JPH09316168A - 固形エポキシ樹脂とその製造方法および該固形エポキシ樹脂含有硬化性組成物 - Google Patents

固形エポキシ樹脂とその製造方法および該固形エポキシ樹脂含有硬化性組成物

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JPH09316168A
JPH09316168A JP13022996A JP13022996A JPH09316168A JP H09316168 A JPH09316168 A JP H09316168A JP 13022996 A JP13022996 A JP 13022996A JP 13022996 A JP13022996 A JP 13022996A JP H09316168 A JPH09316168 A JP H09316168A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】流動性に優れ、ブロッキングを生じないエポキ
シ樹脂を提供する。 【解決手段】下記一般式(1)で表わされる繰り返し単
位数nの値が1以下の成分を実質的に含有せず、エポキ
シ当量が450〜2500g/eqの範囲内であること
を特徴とする固形エポキシ樹脂。 【化1】 (式(1)中、A、Bは2官能フェノールから水素原子
を除いた2価の残基であり、A=BでもA≠Bでも良
い。また、nは繰り返し単位数で1より大きい整数であ
る。)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規な固形エポキ
シ樹脂およびその固形エポキシ樹脂の製造方法並びに該
固形エポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物に関する
ものであり、更に詳しくは、実質的に低分子量成分を含
まない新規な固形エポキシ樹脂およびその製造方法、並
びに該固形エポキシ樹脂と硬化剤よりなる硬化性樹脂組
成物に関するものである。
【0002】
【従来技術】エポキシ樹脂は、その優れた化学的、物理
的特性により塗料、電気、土木、接着剤等の広範な用途
に使用され、各用途に応じて要求される性能はますます
高度化してきている。例えば、粉体塗料や成形材料等の
分野では、低エポキシ当量で、高流動性のものが求めら
れているが、従来の固形エポキシ樹脂ではエポキシ当量
の低いものを用いるとブロッキングし易くなり貯蔵安定
性に劣るという問題があった。特に耐ブロッキング性を
考えると、同一軟化点では一般式(1)におけるn=0
の低分子量成分が少ない方が好ましく、また流動性の面
からも分子量分布がシャープな固形エポキシ樹脂が望ま
れているが、n=0及びn=1以下の低分子成分を含ま
ない固形エポキシ樹脂については報告例がなく、製造方
法に関する技術も見当らなかった。
【0003】従来より、固形のエポキシ樹脂について
は、ビスフェノール類とエピハリヒドリンとをアルカリ
金属水酸化物の存在下で反応せしめる直接合成法と、こ
の直接合成法により得られたエポキシ樹脂にビスフェノ
ール類を重付加反応せしめる間接合成法が知られてい
る。直接合成法と間接合成法で製造された固形エポキシ
樹脂には、分子量分布に大きな差があることが知られて
おり、直接合成法の場合にはn=0、1、2、3……と
偶数と奇数の重合度が全て現れるが、間接合成法の場合
には主として、n=0、2、4……と偶数の重合度のピ
ークが現れる。いずれの方法でも、これら従来より公知
の方法で得られる固形エポキシ樹脂は、種々の重合度を
有する分子の混合物として得られるものであり、n=0
及びn=1の低分子量成分が含まれている。例えば、市
販されている直接合成法のビスフェノールA型固形エポ
キシ樹脂YD−013(東都化成社製;エポキシ当量8
53g/eq;軟化点91℃)は、一般式(1)でGP
Cによる面積百分率により求めるとn=0(分子量34
0)が3.5%、n=1(分子量624)が6.3%含
