JPH0931006A - ポリビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法 - Google Patents
ポリビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0931006A JPH0931006A JP18737595A JP18737595A JPH0931006A JP H0931006 A JPH0931006 A JP H0931006A JP 18737595 A JP18737595 A JP 18737595A JP 18737595 A JP18737595 A JP 18737595A JP H0931006 A JPH0931006 A JP H0931006A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- vinylbenzyl
- hydrogen atom
- ether compound
- general formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 広い周波数領域で良好で一定で、温度や吸湿
性に依存しにくい誘電特性を示し、耐熱性にも優れるポ
リビニルベンジルエーテル化合物の提供。 【解決手段】 下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基、Ｒ2は水素原子
または炭素数１〜１０の炭化水素基、Ｒ3はビニルベン
ジル基（但し、水素原子とビニルベンジル基とのモル比
は６０：４０〜０：１００である）、ｎは２〜４の数を
示す）で示されるポリビニルベンジルエーテル化合物お
よびその製造方法。
性に依存しにくい誘電特性を示し、耐熱性にも優れるポ
リビニルベンジルエーテル化合物の提供。 【解決手段】 下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基、Ｒ2は水素原子
または炭素数１〜１０の炭化水素基、Ｒ3はビニルベン
ジル基（但し、水素原子とビニルベンジル基とのモル比
は６０：４０〜０：１００である）、ｎは２〜４の数を
示す）で示されるポリビニルベンジルエーテル化合物お
よびその製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規なポリビニル
ベンジルエーテル化合物およびその製造方法に関するも
のであり、さらに詳しくは本発明は、広い周波数領域で
良好で一定で、且つ温度や吸湿性に依存しにくい誘電特
性を示し、さらに耐熱性にも優れるポリビニルベンジル
エーテル化合物およびその製造方法に関するものであ
る。
ベンジルエーテル化合物およびその製造方法に関するも
のであり、さらに詳しくは本発明は、広い周波数領域で
良好で一定で、且つ温度や吸湿性に依存しにくい誘電特
性を示し、さらに耐熱性にも優れるポリビニルベンジル
エーテル化合物およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、硬化性樹脂は、接着、注型、コー
ティング、含浸、積層、成形コンパウンドなど幅広く利
用されている。しかしながら、近年その用途は多岐にわ
たっており、使用環境や使用条件によっては、従来から
知られる硬化性樹脂では満足できない場合がある。
ティング、含浸、積層、成形コンパウンドなど幅広く利
用されている。しかしながら、近年その用途は多岐にわ
たっており、使用環境や使用条件によっては、従来から
知られる硬化性樹脂では満足できない場合がある。
【０００３】例えば、各種電気機器に用いられる積層板
においては、近年の電子機器の進歩に伴い、高い性能が
要求されるようになってきている。とくに、コンピュー
ターの演算速度、伝播速度の高速化、移動通信機器等の
高周波化等の要求から、低誘電率、低誘電正接の材料が
求められており、またこれらの誘電特性は、温度や吸湿
性に依存しないことも求められている。
においては、近年の電子機器の進歩に伴い、高い性能が
要求されるようになってきている。とくに、コンピュー
ターの演算速度、伝播速度の高速化、移動通信機器等の
高周波化等の要求から、低誘電率、低誘電正接の材料が
求められており、またこれらの誘電特性は、温度や吸湿
性に依存しないことも求められている。
【０００４】現在、主に使用されている積層板のマトリ
ックス樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等が挙げられるが、これらの樹脂は、低誘電率、低誘
電正接を十分に満足するものではなく、またその誘電特
性も温度や吸湿性に依存する傾向がある。なお、ポリイ
ミド樹脂は耐熱性は高いものの、その誘電特性は、吸湿
性に依存する傾向がある。
ックス樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等が挙げられるが、これらの樹脂は、低誘電率、低誘
電正接を十分に満足するものではなく、またその誘電特
性も温度や吸湿性に依存する傾向がある。なお、ポリイ
ミド樹脂は耐熱性は高いものの、その誘電特性は、吸湿
性に依存する傾向がある。
【０００５】上記課題を解決するために特開昭６３−６
８５３７号公報および特開昭６４−６５１１０号公報で
は、誘電特性の改良されたビニルベンジル化合物のポリ
マーが開示されており、硬化物の煮沸吸水後の誘電特性
について報告されているが、吸湿性に対する誘電特性の
依存性はいまだ十分ではない。またこれら従来技術にお
いては、また誘電特性の温度に対する依存性も明らかに
はされていない。
８５３７号公報および特開昭６４−６５１１０号公報で
は、誘電特性の改良されたビニルベンジル化合物のポリ
マーが開示されており、硬化物の煮沸吸水後の誘電特性
について報告されているが、吸湿性に対する誘電特性の
依存性はいまだ十分ではない。またこれら従来技術にお
いては、また誘電特性の温度に対する依存性も明らかに
はされていない。
【０００６】この他にも、ビニルベンジル基を有するポ
リマーは種々提案されている。例えば、特開平１−１３
２６１６号公報、特開平１−２０４９２２号公報、特開
平２−８８６０９号公報、特開平２−１１０１２０号公
報、特開平２−１３４３４０号公報、特開平３−２０３
１２号公報、特開平４−１６４９０４号公報、特開平４
−１６４９０９号公報、特開平４−３１４０９号公報、
特開平４−３１４１０号公報、特開平４−３１４１１号
公報、特開平４−３１４１２号公報等に記載された化合
物が例示されるが、その誘電特性を含めた電気特性はい
まだ不十分である。またこれら従来技術には、本発明の
ポリビニルベンジルエーテル化合物については全く開示
または示唆されていない。
リマーは種々提案されている。例えば、特開平１−１３
２６１６号公報、特開平１−２０４９２２号公報、特開
平２−８８６０９号公報、特開平２−１１０１２０号公
報、特開平２−１３４３４０号公報、特開平３−２０３
１２号公報、特開平４−１６４９０４号公報、特開平４
−１６４９０９号公報、特開平４−３１４０９号公報、
特開平４−３１４１０号公報、特開平４−３１４１１号
公報、特開平４−３１４１２号公報等に記載された化合
物が例示されるが、その誘電特性を含めた電気特性はい
まだ不十分である。またこれら従来技術には、本発明の
ポリビニルベンジルエーテル化合物については全く開示
または示唆されていない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
広い周波数領域で良好で一定で、且つ温度や吸湿性に依
存しにくい誘電特性を示し、さらに耐熱性にも優れるポ
リビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法を
提供することを目的とするものである。
広い周波数領域で良好で一定で、且つ温度や吸湿性に依
存しにくい誘電特性を示し、さらに耐熱性にも優れるポ
リビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法を
提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討の
結果、上記のような従来の課題を解決することができ
た。すなわち本発明は、下記一般式（１）
結果、上記のような従来の課題を解決することができ
た。すなわち本発明は、下記一般式（１）
【０００９】
【化８】
【００１０】（式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基を
示し、Ｒ2は水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素
基を示し、Ｒ3は水素原子またはビニルベンジル基を示
し（但し、水素原子とビニルベンジル基とのモル比は６
０：４０〜０：１００である）、ｎは２〜４の数を示
す）で示されるポリビニルベンジルエーテル化合物を提
供するものである。
示し、Ｒ2は水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素
基を示し、Ｒ3は水素原子またはビニルベンジル基を示
