JPH09302487A - 洗浄方法および洗浄装置 - Google Patents

洗浄方法および洗浄装置

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JPH09302487A JP11448696A JP11448696A JPH09302487A JP H09302487 A JPH09302487 A JP H09302487A JP 11448696 A JP11448696 A JP 11448696A JP 11448696 A JP11448696 A JP 11448696A JP H09302487 A JPH09302487 A JP H09302487A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】水道水レベルの純度の洗浄水を用いて被洗浄物
を洗浄するに際して、水質を安定に保ちながら水道水の
給水量を適量に制御して節水すると共に、使用済み洗浄
水を浄化再生して水資源の有効利用を図ることのできる
洗浄方法とその装置とを提供することを目的とする。 【解決手段】多段向流式の洗浄装置の最下流の水洗槽6
に、比抵抗計1を設けて洗浄水の汚れの度合いを計測
し、常に洗浄水中の不純物濃度が所定の管理幅内にある
ように給水管11の電磁弁12を開閉させて洗浄水の給
水量を制御する。また、最上流の水洗槽4と最下流の水
洗槽6との間には、洗浄水の浄化再生循環路を設けて最
上流の汚れた洗浄水を逆浸透膜8により浄化再生し、こ
れを最下流の水洗槽6に循環して再使用する。逆浸透膜
8の前後には比抵抗計2、3を設けて循環水の比抵抗を
計測し逆浸透膜8の再生処理能力を判定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント配
線基板のごとき電子部品の水洗洗浄方法とその装置に係
り、特に洗浄処理の前工程として酸洗浄処理やアルカリ
洗浄処理をした被洗浄物を後工程として水道水や、工業
用水クラスの比較的純度の低い水で洗浄する際に、洗浄
水の純度を常に一定レベルに維持して洗浄し、水道水の
給水節約と水質の安定化に好適な洗浄方法とその装置と
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、洗浄水の純度を常に一定レベルに
維持、管理して洗浄する給水制御方法としては、例えば
図3にその要部断面を示すような構成の洗浄装置が知ら
れている。この装置は半導体ウエハ製造用の超純水の制
御等に用いられているもので、図に示すように、ワーク
(被洗浄物のこと)16の流れと洗浄水の流れは逆方向
となっており、ワークの流れの方向の上流から第1の水
洗槽4、第2水洗槽5、第3水洗槽6が設けられてい
る。そして、これら複数の水洗槽は連続してつながって
おり、ワークの流れの方向の下流から洗浄水がオーバー
フローしてくる多段向流式となっている。第3水洗槽6
には、洗浄水補給用の超純水供給手段と洗浄水の比抵抗
を計測する比抵抗計とが設けられている。この場合、比
抵抗計の管理値が数十MΩcmとなっており、水道水や
工業用水が数kΩcmであるのに対し、10,000倍
ほど大きい値で管理されている。
【0003】また、水道水を使用する水洗浄装置に関す
るものとしては、例えば、特開昭59−228988号
公報に見られるように、水洗槽に水の電導度を検知する
センサーとその検知した電導度によって水道水の供給を
ON−OFF制御する制御盤と、電磁弁とを取付けて水
洗槽内の水の電導度を常に一定にする洗浄装置が知られ
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前者の超純水で洗浄す
る装置の場合には、本発明が対象としている水道水や工
業用水の比抵抗値に比べ、10,000倍ほど大きく、
計器類も極めて高精度のものが要求され、洗浄水を水資
源として有効に利用することに関しても何等配慮されて
いない。また、後者の場合、電導度によって水道水の供
給をON−OFF制御しているが、洗浄水の精製を行な
ってリサイクルするという水資源の有効利用に関しては
何等配慮されていない。
【0005】したがって、本発明の目的は、上記従来の
問題点を解消することにあり、水道水レベルの純度の洗
浄水の給水量を制御して水質を常に適正に管理すると共
に、使用済み洗浄水の再生を行って水資源の有効利用が
図れる改良された洗浄方法およびその装置を提供するこ
とにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成すること
