JP3479163B2 - ポリプロピレンフィルムおよびシート - Google Patents
ポリプロピレンフィルムおよびシートInfo
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Description
ンスに優れ、ヒートシール特性および透明性、光沢など
の光学特性に優れるポリプロピレンフィルムおよびシー
トに関する。
性、光学特性および包装特性などが優れることから工業
材料、食品、医療器具など広い分野の包装材料として使
用されている。該フィルムの中でも、ブロック共重合体
から得られるフィルムは、特に耐熱性、剛性および耐衝
撃性に優れるという特長を有することから、レトルト食
品、PTP、ブリスターパックなどの包装材のヒートシ
ール層として好適に用いられている。近年、かかる包装
材の高特性化が要求され、特に剛性と耐衝撃性とのバラ
ンス、ヒートシール特性の改良が要望されている。ま
た、該フィルムは不透明という問題もあった。これらの
欠点を解消するために多くの改良ブロック共重合体の提
案がなされている。例えば、特開昭57−74312号
公報、特開昭58−8717号公報、特開昭59−11
5312号公報などがある。
のフィルムは、いずれも剛性と耐衝撃性とのバランスお
よびヒートシール特性が未だ不十分であり、かつ透明
性、光沢などの光学特性も劣るものであった。本発明は
かかる状況に鑑みてなされたものであり、剛性と耐衝撃
性のバランスに優れ、ヒートシール特性および透明性、
光沢などの光学特性に優れるポリプロピレンフィルムお
よびシートを提供することにある。
を重ねた結果、特定の物性を有するプロピレンブロック
共重合体により上記目的を達成し得ることを見出し、か
かる知見に基づいて本発明を完成するに至った。すなわ
ち、本発明は(A)ポリプロピレンブロック 35〜9
5重量%と、(B)プロピレンと他のα−オレフィンと
の共重合体ブロック 65〜10重量%からなり、かつ
下記物性を有するポリプロピレンフィルムおよびシート
を提供するものである。 (a)示差走査熱量計を用いて測定される結晶化温度曲
線において、主ピーク以外に90〜100℃の範囲にお
いて副次ピークを有し、かつ、主ピーク面積に対する副
次ピーク面積の割合が1.5〜10%である (b)25℃におけるキシレン抽出可溶分と、主ピーク
面積に対する副次ピーク面積の割合が下記式を満足する 0.1XIS−1≦SMA (式中、XISはキシレン抽出可溶分(重量%)、SMA
は主ピーク面積に対する副次ピーク面積の割合(%)を
表す) 以下、本発明を具体的に説明する。
ートは、(A)ポリプロピレンブロックと、(B)プロ
ピレンと他のα−オレフィンとの共重合体ブロックから
なるプロピレンブロック共重合体(以下「BPP」とい
う)を成形して得られるものである。BPPの(A)ポ
リプロピレンブロックとしては、ホモポリプロピレンま
たはプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重
合体(α−オレフィン共重合割合は5モル%未満)など
が挙げられる。
プロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体
(α−オレフィン共重合割合は5モル%以上)などが挙
げられる。(B)成分中に占めるα−オレフィンの含有
量は通常30〜80モル%であり、32〜78モル%が
好ましく、特に35〜75モル%が好適である。上記他
のα−オレフィンとしては、炭素数2〜12(ただし、
3を除く)のものが挙げられ、具体例としては、1−ブ
テン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペン
テン、4−メチル−1−ペンテン、4,4−ジメチル−
1−ペンテン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘ
キサン等が挙げられる。これらのα−オレフィンは1種
類でもよく2種類以上を混合して使用することもでき
る。また、BPP中に占める(B)成分の割合は10〜
65重量%であり、好ましくは12〜63重量%、特に
好ましくは15〜62重量%である。(B)成分の割合
が10重量%未満では耐衝撃性に劣る。一方、65重量
%を超えると成形品の表面がべたついたり、機械的強度
が劣るので好ましくない。
および(b)の物性を有することが必要がある。 (a)示差走査熱量計を用いて測定される結晶化温度曲
線において、主ピーク以外に90〜100℃の範囲にお
いて副次ピークを有し、かつ、主ピーク面積に対する副
次ピーク面積の割合が1.5〜10%である。示差走査
熱量計を用いて測定される結晶化温度曲線は、フィルム
またはシートを230℃まで昇温し、5分間保持した後
20℃/分の降温速度で−30℃まで冷却することによ
り得られるものである。このように測定される結晶化温
度曲線において、90℃〜100℃の範囲に副次ピーク
を有する必要がある。本発明のフィルムの結晶化温度曲
線の例を図1に示す。
ましくは91℃〜99℃、特に好ましくは92℃〜98
℃である。副次ピークが90℃未満では剛性、透明性改
良効果に乏しい。一方、100℃を超えると耐衝撃性、
透明性が阻害され好ましくない。また、主ピーク面積に
対する副次ピーク面積の割合(以下「SMA」という)
が1.5〜10%である必要があり、好ましくは1.8
%〜9%、特に好ましくは2.0%〜8%である。SM
Aが1.5%未満では剛性、耐白化性および透明性改良
効果がない。一方、SMAが10%を超えると透明性、
耐衝撃性が阻害される。
出可溶分と、主ピーク面積に対する副次ピーク面積の割
合が下記式を満足する必要がある。 0.1XIS−1≦SMA (式中、XISはキシレン抽出可溶分(重量%)、SMA
は主ピーク面積に対する副次ピーク面積の割合(%)を
表す) 上記式は好ましくは、0.18XIS−1.8≦SMAで
あり、特に好ましくは、0.23XIS−2.3≦SMA
である。SMAが上記式を満足しない場合は、本発明の
改良効果が発現せず好ましくない。また、本発明におい
ては、135℃デカリン溶液粘度[η]が1.0〜4.