し（但し、水素原子とビニルベンジル基とのモル比は６
０：４０〜０：１００である）、ｎは２〜４の数を示
す）で示されるポリビニルベンジルエーテル化合物を提
供するものである。
【００１１】また本発明は、下記一般式（２）
【００１２】
【化９】
【００１３】（式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基を
示し、Ｒ2は水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素
基を示し、ｎは２〜４の数を示す）で示されるポリフェ
ノールと、ビニルベンジルハライドとを、アルカリ金属
水酸化物の存在下で反応させて得られる、上記一般式
（１）で示されるポリビニルベンジルエーテル化合物を
提供するものである。
示し、Ｒ2は水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素
基を示し、ｎは２〜４の数を示す）で示されるポリフェ
ノールと、ビニルベンジルハライドとを、アルカリ金属
水酸化物の存在下で反応させて得られる、上記一般式
（１）で示されるポリビニルベンジルエーテル化合物を
提供するものである。
【００１４】さらに本発明は、ビニルベンジルハライド
が、ｐ−ビニルベンジルクロライドおよびｍ−ビニルベ
ンジルクロライドからなる群から選ばれる少なくとも１
種である前記のポリビニルベンジルエーテル化合物を提
供するものである。
が、ｐ−ビニルベンジルクロライドおよびｍ−ビニルベ
ンジルクロライドからなる群から選ばれる少なくとも１
種である前記のポリビニルベンジルエーテル化合物を提
供するものである。
【００１５】さらにまた本発明は、上記一般式（２）で
示されるポリフェノールと、ビニルベンジルハライドと
を、アルカリ金属水酸化物の存在下で反応させることを
特徴とする、ポリビニルベンジルエーテル化合物の製造
方法を提供するものである。
示されるポリフェノールと、ビニルベンジルハライドと
を、アルカリ金属水酸化物の存在下で反応させることを
特徴とする、ポリビニルベンジルエーテル化合物の製造
方法を提供するものである。
【００１６】また本発明は、相間移動触媒の存在下反応
が行われる前記の製造方法を提供するものである。
が行われる前記の製造方法を提供するものである。
【００１７】さらに本発明は、上記一般式（１）で示さ
れるポリビニルベンジルエーテル化合物と、これと共重
合可能な単量体とを含有してなる硬化性樹脂組成物を提
供するものである。
れるポリビニルベンジルエーテル化合物と、これと共重
合可能な単量体とを含有してなる硬化性樹脂組成物を提
供するものである。
【００１８】さらにまた本発明は、上記一般式（１）で
示されるポリビニルベンジルエーテル化合物と、ビニル
エステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹
脂、ポリフェノールのポリシアナート樹脂、エポキシド
樹脂およびこれらの混合物からなる群から選ばれる少な
くとも１種の熱硬化性樹脂と、を含有してなる硬化性樹
脂組成物を提供するものである。
示されるポリビニルベンジルエーテル化合物と、ビニル
エステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹
脂、ポリフェノールのポリシアナート樹脂、エポキシド
樹脂およびこれらの混合物からなる群から選ばれる少な
くとも１種の熱硬化性樹脂と、を含有してなる硬化性樹
脂組成物を提供するものである。
【００１９】また本発明は、下記一般式（１）で示され
るポリビニルベンジルエーテル化合物をそれ自体、ある
いは該ポリビニルベンジルエーテル化合物とこれと共重
合可能な単量体または熱硬化性樹脂とを含有してなる硬
化性樹脂組成物を硬化させて得られた硬化樹脂を提供す
るものである。
るポリビニルベンジルエーテル化合物をそれ自体、ある
いは該ポリビニルベンジルエーテル化合物とこれと共重
合可能な単量体または熱硬化性樹脂とを含有してなる硬
化性樹脂組成物を硬化させて得られた硬化樹脂を提供す
るものである。
【００２０】以下、本発明をさらに詳細に説明する。上
記一般式（１）で示される本発明のポリビニルベンジル
エーテル化合物において、Ｒ1はメチル基またはエチル
基を示し、Ｒ2は水素原子または炭素数１〜１０の炭化
水素基、好ましくはベンジル基を表し、Ｒ3は水素原子
またはビニルベンジル基を表すものである。ここで、水
素原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜
０：１００である。また、ｎは２〜４の値を有する。本
発明の一般式（１）のポリビニルベンジルエーテル化合
物は、上記一般式（２）に示されるポリフェノールと、
ビニルベンジルハライドとを反応させることにより合成
することができる。
記一般式（１）で示される本発明のポリビニルベンジル
エーテル化合物において、Ｒ1はメチル基またはエチル
基を示し、Ｒ2は水素原子または炭素数１〜１０の炭化
水素基、好ましくはベンジル基を表し、Ｒ3は水素原子
またはビニルベンジル基を表すものである。ここで、水
素原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜
０：１００である。また、ｎは２〜４の値を有する。本
発明の一般式（１）のポリビニルベンジルエーテル化合
物は、上記一般式（２）に示されるポリフェノールと、
ビニルベンジルハライドとを反応させることにより合成
することができる。
【００２１】一般式（２）のポリフェノールは、市販さ
れているものを利用することができ、例えば日本石油化
学社製ＰＰ−７００−３００、ＰＰ−１０００−１８０
等が挙げられる。
れているものを利用することができ、例えば日本石油化
学社製ＰＰ−７００−３００、ＰＰ−１０００−１８０
等が挙げられる。
【００２２】ビニルベンジルハライドとしては、ｐ−ビ
ニルベンジルクロライド、ｍ−ビニルベンジルクロライ
ド、ｐ−ビニルベンジルクロライドとｍ−ビニルベンジ
ルクロライドとの混合体、ｐ−ビニルベンジルブロマイ
ド、ｍ−ビニルベンジルブロマイドおよびｐ−ビニルベ
ンジルブロマイドとｍ−ビニルベンジルブロマイドとの
混合体等が挙げられる。中でも好ましくは、ｐ−ビニル
ベンジルクロライド、およびｐ−ビニルベンジルクロラ
イドとｍ−ビニルベンジルクロライドとの混合体がよ
い。ｐ−ビニルベンジルクロライドを使用すると、対称
性がよくなり、高融点、高軟化点のポリビニルベンジル
エーテル化合物が得られる。また、ｐ−ビニルベンジル
クロライドとｍ−ビニルベンジルクロライドとの混合体
を使用すると、低融点、低軟化点のポリビニルベンジル
エーテル化合物が得られ、作業性が良好となる。
ニルベンジルクロライド、ｍ−ビニルベンジルクロライ
ド、ｐ−ビニルベンジルクロライドとｍ−ビニルベンジ
ルクロライドとの混合体、ｐ−ビニルベンジルブロマイ
ド、ｍ−ビニルベンジルブロマイドおよびｐ−ビニルベ
ンジルブロマイドとｍ−ビニルベンジルブロマイドとの
混合体等が挙げられる。中でも好ましくは、ｐ−ビニル
ベンジルクロライド、およびｐ−ビニルベンジルクロラ
イドとｍ−ビニルベンジルクロライドとの混合体がよ
い。ｐ−ビニルベンジルクロライドを使用すると、対称
性がよくなり、高融点、高軟化点のポリビニルベンジル
エーテル化合物が得られる。また、ｐ−ビニルベンジル
クロライドとｍ−ビニルベンジルクロライドとの混合体
を使用すると、低融点、低軟化点のポリビニルベンジル
エーテル化合物が得られ、作業性が良好となる。
【００２３】ポリフェノールとビニルベンジルハライド
との反応は、とくに制限されるものではないが、例えば
ポリフェノールとビニルベンジルハライドとを、極性中
性溶媒中、アルカリ金属水酸化物を脱塩酸剤として用い
反応させる方法が挙げられる。
との反応は、とくに制限されるものではないが、例えば
ポリフェノールとビニルベンジルハライドとを、極性中
性溶媒中、アルカリ金属水酸化物を脱塩酸剤として用い
反応させる方法が挙げられる。
【００２４】ポリフェノールとビニルベンジルハライド
との配合割合は、適宜設計することができるが、例えば
モル比として、ポリフェノール：ビニルベンジルハライ
ド＝１００：４０〜１００：１２０であることができ
る。
との配合割合は、適宜設計することができるが、例えば
モル比として、ポリフェノール：ビニルベンジルハライ
ド＝１００：４０〜１００：１２０であることができ
る。
【００２５】極性中性溶媒としては、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド、
Ｎ−メチルピロリドン、ジオキサン、アセトニトリル、
テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエー
テル、１,３−ジメトキシプロパン、１,２−ジメトキシ
プロパン、テトラメチレンスルホン、ヘキサメチルホス
ホアミド、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、アセトンおよびこれらの混合物が挙げられる。
ミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド、
Ｎ−メチルピロリドン、ジオキサン、アセトニトリル、
テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエー
テル、１,３−ジメトキシプロパン、１,２−ジメトキシ
プロパン、テトラメチレンスルホン、ヘキサメチルホス
ホアミド、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、アセトンおよびこれらの混合物が挙げられる。
【００２６】アルカリ金属水酸化物としては、水酸化カ
リウム、水酸化ナトリウムおよびこれらの混合物等が挙
げられる。アルカリ金属水酸化物の配合割合は、例えば
フェノール性水酸基１モルに対して１.１〜２.０倍モル
程度がよい。
リウム、水酸化ナトリウムおよびこれらの混合物等が挙
げられる。アルカリ金属水酸化物の配合割合は、例えば
フェノール性水酸基１モルに対して１.１〜２.０倍モル
程度がよい。
【００２７】反応温度および反応時間は、それぞれ３０
〜１００℃で、０.５〜２０時間であればよい。
〜１００℃で、０.５〜２０時間であればよい。
【００２８】これとは別の方法として、相間移動触媒、
例えば第４級アンモニウム塩の存在下で、上記ポリフェ
ノールとビニルベンジルハライドとを、水／有機溶剤混
合液中、アルカリ金属水酸化物を脱塩酸剤として１００
℃までの温度で反応させることにより、本発明のポリビ
ニルベンジルエーテル化合物が得られる。
例えば第４級アンモニウム塩の存在下で、上記ポリフェ
ノールとビニルベンジルハライドとを、水／有機溶剤混
合液中、アルカリ金属水酸化物を脱塩酸剤として１００
℃までの温度で反応させることにより、本発明のポリビ
ニルベンジルエーテル化合物が得られる。
【００２９】なお、上記方法で本発明のポリビニルベン
ジルエーテル化合物を製造した場合、ポリフェノールと
ビニルベンジルハライドの配合設計により、出発原料の
一つである一般式（２）のポリフェノールにおけるフェ
ノール性水酸基が、すべてビニルベンジル基に置換させ
ないものを作ることができる。この場合、上記反応によ
り得られるものは、本発明のポリビニルベンジルエーテ
ル化合物と一般式（２）のポリフェノールとの混合体で
ある。本発明においては、特定割合未満、すなわち両者
に対して６０モル％未満であれば、このポリフェノール
は存在していてもよい。しかし、６０モル％を超える
と、後に行う硬化反応が十分に達成されず、また良好な
誘電特性を示さなくなるので好ましくない。
ジルエーテル化合物を製造した場合、ポリフェノールと
ビニルベンジルハライドの配合設計により、出発原料の
一つである一般式（２）のポリフェノールにおけるフェ
ノール性水酸基が、すべてビニルベンジル基に置換させ
ないものを作ることができる。この場合、上記反応によ
り得られるものは、本発明のポリビニルベンジルエーテ
ル化合物と一般式（２）のポリフェノールとの混合体で
ある。本発明においては、特定割合未満、すなわち両者
に対して６０モル％未満であれば、このポリフェノール
は存在していてもよい。しかし、６０モル％を超える
と、後に行う硬化反応が十分に達成されず、また良好な
誘電特性を示さなくなるので好ましくない。
【００３０】一般式（２）のポリフェノール水酸基のビ
ニルベンジル基への置換率は、４０〜１００モル％、好
ましくは６０〜１００モル％である。この置換率は、当
然のことながら高ければ高いほど望ましい。この置換率
は、ポリフェノールと、ビニルベンジルハライドとの配
合設計により適宜調整することができる。
ニルベンジル基への置換率は、４０〜１００モル％、好
ましくは６０〜１００モル％である。この置換率は、当
然のことながら高ければ高いほど望ましい。この置換率
は、ポリフェノールと、ビニルベンジルハライドとの配
合設計により適宜調整することができる。
【００３１】ポリフェノールの存在が許されない場合
は、ポリフェノールとビニルベンジルハライドとの配合
設計および適当な手段、例えば溶媒／非溶媒系の組み合
わせによる再沈殿精製法により未反応原料等を除去すれ
ばよい。
は、ポリフェノールとビニルベンジルハライドとの配合
設計および適当な手段、例えば溶媒／非溶媒系の組み合
わせによる再沈殿精製法により未反応原料等を除去すれ
ばよい。
【００３２】本発明のポリビニルベンジルエーテル化合
物は、それ自体あるいは他の共重合可能な単量体と重合
および硬化させることにより、広い周波数領域で良好で
一定で、且つ温度や吸湿性に依存しにくい誘電特性を示
し、さらに耐熱性にも優れる樹脂として使用することが
できる。
物は、それ自体あるいは他の共重合可能な単量体と重合
および硬化させることにより、広い周波数領域で良好で
一定で、且つ温度や吸湿性に依存しにくい誘電特性を示
し、さらに耐熱性にも優れる樹脂として使用することが
できる。
【００３３】共重合可能な単量体としては、例えばスチ
レン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ジビニルベ
ンジルエーテル、アリルフェノール、アリルオキシベン
ゼン、ジアリルフタレート、アクリル酸エステル、メタ
クリル酸エステル、ビニルピロリドン等が挙げられる。
これらの単量体の配合割合は、ポリビニルベンジルエー
テル化合物に対して、２〜５０重量％程度である。
レン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ジビニルベ
ンジルエーテル、アリルフェノール、アリルオキシベン
ゼン、ジアリルフタレート、アクリル酸エステル、メタ
クリル酸エステル、ビニルピロリドン等が挙げられる。
これらの単量体の配合割合は、ポリビニルベンジルエー
テル化合物に対して、２〜５０重量％程度である。
【００３４】また、本発明のポリビニルベンジルエーテ
ル化合物は、既知の熱硬化性樹脂、例えばビニルエステ
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹脂、ポ
リフェノールのポリシアナート樹脂、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ビニルベンジル化合物等や、既知の熱可
塑性樹脂、例えばポリエーテルイミド、ポリエーテルス
ルホン、ポリアセタール、ジシクロペンタジエン系樹脂
等と組み合わせて使用することも可能である。その配合
割合は、本発明のポリビニルベンジルエーテル化合物に
対して５〜９０重量％程度である。中でも好ましくは、
ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイ
ミド樹脂、ポリフェノールのポリシアナート樹脂、エポ
キシド樹脂およびこれらの混合物からなる群から選ばれ
る少なくとも１種である。
ル化合物は、既知の熱硬化性樹脂、例えばビニルエステ
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹脂、ポ
リフェノールのポリシアナート樹脂、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ビニルベンジル化合物等や、既知の熱可
塑性樹脂、例えばポリエーテルイミド、ポリエーテルス
ルホン、ポリアセタール、ジシクロペンタジエン系樹脂
等と組み合わせて使用することも可能である。その配合
割合は、本発明のポリビニルベンジルエーテル化合物に
対して５〜９０重量％程度である。中でも好ましくは、
ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイ
ミド樹脂、ポリフェノールのポリシアナート樹脂、エポ
キシド樹脂およびこれらの混合物からなる群から選ばれ
る少なくとも１種である。
【００３５】本発明のポリビニルベンジルエーテル化合
物自体、あるいは該化合物と他の単量体または熱硬化性
樹脂とを含有してなる硬化性樹脂組成物の重合および硬
化は、公知の方法で行うことができる。硬化は、硬化剤
の存在下または不存在下のいずれでも可能である。硬化
剤を使用する場合は、例えば過酸化ベンゾイル、メチル
エチルケトンパーオキシド、ジクミルパーオキシド、ｔ
−ブチルパーベンゾエート等の公知のラジカル重合開始
剤を使用することができる。使用量は、ポリビニルベン
ジルエーテル化合物１００重量部に対して０〜１０重量
部である。
物自体、あるいは該化合物と他の単量体または熱硬化性
樹脂とを含有してなる硬化性樹脂組成物の重合および硬
化は、公知の方法で行うことができる。硬化は、硬化剤
の存在下または不存在下のいずれでも可能である。硬化
剤を使用する場合は、例えば過酸化ベンゾイル、メチル
エチルケトンパーオキシド、ジクミルパーオキシド、ｔ
−ブチルパーベンゾエート等の公知のラジカル重合開始
剤を使用することができる。使用量は、ポリビニルベン
ジルエーテル化合物１００重量部に対して０〜１０重量
部である。
【００３６】硬化温度は、硬化剤の使用の有無および硬
化剤の種類によっても異なるため一概に規定できない
が、２０〜２５０℃、好ましくは５０〜２５０℃であ
る。温度が２０℃未満では、十分な硬化が得られない。
