JPH09307129A - 光起電力素子 - Google Patents

光起電力素子

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JPH09307129A
JPH09307129A JP8146541A JP14654196A JPH09307129A JP H09307129 A JPH09307129 A JP H09307129A JP 8146541 A JP8146541 A JP 8146541A JP 14654196 A JP14654196 A JP 14654196A JP H09307129 A JPH09307129 A JP H09307129A
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photovoltaic element
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Yukiko Iwasaki
由希子 岩▲崎▼
Kozo Arao
浩三 荒尾
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 アルミニウム特有の830nm近傍の反射率
の低下が改善され、また耐マイグレーションに優れた特
性を失わない裏面反射層を有する高信頼性の高変換効率
の光起電力素子を提供する。 【構成】 基板(101)上に少なくとも反射層(10
2)、透明層(103)、半導体層(104)、及び透
明電極(108)を形成してなる光起電力素子におい
て、該反射層がアルミニウムを主成分とする金属からな
り、そのX線回折図の(111)ピーク強度が(20
0)ピークの2.1倍、(220)の4.4倍、(31
1)ピークの4.1倍を越えて強く現れるものであるこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミニウム特有の8
00nm近傍での反射率の落ち込みを改善した反射層を
用い、変換効率が高く、かつ信頼性の高い光起電力素子
に関する。
【0002】
【従来の技術】エネルギー源として、その使用の結果発
生する二酸化炭素のために地球の温暖化をもたらすとい
われる石油や石炭、不測の事故により、あるいは正常な
運転時においてすら放射線の危険が皆無とはいえない原
子力に全面的に依存していくことは問題が多い。
【0003】ところで太陽電池は太陽光をエネルギー源
としており地球環境に対する影響が極めて少ないので、
一層の普及が期待されている。しかし現状においては、
本格的な普及を妨げているいくつかの問題点がある。従
来太陽光発電用としては、単結晶または多結晶のシリコ
ンが多く用いられてきた。しかしこれらの太陽電池では
結晶の成長に多くのエネルギーと時間を要し、またその
後も複雑な工程が必要となるため量産効果を上げること
は難しく、したがって低価格での提供が困難であった。
一方アモルファスシリコン(以下a−Siと記載する)
や、CdS・CuInSe2などの化合物半導体を用い
た、いわゆる薄膜半導体太陽電池が盛んに研究、開発さ
れている。これらの太陽電池では、ガラスやステンレス
スティールなどの安価な基板上に必要なだけの半導体層
を形成すればよく、その製造工程も比較的簡単であり、
低価格化できる可能性をもっている。しかし薄膜太陽電
池は、その変換効率が結晶シリコン太陽電池に比べて低
く、しかも長期の使用に対する信頼性に不安があるため
現在のところ本格的に使用されていない。こうしたこと
から、薄膜太陽電池の性能を改善するため、様々な工夫
がなされている。
【0004】その一つが基板表面の光の反射率を高める
ことにより、薄膜半導体層で吸収されなかった太陽光
を、再び薄膜半導体層に戻し入射光を有効に利用するた
めの裏面反射層についてのものである。太陽光のスペク
トルの内の短波長の成分は、すでに薄膜半導体に吸収さ
れているので、それより長波長の光に対して反射率が高
ければ十分である。どの波長以上で反射率が高ければよ
いかは、用いる薄膜半導体の光吸収係数、膜厚に依存す
る。透明な基板の基板側から太陽光を入射させる場合に
は、薄膜半導体の表面に形成する電極を銀(Ag)、銅
(Cu)など反射率の高い金属で形成するとよい。ここ
で種々の金属の反射率比較のため、2000Å成膜した
Ag,Al,Cu,Ni膜の反射率を図2に示してお
く。薄膜半導体層の表面から太陽光を入射させる場合に
は、同様の金属の層を基板上に形成した後半導体層を形
成するとよい。また金属層と薄膜半導体層の間に適当な
光学的性質をもった透明層を介在させると、多重干渉効
果によりさらに反射率を高めることができる。このよう
な透明層を用いることは薄膜太陽電池の信頼性を高める
上でも効果がある。特公昭60−41878号公報には
透明層を用いることにより半導体と金属層が合金化する
ことを防止できるとの記載がある。また米国特許第4,
