JPH09305288A - 座標入力装置およびその製造方法 - Google Patents

座標入力装置およびその製造方法

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JPH09305288A
JPH09305288A JP11895996A JP11895996A JPH09305288A JP H09305288 A JPH09305288 A JP H09305288A JP 11895996 A JP11895996 A JP 11895996A JP 11895996 A JP11895996 A JP 11895996A JP H09305288 A JPH09305288 A JP H09305288A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 センサ基板と回路基板とを導通させるために
用いられていたコネクタおよびフレキシブル配線基板を
省略できる静電容量方式の座標入力装置と、その製造方
法とを提供する。 【解決手段】 フィルム体４の表裏両面にそれぞれ互い
に直交する方向に延びるＸ電極群とＹ電極群とを設け、
これら複数本の電極の各一端部に貫通孔７を設けてなる
センサ基板２と、前記貫通孔７を臨む位置にスルーホー
ル部１４を設け、かつ裏面に配線パターン１６や回路チ
ップを設けて、前記センサ基板２を載置する回路基板３
と、前記貫通孔７およびこれに対応する前記スルーホー
ル部１４の内壁面に付着して前記各電極のランド８，１
０と前記配線パターン１６とを導通せしめる導電材１８
とを備える構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として手指を接
触させて静電容量の変化から座標位置を検出する静電容
量方式の座標入力装置と、その製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、タブレットと呼称される座標入力
装置として、静電容量方式でオペレータの手指を接触さ
せることによりＸＹ座標が入力できるようにしたものが
実用化されている。
【０００３】このような座標入力装置の従来例として
は、回路基板上に、誘電体材料からなる矩形状のフィル
ム体をベース材とするセンサ基板を載置し、これら回路
基板とセンサ基板とをフレキシブル配線基板を用いて導
通せしめた構成のものが知られている。ここで、前記セ
ンサ基板のフィルム体の表面には、Ｘ方向に沿って互い
に平行に延びる複数本のＸ電極が形成されていて、各Ｘ
電極の同じ側の一端部は第１のコネクタが取着される接
続部となっており、また、このフィルム体の裏面には、
Ｙ方向に沿って互いに平行に延びる複数本のＹ電極が形
成されていて、各Ｙ電極の同じ側の一端部は第２のコネ
クタが取着される接続部となっている。そして、前記フ
レキシブル配線基板の両端を前記コネクタと前記回路基
板とに接続することにより、前記センサ基板の各電極
が、前記回路基板に配設されている駆動回路や制御回路
と導通されるようになっている。
【０００４】このように概略構成される座標入力装置
は、オペレータが自身の手指をセンサ基板上の任意個所
に押し当てると、Ｘ電極からＹ電極へと回り込んで向か
う電気力線の一部がオペレータの手指に吸収されること
から、Ｙ電極に吸収される電気力線が減って静電容量が
変化するという現象が起こるので、この容量変化に応じ
て変化するセンサ基板の電流出力値に基づいて、手指を
押し当てた座標位置を検出することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の静電容量方式の座標入力装置は、センサ基板に形成さ
れているＸ電極群やＹ電極群を、コネクタおよびフレキ
シブル配線基板を介して回路基板と導通させる構成にな
っている。そのため、かかる従来の座標入力装置は、セ
ンサ基板の表裏両面に取り付けたコネクタによって装置
全体の厚さ寸法が大きくなってしまうという不具合があ
り、また、前記フレキシブル配線基板をセンサ基板の側
方へ膨らませるように突出させて回路基板へと導くの
で、このフレキシブル配線基板の取り回しに場所をとっ
て装置全体の外形寸法も大きくなってしまうという不具
合があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の座標入力装置
は、センサ基板と回路基板とを貫く透孔に導電材を塗布
形成し、該導電材を介して、センサ基板の表裏両面に設
