JPH06302000A - 光メモリ装置用光ヘッド - Google Patents
光メモリ装置用光ヘッドInfo
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- JPH06302000A JPH06302000A JP5086537A JP8653793A JPH06302000A JP H06302000 A JPH06302000 A JP H06302000A JP 5086537 A JP5086537 A JP 5086537A JP 8653793 A JP8653793 A JP 8653793A JP H06302000 A JPH06302000 A JP H06302000A
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- optical head
- semiconductor laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックパッケージ等のフラットパッケー
ジに半導体レーザーを実装した半導体レーザーユニット
を用いて、放熱性の向上した小型薄型の記録消去可能な
光メモリ装置用光ヘッドを提供する。 【構成】 半導体レーザーユニットが載置された光ヘッ
ドシャーシの前記ユニット近傍、半導体レーザーチップ
の駆動電流に高周波を重畳し、レーザー光の可干渉性を
低下させることによりレーザー雑音を低減させる手段か
らの放射雑音の漏洩を防止する遮蔽板、及び光メモリ装
置用光ヘッドが光メモリ装置上で固定されるキャリッジ
に、光記録媒体側から貫通穴を設けて構成される。 【効果】 本発明の光メモリ装置用光ヘッドの構造を用
いることにより、半導体レーザーユニット近傍の空気の
流通が良くなり、半導体レーザーの信頼性が向上する。
このことによって、小型薄型の記録消去可能な光ヘッド
が実現できる。
ジに半導体レーザーを実装した半導体レーザーユニット
を用いて、放熱性の向上した小型薄型の記録消去可能な
光メモリ装置用光ヘッドを提供する。 【構成】 半導体レーザーユニットが載置された光ヘッ
ドシャーシの前記ユニット近傍、半導体レーザーチップ
の駆動電流に高周波を重畳し、レーザー光の可干渉性を
低下させることによりレーザー雑音を低減させる手段か
らの放射雑音の漏洩を防止する遮蔽板、及び光メモリ装
置用光ヘッドが光メモリ装置上で固定されるキャリッジ
に、光記録媒体側から貫通穴を設けて構成される。 【効果】 本発明の光メモリ装置用光ヘッドの構造を用
いることにより、半導体レーザーユニット近傍の空気の
流通が良くなり、半導体レーザーの信頼性が向上する。
このことによって、小型薄型の記録消去可能な光ヘッド
が実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光メモリ装置用の光ヘッ
ド構造に関する。
ド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンパクトディスクプレーヤー、レーザ
ーディスクプレーヤー等の信号読み取り用の光ヘッドの
例として特開平２−２４０８３９がある。
ーディスクプレーヤー等の信号読み取り用の光ヘッドの
例として特開平２−２４０８３９がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体レーザーユニッ
トをセラミックパッケージ等のフラットパッケージで実
現し、光ヘッドの小型、薄型化を図ろうとすると、半導
体レーザーの放熱性が問題となる。上記従来例ではセラ
ミックパッケージを用いて半導体レーザーの放熱性を考
慮した光ヘッドを実現している。しかし、記録消去可能
な光メモリ装置用の光ヘッドを有限対物レンズで実現し
ようとすると、再生専用ヘッドに比べて対物レンズの物
体側の開口数を大きくして光利用効率を上げる必要があ
る。また、像側の開口数も大きくして光記録媒体上での
スポット径を小さくする必要があり、この要求を満たす
ためには対物レンズの横倍率を小さくしなければなら
ず、結果として半導体レーザーの発光点から光記録メデ
ィア上の結像点までの距離が短くなる。そのため、半導
体レーザーユニットから出射したレーザー光をミラー等
を用いて２回反射させることは、実装スペースの点から
難しくなり、半導体レーザーユニット底面をディスク近
傍に露出配置できなくなるという欠点がある。
トをセラミックパッケージ等のフラットパッケージで実
現し、光ヘッドの小型、薄型化を図ろうとすると、半導
体レーザーの放熱性が問題となる。上記従来例ではセラ
ミックパッケージを用いて半導体レーザーの放熱性を考
慮した光ヘッドを実現している。しかし、記録消去可能
な光メモリ装置用の光ヘッドを有限対物レンズで実現し
ようとすると、再生専用ヘッドに比べて対物レンズの物