532,372号明細書および同第4,598,306
号明細書には、適度な抵抗をもった透明層を用いること
により万が一半導体層に短絡箇所が発生しても電極間に
過剰な電流が流れるのを防止できるとの記載がある。
【0005】また薄膜太陽電池の変換効率を高めるため
の別の工夫として、太陽電池の表面又は/及び裏面反射
層との界面を微細な凸凹構造(テクスチャー構造)とす
る方法がある。このような構成とすることにより、太陽
電池の表面又は/及び裏面反射層との界面で太陽光が散
乱され、さらに半導体の内部に閉じ込められ(光トラッ
プ効果)、半導体中で有効に吸収できるようになる。基
板が透明な場合には、基板上の酸化錫(SnO2)など
の透明電極の表面をテクスチャー構造にするとよい。ま
た薄膜半導体の表面から太陽光を入射する場合には、裏
面反射層に用いる金属層の表面をテクスチャー構造とす
ればよい。M.HirasakaらはAlを基板温度や
堆積速度を調整して堆積することにより裏面反射層用の
テクスチャー構造が得られることを報告している(So
lar Energy Materials 20(1
990)pp99−110)。このようなテクスチャー
構造の裏面反射層を用いたことによる入射光の吸収の増
加の例を図3に示す。ここで曲線(a)は、金属層とし
て平滑な銀を用いたa−SiGe太陽電池の分光感度、
曲線(b)は、テクスチャー構造の銀を用いた場合の分
光感度を示す。図3より、波長800nm近傍の光がa
−SiGe半導体層で有効に利用されていないことか
ら、変換効率をより高めるには800nm近傍の光に対
して高い反射率をもつ裏面反射層を用いればよいことが
理解される。ここでもう一度図2をみると、銀、銅は薄
膜半導体で必要とする700〜1000nmの全波長域
で高い反射率を示すのに対し、アルミニウムは波長80
0nm近傍で極小値をもつ。したがって800nmで高
い反射率を示す銀、銅は金属層に最も適した反射率をも
つ金属であるといえる。さらに金属層と透明層の2層か
らなる裏面反射層の考え方と、テクスチャー構造の考え
方を組み合わせることもできる。米国特許4,419,
533には金属層の表面がテクスチャー構造をもち、か
つその上に透明層が形成された裏面反射層の考え方が開
示されている。また、平滑な金属層の上にテクスチャー
構造の透明層を形成するのもよい。このような組み合わ
せにより太陽電池の変換効率は著しく向上することが期
待される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】裏面反射層の金属とし
て、とりわけ優れた反射率をもつ銀や銅を用いることは
変換効率の高い太陽電池を得る上で極めて有利である。
ところがこれらの金属、特に銀は電気化学的マイグレー
ションを起こす金属として知られている。電気化学的マ
イグレーション(以下マイグレーションと呼ぶ)とは、
箔・メッキ・ペースト状などの金属が直流電圧の印加さ
れた条件下において、吸湿性の大きいまたは親水性の強
い絶縁物と接触した状態、かつ高湿度の環境下で使用さ
れると、電気分解作用により絶縁物の表面や内部を樹枝
状あるいは染み状に成長し電導経路をつくる現象のこと
である。金属によっては上記以外の条件を要する。例え
ば実験的にマイグレーションを発生させる場合、銀(A
g),銅(Cu),鉛(Pb)などは蒸留水と電界の条
件下で発生し(Agは樹枝状結晶の成長速度が特に速
い)、金(Au),パラジウム(Pd),インジウム
(In)などは更にハロゲンイオンの存在が必要とな
り、アルミニウム(Al),ニッケル(Ni),鉄(F
e)などはこれら以外の特殊な条件下でないと発生しな
いことが知られている。
【0007】様々な環境での使用が考えられる太陽電池
についても、長期使用の際、マイグレーションによる電
極間の短絡が問題となる。例えば屋外で実使用されてい
る太陽電池が高温多湿の環境下にさらされた場合を考え
る。一般に太陽電池単体では出力電圧が低いため、複数
のサブモジュール(上述した薄膜半導体太陽電池をモジ
ュール化したもの)を直列接続して使用する。このよう
な太陽電池が落葉などにより部分被覆された場合、被覆
部分のサブモジュールの出力電流が他のサブモジュール
に比べ極端に小さくなり、実質的に内部インピーダンス
が大きくなる。その結果他のサブモジュールの出力電圧
が逆にかかる。すなわち高温高湿でかつ逆バイアスの印
加というマイグレーションの発生条件が実現され、電極
間の短絡が起こりサブモジュールの破壊に至るのであ
る。裏面反射層に反射率の高いAg,Cuを用いた場合
はなおさらである。一方、耐マイグレーションに優れて
いるAlは830nm近傍に反射率の低い波長領域があ
るため、反射層として代用するとAgやCuと同等の高
変換効率は望めない。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明はこうした現状に