0dl/gであるBPPを用いると、低温耐衝撃強度を
損なわずに透明性、光沢などの光学特性が良くなる。
物性を有することが好ましい。 (i)2サイトモデルによる平均のプロピレン含量(F
P):30〜70モル% (ii)2サイトモデルによる高プロピレン含量側のプロ
ピレン含量(PP ):50〜80モル% (iii)PH が共重合体中に占める割合(Pf1):0.2
0〜0.60、 (iv) ブロック性(CSD):1.0〜2.5
について、(B)成分がプロピレン−エチレン共重合体
の場合を例に挙げて以下この手法を説明する。図2は典
型的なプロピレン−エチレン共重合体の13C−NMRス
ペクトルであり、スペクトルは連鎖分布(エチレンとプ
ロピレンの並び方)の違いで10個の異なるピークを与
える。この連鎖の名称はCarman,C,J, Horrington,R,A,
Wilkes,C,E;Macromolecules,Vol.10,p536-544(1977) に
述べられており、図3のように命名されている。このよ
うな連鎖は共重合の反応機構を仮定すると、反応確率
(P)として表すことができるので、全体のピーク強度
を1にしたときの各(1) 〜(10)のピークの相対強度はP
をパラメータとしたベルヌーイ統計による確率方程式と
して表すことができる。
位を記号p、エチレン単位を記号eとすると、これを取
りうる連鎖は[pppp]、[ppee]、[epp
e]の3通りであり、これらをそれぞれ反応確率で表
し、足し合わせる。残りの(2) 〜(10)のピークについて
も同様な方法で式をたて、これら10個の式と実際測定
したピーク強度が最も近くなるようにPを最適化するこ
とにより求めることができる。2サイトモデルは、この
反応機構を仮定するモデルであり、H.N.CHENG;Jounalof
Applied Polymer Sience, Vol.35 p1639-1650(1988)
にその定義が述べられている。すなわち、不均一系触媒
を用いてプロピレンとエチレンを共重合するモデルにお
いて、プロピレンを優先的に重合する活性点で生成する
共重合体(PH)のプロピレン含量(PP )とエチレンを
優先的に重合する活性点で生成する共重合体のプロピレ
ン含量(P'P)の2つを仮定し、さらにPH が共重合体
に占める割合(Pf1)をパラメータとすると、次の表1
に示す確率方程式が得られる。
ルの相対強度と、表1に示す確率方程式が一致するよう
にPP 、P'PおよびPf1の3個のパラメータを最適化す
ることにより、求められる。
ン含量(FP)は、上記3個のパラメータを用いて次式
で求められる。 FP=PP ×Pf1+P'p×(1−Pf1) ブロック性(CSD)はエチレンとプロピレンの反応性
比のことであり、この定義は、高分子学会編,「共重合
1反応解析,p5〜13」培風館発行(1975)に述
べられている。計算方法は、Soga,K, Park,J,R, Shion
o,T;Polymer Communications,Vol.32,No.10,p310(1991)
の方法に従った。すなわち、図2の強度比を用い以下
の式で求めた。 (CSD)=[(0.5 ×(7)+0.25×(6)+0.5 ×(3))×(1)]
/[0.5 ×(2)+(3))]2 このようにして求められる、(i) FPは30〜70モル
%が好ましく、さらに35〜65モル%が好適である。 (ii)PP は50〜80モル%が好ましく、さらに55〜
75モル%が好適である。 (iii) Pf1は0.20〜0.60が好ましく、さらに
0.25〜0.55が好適である。 (iv)CSDは1.0〜2.5が好ましく、さらに1.3
〜2.0が好適である。
しては、例えばマグネシウム化合物、チタン化合物、ハ
ロゲン含有化合物および電子供与性化合物を必須成分と
する固体触媒または、更に、一般式:TiXa・Yb
(式中、XはCl,Br,Iのハロゲン原子を、Yは電
子供与性化合物を、aは3もしくは4を、bは3以下の
整数をそれぞれ表す)で示されるチタン化合物で処理
後、ハロゲン含有化合物で洗浄し、更に炭化水素で洗浄
して得られる改良重合触媒を用いて重合したものが挙げ
られる。
化合物、チタン化合物、ハロゲン含有化合物、電子供与
性化合物を用いて調製される。マグネシウム化合物とし
ては、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マ
グネシウムのようなハロゲン化マグネシウム;ジメトキ
シマグネシウム、ジエトキシマグネシウム、ジプロポキ
シマグネシウム、ジブトキシマグネシウム、ジフェノキ