けられている各電極と、回路基板の裏面に設けられてい
る回路部とを導通させることにより、小型化や薄型化が
促進できるようにした。
【０００７】また、このように小型薄型化に好適な座標
入力装置の製造方法として、本発明は、回路基板の裏面
側から前記透孔内を吸引しながら、センサ基板の表面側
から該透孔およびその周縁部へ前記導電材を印刷するこ
とにより、該導電材を介して前記電極群と前記回路部と
が簡単かつ確実に導通させられるようにした。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の座標入力装置では、フィ
ルム体の表面に互いに平行に延びる複数本の第１の電極
を設け、かつ該フィルム体の裏面に前記第１の電極群に
対して直交する方向に延びる互いに平行な複数本の第２
の電極を設けるとともに、これら複数本の第１および第
２の電極の各一端部に貫通孔を設けたセンサ基板と、前
記貫通孔を臨む位置にスルーホール部を設け、かつ裏面
に前記各電極を駆動制御するための回路部を設けて、前
記センサ基板を載置する回路基板と、前記貫通孔および
これに対応する前記スルーホール部の内壁面に付着して
前記各電極と前記回路部とを導通せしめる導電材とを備
える構成とした。
【０００９】このように構成される座標入力装置は、従
来品においてセンサ基板と回路基板とを導通させるため
に用いられているコネクタおよびフレキシブル配線基板
が省略できるので、該コネクタの厚み分だけ装置全体の
厚さ寸法を減らすことができるとともに、該フレキシブ
ル配線基板が占有していた側方の膨出スペースがなくな
る分だけ装置全体を小型化することができる。
【００１０】また、本発明による座標入力装置の製造方
法では、フィルム体の表面に互いに平行に延びる複数本
の第１の電極を有し、かつ該フィルム体の裏面に前記第
１の電極群に対して直交する方向に延びる互いに平行な
複数本の第２の電極を有するとともに、これら複数本の
第１および第２の電極の各一端部に貫通孔を有するセン
サ基板と、前記貫通孔を臨む位置にスルーホール部を有
し、かつ裏面に前記各電極を駆動制御するための回路部
を有する回路基板とを、前記センサ基板を上にして積層
した後、前記回路基板の裏面側から前記スルーホール部
内を吸引しながら、前記センサ基板の表面側から前記貫
通孔およびその周縁部へ導電材を印刷することにより、
前記貫通孔およびこれに対応する前記スルーホール部の
内壁面に付着せしめた該導電材を介して、前記各電極と
前記回路部とを導通させることとした。
【００１１】このような手法で前記導電材を塗布形成す
ると、センサ基板の表面に印刷した該導電材を、簡単か
つ確実に前記スルーホール部まで到達させることができ
るので、センサ基板と回路基板とを導通させる接続作業
が簡単になって信頼性も確保できる。
【００１２】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は本発明の一実施例に係る座標入力装置の全体構成
を示す分解斜視図、図２は該座標入力装置に組み込まれ
ているセンサ基板の平面図、図３は該センサ基板の底面
図、図４は該センサ基板と回路基板とを導通せしめる導
電材の印刷方法を示す説明図、図５は該導電材の印刷後
の塗布状態を示す説明図である。
【００１３】本実施例に係る座標入力装置は、図１に示
すように、最上部に設置されたＰＥＴフィルム等からな
る保護シート１と、この保護シート１の下面に設置され
たセンサ基板２と、このセンサ基板２の下面に設置され
た回路基板３とによって概略構成されており、前記保護
シート１の表面が、操作時に手指等の位置指示体が接触
する操作面となる。
【００１４】前記センサ基板２は、ＰＥＴフィルム等か
らなる矩形状のフィルム体４をベース材とし、このフィ
ルム体４の表裏両面にそれぞれ、図２，３に示すよう
に、Ｘ方向に沿って互いに平行に延びる複数本のＸ電極
５と、Ｙ方向に沿って互いに平行に延びる複数本のＹ電
極６とが設けてあり、これらのＸ電極５群とＹ電極６群
は平面的に見るとマトリクス状に配置されている。ただ
し、Ｘ電極５が分解能を高めるために細く形成されてい
るのに対し、Ｙ電極６は手指等の位置指示体が保護シー
ト１に接触したことを確実に検出するため太く形成され
ている。また、このフィルム体４には、各Ｘ電極５の同
じ側の一端部と、各Ｙ電極６の同じ側の一端部とにそれ
ぞれ、貫通孔７が穿設してあり、さらに、フィルム体４
の表裏両面で各貫通孔７を包囲する個所には、Ｘ電極５
の一端部に位置する第１のランド８や、該ランド８の下