まれており、間接合成法によるYD−902(エポキシ
当量655g/eq;軟化点86℃)についても、n=
0が8.4%、n=1が1.6%含まれている。
【0004】従来、これら固形エポキシ樹脂中の低分子
成分を除去する方法としては、例えば低分子成分を分子
蒸留によって除去する方法が知られているが、この方法
ではn=1以上の成分を除去することは難しくまた蒸留
時に高温とする必要があるため、固形エポキシ樹脂が熱
で分解する問題があるのと、n=0成分を完全に除去す
るには数回の蒸留を行う必要があり、工業的にも有利な
方法ではなかった。また、特開昭61−231018に
はキシレン等の炭化水素溶媒と接触させて低分子量成分
を除去する方法が報告されているが、この方法ではn=
0やn=1の成分のみを選択的に除去することはでき
ず、それ以上の成分も一緒に除去されてしまうのと、低
分子量成分を完全に除去することはできないという問題
があった。また、特開平1−230678には数平均分
子量2000〜6000の高分子量エポキシ樹脂を親溶
媒中で低級アルコールと接触させて分子量800以下の
成分を低減もしくは除去した精製ビスフェノール型エポ
キシ樹脂が報告されている。しかしこの方法ではエポキ
シ樹脂は高分子量のためn=0やn=1の低分子成分の
含有量が2%以下のものを低減もしくは削減するもので
あるが、アルコールによる洗浄作業を5回繰り返しても
これらの低分子量成分を完全に除去できておらず、工業
的にも有利な方法ではなかった。
【0005】
【本発明が解決しようとする課題】本発明者等は、低分
子成分を実質的に含有しない固形エポキシ樹脂を得る方
法について鋭意検討を重ねた結果、本発明に到達した。
即ち、本発明は、従来公知の製造方法では到底得ること
ができなかったn=0やn=1の低分子成分を実質的に
含まない固形のエポキシ樹脂とその製造方法及びその組
成物を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、2官能
エポキシ樹脂1モルと2官能フェノール1.2モル〜1
0モルとを反応させた後、残存する未反応の2官能フェ
ノールを除去することにより得られた生成物を、エピハ
ロヒドリンでエポキシ化することを特徴とする、エポキ
シ当量が450〜2,500g/eqであって、一般式
(1)で示される繰り返し単位数nの値が1以下の成分
を実質的に含有しないことを特徴とする固形エポキシ樹
脂とその硬化性組成物を提供するものである。
【0007】
【化2】
【0008】(式(1)中、A、Bは2官能フェノール
から水素原子を除いた2価の残基であり、A=BでもA
≠Bでも良い。また、nは繰り返し単位数で1より大き
い整数である。)
【0009】
【発明の実施の形態】本発明に用いることのできる2官
能フェノールとしては、ビスフェノールA、ビスフェノ
ールF、ビスフェノールS、テトラブロモビスフェノー
ルA、ビスフェノールAD、ビスフェノールC、カテコ
ール、レゾルシン、ハイドロキノン等が挙げられる。ま
た、2官能のエポキシ樹脂としては、これらの2官能フ
ェノール類の単独もしくは2種類以上を併用してエポキ
シ化したエポキシ樹脂や、水添ビスフェノールA、1、
6ヘキサンジオール、ポリプロピレングリコール等のア
ルコールのジグリシジルエーテル類、ヘキサヒドロフタ
ル酸、ダイマー酸等のジグリシジルエステル類等が挙げ
られるが、特にビスフェノール型エポキシ樹脂が好まし
い。ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、直接合成
法により得られる低分子量のものが好ましく、汎用液状
タイプとして市販されているビスフェノールA型やビス
フェノールF型液状エポキシ樹脂が特に好ましい。
【0010】本発明のエポキシ樹脂の原料として用いら
れるフェノール性水酸基を有する樹脂は、前述の2官能
エポキシ樹脂1モルに対して2官能フェノール類を1.