シマグネシウムのようなアルコキシマグネシウムなどが
好適である。また、触媒形成時にハロゲン化マグネシウ
ムを形成するものも使用できる。 これら各種マグネシ
ウム化合物は、単独で使用しても良いし、2種以上併用
して使用しても良い。
塩化チタン、四臭化チタン、四ヨウ化チタンのようなハ
ロゲン化チタンなどが好適である。また、これら各種チ
タンは単独で使用しても良いし、2種以上併用して使用
しても良い。ハロゲン含有化合物は、ハロゲンがフッ
素、塩素、臭素、またはヨウ素、好ましくは塩素であ
り、具体例としては、触媒調製法に依存するが、四塩化
チタンなどのハロゲン化チタン、四塩化ケイ素、四臭化
ケイ素などのハロゲン化珪素、三塩化リン、五塩化リン
のようなハロゲン化リンなどが挙げられる。触媒調製法
によってはハロゲン化炭化水素、ハロゲン分子、ハロゲ
ン化水素酸を用いても良い。
化合物、含窒素化合物、含リン化合物、含硫黄化合物、
含ケイ素化合物等が挙げられる。具体的には、アルコー
ル類、フェノール類、ケトン類、アルデヒド類、有機酸
エステル類、アルコキシエステル類、ケトエステル類、
無機酸エステル類、エーテル類、アミド類、有機酸ハラ
イド類、有機酸無水物類、アミン類、ニトリル類、チオ
エーテル類、硫酸エステル類、スルホン酸類、ケイ素含
有化合物類などを挙げることができる。この中で特に好
ましいのは有機酸エステル類であり、さらに具体的に
は、フタル酸エチルフタル酸ブチル、フタル酸2−エチ
ルヘキシルなどのフタル酸エステル類を例示できる。こ
れらの電子供与性化合物は、1種でもよく、2種類以上
を併用して用いても良い。
果が認められる限り任意のものであるが、一般に次の範
囲が好ましい。チタン化合物の使用量は、使用するマグ
ネシウム化合物の使用量に対して0.0001〜100
0の範囲内が良く、好ましくは0.01〜100の範囲
である。必要に応じてハロゲン化合物を使用する場合
は、使用するマグネシウム化合物の使用量に対してモル
比で0.01〜1000の範囲内が良く、好ましくは
0.1〜100の範囲内である。電子供与性化合物の使
用量は、前記マグネシウム化合物の使用量に対してモル
比で0.001〜10の範囲内が良く、好ましくは0.
01〜5の範囲内である。
は、マグネシウム化合物、チタン化合物および電子供与
性化合物、さらに必要に応じてハロゲン含有化合物等の
助剤とを一時的または段階的に接触、反応させて得られ
る従来公知の固体触媒の調製方法を用いることができ
る。公知方法の具体例として、以下の調製方法がある。 (1)ハロゲン化マグネシウムと必要に応じて電子供与
性化合物とチタン化合物を接触させる方法。 (2)ハロゲン化マグネシウムとテトラアルコキシチタ
ンおよび特定のポリマーケイ素化合物を接触させて得ら
れる固体成分に、ハロゲン化チタン化合物および/また
はケイ素のハロゲン化合物を接触させる方法。 (3)マグネシウム化合物をテトラアルコキシチタンお
よび電子供与性化合物で溶解させて、ハロゲン化剤また
はハロゲン化チタン化合物で析出させた固体成分に、チ
タン化合物を接触させる方法。 (4)アルミナまたはマグネシアをハロゲン化リン化合
物で処理し、それにハロゲン化マグネシウム、電子供与
性化合物、ハロゲン化チタン化合物を接触させる方法。 (5)有機マグネシウム化合物に代表されるグリニャー
ル試薬を還元剤や、ハロゲン化剤と作用させた後、電子
供与性化合物とチタン化合物とを接触させる方法。 (6)アルコキシマグネシウム化合物にハロゲン化剤お
よび/またはチタン化合物を電子供与性化合物の存在下
もしくは不存在下で接触させる方法。 (7)マグネシウム化合物をテトラアルコキシチタンで
溶解し、ポリマーケイ素化合物で処理した後、ケイ素の
ハロゲン化合物および有機金属化合物で処理する方法。 (8)球状のマグネシウム化合物/アルコール錯体を電
子供与性化合物およびハロゲン化チタン化合物等で処理
する方法。 これらの調製方法の中でも(8)の方法が好ましい。
式TiXa ・Yb (式中、XはCl、Br、Iのハロゲ
ン原子、aは3もしくは4、Yは電子供与性化合物、0
≦b≦3を表す)で表されるチタン化合物で1回以上、
ハロゲン含有化合物で1回以上処理し、炭化水素で洗浄
することによって本発明の改良触媒成分が調製される。
一般式TiXa ・Yb (式中、XはCl、Br、Iのハ
ロゲン原子、aは3もしくは4)は、例えば、R.S.P.Co
utts,P.C.Wailes; Adovan. Organometal.Chem.,Vol.9,P
-135(1970)、第4版新実験化学講座17無機錯体・キレ
ート錯体p.35、日本化学会、丸善(1991)、H.
