JPH09295078A - 微細孔抜き用金型の製造方法 - Google Patents
微細孔抜き用金型の製造方法Info
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- JPH09295078A JPH09295078A JP13748496A JP13748496A JPH09295078A JP H09295078 A JPH09295078 A JP H09295078A JP 13748496 A JP13748496 A JP 13748496A JP 13748496 A JP13748496 A JP 13748496A JP H09295078 A JPH09295078 A JP H09295078A
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- die
- photoresist
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板や樹脂シート等に微細な孔を
あけるのに用いられる微細孔抜き用金型を電鋳により高
精度にかつ簡単に得る。 【解決手段】 微細孔抜き用金型はベース部１の片面に
ポンチ部２を一体に突設したものである。その製造に際
しては、母型３の表面にフォトレジスト４を配する。次
いでフォトレジスト４の表面に、パターンフィルム５を
置いて露光した後、現像してポンチ部成形用の開口部６
を有するフォトレジスト膜７を形成する。次いで、フォ
トレジスト膜７の表面および開口部６の内面に、導電性
皮膜９を形成する。次いで、導電性皮膜９の表面に電鋳
してベース部１およびポンチ部２を一体に電着形成す
る。最後に、導電性皮膜９からベース部１をポンチ部２
ごと剥離する。
あけるのに用いられる微細孔抜き用金型を電鋳により高
精度にかつ簡単に得る。 【解決手段】 微細孔抜き用金型はベース部１の片面に
ポンチ部２を一体に突設したものである。その製造に際
しては、母型３の表面にフォトレジスト４を配する。次
いでフォトレジスト４の表面に、パターンフィルム５を
置いて露光した後、現像してポンチ部成形用の開口部６
を有するフォトレジスト膜７を形成する。次いで、フォ
トレジスト膜７の表面および開口部６の内面に、導電性
皮膜９を形成する。次いで、導電性皮膜９の表面に電鋳
してベース部１およびポンチ部２を一体に電着形成す
る。最後に、導電性皮膜９からベース部１をポンチ部２
ごと剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばＩＣやＬ
ＳＩ用などのプリント配線板、そのほかに樹脂シート、
金や銀、アルミニウム、ニッケル等の薄い金属シートな
どに微細孔をあけるのに用いる微細孔抜き用金型の製造
方法に関する。
ＳＩ用などのプリント配線板、そのほかに樹脂シート、
金や銀、アルミニウム、ニッケル等の薄い金属シートな
どに微細孔をあけるのに用いる微細孔抜き用金型の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板や樹脂シートなど
に微細な孔をあける加工法として、レーザーでポイント
照射したり、ドリルによりポイント穿孔する方法があ
る。
に微細な孔をあける加工法として、レーザーでポイント
照射したり、ドリルによりポイント穿孔する方法があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記した従
来の微細孔あけ加工法では孔抜きに手間がかかるばかり
か、孔あけ加工費が高くつくという欠点があった。
来の微細孔あけ加工法では孔抜きに手間がかかるばかり
か、孔あけ加工費が高くつくという欠点があった。
【０００４】本発明の目的はこうした問題を解消するた
めになされたもので、プリント配線板や樹脂シートなど
に微細な孔を低加工費であけられる微細孔抜き用金型を
簡単に製造することのできる微細孔抜き用金型の製造方
法を提供するにある。
めになされたもので、プリント配線板や樹脂シートなど
に微細な孔を低加工費であけられる微細孔抜き用金型を
簡単に製造することのできる微細孔抜き用金型の製造方
法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ベース部１の
片面にポンチ部２を一体に突設した微細孔抜き用金型を
製造するに際し、図１に示すように、母型３の表面にフ
ォトレジスト４を配する工程と、フォトレジスト４の表
面に、パターンフィルム５を置いて露光した後、現像し
てポンチ部成形用の開口部６を有するフォトレジスト膜
７を形成する工程と、前記フォトレジスト膜７の表面お
よび開口部６の内面に、導電性皮膜９を形成する工程
と、前記導電性皮膜９の表面に電鋳して前記ベース部１
およびポンチ部２を一体に電着形成する工程と、前記母
型３側からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程と
