JPH09286975A5 - - Google Patents
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- JPH09286975A5 JPH09286975A5 JP1996250539A JP25053996A JPH09286975A5 JP H09286975 A5 JPH09286975 A5 JP H09286975A5 JP 1996250539 A JP1996250539 A JP 1996250539A JP 25053996 A JP25053996 A JP 25053996A JP H09286975 A5 JPH09286975 A5 JP H09286975A5
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- polishing
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25053996A JP3825844B2 (ja) | 1996-02-19 | 1996-09-20 | 精密研磨用組成物、Al合金基板上に成膜された無電解NiPメッキ膜の研磨方法、無電解NiPメッキ膜を有するAl合金基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-53687 | 1996-02-19 | ||
| JP5368796 | 1996-02-19 | ||
| JP25053996A JP3825844B2 (ja) | 1996-02-19 | 1996-09-20 | 精密研磨用組成物、Al合金基板上に成膜された無電解NiPメッキ膜の研磨方法、無電解NiPメッキ膜を有するAl合金基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09286975A JPH09286975A (ja) | 1997-11-04 |
| JPH09286975A5 true JPH09286975A5 (enExample) | 2004-10-07 |
| JP3825844B2 JP3825844B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=26394402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25053996A Expired - Fee Related JP3825844B2 (ja) | 1996-02-19 | 1996-09-20 | 精密研磨用組成物、Al合金基板上に成膜された無電解NiPメッキ膜の研磨方法、無電解NiPメッキ膜を有するAl合金基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3825844B2 (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4114018B2 (ja) * | 1996-11-14 | 2008-07-09 | 日産化学工業株式会社 | アルミニウムディスクの研磨用組成物及びその研磨用組成物を用いる研磨方法 |
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| JP5570685B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2014-08-13 | 花王株式会社 | ハードディスク基板用研磨液組成物 |
| JP5031446B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2012-09-19 | 花王株式会社 | ハードディスク基板用研磨液組成物 |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP25053996A patent/JP3825844B2/ja not_active Expired - Fee Related
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