鑑みなされたものであって、Alの800nm近傍の波
長に対する反射率の低下を改善することにより、変換効
率の高い光起電力素子を低価格にて提供することを目的
とする。本発明の目的は、基板上に少なくとも反射層、
透明層、半導体層、及び透明電極を形成してなる光起電
力素子において、該反射層がアルミニウムを主成分とす
る金属からなり、そのX線回折図の(111)ピーク強
度が(200)ピークの2.1倍、(220)の4.4
倍、(311)ピークの4.1倍を越えて強く現れるも
のにすることにより達成される。
【0009】
【作用及び実施態様例】以下に、本発明を完成するに至
る過程で本発明者らが行った実験を説明しながら、本発
明の内容を詳細に説明する。本発明の光起電力素子の構
成の一例を図1に示す。図1において、101は基板で
あり、該基板101は導電性のある金属基板が好まし
く、導電性のない基板を用いる場合には真空蒸着法やス
パッタリング法などで金属層を堆積するとよい。102
はAlを主成分とする金属層、103は透明層で、これ
らを合わせて裏面反射層とよぶ。透明層103は、半導
体層を透過してきた太陽光に対しては透明である。また
適度な電気抵抗をもち、その表面はテクスチャー構造を
もっている。104は薄膜半導体接合である。図1では
薄膜半導体接合としてpin型のa−Si系光起電力素
子を用いた例を示しているが、pin型のa−Si系光
半導体素子を複数積層したタンデムセルやトリプルセル
構造にしてもよい。ここで105はn型a−Si、10
6はi型a−Si、107はp型a−Siである。薄膜
半導体接合が薄い場合には、図1に示すように薄膜半導
体全体が透明層103と同様のテクスチャー構造を示す
ことが多い。その上に透明電極108、集電電極109
が設けられている。
【0010】本発明の光起電力素子における金属層10
2はアルミニウムを主成分とする金属からなり、そのX
線回折図の(111)ピーク強度が(200)ピークの
2.1倍、(220)の4.4倍、(311)ピークの
4.1倍を越えて強く現れるものであることを特徴とす
る。このような金属層を用いることにより次のような効
果がもたらされる。 (1)膜に(111)面優位配向をもたせることによ
り、Al特有の波長800nmでの反射率の落ち込みが
改善され、入射した太陽光を有効に利用することができ
太陽電池の変換効率が向上する。 (2)マイグレーションを起こさないAlを主成分とす
るため、耐マイグレーションに優れ、過酷な環境下で使
用される太陽電池内部に発生する短絡を防止することが
でき、信頼性が高められる。 (3)安価な金属であるアルミニウムが主材料であるた
め、低コストでの量産が可能となる。
【0011】以下本発明者らが行った実験について説明
する。以下の実験においては、金属層の形成には図4に
示すDCマグネトロンスパッタ装置を用いた。図4にお
いて、401は堆積室であり不図示の排気ポンプで真空
排気できる。この内部に、不図示のガスボンベに接続さ
れたガス導入管402により、アルゴン(Ar)などの
不活性ガスが所定の流量導入され、排気弁403の開度
を調節し堆積室401内は所定の圧力となる。また基板
404は内部にヒーター405が設けられたアノード4
06の表面に固定されている。アノード306に対向し
てその表面にターゲット407が固定されたカソード電
極408が設けられている。ターゲット407は通常は
純度99.9乃至99.999%程度の堆積されるべき
金属のブロックである。カソード電極408はDC電源
409に接続されており、電源409により直流高電圧
を加え、アノード・カソード間にプラズマ410を生起
する。このプラズマの作用によりターゲット407の金
属原子が基板404上に堆積される。またカソード40
8の内部に磁石を設けプラズマの強度を高めたマグネト
ロンスパッタリング装置を用いることにより、堆積速度
をより高めることができる。
【0012】
【実験1】鏡面研磨をした5cm×5cmのコーニング
社製7059ガラス板上にDCマグネトロンスパッタ法
にてTi濃度が0.5,2,3,4,10原子%のAl
−Ti合金を7500Åの膜厚に堆積し、それぞれを試
料1a,1b,1c,1d,1eとした。また比較のた
め純Al膜も同様に作製し試料1fとした。これらの試
料は室温において40Å/secで平滑基板上に堆積し
たため、その表面は平滑であった。試料1fの作製には
99.999%のAlのターゲッを用いた。合金試料1
a〜1eは99.999%、5mm×5mm×1mmの
サイズのTiチップを所望の組成が得られるようAlタ
ーゲット上に配して作製した。試料1fを除いた他の全
ての試料についてX線エネルギー分散型分析装置(XM
A)にて分析を行い組成の確認を行った。これら6種類
の試料について波長400〜1200nmの光に対する
反射率を測定した。Alの反射率が830nmで極小値
をもつことから、各組成において得られた反射率の代表
