JPH09292207A - 膜厚検査装置 - Google Patents
膜厚検査装置Info
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- JPH09292207A JPH09292207A JP10543096A JP10543096A JPH09292207A JP H09292207 A JPH09292207 A JP H09292207A JP 10543096 A JP10543096 A JP 10543096A JP 10543096 A JP10543096 A JP 10543096A JP H09292207 A JPH09292207 A JP H09292207A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、広い面積の膜厚分布の情報を簡単に
得られる膜厚検査装置を提供する。 【解決手段】白色光源２１の光路中に挿入される干渉波
長の異なる第１乃至第３の干渉フィルタ２２３を順に切
り替え、これら干渉フィルタ２２３より取り出される単
色光をレジストなどを塗布した基板２７面に照射し、こ
の基板２７面の干渉像に応じた反射光量をＣＣＤカメラ
２９より取り込むとともに、画像処理装置３１により各
干渉フィルタ２２３に対応して色指定されたＲＧＢの各
カラー信号をＣＣＤカメラ２９より取り込んだ反射光量
に対応させて生成し、これらＲＧＢのカラー信号を表示
部３２にて重ね合わせて表示する。
得られる膜厚検査装置を提供する。 【解決手段】白色光源２１の光路中に挿入される干渉波
長の異なる第１乃至第３の干渉フィルタ２２３を順に切
り替え、これら干渉フィルタ２２３より取り出される単
色光をレジストなどを塗布した基板２７面に照射し、こ
の基板２７面の干渉像に応じた反射光量をＣＣＤカメラ
２９より取り込むとともに、画像処理装置３１により各
干渉フィルタ２２３に対応して色指定されたＲＧＢの各
カラー信号をＣＣＤカメラ２９より取り込んだ反射光量
に対応させて生成し、これらＲＧＢのカラー信号を表示
部３２にて重ね合わせて表示する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣウェハや液晶
パネルなどの製造プロセスにおいて基板面に塗布された
レジストなどの膜厚検査に用いられる膜厚検査装置に関
する。
パネルなどの製造プロセスにおいて基板面に塗布された
レジストなどの膜厚検査に用いられる膜厚検査装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、液晶パネルの製造プロセ
スにおいて、基板表面に塗布したレジストに膜厚のむら
などがあると、エッチング後にパターン線幅などに不良
を生じることが知られており、このため、これらレジス
トを塗布した基板について、エッチング前に膜厚検査を
行うようにしている。
スにおいて、基板表面に塗布したレジストに膜厚のむら
などがあると、エッチング後にパターン線幅などに不良
を生じることが知られており、このため、これらレジス
トを塗布した基板について、エッチング前に膜厚検査を
行うようにしている。
【０００３】しかして、従来の膜厚検査装置では、分光
測光を応用した光学式のものが主流であり、光学顕微鏡
に分光器を取り付け、標本面からの反射光の分光特性を
測定することで、レジストの膜厚を測定するようにして
いる。
測光を応用した光学式のものが主流であり、光学顕微鏡
に分光器を取り付け、標本面からの反射光の分光特性を
測定することで、レジストの膜厚を測定するようにして
いる。
【０００４】図７は、このような原理を採用した膜厚検
査装置の概略構成を示すもので、照明用光源１からの照
明光をハーフミラー２および対物レンズ３を通してレジ
ストを塗布した基板などの標本４面に照射し、この標本
４面からの反射光を対物レンズ３、ハーフミラー２より
プリズム５を通して接眼レンズ６に与えるとともに、さ
らに測光絞り７、２次光カットフィルター８を通して回
折格子９で分光しミラー１０を介してラインセンサ１１
に取り込み、標本４について、例えば図８に示すような
分光特性を得るようにしている。
査装置の概略構成を示すもので、照明用光源１からの照
明光をハーフミラー２および対物レンズ３を通してレジ
ストを塗布した基板などの標本４面に照射し、この標本
４面からの反射光を対物レンズ３、ハーフミラー２より
プリズム５を通して接眼レンズ６に与えるとともに、さ
らに測光絞り７、２次光カットフィルター８を通して回
折格子９で分光しミラー１０を介してラインセンサ１１
に取り込み、標本４について、例えば図８に示すような
分光特性を得るようにしている。
【０００５】そして、このような膜厚検査装置におい
て、標本４の膜厚ｄは、下式により算出される。 ｄ＝Ｎ／４・（λ1 ・λ2 ）／（ｎ（λ1 ）・λ2 −ｎ
（λ2 ）・λ1 ） ここで、λ1 、λ2 は、入射した光の波長、ｎ（λ1 ）
は、λ1 での屈折率、ｎ（λ2 ）は、λ2 での屈折率、
Ｎは、λ1 とλ2 の間に存在する極大、極小の数であ
る。
て、標本４の膜厚ｄは、下式により算出される。 ｄ＝Ｎ／４・（λ1 ・λ2 ）／（ｎ（λ1 ）・λ2 −ｎ