のできる本発明の洗浄方法は、複数の水洗槽が連続して
設けられ、被洗浄物の移動方向の下流側から洗浄水が順
次オーバーフローしてくる多段向流式の洗浄装置を使用
し、かつ洗浄水として水道水、もしくは工業用水レベル
の水質の洗浄水で洗浄し、最上流の汚れた洗浄水を逆浸
透膜により再生浄化し、これを最下流の水洗槽に循環し
て再使用する洗浄水の浄化再生循環路を有して成る洗浄
方法であって、前記最下流の水洗槽の比抵抗を計測し、
得られた比抵抗値でその水洗槽中における洗浄水の汚れ
の度合いを判断して常に洗浄水中の不純物濃度が所定の
管理幅内にあるように洗浄水の給水量を制御すると共
に、前記浄化再生循環路における逆浸透膜の前後の循環
水の比抵抗を計測して逆浸透膜の再生処理能力を判定す
るように構成したものである。
【0007】水洗槽中の洗浄水の比抵抗値を測定して不
純物濃度を所定の管理幅内にあるように洗浄水の給水量
を制御するに際しては、水質の基準となる所定の比抵抗
値との比較において制御するが、本発明で使用する水道
水、もしくは工業用水レベルの水質は比抵抗値が一般に
1.0〜4.5kΩcmであることから、少なくとも
1.0kΩcm以上の比抵抗の条件を満足するように比
抵抗値を管理し、これに基づいて新鮮な洗浄水の給水量
を制御するようにすることである。
【0008】また、上記目的を達成することのできる本
発明の洗浄装置は、複数の水洗槽が連続して設けられ、
被洗浄物の移動方向の下流側から洗浄水が順次オーバー
フローしてくる多段向流式の洗浄装置であって、最下流
の水洗槽には、比抵抗計を配設して洗浄水の比抵抗を計
測して汚れの度合いを判断し常に洗浄水中の不純物濃度
が所定の管理幅内にあるように洗浄水の給水量を制御す
る給水手段と、最上流の汚れた洗浄水を逆浸透膜により
再生浄化し、これを最下流の水洗槽に循環して再使用す
る洗浄水の浄化再生循環手段とを備えると共に、前記洗
浄水の浄化再生循環手段には逆浸透膜の前後の循環水の
比抵抗を計測して逆浸透膜の再生処理能力を判定する手
段を配設して構成したものである。
【0009】比抵抗計が配設された最下流の水洗槽に
は、その隣接する水洗槽の隔壁寄りに隔壁と所定の隙間
をおいて仕切板が配設され、この隙間に比抵抗計のセン
サー部を配設することが望ましい。そして、この仕切板
の下端部には、水洗槽の底部との間に洗浄水の流路を形
成する隙間を設け、その上端部は水面から突出させて洗
浄水が隣の水洗槽に直接流入しないように遮断すること
が望ましい。
【0010】また、洗浄槽中の洗浄水の比抵抗値を測定
して不純物濃度を所定の管理幅内にあるように洗浄水の
給水量を制御する給水手段は、比抵抗値が一定レベルに
達した段階で給水配管の電磁弁を開閉させる制御手段を
有する給水手段で構成することが望ましく、これによっ
て自動的に給水配管の電磁弁を開閉させて常時水質を適
正に管理することができる。
【0011】また、逆浸透膜の前後の循環水の比抵抗を
計測して逆浸透膜の再生処理能力を判定する手段として
は、逆浸透膜の前後にそれぞれ比抵抗計を配設すると共
に、これらの出力差が所定の基準値以下となった場合に
逆浸透膜を再生もしくは交換し得る手段を付設すること
が望ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明に係る実施の形態を、図1
〜図2を用いて説明する。図1は、洗浄水の給水制御手
段と洗浄水の浄化再生循環手段とを有する洗浄装置の断
面概略図を示す。図2は、水洗水の不純物濃度と比抵抗
値との関係を純水と水道水の場合とについて示した特性
図である。
【0013】まず、図1により洗浄装置の構成例につい
て説明する。ワーク16の流れの方向10の上流から第
1水洗槽4、第2水洗槽5、第3水洗槽6が相互に隔壁
を共有し、順次連結して設けられている。第3水洗槽6
には水洗水の比抵抗を測定する比抵抗計1が仕切板9-3
と隔壁とで構成される空間の下部領域に設けられてい
る。
【0014】また、第3水洗槽6の上部には洗浄水補給
用の水道水配管11が設けられ、水道水配管11には、
水道水電磁弁12が設けられている。また、第1水洗槽
の上部には水洗水排水配管13が設けられ、水洗水排水
配管13には排水電磁弁14が設けられている。
【0015】また、第1水洗槽4と第3水洗槽6との間
には、第1水洗槽4の下部から第3水洗槽6の上部に水
洗水を循環させる水洗水循環配管15が設けられ、水洗
水循環配管15には循環ポンプ7と逆浸透膜8とが設け
られ、逆浸透膜8前後にはそれぞれ比抵抗を測定する比