体側の開口数を大きくして光利用効率を上げる必要があ
る。また、像側の開口数も大きくして光記録媒体上での
スポット径を小さくする必要があり、この要求を満たす
ためには対物レンズの横倍率を小さくしなければなら
ず、結果として半導体レーザーの発光点から光記録メデ
ィア上の結像点までの距離が短くなる。そのため、半導
体レーザーユニットから出射したレーザー光をミラー等
を用いて２回反射させることは、実装スペースの点から
難しくなり、半導体レーザーユニット底面をディスク近
傍に露出配置できなくなるという欠点がある。
【０００４】そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところは、セラミックパッケー
ジ等のフラットパッケージと有限対物レンズを用いて小
型薄型で放熱性の優れた光ヘッドを実現することにあ
る。
もので、その目的とするところは、セラミックパッケー
ジ等のフラットパッケージと有限対物レンズを用いて小
型薄型で放熱性の優れた光ヘッドを実現することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の光ヘッドは、 （１） 内部に半導体レーザー、光記録媒体からの反射
光を検出する信号検出手段、及びレーザー出力検出手段
を備えた半導体レーザーユニットと、対物レンズ等の光
学部品が載置された光ヘッドシャーシが光記録媒体の面
振れ、偏心等に対して追従するために駆動される一体型
光メモリ装置用光ヘッドの、前記半導体レーザーユニッ
トが載置された光ヘッドシャーシ、及び光ヘッドシャー
シが実装されるキャリッジ上の前記ユニット近傍に、光
記録媒体側から貫通穴を設けて構成したことを特徴とす
る。
光を検出する信号検出手段、及びレーザー出力検出手段
を備えた半導体レーザーユニットと、対物レンズ等の光
学部品が載置された光ヘッドシャーシが光記録媒体の面
振れ、偏心等に対して追従するために駆動される一体型
光メモリ装置用光ヘッドの、前記半導体レーザーユニッ
トが載置された光ヘッドシャーシ、及び光ヘッドシャー
シが実装されるキャリッジ上の前記ユニット近傍に、光
記録媒体側から貫通穴を設けて構成したことを特徴とす
る。
【０００６】（２） 半導体レーザーの駆動電流に高周
波を重畳し、レーザー光の可干渉性を低下させることに
よりレーザー雑音を低減させる手段を光ヘッドシャーシ
の半導体レーザーユニット近傍に実装し、前記雑音低減
手段からの放射雑音の漏洩を防止する遮蔽板を前記光ヘ
ッドシャーシ外周部に設け、前記遮蔽板の前記半導体レ
ーザーユニット近傍に貫通穴を設けて構成したことを特
徴とする。
波を重畳し、レーザー光の可干渉性を低下させることに
よりレーザー雑音を低減させる手段を光ヘッドシャーシ
の半導体レーザーユニット近傍に実装し、前記雑音低減
手段からの放射雑音の漏洩を防止する遮蔽板を前記光ヘ
ッドシャーシ外周部に設け、前記遮蔽板の前記半導体レ
ーザーユニット近傍に貫通穴を設けて構成したことを特
徴とする。
【０００７】（３） 上記（１）または（２）項記載の
光メモリ装置用光ヘッドに設けた貫通穴にパイプを挿入
し、前記パイプを介して風を送り、半導体レーザーユニ
ットを空冷して構成したことを特徴とする。
光メモリ装置用光ヘッドに設けた貫通穴にパイプを挿入
し、前記パイプを介して風を送り、半導体レーザーユニ
ットを空冷して構成したことを特徴とする。
【０００８】（４） 内部に半導体レーザー、光記録媒
体からの反射光を検出する信号検出手段、及びレーザー
出力検出手段を備えた半導体レーザーユニットと、対物
レンズ等の光学部品が載置された光ヘッドシャーシが光
記録媒体の面振れ、偏心等に対して追従するために駆動
される一体型光メモリ装置用光ヘッドの、前記光ヘッド
シャーシに蓋を設け、内部を密閉構造として構成したこ
とを特徴とする。
体からの反射光を検出する信号検出手段、及びレーザー
出力検出手段を備えた半導体レーザーユニットと、対物
レンズ等の光学部品が載置された光ヘッドシャーシが光
記録媒体の面振れ、偏心等に対して追従するために駆動
される一体型光メモリ装置用光ヘッドの、前記光ヘッド
シャーシに蓋を設け、内部を密閉構造として構成したこ
とを特徴とする。
【０００９】（５） 上記（４）項記載の光メモリ装置
用光ヘッドの光ヘッドシャーシに空気抜き用の微小穴を
設けて構成したことを特徴とする。
用光ヘッドの光ヘッドシャーシに空気抜き用の微小穴を
設けて構成したことを特徴とする。
【００１０】
（実施例１）図１に本発明の光メモリ装置用光ヘッド第
一の実施例の断面図を示す。
一の実施例の断面図を示す。
【００１１】近年、半導体基板上に凹部と反射鏡を形成
し、凹部に半導体レーザーを前記基板表面に略平行な方
向にレーザー光を出射するように取付け、前記基板に設