からなることを特徴とする。
片面にポンチ部２を一体に突設した微細孔抜き用金型を
製造するに際し、図１に示すように、母型３の表面にフ
ォトレジスト４を配する工程と、フォトレジスト４の表
面に、パターンフィルム５を置いて露光した後、現像し
てポンチ部成形用の開口部６を有するフォトレジスト膜
７を形成する工程と、前記フォトレジスト膜７の表面お
よび開口部６の内面に、導電性皮膜９を形成する工程
と、前記導電性皮膜９の表面に電鋳して前記ベース部１
およびポンチ部２を一体に電着形成する工程と、前記母
型３側からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程と
からなることを特徴とする。
【０００６】本発明は、ベース部１の片面にポンチ部２
を一体に突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、
図５に示すように、母型３の表面にフォトレジスト４を
配する工程と、フォトレジスト４の表面に、パターンフ
ィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパタ
ーンに対応する凸部６′を有するフォトレジスト膜７を
形成する工程と、前記母型３のフォトレジスト膜７で覆
われていない表面に１次電着層１６を形成する工程と、
前記フォトレジスト膜７を除去して１次電着層１６の表
面にポンチ部成形用の凹部１７を形成する工程と、前記
１次電着層１６の表面に剥離処理を施す工程と、前記１
次電着層１６の表面に２次電鋳して前記ベース部１およ
びポンチ部２を一体に電着形成する工程と、前記１次電
着層１６からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程
とからなることを特徴とする。
を一体に突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、
図５に示すように、母型３の表面にフォトレジスト４を
配する工程と、フォトレジスト４の表面に、パターンフ
ィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパタ
ーンに対応する凸部６′を有するフォトレジスト膜７を
形成する工程と、前記母型３のフォトレジスト膜７で覆
われていない表面に１次電着層１６を形成する工程と、
前記フォトレジスト膜７を除去して１次電着層１６の表
面にポンチ部成形用の凹部１７を形成する工程と、前記
１次電着層１６の表面に剥離処理を施す工程と、前記１
次電着層１６の表面に２次電鋳して前記ベース部１およ
びポンチ部２を一体に電着形成する工程と、前記１次電
着層１６からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程
とからなることを特徴とする。
【０００７】本発明は、ベース部１の片面にポンチ部２
を一体に突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、
図６に示すように、母型３の表面にフォトレジスト４を
配する工程と、フォトレジスト４の表面に、パターンフ
ィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパタ
ーンに対応する開口部６を有するフォトレジスト膜７を
形成する工程と、前記母型３のフォトレジスト膜７で覆
われていない表面をエッチング加工してポンチ部成形用
の凹部１７を形成する工程と、前記フォトレジスト膜７
を除去する工程と、前記母型３の表面に剥離処理を施す
工程と、前記母型３の表面に電鋳して前記ベース部１お
よびポンチ部２を一体に電着形成する工程と、前記母型
３からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程とから
なることを特徴とする。
を一体に突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、
図６に示すように、母型３の表面にフォトレジスト４を
配する工程と、フォトレジスト４の表面に、パターンフ
ィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパタ
ーンに対応する開口部６を有するフォトレジスト膜７を
形成する工程と、前記母型３のフォトレジスト膜７で覆
われていない表面をエッチング加工してポンチ部成形用
の凹部１７を形成する工程と、前記フォトレジスト膜７
を除去する工程と、前記母型３の表面に剥離処理を施す
工程と、前記母型３の表面に電鋳して前記ベース部１お
よびポンチ部２を一体に電着形成する工程と、前記母型
３からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程とから
なることを特徴とする。
【０００８】
【作用】フォトレジスト膜７でポンチ部２の径およびピ
ッチを規制するので、再現性に優れる精密なポンチ部２