化剤の種類によっても異なるため一概に規定できない
が、２０〜２５０℃、好ましくは５０〜２５０℃であ
る。温度が２０℃未満では、十分な硬化が得られない。
【００３７】また、硬化の調整のために、ハイドロキノ
ン、ベンゾキノン、銅塩等を配合できることは言うまで
もない。
ン、ベンゾキノン、銅塩等を配合できることは言うまで
もない。
【００３８】本発明のポリビニルベンジルエーテル化合
物は、必要に応じてニーダー、ブレンダー、ロール等に
よって他の種々の充填剤や強化繊維を配合し、成形材料
や複合材料とすることができる。充填剤の例としては、
シリカ、アルミナ、ジルコニア、二酸化チタン、水酸化
マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、
ケイソウ土、雲母、チタン酸カリウムウィスカー、チタ
ン酸バチウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー等が挙げ
られる。強化繊維の例としては、ガラス繊維、カーボン
繊維、芳香族ポリアミド繊維、炭化珪素繊維、アルミナ
繊維等の単繊維が挙げられる。また溶剤に溶かしてワニ
ス、塗料、接着剤として、また強化繊維であるガラス繊
維、カーボン繊維、芳香族ポリアミド繊維、炭化珪素繊
維、アルミナ繊維に含浸させてプリプレグとして、また
フィラメントワインデイングとして有益な成形材料、構
造材料とすることが可能である。
物は、必要に応じてニーダー、ブレンダー、ロール等に
よって他の種々の充填剤や強化繊維を配合し、成形材料
や複合材料とすることができる。充填剤の例としては、
シリカ、アルミナ、ジルコニア、二酸化チタン、水酸化
マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、
ケイソウ土、雲母、チタン酸カリウムウィスカー、チタ
ン酸バチウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー等が挙げ
られる。強化繊維の例としては、ガラス繊維、カーボン
繊維、芳香族ポリアミド繊維、炭化珪素繊維、アルミナ
繊維等の単繊維が挙げられる。また溶剤に溶かしてワニ
ス、塗料、接着剤として、また強化繊維であるガラス繊
維、カーボン繊維、芳香族ポリアミド繊維、炭化珪素繊
維、アルミナ繊維に含浸させてプリプレグとして、また
フィラメントワインデイングとして有益な成形材料、構
造材料とすることが可能である。
【００３９】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。な
お、特記しない限り、例中の部は重量部を意味する。な
お、実施例で行われた各種測定の方法を以下に記す。 軟化点の測定：ＪＩＳ Ｋ７２３４に準じた。 熱重量分析：リガク社製示差熱天秤TG-DTA THERMOFLEX
TG8110を使用し、１０℃／分の昇温速度で、空気中での
５％重量減少温度を測定した。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：オリエンテック社製RHEOVIBR
ON MODEL DDV-25FPを使用し、加振周波数１１Ｈｚの条
件によるＤＭＡ法で行った。 赤外線吸収スペクトル：日本電子社製フーリエ変換赤外
分光光度計JIR-RFX3002FT-IR SPECTROPHOTOMETERを使用
し、測定した。1 Ｈ核磁気共鳴スペクトル：内部標準物質としてテトラ
メチルシランを用い、日本電子社製JNM-PMX60SIを使用
して測定した。 液体クロマトグラフィー：溶出液はＴＨＦ、カラムは昭
和電工社製ShodexGPCKF 801を用いて測定した。 示差屈折：昭和電工社製RI SE-51を用いて測定した。 残存フェノール基：ＪＩＳ Ｋ００７０の中和滴定法で
測定した。 誘電特性：１００Ｈｚ〜３０ＭＨｚの範囲の誘電率およ
び誘電正接を横河ヒューレットパッカード社製のＬＣＲ
メーター４２８５Ａ、４２８５Ｂを用い平衡ブリッジ法
で測定した。但し、５ＭＨｚ以上の誘電正接は共振法で
測定した。
お、特記しない限り、例中の部は重量部を意味する。な
お、実施例で行われた各種測定の方法を以下に記す。 軟化点の測定：ＪＩＳ Ｋ７２３４に準じた。 熱重量分析：リガク社製示差熱天秤TG-DTA THERMOFLEX
TG8110を使用し、１０℃／分の昇温速度で、空気中での
５％重量減少温度を測定した。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：オリエンテック社製RHEOVIBR
ON MODEL DDV-25FPを使用し、加振周波数１１Ｈｚの条
件によるＤＭＡ法で行った。 赤外線吸収スペクトル：日本電子社製フーリエ変換赤外
分光光度計JIR-RFX3002FT-IR SPECTROPHOTOMETERを使用
し、測定した。1 Ｈ核磁気共鳴スペクトル：内部標準物質としてテトラ
メチルシランを用い、日本電子社製JNM-PMX60SIを使用
して測定した。 液体クロマトグラフィー：溶出液はＴＨＦ、カラムは昭
和電工社製ShodexGPCKF 801を用いて測定した。 示差屈折：昭和電工社製RI SE-51を用いて測定した。 残存フェノール基：ＪＩＳ Ｋ００７０の中和滴定法で
測定した。 誘電特性：１００Ｈｚ〜３０ＭＨｚの範囲の誘電率およ
び誘電正接を横河ヒューレットパッカード社製のＬＣＲ
メーター４２８５Ａ、４２８５Ｂを用い平衡ブリッジ法
で測定した。但し、５ＭＨｚ以上の誘電正接は共振法で
測定した。
【００４０】実施例 １ 温度調節器、撹拌装置、冷却コンデンサーおよび滴下ロ
ートを備えた１リットルの４つ口フラスコに、一般式
（２）に対応するポリフェノールとして日本石油化学社
製ＰＰ−７００−３００を７９.３ｇ（０.２５当量）、
ビニルベンジルハライドとしてセイミケミカル社製ビニ
ルベンジルクロライドＣＭＳ−ＡＭ（ｍ−／ｐ−異性
体：３０／７０重量％混合物）４２.７ｇ（０.２８当
量）、テトラｎ−ブチルアンモニウムブロマイド２.４
ｇ、２,４−ジニトロフェノール０.０３８ｇ、メチルエ
チルケトン２００ｇを仕込み、撹拌溶解し、液温を７５
℃にし、水酸化ナトリウム水溶液（水酸化ナトリウム２
０ｇ（０.５当量）／水２０ｇ）を２０分間で滴下し、
さらに７５℃で４時間撹拌を続けた。次に、１０％塩酸
水溶液でフラスコ内容物を中和した後、トルエン１００
ｇを追加し、有機層を３００ｍｌの水で３回洗浄し、メ
チルエチルケトン、トルエンを減圧除去した後、反応物
を３００ｍｌのメタノールに沈澱させた結果、収率９５
％で軟化点８７℃の本発明のポリビニルベンジルエーテ
ル化合物（ＰＰ−７００−３００−１００ＶＢという、
以下同様）を得た。このＰＰ−７００−３００−１００
ＶＢは、一般式（１）において、Ｒ1がメチル基、Ｒ2が
ベンジル基、ｎが３である。
ートを備えた１リットルの４つ口フラスコに、一般式
（２）に対応するポリフェノールとして日本石油化学社
製ＰＰ−７００−３００を７９.３ｇ（０.２５当量）、
ビニルベンジルハライドとしてセイミケミカル社製ビニ
ルベンジルクロライドＣＭＳ−ＡＭ（ｍ−／ｐ−異性
体：３０／７０重量％混合物）４２.７ｇ（０.２８当
量）、テトラｎ−ブチルアンモニウムブロマイド２.４
ｇ、２,４−ジニトロフェノール０.０３８ｇ、メチルエ
チルケトン２００ｇを仕込み、撹拌溶解し、液温を７５
℃にし、水酸化ナトリウム水溶液（水酸化ナトリウム２
０ｇ（０.５当量）／水２０ｇ）を２０分間で滴下し、
さらに７５℃で４時間撹拌を続けた。次に、１０％塩酸
水溶液でフラスコ内容物を中和した後、トルエン１００
ｇを追加し、有機層を３００ｍｌの水で３回洗浄し、メ
チルエチルケトン、トルエンを減圧除去した後、反応物
を３００ｍｌのメタノールに沈澱させた結果、収率９５
％で軟化点８７℃の本発明のポリビニルベンジルエーテ
ル化合物（ＰＰ−７００−３００−１００ＶＢという、
以下同様）を得た。このＰＰ−７００−３００−１００
ＶＢは、一般式（１）において、Ｒ1がメチル基、Ｒ2が
ベンジル基、ｎが３である。
【００４１】生成物の確認を、液体クロマトグラフィー
（ＬＣ分析）、赤外線吸収スペクトル（ＩＲ）、1Ｈ核
磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）で行った。ＬＣ分析よ
り、未反応のビニルベンジルクロライドが存在しないこ
と、ＩＲよりフェノール性水酸基が存在しないこと、Ｎ
ＭＲで５〜６ｐｐｍ付近にビニルベンジル基を示すシグ
ナルを確認したことにより、得られた生成物が一般式
（１）に示される構造のビニルベンジルエーテル化合物
であることを確認した。図１にＰＰ−７００−３００−
１００ＶＢのＩＲのチャートを示す。またＪＩＳ Ｋ０
０７０の中和滴定法による水酸基当量の測定により、フ
ェノール性水酸基が存在しない（一般式（１）における
Ｒ3の水素原子とビニルベンジル基のモル比が０：１０
０）ことも確認した。
（ＬＣ分析）、赤外線吸収スペクトル（ＩＲ）、1Ｈ核
磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）で行った。ＬＣ分析よ
り、未反応のビニルベンジルクロライドが存在しないこ