けた反射鏡でレーザー光を前記基板に略垂直な方向に反
射させ、さらに前記半導体基板上に受光素子を形成する
タイプの半導体レーザーユニットが提唱されている。上
記半導体レーザーユニットを用いて記録、消去、再生が
可能な光磁気ディスク用光ヘッドを形成した例を図１に
示す。
し、凹部に半導体レーザーを前記基板表面に略平行な方
向にレーザー光を出射するように取付け、前記基板に設
けた反射鏡でレーザー光を前記基板に略垂直な方向に反
射させ、さらに前記半導体基板上に受光素子を形成する
タイプの半導体レーザーユニットが提唱されている。上
記半導体レーザーユニットを用いて記録、消去、再生が
可能な光磁気ディスク用光ヘッドを形成した例を図１に
示す。
【００１２】図１において、半導体レーザーユニット１
７、ミラー７、及び対物レンズ８が光ヘッドシャーシ１
１に搭載されている。光記録媒体９の面振れ、偏心等に
対して光記録媒体９上のレーザー光スポットを光記録媒
体９上のトラックに追従させるために、対物レンズ８の
焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に光ヘッド
シャーシ１１がコイル１２、及びヨーク１４に実装され
たマグネット１３の電磁作用によって駆動される。可動
部としての光ヘッドシャーシ１１がワイアー１８で支持
され、支持部材１９を介してヨーク１４に固定されてい
る。このヨーク１４がキャリッジ１６に固定され、シー
ルド板１５でシールドして構成している。本光ヘッドで
は、半導体レーザー１の駆動電流に高周波を重畳し、レ
ーザー光の可干渉性を低下させることによりレーザー雑
音を低減させる高周波重畳ユニット２０を光ヘッドシャ
ーシに実装している。シールド板１５は、その高周波重
畳ユニット２０からの放射雑音の漏洩を防止する目的で
取付けられている。
７、ミラー７、及び対物レンズ８が光ヘッドシャーシ１
１に搭載されている。光記録媒体９の面振れ、偏心等に
対して光記録媒体９上のレーザー光スポットを光記録媒
体９上のトラックに追従させるために、対物レンズ８の
焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に光ヘッド
シャーシ１１がコイル１２、及びヨーク１４に実装され
たマグネット１３の電磁作用によって駆動される。可動
部としての光ヘッドシャーシ１１がワイアー１８で支持
され、支持部材１９を介してヨーク１４に固定されてい
る。このヨーク１４がキャリッジ１６に固定され、シー
ルド板１５でシールドして構成している。本光ヘッドで
は、半導体レーザー１の駆動電流に高周波を重畳し、レ
ーザー光の可干渉性を低下させることによりレーザー雑
音を低減させる高周波重畳ユニット２０を光ヘッドシャ
ーシに実装している。シールド板１５は、その高周波重
畳ユニット２０からの放射雑音の漏洩を防止する目的で
取付けられている。
【００１３】半導体レーザー１から出射したレーザー光
１０はカバープレート５、ホログラム６を透過し、ミラ
ー７で方向を９０度曲げられた後、対物レンズ８を透過
して光記録媒体９に集光される。光記録媒体９で反射さ
れたレーザー光１０はミラー７で反射され、ホログラム
６に入射する。ホログラムで回折されたレーザー光が偏
光板３を透過し、半導体基板２上に形成された受光素子
に集光され、光記録媒体に記録された信号が再生され
る。また、同時に光ヘッドシャーシ１１を対物レンズ８
の焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に対する
位置制御を行うためのエラー信号が検出される。
１０はカバープレート５、ホログラム６を透過し、ミラ
ー７で方向を９０度曲げられた後、対物レンズ８を透過
して光記録媒体９に集光される。光記録媒体９で反射さ
れたレーザー光１０はミラー７で反射され、ホログラム
６に入射する。ホログラムで回折されたレーザー光が偏
光板３を透過し、半導体基板２上に形成された受光素子
に集光され、光記録媒体に記録された信号が再生され
る。また、同時に光ヘッドシャーシ１１を対物レンズ８
の焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に対する
位置制御を行うためのエラー信号が検出される。
【００１４】本例では半導体レーザーユニット１７背面
近傍の、シールド板１５、光ヘッドシャーシ１１、及び
キャリッジ１６に貫通穴１５ａ、１１ａ、１６ａを設け
て構成している。貫通穴を設けることによって半導体レ
ーザーユニット背面の空気の流通を良くし、放熱性を向
上させている。
近傍の、シールド板１５、光ヘッドシャーシ１１、及び
キャリッジ１６に貫通穴１５ａ、１１ａ、１６ａを設け
て構成している。貫通穴を設けることによって半導体レ
ーザーユニット背面の空気の流通を良くし、放熱性を向
上させている。