K.Kakkoen,J.Pursiainen,T.A.Pakkanen,M.Ahlgren,E.Ii
skola;J.Organomet.Chem.,Vol.453,p175(1993)などに記
載されているように、一般に電子供与性化合物とは容易
に錯体を形成することが知られている。TiXa ・Yb
のY(電子供与性化合物)は、固体触媒調製時に使用し
たものと同様のもの、または異なるものでも良い。Ti
Xa ・Yb を調製する際、電子供与性化合物は1種でも
良く、2種以上併用してもよい。また、ハロゲン含有化
合物は、固体触媒調製時に使用したものと同様もの、あ
るいは異なるものを用いても良い。ハロゲン含有化合物
は1種でも、2種以上併用し用いてもよい。
は、−30℃〜150℃、好ましくは0℃〜100℃の
範囲である。また、固体触媒をハロゲン含有化合物で処
理する温度は0℃〜200℃、好ましくは50℃〜15
0℃である。TiXa ・Yb の使用量は、固体触媒中の
チタン原子に対して、0.001〜500の範囲がよ
く、好ましくは0.1〜1000の範囲内である。
含有化合物による処理は、通常、不活性炭化水素媒体中
で行うことができる。この際、用いられる不活性炭化水
素媒体としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オク
タン、デカンなどの脂肪族炭化水素;ベンゼン、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素などを例示すること
ができる。また、これらの不活性炭化水素溶媒は、固体
触媒のTiXa ・Yb およびハロゲン含有化合物による
処理後のオレフィン重合用触媒の洗浄溶媒として用いる
ことができる。
ち、次の粉体物性を有するものが好ましい。 (1) 表面積:100〜300m2 /g (2)細孔体積:細孔2nm〜40nmの範囲で0.3
0〜0.45cc/g (3)重量平均粒子径:50〜100μm (4)粒子径123μmの割合:15重量%以下 (5)および粒子径87μm以下の割合:35重量%以
上
ett,E.Teller;J.Am.Chem.Soc.,Vol.60,p309(1938) によ
って測定されるものである。BET法については、市販
の測定装置であるCARLO EBRA STRUMENTAZIONE 社製Sorp
tomatic Series 1800 を用い、窒素ガス吸着法により求
められる。また、細孔体積は、多孔性物質に含まれる細
孔の全体積をいう。かかる細孔は、一般に単一径のもの
ではなく、種々の半径の細孔の集合体であるため、細孔
分布を求めて細孔体積を求める。触媒などの細孔体積の
測定方法は、水銀圧入法(E.W.Washburn,Proc.Natl.Aca
d.Sci.,Vol.7,p-115(1921))によって求めることができ
る。この水銀圧入法は、触媒の細孔内に水銀を圧入し、
水銀の細孔への浸入量を圧力の関数として求めることが
できる。この測定については、市販の測定装置であるMI
CROMERITIS社製Auto Pore 9200型を用いて測定される。
て粒径分布を計測するものである。すなわち、回析パタ
ーン解析とは、ビームエックスパンダで広げられたレー
ザビームを気相または液相中に分散した粒子に当て、こ
の粒子によって発生する回析パターンをレンズによって
集光し、検出器に投影し、この検出器に投影されるフラ
ンホーファ回析パターンの強度分布から求められる。
Heuer,Kurt Leschonski:Results Obtained with a New
Instrument for the Measurment of Particle Size Dis
tributions from Diffraction Patterns. Part 2 (198
5) p7-13 およびJ.Fraunhofer:Brehungs und Frarbzers
treuungsverm gens verschiedener Glasarten.Gilberts
Annalen der Physik 56(1987),p193-226 等に詳細に述
べられている。具体的には、市販の日本電子(株)製レ
ーザ回析式粒度分布測定装置HELOS &RODOS を使用し、
測定することができる。
アルミニウム化合物、立体規則性改良剤との組み合わせ
により、本発明のBPPの製造に使用される。有機アル
ミニウム化合物の代表的なものとしては、トリメチルア
ルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリプロピルア
ルミニウム、トリブチルアルミニウム、トリヘキシルア
ルミニウム、トリオクチルアルミニウムのようなトリア
ルキルアルミニウム、メチルアルミノキサン、エチルア
ルミノキサン、プロピルアルミノキサンのようなアルミ
ノキサンが挙げられる。このような有機アルミニニウム
化合物は、1種でもよく、2種以上併用し用いてもよ
い。立体規則性改良剤としては、フェニルトリエトキシ
シラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジ−n−プロピ
ルジメトキシシラン、ジ−i−プロピルジメトキシシラ
ン、ジ−t−ブチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシ
ルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラ
ン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、テキシル
トリメトキシシラン、t−ブチルトリメトキシシラン、
シクロヘキシルトリメトキシシラン、テトラメトキシシ
ラン、テトラエトキシシランのようなSi−O−C結合
を有するケイ素化合物を挙げることができる。これら立
体規則性改良剤は、1種でもよく、2種以上併用し用い
てもよい。
の方法を用いることができる。連続式、回分式の方法い
ずれの方法でも得ることができ、重合反応器の形態に特
に制限はない。上記BPPはヘキサン、ヘプタン、燈油
等の不活性炭化水素またはプロピレンのような液化α−
オレフィン溶媒存在下でのスラリー法や無溶媒下の気相
重合法で、重合温度が室温〜130℃の範囲で行われ
る。好ましくは、50〜90℃の範囲で行われる。重合
圧力は2〜50Kg/cm2 の範囲で行われる。重合工
程における反応器は、当該技術分野で一般に用いられる
ものが適宜使用できる。例えば、撹拌槽型反応器、流動
床型反応器、循環式反応器を用いて、重合操作を連続
式、半回分式、回分式のいずれかの方法で行うことがで
きる。得られたBPPスラリーまたは粉末は、必要に応
じ、アルコールや水等で不活性化または残触媒の除去を
行った後、乾燥し、添加剤と溶融混合し供される。
剛性、耐熱性、衝撃強度に優れるものが得られる。該造
核剤は、合成樹脂分野において結晶性樹脂に添加して核
となって結晶を成長させる効果の物質をいい、各種の物
質がある。例えば、カルボン酸の金属塩、ジベンジリデ
ンソルビトール誘導体、フォスフェート金属塩、タルク
や炭酸カルシウムなどの無機フィラーなどが挙げられ
る。具体例としては、安息香酸ナトリウム、アジピン酸
アルミニウム、p−t−ブチル安息香酸アルミニウム
塩、チォフェネカルボン酸ナトリウム、1,3,2,4
−ジベンジリデンソルビトール、1,3,2,4−ジ−
(p−メチルベンジリデン)ソルビトール、1,3−p
−クロルベンジリデン−2,4−p−メチルベンジリデ
ンソルビトール、ナトリウム−ビス−(4−t−ブチル
フェニル)フオスフェート、カリウム−ビス−(4−t
−ブチルフェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,
2’−エチリデン−ビス(4,6−ジ−t−ブチルフェ
ニル)フォスフェート、タルク、炭酸カルシウム等の無
機化合物などが挙げられる。これらの造核剤は1種でも
よく2種以上を併用することもできる。これら造核剤の
添加量は、ポリオレフィン系樹脂組成物に少なくとも造
核剤を0.05〜0.5重量%の範囲で配合すると、本
発明の効果が著しく好ましい。好ましくは、0.08〜
0.4重量%、特に好ましくは、0.1〜0.35重量
%添加するのが望ましい。但し、タルク等の無機化合物
は、上記に例示した造核剤よりも、核剤効果が小さいの
で、5〜30重量%添加すると良い。好ましくは、7〜
28重量%、特に好ましくは、9〜25重量%である。
しては、熱可塑性樹脂に慣用の他の添加剤(例えば、酸
化防止剤、耐候性安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロック
キング防止剤、防曇剤、染料、顔料、オイル、ワックス
等)を本発明の目的を損なわない範囲で適宜量配合でき
る。このような添加剤の例としては、酸化防止剤として
2,5−ジ−t−ブチルハイドロキノン、2,6−ジ−
t−ブチル−p−クレゾール、4,4’−チオビス−
(6−t−ブチルフェノール)、2,2−メチレン−ビ
ス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、オクタ
デシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチルー1’−ヒ
ドロキシフェニル)プロピネート、4,4’−チオビス
−(6−ブチルフェノール)、紫外線吸収剤としてはエ
チル−2−シアノ−3、3−ジフェニルアクリレート、
2−(2’−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾ
トリアゾール、2−ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾ
フェノン、可塑剤としてフタル酸ジメチル、フタル酸ジ
エチル、ワックス、流動パラフィン、りん酸エステル、
帯電防止剤としてはペンタエリスリットモノステアレー
ト、ソルビタンモノパルミテート、硫酸化オレイン酸、
ポリエチレンオキシド、カーボンワックス、滑剤として
エチレンビスステアロアミド、ブチルステアレート等、
着色剤としてカーボンブラック、フタロシアニン、キナ
クリドン、インドリン、アゾ系顔料、酸化チタン、ベン
ガラ等、充填剤としてグラスファイバー、アスベスト、
マイカ、バラストナイト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ア
ルミニウム、炭酸カルシウム等である。又、他の多くの
高分子化合物も本発明の作用効果が阻害されない程度に
ブレンドすることもできる。
をその他の添加材とともに溶融混練する方法がある。具
体的には、従来公知の混合方法、例えば、リボンブレン
ダー、ヘンシェルなどを用いて各成分を混合し、さら
に、ニーダー、ミキシングロール、バンバリミキサー、
押出機などを用いて溶融混合する方法が挙げられる。溶
融混練温度については、170〜280℃の範囲が良
い。好ましくは、190〜260℃の範囲が良い。特
に、好ましくは、200〜250℃の範囲である。一
方、各成分を直接成形機に供給し成形加工しても良い。
上記樹脂組成物の溶融指数(MFR,JIS−K721
0により荷重2.16Kg, 温度230℃)は特に制限
されるものではなく、成形法によって選ばれるが、押出
成形によっては0.1〜250(g/10分)の範囲が
適当である。
物を通常工業的に用いられる方法、例えばキャストフィ
ルム(Tダイ)成形法、インフレーションフィルム成形
法およびシート成形法により製造される。また、後処理
としての熱処理、若干の延伸操作あるいはコロナ放電処
理、火炎処理などの表面処理を施してもよい。また、本
発明のフィルムは、複合フィルムのヒートシール層とし
て有効であり、基体層としても有効である。したがっ
て、単体での使用はもちろん、他の材料を積層して用い
ることもできる。積層する場合の積層方法としては、ポ
リウレタン系、ポリエステル系ポリアクリル系等のドラ
イラミネート接着剤を用い、積層するいわゆるドライラ
ミネート成形法やサンドウィッチラミネーション法、又
は共押出ラミ、共押出法(フィードブロック方式、マル
チマニホールド方式)、共射出成形法、共押出パイプ成
形法などがある。このようにして得られた多層積層体は
次に真空成形機、圧空成形機、延伸ブロー成形機等を用
い、再加熱し延伸操作を加える方法あるいは前述の多層
積層体又は樹脂組成物の単層成形物を一軸、或は二軸延
伸機を用いて加熱延伸操作を施すことができる。
する。 本発明における各物性の測定方法および装置を
以下に示す。 (1) エチレン含有量 C.J. Carman らによって報告されている13C−NMR法
による方法(Macromolecules,10,537(1977) をもとに行
った。 (2) MFR JIS K7210に準拠し表1、条件14で行った。
装置はタカラ(株)製のメルトインデクサーを用いた。 (3) 25℃キシレン抽出可溶分(XIS) BPPを135℃のオルトキシレンにいったん溶解した
後、25℃に冷却してポリマーを析出させ、可溶分をX
IS(重量%)とした。 (4) 結晶化温度および副次ピーク面積と主ピーク面積の
比(SMA) 装 置:PERKIN−ELMER社製DSC7型 試料重量:約3〜5mg 測定方法:試料を230℃まで昇温し、5分間保持した
後、20℃/分の速度で−30℃まで降温し結晶化温度
曲線を得た。得られた結晶化温度曲線より主ピーク温
度、副次ピーク温度および副次ピーク面積と主ピーク面
積の比(SMA)を求めた。
の混合溶媒にポリマー濃度が10重量%となるように1
30℃に加温して溶解する。次いで、以下の装置および
条件で13C−NMRスペクトルの測定を行い、それぞれ
のシグナルは、A.ZambelliらのMacromolecules,13,267
(1980) で帰属した。 測定装置 :日本電子(株)製JNM−GSX400(13C核共鳴 周波数100MHz) パルス幅 :8.0μsec パルス繰り返し時間:5.0sec 積算回数 :20000回 溶媒 :1,2,4−トリクロロベンゼン/重ベンゼンの混合 溶媒(75/25容量%) 内部標準 :ヘキサメチルジシロキサン 試料濃度 :300mg/3.0ml溶媒 測定温度 :120℃ 次に、2サイトモデルの解析を行い、FP、PP 、Pf1
およびCSDを求めた。
で測定した。 (8) フィルム耐衝撃強度 東洋精機製作所社製振子式フィルムインパクトテスター
(1/2半球)を用いて温度23℃および−5℃の条件
で測定した。 (9) ヒートシール強度 テスター社製ヒートシーラーを用いて、温度155℃、