2モル〜10モルの範囲内で過剰に反応させるものであ
り、反応に用いる2官能フェノール類としては前述した
フェノール類を単独または2種類以上併用して用いるこ
とができる。
【0011】また、エポキシ樹脂と2官能フェノール類
との反応は、エポキシ基とは反応しない溶剤中で行う事
ができ、具体的にはトルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素類、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、アセトン等のケトン類、ジエチ
レングリコールメチルエーテル、プロピレングリコール
メチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテ
ル等のグリコールエーテル類、ジエチルエーテル、ジブ
チルエーテル、エチルプロピルエーテル等の脂肪族エー
テル類、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の脂環式エ
ーテル類が挙げられる。また反応はエポキシ樹脂とビス
フェノール類とを一括で仕込んでも良く、2官能フェノ
ール類にエポキシ樹脂を徐々に添加していっても良い。
【0012】また、反応は触媒存在下30℃〜220℃
の範囲で、30分〜20時間、好ましくは80℃〜16
0℃で1〜6時間で行うことができる。また使用できる
触媒としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のア
ルカリ金属水酸化物類、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン等の3級アミン類、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチル4メチルイミダゾール等のイミダゾール
類、テトラメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルト
リメチルアンモニウムブロマイド等の4級アンモニウム
塩類、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン
等のホスフィン類、n−ブチルトリフェニルホスホニウ
ムブロミド等のホスホニウム塩類等が挙げられる。触媒
の使用量は反応に使用される2官能フェノール類に対し
て、10〜10,000ppmの範囲内が好ましい。な
おエポキシ基が消失した時点を反応の終点とする。
【0013】上記の反応は化学量論的には2官能エポキ
シ樹脂1モルに対して2官能フェノール2モルを反応さ
せれば良いが、実際に反応するとエポキシ樹脂との反応
により生成する末端フェノール性水酸基含有樹脂にもエ
ポキシ樹脂が反応するために高分子量体が生成するのと
未反応の2官能フェノールが残ってくる。高分子量体の
生成を抑制するには大過剰の2官能フェノールを用いれ
ば良いが、多量に未反応で残ってくるため工業的に不利
になる。一方、未反応の2官能フェノールを低減するに
は反応時の2官能フェノールの仕込み量を減らせば良い
が、高分子量体が多くなり固形化するのが難しくなる。
このため2官能エポキシ樹脂1モルに対して2官能フェ
ノールは1.2〜10モル、より好ましくは1.5〜6
モルの範囲とする。
【0014】反応終了後に残存してくる未反応の2官能
フェノールを除去する方法としては、溶媒抽出法、再結
晶法、分子蒸留法、分離膜による処理法、アルカリ水溶
液に溶解して除去する方法等が挙げられ、何れの方法も
用いることが出来るが、工業的には分子蒸留法やアルカ
リ水溶液溶解法が好ましい。アルカリ水溶液溶解法とし
ては、2官能エポキシ樹脂と2官能フェノールとの反応
終了後に前述した溶媒を固形分が20〜50%になる様
に添加して希釈した後、生成した末端フェノール性水酸
基変性樹脂と未反応フェノール類のフェノール性水酸基
の合計に対して1.0〜1.5モルに相当するアルカリ
金属水酸化物を加えて反応し、アルカリ金属フェノラー
トを生成させる。反応は30℃〜100℃で、10分〜