【００１５】シールド板１５に設けた穴１５ａはΦ１．
５程度の穴数個で形成されており、本形状の穴では、シ
ールド板から漏洩する放射雑音は、ほとんど穴を設けな
い場合と変わらないことを実験で確認している。
５程度の穴数個で形成されており、本形状の穴では、シ
ールド板から漏洩する放射雑音は、ほとんど穴を設けな
い場合と変わらないことを実験で確認している。
【００１６】本構成を用いることにより、小型薄型の光
メモリ装置用光ヘッドが実現可能となる。
メモリ装置用光ヘッドが実現可能となる。
【００１７】（実施例２）図２に本発明の光メモリ装置
用光ヘッド第二の実施例の断面図を示す。
用光ヘッド第二の実施例の断面図を示す。
【００１８】本例では図１の第一の実施例に示したと同
様に半導体レーザーユニット１７、ミラー７、及び対物
レンズ８が光ヘッドシャーシ１１に搭載されている。そ
の光ヘッドシャーシ１１が、光記録媒体９の面振れ、偏
心等に対して光記録媒体９上のレーザー光スポットを光
記録媒体９上のトラックに追従させるために、対物レン
ズ８の焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に、
コイル１２、及びヨーク１４に実装されたマグネット１
３の電磁作用によって駆動される。また、光ヘッドシャ
ーシ１１がワイアー１８で支持され、支持部材１９を介
してヨーク１４に固定され、そのヨーク１４がキャリッ
ジ１６に固定され、シールド板１５でシールされて構成
している。本例でもシールド板１５、光ヘッドシャーシ
１１、及びキャリッジ１６に貫通穴１５ａ、１１ａ、１
６ａを設けて構成している。
様に半導体レーザーユニット１７、ミラー７、及び対物
レンズ８が光ヘッドシャーシ１１に搭載されている。そ
の光ヘッドシャーシ１１が、光記録媒体９の面振れ、偏
心等に対して光記録媒体９上のレーザー光スポットを光
記録媒体９上のトラックに追従させるために、対物レン
ズ８の焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に、
コイル１２、及びヨーク１４に実装されたマグネット１
３の電磁作用によって駆動される。また、光ヘッドシャ
ーシ１１がワイアー１８で支持され、支持部材１９を介
してヨーク１４に固定され、そのヨーク１４がキャリッ
ジ１６に固定され、シールド板１５でシールされて構成
している。本例でもシールド板１５、光ヘッドシャーシ
１１、及びキャリッジ１６に貫通穴１５ａ、１１ａ、１
６ａを設けて構成している。
【００１９】本例ではシールド板１５に設ける半導体レ
ーザーユニット１７の冷却用の穴１５ａを対物レンズ部
に設ける穴と共通にして構成している。本構成にするこ
とにより、シールド板に設ける穴数を減らすことが可能
となる。
ーザーユニット１７の冷却用の穴１５ａを対物レンズ部
に設ける穴と共通にして構成している。本構成にするこ
とにより、シールド板に設ける穴数を減らすことが可能
となる。
【００２０】貫通穴を設けることによって半導体レーザ
ーユニット背面の空気の流通を良くし、放熱性を向上さ
せている。
ーユニット背面の空気の流通を良くし、放熱性を向上さ
せている。
【００２１】（実施例３）図３に本発明の光メモリ装置
用光ヘッド第三の実施例の断面図を示す。
用光ヘッド第三の実施例の断面図を示す。
【００２２】本例でも図１の第一の実施例に示したと同
様に半導体レーザーユニット１７、ミラー７、及び対物
レンズ８が光ヘッドシャーシ１１に搭載されている。そ
の光ヘッドシャーシ１１が、光記録媒体９の面振れ、偏
心等に対して光記録媒体９上のレーザー光スポットを光
記録媒体９上のトラックに追従させるために、対物レン
ズ８の焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に、
コイル１２、及びヨーク１４に実装されたマグネット１
３の電磁作用によって駆動される。また、光ヘッドシャ
ーシ１１がワイアー１８で支持され、支持部材１９を介
してヨーク１４に固定され、そのヨーク１４がキャリッ
ジ１６に固定され、シールド板１５でシールされて構成
している。本例でもシールド板１５、光ヘッドシャーシ
１１、及びキャリッジ１６に貫通穴１５ａ、１１ａ、１
６ａを設けて構成している。
様に半導体レーザーユニット１７、ミラー７、及び対物
レンズ８が光ヘッドシャーシ１１に搭載されている。そ
の光ヘッドシャーシ１１が、光記録媒体９の面振れ、偏
心等に対して光記録媒体９上のレーザー光スポットを光
記録媒体９上のトラックに追従させるために、対物レン
ズ８の焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に、
コイル１２、及びヨーク１４に実装されたマグネット１
３の電磁作用によって駆動される。また、光ヘッドシャ