を得ることができる。
ッチを規制するので、再現性に優れる精密なポンチ部２
を得ることができる。
【０００９】
（第１実施例）本発明の第１実施例を図１および図２に
基づき説明する。図２は微細孔抜き用金型の一部を示
し、これは平たいベース部１の片面にポンチ部２を１個
または複数個を所定ピッチで一体に突設している。ポン
チ部２は先細状に形成し、ポンチ部２の先端部の周縁２
ａおよび付け根部２ｂにそれぞれアールを付けている。
例えば、ポンチ部２の長さＡは３０〜３００μｍ、ポン
チ部２の付け根部２ｂの径Ｂは７０〜５００μｍとす
る。ポンチ部２の断面形状は円形に限られず、三角形、
星形など種々の形状に適応される。
基づき説明する。図２は微細孔抜き用金型の一部を示
し、これは平たいベース部１の片面にポンチ部２を１個
または複数個を所定ピッチで一体に突設している。ポン
チ部２は先細状に形成し、ポンチ部２の先端部の周縁２
ａおよび付け根部２ｂにそれぞれアールを付けている。
例えば、ポンチ部２の長さＡは３０〜３００μｍ、ポン
チ部２の付け根部２ｂの径Ｂは７０〜５００μｍとす
る。ポンチ部２の断面形状は円形に限られず、三角形、
星形など種々の形状に適応される。
【００１０】図１（Ａ）ないし（Ｅ）はかかる微細孔抜
き用金型の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、
図１（Ａ）に示すように、母型３の表面にフォトレジス
ト４を配する。この母型３は表面の導電性の有無を問わ
ず、また金属体、合成樹脂体、ガラスなど剛性のあるも
ので、次の工程で使用するフォトレジスト４との化学的
親和性を備えているものであればよい。次いで、図１
（Ｂ）に示すようにフォトレジスト４の表面に、所望パ
ターンフィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ
部成形用の断面台形の開口部６を有するフォトレジスト
膜７を形成する（図１（Ｃ））。その際、ポンチ部２の
付け根部２ｂに相当する開口部６の開口縁６ａには、熱
を加えてだれさせることにより、アールが付けられる。
また、ポンチ部２の先端部の周縁２ａに相当する、開口
部６の内壁と母型３の交わるコーナ８には、低解像度の
フォトレジスト４を使用するか、あるいは過剰露光とし
たり、現像能力を低下させることによりアールを付ける
ことができる。
き用金型の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、
図１（Ａ）に示すように、母型３の表面にフォトレジス
ト４を配する。この母型３は表面の導電性の有無を問わ
ず、また金属体、合成樹脂体、ガラスなど剛性のあるも
ので、次の工程で使用するフォトレジスト４との化学的
親和性を備えているものであればよい。次いで、図１
（Ｂ）に示すようにフォトレジスト４の表面に、所望パ
ターンフィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ
部成形用の断面台形の開口部６を有するフォトレジスト
膜７を形成する（図１（Ｃ））。その際、ポンチ部２の
付け根部２ｂに相当する開口部６の開口縁６ａには、熱
を加えてだれさせることにより、アールが付けられる。
また、ポンチ部２の先端部の周縁２ａに相当する、開口
部６の内壁と母型３の交わるコーナ８には、低解像度の
フォトレジスト４を使用するか、あるいは過剰露光とし
たり、現像能力を低下させることによりアールを付ける
ことができる。
【００１１】次いで、図１（Ｄ）に示すように、フォト
レジスト膜７の表面および開口部６の内面に、銀鏡反応
や蒸着等によって銀薄膜などの導電性皮膜９を形成す
る。次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴中で、図
１の（Ｅ）に示すように開口部６の深さを越える高さに
までニッケル電鋳することにより、開口部６内にポンチ
部２を電着形成するとともに、導電性皮膜９の表面にベ
ース部１をポンチ部２と一体に電着形成する。最後に、
導電性皮膜９からベース部１をポンチ部２とともに剥離
することにより、図２に示すごとき微細孔抜き用金型を
得ることができる。
レジスト膜７の表面および開口部６の内面に、銀鏡反応
や蒸着等によって銀薄膜などの導電性皮膜９を形成す
る。次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴中で、図
１の（Ｅ）に示すように開口部６の深さを越える高さに
までニッケル電鋳することにより、開口部６内にポンチ
部２を電着形成するとともに、導電性皮膜９の表面にベ
ース部１をポンチ部２と一体に電着形成する。最後に、
導電性皮膜９からベース部１をポンチ部２とともに剥離
することにより、図２に示すごとき微細孔抜き用金型を
得ることができる。
【００１２】近年のプリント配線板は、パターンが３〜
５本／mmと極めて細くなっており、パターン終端の孔も