5時間程度で実施することが出来る。次に溶剤に溶解し
ている高分子量の生成物より、フェノール類のアルカリ
金属フェノラートのみを水分離するものである。アルカ
リ金属水酸化物としては苛性ソーダや苛性カリの水溶液
が好ましく、特に苛性ソーダの水溶液が好ましい。一回
の分離操作で殆どの残存2官能フェノール類は除去する
ことができるが、更に同様の操作を1〜2回繰り返すこ
とにより完全に除去することができる。残存する未反応
フェノール類を除去した後、燐酸や燐酸ソーダ等の酸に
より中和及び水洗してから、溶剤を留去することによ
り、末端にフェノール性水酸基を有する固形樹脂が得ら
れる。
【0015】本発明の固形エポキシ樹脂は、上記の様に
して得られた末端にフェノール性水酸基を有する固形樹
脂を、エピハロヒドリンによりアルカリ金属水酸化物の
存在下でエポキシ化する公知の方法により得ることが出
来る。エピハロヒドリンとしてはエピクロロヒドリン、
エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリン等が挙げられ
るがエピクロロヒドリンが好ましい。またアルカリ金属
水酸化物としては苛性ソーダが好ましい。原料樹脂のフ
ェノール性水酸基1モルに対してエピハロヒドリンを2
〜30モル、より好ましくは7〜15モルの過剰量を使
用し、アルカリ金属水酸化物の使用量は原料のフェノー
ル性水酸基当量に対して0.7〜1.1モルの範囲であ
る。反応温度は40〜120℃の範囲で生成した水を系
外に除去しながら反応させることが望ましい。
【0016】反応終了後に過剰のエピクロロヒドリンを
留去した後、メチルイソブチルケトンやトルエン等の溶
剤に溶解して、更に生成したエポキシ樹脂の加水分解性
塩素に対し1〜50モルのアルカリ金属水酸化物を添加
して精製反応を行った後、副生成した塩を水洗または濾
過等により除去し、溶媒を留去することにより、エポキ
シ当量が450〜2500g/eqで低分子量成分を含
有しない本発明のエポキシ樹脂を得ることができる。
尚、エポキシ当量が450g/eq以下のものは原料の
フェノールを製造する際に生産性が悪いことと、250
0g/eq以上のものはエポキシ化後の溶媒除去が困難
となるためであり、より好ましくは500〜1500g
/eqの範囲である。また、本発明で2官能エポキシ樹
脂がビスフェノール型エポキシ樹脂で、2官能フェノー
ルがビスフェノールの時に得られるビスフェノール型の
固形エポキシ樹脂の軟化点は、60〜150℃の範囲が
好ましい。60℃以下では貯蔵中の耐ブロッキング性が
悪くなり150℃を超えると加熱硬化時の流動性が悪く
なるためであり、より好ましくは70〜120℃の範囲
である。
【0017】本発明の硬化性組成物は、少なくとも該固
形エポキシ樹脂と硬化剤より成るものである。硬化剤と
しては、一般的にエポキシ樹脂の硬化剤として用いられ
ている物を使用することができる。例えば、ジエチレン
トリアミン、トリエチレントリアミン、イソホロンジア
ミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン等のアミン類、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタ
ル酸、無水ナジック酸、無水トリメリット酸等の酸無水
物、酸官能基末端のポリエステル樹脂、ダイマー酸とジ
エチレントリアミン、トリエチルアミン等との縮合物で
あるアミノポリアミド樹脂、メルカプタン基を末端に持
つポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミンコンプレッ
クス、フェノール類とホルマリンの縮合反応により得ら
れるノボラック樹脂、フェノール性水酸基を有する各種
の化合物、ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒドラジ
ド、セバシン酸ジヒドラジド等の有機酸ジヒドラジド、
ポリイソシアネート類、イミダゾール類、レゾールフェ
ノール樹脂、アミノ樹脂等が挙げられる。
【0018】本発明の硬化性組成物には、必要に応じて