値として、830nmでの値を図5に示す。Alの83
0nmでの反射率は微量のTiを添加することによって
改善され、Ti濃度2原子%で極大値をもつことがわか
る。これは微量の添加物の存在により、結晶構造または
結晶配向が変化したためと考え、純Al試料1fと最も
反射率が改善されたTi濃度2原子%の試料1b膜につ
いてX線回折測定をした。ここで粉末Al試料によるX
線回折図を図6に示す。面心立方の結晶構造をもつアル
ミニウム膜中に、全ての結晶面が均一に存在する場合、
図中の角度2θの位置に、図に示した強度比つまり、
(111)ピーク強度が(200)ピークの約2.1
倍、(220)の約4.4倍、(311)ピークの約
4.1倍である回折図が得られる。つまり、ある面のピ
ークが前述の強度比より強く現れた時は、その面の配向
が支配的であるといえる。試料1fの回折図の場合、
(111)が(200)の約0.9倍、(220)の約
0.86倍の強度で観察され、(111)面が支配的に
配列しているとはいえない。一方試料1bについては
(111)のピークが(200)ピークの約4倍と強く
現れ、(220),(311)ピークは観察されなかっ
た。また、試料1bの回折図に現れるピーク位置は図6
と一致していたため、結晶構造に変化はないと判断でき
る。つまり試料1bは(111)面が支配的に配向して
いると考えられる。
【0013】
【実験2】Tiの代わりにMgを用いた他は実験1と同
様にして、Mg濃度が0.5,1,5,8,10原子%
のAl−Mg合金を7500Åの膜厚に堆積し、それぞ
れを試料2a,2b,2c,2d,2eとした。これら
の試料について波長400〜1200nmの光に対する
反射率を測定し、各組成において得られた反射率の代表
値として、830nmでの値を図8に示す。AlにTi
を添加した時と同様、Mgを5原子%以下の範囲で添加
することにより800nm近傍の反射率は改善されるこ
とがわかる。また試料2bについてX線回折を測定した
ところ、結晶構造に変化はみられず、(111)ピーク
は(200)ピークの約3.6倍の強度で現れ、(22
0),(311)のピークはほとんど現れず、(11
1)面の優位配向が観察された。
【0014】
【実験3】Tiの代わりにAgを用いた他は実験1と同
様にして、Ag濃度が0,3,8,12,20,28原
子%のAl−Ag合金を7500Åの膜厚に堆積し、そ
れぞれを試料3a,3b,3c,3d,3eとした。ま
た比較のため純Ag膜も同様に作製し、試料3fとし
た。これら6種類の試料について波長400〜1200
nmの光に対する反射率を測定し、各組成において得ら
れた反射率の代表値として、830nmでの値を図7に
示す。Al−Ag膜もAl−Ti膜と同様、830nm
での反射率は微量のAgを添加することによって改善さ
れ、Ag濃度10原子%近傍で極大値をもつことがわか
る。Alの添加量は25原子%以下が適量である。Ag
濃度12原子%の試料3d膜についてもX線回折図を測
定した。試料1bの(111)ピークと同じ2θの位置
に、同様の強い(111)ピークがただ一本現れ、(1
11)面が支配的に配向していることがわかる。
【0015】
【実験4】Tiの代わりにAuを用いた他は実験1と同
様にして、Au濃度が1,2,4,7原子%のAl−A
u合金を7500Åの膜厚に堆積し、それぞれを試料4
a,4b,4c,4dとした。これら4種類の試料の波
長400〜1200nmの光に対する反射率を測定し、
各組成において得られた反射率の代表値として、830
nmでの値を図9に示す。Al−Au膜の場合、830
nmでの反射率はAuを添加してもあまり改善されなか
った。またAu濃度4原子%の試料4c膜についてX線
回折図を測定したところ、(111)ピークは(22
0)ピークの2倍の強度で現れ、(111)面の配向は
確認できなかった。以上の実験から、Alを主成分とす
る金属が(111)面優位配向した場合、800nm近
傍の反射率が改善されると考えられる。Alの(11
1)面配向膜は、Alのみの時よりもTi,Ag,Mg
などの適当な物質を適量添加してやると実現し易くなる
と考えられる。
【0016】
【実験5】実験1と同様にAl−Ti2原子%、Al−
Ag12原子%、Al−Mg1原子%の金属層を5cm
×5cmのサイズのステンレス板上に成膜した後、透明
層としてZnOを10000Åの膜厚に形成した。さら
にグロー放電分解法にて、SiH4,PH3を原料ガスと
してn型a−Si層を200Å、SiH4を原料ガスと
してi型a−Si層を4000Å、SiH4,BF3,H
2を原料ガスとしてp型微結晶(μc)Si層を100
Å堆積し薄膜半導体接合とした。その上に透明電極とし
て抵抗加熱蒸着法により酸化インジウム錫膜(ITO
膜)を650Å堆積し、さらにAgペーストで幅300
ミクロンの集電電極を形成して太陽電池セル化した。こ
のようにして得られた試料を試料5a,5b,5cとし