極めて小径化している。このような小径の孔あけ、例え
ば、ポリイミドシートに両面銅箔を張設したシート状の
両面プリント配線板の表裏面間でのパターン間を穿孔す
る場合は、上記のようにして得られた微細孔抜き用金型
を用いてパンチングプレスすることで量産できるため、
孔あけ加工費が大幅に削減できる。ポンチ部２は先細状
に形成し、ポンチ部２の先端部の周縁２ａおよび付け根
部２ｂにそれぞれアールを付けてあると、図３に示すよ
うに、このポンチ部２を表裏両面に銅張した両面プリン
ト配線板１０に打ち込むと、連通孔１１をあけることが
できると同時に、両面プリント配線板１０の表面上のポ
ンチ打ち込み位置にある銅１２の一部１２ａがポンチ部
２の先端部で突き破られるとともに伸ばされて連通孔１
１内に円筒形状に入り込ませることができて、この銅１
２の入り込む一部１２ａを裏面側の銅１３と接触させる
状態が得られる。従って、従来のように連通孔１１をあ
けた後、表面側の銅１２と裏面側の銅１３とを導通させ
るために必要なはんだメッキの作業を省略することがで
きる。
５本／mmと極めて細くなっており、パターン終端の孔も
極めて小径化している。このような小径の孔あけ、例え
ば、ポリイミドシートに両面銅箔を張設したシート状の
両面プリント配線板の表裏面間でのパターン間を穿孔す
る場合は、上記のようにして得られた微細孔抜き用金型
を用いてパンチングプレスすることで量産できるため、
孔あけ加工費が大幅に削減できる。ポンチ部２は先細状
に形成し、ポンチ部２の先端部の周縁２ａおよび付け根
部２ｂにそれぞれアールを付けてあると、図３に示すよ
うに、このポンチ部２を表裏両面に銅張した両面プリン
ト配線板１０に打ち込むと、連通孔１１をあけることが
できると同時に、両面プリント配線板１０の表面上のポ
ンチ打ち込み位置にある銅１２の一部１２ａがポンチ部
２の先端部で突き破られるとともに伸ばされて連通孔１
１内に円筒形状に入り込ませることができて、この銅１
２の入り込む一部１２ａを裏面側の銅１３と接触させる
状態が得られる。従って、従来のように連通孔１１をあ
けた後、表面側の銅１２と裏面側の銅１３とを導通させ
るために必要なはんだメッキの作業を省略することがで
きる。
【００１３】この場合、ベース部１は、図４に示すごと
くプレスダイセットのプレスホルダー１４に貼着セット
されるが、このポンチ部２と対向して両面プリント配線
板１０を支持するダイ１５は、硬質（ショアー硬度７０
〜８０°）のウレタンゴム製とすれば、プレスダイセッ
トの構成は簡単になる。また、両面プリント配線板１０
の裏面側の銅１３をも確実に突き破る必要のある場合
は、前記ポンチ部２と対応する孔を配置したダイプレー
トを用いればよい。例えば、ポンチ部２とのパンチ精度
を高いものとする場合は、図１（Ｅ）のベース部１を剥
離した後の母型３の表面に、再度凹凸形状に沿ったやや
厚めの電鋳を行えばよい。なお、上記実施例ではポンチ
部２の剥離後の導電性皮膜９は、母型３側に残っている
が、この導電性皮膜９をタングステンやニッケルとのＣ
ｏ合金やイオウのような光沢剤を含有させたニッケルの
ような高硬度の導電性金属材としたうえで、これを剥離
時にポンチ部２側に共存させれば、ポンチ部２の表面硬
度を高いものとして耐久性を向上させることができる。
くプレスダイセットのプレスホルダー１４に貼着セット
されるが、このポンチ部２と対向して両面プリント配線
板１０を支持するダイ１５は、硬質（ショアー硬度７０
〜８０°）のウレタンゴム製とすれば、プレスダイセッ
トの構成は簡単になる。また、両面プリント配線板１０
の裏面側の銅１３をも確実に突き破る必要のある場合
は、前記ポンチ部２と対応する孔を配置したダイプレー
トを用いればよい。例えば、ポンチ部２とのパンチ精度
を高いものとする場合は、図１（Ｅ）のベース部１を剥
離した後の母型３の表面に、再度凹凸形状に沿ったやや
厚めの電鋳を行えばよい。なお、上記実施例ではポンチ
部２の剥離後の導電性皮膜９は、母型３側に残っている
が、この導電性皮膜９をタングステンやニッケルとのＣ
ｏ合金やイオウのような光沢剤を含有させたニッケルの
ような高硬度の導電性金属材としたうえで、これを剥離
時にポンチ部２側に共存させれば、ポンチ部２の表面硬
度を高いものとして耐久性を向上させることができる。
【００１４】（第２実施例）本発明の第２実施例を図５
に基づき説明する。図５（Ａ）ないし（Ｇ）は微細孔抜
き用金型の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、
図５（Ａ）に示すように、ＳＵＳ製の母型３の表面にフ
ォトレジスト４を配する。次いで、図５（Ｂ）に示すよ
うにフォトレジスト４の表面に、所望パターンフィルム
５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパターンに
対応する断面弾頭形状の凸部６′を有するフォトレジス
ト膜７をパターンニング形成する（図５（Ｃ））。その
