ヤング率）測定方法 ＪＩＳ−Ｋ７１２７の方法で、サンプルの幅２０ｍｍ、
チャック間２５０ｍｍ，引張速度５ｍｍ／分の条件で、
成形時の樹脂の流動方向（ＭＤ）および横方向（ＴＤ）
について、引張弾性率を測定した。

【００８１】

【表６】

【００８２】表５に示した結果より、実施例のＢＰＰか
ら作製されたフィルム成形体は、比較例のＢＰＰから作
製されたフィルム成形体に比べて、降伏強度、破断強
度、破断伸び、透明性、光沢に優れ、ゲル、フィッシュ
アイの発生が少ないことがわかった。また表６に示した
結果より、実施例のＢＰＰから作製されたフィルム成形
体は、比較例のＢＰＰから作製されたフィルム成形体に
比べて、特に低温における耐衝撃性に優れていることが
わかった。

【００８３】さらに、実施例２のＢＰＰから作製したＴ
ダイフィルムと、比較例２のＢＰＰから作製したＴダイ
フィルムについて、ＭＤ方向またはＴＤ方向に延伸した
場合の広角Ｘ線回折プロフィルによって、その変形の様
子を調べた（図４）。図４において、無延伸とはＴダイ
フィルムそのものを測定した場合をいい、各々の延伸倍
率は延伸終了後のフィルムの長さと延伸する前のフィル
ムの長さの比から求めたものである。実施例２のＢＰＰ
から作製したＴダイフィルムは、比較例２のＢＰＰから
作製したＴダイフィルムと比較して、広角Ｘ線回折スペ
クトルの結晶面（０４０）の散乱に対応するピークの半
減値幅（Ｂ）の変化が小さいことがわかる。

【００８４】［射出成形体の物性］上記実施例４〜実施
例６、比較例１、比較例３を用いて得られた射出成形体
を、湿度５０％、温度２３℃の恒温室に二昼夜放置後、
以下の通り、アイゾット衝撃試験、曲げ弾性率試験、落
錘衝撃強度（厚み２ｍｍ×１５ｃｍ×１１ｃｍ平板）、
ヒートサイクル性、フローマークの評価を行った。また
上述の方法に準じて、透明性（Ｈａｚｅ、厚み２ｍ
ｍ）、光沢（Ｇｒｏｓｓ）の評価を行った。これらの結
果を表７に示す。 （１８）アイゾット衝撃強度（ノッチ付き） ＪＩＳ Ｋ７１１０に準拠して行った。装置は上島製作
所（株）製のＵ−Ｆインパクトテスターを用いた。 （１９）曲げ弾性率 ＪＩＳ Ｋ７２０３に準拠して行った。 （２０）落錘衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ３０２９−７８に準拠し、鋼球直径１／２
インチ、重錘の荷重１ｋｇ、高さ７５センチメートルか
ら重錘を落下させ、温度２０℃からドライアイスメタノ
ールで冷却し、各温度下での破壊状況を測定し、５０％
が破壊するときの温度を求めた。 （２１）ヒートサイクル性の測定 温度１００℃のギアオーブン中に８時間暴露した後、−
３０℃の冷凍庫に３時間保存し、次いで温度２３℃の恒
温室に３時間放置した後、目視観察により試料のツイス
ト状態を次の３段階で評価した。その結果を表７に示
す。 ○．．．．全くツイスト状態が見られない △．．．．多少ツイスト状態があるものの使用に耐えう
る。 ×．．．．ツイストが著しく使用に耐えない。 （２２）フローマークの測定 フローマークの発生状況を目視により次の３段階で評価
した。その結果を表７に示す。 ○．．．．まったく見られない △．．．．多少見られる ×．．．．著しい

【００８５】

【表７】

【００８６】表７に示した結果より、実施例のＢＰＰか
ら作製された射出成形体は、比較例のＢＰＰから作製さ
れた射出成形体に比べて、耐衝撃性、透明性、光沢に優
れ、フローマークの発生がなく、特に温度変化による変
形が少なく、低温における耐衝撃性に優れていることが
わかった。