抵抗計2、3が設けられて洗浄水の浄化再生循環手段を
構成している。
【0016】各水洗槽4〜6の上流槽寄りには、隔壁と
所定の間隔をおいて仕切板9-1〜3が配設されている。
そして、これら仕切板の下端部は槽底部から所定の隙間
をおいて流路を形成し、上端部は液面から突出させて洗
浄水が仕切板からオーバーフローしないように構成され
ている。ただし、第1水洗槽4の仕切板9-0だけは、他
の仕切板91〜3とは逆の構成をとり、下端部は槽底部に
接続して流路を塞ぎ、上端部は液面に接して洗浄水が仕
切板からオーバーフローするようになっている。
【0017】この洗浄装置においては、洗浄装置の水洗
槽は複数が連続してつながっており、ワーク16の流れ
の方向10の下流から水洗水がオーバーフローしてくる
多段向流式となっている。
【0018】次に装置の洗浄機構について作用と共に説
明すると、ワーク16を洗浄するとき、水洗水は第3水
洗槽6に供給され、第3水洗槽6からオーバーフローし
てきた水洗水は、第2水洗槽5へ入り、第2水洗槽5か
らオーバーフローしてきた水洗水は、第1水洗槽4へ入
ってそれぞれワーク16の洗浄を行う。水洗槽の水洗水
は、下流ほどきれいで、上流の第1水洗槽4が最も汚れ
ているが、まず最も汚れている第1水洗槽4でワーク1
6を洗浄し、次に第2水洗槽5で洗浄を行い、最後に第
3水洗槽6のきれいな水洗水で洗浄を行っている。第3
水洗槽6に設けられた比抵抗計1は、水洗水の比抵抗を
測定し水洗水の純度を監視している。
【0019】ここで図2を用いて水洗水の不純物濃度と
比抵抗値との関係について説明する。図中に一点鎖線で
示したように純水に不純物を加えてゆくと比抵抗の値は
直線的に下がってゆく。しかし水道水に不純物を加えて
いった場合、実線で示したように水洗水中の不純物濃度
がある程度高いところからは、比抵抗の値は直線的に下
がってゆくが、元々の水道水の比抵抗が低いため、不純
物濃度がいくら低くなっても水道水の比抵抗の値は、純
水のようにある値以上に高くなることはない。
【0020】しかし、半導体ウエハなどの超純水を用い
た洗浄を行わない、水道水による水洗を行う洗浄装置に
おいては、例えば水洗水純度の管理幅dを図2のように
設定した場合、比抵抗の値を3.2〜1.9kΩcmの
間で制御すればよい。
【0021】なお、水洗水純度の管理幅dを、この例の
ような幅とすることは望ましいが、図2から明らかなよ
うに、水道水の比抵抗のレベルは4.5kΩcm程度で
あり、洗浄水として許容される比抵抗が1.0kΩcm
以上であることから、通常は管理幅を1.0〜4.5k
Ωcmの範囲をとすることができる。
【0022】このようにして第3水洗槽6の水洗水は、
常に比抵抗計1により上記所定の管理幅dに監視され、
給水量を制御されている。比抵抗計1の測定値が水洗水
濃度の管理幅dに対応する比抵抗値を下にはずれた場
合、水道水電磁弁12を開き、水道水を供給する。ま
た、水道水を供給すると同時に排水電磁弁14を開き、
水道水供給量分の水洗水を排水配管13から外部に排水
する。この排水に伴って水洗中の不純物を水洗槽から外
部に除去することができる。
【0023】水道水を供給し続け、比抵抗計1の測定値
が水洗水濃度の管理幅dに対応する比抵抗値を上にはず
れた場合、水道水電磁弁12および排水電磁弁14を閉
じて水道水の供給を止める。これにより、水道水を浪費
することなくワーク16が常に規定の純度で洗浄され
る。
【0024】このように比抵抗計1の測定値が水洗水濃
度の管理幅d内にあって、水道水電磁弁12および排水
電磁弁14を閉じて水道水の供給を停止している期間中
の洗浄においては、以下のように洗浄水の浄化再生循環
手段を動作させて水資源の有効な利用を図る。
【0025】すなわち、第1水洗槽4の仕切板9-0から
オーバーフローした水洗水は、この仕切板9-0と水洗槽
4の壁面とで構成される空間(ドレイン領域)の下部か
ら、循環ポンプ7により循環され、逆浸透膜8を通って
精製され、また第3水洗槽6に供給され、リサイクルし
て使われている。このとき、逆浸透膜8を通過する前と
後の水質を比抵抗計2、3によって測定して水洗水の質
的造水能力を監視し、膜の寿命を管理する。具体的に
は、膜を通過する前の水洗水の比抵抗値は、膜を通過し
た後の水洗水の比抵抗値より低いはずであるが、この2
つの比抵抗計の測定値が近い値を示してくると膜の寿命
であるということがわかる。これにより、逆浸透膜の寿
命の管理を簡単に行い、給水量を制御して水資源を浪費
することなく水質を安定に保って洗浄を行うことが出来
る。
【0026】このような洗浄水の浄化再生循環手段は、
水道水の供給を停止している期間中に限って動作させる
ばかりでなく、電磁弁12を開いての給水中に平行して
行なってもよい。その場合には電磁弁12を制御するこ
とにより水道水の給水量を制限して、その一部をこの再
生浄化水で補えばよい。
【0027】なお、このような洗浄水の給水制御は、比
抵抗計3の出力と比抵抗計1の出力とを差動アンプに入
力し、その出力が一定レベルを越えたときに電磁弁12
を動作させ自動的に給水制御を行なうように構成するこ
ともできる。
【0028】以上のように、逆浸透膜8の前後で比抵抗
を測定して逆浸透膜の寿命の管理も行うことにより、洗
浄水の水質を常時安定に保ち、しかも最少の給水量で洗
浄を行うことができるようになった。
【0029】
【実施例】図1の洗浄装置を用いて、メッキ工程が完了
したプリント基板の水洗浄について説明する。なお、逆
浸透膜8には、架橋全芳香族ポリアミド系複合膜を使用
したスパイラル型のエレメントを用いた。ここで使用し
た逆浸透膜8による溶質の除去率は約95%である。第
1水洗槽4の洗浄水は、第3水洗槽6の約300倍の濃
度となっている。
【0030】浄化再生循環手段を動作させて浄化再生し
た洗浄水を第3水洗槽6に循環すると共に、電磁弁12
を開いて水道水を補給し、水質を安定に保ちながら洗浄
を続行した。これにより第3水洗槽6に供給する水道水
の量を約15%削減できた。
【0031】なお、逆浸透膜8には高品質のもので溶質
の除去率が約99%以上のものもある。この種のものを
使用すれば水道水の削減率は50%以上、場合によって
は殆ど浄化再生された循環水だけで洗浄することも可能
である。
【0032】
【発明の効果】以上詳述したように本発明により、所期
の目的を達成することができた。すなわち、水道水レベ
ルの純度の洗浄水の比抵抗を測定し、給水量を制御して
洗浄水の水質を管理すると共に、逆浸透膜による洗浄水
の精製を行う洗浄水の浄化再生循環手段により、水資源
を有効利用することができる。また、逆浸透膜の前後で
比抵抗を測定して逆浸透膜の寿命の管理も行うことによ
り、給水量を制御して水を浪費することなく水質を安定
に保つと同時に、逆浸透膜の寿命の管理も容易に行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を説明する洗浄装置の概略
断面図。
【図2】水洗水の不純物濃度と比抵抗値との関係を純水
と水道水との場合について示した特性図。
【図3】従来の洗浄装置の概略断面図。
【符号の説明】
1、2、3…比抵抗計、 4…第1水洗槽、 5…第2水洗槽、 6…第3水洗槽、 7…循環ポンプ、 8…逆浸透膜、 9…仕切板、 10…ワークの流れの方向、 11…水道水配管、 12…水道水電磁弁、 13…水洗水排水配管、 14…排水電磁弁、 15…水洗水循環配管、 16…ワーク。
フロントページの続き (72)発明者 藤原 育 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の水洗槽が連続して設けられ、被洗浄
    物の移動方向の下流側から洗浄水が順次オーバーフロー
    してくる多段向流式の洗浄装置を使用し、かつ洗浄水と
    して水道水、もしくは工業用水レベルの水質の洗浄水で
    洗浄し、最上流の汚れた洗浄水を逆浸透膜により再生浄
    化し、これを最下流の水洗槽に循環して再使用する洗浄
    水の浄化再生循環路を有して成る洗浄方法であって、前
    記最下流の水洗槽の比抵抗を計測し、得られた比抵抗値
    でその水洗槽中における洗浄水の汚れの度合いを判断し
    て常に洗浄水中の不純物濃度が所定の管理幅内にあるよ
    うに洗浄水の給水量を制御すると共に、前記浄化再生循
    環路における逆浸透膜の前後の循環水の比抵抗を計測し
    て逆浸透膜の再生処理能力を判定するように構成して成
    る洗浄方法。
  2. 【請求項2】水洗槽中の洗浄水の比抵抗値を測定して不
    純物濃度を所定の管理幅内にあるように洗浄水の給水量
    を制御するに際し、比抵抗値が少なくとも1.0kΩc
    m以上の条件を満足するように比抵抗値に基づいて洗浄
    水の給水量を制御するようにして成る請求項1記載の洗
    浄方法。
  3. 【請求項3】複数の水洗槽が連続して設けられ、被洗浄
    物の移動方向の下流側から洗浄水が順次オーバーフロー
    してくる多段向流式の洗浄装置であって、最下流の水洗
    槽には、比抵抗計を配設して洗浄水の比抵抗を計測して