（λ2 ）・λ1 ） ここで、λ1 、λ2 は、入射した光の波長、ｎ（λ1 ）
は、λ1 での屈折率、ｎ（λ2 ）は、λ2 での屈折率、
Ｎは、λ1 とλ2 の間に存在する極大、極小の数であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
膜厚検査装置によると、標本４上での膜厚測定は、一回
に一つのポイントの測定しかできないため、広い面積を
有する標本４面について測定を行い膜厚分布を得ようと
すると多大の時間がかかり実用的でなくなるという問題
点があった。
膜厚検査装置によると、標本４上での膜厚測定は、一回
に一つのポイントの測定しかできないため、広い面積を
有する標本４面について測定を行い膜厚分布を得ようと
すると多大の時間がかかり実用的でなくなるという問題
点があった。
【０００７】このことは、近年、ＩＣウェハは、８イン
チから１２インチへと移行し、また、液晶パネルに用い
られるガラス基板についても３２０×４００ｍｍから５
５０×６５０ｍｍに移行する傾向とともに、ますます広
い面積の膜厚分布の情報も簡単に得られる膜厚検査装置
の出現が望まれている。本発明は、上記事情に鑑みてな
されたもので、広い面積の膜厚分布の情報を簡単に得ら
れる膜厚検査装置を提供することを目的とする。
チから１２インチへと移行し、また、液晶パネルに用い
られるガラス基板についても３２０×４００ｍｍから５
５０×６５０ｍｍに移行する傾向とともに、ますます広
い面積の膜厚分布の情報も簡単に得られる膜厚検査装置
の出現が望まれている。本発明は、上記事情に鑑みてな
されたもので、広い面積の膜厚分布の情報を簡単に得ら
れる膜厚検査装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
光源と、この光源から異なる単色光を取り出す複数の干
渉フィルタと、これら干渉フィルタより取り出された単
色光が照射される被検査対象面からの反射光量を取り込
むとともに、該反射光量より前記各干渉フィルタに対応
して色指定されたカラー信号を生成する信号処理手段
と、この信号処理手段より生成された前記各干渉フィル
タに対応するカラー信号より前記被検査対象面の膜厚分
布を表示する表示手段とにより構成している。
光源と、この光源から異なる単色光を取り出す複数の干
渉フィルタと、これら干渉フィルタより取り出された単
色光が照射される被検査対象面からの反射光量を取り込
むとともに、該反射光量より前記各干渉フィルタに対応
して色指定されたカラー信号を生成する信号処理手段
と、この信号処理手段より生成された前記各干渉フィル
タに対応するカラー信号より前記被検査対象面の膜厚分
布を表示する表示手段とにより構成している。
【０００９】請求項２記載の発明は、光源と、この光源
から異なる単色光を取り出す複数の干渉フィルタと、こ
れら干渉フィルタより取り出された単色光が照射される
被検査対象面からの反射光量を取り込むとともに、該反
射光量より前記各干渉フィルタごとのカラー信号を生成
する信号処理手段と、この信号処理手段より生成された
前記各干渉フィルタに対応するカラー信号より前記被検
査対象面の膜厚分布を表示する表示手段とにより構成し
ている。
から異なる単色光を取り出す複数の干渉フィルタと、こ
れら干渉フィルタより取り出された単色光が照射される
被検査対象面からの反射光量を取り込むとともに、該反
射光量より前記各干渉フィルタごとのカラー信号を生成
する信号処理手段と、この信号処理手段より生成された
前記各干渉フィルタに対応するカラー信号より前記被検
査対象面の膜厚分布を表示する表示手段とにより構成し
ている。
【００１０】この結果、本発明によれば、被検査対象面
に形成されるコーティング膜やレジスト膜などの膜厚分
布の疑似カラー表示を、被検査対象面の全体について簡
単に得られ、この表示の内容から膜厚状態を一見して観
察することができる。
に形成されるコーティング膜やレジスト膜などの膜厚分
布の疑似カラー表示を、被検査対象面の全体について簡
単に得られ、この表示の内容から膜厚状態を一見して観
察することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。 （第１の実施の形態）図１は、第１の実施の形態の膜厚
検査装置の概略構成を示している。図において、２１は
白色光源で、この白色光源２１には、干渉光源としてハ
ロゲンランプなどを用いている。
に従い説明する。 （第１の実施の形態）図１は、第１の実施の形態の膜厚
検査装置の概略構成を示している。図において、２１は
白色光源で、この白色光源２１には、干渉光源としてハ
ロゲンランプなどを用いている。
【００１２】そして、この白色光源２１の前面に、フィ
ルタ回転ユニット２２を配置している。このフィルタ回
転ユニット２２は、回転円板２２１の周縁部に沿って複
数の穴部２２２を設け、これら穴部２２２に干渉フィル
ター２２３を設けている。そして、回転円板２２１の回
転操作により所望の干渉フィルター２２３を光源２１の
光路上に選択的に位置させることで、各干渉フィルター
２２３に応じた複数の単色光を取り出し可能にしてい
る。
ルタ回転ユニット２２を配置している。このフィルタ回