と、ＩＲよりフェノール性水酸基が存在しないこと、Ｎ
ＭＲで５〜６ｐｐｍ付近にビニルベンジル基を示すシグ
ナルを確認したことにより、得られた生成物が一般式
（１）に示される構造のビニルベンジルエーテル化合物
であることを確認した。図１にＰＰ−７００−３００−
１００ＶＢのＩＲのチャートを示す。またＪＩＳ Ｋ０
０７０の中和滴定法による水酸基当量の測定により、フ
ェノール性水酸基が存在しない（一般式（１）における
Ｒ3の水素原子とビニルベンジル基のモル比が０：１０
０）ことも確認した。
【００４２】また、ＰＰ−７００−３００−１００ＶＢ
を１２０℃で溶融し、厚さが２ｍｍとなるようにガラス
板の間に流し込み、１２０℃で２時間熱重合した後、さ
らに１５０℃で２時間、且つ１８０℃で２時間アフター
キュアして得たＰＰ−７００−３００−１００ＶＢの硬
化物の熱重量分析結果（空気中で５％の重量減少を示す
温度）とＴｇ測定結果を表１に示す。
を１２０℃で溶融し、厚さが２ｍｍとなるようにガラス
板の間に流し込み、１２０℃で２時間熱重合した後、さ
らに１５０℃で２時間、且つ１８０℃で２時間アフター
キュアして得たＰＰ−７００−３００−１００ＶＢの硬
化物の熱重量分析結果（空気中で５％の重量減少を示す
温度）とＴｇ測定結果を表１に示す。
【００４３】さらに、この２ｍｍ厚の硬化物を５cm×５
cmの大きさに切り出し、この試験片の１００Ｈｚ〜３０
ＭＨｚの範囲の誘電率および誘電正接を測定した。その
結果を表２に示す。また、この試験片を沸騰水中で４８
時間煮沸し、吸水率（乾燥重量／吸水後の重量の百分
率）を測定し、再度誘電率および誘電正接を測定した。
その結果を表３に示す。
cmの大きさに切り出し、この試験片の１００Ｈｚ〜３０
ＭＨｚの範囲の誘電率および誘電正接を測定した。その
結果を表２に示す。また、この試験片を沸騰水中で４８
時間煮沸し、吸水率（乾燥重量／吸水後の重量の百分
率）を測定し、再度誘電率および誘電正接を測定した。
その結果を表３に示す。
【００４４】実施例 ２ 温度調節器、撹拌装置、冷却コンデンサーおよび滴下ロ
ートを備えた１リットルの４つ口フラスコに、一般式
（２）に対応するポリフェノールとして日本石油化学社
製ＰＰ−７００−３００を７９.３ｇ（０.２５当量）、
ビニルベンジルハライドとしてセイミケミカル社製ビニ
ルベンジルクロライドＣＭＳ−ＡＭ（ｍ−／ｐ−異性
体：３０／７０重量％混合物）３６.２ｇ（０.２３８当
量）、テトラｎ−ブチルアンモニウムブロマイド２.４
ｇ、２,４−ジニトロフェノール０.０３８ｇ、メチルエ
チルケトン２００ｇを仕込み、撹拌溶解し、液温を７５
℃にし、水酸化ナトリウム水溶液（水酸化ナトリウム２
０ｇ（０.５当量）／水２０ｇ）を２０分間で滴下し、
さらに７５℃で４時間撹拌を続けた。次に、１０％塩酸
水溶液でフラスコ内容物を中和した後分液し、有機層を
３００ｍｌの水で３回洗浄し、メチルエチルケトンを減
圧除去して収率９５％で軟化点８７℃のＰＰ−７００−
３００−９５ＶＢを得た。このＰＰ−７００−３００−
９５ＶＢは、一般式（１）において、Ｒ1がメチル基、
Ｒ2がベンジル基、ｎが３である。
ートを備えた１リットルの４つ口フラスコに、一般式
（２）に対応するポリフェノールとして日本石油化学社
製ＰＰ−７００−３００を７９.３ｇ（０.２５当量）、
ビニルベンジルハライドとしてセイミケミカル社製ビニ
ルベンジルクロライドＣＭＳ−ＡＭ（ｍ−／ｐ−異性
体：３０／７０重量％混合物）３６.２ｇ（０.２３８当
量）、テトラｎ−ブチルアンモニウムブロマイド２.４
ｇ、２,４−ジニトロフェノール０.０３８ｇ、メチルエ
チルケトン２００ｇを仕込み、撹拌溶解し、液温を７５
℃にし、水酸化ナトリウム水溶液（水酸化ナトリウム２
０ｇ（０.５当量）／水２０ｇ）を２０分間で滴下し、
さらに７５℃で４時間撹拌を続けた。次に、１０％塩酸
水溶液でフラスコ内容物を中和した後分液し、有機層を
３００ｍｌの水で３回洗浄し、メチルエチルケトンを減
圧除去して収率９５％で軟化点８７℃のＰＰ−７００−
３００−９５ＶＢを得た。このＰＰ−７００−３００−
９５ＶＢは、一般式（１）において、Ｒ1がメチル基、
Ｒ2がベンジル基、ｎが３である。
【００４５】生成物の確認を、ＬＣ分析およびＮＭＲで
行った。ＬＣ分析から、未反応のビニルベンジルクロラ
イドが存在しないこと、ＮＭＲから、５〜６ｐｐｍ付近
にビニルベンジル基を示すシグナルを確認したことによ
り、得られた生成物が一般式（１）に示される構造のフ
ェノールのビニルベンジルエーテル化合物であること、
またＪＩＳ Ｋ００７０の中和滴定法による水酸基当量
の測定により、フェノール性水酸基が５モル％存在して
いる（一般式（１）におけるＲ3の水素原子とビニルベ
ンジル基のモル比が５：９５）ことを確認した。
行った。ＬＣ分析から、未反応のビニルベンジルクロラ
イドが存在しないこと、ＮＭＲから、５〜６ｐｐｍ付近
にビニルベンジル基を示すシグナルを確認したことによ
り、得られた生成物が一般式（１）に示される構造のフ
ェノールのビニルベンジルエーテル化合物であること、
またＪＩＳ Ｋ００７０の中和滴定法による水酸基当量
の測定により、フェノール性水酸基が５モル％存在して
いる（一般式（１）におけるＲ3の水素原子とビニルベ
ンジル基のモル比が５：９５）ことを確認した。
【００４６】また、実施例１と同様の操作でＰＰ−７０
０−３００−９５ＶＢの硬化を行い、その硬化物の熱重
量分析結果およびＴｇ測定を行った。その結果を表１に
示す。
０−３００−９５ＶＢの硬化を行い、その硬化物の熱重
量分析結果およびＴｇ測定を行った。その結果を表１に
示す。
【００４７】さらに、ＰＰ−７００−３００−９５ＶＢ
を１２０℃で溶融し、厚さが１ｍｍとなるようにガラス
板の間に流し込み、１２０℃で２時間熱重合した後、さ
らに１５０℃で２時間且つ１８０℃で２時間アフターキ
ュアを行った。この１ｍｍ厚の硬化物を１ｃｍ×１ｃｍ
×１ｍｍの大きさに切り出し、この試験片の−５０℃〜
２００℃の範囲における１００Ｈｚ、１ＫＨｚ、１０Ｋ
Ｈｚ、１００ＫＨｚ、および１ＭＨｚの各周波数の誘電
率および誘電正接を測定した。その結果を表５〜表９に
示す。
を１２０℃で溶融し、厚さが１ｍｍとなるようにガラス
板の間に流し込み、１２０℃で２時間熱重合した後、さ
らに１５０℃で２時間且つ１８０℃で２時間アフターキ
ュアを行った。この１ｍｍ厚の硬化物を１ｃｍ×１ｃｍ
×１ｍｍの大きさに切り出し、この試験片の−５０℃〜
２００℃の範囲における１００Ｈｚ、１ＫＨｚ、１０Ｋ
Ｈｚ、１００ＫＨｚ、および１ＭＨｚの各周波数の誘電
率および誘電正接を測定した。その結果を表５〜表９に
示す。
【００４８】実施例 ３ 実施例２と同様の操作において、ビニルベンジルクロラ
イドをポリフェノールに反応させ、フェノール性水酸基
をビニルベンジル基に８０モル％（一般式（１）におけ
るＲ3の水素原子とビニルベンジル基のモル比が２０：
８０）、６０モル％（一般式（１）におけるＲ3の水素
原子とビニルベンジル基のモル比が４０：６０）および
４０モル％（一般式（１）におけるＲ3の水素原子とビ
ニルベンジル基のモル比が６０：４０）の割合で置換
し、それぞれＰＰ−７００−３００−８０ＶＢ（軟化点
８８℃）、ＰＰ−７００−３００−６０ＶＢ（軟化点１
１２℃）およびＰＰ−７００−３００−４０ＶＢ（軟化
点１２５℃）を得た。合成物の確認も実施例２と同様に
行った。図２にＰＰ−７００−３００−８０ＶＢのＩＲ
のチャートを示す。
イドをポリフェノールに反応させ、フェノール性水酸基
をビニルベンジル基に８０モル％（一般式（１）におけ
るＲ3の水素原子とビニルベンジル基のモル比が２０：
８０）、６０モル％（一般式（１）におけるＲ3の水素
原子とビニルベンジル基のモル比が４０：６０）および
４０モル％（一般式（１）におけるＲ3の水素原子とビ
ニルベンジル基のモル比が６０：４０）の割合で置換
し、それぞれＰＰ−７００−３００−８０ＶＢ（軟化点
８８℃）、ＰＰ−７００−３００−６０ＶＢ（軟化点１
１２℃）およびＰＰ−７００−３００−４０ＶＢ（軟化
点１２５℃）を得た。合成物の確認も実施例２と同様に
行った。図２にＰＰ−７００−３００−８０ＶＢのＩＲ
のチャートを示す。
【００４９】実施例１と同様に、ＰＰ−７００−３００
−８０ＶＢおよびＰＰ−７００−３００−６０ＶＢの誘
電率および誘電正接を測定した。また、ＰＰ−７００−
３００−８０ＶＢについては、実施例１と同様に吸水
率、および吸水後の誘電率および誘電正接を測定した。
その結果を表２〜表４に示す。
−８０ＶＢおよびＰＰ−７００−３００−６０ＶＢの誘
電率および誘電正接を測定した。また、ＰＰ−７００−
３００−８０ＶＢについては、実施例１と同様に吸水
率、および吸水後の誘電率および誘電正接を測定した。
その結果を表２〜表４に示す。
【００５０】比較例 １ 温度調節器、撹拌装置、冷却コンデンサーおよび滴下ロ
ートを備えた１リットルの４つ口フラスコに、ジシクロ
ペンタジエン骨格フェノール樹脂ＤＰＰ−３Ｈ（日本石
油化学（株）製）４５ｇ（０.２５当量）、ビニルベン
ジルクロライドＣＭＳ−ＡＭ（ｍ−／ｐ−異性体：３０
／７０重量％混合物、セイミケミカル（株）製）３８.
