JPH09282695A - 光学ピックアップ及びその発光部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成により、コストが低減されるよう
にした、光学ピックアップ及びその発光部を提供するこ
と。 【解決手段】 高周波重畳回路が構成され、光ビームを
出射する半導体レーザ素子１１ｂを備えたモジュール基
板１１ａを覆うシールドケース１１ｃと、この半導体レ
ーザ素子を収容するホルダー部１１ｅを有する発光部１
１を含む光学ピックアップ１０において、前記シールド
ケースと前記ホルダー部が一体に形成されるように、光
学ピックアップを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンパクトディス
ク（ＣＤ），ＣＤ−ＲＯＭや光磁気ディスク等（以下、
「光ディスク」という）の信号記録及び／又は再生用の
光学ピックアップに関し、特に光源としての半導体レー
ザ素子及びグレーティングと高周波重畳用のモジュール
基板を含む発光部に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスク再生用の光学ピックア
ップは、例えば、図６に示すように構成されている。図
６において、光学ピックアップ１は、光源としての半導
体レーザ素子を含む発光部２と、発光部２からの光ビー
ムを光ディスク上に照射する対物レンズ３と、この対物
レンズ３を二軸方向に移動可能に保持する二軸アクチュ
エータ４と、光ディスクからの戻り光を検出する光検出
器（図示せず）と、から構成されている。

【０００３】上記発光部２は、図７及び図８に示すよう
に、高周波重畳用回路が構成されたモジュール基板２ａ
と、このモジュール基板２ａに実装される光源としての
半導体レーザ素子２ｂと、モジュール基板２ａの一面
（図示の場合、半導体レーザ素子２ｂの実装面）を覆う
第一のシールドケース２ｃと、モジュール基板２ａの他
面を覆う第二のシールドケース２ｄと、半導体レーザ素
子２ｂに対して固定され且つその先端にグレーティング
２ｅが取り付けられるホルダー２ｆと、から構成されて
いる。モジュール基板２ａは、高周波重畳回路を構成す
るために、その表面に導電パターンが形成されていると
共に、回路部品が実装されており、さらに半導体レーザ
素子２ｂが実装される領域を備えている。シールドケー
ス２ｃ及び２ｄは、電磁波を遮断するために金属製であ
って、例えば板金により形成されている。ホルダー２ｆ
は、半導体レーザ素子２ｂの発熱を放射するために金属
製である。

【０００４】また、対物レンズ３は、二軸アクチュエー
タ４の固定部４ａに対して二軸方向に移動可能に支持さ
れた可動部４ｂに固定されている。これにより、対物レ
ンズ３は、フォーカシング方向及びトラッキング方向に
移動可能に支持されることになる。

【０００５】さらに、上記発光部２は、光検出器と共
に、光学ベース５に対して固定保持されると共に、この
光学ベース５は、光ディスク装置（図示せず）内にて、
光ディスクの半径方向に沿って移動できるように支持さ
れている。

【０００６】このような構成の光学ピックアップにおい
ては、発光部２からの光ビームを対物レンズ３により光
ディスクの信号記録面に照射し、この信号記録面で反射
された戻り光を光検出器の受光面で受けて、記録信号を
検出するようにしている。ここで、戻り光が半導体レー
ザ素子の端面に入射すると、半導体レーザ素子から出射
するレーザ光が、戻り光と干渉して、共振が発生するこ
とになり、変調されてしまうので、これを排除するた
め、前記高周波重畳回路によって、半導体レーザ素子の
駆動電流に対して、高周波信号を重畳させることによ
り、半導体レーザ素子の端面への戻り光の影響がキャン
セルされるようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成の光学ピックアップにおいては、モジュール
基板２ａは、この基板２ａ上の回路から発生する電磁波
が外部に漏出することを防止するために、金属製のシー
ルドケース２ｃ，２ｄにより覆われている。また、半導
体レーザ素子２ｂとグレーティング２ｅの光学的位置調
整を容易にするために、半導体レーザ素子２ｂとグレー
ティング２ｅをホルダー２ｆに対して接着した上で、ホ
ルダー２ｆを移動調整することにより、光学的調整が行
なわれるようになっている。

【０００８】このため、組立の際には、先づホルダー２
ｆに対して、半導体レーザ素子２ｂ及びグレーティング
２ｅを接着すると共に、シールドケース２ｄに貫通コン
デンサ（図示せず）をハンダ付けする。そして、ホルダ
ー２ｆをシールドケース２ｃの貫通孔２ｃ−１に嵌挿し
て、半導体レーザ素子２ｂのリード部をモジュール基板
２ａにハンダ付けする。その後、モジュール基板２ａを
挟み込むように、第一のシールドケース２ｃ及び第二の
シールドケース２ｄを嵌合させるようになっている。従
って、部品点数が多いことから、部品コストが高くなる
と共に、組立が複雑で、時間がかかり、また組立コスト
が高くなってしまうという問題があった。

【０００９】本発明は、以上の点に鑑み、簡単な構成に
より、コストが低減されるようにした、光学ピックアッ
プ及びその発光部を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、高周波重畳回路が構成され、光ビームを出射する
半導体レーザ素子を備えたモジュール基板を覆うシール
ドケースと、この半導体レーザ素子を収容するホルダー
部を有する発光部を含む光学ピックアップにおいて、前
記シールドケースと前記ホルダー部が一体に形成されて
いることを特徴とする光学ピックアップにより、達成さ
れる。

【００１１】また、上記目的は、本発明によれば、高周
波重畳回路が構成され、光ビームを出射する半導体レー
ザ素子を備えたモジュール基板を覆うシールドケース
と、この半導体レーザ素子を収容するホルダー部を有す
る光学ピックアップの発光部において、前記シールドケ
ースと前記ホルダー部が一体に形成されていることを特
徴とする光学ピックアップの発光部により、達成され
る。

【００１２】上記構成によれば、光学ピックアップを構
成する発光部が、高周波重畳回路が構成されたモジュー
ル基板を覆うシールドケースと、半導体レーザ素子及び
グレーティングを相互に位置決めするホルダーが、一体
に形成されているので、部品点数が削減されることにな
る。従って、部品コストが低減されると共に、組立が容
易に且つ短時間で行なわれ得ることになり、組立コスト
が低減されることになる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施の形
態を図１乃至図５を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例で
あるから、技術的に好ましい種々の限定が付されている
が、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を
限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られる
ものではない。

【００１４】図１は、本発明の実施の形態に係る発光部
を組み込んだ光学ピックアップを示している。図１にお
いて、光学ピックアップ１０は、光源としての半導体レ
ーザ素子を含む発光部１１と、発光部１１からの光ビー
ムを光ディスク（図示せず）上に照射する対物レンズ１
２と、この対物レンズ１２を二軸方向に移動可能に保持
する二軸アクチュエータ１３と、発光部１１からの光ビ
ームと光ディスクからの戻り光を分離する光分離手段
（図示せず）と、光ディスクからの戻り光を検出する光
検出器（図示せず）と、から構成されている。

【００１５】上記発光部１１は、図２及び図３に示すよ
うに、高周波重畳用回路が構成されたモジュール基板１
１ａと、このモジュール基板１１ａに実装される光源と
しての半導体レーザ素子１１ｂと、モジュール基板１１
ａが収容されるシールドケース１１ｃと、シールドケー
ス１１ｃに一体に構成されたグレーティング１１ｄが取
り付けられるべきホルダー部１１ｅと、から構成されて
いる。

【００１６】モジュール基板１１ａは、高周波重畳回路
を構成するために、その表面に導電パターンが形成され
ていると共に、回路部品が実装されており、さらに半導
体レーザ素子１１ｂが実装される領域を備えている。こ
の高周波重畳回路は、前述のように戻り光による干渉を
排除するために、半導体レーザ素子１１ｂの駆動電流に
対して高周波信号を重畳するものである。さらに、モジ
ュール基板１１ａは、その高周波重畳回路を外部の駆動
回路に接続するための複数個（図示の場合、４個）の貫
通コンデンサ１１ｆの一端が接続される。各貫通コンデ
ンサ１１ｆは、その他端が、シールドケース１１ｃの側
壁を貫通して、外部に突出するようになっている。

【００１７】ここで、シールドケース１１ｃ及びホルダ
ー部１１ｅは、電磁波を遮断すると共に、半導体レーザ
素子１１ｂの発熱を放出するために、金属、好ましくは
高放熱性材、例えば黄銅（ＪＩＳ Ｃ ２６８０）等に
より一体に形成されている。さらに、シールドケース１
１ｃは、図４及び図５に示すように、モジュール基板１
１ａを内部に収容できるように、一面（図示の場合、下
面）が開放されていると共に、この開口部が、シールド
ケース１１ｃに一体に形成されたカバー部１１ｇを折曲
することにより、閉塞されるように構成されている。
尚、図示の場合、このカバー部１１ｇが、貫通コンデン
サ１１ｆを貫通させる貫通孔１１ｈ（図５参照）を備え
ている。

【００１８】対物レンズ１２は、二軸アクチュエータ１
３の固定部１３ａに対して二軸方向に移動可能に支持さ
れた可動部１３ｂに固定されている。これにより、対物
レンズ１２は、フォーカシング方向及びトラッキング方
向に移動可能に支持されることになる。

【００１９】さらに、上記発光部１１は、光分離手段及
び光検出器と共に、光学ベース１４に対して固定保持さ
れると共に、この光学ベース１４は、光ディスク装置
（図示せず）内にて、光ディスクの半径方向に沿って移
動できるように支持されている。

【００２０】本実施の形態による光学ピックアップ１０
は、以上のように構成されており、光ディスクの再生を
行なう場合には、以下のように動作する。光ディスク装
置のスピンドルモータが回転することにより、光ディス
クが回転駆動され、光学ピックアップ１０が、光ディス
クの半径方向に移動されることにより、対物レンズ１２
の光軸が、光ディスクの所望のトラック位置まで移動さ
れることにより、アクセスが行なわれる。

【００２１】この状態にて、光学ピックアップ１０に
て、発光部１１の半導体レーザ素子１１ｂからの光ビー
ムは、グレーティング１１ｄにより３本の光ビームに分
割された後、対物レンズ１２を介して、光ディスクの信
号記録面に結像される。光ディスクからの戻り光は、再
び対物レンズ１２を介して、光学ベース１４内に備えら
れた光分離手段によって分離され、光検出器（図示せ
ず）に結像する。これにより、光検出器の検出信号に基
づいて、光ディスク１１の記録信号が再生される。

【００２２】ここで、上記発光部１１の組立は、図４に
示すように行なわれる。即ち、図４において、先づシー
ルドケース１１ｃのホルダー部１１ｅに対して、グレー
ティング１１ｄを接着等により取り付ける。他方、モジ
ュール基板１１ａに対して、貫通コンデンサ１１ｆ及び
半導体レーザ素子１１ｂをハンダ付けする。そして、モ
ジュール基板１１ａを、シールドケース１１ｃ内に挿入
した後、カバー部１１ｇを折曲げることにより、シール
ドケース１１ｃの開口部を閉塞する。これにより、発光
部１１の組立が完了する。

【００２３】従って、発光部１１は、部品点数が少ない
ことから、組立が容易に且つ短時間で行なわれるので、
部品コスト及び組立コストが低減されることになる。ま
た、半導体レーザ素子１１ｂからの発熱は、ホルダー部
１１ｅ及びシールドケース１１ｃ全体を介して外部に放
出されることになるので、放熱効率が向上することにな
る。

【００２４】さらに、上記シールドケース１１ｃが、モ
ジュール基板１１ａを挿入するための開口部を備えてお
り、この開口部が、シールドケース１１ｃと一体のカバ
ー部１１ｇを折曲げることにより、閉塞されるように構
成されている場合には、カバー部１１ｇの折り曲げによ
って、シールドケース１１ｃが閉塞されるので、ハンダ
付け等が不要である。

【００２５】なお、上記実施の形態による光学ピックア
ップ１０及び発光部１１においては、カバー部１１ｇ
が、折曲げによりシールドケース１１ｃの開口部を閉塞
するようになっているが、これに限らず、開口部を閉塞
し得るような構成であれば、任意の構成が可能であり、
例えばカバー部１１ｇがシールドケース１１ｃの開口部
の一側にヒンジにより枢着されていてもよい。この場合
はカバー部１１ｇの揺動によってシールドケース１１ｃ
が閉塞されることになる。

【００２６】ところで、上記実施の形態による光学ピッ
クアップ１０及び発光部１１においては、半導体レーザ
素子１１ｂからの光ビームがグレーティング１１ｄによ
り主ビーム及び二本のサイドビームに分割されるように
なっているが、これに限らず、グレーティングが省略さ
れ、一本の光ビームが対物レンズを介して光ディスクの
信号記録面に照射されるような構成の光学ピックアップ
及び発光部に、本発明を適用できることは明らかであ
る。また、上述の説明においては、発光部１１を備えた
光学ピックアップ１０について述べたが、これに限ら
ず、このような発光部１１そして光学ピックアップ１０
を備えた光ディスク装置あるいは光磁気ディスク装置に
本発明を適用することも可能である。

【００２７】以上述べたように、本実施の形態によれ
ば、光学ピックアップ１０を構成する発光部１１が、高
周波重畳回路が構成されたモジュール基板１１ａを覆う
シールドケース１１ｃと、半導体レーザ素子及びグレー
ティングを相互に位置決めするホルダー部１１ｅが、一
体に形成されているので、部品点数が削減されることに
なる。従って、部品コストが低減されると共に、組立が
容易に且つ短時間で行なわれることになり、組立コスト
が低減されることになる。

【００２８】

【発明の効果】かくして、本発明によれば、本発明によ
れば、簡単な構成により、コストが低減されるようにし
た、光学ピックアップ及びその発光部を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による光学ピックアップの一実施形態の
全体構成を示す分解斜視図である。

【図２】図１の光学ピックアップにおける発光部を示す
斜視図である。

【図３】図２の発光部の分解斜視図である。

【図４】図２の発光部の組立を示す斜視図である。

【図５】図２の発光部のカバーを閉じる際の下方から見
た斜視図である。

【図６】従来の光学ピックアップの一例の構成を示す分
解斜視図である。

【図７】図６の光学ピックアップにおける発光部を示す
斜視図である。

【図８】図７の発光部の分解斜視図である。

【符号の簡単な説明】

１０・・・光学ピックアップ、１１・・・発光部、１１
ａ・・・モジュール基板、１１ｂ・・・半導体レーザ素
子、１１ｃ・・・シールドケース、１１ｄ・・・グレー
ティング、１１ｅ・・・ホルダー部、１１ｆ・・・貫通
コンデンサ、１１ｇ・・・カバー部、１１ｈ・・・貫通
孔、１２・・・対物レンズ、１３・・・二軸アクチュエ
ータ、１４・・・光学ベース

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高周波重畳回路が構成され、光ビームを
   出射する半導体レーザ素子を備えたモジュール基板を覆
   うシールドケースと、 この半導体レーザ素子を収容するホルダー部を有する発
   光部を含む光学ピックアップにおいて、 前記シールドケースと前記ホルダー部が一体に形成され
   ていることを特徴とする光学ピックアップ。
2. 【請求項２】 前記ホルダー部が光軸上に保持されるグ
   レーティングを収容しており、このホルダー部と前記シ
   ールドケースが、高放熱材により構成されていることを
   特徴とする請求項１に記載の光学ピックアップ。
3. 【請求項３】 前記シールドケースが、モジュール基板
   を挿入するための開口を備えており、この開口が、シー
   ルドケースと一体のカバー部を折曲げることにより、閉
   塞されるように、構成されていることを特徴とする請求
   項１に記載の光学ピックアップ。
4. 【請求項４】 前記シールドケースが、モジュール基板
   を挿入するための開口を備えており、この開口が、シー
   ルドケースと一体のカバー部を折曲げることにより、閉
   塞されるように、構成されていることを特徴とする請求
   項２に記載の光学ピックアップ。
5. 【請求項５】 高周波重畳回路が構成され、光ビームを
   出射する半導体レーザ素子を備えたモジュール基板を覆
   うシールドケースと、 この半導体レーザ素子を収容するホルダー部を有する光
   学ピックアップの発光部において、 前記シールドケースと前記ホルダー部が一体に形成され
   ていることを特徴とする光学ピックアップの発光部。
6. 【請求項６】 前記ホルダー部が光軸上に保持されるグ
   レーティングを収容しており、このホルダー部と前記シ
   ールドケースが、高放熱材により構成されていることを
   特徴とする請求項５に記載の光学ピックアップの発光
   部。