ーシ１１がワイアー１８で支持され、支持部材１９を介
してヨーク１４に固定され、そのヨーク１４がキャリッ
ジ１６に固定され、シールド板１５でシールされて構成
している。本例でもシールド板１５、光ヘッドシャーシ
１１、及びキャリッジ１６に貫通穴１５ａ、１１ａ、１
６ａを設けて構成している。
【００２３】さらに樹脂性の屈曲自在のパイプ２１をキ
ャリッジ１６側から穴１６ａに設置し、ファン２２で発
生させた風をパイプ２１を通して送ることによって半導
体レーザーユニット１７の強制空冷を行っている。本例
は光メモリ装置内に実装した回路基板の冷却方法として
ファンを用いた構成の装置に応用でき、そのファンの空
気取り入れ口にパイプ２１の口を設定することにより、
上記半導体レーザーユニットの強制空冷が簡単に実現で
きる。
ャリッジ１６側から穴１６ａに設置し、ファン２２で発
生させた風をパイプ２１を通して送ることによって半導
体レーザーユニット１７の強制空冷を行っている。本例
は光メモリ装置内に実装した回路基板の冷却方法として
ファンを用いた構成の装置に応用でき、そのファンの空
気取り入れ口にパイプ２１の口を設定することにより、
上記半導体レーザーユニットの強制空冷が簡単に実現で
きる。
【００２４】（実施例４）図４に本発明の光メモリ装置
用光ヘッド第四の実施例の断面図を示す。
用光ヘッド第四の実施例の断面図を示す。
【００２５】本例でも図１の第一の実施例に示したと同
様に半導体レーザーユニット１７、ミラー７、及び対物
レンズ８が光ヘッドシャーシ１１に搭載されている。そ
の光ヘッドシャーシ１１が、光記録媒体９の面振れ、偏
心等に対して光記録媒体９上のレーザー光スポットを光
記録媒体９上のトラックに追従させるために、対物レン
ズ８の焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に、
コイル１２、及びヨーク１４に実装されたマグネット１
３の電磁作用によって駆動される。また、光ヘッドシャ
ーシ１１がワイアー１８で支持され、支持部材１９を介
してヨーク１４に固定され、そのヨーク１４がキャリッ
ジ１６に固定され、シールド板１５でシールされて構成
している。本例でもシールド板１５、光ヘッドシャーシ
１１、及びキャリッジ１６に貫通穴１５ａ、２３ａ、１
６ａを設けて構成している。貫通穴を設けることによっ
て半導体レーザーユニット背面の空気の流通を良くし、
放熱性を向上させている。光ヘッドシャーシ１１の材質
は近年、ＰＰＳ等の樹脂を用いて製作されている。本例
でも光ヘッドシャーシ１１の材質はＰＰＳ樹脂のガラス
繊維の入ったものを用いて製作している。また、貫通穴
２３ａ近傍の部材２３の材質をアルミ等の高熱伝導率の
ものを用いて構成している。半導体レーザーユニット１
７の光ヘッドシャーシ１１上での取付けは板バネ２４を
用いて行っている。本例の半導体レーザーユニットを構
成しているパッケージ４はセラミックパッケージを用い
ており、さらに放熱性を向上させるために半導体基板２
が実装されている部分には銅製のヒートシンク２５が組
み込まれており、セラミックパッケージ単体での放熱性
も向上させたものを使用している。半導体レーザーユニ
ット１７の熱はセラミックパッケージ４のヒートシンク
２５から前記板バネ２４を介して部材２３へ伝わるよう
に設計されており、放熱性が向上した構成となってい
る。
様に半導体レーザーユニット１７、ミラー７、及び対物
レンズ８が光ヘッドシャーシ１１に搭載されている。そ
の光ヘッドシャーシ１１が、光記録媒体９の面振れ、偏
心等に対して光記録媒体９上のレーザー光スポットを光
記録媒体９上のトラックに追従させるために、対物レン
ズ８の焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に、
コイル１２、及びヨーク１４に実装されたマグネット１
３の電磁作用によって駆動される。また、光ヘッドシャ
ーシ１１がワイアー１８で支持され、支持部材１９を介
してヨーク１４に固定され、そのヨーク１４がキャリッ
ジ１６に固定され、シールド板１５でシールされて構成
している。本例でもシールド板１５、光ヘッドシャーシ
１１、及びキャリッジ１６に貫通穴１５ａ、２３ａ、１
６ａを設けて構成している。貫通穴を設けることによっ
て半導体レーザーユニット背面の空気の流通を良くし、
放熱性を向上させている。光ヘッドシャーシ１１の材質
は近年、ＰＰＳ等の樹脂を用いて製作されている。本例
でも光ヘッドシャーシ１１の材質はＰＰＳ樹脂のガラス
繊維の入ったものを用いて製作している。また、貫通穴
２３ａ近傍の部材２３の材質をアルミ等の高熱伝導率の
ものを用いて構成している。半導体レーザーユニット１
７の光ヘッドシャーシ１１上での取付けは板バネ２４を
用いて行っている。本例の半導体レーザーユニットを構
成しているパッケージ４はセラミックパッケージを用い