転ユニット２２は、回転円板２２１の周縁部に沿って複
数の穴部２２２を設け、これら穴部２２２に干渉フィル
ター２２３を設けている。そして、回転円板２２１の回
転操作により所望の干渉フィルター２２３を光源２１の
光路上に選択的に位置させることで、各干渉フィルター
２２３に応じた複数の単色光を取り出し可能にしてい
る。
【００１３】この場合、白色光源２１の光路上に位置さ
せる干渉フィルター２２３は、干渉波長が５００〜７０
０ｎｍの中から最適なものを選択するようになるが、基
板に塗布された膜厚が、所定の基準膜厚を中心に変動す
るような場合は、その膜厚が最も感度よく検出される干
渉波長のものを選択するようになる。また、事前に被検
査対象が定まらない場合は、干渉波長を５００ｎｍから
３０ｎｍずつ、半値幅（光を通すバンド幅）が１０ｎｍ
の干渉フィルタを１０個用い、この中からコントラスト
の最も良くなるものを選択的に使用するようにする。
せる干渉フィルター２２３は、干渉波長が５００〜７０
０ｎｍの中から最適なものを選択するようになるが、基
板に塗布された膜厚が、所定の基準膜厚を中心に変動す
るような場合は、その膜厚が最も感度よく検出される干
渉波長のものを選択するようになる。また、事前に被検
査対象が定まらない場合は、干渉波長を５００ｎｍから
３０ｎｍずつ、半値幅（光を通すバンド幅）が１０ｎｍ
の干渉フィルタを１０個用い、この中からコントラスト
の最も良くなるものを選択的に使用するようにする。
【００１４】このようなフィルタ回転ユニット２２を通
した光を、光ファイバ２３を介してフロスト２４に与え
る。このフロスト２４は、光ファイバ２３からの光を拡
散光に変換するものである。
した光を、光ファイバ２３を介してフロスト２４に与え
る。このフロスト２４は、光ファイバ２３からの光を拡
散光に変換するものである。
【００１５】そして、このフロスト２４からの拡散光を
ハーフミラー２５で反射してコリメートレンズ２６に導
き、ここで、平行光に変換して、被検査対象であるレジ
ストなどを塗布した基板２７面を均一な光として一括照
射するようにしている。
ハーフミラー２５で反射してコリメートレンズ２６に導
き、ここで、平行光に変換して、被検査対象であるレジ
ストなどを塗布した基板２７面を均一な光として一括照
射するようにしている。
【００１６】この場合、基板２７上に照射された光は、
基板表面に塗布された薄膜の上面と下面で反射し、膜厚
に依存した干渉像を形成する。この干渉像は、コリメー
トレンズ２６、ハーフミラー２５を通し、さらにズーム
レンズ２８を通してＣＣＤカメラ２９に結像するように
している。このＣＣＤカメラ２９には、解像度の優れた
モノクロカメラが用いられている。
基板表面に塗布された薄膜の上面と下面で反射し、膜厚
に依存した干渉像を形成する。この干渉像は、コリメー
トレンズ２６、ハーフミラー２５を通し、さらにズーム
レンズ２８を通してＣＣＤカメラ２９に結像するように
している。このＣＣＤカメラ２９には、解像度の優れた
モノクロカメラが用いられている。
【００１７】ＣＣＤカメラ２９には、カメラコントロー
ラ３０を接続し、さらに、カメラコントローラ３０に画
像処理装置３１を接続している。画像処理装置３１は、
干渉フィルタ２２３ごとにＣＣＤカメラ２９に結像され
る各干渉画像を蓄積するとともに、膜厚の分光特性を求
め、さらに、この分光特性から膜厚に応じたＲＧＢのカ
ラー信号生成して出力するようにしている。
ラ３０を接続し、さらに、カメラコントローラ３０に画
像処理装置３１を接続している。画像処理装置３１は、
干渉フィルタ２２３ごとにＣＣＤカメラ２９に結像され
る各干渉画像を蓄積するとともに、膜厚の分光特性を求
め、さらに、この分光特性から膜厚に応じたＲＧＢのカ
ラー信号生成して出力するようにしている。
【００１８】そして、この画像処理装置３１からのカラ
ー信号を表示部３２に与え、基板２７面の膜厚に応じた
疑似カラー映像を表示するようにしている。なお、３３
は、パソコン３３で、画像処理装置３１からの画像信号
を取り込むとともに、所定の処理を行うもので、この処
理結果をモニタ３４に表示するようにもしている。
ー信号を表示部３２に与え、基板２７面の膜厚に応じた
疑似カラー映像を表示するようにしている。なお、３３
は、パソコン３３で、画像処理装置３１からの画像信号
を取り込むとともに、所定の処理を行うもので、この処
理結果をモニタ３４に表示するようにもしている。
【００１９】図２は、画像処理装置３１の概略構成を示
している。画像処理装置３１は、画像バス３１１にＡＤ
変換器３１２、画像メモリ３１３、プロセッサユニット
３１４、ＣＰＵユニット３１５、画像メモリ群３１６、
Ｒ画像メモリ３１７、Ｇ画像メモリ３１８、Ｂ画像メモ
リ３１９を接続し、これらＲ画像メモリ３１７、Ｇ画像
メモリ３１８、Ｂ画像メモリ３１９にそれぞれＤＡ変換
器３２０、３２１、３２２を接続している。
している。画像処理装置３１は、画像バス３１１にＡＤ
変換器３１２、画像メモリ３１３、プロセッサユニット
３１４、ＣＰＵユニット３１５、画像メモリ群３１６、
Ｒ画像メモリ３１７、Ｇ画像メモリ３１８、Ｂ画像メモ
リ３１９を接続し、これらＲ画像メモリ３１７、Ｇ画像
メモリ３１８、Ｂ画像メモリ３１９にそれぞれＤＡ変換