方に位置する第２のランド９や、Ｙ電極６の一端部に位
置する第３のランド１０や、該ランド１０の上方に位置
する第４のランド１１が設けてある。また、フィルム体
４の表面でＸ電極５群を挟む位置と、フィルム体４の裏
面でＹ電極６群を挟む位置にはそれぞれ、ノイズの影響
を低減するため、両端部に貫通孔１２を有する帯状のグ
ランド導体部１３が設けてある。なお、Ｘ電極５やＹ電
極６、各ランド８〜１１、グランド導体部１３等はいず
れも、フィルム体４に銀ペースト等の導電材を印刷する
などして形成されている。
【００１５】一方、前記回路基板３には、前記フィルム
体４の各貫通孔７を臨む位置にそれぞれスルーホール部
１４が設けてあり、この回路基板３の表面の中央部に
は、下方からのノイズが前記Ｘ，Ｙ電極５，６へ飛び込
むのを防止するために、銅箔等からなるグランド部１５
が設けてある。また、この回路基板３の裏面には、銅箔
等からなる配線パターン１６（パターンの全体構成は図
示省略）と、この配線パターン１６にはんだ付けされて
前記Ｘ，Ｙ電極５，６を駆動制御するＩＣ化された回路
チップ１７とが設けてあり、配線パターン１６のランド
部は前記スルーホール部１４に接続されている（図４，
５参照）。なお、本実施例では前記貫通孔７の内径を、
これに対応する前記スルーホール部１４の内径よりも大
きく形成してある。
【００１６】そして、センサ基板２と回路基板３とを貫
く透孔を形成している前記貫通孔７および前記スルーホ
ール部１４の内壁面や、前記ランド８〜１１には、図５
に示すように、カーボンペーストや銀ペースト等からな
る導電材１８が付着させてあり、この導電材１８を介し
て、各Ｘ電極５や各Ｙ電極６を配線パターン１６と導通
させている。
【００１７】このように構成される座標入力装置の製造
工程で、前記導電材１８を所定個所へ塗布形成する作業
を、本実施例では次のようにして行った。すなわち、回
路基板３上にセンサ基板２を位置あわせして貼着した
後、図４に示すように、この回路基板３の裏面側からス
ルーホール部１４内を吸引しながら、センサ基板２の表
面側から印刷版１９やスキージ２０を用いて、貫通孔７
およびその周縁部へ導電材１８をスクリーン印刷する。
こうすることにより、センサ基板２と回路基板３とを貫
く透孔を形成している貫通孔７およびスルーホール部１
４の内壁面や、Ｘ電極５の一端部に形成されている第１
のランド８や、Ｙ電極６の一端部に形成されている第３
のランド１０等に、導電材１８を簡単かつ確実に付着さ
せることができるので、各Ｘ電極５や各Ｙ電極６を、回
路基板３の裏面に設けられている配線パターン１６や回
路チップ１７と簡単かつ確実に導通させることができ
る。
【００１８】その際、本実施例のように、貫通孔７の内
径がこれに対応するスルーホール部１４の内径よりも大
きくしてあると、センサ基板２の裏面と回路基板３の表
面との間の隙間、具体的には第２のランド９もしくは第
３のランド１０とスルーホール部１４の上面との間の隙
間Ｃ（図４参照）に、毛細管現象と吸引による隙間の真
空化で導電材１８が滲み込んでいくので、センサ基板２
と回路基板３との電気的接続をより確実なものとするこ
とができる。
【００１９】このように本実施例に係る座標入力装置
は、センサ基板２の貫通孔７と回路基板３のスルーホー
ル部１４とを重ね合わせてなる透孔に導電材１８を塗布
形成することによって、各Ｘ電極５や各Ｙ電極６を回路
基板３の配線パターン１６や回路チップ１７と導通させ
ているので、従来品においてセンサ基板と回路基板とを
導通させるために用いられているコネクタおよびフレキ
シブル配線基板が省略されており、それゆえ、該コネク
タの厚み分だけ装置全体の厚さ寸法を減らすことができ
るとともに、該フレキシブル配線基板が占有していた側
方の膨出スペースがなくなる分だけ装置全体を小型化す
ることができる。また、本実施例では導電材１８をスク
リーン印刷する際に、回路基板３の裏面側からスルーホ
ール部１４内を吸引するので、センサ基板２の表面に印
刷した該導電材１８を簡単かつ確実にスルーホール部１
４まで到達させることができ、それゆえセンサ基板２と
回路基板３とを導通させる接続作業が極めて簡単に行
え、信頼性も確保できる。
【００２０】なお、上述した実施例の変形例として、各
電極５，６の一端部に露出する貫通孔７を互いに連通さ
せることにより、センサ基板２に多数の貫通孔７を含む
平面視略Ｌ字形のスリットを設けてもよい。また、貫通
孔７内へ注入した導電材１８が回路基板３の裏面まで確