ており、さらに放熱性を向上させるために半導体基板２
が実装されている部分には銅製のヒートシンク２５が組
み込まれており、セラミックパッケージ単体での放熱性
も向上させたものを使用している。半導体レーザーユニ
ット１７の熱はセラミックパッケージ４のヒートシンク
２５から前記板バネ２４を介して部材２３へ伝わるよう
に設計されており、放熱性が向上した構成となってい
る。
【００２６】（実施例５）図５に本発明の光メモリ装置
用光ヘッド第五の実施例の断面図を示す。
用光ヘッド第五の実施例の断面図を示す。
【００２７】図５において、半導体レーザーユニット１
７、ミラー７、及び対物レンズ８が光ヘッドシャーシ１
１に搭載されている。光記録媒体９の面振れ、偏心等に
対して光記録媒体９上のレーザー光スポットを光記録媒
体９上のトラックに追従させるために、対物レンズ８の
焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に光ヘッド
シャーシ１１がコイル１２、及びヨーク１４に実装され
たマグネット１３の電磁作用によって駆動される。可動
部としての光ヘッドシャーシ１１がワイアー１８で支持
され、支持部材１９を介してヨーク１４に固定されてい
る。このヨーク１４がキャリッジ１６に固定され、シー
ルド板１５でシールドして構成している。本光ヘッドで
は、半導体レーザー１の駆動電流に高周波を重畳し、レ
ーザー光の可干渉性を低下させることによりレーザー雑
音を低減させる高周波重畳ユニット２０を光ヘッドシャ
ーシに実装している。シールド板１５は、その高周波重
畳ユニット２０からの放射雑音の漏洩を防止する目的で
取付けられている。
７、ミラー７、及び対物レンズ８が光ヘッドシャーシ１
１に搭載されている。光記録媒体９の面振れ、偏心等に
対して光記録媒体９上のレーザー光スポットを光記録媒
体９上のトラックに追従させるために、対物レンズ８の
焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に光ヘッド
シャーシ１１がコイル１２、及びヨーク１４に実装され
たマグネット１３の電磁作用によって駆動される。可動
部としての光ヘッドシャーシ１１がワイアー１８で支持
され、支持部材１９を介してヨーク１４に固定されてい
る。このヨーク１４がキャリッジ１６に固定され、シー
ルド板１５でシールドして構成している。本光ヘッドで
は、半導体レーザー１の駆動電流に高周波を重畳し、レ
ーザー光の可干渉性を低下させることによりレーザー雑
音を低減させる高周波重畳ユニット２０を光ヘッドシャ
ーシに実装している。シールド板１５は、その高周波重
畳ユニット２０からの放射雑音の漏洩を防止する目的で
取付けられている。
【００２８】半導体レーザー１から出射したレーザー光
１０はカバープレート５、ホログラム６を透過し、ミラ
ー７で方向を９０度曲げられた後、対物レンズ８を透過
して光記録媒体９に集光される。光記録媒体９で反射さ
れたレーザー光１０はミラー７で反射され、ホログラム
６に入射する。ホログラムで回折されたレーザー光が偏
光板３を透過し、半導体基板２上に形成された受光素子
に集光され、光記録媒体に記録された信号が再生され
る。また、同時に光ヘッドシャーシ１１を対物レンズ８
の焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に対する
位置制御を行うためのエラー信号が検出される。
１０はカバープレート５、ホログラム６を透過し、ミラ
ー７で方向を９０度曲げられた後、対物レンズ８を透過
して光記録媒体９に集光される。光記録媒体９で反射さ
れたレーザー光１０はミラー７で反射され、ホログラム
６に入射する。ホログラムで回折されたレーザー光が偏
光板３を透過し、半導体基板２上に形成された受光素子
に集光され、光記録媒体に記録された信号が再生され
る。また、同時に光ヘッドシャーシ１１を対物レンズ８
の焦点方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に対する
位置制御を行うためのエラー信号が検出される。
【００２９】本例では半導体レーザーユニット１７背面
近傍の、シールド板１５、光ヘッドシャーシ１１、及び
キャリッジ１６に貫通穴１５ａ、１１ａ、１６ａを設け
て構成している。貫通穴を設けることによって半導体レ
ーザーユニット背面の空気の流通を良くし、放熱性を向
上させている。
近傍の、シールド板１５、光ヘッドシャーシ１１、及び
キャリッジ１６に貫通穴１５ａ、１１ａ、１６ａを設け
て構成している。貫通穴を設けることによって半導体レ
ーザーユニット背面の空気の流通を良くし、放熱性を向
上させている。
【００３０】また、ミラー７の実装部近傍に蓋２６を実
装し、ホログラム６、及びミラー７が実装された光ヘッ
ドシャーシ１１内部を密閉することによって、外部から
埃等の汚れが光学部品に付着しない構造としている。本
構造にすることによって、光ヘッドの信頼性の向上が可
能となる。
装し、ホログラム６、及びミラー７が実装された光ヘッ
ドシャーシ１１内部を密閉することによって、外部から
埃等の汚れが光学部品に付着しない構造としている。本
構造にすることによって、光ヘッドの信頼性の向上が可
能となる。
【００３１】（実施例６）図６に本発明の光メモリ装置
用光ヘッド第六の実施例の断面図を示す。
用光ヘッド第六の実施例の断面図を示す。
【００３２】本例でも上記第五の実施例と同様に半導体
レーザーユニット１７、ミラー７、及び対物レンズ８が
光ヘッドシャーシ１１に搭載されている。その光ヘッド
シャーシ１１が、光記録媒体９の面振れ、偏心等に対し
て光記録媒体９上のレーザー光スポットを光記録媒体９
上のトラックに追従させるために、対物レンズ８の焦点
方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に、コイル１
２、及びヨーク１４に実装されたマグネット１３の電磁
作用によって駆動される。また、光ヘッドシャーシ１１
がワイアー１８で支持され、支持部材１９を介してヨー
ク１４に固定され、そのヨーク１４がキャリッジ１６に
固定され、さらにシールド板１５でシールされて構成し
ている。本例でもシールド板１５、光ヘッドシャーシ１
１、及びキャリッジ１６に貫通穴１５ａ、１１ａ、１６
ａを設けて構成している。貫通穴を設けることによって
半導体レーザーユニット背面の空気の流通を良くし、放
熱性を向上させている。また、ミラー７の実装部近傍に
空気抜き用の微小穴２６ａ、フィルター２７を設けた蓋
２６を実装し、ホログラム６、及びミラー７が実装され
た光ヘッドシャーシ１１内部に外部から埃等の汚れが付
着しない構造としている。本構造にすることによって光
ヘッドシャーシ１１の内外に気圧の差が発生した場合で
も、光ヘッドの信頼性向上が可能となる。
レーザーユニット１７、ミラー７、及び対物レンズ８が
光ヘッドシャーシ１１に搭載されている。その光ヘッド
シャーシ１１が、光記録媒体９の面振れ、偏心等に対し
て光記録媒体９上のレーザー光スポットを光記録媒体９
上のトラックに追従させるために、対物レンズ８の焦点
方向、及び光記録媒体９のラジアル方向に、コイル１
２、及びヨーク１４に実装されたマグネット１３の電磁
作用によって駆動される。また、光ヘッドシャーシ１１
がワイアー１８で支持され、支持部材１９を介してヨー
ク１４に固定され、そのヨーク１４がキャリッジ１６に
固定され、さらにシールド板１５でシールされて構成し
ている。本例でもシールド板１５、光ヘッドシャーシ１
１、及びキャリッジ１６に貫通穴１５ａ、１１ａ、１６
ａを設けて構成している。貫通穴を設けることによって
半導体レーザーユニット背面の空気の流通を良くし、放
熱性を向上させている。また、ミラー７の実装部近傍に
空気抜き用の微小穴２６ａ、フィルター２７を設けた蓋
２６を実装し、ホログラム６、及びミラー７が実装され
た光ヘッドシャーシ１１内部に外部から埃等の汚れが付
着しない構造としている。本構造にすることによって光
ヘッドシャーシ１１の内外に気圧の差が発生した場合で
も、光ヘッドの信頼性向上が可能となる。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように本発明の光メモリ装置
用光ヘッドの構造を用いることにより、半導体レーザー
ユニット近傍の空気の流通が良くなり、半導体レーザー
の放熱による温度上昇が削減できる。また、光学部品部
の埃対策が可能で、信頼性が向上する。このことによっ
て、小型薄型の記録消去可能な光ヘッドが実現できる。
用光ヘッドの構造を用いることにより、半導体レーザー
ユニット近傍の空気の流通が良くなり、半導体レーザー
の放熱による温度上昇が削減できる。また、光学部品部
の埃対策が可能で、信頼性が向上する。このことによっ
て、小型薄型の記録消去可能な光ヘッドが実現できる。
【図１】 本発明の光メモリ装置用光ヘッドの第一の実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
【図２】 本発明の光メモリ装置用光ヘッドの第二の実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
【図３】 本発明の光メモリ装置用光ヘッドの第三の実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
【図４】 本発明の光メモリ装置用光ヘッドの第四の実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