【００８７】［中空成形体の物性］実施例１〜実施例
２、実施例７、比較例２〜比較例３のＢＰＰを用いて得
た中空成形体について、以下の通り、落下繰り返しテス
ト、ピンチオフ強度の測定を行った。また上述の方法に
準じて、透明性（Ｈａｚｅ、厚み２ｍｍ）、光沢（Ｇｒ
ｏｓｓ）の評価を行った。これらの結果を表８に示す。 （２３）落下繰り返しテスト 外径５５ｍｍ、内容量３００ｃｃの円筒容器（厚さ１ｍ
ｍ）に水２９０ｍｌを充填し、温度５℃の条件下で１．
２ｍの高さから１本の容器を繰り返し落下させ、何回目
で破損するかを試験した。試験は容器の縦方向の落下、
横方向の落下をそれぞれ５本づつ行い、平均を求めた。 （２４）ピンチオフ強度 ピンチオフ部分とは、中空成形した容器の底部にある、
樹脂の融着した部分を言う。外径５５ｍｍ、内容量３０
０ｃｃの円筒容器（厚さ１ｍｍ）の底部から、ピンチオ
フ部分が試料の長さ方向に垂直かつ中心にくるように、
長さ５０ｍｍ、幅４ｍｍのダンベル型に試料を打ち抜
き、平均の厚みを測定した後、チャック間１０ｍｍ、引
張速度５０ｍｍ／分で引張試験を行い、ピンチオフ部分
が破断するまでの伸びおよびその時の荷重を測定し、５
点の平均を求めた。その結果を表８に示す。

【００８８】

【表８】

【００８９】表８に示した結果より、実施例のＢＰＰか
ら作製された中空成形体は、比較例のＢＰＰから作製さ
れた中空成形体に比べて、透明性、光沢、ピンチオフ強
度に優れていることがわかった。

【００９０】

【発明の効果】本発明のプロピレン樹脂成形物は、
（Ａ）プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜１２
のα−オレフィン共重合体であって該エチレン及び／又
は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来する単位が５
重量％以下である共重合体、あるいはホモポリプロピレ
ンからなるポリプロピレン成分ブロック３０〜９０重量
％と、（Ｂ）プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４
〜１２のα−オレフィンとの共重合体からなる共重合体
成分ブロック１０〜７０重量％からなり、広角Ｘ線回折
法によるｂ軸配向を有するものである。本発明の樹脂成
形物は従来のポリオレフィン系樹脂成形物に比べ、衝撃
強度（特に低温における耐衝撃性）、剛性、透明性、光
沢に優れるので、自動車、家電分野等の工業用材料、工
業用包装材料、食品包装材料、医療器具材料、医薬品包
装材料、化粧品包装材料として有効である。