通常のエポキシ樹脂、例えばビスフェノールAおよびビ
スフェノールF等のビスフェノール類のポリグリシジル
エーテル、ポリエチレングリコールやポリプロピレング
リコール等のアルコール類のポリグリシジルエーテル、
ヘキサヒドロフタル酸やダイマー酸等のポリグリシジル
エステル、ジアミノジフェニルメタン等のポリグリシジ
ルアミン、フェノールノボラックやクレゾールノボラッ
ク等のノボラック型ポリグリシジルエーテル等の1種ま
たは数種類を選択して添加することができる。なお、こ
れら通常のエポキシ樹脂の添加量はエポキシ樹脂100
重量%のうち70重量%を超えると本発明の効果が得ら
れなくなるため、70重量%未満より好ましくは50重
量%未満とする。また、必要に応じて充填剤、希釈剤、
硬化促進剤等を添加することができる。本発明の硬化性
組成物は、重防食塗料、粉体塗料、PCM塗料、缶塗料
等の塗料用途や土木・建設用途、接着用途、電気絶縁
(粉体)用、半導体チップ仮止剤等の電気・電子部品用
途及び積層板(プリント配線基盤)や炭素繊維強化プラ
スチック(CFRP)を始めとする各種複合材料用途等
に適している。
【0019】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、これらに限定されるものではない。なお、特に断
わらない限り実施例及び比較例中の「部」及び「%」
は、それぞれ「重量部」及び「重量%」を示す。 実施例1.攪拌機、温度計及び冷却管を備えた反応装置
にYD−128(東都化成社製;エポキシ当量186g
/eq、粘度12500mPa・s/25℃)を200
部とビスフェノールAを608部仕込み、120℃に加
熱溶融させた後、トリフェニルホスフィンを0.2部添
加し、150℃で5時間反応した。その後、メチルイソ
ブチルケトンを1153部仕込溶解し、10.7%の水
酸化ナトリウム水溶液を1908部仕込み、90℃で3
0分攪拌した後、靜置分液し、樹脂溶液層を燐酸で中
和、更に水洗してからメチルイソブチルケトンを留去し
て、フェノール性水酸基当量が435g/eq、軟化点
が97℃の末端フェノール性水酸基変性樹脂を得た。な
お、水酸基当量は、テトラヒドロフランとメタノール3
重量%の混合溶液中でフェノール性水酸基にテトラメチ
ルアンモニウムヒドロキサイドを作用させて発色させ、
分光光度計を用いて、305nmにおける吸光度を測定
し、予めビスフェノールAを標準として同様の操作によ
り作成した検量線により換算して求めた。また、軟化点
はJIS K−7234により測定した。
【0020】攪拌機、温度計、滴下装置及び反応水回収
装置を備えた反応器に、前記で得られた樹脂130部と
エピクロロヒドリン260部を仕込み、樹脂を溶解させ
た。次いで系内を80℃まで加熱し、49%苛性ソーダ
水溶液18.6部を2時間にわたって滴下した。この間
系内温度を80〜85℃に保ち、反応により生成する水
及び苛性ソーダ水溶液の水をエピクロロヒドリンとの共
沸混合物の形で反応系から除去し、蒸気を濃縮させてエ
ピクロロヒドリンは系中に戻した。次に、苛性ソーダ水
溶液の滴下終了後、系内を常圧に戻し2時間熟成させた
後、過剰のエピクロロヒドリンを蒸発除去し、生成した
エポキシ樹脂及び塩化ナトリウムの混合物にMIBK
(メチルイソブチルケトン)を245部と水150部を
加えて溶解させ、30分静置後水を分液した。更に樹脂
層に20%苛性ソーダ水溶液を14.1部加え、80〜
85℃で2時間精製反応を行った。反応後、MIBK4
0部と水150部を加え、80℃まで加熱してから30
分静置し、水層を分離した。次に10%燐酸ソーダ水溶
液5部と水100部を加え中和、分液し更に水100部
で水洗、分液してから脱水した。次に濾過してからMI
BKを蒸発除去して、固形のエポキシ樹脂を得た。得ら
れた固形エポキシ樹脂のエポキシ当量、軟化点、一般式
におけるn=0、n=1、n=2の含有量、数平均分子
量、重量平均分子量、重量平均分子量/数平均分子量、
ガラス転移温度を表1に示す。
【0021】実施例2.実施例1と同様の反応装置にエ
ポキシ樹脂としてYD−128、300部とビスフェノ