際、ポンチ部２の先端部の周縁２ａに相当する、凸部
６′の母型３と接するコーナ８は深くて当該箇所にまで
紫外線が充分に達しにくくて硬化しにくいため、当該コ
ーナ８にアールを付けることができる。
に基づき説明する。図５（Ａ）ないし（Ｇ）は微細孔抜
き用金型の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、
図５（Ａ）に示すように、ＳＵＳ製の母型３の表面にフ
ォトレジスト４を配する。次いで、図５（Ｂ）に示すよ
うにフォトレジスト４の表面に、所望パターンフィルム
５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパターンに
対応する断面弾頭形状の凸部６′を有するフォトレジス
ト膜７をパターンニング形成する（図５（Ｃ））。その
際、ポンチ部２の先端部の周縁２ａに相当する、凸部
６′の母型３と接するコーナ８は深くて当該箇所にまで
紫外線が充分に達しにくくて硬化しにくいため、当該コ
ーナ８にアールを付けることができる。
【００１５】次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴
中で、図５（Ｄ）に示すように母型３のフォトレジスト
膜７で覆われていない表面に、１次電着層１６を形成す
る。次いで、図５（Ｅ）に示すようにフォトレジスト膜
７を除去することにより１次電着層１６にポンチ部２を
成形するための凹部１７を形成する。次いで１次電着層
１６の凹部１７の内面を含む全表面に剥離処理を施す。
次いで、１次電着層１６の上に２次ニッケル電鋳を行っ
て、図５（Ｆ）に示すように凹部１７内にポンチ部２を
電着形成するとともに、１次電着層１６の表面にベース
部１をポンチ部２と一体に電着形成する。最後に、１次
電着層１６からベース部１をポンチ部２とともに剥離す
ることにより、図５（Ｇ）に示すごとき微細孔抜き用金
型を得ることができる。１次電着層１６は母型３から剥
離し、この１次電着層１６はポンチ部２と対応する凹部
１７を有するため、前述したように両面プリント配線板
１０の裏面側の銅１３をも確実に突き破る必要のある場
合において、前記ポンチ部２と対応する凹部を配置した
ダイプレートとして使用することができる。
中で、図５（Ｄ）に示すように母型３のフォトレジスト
膜７で覆われていない表面に、１次電着層１６を形成す
る。次いで、図５（Ｅ）に示すようにフォトレジスト膜
７を除去することにより１次電着層１６にポンチ部２を
成形するための凹部１７を形成する。次いで１次電着層
１６の凹部１７の内面を含む全表面に剥離処理を施す。
次いで、１次電着層１６の上に２次ニッケル電鋳を行っ
て、図５（Ｆ）に示すように凹部１７内にポンチ部２を
電着形成するとともに、１次電着層１６の表面にベース
部１をポンチ部２と一体に電着形成する。最後に、１次
電着層１６からベース部１をポンチ部２とともに剥離す
ることにより、図５（Ｇ）に示すごとき微細孔抜き用金
型を得ることができる。１次電着層１６は母型３から剥
離し、この１次電着層１６はポンチ部２と対応する凹部
１７を有するため、前述したように両面プリント配線板
１０の裏面側の銅１３をも確実に突き破る必要のある場
合において、前記ポンチ部２と対応する凹部を配置した
ダイプレートとして使用することができる。
【００１６】（第３実施例）本発明の第３実施例を図６
に基づき説明する。図６（Ａ）ないし（Ｇ）は微細孔抜
き用金型の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、
図６（Ａ）に示すように、ＳＵＳ製の母型３の表面にフ
ォトレジスト４を配する。次いで、図６（Ｂ）に示すよ
うにフォトレジスト４の表面に、所望パターンフィルム
５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパターンに
対応する断面弾頭形状の開口部６を有するフォトレジス
ト膜７を形成する（図６（Ｃ））。次いで、図６（Ｄ）
に示すように、母型３のフォトレジスト膜７で覆われて
いない表面をエッチング加工してポンチ部２を成形する
ための凹部１７を形成する。その際、エッチングにより
凹部１７の内底コーナにアールを容易に付けることがで
きる。
に基づき説明する。図６（Ａ）ないし（Ｇ）は微細孔抜
き用金型の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、
図６（Ａ）に示すように、ＳＵＳ製の母型３の表面にフ
ォトレジスト４を配する。次いで、図６（Ｂ）に示すよ
うにフォトレジスト４の表面に、所望パターンフィルム
５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパターンに
対応する断面弾頭形状の開口部６を有するフォトレジス
ト膜７を形成する（図６（Ｃ））。次いで、図６（Ｄ）
に示すように、母型３のフォトレジスト膜７で覆われて
いない表面をエッチング加工してポンチ部２を成形する