た。また同様にして比較のため金属層に純Al、純Ag
を用いた試料5d,5eを得た。これらの試料について
AM−1.5のソーラーシミュレーターの下で光電流J
scを測定した。試料5dが16.7mA/cm2、試
料5eが17.8mA/cm2であったのに対し、試料
5aは17.2mA/cm2、試料5bは17.4mA
/cm2、試料5cは17.1mA/cm2とAg製金属
層の太陽電池セルに迫る高い電流値が得られた。
【0017】
【実験6】信頼性試験のため、実験5で得た5種の試料
について、光の当たらない状態で湿度85%、雰囲気温
度85℃中で逆電圧0.85Vを印加(高湿逆バイアス
試験)し、時間に伴うRshDk(光の当たらない状態
でのRsh)の変化を測定し、比較評価した。結果を図
10に示す。RshDkが10Ωcm2以下に低下する
と、低照度光の下で開放電圧が出なくなり、太陽電池と
しての特性、信頼性に問題がでてくる。従って高湿逆バ
イアス試験ではRshDk≧10kΩcm2を高湿逆バ
イアス試験合格基準とした。試料5eは測定を始めると
同時にRshDkが急激に低下し、10kΩcm2を割
ってしまった。試料5dは31kΩcm2より低下する
ことはなかった。試料5a,5b,5cも同様に、Rs
hDkの低下はみられなかった。
【0018】以下に本発明の薄膜半導体太陽電池におい
て用いられる裏面反射層について詳しく説明する。
【0019】
【基板及び金属層】基板としては各種の金属を用いるこ
とができる。なかでもステンレススチール板、亜鉛鋼
板、アルミニウム板、銅板などは、価格が比較的低く好
適である。これらの金属板は、一定の形状に切断して用
いてもよいし、板厚によっては長尺のシート状の形態で
用いてもよい。後者の場合にはコイル状に巻くことがで
きるので連続生産に適合性がよく、保管や輸送も容易に
なる。また用途によってはシリコンなどの結晶基板、ガ
ラスやセラミックスの板を用いることもできる。基板の
表面は研磨してもよいが、例えばブライトアニール処理
されたステンレス基板のように仕上がりのよい場合には
そのまま用いてもよい。本発明の金属層の堆積には上述
したように、成膜法の一例であるスパッタリング法を用
いることができる。この他、金属層の堆積には、抵抗加
熱や電子ビームによる真空蒸着法、スパッタリング法、
イオンプレーティング法、CVD法などを用いることが
できる。
【0020】
【透明層及びそのテクスチャー構造】透明層としては、
ZnOをはじめIn23,SnO2,CdO,CdSn
4,TiOなどの酸化物がしばしば用いられる(ただ
しここで示した化合物の組成比は実態と必ずしも一致し
ていない。)。透明層の光の透過率は一般的には高いほ
どよいが、薄膜半導体に吸収される波長域の光に対して
は、透明である必要はない。透明層はピンホールなどに
よる電流を抑制するためにはむしろ抵抗があったほうが
よい。一方この抵抗による直列抵抗損失が太陽電池の変
換効率に与える影響が無視できる範囲でなくてはならな
い。このような観点から単位面積(1cm2)あたりの
抵抗の範囲は好ましくは10-6〜10Ω、更に好ましく
は10-5〜3Ω、最も好ましくは10-4〜1Ωである。
また透明層の膜厚は透明性の点からは薄いほどよいが、
表面のテクスチャー構造をとるためには平均的な膜厚と
して1000オングストローム以上必要である。また信
頼性の点からこれ以上の膜厚が必要な場合もある。透明
層の堆積には、抵抗加熱や電子ビームによる真空蒸着
法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、CV
D法、スプレーコート法などを用いることができる。こ
の場合も図4に示したスパッタリング装置が使用でき
る。ただし酸化物ではターゲットとして酸化物そのもの
を用いる場合と、金属(Zn,Sn等)のターゲットを
用いる場合がある。後者の場合では、堆積室にArと同
時に酸素を流す必要がある(反応性スパッタリング法と
呼ばれる。)。
【0021】光閉じ込めが起こる理由としては、金属層
がテクスチャー構造をとっていることにより金属層での
光の散乱が考えられる。また薄膜半導体の表面が透明層
と同様なテクスチャー構造になると光の位相差による光
の散乱が起こり易く光トラップの効果が高い。また透明
層の比抵抗を制御するためには適当な不純物を添加する
とよい。本発明の透明層としては、前述したような導電
性酸化物では比抵抗が低すぎる傾向がある。そこで不純
物としては、その添加により抵抗を適度に高めるものが
好ましい。例えばn型の半導体である透明層にアクセプ
ター型の不純物(例えばZnOにCu、SnO2にAl
等)を適当量加えて真性化し抵抗を高めることができ
る。また不純物の添加が耐薬品性を高める場合が多い。
透明膜へ不純物を添加するには蒸発源やターゲットに所
望の不純物を添加してもよいし、特にスパッタリング法
ではターゲットの上に不純物を含む材料の小片を置いて