１ｇ（０.２５当量）、テトラｎ−ブチルアンモニウム
ブロマイド２.４ｇ、２,４−ジニトロフェノール０.０
３８ｇ、メチルエチルケトン２００ｇを仕込み、撹拌溶
解したものに、７５℃で水酸化ナトリウム水溶液（水酸
化ナトリウム２０ｇ（０.５当量）／水２０ｇ）を２０
分間で滴下し、さらに７５℃で４時間撹拌を続けた。次
に、塩酸でフラスコ内容物を中和した後分液し、有機層
を３００ｍｌの水で３回洗浄し、メチルエチルケトンを
減圧除去して収率９５％でＤＰＰ−３Ｈ−１００ＶＢを
得た。生成物の確認は、液体クロマト（ＬＣ分析）、Ｉ
Ｒ、ＮＭＲで行い、未反応のビニルベンジルクロライド
が存在しないこと、フェノール性水酸基が存在しないこ
と、ジシクロペンタジエン骨格フェノール樹脂のビニル
ベンジルエーテル化合物であることを確認した。
ートを備えた１リットルの４つ口フラスコに、ジシクロ
ペンタジエン骨格フェノール樹脂ＤＰＰ−３Ｈ（日本石
油化学（株）製）４５ｇ（０.２５当量）、ビニルベン
ジルクロライドＣＭＳ−ＡＭ（ｍ−／ｐ−異性体：３０
／７０重量％混合物、セイミケミカル（株）製）３８.
１ｇ（０.２５当量）、テトラｎ−ブチルアンモニウム
ブロマイド２.４ｇ、２,４−ジニトロフェノール０.０
３８ｇ、メチルエチルケトン２００ｇを仕込み、撹拌溶
解したものに、７５℃で水酸化ナトリウム水溶液（水酸
化ナトリウム２０ｇ（０.５当量）／水２０ｇ）を２０
分間で滴下し、さらに７５℃で４時間撹拌を続けた。次
に、塩酸でフラスコ内容物を中和した後分液し、有機層
を３００ｍｌの水で３回洗浄し、メチルエチルケトンを
減圧除去して収率９５％でＤＰＰ−３Ｈ−１００ＶＢを
得た。生成物の確認は、液体クロマト（ＬＣ分析）、Ｉ
Ｒ、ＮＭＲで行い、未反応のビニルベンジルクロライド
が存在しないこと、フェノール性水酸基が存在しないこ
と、ジシクロペンタジエン骨格フェノール樹脂のビニル
ベンジルエーテル化合物であることを確認した。
【００５１】さらに、ＤＰＰ−３Ｈ−１００ＶＢを１２
０℃で溶融し、厚さが１ｍｍとなるようにガラス板の間
に流し込み、１２０℃で２時間熱重合した後、さらに１
５０℃で２時間且つ１８０℃で２時間アフターキュアを
行った。この１ｍｍ厚の硬化物を１ｃｍ×１ｃｍ×１ｍ
ｍの大きさに切り出し、この試験片の−５０℃〜２００
℃の範囲における１００Ｈｚ、１ＫＨｚ、１０ＫＨｚ、
１００ＫＨｚおよび１ＭＨｚの各周波数の誘電率および
誘電正接を測定した。その結果を表５〜表９に示す。
０℃で溶融し、厚さが１ｍｍとなるようにガラス板の間
に流し込み、１２０℃で２時間熱重合した後、さらに１
５０℃で２時間且つ１８０℃で２時間アフターキュアを
行った。この１ｍｍ厚の硬化物を１ｃｍ×１ｃｍ×１ｍ
ｍの大きさに切り出し、この試験片の−５０℃〜２００
℃の範囲における１００Ｈｚ、１ＫＨｚ、１０ＫＨｚ、
１００ＫＨｚおよび１ＭＨｚの各周波数の誘電率および
誘電正接を測定した。その結果を表５〜表９に示す。
【００５２】比較例 ２ エポキシ樹脂エピコート８２８（油化シェルエポキシ
（株）製）１００部に、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール（四国化成（株）製）２部を添加し、厚さが２ｍ
ｍとなるようにガラス板の間に流し込み、８０℃で２時
間硬化後、１５０℃で２時間アフターキュアを行い、こ
の２ｍｍ厚の硬化物を５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出
し、試験片を得（８２８−２Ｅ４ＭＺ）、実施例１と同
様に誘電率および誘電正接を測定した。その結果を表３
および表４に示す。また、実施例１と同様にこの試験片
の吸水率を測定し、併せて吸水後の誘電率および誘電正
接を測定した。その結果も表３および表４に示す。
（株）製）１００部に、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール（四国化成（株）製）２部を添加し、厚さが２ｍ
ｍとなるようにガラス板の間に流し込み、８０℃で２時
間硬化後、１５０℃で２時間アフターキュアを行い、こ
の２ｍｍ厚の硬化物を５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出
し、試験片を得（８２８−２Ｅ４ＭＺ）、実施例１と同
様に誘電率および誘電正接を測定した。その結果を表３
および表４に示す。また、実施例１と同様にこの試験片
の吸水率を測定し、併せて吸水後の誘電率および誘電正
接を測定した。その結果も表３および表４に示す。
【００５３】比較例 ３ ビニルエステル樹脂リポキシＲＦ−３１３（昭和高分子
（株）製）１００部に、パーヘキサ３Ｍ（１,１−ビス
（tert-ブチルパーオキシ）３,３,５−トリメチルシク
ロヘキサン、日本油脂（株）製）１部を添加し、厚さが
２ｍｍとなるようにガラス板の間に流し込み、８０℃で
２時間硬化後、１２０℃で２時間アフターキュアを行
い、この２ｍｍ厚の硬化物を５ｃｍ×５ｃｍの大きさに
切り出し、試験片を得（ＲＦ−３１３）、実施例１と同
様に誘電率および誘電正接を測定した。その結果を表３
および表４に示す。また、実施例１と同様にこの試験片
の吸水率を測定し、併せて吸水後の誘電率および誘電正
接を測定した。その結果も表３および表４に示す。
（株）製）１００部に、パーヘキサ３Ｍ（１,１−ビス
（tert-ブチルパーオキシ）３,３,５−トリメチルシク
ロヘキサン、日本油脂（株）製）１部を添加し、厚さが
２ｍｍとなるようにガラス板の間に流し込み、８０℃で
２時間硬化後、１２０℃で２時間アフターキュアを行
い、この２ｍｍ厚の硬化物を５ｃｍ×５ｃｍの大きさに
切り出し、試験片を得（ＲＦ−３１３）、実施例１と同
様に誘電率および誘電正接を測定した。その結果を表３
および表４に示す。また、実施例１と同様にこの試験片
の吸水率を測定し、併せて吸水後の誘電率および誘電正
接を測定した。その結果も表３および表４に示す。
【００５４】比較例 ４ エポキシ樹脂エピコート８２８（油化シェルエポキシ
（株）製）１００部に、メチルハイミック酸（日立化成
（株）製）８１部およびＤＭＰ−３０（２,４,６−トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フェノール、精工化学
（株）製）１部を添加し、厚さが１ｍｍとなるようにガ
ラス板の間に流し込み、１００℃で５時間硬化後、１５
０℃で１５時間アフターキュアを行い、実施例２と同様
に試験片を得（８２８−ＭＮＡ）、−５０℃〜２００℃
の範囲における誘電率と誘電正接を測定した。その結果
を表５〜表９に示す。
（株）製）１００部に、メチルハイミック酸（日立化成
（株）製）８１部およびＤＭＰ−３０（２,４,６−トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フェノール、精工化学
（株）製）１部を添加し、厚さが１ｍｍとなるようにガ
ラス板の間に流し込み、１００℃で５時間硬化後、１５
０℃で１５時間アフターキュアを行い、実施例２と同様
に試験片を得（８２８−ＭＮＡ）、−５０℃〜２００℃
の範囲における誘電率と誘電正接を測定した。その結果
を表５〜表９に示す。
【００５５】実施例 ４ 実施例１で合成したＰＰ−７００−３００−１００ＶＢ
１００部を１２０℃で溶融し、それにスチレンモノマー
（ＳＭ）１５部を溶解したものを厚さが２mmとなるよう
にガラス板の間に流し込み、１２０℃で２時間熱重合し
た後、さらに１５０℃で２時間および１８０℃で２時間
アフターキュアを行った。この２mm厚の硬化物を５cm×
５cmの大きさに切り出し、１００Ｈｚ〜３０ＭＨｚの範
囲の誘電率と誘電正接とを実施例１と同様の操作で測定
した。測定結果を表１０に示す。また、この５cm×５cm
×２mmの試験片を沸騰水中で４８時間煮沸し、吸水率を
測定した後、実施例１と同様の方法で誘電率と誘電正接
を測定した。その結果も表１０に併せて示す。
１００部を１２０℃で溶融し、それにスチレンモノマー
（ＳＭ）１５部を溶解したものを厚さが２mmとなるよう
にガラス板の間に流し込み、１２０℃で２時間熱重合し
た後、さらに１５０℃で２時間および１８０℃で２時間
アフターキュアを行った。この２mm厚の硬化物を５cm×
５cmの大きさに切り出し、１００Ｈｚ〜３０ＭＨｚの範
囲の誘電率と誘電正接とを実施例１と同様の操作で測定
した。測定結果を表１０に示す。また、この５cm×５cm
×２mmの試験片を沸騰水中で４８時間煮沸し、吸水率を
測定した後、実施例１と同様の方法で誘電率と誘電正接
を測定した。その結果も表１０に併せて示す。
【００５６】実施例 ５ 実施例１で合成したＰＰ−７００−３００−１００ＶＢ
１００部を１２０℃で溶融し、それにジフェニルメタン
ビスマレイミド（ＢＭＩ、三井東圧社製）３０部を混合
したものを厚さが２mmとなるようにガラス板の間に流し
込み、１２０℃で２時間熱重合した後、さらに１５０℃
で２時間、１８０℃で２時間および２００℃で２時間ア
フターキュアを行い、Ｔｇを測定した。また、この２mm
厚の硬化物を５cm×５cmの大きさに切り出し、１００Ｈ
ｚ〜３０ＭＨｚの範囲の誘電率と誘電正接とを実施例１
と同様の操作で測定した。測定結果を表１１に示す。
１００部を１２０℃で溶融し、それにジフェニルメタン
ビスマレイミド（ＢＭＩ、三井東圧社製）３０部を混合
したものを厚さが２mmとなるようにガラス板の間に流し
込み、１２０℃で２時間熱重合した後、さらに１５０℃
で２時間、１８０℃で２時間および２００℃で２時間ア
フターキュアを行い、Ｔｇを測定した。また、この２mm
厚の硬化物を５cm×５cmの大きさに切り出し、１００Ｈ
ｚ〜３０ＭＨｚの範囲の誘電率と誘電正接とを実施例１
と同様の操作で測定した。測定結果を表１１に示す。
【００５７】
【表１】
【００５８】
【表２】
【００５９】
【表３】
【００６０】
【表４】
【００６１】
【表５】
【００６２】
【表６】
【００６３】
【表７】
【００６４】
【表８】
【００６５】
【表９】
【００６６】
【表１０】
【００６７】
【表１１】
【００６８】表１の結果から、本発明のポリビニルベン
ジルエーテル化合物は、優れた耐熱性を有することが判
る。また表２の結果から、本発明のポリビニルベンジル
エーテル化合物は、広い周波数領域で良好で一定な誘電
特性を有することが判る。さらに表３および表４の結果
から、本発明のポリビニルベンジルエーテル化合物は、
比較例の化合物に比べて、幅広い周波数領域で吸水後で
あってもあまり変化しない誘電特性を示している。さら
にまた表５〜表９の結果から、本発明のポリビニルベン
ジルエーテル化合物は、比較例の化合物に比べて、幅広
い周波数で、且つ幅広い温度でも一定な優れた誘電特性
を示していることが判る。また、表１０および表１１の
結果から、本発明のポリビニルベンジルエーテル化合物
とこれと共重合可能な単量体からなる組成物の硬化物、
ポリビニルベンジルエーテル化合物と熱硬化性樹脂から
なる組成物の硬化物は、広い周波数領域で良好な誘電特
性を有することが判る。
ジルエーテル化合物は、優れた耐熱性を有することが判
る。また表２の結果から、本発明のポリビニルベンジル
エーテル化合物は、広い周波数領域で良好で一定な誘電
特性を有することが判る。さらに表３および表４の結果
から、本発明のポリビニルベンジルエーテル化合物は、
比較例の化合物に比べて、幅広い周波数領域で吸水後で
あってもあまり変化しない誘電特性を示している。さら
にまた表５〜表９の結果から、本発明のポリビニルベン
ジルエーテル化合物は、比較例の化合物に比べて、幅広
い周波数で、且つ幅広い温度でも一定な優れた誘電特性
を示していることが判る。また、表１０および表１１の
結果から、本発明のポリビニルベンジルエーテル化合物
とこれと共重合可能な単量体からなる組成物の硬化物、
ポリビニルベンジルエーテル化合物と熱硬化性樹脂から
なる組成物の硬化物は、広い周波数領域で良好な誘電特
性を有することが判る。
【００６９】
【発明の効果】本発明によれば、広い周波数領域で良好
で一定で、且つ温度や吸湿性に依存しにくい誘電特性を
示し、さらに耐熱性にも優れるポリビニルベンジルエー
テル化合物およびその製造方法が提供される。
で一定で、且つ温度や吸湿性に依存しにくい誘電特性を
示し、さらに耐熱性にも優れるポリビニルベンジルエー
テル化合物およびその製造方法が提供される。
【図１】実施例１で得られたＰＰ−７００−３００−１
００ＶＢのＩＲ分析の結果を示す図である。
００ＶＢのＩＲ分析の結果を示す図である。
【図２】実施例３で得られたＰＰ−７００−３００−８
０ＶＢのＩＲ分析の結果を示す図である。
０ＶＢのＩＲ分析の結果を示す図である。
Claims (9)
- 【請求項１】 下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ2は水
素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、Ｒ3
は水素原子またはビニルベンジル基を示し（但し、水素
原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜０：
１００である）、ｎは２〜４の数を示す）で示されるポ