ための凹部１７を形成する。その際、エッチングにより
凹部１７の内底コーナにアールを容易に付けることがで
きる。
【００１７】次いで、図６（Ｅ）に示すようにフォトレ
ジスト膜７を除去し、母型３の凹部１７を含む全表面に
剥離処理を施す。次いで、通常のスルファミン酸ニッケ
ル浴中で、図６（Ｆ）に示すように母型３の表面にニッ
ケル電鋳を行って、凹部１７内にポンチ部２を電着形成
するとともに、母型３の表面にベース部１をポンチ部２
と一体に電着形成する。最後に、母型３からベース部１
をポンチ部２とともに剥離することにより、図６（Ｇ）
に示すごとき微細孔抜き用金型を得ることができる。母
型３はポンチ部２と対応する凹部１７を有するため、第
２実施例の場合と同様に両面プリント配線板１０の裏面
側の銅１３をも確実に突き破る必要のある場合におい
て、前記ポンチ部２と対応する凹部を配置したダイプレ
ートとして使用することができる。
ジスト膜７を除去し、母型３の凹部１７を含む全表面に
剥離処理を施す。次いで、通常のスルファミン酸ニッケ
ル浴中で、図６（Ｆ）に示すように母型３の表面にニッ
ケル電鋳を行って、凹部１７内にポンチ部２を電着形成
するとともに、母型３の表面にベース部１をポンチ部２
と一体に電着形成する。最後に、母型３からベース部１
をポンチ部２とともに剥離することにより、図６（Ｇ）
に示すごとき微細孔抜き用金型を得ることができる。母
型３はポンチ部２と対応する凹部１７を有するため、第
２実施例の場合と同様に両面プリント配線板１０の裏面
側の銅１３をも確実に突き破る必要のある場合におい
て、前記ポンチ部２と対応する凹部を配置したダイプレ
ートとして使用することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、微細孔を低加工コスト
であけることのできる微細孔抜き用金型を、電鋳により
精密なポンチ部２を簡単に得ることができる。
であけることのできる微細孔抜き用金型を、電鋳により
精密なポンチ部２を簡単に得ることができる。
【図１】第１実施例の微細孔抜き用金型の製造工程図で
ある。
ある。
【図２】第１実施例の微細孔抜き用金型の一部の拡大断
面図である。
面図である。
【図３】微細孔抜き用金型の使用例を示す一部の断面図
である。
である。
【図４】微細孔抜き用金型の使用例を示す全体の正面図
である。
である。
【図５】第２実施例の微細孔抜き用金型の製造工程図で
ある。
ある。
【図６】第３実施例の微細孔抜き用金型の製造工程図で
ある。
ある。
１ ベース部 ２ ポンチ部 ３ 母型 ４ フォトレジスト ５ パターンフィルム ６ 開口部 ６′ 凸部 ７ フォトレジスト膜 ９ 導電性皮膜 １６ １次電着層 １７ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｍ
Claims (3)
- 【請求項１】 ベース部１の片面にポンチ部２を一体に
突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、母型３の
表面にフォトレジスト４を配する工程と、 フォトレジスト４の表面に、パターンフィルム５を置い
て露光した後、現像してポンチ部成形用の開口部６を有
するフォトレジスト膜７を形成する工程と、 前記フォトレジスト膜７の表面および開口部６の内面
に、導電性皮膜９を形成する工程と、 前記導電性皮膜９の表面に電鋳して前記ベース部１およ
びポンチ部２を一体に電着形成する工程と、 前記母型３側からベース部１をポンチ部２ごと剥離する
工程とからなることを特徴とする微細孔抜き用金型の製
造方法。 - 【請求項２】 ベース部１の片面にポンチ部２を一体に
突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、母型３の
表面にフォトレジスト４を配する工程と、 フォトレジスト４の表面に、パターンフィルム５を置い
て露光した後、現像してポンチ部のパターンに対応する
凸部６′を有するフォトレジスト膜７を形成する工程
と、 前記母型３のフォトレジスト膜７で覆われていない表面
に１次電着層１６を形成する工程と、 前記フォトレジスト膜７を除去して１次電着層１６の表
面にポンチ部成形用の凹部１７を形成する工程と、 前記１次電着層１６の表面に剥離処理を施す工程と、 前記１次電着層１６の表面に２次電鋳して前記ベース部
１およびポンチ部２を一体に電着形成する工程と、 前記１次電着層１６からベース部１をポンチ部２ごと剥
離する工程とからなることを特徴とする微細孔抜き用金
型の製造方法。 - 【請求項３】 ベース部１の片面にポンチ部２を一体に
突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、母型３の
表面にフォトレジスト４を配する工程と、 フォトレジスト４の表面に、パターンフィルム５を置い
て露光した後、現像してポンチ部のパターンに対応する
開口部６を有するフォトレジスト膜７を形成する工程