もよい。
【0022】
【実施例】以下、実施例を示して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【0023】
【実施例1】図1の断面模式図に示す構成のpin型a
−Si光起電力素子を作製した。ターゲットにAl−T
i合金を用いた他は実験1と同様にして、Al−Ti1
原子%の金属層をステンレス板上に700Å形成した。
その上にZnOターゲットを用いて基板温度350℃に
て10000ÅのZnO層103を堆積した。ZnO層
の表面はテクスチャー構造になっている。続いて、裏面
反射層の形成された基板1001を図11に示した市販
の容量結合型高周波CVD装置(アルバック社製CHJ
−3030)にセットした。排気ポンプ1009にて、
反応容器1004の排気管を介して荒引きし、ついで高
真空引き操作を行った。この時、基板の表面温度が35
0℃になるように温度制御機構で制御した。十分に排気
が行われた時点で、ガス導入管よりSiH4300sc
cm、SiF44sccm、PH3/H2(1%H2希釈)
55sccm、H240sccmを導入し、スロットル
バルブの開度を調整して、反応容器の内圧を1Torr
に保持し、圧力が安定したところで、直ちに高周波電源
より200Wの電力を投入した。プラズマは5分間持続
させた。これにより、n型a−Si層107が透明層1
04上に形成された。再び排気をした後に、今度はガス
導入管よりSiH4300sccm、SiF44scc
m、H240sccmを導入し、スロットルバルブの開
度を調整して、反応容器の内圧を1Torrに保持し、
圧力が安定したところで、直ちに高周波電源より150
Wの電力を投入し、プラズマは60分間持続させた。こ
れにより、i型a−Si層がn型a−Si層106上に
形成された。
【0024】再び排気をした後に、今度はガス導入管よ
りSiH450sccm、BF3/H2(1%H2希釈)5
0sccm、H2500sccmを導入し、スロットル
バルブの開度を調整して、反応容器の内圧を1Torr
に保持し、圧力が安定したところで、直ちに高周波電源
より300Wの電力を投入した。プラズマは2分間持続
させた。これによりp型μc−Si層108がi型a−
Si層107上に形成された。次に得られたものを高周
波CVD装置より取り出し、抵抗加熱真空蒸着装置にて
ITOを堆積した後、塩化鉄水溶液を含むペーストを印
刷し、所望の透明電極109のパターンを形成した。更
にAgペーストをスクリーン印刷して集電電極110を
形成し薄膜半導体太陽電池を完成した。この方法で10
個の試料を作製し、AM−1.5の光の下でJscの測
定を行ったところ、純Al金属層の太陽電池より平均で
6.1%高い電流値が得られた。また、これらの10個
の太陽電池を実験5で行った高湿逆バイアス試験にかけ
たところ、RshDkは低下は観察されなかった。
【0025】
【実施例2】図12に示す装置を用いて連続的に裏面反
射層の形成を行った。ここで基板送り出し室1103に
は洗浄済みの幅350mm、厚さ0.2mm、長さ50
0mのステンレスシートロール1101がセットされて
いる。ここからステンレスシート1102は金属層堆積
室1104,1107、透明層堆積室1111を経て基
板巻き取り室1113に送られて行く。シート1102
は各々の堆積室にて基板ヒーター1105,1108,
1110にて所望の温度に加熱できるようになってい
る。ステンレスシート1102は、純度99.99%の
Alターゲット1006の設置してある堆積室1004
で、基板温度400℃にてテクスチャー構造のAl層を
マグネトロンスパッタリング法により堆積する。その
後、堆積室1007の純度99.99%のAl−Ag合
金ターゲット1109で、DCマグネトロンスパッタに
よりAl−Ag15原子%合金層を基板昇温なしで10
00Å堆積する。堆積室1111のターゲット1112
は純度99.99%のZnOで、DCマグネトロンスパ
ッタにより引き続きZnO層を10000Å堆積する。
【0026】以上の手法で作製したものの上に図14に
示す構造のa−Si/a−SiGeタンデム太陽電池を
形成した。ここで1201は基板、1202はAl金属
層、1203はAl−Ag合金層、1204はZnO
層、1205はボトムセル、1209はトップセルであ
る。さらに1206,1210はn型a−Si層、12
08,1212はp型μc−Si層、1207はi型a
−SiGe層、1211はi型a−Si層である。これ
らの薄膜半導体層は、米国特許4,492,181に記
載されているようなロール・ツー・ロール型成膜装置を
用いて連続的に形成した。また1213は透明電極であ
り図12の装置に類似のスパッタリング装置で堆積し
た。1214は集電電極である。透明電極のパターンニ
ング及び集電電極の形成を行った後シート1102を切
断した。こうして全工程を連続的に処理し、量産効果を