リビニルベンジルエーテル化合物。 - 【請求項２】 下記一般式（２） 【化２】 （式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ2は水
素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、ｎは
２〜４の数を示す）で示されるポリフェノールと、ビニ
ルベンジルハライドとを、アルカリ金属水酸化物の存在
下で反応させて得られる、下記一般式（１） 【化３】 （式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ2は水
素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、Ｒ3
は水素原子またはビニルベンジル基を示し（但し、水素
原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜０：
１００である）、ｎは２〜４の数を示す）で示されるポ
リビニルベンジルエーテル化合物。 - 【請求項３】 ビニルベンジルハライドが、ｐ−ビニル
ベンジルクロライドおよびｍ−ビニルベンジルクロライ
ドからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項
２に記載のポリビニルベンジルエーテル化合物。 - 【請求項４】 下記一般式（２） 【化４】 （式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ2は水
素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、ｎは
２〜４の数を示す）で示されるポリフェノールと、ビニ
ルベンジルハライドとを、アルカリ金属水酸化物の存在
下で反応させることを特徴とするポリビニルベンジルエ
ーテル化合物の製造方法。 - 【請求項５】 相間移動触媒の存在下反応が行われる請
求項４に記載のポリビニルベンジルエーテル化合物の製
造方法。 - 【請求項６】 ビニルベンジルハライドが、ｐ−ビニル
ベンジルクロライドおよびｍ−ビニルベンジルクロライ
ドからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項
４または５に記載のポリビニルベンジルエーテル化合物
の製造方法。 - 【請求項７】 下記一般式（１） 【化５】 （式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ2は水
素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、Ｒ3
は水素原子またはビニルベンジル基を示し（但し、水素
原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜０：
１００である）、ｎは２〜４の数を示す）で示されるポ
リビニルベンジルエーテル化合物と、これと共重合可能
な単量体とを含有してなる硬化性樹脂組成物。 - 【請求項８】 下記一般式（１） 【化６】 （式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ2は水
素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、Ｒ3
は水素原子またはビニルベンジル基を示し（但し、水素
原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜０：
１００である）、ｎは２〜４の数を示す）で示されるポ
リビニルベンジルエーテル化合物と、ビニルエステル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹脂、ポリフ
ェノールのポリシアナート樹脂、エポキシド樹脂および
これらの混合物からなる群から選ばれる少なくとも１種
の熱硬化性樹脂と、を含有してなる硬化性樹脂組成物。 - 【請求項９】 下記一般式（１） 【化７】 （式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ2は水
素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、Ｒ3
は水素原子またはビニルベンジル基を示し（但し、水素
原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜０：
１００である）、ｎは２〜４の数を示す）で示されるポ
リビニルベンジルエーテル化合物をそれ自体、あるいは
該ポリビニルベンジルエーテル化合物とこれと共重合可
能な単量体または熱硬化性樹脂とを含有してなる硬化性
樹脂組成物を硬化させて得られた硬化樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18737595A JP3414556B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | ポリビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18737595A JP3414556B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | ポリビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0931006A true JPH0931006A (ja) | 1997-02-04 |
| JP3414556B2 JP3414556B2 (ja) | 2003-06-09 |
Family
ID=16204917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18737595A Expired - Fee Related JP3414556B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | ポリビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3414556B2 (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1113459A2 (en) * | 1999-12-28 | 2001-07-04 | TDK Corporation | Composite dielectric material containing ceramic powders and substrate coated with this material |
| JP2002290174A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Tdk Corp | 電力増幅モジュール |
| WO2003010092A1 (fr) * | 2001-07-27 | 2003-02-06 | Tdk Corporation | Procede et appareil permettant de produire une poudre spherique a base d'oxyde, materiau composite dielectrique et substrat et processus permettant de produire ledit substrat |
| US6756441B2 (en) | 2001-02-27 | 2004-06-29 | Hitachi, Ltd. | Low dielectric loss tangent resin composition, curable film and cured product, electrical part using the same and method for production thereof |
| WO2004065489A1 (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-05 | Tdk Corporation | 複合誘電体材料および基板 |
| JP2005314556A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Nippon Kayaku Co Ltd | ポリ（ビニルベンジル）エーテル化合物およびその製造方法 |
| JP2005325197A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Showa Highpolymer Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、基板 |
| JP2006045421A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Namics Corp | 液状の封止用樹脂組成物 |
| JP2007015945A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Toto Kasei Co Ltd | ビニルベンジルエーテル化合物及び該化合物を必須成分とする樹脂組成物 |
| US7342053B2 (en) | 2004-01-28 | 2008-03-11 | Ajinomoto Co., Inc. | Resin composition, adhesive film using the same and multilayer printed circuit board |
| CN103664541A (zh) * | 2012-08-30 | 2014-03-26 | 新日铁住金化学株式会社 | 芳香族乙烯基苄基醚化合物、含有其的硬化性组合物以及它们的应用 |
| JP2017155230A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリ（ビニルベンジル）エーテル化合物、これを含む硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
| KR20220164699A (ko) | 2020-04-06 | 2022-12-13 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지, 경화성 수지 조성물, 및, 경화물 |
| KR20220165275A (ko) | 2020-05-28 | 2022-12-14 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 다관능 비닐 수지 및 그 제조 방법 |
| KR20230020387A (ko) | 2020-06-03 | 2023-02-10 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지, 경화성 수지 조성물, 및, 경화물 |
| KR20230022397A (ko) | 2020-06-09 | 2023-02-15 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지, 경화성 수지 조성물, 및, 경화물 |
| KR20230122014A (ko) | 2020-12-22 | 2023-08-22 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지, 경화성 수지 조성물, 및, 경화물 |
| KR20230170971A (ko) | 2021-07-29 | 2023-12-19 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지 조성물, 및, 경화물 |
| KR20240076816A (ko) | 2021-11-18 | 2024-05-30 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지, 경화성 수지 조성물 및 경화물 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6147538B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-06-14 | 第一工業製薬株式会社 | ビニルベンジル化ポリフェニレンエーテル化合物の製造方法 |
| WO2022210096A1 (ja) | 2021-04-02 | 2022-10-06 | Jsr株式会社 | 絶縁膜形成用感放射線性組成物、パターンを有する樹脂膜および半導体回路基板 |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP18737595A patent/JP3414556B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6908960B2 (en) | 1999-12-28 | 2005-06-21 | Tdk Corporation | Composite dielectric material, composite dielectric substrate, prepreg, coated metal foil, molded sheet, composite magnetic substrate, substrate, double side metal foil-clad substrate, flame retardant substrate, polyvinylbenzyl ether resin composition, thermosettin |