【００９１】上記共重合体成分ブロック中の、エチレン
及び／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来する
単位を、３０〜８０モル％とすることにより、低結晶性
重合物の副生成量を減少させ、プロピレン樹脂成形物の
外観を向上させることができる。上記共重合体成分ブロ
ックもしくは上記ポリプロピレン成分ブロックが他方の
成分ブロックに対して層状分散し、この層状分散した成
分ブロックの平均アスペクト比が２．０以上で、平均粒
子間距離が０．５μｍ以下であるものは、ｂ軸配向の程
度が高く（上記Ｋｂ値が低く）、その成形物は透明性、
光沢等の光学特性、耐衝撃性、引張り強度などの機械的
強度および耐熱性に優れている。また、（ａ）キシレン
可溶分の平均のプロピレン含量（ＦＰ）が３０〜６０モ
ル％であると、製品の外観が向上しかつ低結晶性重合物
の副生成量が減少し、（ｂ）キシレン可溶分の２サイト
モデルによる高プロピレン含量側のプロピレン含量（Ｐ
_P）が６０〜８０モル％、かつＰ_PがＦＰ中に占める割合
（Ｐ_f1）が０．２５〜０．５５であると、プロピレンブ
ロック共重合体の剛性、耐熱性、および耐衝撃性が高
く、（ｃ）ブロック性（ＣＳＤ）が１．４〜２．５であ
ると、剛性、耐熱性が高く、耐衝撃性のうち特に低温衝
撃強度が高い。また、（Ｉ）キシレン不溶分の極限粘度
[η]₁と、キシレン不溶分の極限粘度[η]₁とキシレン可
溶分の極限粘度[η]₂の比 [η]₂／[η]₁が、下記式
（Ｉ） [η]₂／[η]₁≦０．２１[η]₁＋０．５６ …式（Ｉ） を満たす場合は、透明性、耐衝撃性に優れたものとな
る。（II）ゲルパーミエーションクロマトグラフによる
キシレン不溶分の重量平均分子量（Ｍｗ₁）が１０万〜
７０万の範囲にあり、かつキシレン不溶分の重量平均分
子量（Ｍｗ₁）とキシレン不溶分の数平均分子量（Ｍ
ｎ₁）との比（Ｍｗ₁／Ｍｎ₁）であるキシレン不溶分の
分子量分布（ＭＤ₁）が４．０〜１０の範囲にあると、
機械的強度、成形性、成形物の外観に優れ、成形物のゲ
ル、フィシュ・アイなどが発生しにくい。（III）ゲル
パーミエーションクロマトグラフによるキシレン可溶分
の重量平均分子量（Ｍｗ₂）が１０万〜６０万の範囲に
あり、かつキシレン可溶分の重量平均分子量（Ｍｗ₂）
とキシレン可溶分の数平均分子量（Ｍｎ₂）との比（Ｍ
ｗ₂／Ｍｎ₂）であるキシレン可溶分の分子量分布（ＭＤ
₂）が４．０〜８．０の範囲にあると、耐衝撃性、耐寒
性、耐熱性、成形性に優れ、成形物のゲル、フィシュ・
アイ、表面のべたつきなどが発生しにくい。（IV）キシ
レン可溶分の分子量分布（ＭＤ₂）とキシレン不溶分の
分子量分布（ＭＤ₁）の比（ＭＤ₂／ＭＤ₁）が、１．０
以下であると、成形物の透明性、剛性と耐衝撃性のバラ
ンスに優れたものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明において、ｂ軸配向の程度を示すＫｂ
値の求め方を示すＸ線回折スペクトル図である。

【図２】 本発明のプロピレン樹脂成形物の観察方向を
示す斜視図である。

【図３】 本発明のプロピレン樹脂成形物の分散状態の
例を示すモデル図であって、流動方向に平行な厚み方向
から観察した断面図である。

【図４】 フィルム面に対しての反射法で測定した広角
Ｘ線回折プロファイルの変化の例を示す図であって、
（ａ）は本発明の実施例のＢＰＰから作製したＴダイフ
ィルムをＭＤ方向に延伸した場合、（ｂ）は本発明の実
施例のＢＰＰから作製したＴダイフィルムをＴＤ方向に
延伸した場合、（ｃ）は比較例のＢＰＰから作製したＴ
ダイフィルムをＭＤ方向に延伸した場合、（ｄ）は比較
例のＢＰＰから作製したＴダイフィルムをＴＤ方向に延
伸した場合の変化を示した図である。