圧力2kg/cm2 、シール時間1秒の条件でヒートシ
ールした15mm幅の短冊状試験片を、オリンテック社
製引張試験機を用いて剥離速度300mm/分の条件で
T型剥離を行った。
準拠し、日本電色工業社製VG−1D型グロスメーター
を用いて測定した。 (11)ヘーズ(透明性) JIS K7105に準拠し、全ヘーズおよび内部ヘー
ズを測定した。なお、内部ヘーズは流動パラフィンに浸
漬し測定した。 (12)レトルト特性 前記ヒートシーラーを用いて温度160℃で四方シール
袋を作成した後、日阪製作所社製RCS40T型レトル
ト試験機を用いて135℃×30分のレトルト処理を行
った。 ヒートシール強度保持率は次の式により求めた。 保持率(%)=処理後シール強度/処理前シール強度×
100 また、処理後の袋のフィルム同士の融着状況を目視で次
の3段階で評価した。 ○ ・・・・ まったく融着が見られない △ ・・・・ 一部融着が見られる × ・・・・ 融着が著しい
00g、出光興産(株)製のワセリンオイルCP15N
500mlおよび信越シリコーン(株)製のシリコーン
油KF96 500ml中、窒素雰囲気下、120℃で
完全に溶解させた。この混合物を、特殊機化工業(株)
製のTKホモミキサーを用いて120℃、5000回転
/分で2分間撹拌した。撹拌を保持しながら、2リット
ルの無水ヘプタン中に0℃を越えないような移送した。
得られた白色固体は無水ヘプタンで十分に洗浄し室温下
で真空乾燥し、さらに窒素気流下で部分的に脱エタノー
ル化した。
の球状固体30gを無水ヘプタン200ml中に懸濁さ
せた。0℃で撹拌しながら、四塩化チタン500mlを
1時間かけて滴下した。次に、加熱を始めて40℃にな
ったところで、フタル酸ジイソブチル4.96gを加え
て、100℃まで約1時間で昇温させた。100℃で2
時間反応させた後、熱時ろ過にて固体部分を採取した。
その後、この反応物に四塩化チタン500mlを加え撹
拌させた後、120℃で1時間反応させた。反応終了
後、再度、熱時ろ過にて固体部分を採取し、60℃のヘ
キサン1.0リットルで7回、室温のヘキサン1.0リ
ットルで3回洗浄した。得られた固体触媒成分中のチタ
ン含有率を測定したところ、2.36重量%であった。
9 )2 ]の調製 四塩化チタン19gを含むヘキサン1.0リットルの溶
液に、フタル酸ジイソブチル:C6 H4 (COOiC4
H9 )2 27.8gを、温度0℃を維持しながら約30
分で滴下した。滴下終了後、40℃に昇温し30分間反
応させた。反応終了後、固体部分を採取しヘキサン50
0mlで5回洗浄し目的物を得た。
に懸濁させ、温度25℃で、上記で得られたTiCl
4 [C6 H4 (COOiC4 H9 )2 ]で1時間撹拌洗
浄し、熱時ろ過にて固体部分を採取し、その後、この反
応物を90℃のトルエン500mlで3回、室温のヘキ
サン500mlで3回洗浄した。得られた固体触媒成分
中のチタン含有率は、1.78重量%で、さらにこの改
良重合触媒の表面積および細孔体積を測定したところ、
以下の通りであった。 表面積 :165m2 /g 細孔体積 :細孔2〜40nmの範囲で0.31cc/g 重量平均粒子径 :86.1μm 粒子径123μm以上の割合:5.0重量% 粒子径87μm以下の割合 :51.5重量%
に、n−ヘプタン500ml、トリエチルアルミニウム
6.0g、ジシクロペンチルジメトキシシラン0.39
g、および、上記で得られた改良重合触媒10gを投
入し、0〜5℃の温度範囲で5分間撹拌した。次に、改
良重合触媒1gあたり10gのプロピレンが重合するよ
うにプロピレンをオートクレーブ中に供給し、0〜5℃
の温度範囲で1時間予備重合した。得られた予備重合固
体触媒は、さらにn−ヘプタン500mlで3回洗浄を
行い、最終の予備重合固体触媒を得た。
クレーブに上記予備重合固体触媒2.0g、トリエチル
アルミニウム11.4g、ジシクロペンチルジメトキシ
シラン6.84gを入れ、次いでプロピレン18Kg、
プロピレンに対して14000molppmになるよう
に水素を装入し、70℃まで昇温させ1時間の重合を行
った。1時間後、未反応のプロピレンを除去し、重合を
終結させた。 (b)第二段目:プロピレン−エチレン共重合体の重合 第一段目の重合が終結した後、液体プロピレンを除去
し、温度75℃でエチレン/プロピレン=40/60
(モル比)の混合ガス2.2Nm3 /時間、水素20N
L/時間の供給速度で、40分間共重合した。40分
後、未反応ガスを除去し、重合を終結させた。その結
果、7.3Kgのプロピレンブロック共重合体が得られ
た。得られたBPPの諸物性をおよび2サイトモデルの
解析結果を表1に示す。
−p−クレゾールを0.05重量%、ペンタエリスリチ
ル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロピオネート]を0.10重量