| EP1113459A3 (en) * | 1999-12-28 | 2001-08-29 | TDK Corporation | Composite dielectric material containing ceramic powders and substrate coated with this material |
| EP1113459A2 (en) * | 1999-12-28 | 2001-07-04 | TDK Corporation | Composite dielectric material containing ceramic powders and substrate coated with this material |
| KR100606355B1 (ko) * | 1999-12-28 | 2006-07-28 | 티디케이가부시기가이샤 | 프리프레그, 복합자성체기판, 기판, 양면금속피복기판,난연성기판, 폴리비닐벤질에테르수지조성물,경화성폴리비닐벤질에테르수지조성물의 제조방법, 경화성폴리비닐벤질에테르수지조성물, 및 복합유전체재료 |
| US6756441B2 (en) | 2001-02-27 | 2004-06-29 | Hitachi, Ltd. | Low dielectric loss tangent resin composition, curable film and cured product, electrical part using the same and method for production thereof |
| US6930140B2 (en) | 2001-02-27 | 2005-08-16 | Hitachi, Ltd. | Low dielectric loss tangent resin composition, curable film and cured product, electrical part using the same and method for production thereof |
| US7375155B2 (en) | 2001-02-27 | 2008-05-20 | Hitachi, Ltd. | Low dielectric loss tangent resin composition, curable film and cured product, electrical part using the same and method for production thereof |
| JP2002290174A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Tdk Corp | 電力増幅モジュール |
| WO2003010092A1 (fr) * | 2001-07-27 | 2003-02-06 | Tdk Corporation | Procede et appareil permettant de produire une poudre spherique a base d'oxyde, materiau composite dielectrique et substrat et processus permettant de produire ledit substrat |
| US7374704B2 (en) | 2001-07-27 | 2008-05-20 | Tdk Corporation | Method of producing spherical oxide powder |
| WO2004065489A1 (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-05 | Tdk Corporation | 複合誘電体材料および基板 |
| US7342053B2 (en) | 2004-01-28 | 2008-03-11 | Ajinomoto Co., Inc. | Resin composition, adhesive film using the same and multilayer printed circuit board |
| JP4591946B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-12-01 | 日本化薬株式会社 | ポリ（ビニルベンジル）エーテル化合物およびその製造方法 |
| JP2005314556A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Nippon Kayaku Co Ltd | ポリ（ビニルベンジル）エーテル化合物およびその製造方法 |
| JP2005325197A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Showa Highpolymer Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、基板 |
| JP2006045421A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Namics Corp | 液状の封止用樹脂組成物 |
| JP4570417B2 (ja) * | 2004-08-06 | 2010-10-27 | ナミックス株式会社 | 液状の封止用樹脂組成物 |
| JP2007015945A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Toto Kasei Co Ltd | ビニルベンジルエーテル化合物及び該化合物を必須成分とする樹脂組成物 |
| CN103664541A (zh) * | 2012-08-30 | 2014-03-26 | 新日铁住金化学株式会社 | 芳香族乙烯基苄基醚化合物、含有其的硬化性组合物以及它们的应用 |
| JP2017155230A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリ（ビニルベンジル）エーテル化合物、これを含む硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
| KR20220164699A (ko) | 2020-04-06 | 2022-12-13 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지, 경화성 수지 조성물, 및, 경화물 |
| KR20220165275A (ko) | 2020-05-28 | 2022-12-14 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 다관능 비닐 수지 및 그 제조 방법 |
| KR20230020387A (ko) | 2020-06-03 | 2023-02-10 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지, 경화성 수지 조성물, 및, 경화물 |
| KR20230022397A (ko) | 2020-06-09 | 2023-02-15 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지, 경화성 수지 조성물, 및, 경화물 |
| KR20230122014A (ko) | 2020-12-22 | 2023-08-22 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지, 경화성 수지 조성물, 및, 경화물 |
| KR20230170971A (ko) | 2021-07-29 | 2023-12-19 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지 조성물, 및, 경화물 |
| KR20240076816A (ko) | 2021-11-18 | 2024-05-30 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 수지, 경화성 수지 조성물 및 경화물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3414556B2 (ja) | 2003-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3414556B2 (ja) | ポリビニルベンジルエーテル化合物およびその製造方法 | |
| KR20050023039A (ko) | 수지조성물, 이를 이용한 라미네이트용 프리프렉 및 그프리프렉을 이용하여 제조한 금속-클래드 라미네이트 | |
| JP5104312B2 (ja) | シアン酸エステル重合体 | |
| TW401438B (en) | The novel aromatic ester compounds, its manufacturing method and the composition of the epoxy resin and the hardening agent from the composition | |
| KR20160079006A (ko) | 시안산에스테르 화합물, 그 화합물을 포함하는 경화성 수지 조성물 및 그 경화물 | |
| JP3033327B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた銅張り積層板 | |
| JP4591946B2 (ja) | ポリ（ビニルベンジル）エーテル化合物およびその製造方法 | |
| US20080113176A1 (en) | Curable polyvinyl benzyl compound and process for producing the same | |
| US20040106758A1 (en) | Curable polyvinylbenzyl compound and process for producing the same | |
| JP3615742B2 (ja) | 硬化性ビニルベンジル化合物およびその製造方法 | |
| US5071929A (en) | Thermoset resin composition | |
| JPH04211449A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いて得られる電子部品 | |
| KR102661952B1 (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 적층판 및 인쇄회로기판 | |
| JP3681170B2 (ja) | 高周波用基板 | |
| CN115836101A (zh) | 硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物 | |
| TW319778B (ja) | ||
| JPH0343286B2 (ja) | ||
| JP3537549B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び積層板 | |
| JPH06172242A (ja) | ポリヒドロキシ化合物とそれから誘導される熱硬化性化合物およびその組成物 | |
| JP4061532B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その成形硬化物、電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及びシアン酸エステル化合物 | |
| JPH08253582A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板 | |
| JP3599234B2 (ja) | 硬化性難燃化ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物 | |
| EP0378457B1 (en) | Aromatic allyl amine thermosetting resin composition | |
| JP4585505B2 (ja) | 硬化性ポリビニルベンジル化合物およびその製造方法 | |
| JP3874096B2 (ja) | 熱硬化性ｐｐｅのオリゴマー体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |