JPH09282959A - 絶縁スペーサ - Google Patents

絶縁スペーサ

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JPH09282959A
JPH09282959A JP8912496A JP8912496A JPH09282959A JP H09282959 A JPH09282959 A JP H09282959A JP 8912496 A JP8912496 A JP 8912496A JP 8912496 A JP8912496 A JP 8912496A JP H09282959 A JPH09282959 A JP H09282959A
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JP
Japan
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metal insert
electric field
insulating spacer
insulator
field relaxation
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Pending
Application number
JP8912496A
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English (en)
Inventor
Hironori Sekiya
洋紀 関谷
Yoshikazu Jinno
美和 神野
Toshio Shimizu
敏夫 清水
Masaru Miyagawa
勝 宮川
Mitsuru Oyamada
満 小山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂に発生する内部応力を緩和し、内部応力
によるクラックや剥離の発生を防ぐ絶縁スペーサを提供
する。 【解決手段】 絶縁スペーサ1の金属インサート2に設
けられた電界緩和用の段部4の角度を、絶縁スペーサの
中心軸に対して25℃〜35℃とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁スペーサに関
する。
【0002】
【従来の技術】この種の金属インサートを有し絶縁物で
モールドされた絶縁スペーサは、例えばスイッチギヤに
用いられている。ここで、代表的なスイッチギヤについ
て説明する。すなわち、外周を金属で気密に囲まれた箱
体の内部は、隔壁で遮断器室と母線室に仕切られる。ガ
ス絶縁開閉装置であれば、各室には例えば六フッ化硫黄
ガスが封入される。
【0003】このうち、遮断器室の内部には遮断器が収
容され、隔壁に設けられた貫通穴には絶縁スペーサが取
付けられ、遮断器が連結されている。また母線室の天井
部には、端子部が接続導体を介して絶縁スペーサ9の後
部に接続された断路器が取付けられ、この遮断器の端子
部は、接続導体を介して碍子に取付けられた母線に接続
されている。この母線により隣接盤への接続が行われ
る。
【0004】一方、母線室の底部には、端子部が接続導
体を介して絶縁スペーサの後部に接続された断路器と略
同形の断路器が取付けられ、この断路器の後部の端子部
は、接続導体を介して底部の後方に取付けられたケーブ
ルヘッドの上部端子へ接続されている。
【0005】また、従来の絶縁スペーサについて、図1
0を用いて説明する。同図において、絶縁スペーサ1
は、金属インサート2とモールド樹脂3からなり、金属
インサート2には電界緩和用の段部4が設けられてい
る。モールド樹脂3には、電界緩和用に金属インサート
2と同軸の円周上に略U字形のベルマウス5が設けられ
ている。なお、電界緩和用の段部4の角度は、絶縁スペ
ーサ1の中心軸に対して90°となっている。これは、
略中央部のモールド樹脂3の絶縁厚さと金属インサート
2の導出部付近の絶縁厚さを略同様としてモールド樹脂
3の貫通方向の絶縁耐力を均一にすると共に、沿面絶縁
距離を伸ばすためである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような絶縁スペー
サでは、金属インサート2とモールド樹脂3間の熱膨張
係数の違いあるはモールド樹脂3の硬化収縮から発生す
る内部応力が金属インサート2の段部4付近のモールド
樹脂3に集中する。この内部応力はモールド樹脂3にク
ラック、剥離が発生する原因となり、このクラック、剥
離が発生すれば絶縁の機械的損傷及び電気的損傷の起点
になることが懸念される。
【0007】本発明の目的は、金属インサートの電界緩
和部に発生し得る応力を緩和し、金属インサートをモー
ルドする絶縁物にクラックや剥離が発生するのを防ぐこ
とができる絶縁スペーサを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1記載の発明は、中心部に配置される金属イン
サートの端部に形成された電界緩和部と、金属インサー
トをモールドする絶縁物とを有し、金属インサートの中
心軸に対する電界緩和部の角度または金属インサートの
中心軸に対する絶縁物の端部の角度のうち、少なくとも
一方の角度を25°〜35°にしたことを要旨とする。
【0009】このような構成によれば、金属インサート
の電界緩和部近傍の絶縁物に発生する中心軸方向の応力
が、所望の大きさに緩和される。また、請求項2記載の
発明は、中心部に配置される金属インサートの端部に形
成された電界緩和部と、金属インサートをモールドする
絶縁物とを有し、電界緩和部を外径の異なる複数の段部
にしたことを要旨とする。
【0010】このような構成において、金属インサート
の電界緩和部近傍の絶縁物に発生する応力が、外径の異
なる複数の段部により分断されることで低減される。ま
た、請求項3記載の発明は、中心部に配置される金属イ
ンサートの端部に形成された電界緩和部と、金属インサ
ートをモールドする絶縁物とを有し、電界緩和部の絶縁
物側の表面に弾性部を形成させたことを要旨とする。
【0011】このような構成において、金属インサート
の電界緩和部近傍の絶縁物に発生する応力が、弾性部ま
たは電界緩和部bの変形により緩和される。また、請求
項4記載の発明は、中心部に配置される金属インサート
の端部に形成された電界緩和部と、金属インサートをモ
ールドする絶縁物とを有し、電界緩和部近傍には両端側
から円周状にスリットを設けたことを要旨とする。
【0012】このような構成において、金属インサート
と絶縁物の熱膨脹係数の違いから発生する残留応力が、
スリット部分の変形により緩和される。また、請求項5
記載の発明は、中心部に配置される金属インサートの端
部に形成された電界緩和部と、金属インサートをモール
ドする絶縁物とを有し、絶縁物は端部に無機質充填剤が
含有されたモールド樹脂であることを要旨とする。この
ような構成において、絶縁物の端部に無機質充填剤を含
有させたことにより、絶縁物の靭性が向上する。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図1は本発明の絶縁スペーサ
の第1の実施例を示す断面図であり、図2は図1の部分
拡大図である。これらの図において、1は絶縁スペーサ
であり、金属インサート2をモールド樹脂3でモールド
して構成してある。金属インサート2には、電界緩和用
の段部4が設けられており、モールド樹脂3には同じく
電界緩和用に金属インサート2と同軸の円周上に略U字
形のベルマウス5が設けられている。
【0014】一方、金属インサート2としては、例えば
銅、アルミニウム、鉄等を用いる。モールド樹脂3とし
ては、エポキシ樹脂を主成分として、さらに硬化剤及び
適宜他の添加剤を含有した熱硬化性樹脂を用いる。エポ
キシ樹脂には、一分子中に少なくとも一個のエポキシ分
子を有するエポキシ樹脂、例えばビスフェノールA形エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールF形エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールA−D形エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
アミン形エポキシ樹脂等を主剤とし、硬化剤としてはエ
ポキシ樹脂の硬化剤として通常使用され得るものであれ
ば特に限定されないが、例えば有機酸無水物、ポリアミ
ン樹脂等を用いる。エポキシ樹脂系モールド樹脂には、
必要に応じエポキシ樹脂の硬化反応を促進させるための
触媒、柔軟性添加剤、さらには例えば溶融シリカ粉末、
石英粉末、ガラス粉末、アルミナ、窒化アルミニウム等
の無機質充填剤等が配合された上で使用される。また、
金属インサート表面には、必要に応じてサンドブラス
ト、ショットブラスト等の表面粗し処理、及び各種プラ
イマー等の化学的な接着性の強化処理が施され得る。
【0015】一方、絶縁スペーサ1のモールド樹脂3の
端部付近の拡大断面図である。図2に示すように、金属
インサート2に設けられた電界緩和用の段部4の角度は
絶縁スペーサ1の中心軸に対して30°となっている。
【0016】図3は、一次硬化温度から100℃降温し
たときにおける絶縁スペーサ角度と応力との関係を示す
図である。同図に示したように、本発明者等の研究の結
果、絶縁スペーサ1の中心軸に対する角度を30°にす
ればモールド樹脂3に生じる最大応力を約2.2MPa
と最小にできることが判明した。このことから、本実施
例では段部4の絶縁スペーサ1の中心軸に対する角度を
30°とした。なお、本発明者等が検討した結果、この
角度が25°〜35°であれば、上述した30°のとき
の応力値より最大1%程度の増加で抑えることができ
る。従って、この角度が25°〜35°であれば、角度
30°のときと略同等の硬化を得ることができる。
【0017】このように、段部4付近のモールド樹脂に
発生する内部応力が従来より緩和されるとともに、金属
インサート2との接着面を剥離させるように働く引張り
応力がせん断方向成分が大きくなることによって緩和さ
れる。
【0018】ここで本実施例の絶縁スペーサについて、
100℃の沸騰水に1時間浸漬した後、直ちに0℃から
2℃の冷水に1時間浸漬を1サイクルとする熱衝撃試験
を10サイクル行い、その前後の部分放電特性を調査し
た結果を示す。絶縁スペーサ1のモールド樹脂3は、ビ
スフェノールA形エポキシ樹脂を主剤とし、酸無水物硬
化剤、第3級アミン硬化促進剤およびシリカ粉末の充填
剤を配合しよく攪拌した組成を使用した、金属インサー
トには銅を用い、表面をサンドブラスト処理した後、溶
剤で脱脂処理を施した。
【0019】従来の絶縁スペーサでは、試料5ケ中3ケ
にクラックの発生が見受けられ、部分放電開始電圧の低
下が見受けられた。しかし、本実施例の絶縁スペーサで
は、このような異常は見受けられず、本実施例のものは
クラックや剥離の発生を防げるものであることが明らか
になった。
【0020】次に、第2の実施例について、図4の絶縁
スペーサの部分拡大断面図を用いて説明する。同図にお
いて、モールド樹脂3が金属インサート2と接する端部
3aの角度は絶縁スペーサ1の中心軸に対して25℃〜
35℃(好ましくは、30℃)としている。このような
構成とした絶縁スペーサにおいては、モールド樹脂の端
部3aの部分で電界緩和用の段部4付近のモールド樹脂
3に発生する内部応力が従来より緩和されるとともに、
金属インサート4との接着面を剥離させるように働く引
張り応力がせん断方向成分が大きくなることによって緩
和される。
【0021】次に、第3の実施例について図5の絶縁ス
ペーサの部分拡大断面図を用いて説明する。同図におい
て、金属インサート2には、電界緩和用の段部(1段
目)4aおよび段部(2段目)4bが設けてある。この
ような構成とした絶縁スペーサにおいては、段部(1段
目)4aと段部(2段目)4bに分かれて存在すること
により、この部分に発生する応力が分断される。従っ
て、実施例1と同様、モールド樹脂3に発生する内部応
力を緩和し、金属インサート2の電界緩和用の段部4
a,4b付近のモールド樹脂3に発生するクラック、剥
離を抑制することが可能となる。
【0022】次に、第4の実施例について、図6の絶縁
スペーサの部分拡大断面図を用いて説明する。同図にお
いて、金属インサート2の電界緩和用の段部4の表面に
はフィルム状、シート上の弾性体6が形成されている。
弾性体6としては、例えば、可撓性エポキシ樹脂、各種
ゴム、プラスチック等を用いる。このような構成とした
絶縁スペーサにおいては、弾性体部分におけるモールド
樹脂3の変形が可能となり、金属インサートとモールド
樹脂の熱膨張係数の違いから発生する残留応力が緩和さ
れるため、金属インサートの電界緩和用の段の付近モー
ルド樹脂に発生するクラック、剥離を抑制することが可
能となる。
【0023】次に、第5の実施例について、図7の絶縁
スペーサの部分拡大断面図を用いて説明する。同図にお
いて、金属インサート2の内部には、円周上に両端側か
らスリット8を設けてある。このような構成とした絶縁
スペーサにおいては、金属インサート2とモールド樹脂
3の熱膨張係数の違いから発生する残留応力が、金属イ
ンサート2内部のスリット8部分における変形で緩和さ
れるため、金属インサート2の電界緩和用の段部4付近
のモールド樹脂3に発生するクラック、剥離を制御する
ことが可能となる。
【0024】次に、第6の実施例について、図8を参照
して説明する。図8は絶縁スペーサの製造方法を説明す
るための概略図である。同図において、9はモールド金
型であり、内部に絶縁スペーサ1が配置される。モール
ド金型9は、図に示すように、絶縁スペーサ1の両端方
向に遠心力が働く方向に金型全体を回転させることが可
能となるようにしている。
【0025】図9は本製造方法による絶縁スペーサの部
分拡大断面図である。同図に示すように、本製造方法に
よる絶縁スペーサは、金属インサート2の電界緩和用の
段部4には充填剤10が高密度に分布している。このよ
うな絶縁スペーサにおいては、モールド樹脂3の成分中
に配合された充填剤が金属インサート2の電界緩和用の
段部4に高密度に分布することによってこの部分のモー
ルド樹脂3の靭性が向上し、金属インサート2の電界緩
和用の段部4付近のモールド樹脂3に発生するクラック
を制御することが可能となる。なお、上記実施例のそれ
ぞれにおいて、必要に応じていくつかを組み合わせても
よく、このようにすれば相乗効果でより顕著な硬化が得
られる。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、金属イン
サートの電界緩和部近傍の絶縁物に発生する応力または
金属インサートと絶縁物の熱膨張係数の違いから発生す
る残留応力が緩和され、クラックや剥離の発生を防ぐこ
とができる。また、絶縁物の端部に無機質充填剤を含有
差せたことにより絶縁物の靱性が向上し、クラックや剥
離の発生を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す絶縁スペーサの断面
図。
【図2】[図1]の第1の実施例を示す部分拡大断面
図。
【図3】[図1]の絶縁スペーサの絶縁スペーサ角度と
応力の関係を示す図。
【図4】[図2]の第2の実施例を示す部分拡大断面
図。
【図5】[図2]の第3の実施例を示す部分拡大断面
図。
【図6】[図2]の第4の実施例を示す部分拡大断面
図。
【図7】[図2]の第5の実施例を示す断面図。
【図8】[図1]の絶縁スペーサにおける製造方法を説
明するための概略図。
【図9】[図8]の製造方法による絶縁スペーサの部分
拡大断面図。
【図10】従来の絶縁スペーサの断面図。
【符号の説明】
1 絶縁スペーサ 2 金属インサート 3 モールド樹脂 3a モールド樹脂の端部 4,4a,4b 電界緩和用の段 8 スリット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮川 勝 東京都府中市東芝町1番地 株式会社東芝 府中工場内 (72)発明者 小山田 満 東京都府中市東芝町1番地 株式会社東芝 府中工場内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中心部に配置される金属インサートの端
    部に形成された電界緩和部と、金属インサートをモール
    ドする絶縁物とを有し、前記金属インサートの中心軸に
    対する前記電界緩和部の角度または前記金属インサート
    の中心軸に対する前記絶縁物の端部の角度のうち、少な
    くとも一方の角度を25°〜35°にしたことを特徴と
    する絶縁スペーサ。
  2. 【請求項2】 中心部に配置される金属インサートの端
    部に形成された電界緩和部と、金属インサートをモール
    ドする絶縁物とを有し、前記電界緩和部を外径の異なる
    複数の段部にしたことを特徴とする絶縁スペーサ。
  3. 【請求項3】 中心部に配置される金属インサートの端
    部に形成された電界緩和部と、金属インサートをモール
    ドする絶縁物とを有し、前記電界緩和部の前記絶縁物側
    の表面に弾性部を形成させたことを特徴とする絶縁スペ
    ーサ。
  4. 【請求項4】 中心部に配置される金属インサートの端
    部に形成された電界緩和部と、金属インサートをモール
    ドする絶縁物とを有し、前記電界緩和部近傍には両端側
    から円周状にスリットを設けたことを特徴とする絶縁ス
    ペーサ。
  5. 【請求項5】 中心部に配置される金属インサートの端
    部に形成された電界緩和部と、金属インサートをモール
    ドする絶縁物とを有し、前記絶縁物は端部に無機質充填
    剤が含有されたモールド樹脂であることを特徴とする絶
    縁スペーサ。
JP8912496A 1996-04-11 1996-04-11 絶縁スペーサ Pending JPH09282959A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008011601A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Mitsubishi Electric Corp ガス絶縁装置
JP2015083870A (ja) * 2013-10-08 2015-04-30 マグナ ステアー ファールゾイヒテクニーク アーゲー ウント コ カーゲー 構造構成部品

Cited By (3)

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