器３２０、３２１、３２２を接続している。
【００２０】ここで、ＡＤ変換器３１２は、ＣＣＤカメ
ラ２９から入力される画像信号を８ビット（２５６階
調）のデジタル信号に変換するものである。画像メモリ
３１３は、ＡＤ変換器３１２でデジタル化された画像信
号を記憶するための汎用の画像メモリである。ＣＰＵユ
ニット３１５は、外部制御信号（コマンド）に応じて疑
似カラー信号を生成するための画像処理を行うものであ
る。プロセッサユニット３１４は、ＣＰＵユニット３１
５に送られた外部制御信号（コマンド）により階調圧
縮、二値化、ヒストグラムなどの画像処理を行うもので
ある。画像メモリ群３１６は、画像バス３１１を介して
画像データの入替えが可能であり、ＣＰＵユニット３１
５に外部制御信号（コマンド）を与えることによりデー
タ転送を行うものである。Ｒ画像メモリ３１７、Ｇ画像
メモリ３１８、Ｂ画像メモリ３１９は、疑似カラー化さ
れたＲＧＢの画像信号を各別に記憶するもので、これら
Ｒ画像メモリ３１７、Ｇ画像メモリ３１８、Ｂ画像メモ
リ３１９に記憶された画像信号を、ＤＡ変換器３２０、
３２１、３２２を介してアナログ信号に変換し、ＲＧＢ
カラー映像信号として出力するようにしている。
ラ２９から入力される画像信号を８ビット（２５６階
調）のデジタル信号に変換するものである。画像メモリ
３１３は、ＡＤ変換器３１２でデジタル化された画像信
号を記憶するための汎用の画像メモリである。ＣＰＵユ
ニット３１５は、外部制御信号（コマンド）に応じて疑
似カラー信号を生成するための画像処理を行うものであ
る。プロセッサユニット３１４は、ＣＰＵユニット３１
５に送られた外部制御信号（コマンド）により階調圧
縮、二値化、ヒストグラムなどの画像処理を行うもので
ある。画像メモリ群３１６は、画像バス３１１を介して
画像データの入替えが可能であり、ＣＰＵユニット３１
５に外部制御信号（コマンド）を与えることによりデー
タ転送を行うものである。Ｒ画像メモリ３１７、Ｇ画像
メモリ３１８、Ｂ画像メモリ３１９は、疑似カラー化さ
れたＲＧＢの画像信号を各別に記憶するもので、これら
Ｒ画像メモリ３１７、Ｇ画像メモリ３１８、Ｂ画像メモ
リ３１９に記憶された画像信号を、ＤＡ変換器３２０、
３２１、３２２を介してアナログ信号に変換し、ＲＧＢ
カラー映像信号として出力するようにしている。
【００２１】次に、このように構成した実施の形態の動
作を説明する。いま、白色光源２１より照明光が出射さ
れると、この照明光は、フィルタ回転ユニット２２で選
択された第１の干渉フィルター２２３を通して単色光と
して取り出され、光ファイバ２３を介してフロスト２４
に導かれ、コリメートレンズ２６により平行光に変換さ
れて、被検査対象であるレジストなどを塗布した基板２
７面に均一光として一括照射される。
作を説明する。いま、白色光源２１より照明光が出射さ
れると、この照明光は、フィルタ回転ユニット２２で選
択された第１の干渉フィルター２２３を通して単色光と
して取り出され、光ファイバ２３を介してフロスト２４
に導かれ、コリメートレンズ２６により平行光に変換さ
れて、被検査対象であるレジストなどを塗布した基板２
７面に均一光として一括照射される。
【００２２】そして、この照明光により、基板２７表面
に膜厚に依存した干渉像が形成されると、この干渉像
は、コリメートレンズ２６、ハーフミラー２５を通し、
さらにズームレンズ２８を通してＣＣＤカメラ２９に結
像され、このＣＣＤカメラ２９からの画像信号が画像処
理装置３１に取り込まれる。
に膜厚に依存した干渉像が形成されると、この干渉像
は、コリメートレンズ２６、ハーフミラー２５を通し、
さらにズームレンズ２８を通してＣＣＤカメラ２９に結
像され、このＣＣＤカメラ２９からの画像信号が画像処
理装置３１に取り込まれる。
【００２３】同様にして、フィルタ回転ユニット２２で
干渉波長の異なる第２および第３の干渉フィルター２２
３に切り替えられ、これら第２および第３の干渉フィル
ター２２３を通した単色光による干渉像がＣＣＤカメラ
２９に結像され、これら画像信号も画像処理装置３１に
取り込まれる。
干渉波長の異なる第２および第３の干渉フィルター２２
３に切り替えられ、これら第２および第３の干渉フィル
ター２２３を通した単色光による干渉像がＣＣＤカメラ
２９に結像され、これら画像信号も画像処理装置３１に
取り込まれる。
【００２４】これらＣＣＤカメラ２９からの画像信号
は、画像処理装置３１のＡＤ変換器３１２により８ビッ
ト（２５６階調）のデジタル信号に変換されて、画像メ
モリ３１３に一旦蓄積され、その後、外部制御信号（コ
マンド）に応じたＣＰＵユニット３１５による画像処理
により干渉像から膜厚に対応する分光特性が求められ、
さらに、分光特性から膜厚に応じたカラー信号が生成さ
れる。
は、画像処理装置３１のＡＤ変換器３１２により８ビッ
ト（２５６階調）のデジタル信号に変換されて、画像メ
モリ３１３に一旦蓄積され、その後、外部制御信号（コ
マンド）に応じたＣＰＵユニット３１５による画像処理
により干渉像から膜厚に対応する分光特性が求められ、
さらに、分光特性から膜厚に応じたカラー信号が生成さ
れる。
【００２５】この場合、例えば、図３（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）に示すような膜厚サンプルＡ、Ｂ、Ｃに対する分
光特性が与えられ、これら分光特性から、第１乃至第３
の干渉フィルタ２２３として、５００ｎｍ、６００ｎ
ｍ、７００ｎｍの各干渉波長のものを順に切り替えて使
用したとすると、各膜厚サンプルＡ、Ｂ、Ｃに対する干
渉像の反射光量から、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示
すようなＲＧＢのカラー信号が生成され、それぞれＲ画
像メモリ３１７、Ｇ画像メモリ３１８、Ｂ画像メモリ３
１９に記憶されるようになる。
（ｃ）に示すような膜厚サンプルＡ、Ｂ、Ｃに対する分
光特性が与えられ、これら分光特性から、第１乃至第３
の干渉フィルタ２２３として、５００ｎｍ、６００ｎ
ｍ、７００ｎｍの各干渉波長のものを順に切り替えて使
用したとすると、各膜厚サンプルＡ、Ｂ、Ｃに対する干
渉像の反射光量から、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示
すようなＲＧＢのカラー信号が生成され、それぞれＲ画
像メモリ３１７、Ｇ画像メモリ３１８、Ｂ画像メモリ３
１９に記憶されるようになる。
【００２６】つまり、いま、図３（ａ）に示す膜厚サン
プルＡに対して、５００ｎｍの干渉フィルタ２２３を通
った単色光より得られた反射光量をＢ（ブルー）で表示
し、６００ｎｍの干渉フィルタ２２３を通った単色光よ
り得られた反射光量をＧ（グリン）で表示し、７００ｎ
ｍの干渉フィルタ２２３を通った単色光より得られた反
射光量をＲ（レッド）で表示するものとすると、図４
（ａ）に示すようなＲＧＢのカラー信号が生成され、同
様に、図３（ｂ）に示す膜厚サンプルＢに対して、５０
０ｎｍ、６００ｎｍ、７００ｎｍの各干渉フィルタ２２
３を通った単色光より得られた反射光量をそれぞれＢ
（ブルー）、Ｇ（グリン）、Ｒ（レッド）で表示するも
のとすると、図４（ｂ）に示すＲＧＢのカラー信号が生
成され、さらに、図３（ｃ）に示す膜厚サンプルＣに対
して、５００ｎｍ、６００ｎｍ、７００ｎｍの各干渉フ
ィルタ２２３を通った単色光より得られた反射光量をそ
れぞれＢ（ブルー）、Ｇ（グリン）、Ｒ（レッド）で表
示するものとすると、図４（ｃ）に示すＲＧＢのカラー
信号が生成される。
プルＡに対して、５００ｎｍの干渉フィルタ２２３を通
った単色光より得られた反射光量をＢ（ブルー）で表示
し、６００ｎｍの干渉フィルタ２２３を通った単色光よ
り得られた反射光量をＧ（グリン）で表示し、７００ｎ
ｍの干渉フィルタ２２３を通った単色光より得られた反
射光量をＲ（レッド）で表示するものとすると、図４
（ａ）に示すようなＲＧＢのカラー信号が生成され、同
様に、図３（ｂ）に示す膜厚サンプルＢに対して、５０
０ｎｍ、６００ｎｍ、７００ｎｍの各干渉フィルタ２２
３を通った単色光より得られた反射光量をそれぞれＢ
（ブルー）、Ｇ（グリン）、Ｒ（レッド）で表示するも
のとすると、図４（ｂ）に示すＲＧＢのカラー信号が生
成され、さらに、図３（ｃ）に示す膜厚サンプルＣに対
して、５００ｎｍ、６００ｎｍ、７００ｎｍの各干渉フ
ィルタ２２３を通った単色光より得られた反射光量をそ
れぞれＢ（ブルー）、Ｇ（グリン）、Ｒ（レッド）で表
示するものとすると、図４（ｃ）に示すＲＧＢのカラー
信号が生成される。
【００２７】そして、これら図４（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）に示す各ＲＧＢのカラー信号は、Ｒ画像メモリ３
１７、Ｇ画像メモリ３１８、Ｂ画像メモリ３１９より読
み出されＤＡ変換器３２０、３２１、３２２を介してア
ナログ信号に変換され、ＲＧＢカラー映像信号として、
表示部３２に送られ、ここで重ね合わされることで、表
示部３２に、膜厚分布として疑似カラー表示されること
になる。
（ｃ）に示す各ＲＧＢのカラー信号は、Ｒ画像メモリ３
１７、Ｇ画像メモリ３１８、Ｂ画像メモリ３１９より読
み出されＤＡ変換器３２０、３２１、３２２を介してア
ナログ信号に変換され、ＲＧＢカラー映像信号として、
表示部３２に送られ、ここで重ね合わされることで、表
示部３２に、膜厚分布として疑似カラー表示されること
になる。
【００２８】図５は、このようにして得られた膜厚分布
の表示例を示すもので、この場合、図４（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に示す各ＲＧＢのカラー信号の重ね合わ
せにより膜厚サンプルＡ部分は、濃い紫、膜厚サンプル
Ｂ部分は、薄い紫、膜厚サンプルＣ部分は、黄緑で表示
され、さらに膜厚Ａと膜厚Ｂの間に位置する膜厚部分
は、膜厚Ａと膜厚Ｂの中間色で表示される。
の表示例を示すもので、この場合、図４（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に示す各ＲＧＢのカラー信号の重ね合わ
せにより膜厚サンプルＡ部分は、濃い紫、膜厚サンプル
Ｂ部分は、薄い紫、膜厚サンプルＣ部分は、黄緑で表示
され、さらに膜厚Ａと膜厚Ｂの間に位置する膜厚部分
は、膜厚Ａと膜厚Ｂの中間色で表示される。
【００２９】なお、このような膜厚分布を表示する表示
部３２の表示画面に、膜厚に対応した色見本３２０１を
表示するようにすれば、表示部３２の表示画面上の膜厚
分布をさらに見易いものにできる。
部３２の表示画面に、膜厚に対応した色見本３２０１を
表示するようにすれば、表示部３２の表示画面上の膜厚
分布をさらに見易いものにできる。
【００３０】従って、このようにすれば白色光源２１の
光路中に挿入される干渉波長の異なる第１乃至第３の干
渉フィルタ２２３を順に切り替え、これら干渉フィルタ
２２３より取り出される単色光をレジストなどを塗布し
た基板２７面に照射し、この基板２７面の干渉像に応じ
た反射光量をＣＣＤカメラ２９より取り込むとともに、
画像処理装置３１により各干渉フィルタ２２３に対応し
て色指定されたＲＧＢの各カラー信号をＣＣＤカメラ２
９より取り込んだ反射光量に対応させて生成し、これら
ＲＧＢのカラー信号を表示部３２にて重ね合わせて表示
することで、基板２７面の膜厚分布を疑似カラー表示す
るようにしている。これにより、基板２７面に形成され
るコーティング膜やレジスト膜などの膜厚分布の疑似カ
ラー表示を、基板２７全体について簡単に得られ、この
表示の内容から膜厚状態を一見して観察することができ
るので、ＩＣ用の大型ウェハや液晶パネルなどの製造プ
ロセスにおける膜厚管理が簡単になり、製品の歩止まり
を一段と向上させることができる。また、従来の分光測
光を応用した光学式の膜厚検査装置と比べて、構成が簡
単にできるので、価格的にも安価にできる。 （第２の実施の形態）第１の実施の形態では、干渉波長
の異なる３個の干渉フィルタ２２３を通った単色光より
得られた反射光量に応じた画像を、それぞれＲ、Ｇ、Ｂ
で表示し、これら画像を重ね合わせることで、疑似カラ
ー表示を得るようにしたが、この第２の実施の形態で
は、干渉波長の異なるｎ個（ここでは４個）の干渉フィ
ルタを用い、これら干渉フィルタごとに、それぞれカラ
ー画像を表示することで、疑似カラー表示画像を得るよ
うにしている。
光路中に挿入される干渉波長の異なる第１乃至第３の干
渉フィルタ２２３を順に切り替え、これら干渉フィルタ
２２３より取り出される単色光をレジストなどを塗布し
た基板２７面に照射し、この基板２７面の干渉像に応じ
た反射光量をＣＣＤカメラ２９より取り込むとともに、
画像処理装置３１により各干渉フィルタ２２３に対応し
て色指定されたＲＧＢの各カラー信号をＣＣＤカメラ２
９より取り込んだ反射光量に対応させて生成し、これら
ＲＧＢのカラー信号を表示部３２にて重ね合わせて表示
することで、基板２７面の膜厚分布を疑似カラー表示す
るようにしている。これにより、基板２７面に形成され
るコーティング膜やレジスト膜などの膜厚分布の疑似カ
ラー表示を、基板２７全体について簡単に得られ、この
表示の内容から膜厚状態を一見して観察することができ
るので、ＩＣ用の大型ウェハや液晶パネルなどの製造プ
ロセスにおける膜厚管理が簡単になり、製品の歩止まり
を一段と向上させることができる。また、従来の分光測
光を応用した光学式の膜厚検査装置と比べて、構成が簡
単にできるので、価格的にも安価にできる。 （第２の実施の形態）第１の実施の形態では、干渉波長
の異なる３個の干渉フィルタ２２３を通った単色光より
得られた反射光量に応じた画像を、それぞれＲ、Ｇ、Ｂ
で表示し、これら画像を重ね合わせることで、疑似カラ
ー表示を得るようにしたが、この第２の実施の形態で
は、干渉波長の異なるｎ個（ここでは４個）の干渉フィ
ルタを用い、これら干渉フィルタごとに、それぞれカラ
ー画像を表示することで、疑似カラー表示画像を得るよ
うにしている。
【００３１】かかる第２の実施の形態では、上述した図
１を援用するものとする。そして、この場合の画像処理
装置３１は、第１の干渉フィルタを通った単色光より得
られた反射光量からＲＧＢのカラー信号を生成し、同様
にして第２から第４の干渉フィルタを通った単色光より
得られた反射光量からもＲＧＢのカラー信号を生成し、
これらＲＧＢのカラー信号を表示部３２の同一表示画面
上に表示するようにしている。
１を援用するものとする。そして、この場合の画像処理
装置３１は、第１の干渉フィルタを通った単色光より得
られた反射光量からＲＧＢのカラー信号を生成し、同様
にして第２から第４の干渉フィルタを通った単色光より
得られた反射光量からもＲＧＢのカラー信号を生成し、
これらＲＧＢのカラー信号を表示部３２の同一表示画面
上に表示するようにしている。
【００３２】つまり、図６に示すように第１の干渉フィ
ルタを通った単色光より得られた干渉像をＲＧＢのカラ
ー信号からなるＡカラーで表示し、第２の干渉フィルタ
を通った単色光より得られた干渉像をＲＧＢのカラー信
号からなるＢカラーで表示し、さらに第２、第３の干渉
フィルタを通った単色光より得られた干渉像をＲＧＢの
カラー信号からなるＣ、Ｄカラーで表示することによ
り、表示部３２上に一画面分の膜厚分布疑似カラー表示
画像を得られることになる。このようにすれば、さらに
微妙に異なる膜厚についても精度よく表示することがで
きる。
ルタを通った単色光より得られた干渉像をＲＧＢのカラ
ー信号からなるＡカラーで表示し、第２の干渉フィルタ
を通った単色光より得られた干渉像をＲＧＢのカラー信