ールAを364.9部加え、120℃で溶融させた後、
触媒としてトリフェニルホスフィンを0.2部加えて1
70℃で3時間反応させた。次にメチルイソブチルケト
ンを1666部仕込、6.6%の水酸化ナトリウム水溶
液を1156部加えて、90℃で30分攪拌後靜置し
て、水層を分液した。更に樹脂溶液を、燐酸で中和、水
洗してからメチルイソブチルケトンを留去することによ
り、水酸基当量664g/eq、軟化点が105℃の末
端フェノール性水酸基変性樹脂を得た。攪拌機、温度
計、滴下装置及び反応水回収装置を備えた反応器に、前
記で得られた樹脂150部とエピクロロヒドリン330
部を仕込み、樹脂を溶解させた。次いで系内を80℃ま
で加熱し、49%苛性ソーダ水溶液16.2部を2時間
にわたって滴下した。以下実施例1と同様に、熟成反
応、エピクロロヒドリンの蒸発除去、MIBK溶解、水
分離、精製反応、中和、水洗、脱水、濾過、MIBK蒸
発除去操作を行って、固形のエポキシ樹脂を得た。得ら
れたエポキシ樹脂の性状を表1に示す。
【0022】比較例1.ビスフェノールA型液状エポキ
シ樹脂とビスフェノールAとの間接法により合成される
市販の汎用固形エポキシ樹脂、YD−902(東都化成
社製)の性状を表1に示す。 比較例2.ビスフェノールAとエピクロロヒドリンとの
直接法で合成される市販の汎用固形エポキシ樹脂、YD
−013(東都化成社製)の性状を表1に示す。
【0023】表1における各項目の測定方法は次の方法
によった。 ・エポキシ当量;JIS K−7236により測定し
た。 ・n=0、n=1、n=2の含有量 数平均分子量、重量平均分子量、重量平均分子量/数平
均分子量 以下の条件でGPCの分析により、面積百分率によりn
=0〜2の含有量と数平均分子量、重量平均分子量を求
めた。 GPC分析条件 装置;東ソー社製HLC−802A 溶媒;THF カラム;東ソー社製、TSK−GEL、G2000Hを
1本、G3000Hを1本、G4000Hを1本。 カラム温度;40℃ 移動相;THF 流量;1.5ml/min. 検出器;東ソー社製RI−8型 試料濃度;5mg/l 検量線;ビスフェノールA型エポキシ樹脂 ・ガラス転移温度(Tg) 示差走査熱量計(DSC)により昇温速度10℃/分で
測定した。
【0024】
【表1】
【0025】実施例3.実施例1で得られたエポキシ樹
脂100部、ジシアンジアミド3.8部、2ーメチルイ
ミダゾール0.2部、酸化チタン40部、流れ調整剤と
してモダフロー0.5部をドライブレンド後にエクスト
ルーダー(池貝鉄工社製PCM−30)で溶融混練を行
い、冷却後に微粉砕して粉体塗料を得た。エクストルー
ダーの溶融混練条件は次の条件で行った。 シリンダー1;冷却、シリンダー2;80℃、シリンダ
ー3;90℃、ヘッド;110℃、メインスクリュー;
200rpm、フィードスクリュー;20rpm。 得られた粉体塗料をサンドブラスト処理を行った軟鋼板
(150×70×0.8mm)に静電粉体塗装を行い、
200℃のオーブンで20分焼き付けを行い膜厚100
μmの塗装試験片を得た。粉体塗料の耐ブロッキング
性、流れ性、焼き付け塗装試験片の塗膜の光沢、密着
性、エリクセン、耐衝撃性等を評価して表2に示した。
【0026】実施例4.実施例2で得られたエポキシ樹
脂を用いた以外は実施例3と同様の配合、混練、冷却、
粉砕を行って粉体塗料を得、これを静電粉体塗装後に焼
付けて実施例4の塗装試験片を得た。得られた試験片に
ついて、実施例3と同様に評価を行いその結果を表2に
示した。
【0027】比較例3.比較例1のエポキシ樹脂を用い
た以外は実施例3と同様の配合、混練、冷却、粉砕を行
って粉体塗料を得、これを静電粉体塗装後に焼き付けて
比較例3の塗装試験片を得た。得られた試験片につい
て、実施例3と同様に評価を行いその結果を表2に示し
た。 比較例4.比較例2のエポキシ樹脂を用いた以外は実施
例4と同様の配合、混練、冷却、粉砕を行って粉体塗料
を得、これを静電粉体塗装後に焼き付けて比較例2の塗
装試験片を得た。得られた試験片について、実施例3と
同様に評価を行いその結果を表2に示した。
【0028】表2における評価方法は下記のとおりであ
る。 ・耐ブロッキング性;粉体塗料を40℃の恒温槽に10
日間入れたのちブロッキングの状態を調べた。(○;流
動性がある。 ×;流動性がない。) ・流れ性;粉体塗料0.5gを採取して常温で100k
g/cm2の圧力で直径13mmのタブレットを作成し
た。このタブレットを傾斜角が30°に調整された軟鋼
板にセットし、200℃のオーブン中に放置して塗料の
流れた距離を測定し、次式により流れ性を求めた。 流れ性=(試料の流れた距離(mm)−13(mm))
/タブレットの厚さ(mm) ・光沢;JIS K 5400,6.7(60゜鏡面反
射率)に準じて光沢(%)を測定した。 ・密着性;塗装試験片を水中に浸し、100℃で2時間
熱水処理を行った後、1mm碁盤目テープ剥離試験を行
い、塗膜上に残った碁盤目数を測定した。 ・エリクセン;エリクセン試験器を用いて、ポンチを1
0mm押し出し、塗膜のピンホールの有無を調べた。
(○;ピンホール無し、×;ピンホール有り) ・耐衝撃性;JIS K−5400に従いデュポン衝撃
試験機により1/2インチの撃心とこれに対応する台を
用いて1kgの重りを50cmの高さより落下させて、
塗膜の割れや剥がれを目視で判定した。(○;異状無
し、×;塗膜に割れや剥がれ有り)
【0029】
【表2】
【0030】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は、低分子量成分
を含有していないため一般に市販されているエポキシ樹
脂と比べて分子量分布がシャープで、流動性に優れる。
またエポキシ当量600g/eq程度と低いものでもガ
ラス転移温度が高いため耐ブロッキング性に優れる。更
に該樹脂を用いた組成物もその硬化物は密着性や加工
性、耐衝撃性等に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1で得られたエポキシ樹脂のGPCチ
ャートである。
【図2】 比較例1で用いたエポキシ樹脂のGPCチャ
ートである。
【図3】 実施例1で得られたエポキシ樹脂の赤外吸収
スペクトルチャートである。
【図4】 実施例2で得られたエポキシ樹脂のGPCチ
ャートである。
【図5】 比較例2で用いたエポキシ樹脂のGPCチャ
ートである。
【図6】 実施例2で得られたエポキシ樹脂の赤外吸収
スペクトルチャートである。
【符号の説明】
図1、図2及び図4、図5における縦軸は溶離量を、横
軸は溶離時間を示す。尚、図1と図4は校正曲線におけ
る溶離時間(横軸)と分子量の対数(縦軸;logM)
を同時にプロットしたものである。また、図3と図6に
おける縦軸は吸収強度を、横軸は吸収波長を示す。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記一般式(1)で表わされる繰り返し
    単位数nの値が1以下の成分を実質的に含有せず、エポ
    キシ当量が450〜2,500g/eq内であることを
    特徴とする固形エポキシ樹脂。 【化1】 (式(1)中、A、Bは2官能フェノールから水素原子
    を除いた2価の残基であり、A=BでもA≠Bでも良
    い。また、nは繰り返し単位数で1より大きい整数であ
    る。)
  2. 【請求項2】 請求項1記載の固形エポキシ樹脂が、軟
    化点60〜150℃のビスフェノ−ル型固形エポキシ樹
    脂である固形エポキシ樹脂。
  3. 【請求項3】 2官能エポキシ樹脂1モルに対して2官
    能フェノール1.2モル〜10モルとを反応させた後、
    残存する未反応の2官能フェノールを除去し、得られた
    生成物をエピハロヒドリンでエポキシ化することを特徴
    とする固形エポキシ樹脂の製造方法。
  4. 【請求項4】 エポキシ樹脂と硬化剤より成る硬化性組
    成物において、エポキシ樹脂の30重量%以上が請求項
    1及び2記載の固型エポキシ樹脂であることを特徴とす
    る硬化性組成物。
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