【図５】 プロピレン−エチレン共重合体の核磁気共鳴
スペクトルの例を示す図である。

【図６】 プロピレン−エチレン共重合体の連鎖分布由
来の各炭素の名称を示す図である。

【図７】 本発明のプロピレン樹脂成形物の一例のＴＥ
Ｍ写真である。

【図８】 従来のプロピレン樹脂成形物の一例のＴＥＭ
写真である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 23:00 (72)発明者 渡辺 和幸 大分県大分市大字中の州２番地 昭和電工 株式会社大分工場内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）プロピレンとエチレン及び／又は
   炭素数４〜１２のα−オレフィン共重合体であって該エ
   チレン及び／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由
   来する単位が５重量％以下である共重合体、あるいはホ
   モポリプロピレンからなるポリプロピレン成分ブロック
   ３０〜９０重量％と、（Ｂ）プロピレンとエチレン及び
   ／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体か
   らなる共重合体成分ブロック１０〜７０重量％からな
   り、広角Ｘ線回折法によるｂ軸配向を有することを特徴
   とするプロピレン樹脂成形物。
2. 【請求項２】 上記共重合体成分ブロック中の、エチレ
   ン及び／又は炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来す
   る単位が３０〜８０モル％であることを特徴とする請求
   項１記載のプロピレン樹脂成形物。
3. 【請求項３】 上記共重合体成分ブロックもしくは上記
   ポリプロピレン成分ブロックが他方の成分ブロックに対
   して層状分散し、この層状分散した成分ブロックの平均
   アスペクト比が２．０以上で、平均粒子間距離が０．５
   μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載
   のプロピレン樹脂成形物。
4. 【請求項４】 キシレン可溶分が、下記（ａ）ないし
   （ｃ）の特性を有することを特徴とする請求項１から３
   のいずれかに記載のプロピレン樹脂成形物。 （ａ）平均のプロピレン含量（ＦＰ）が３０〜６０モル
   ％。 （ｂ）２サイトモデルによる高プロピレン含量側のプロ
   ピレン含量（Ｐ_P）が６０〜８０モル％、かつＰ_PがＦＰ
   中に占める割合（Ｐ_f1）が、０．２５〜０．５５。 （ｃ）ブロック性（ＣＳＤ）が１．４〜２．５。
5. 【請求項５】 下記（Ｉ）〜（IV）の物性を有すること
   を特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプロピ
   レン樹脂成形物。 （Ｉ）キシレン不溶分の極限粘度[η]₁と、キシレン不
   溶分の極限粘度[η]₁とキシレン可溶分の極限粘度[η]₂
   の比 [η]₂／[η]₁が、式（Ｉ）を満たす。 [η]₂／[η]₁≦０．２１[η]₁＋０．５６ …式（Ｉ） （II）ゲルパーミエーションクロマトグラフによるキシ
   レン不溶分の重量平均分子量（Ｍｗ₁）が１０万〜７０
   万の範囲にあり、かつキシレン不溶分の重量平均分子量
   （Ｍｗ₁）とキシレン不溶分の数平均分子量（Ｍｎ₁）と
   の比（Ｍｗ₁／Ｍｎ₁）であるキシレン不溶分の分子量分
   布（ＭＤ₁）が４．０〜１０の範囲にある。 （III）ゲルパーミエーションクロマトグラフによるキ
   シレン可溶分の重量平均分子量（Ｍｗ₂）が１０万〜６
   ０万の範囲にあり、かつキシレン可溶分の重量平均分子
   量（Ｍｗ₂）とキシレン可溶分の数平均分子量（Ｍｎ₂）
   との比（Ｍｗ₂／Ｍｎ₂）であるキシレン可溶分の分子量
   分布（ＭＤ₂）が４．０〜８．０の範囲にある。 （IV）上記キシレン可溶分の分子量分布（ＭＤ₂）と上
   記キシレン不溶分の分子量分布（ＭＤ₁）の比（ＭＤ₂／
   ＭＤ₁）が、１．０以下である。
6. 【請求項６】 広角Ｘ線回折法によるｂ軸配向度が、
   ０．７５以下であることを特徴とする請求項１から５の
   いずれかに記載のプロピレン樹脂成形物。
7. 【請求項７】 フィルム成形されたことを特徴とする請
   求項１から６のいずれかに記載のプロピレン樹脂成形
   物。
8. 【請求項８】 射出成形されたことを特徴とする請求項
   １から６のいずれかに記載のプロピレン樹脂成形物。
9. 【請求項９】 中空成形されたことを特徴とする請求項
   １から６のいずれかに記載のプロピレン樹脂成形物。