号からなるＢカラーで表示し、さらに第２、第３の干渉
フィルタを通った単色光より得られた干渉像をＲＧＢの
カラー信号からなるＣ、Ｄカラーで表示することによ
り、表示部３２上に一画面分の膜厚分布疑似カラー表示
画像を得られることになる。このようにすれば、さらに
微妙に異なる膜厚についても精度よく表示することがで
きる。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、被
検査対象面に形成されるコーティング膜やレジスト膜な
どの膜厚分布の疑似カラー表示を、被検査対象面の全体
について簡単に得られ、この表示の内容から膜厚状態を
一見して観察できるようになるので、ＩＣ用の大型ウェ
ハや液晶パネルなどの製造プロセスにおける膜厚管理が
簡単になり、製品の歩止まりを一段と向上させることが
できる。また、従来の分光測光を応用した光学式の膜厚
検査装置と比べて、構成が簡単にできるので、価格的に
も安価にできる。
検査対象面に形成されるコーティング膜やレジスト膜な
どの膜厚分布の疑似カラー表示を、被検査対象面の全体
について簡単に得られ、この表示の内容から膜厚状態を
一見して観察できるようになるので、ＩＣ用の大型ウェ
ハや液晶パネルなどの製造プロセスにおける膜厚管理が
簡単になり、製品の歩止まりを一段と向上させることが
できる。また、従来の分光測光を応用した光学式の膜厚
検査装置と比べて、構成が簡単にできるので、価格的に
も安価にできる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の概略構成を示す
図。
図。
【図２】第１の実施の形態で用いられる画像処理装置の
概略構成を示す図。
概略構成を示す図。
【図３】第１の実施の形態を説明するための膜厚サンプ
ルの分光特性を示す図。
ルの分光特性を示す図。
【図４】第１の実施の形態を説明するためのＲＧＢカラ
ー信号の生成状態を示す図。
ー信号の生成状態を示す図。
【図５】第１の実施の形態での膜厚分布の表示例を示す
図。
図。
【図６】本発明の第２の実施の形態での膜厚分布の表示
例を示す図。
例を示す図。
【図７】従来の膜厚検査装置の概略構成を示す図。
【図８】同膜厚検査装置による分光特性を示す図。
２１…白色光源、 ２２…フィルタ回転ユニット、 ２２１…回転円板、 ２２２…穴部、 ２２３…干渉フィルター、 ２３…光ファイバ、 ２４…フロスト、 ２５…ハーフミラー、 ２６…コリメートレンズ、 ２７…基板、 ２８…ズームレンズ、 ２９…ＣＣＤカメラ、 ３０…カメラコントローラ、 ３１…画像処理装置、 ３１１…画像バス、 ３１２…ＡＤ変換器、 ３１３…画像メモリ、 ３１４…プロセッサユニット、 ３１５…ＣＰＵユニット、 ３１６…画像メモリ群、 ３１７…Ｒ画像メモリ、 ３１８…Ｇ画像メモリ、 ３１９…Ｂ画像メモリ、 ３２０、３２１、３２２…ＤＡ変換器、 ３２…表示部、 ３２０１…色見本、 ３３…パソコン、 ３４…モニタ。
Claims (2)
- 【請求項１】 光源と、この光源から異なる単色光を取
り出す複数の干渉フィルタと、 これら干渉フィルタより取り出された単色光が照射され
る被検査対象面からの反射光量を取り込むとともに、該
反射光量より前記各干渉フィルタに対応して色指定され
たカラー信号を生成する信号処理手段と、 この信号処理手段より生成された前記各干渉フィルタに
対応するカラー信号より前記被検査対象面の膜厚分布を
表示する表示手段とを具備したことを特徴とする膜厚検
査装置。 - 【請求項２】 光源と、この光源から異なる単色光を取
り出す複数の干渉フィルタと、 これら干渉フィルタより取り出された単色光が照射され
る被検査対象面からの反射光量を取り込むとともに、該
反射光量より前記各干渉フィルタごとのカラー信号を生
成する信号処理手段と、 この信号処理手段より生成された前記各干渉フィルタに
対応するカラー信号より前記被検査対象面の膜厚分布を
表示する表示手段とを具備したことを特徴とする膜厚検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10543096A JP3657345B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 膜厚検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10543096A JP3657345B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 膜厚検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09292207A true JPH09292207A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3657345B2 JP3657345B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=14407388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10543096A Expired - Fee Related JP3657345B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 膜厚検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3657345B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11351830A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布材料の膜厚ムラ検査方法 |
| EP1107012A1 (en) * | 1999-11-30 | 2001-06-13 | Nidek Co., Ltd. | Visual inspection apparatus |
| WO2002023619A3 (de) * | 2000-09-13 | 2002-12-27 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und vorrichtung zur erfassung von auf einem wafer aufgebrachten schichten |
| US6654129B1 (en) | 1999-03-02 | 2003-11-25 | International Business Machines Corporation | Film thickness testing apparatus and method |
| WO2010110535A3 (ko) * | 2009-03-23 | 2010-12-09 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 반사도분포곡선의 모델링방법 및 이를 이용하는 두께 측정방법, 두께 측정 반사계 |
| JP2012009514A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Shimadzu Corp | プラズマｃｖｄ成膜装置 |
| CN106767390A (zh) * | 2016-12-10 | 2017-05-31 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 干涉仪光学系统 |
| CN111512146A (zh) * | 2018-07-25 | 2020-08-07 | 株式会社栗原工业 | 光源装置 |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10543096A patent/JP3657345B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11351830A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布材料の膜厚ムラ検査方法 |
| US6654129B1 (en) | 1999-03-02 | 2003-11-25 | International Business Machines Corporation | Film thickness testing apparatus and method |
| EP1107012A1 (en) * | 1999-11-30 | 2001-06-13 | Nidek Co., Ltd. | Visual inspection apparatus |
| WO2002023619A3 (de) * | 2000-09-13 | 2002-12-27 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und vorrichtung zur erfassung von auf einem wafer aufgebrachten schichten |
| WO2010110535A3 (ko) * | 2009-03-23 | 2010-12-09 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 반사도분포곡선의 모델링방법 및 이를 이용하는 두께 측정방법, 두께 측정 반사계 |
| JP2012009514A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Shimadzu Corp | プラズマｃｖｄ成膜装置 |
| CN106767390A (zh) * | 2016-12-10 | 2017-05-31 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 干涉仪光学系统 |
| CN111512146A (zh) * | 2018-07-25 | 2020-08-07 | 株式会社栗原工业 | 光源装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3657345B2 (ja) | 2005-06-08 |
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