    汚れの度合いを判断し常に洗浄水中の不純物濃度が所定
    の管理幅内にあるように洗浄水の給水量を制御する給水
    手段と、最上流の汚れた洗浄水を逆浸透膜により再生浄
    化し、これを最下流の水洗槽に循環して再使用する洗浄
    水の浄化再生循環手段とを備えると共に、前記洗浄水の
    浄化再生循環手段には逆浸透膜の前後の循環水の比抵抗
    を計測して逆浸透膜の再生処理能力を判定する手段を配
    設して成る洗浄装置。
  4. 【請求項4】比抵抗計が配設された最下流の水洗槽に
    は、その隣接する水洗槽の隔壁寄りに隔壁と所定の隙間
    をおいて仕切板が配設され、この隙間に比抵抗計のセン
    サー部を配設して成る請求項3記載の洗浄装置。
  5. 【請求項5】洗浄槽中の洗浄水の比抵抗値を測定して不
    純物濃度を所定の管理幅内にあるように洗浄水の給水量
    を制御する給水手段を、比抵抗値が一定レベルに達した
    段階で給水配管の電磁弁を開閉させる制御手段を有する
    給水手段で構成して成る請求項3記載の洗浄装置。
  6. 【請求項6】洗浄槽中の洗浄水の比抵抗値を測定して不
    純物濃度を所定の管理幅内にあるように洗浄水の給水量
    を制御する給水手段を、比抵抗値が少なくとも1.0k
    Ωcm以上の条件を満足するように基準となる比抵抗値
    に基づいて洗浄水の給水量を自動的に制御する給水手段
    で構成して成る請求項3記載の洗浄装置。
  7. 【請求項7】逆浸透膜の前後の循環水の比抵抗を計測し
    て逆浸透膜の再生処理能力を判定する手段を、逆浸透膜
    の前後にそれぞれ比抵抗計を配設すると共に、さらにこ
    れらの出力差が所定の基準値以下となった場合に逆浸透
    膜を再生もしくは交換し得る手段を付設して構成する請
    求項3記載の洗浄装置。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000267052A (ja) * 1999-02-18 2000-09-29 Johnson & Johnson Vision Care Inc 眼鏡装置の洗浄および水和処理のための方法および装置
JP2003001200A (ja) * 2001-06-20 2003-01-07 Tdk Corp メッキ済み部品の洗浄水処理方法及び装置
DE10306722A1 (de) * 2003-02-17 2004-09-02 Alstom Power Boiler Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung eines Beiz-/Reinigungsmittels nach dem Reinigen bzw. Beizen von Rohrleitungssystemen
JP2011074478A (ja) * 2009-10-01 2011-04-14 Chuo Seisakusho Ltd 水洗槽の給水装置
JP2012001238A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Toyo Seikan Kaisha Ltd 容器の殺菌、洗浄方法
JP2013056993A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Toyobo Co Ltd 高分子電解質膜の製造方法
CN103715395A (zh) * 2012-09-29 2014-04-09 天能电池(芜湖)有限公司 铅酸蓄电池极板化成水洗回流装置
WO2017141710A1 (ja) * 2016-02-15 2017-08-24 東レ株式会社 イオン伝導膜の製造方法および製造装置
CN110139484A (zh) * 2019-04-28 2019-08-16 珠海中京电子电路有限公司 印刷电路板湿流程制作系统及方法
JP2020093227A (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 中外炉工業株式会社 バイオマス原料の洗浄装置
JP2021134131A (ja) * 2020-02-28 2021-09-13 株式会社Nsc 黒鉛精製設備
JP2021172803A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 健輔 内田 洗浄方法および洗浄装置