と、 前記母型３のフォトレジスト膜７で覆われていない表面
をエッチング加工してポンチ部成形用の凹部１７を形成
する工程と、 前記フォトレジスト膜７を除去する工程と、 前記母型３の表面に剥離処理を施す工程と、 前記母型３の表面に電鋳して前記ベース部１およびポン
チ部２を一体に電着形成する工程と、 前記母型３からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工
程とからなることを特徴とする微細孔抜き用金型の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13748496A JP3783030B2 (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 微細孔抜き用金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13748496A JP3783030B2 (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 微細孔抜き用金型の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09295078A true JPH09295078A (ja) | 1997-11-18 |
| JP3783030B2 JP3783030B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=15199721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13748496A Expired - Fee Related JP3783030B2 (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 微細孔抜き用金型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3783030B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221228B1 (en) | 1997-12-03 | 2001-04-24 | Seiko Instruments Inc. | Part fabricating method and part fabricating apparatus |
| WO2006054701A1 (ja) * | 2004-11-22 | 2006-05-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 加工方法、加工装置およびその方法により製造された微細構造体 |
| JP2006142711A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 加工方法、加工装置およびその方法により製造された微細構造体 |
| CN104139113A (zh) * | 2014-07-11 | 2014-11-12 | 哈尔滨工业大学 | 箔板微型复合构件微冲压成形-连接装置及其连接方法 |
-
1996
- 1996-05-07 JP JP13748496A patent/JP3783030B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221228B1 (en) | 1997-12-03 | 2001-04-24 | Seiko Instruments Inc. | Part fabricating method and part fabricating apparatus |
| WO2006054701A1 (ja) * | 2004-11-22 | 2006-05-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 加工方法、加工装置およびその方法により製造された微細構造体 |
| JP2006142711A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 加工方法、加工装置およびその方法により製造された微細構造体 |
| JP4591053B2 (ja) * | 2004-11-22 | 2010-12-01 | 住友電気工業株式会社 | 加工方法および加工装置 |
| CN104139113A (zh) * | 2014-07-11 | 2014-11-12 | 哈尔滨工业大学 | 箔板微型复合构件微冲压成形-连接装置及其连接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3783030B2 (ja) | 2006-06-07 |
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