実に塗布されるのであれば、スルーホール部１４の内壁
面から金属部分を省略しても差し支えない。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２２】センサ基板の貫通孔と該貫通孔を臨む回路
基板のスルーホール部とに塗布形成した導電材を介し
て、該センサ基板の各電極を該回路基板の裏面の回路部
と導通させる構成なので、従来品においてセンサ基板と
回路基板とを導通させるために用いられているコネクタ
およびフレキシブル配線基板が省略できて、該コネクタ
の厚み分だけ装置全体の厚さ寸法を減らすことができる
とともに、該フレキシブル配線基板が占有していた側方
の膨出スペースがなくなる分だけ装置全体を小型化する
ことができる。
【００２３】その際、前記貫通孔の内径を、これに対応
する前記スルーホール部の内径よりも大きくしておけ
ば、両者間の隙間に毛細管現象と吸引による隙間の真空
化で前記導電材を滲み込ますことができるので、センサ
基板と回路基板との導通の信頼性を高めることができ
る。
【００２４】また、前記導電材を塗布形成する方法とし
て、該導電材をセンサ基板の表面に印刷しながら、回路
基板の裏面側から前記スルーホール部内を吸引してやれ
ば、該導電材を簡単かつ確実に該スルーホール部まで到
達させることができるので、センサ基板と回路基板とを
導通させる接続作業が極めて簡単に行え、信頼性も確保
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る座標入力装置の全体構
成を示す分解斜視図である。
【図２】該座標入力装置に組み込まれているセンサ基板
の平面図である。
【図３】該センサ基板の底面図である。
【図４】該センサ基板と回路基板とを導通せしめる導電
材の印刷方法を示す説明図である。
【図５】該導電材の印刷後の塗布状態を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
１ 保護シート ２ センサ基板 ３ 回路基板 ４ フィルム体 ５ Ｘ電極 ６ Ｙ電極 ７ 貫通孔 ８〜１１ ランド １４ スルーホール部 １６ 配線パターン １７ 回路チップ １８ 導電材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に互いに平行な複数本の第１の電極
    を設け、かつ裏面に前記第１の電極群に対して直交する
    方向に延びる互いに平行な複数本の第２の電極を設ける
    とともに、これら複数本の第１および第２の電極の各一
    端部に貫通孔を設けたセンサ基板と、 前記貫通孔を臨む位置にスルーホール部を設け、かつ裏
    面に前記各電極を駆動制御するための回路部を設けて、
    前記センサ基板を載置する回路基板と、 前記貫通孔およびこれに対応する前記スルーホール部の
    内壁面に付着して前記各電極と前記回路部とを導通せし
    める導電材と、 を備えてなる座標入力装置。
  2. 【請求項２】 請求項１の記載において、前記貫通孔の
    内径をこれに対応する前記スルーホール部の内径よりも
    大きくしたことを特徴とする座標入力装置。
  3. 【請求項３】 請求項１または２の記載において、前記
    各電極の一端部に露出する前記貫通孔を互いに連通させ
    て略Ｌ字形のスリットとなしたことを特徴とする座標入
    力装置。
  4. 【請求項４】 フィルム体の表面に互いに平行に延びる
    複数本の第１の電極を有し、かつ該フィルム体の裏面に
    前記第１の電極群に対して直交する方向に延びる互いに
    平行な複数本の第２の電極を有するとともに、これら複
    数本の第１および第２の電極の各一端部に貫通孔を有す
    るセンサ基板と、前記貫通孔を臨む位置にスルーホール
    部を有し、かつ裏面に前記各電極を駆動制御するための
    回路部を有する回路基板とを、前記センサ基板を上にし
    て積層した後、前記回路基板の裏面側から前記スルーホ
    ール部内を吸引しながら、前記センサ基板の表面側から
    前記貫通孔およびその周縁部へ導電材を印刷することに
    より、前記貫通孔およびこれに対応する前記スルーホー
    ル部の内壁面に付着せしめた該導電材を介して、前記各
    電極と前記回路部とを導通させることを特徴とする座標
    入力装置の製造方法。
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