%およびカルシウムステアレートを0.10重量%を配
合し、川田製作所社製スーパーミキサー(SMV20
型)を用いてペレット化した。得られたペレットについ
て吉井鉄工社製40mmΦキャスト成形機を用いて成形
温度230℃、冷却ロール温度40℃で厚さ60μmの
フィルムを作成した。得られた各フィルムについて各種
物性を測定した。以上の結果を表3に示す。
目の重合時間、エチレン量を変更し重合を行った。その
結果、表2に示すものが得られた。また、実施例1と同
様にして各種物性を測定した。その結果を表3に示す。
外は実施例1と同様に行った。第一段目がエチレン含有
量2.4重量%のポリプロピレンブロックが得られた。
なお、このエチレン含有量は、第一段目の重合が終了し
た時点でエチレン含有量測定用サンプルをサンプリング
し測定を行った。各種物性の結果を表2および表3に示
す。
および水素の仕込み量を9500molppmとした以
外は、実施例1と同様に行った。その結果を表2および
表3に示す。尚、触媒の粉体物性は以下の通りであっ
た。 表面積 :206m2 /g 細孔体積 :細孔2〜40nmの範囲で0.36cc/g 重量平均粒子径 :93.5μm 粒子径123μm以上の割合:16.5重量% 粒子径87μm以下の割合 :34.1重量%
クレーブに東ソー・アクゾ社製のAA型三塩化チタン
6.0g、ジエチルアルミニウムクロライド23.5g
を入れ、次いでプロピレン18Kg,プロピレンに対し
て8000molppmになるように水素を装入し、7
0℃まで昇温させ、以下実施例1と同様に行った。その
結果を表2および表3に示す。尚、触媒の粉体物性は以
下の通りであった。 表面積 :41m2 /g 細孔体積 :細孔2〜40nmの範囲で0.25cc/g 重量平均粒子径 :5.6μm 粒子径123μm以上の割合:0.5重量% 粒子径87μm以下の割合 :93.2重量%
0重量部と、エチレン含有量が81モル%であるエチレ
ン−プロピレンゴム20重量部からなる樹脂混合物を用
いた以外は実施例1と同様にしてフィルムを作成し、物
性を評価した。その結果を表2および表3に示す。
と耐衝撃強度のバランスに優れ、透明性、光沢等の光学
特性およびレトルト特性に優れるので、食品、医薬品、
医療器具材料など多方面の包装材料として利用できるの
で有用である。
曲線の例である。
ペクトルの例である。
の各炭素の名称を示す例である。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)ポリプロピレンブロック 35〜
95重量%と、(B)プロピレンと他のα−オレフィン
との共重合体ブロック 65〜10重量%からなり、か
つ下記物性を有するポリプロピレンフィルムおよびシー
ト。 (a)示差走査熱量計を用いて測定される結晶化温度曲
線において、主ピーク以外に90〜100℃の範囲にお
いて副次ピークを有し、かつ、主ピーク面積に対する副
次ピーク面積の割合が1.5〜10%である (b)25℃におけるキシレン抽出可溶分と、主ピーク
面積に対する副次ピーク面積の割合が下記式を満足する 0.1XIS−1≦SMA (式中、XISはキシレン抽出可溶分(重量%)、SMA
は主ピーク面積に対する副次ピーク面積の割合(%)を
表す) - 【請求項2】 25℃におけるキシレン抽出可溶分が下
記物性を有する請求項1記載のポリプロピレンフィルム
およびシート。 (i)2サイトモデルによる平均のプロピレン含量(F
P):30〜70モル% (ii)2サイトモデルによる高プロピレン含量側のプロ
ピレン含量(PP ):50〜80モル% (iii)PH が共重合体中に占める割合(Pf1):0.2
0〜0.60、 (iv) ブロック性(CSD):1.0〜2.5 - 【請求項3】 マグネシウム化合物、チタン化合物、ハ
ロゲン含有化合物および電子供与性化合物を必須成分と
する固体触媒を、更に一般式TiXa・Yb(式中、X
はCl,Br,Iのハロゲン原子を、Yは電子供与性化
合物を、aは3もしくは4を、bは3以下の整数をそれ
ぞれ表す)で示されるチタン化合物で処理後、ハロゲン
含有化合物で洗浄し、更に炭化水素で洗浄して得られ、
かつ、下記物性を有する改良重合触媒を用いて重合して
得られるプロピレンブロック共重合体を成形して得られ
る請求項1または請求項2記載のポリプロピレンフィル
ムおよびシート。 (1)表面積:100〜300m2 /g (2)細孔体積:細孔2nm〜40nmの範囲で0.3
0〜0.45cc/g (3)重量平均粒子径:50〜100μm (4)粒子径123μm以上の割合:15重量%以下 (5)粒子径87μm以下の割合:35重量%以上
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1995
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