WO2022091303A1 (ja) * 2020-10-29 2022-05-05 株式会社大気社 塗装設備の排水リサイクルシステム

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102580945A (zh) * 2012-03-09 2012-07-18 昆山亿富达电子有限公司 溢流水洗装置
CN103084352B (zh) * 2012-12-10 2015-09-30 周庆芬 一种清洗装置

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000267052A (ja) * 1999-02-18 2000-09-29 Johnson & Johnson Vision Care Inc 眼鏡装置の洗浄および水和処理のための方法および装置
JP4554019B2 (ja) * 1999-02-18 2010-09-29 ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッド 眼鏡装置の洗浄および水和処理のための方法および装置
JP2003001200A (ja) * 2001-06-20 2003-01-07 Tdk Corp メッキ済み部品の洗浄水処理方法及び装置
JP4623868B2 (ja) * 2001-06-20 2011-02-02 Tdk株式会社 メッキ済み部品の洗浄水処理方法及び装置
DE10306722A1 (de) * 2003-02-17 2004-09-02 Alstom Power Boiler Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung eines Beiz-/Reinigungsmittels nach dem Reinigen bzw. Beizen von Rohrleitungssystemen
JP2011074478A (ja) * 2009-10-01 2011-04-14 Chuo Seisakusho Ltd 水洗槽の給水装置
JP2012001238A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Toyo Seikan Kaisha Ltd 容器の殺菌、洗浄方法
JP2013056993A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Toyobo Co Ltd 高分子電解質膜の製造方法
CN103715395A (zh) * 2012-09-29 2014-04-09 天能电池(芜湖)有限公司 铅酸蓄电池极板化成水洗回流装置
WO2017141710A1 (ja) * 2016-02-15 2017-08-24 東レ株式会社 イオン伝導膜の製造方法および製造装置
JPWO2017141710A1 (ja) * 2016-02-15 2018-12-06 東レ株式会社 イオン伝導膜の製造方法および製造装置
US10774190B2 (en) 2016-02-15 2020-09-15 Toray Industries, Inc. Ion-conducting membrane production method and production device
JP2020093227A (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 中外炉工業株式会社 バイオマス原料の洗浄装置
CN110139484A (zh) * 2019-04-28 2019-08-16 珠海中京电子电路有限公司 印刷电路板湿流程制作系统及方法
CN110139484B (zh) * 2019-04-28 2020-06-02 珠海中京电子电路有限公司 印刷电路板湿流程制作系统及方法
JP2021134131A (ja) * 2020-02-28 2021-09-13 株式会社Nsc 黒鉛精製設備
JP2021172803A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 健輔 内田 洗浄方法および洗浄装置
WO2022091303A1 (ja) * 2020-10-29 2022-05-05 株式会社大気社 塗装設備の排水リサイクルシステム
JP7113915B1 (ja) * 2020-10-29 2022-08-05 株式会社大気社 塗装設備の排水リサイクルシステム

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