上げることができた。以上のようにして100個の試料
を作製しAM−1.5の光の下でJscの測定を行った
ところ、平均で純Al金属層の太陽電池の6%高い電流
値が得られた。また高湿逆バイアス試験においても、R
shDkは低下することはなかった。
【0027】
【実施例3】表面がテクスチャー処理された他は実施例
2と同じ形態のステンレス・スティールを用い、図12
の装置を用いてAl−Mg0.5原子%の合金金属層お
よび透明層を堆積した。金属層の堆積に堆積室1104
を用いず、1107堆積室に設置するターゲット110
9にAl−Mg合金を用いた他は、実施例2と同様にし
て各層の堆積を行った。その後、図13に示すロール・
ツー・ロール方式の光起電力素子形成装置を用い表1に
示す光起電力素子形成条件で光起電力素子を形成した。
シート状基板(シート幅35cm)をシート状基板導入
用のロード室5010にセットした。シート状基板を全
堆積室内と全ガスゲートを通してアンロード室5050
のシート巻き取り治具に接続した。各堆積室を不図示の
排気装置で10-3Torr以下に排気した。各堆積膜形
成用のミキシング装置5024,5034,5044,
5054,5064,5074,,5084,509
4,5104,5114,5124,5134,514
4から水素ガスを各堆積室に供給した。各ガスゲート5
201,5202,5203,5204,5205,5
206,5207,5208,5209,5210,5
211,5212,5213,5214に各ゲートガス
供給装置から水素ガスを各ガスゲートに供給した。本実
施例では、ガスゲートのシート状基板を通過する間隔が
1mmとしたので、水素ガス(H2)は1000scc
mで流した。各堆積装置の基板加熱用ヒーターで基板を
表1に示す基板温度に加熱した。基板温度が安定したと
ころで各堆積室に供給している水素ガスを、各堆積室で
堆積する表1に示す原料ガスに切り替えた。原料ガスの
切替が終了したら、各排気装置の排気バルブの開閉度を
調節して各堆積室を表1に示す真空度に調節した。シー
ト状基板の搬送を始めた。真空度が安定したら、各堆積
室にプラズマ発生用の表1に示すRF電力やMW電力を
供給した。以上のようにしてシート状基板100m上に
pin構造を3つ積層した光起電力素子を形成した。こ
のようにして100個の試料を作製し、AM−1.5の
ソーラーシミュレーターにてJscの測定を行った。純
Al金属層を用いた太陽電池で得られる電流値より平均
で5.8%高い値が得られ高湿逆バイアス試験において
も問題はなかった。
【0028】
【表1】支持体:ステンレスSUS430(JIS規
格)厚さ0.125mm 基板 :SUS430/Ag4500Å/ZnO1μm
(テクスチャー構造)
【ボトムセル】
n型層 :SiH4:10sccm、H2:480sc
cm、PH3(H2で1%希釈):5sccm、圧力:
1.3Torr、RF電力:18W、基板温度:380
℃、厚さ:400Å RF−i層:SiH4:80sccm、H2:500sc
cm、圧力:0.5Torr、RF電力:20W、基板
温度:270℃、厚さ:100Å MW−i層:SiH4:160sccm、GeH4:16
0sccm、SiH2Cl2:8sccm、H2:600
sccm、B26:2.4ppm、圧力:7mTor
r、MW電力:440W、RFバイアス電力:1000
W、基板温度:380℃、厚さ:700Å RF−i層:SiH4:80sccm、H2:500sc
cm、圧力:0.5Torr、RF電力:20W、基板
温度:270℃、厚さ:200Å p型層 :SiH4(H2希釈10%):2.5scc
m、H2:340sccm、BF3(H2希釈2%):2
0sccm、圧力:2Torr、RF電力:420W、
基板温度:200℃
【ミドルセル】
n型層 :SiH4:10sccm、H2:480sc
cm、PH3:(H2で1%希釈):10sccm、圧
力:1.3Torr、RF電力:18W、基板温度:3
80℃、厚さ:400Å RF−i層:SiH4:80sccm、H2:500sc
cm、圧力:0.5Torr、RF電力:20W、基板
温度:270℃、厚さ:100Å MW−i層:SiH4:160sccm、GeH4:16
0sccm、SiH2Cl2:8sccm、H2:600
sccm、B26:2.4ppm、圧力:7mTor
r、MW電力:440W、RFバイアス電力:1000
W、基板温度:380℃、厚さ:500Å RF−i層:SiH4:80sccm、H2:500sc
cm、圧力:0.5Torr、RF電力:20W、基板
温度:270℃、厚さ:200Å p型層 :SiH4(H2希釈10%):2.5scc
m、H2:340sccm、BF3(H2希釈2%):2
0sccm、圧力:2Torr、RF電力:420W、
基板温度:200℃
【トップセル】
n型層 :SiH4:1sccm、H2:48scc
m、PH3(H2で1%希釈):1sccm、圧力:1.
3Torr、RF電力:18W、基板温度:380℃、
厚さ:100Å RF−i層:SiH4:40sccm、H2:500sc
cm、圧力:0.5Torr、RF電力:20W、基板
温度:250℃、厚さ:1000Å p型層 :SiH4(H2希釈10%):2.5scc
m、H2:340sccm、BF3(H2希釈2%):2
0sccm、圧力:2Torr、RF電力:420W、
基板温度:200℃ 透明電極:In23、反応性蒸着法で700Åに形成 集電電極:Agペーストで形成
【0029】
【発明の効果】本発明によりアルミニウム特有の830
nm近傍の反射率の低下が改善され、また耐マイグレー
ションに優れた特性を失わない裏面反射層が得られる。
その結果高信頼性かつ高変換効率の光起電力素子を得る
ことができる。また、本発明の裏面反射層の主材料とな
るアルミニウムは安価であるため、低コストでの量産も
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光起電力素子の構成の一例の略断面図
である。
【図2】Ag,Al,Cu,Ni膜の反射率を示す。
【図3】テクスチャー構造の裏面反射層を用いたことに
よる入射光の吸収の増加の例を示す。
【図4】DCマグネトロンスパッタ装置の構成を示す。
【図5】実験1において得られた反射率の測定結果を示
す図である。
【図6】実験1において得られたX線回折測定の結果を
示す図である。
【図7】実験3において得られた反射率の測定結果を示
す図である。
【図8】実験2において得られた反射率の測定結果を示
す図である。
【図9】実験4において得られた反射率の測定結果を示
す図である。
【図10】実験6において得られたRshDkの変化の
測定結果を示す図である。
【図11】容量結合型高周波CVD装置の構成を示す図
である。
【図12】連続成膜装置の構成を示す図である。
【図13】ロール・ツー・ロール方式の光起電力素子形
成装置の構成を示す図である。
【図14】本発明のタンデム太陽電池の構成の一例の略
断面図である。
【符号の説明】
101,1201 基板 102,1202 金属層 103 透明層 104 半導体層 105,1206,1210 n型a−Si層 106,1211 i型a−Si層 107 p型a−Si層 108,1213 透明電極 109,1214 集電電極 1203 Al−Ag合金層 1204 ZnO層 1205 ボトムセル 1207 i型a−SiGe層 1208,1212 p型μc−Si層 1209 トップセル

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に少なくとも反射層、透明層、半
    導体層、及び透明電極を形成してなる光起電力素子にお
    いて、前記反射層がアルミニウムを主成分とする金属か
    らなり、そのX線回折図の(111)ピーク強度が(2
    00)ピークの2.1倍、(220)の4.4倍、(3
    11)ピークの4.1倍を越えて強く現れるものである
    ことを特徴とする光起電力素子。
  2. 【請求項2】 前記金属層がTi濃度5原子%以下のA
    l−Ti合金からなり、かつそのX線回折図の(11
    1)ピーク強度が(200)ピークの2.1倍、(22
    0)の4.4倍、(311)ピークの4.1倍を越えて
    強く現れるものであることを特徴とする請求項1に記載
    の光起電力素子。
  3. 【請求項3】 前記金属層がMg濃度5原子%以下のA
    l−Mg合金からなり、かつそのX線回折図の(11
    1)ピーク強度が(200)ピークの2.1倍、(22
    0)の4.4倍、(311)ピークの4.1倍を越えて
    強く現れるものであることを特徴とする請求項1に記載
    の光起電力素子。
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