【図５】 本発明の光メモリ装置用光ヘッドの第五の実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
【図６】 本発明の光メモリ装置用光ヘッドの第六の実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
１． 半導体レーザー ２． 半導体基板 ３． 偏光板 ４． パッケージ ５． カバープレート ６． ホログラム ７． ミラー ８． 対物レンズ ９． 光記録媒体 １０． レーザー光 １１． 光ヘッドシャーシ １１ａ．穴 １２． コイル １３． マグネット １４． ヨーク １５． シールド板 １５ａ．穴 １６． キャリッジ １６ａ．穴 １７． 半導体レーザーユニット １８． ワイアー １９． 支持部材 ２０． 高周波重畳ユニット ２１． パイプ ２２． ファン ２３． 部材 ２３ａ．穴 ２４． 板バネ ２５． ヒートシンク ２６． 蓋 ２６ａ．微小穴 ２７． フィルター
Claims (5)
- 【請求項１】 内部に半導体レーザー、光記録媒体から
の反射光を検出する信号検出手段、及びレーザー出力検
出手段を備えた半導体レーザーユニットと、対物レンズ
等の光学部品が載置された光ヘッドシャーシが光記録媒
体の面振れ、偏心等に対して追従するために駆動される
一体型光メモリ装置用光ヘッドの、前記半導体レーザー
ユニットが載置された光ヘッドシャーシ、及び光ヘッド
シャーシが実装されるキャリッジ上の前記ユニット近傍
に、光記録媒体側から貫通穴を設けたことを特徴とする
光メモリ装置用光ヘッド。 - 【請求項２】 半導体レーザーの駆動電流に高周波を重
畳し、レーザー光の可干渉性を低下させることによりレ
ーザー雑音を低減させる手段を光ヘッドシャーシの半導
体レーザーユニット近傍に実装し、前記雑音低減手段か
らの放射雑音の漏洩を防止する遮蔽板を前記光ヘッドシ
ャーシ外周部に設け、前記遮蔽板の前記半導体レーザー
ユニット近傍に貫通穴を設けたことを特徴とする請求項
１記載の光メモリ装置用光ヘッド。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の光メモリ装置用
光ヘッドに設けた貫通穴にパイプを挿入し、前記パイプ
を介して風を送り、半導体レーザーユニットを空冷する
ことを特徴とする光メモリ装置用光ヘッド。 - 【請求項４】 内部に半導体レーザー、光記録媒体から
の反射光を検出する信号検出手段、及びレーザー出力検
出手段を備えた半導体レーザーユニットと、対物レンズ
等の光学部品が載置された光ヘッドシャーシが光記録媒
体の面振れ、偏心等に対して追従するために駆動される
一体型光メモリ装置用光ヘッドの、前記光ヘッドシャー
シに蓋を設け、内部を密閉構造としたことを特徴とする
光メモリ装置用光ヘッド。 - 【請求項５】 請求項４記載の光メモリ装置用光ヘッド
の光ヘッドシャーシに空気抜き用の微小穴を設けたこと
を特徴とする光メモリ装置用光ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5086537A JPH06302000A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 光メモリ装置用光ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5086537A JPH06302000A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 光メモリ装置用光ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302000A true JPH06302000A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13889756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5086537A Pending JPH06302000A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 光メモリ装置用光ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302000A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7389519B2 (en) | 2003-06-19 | 2008-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical head |
| WO2009116508A1 (ja) * | 2008-03-19 | 2009-09-24 | 株式会社安川電機 | 形状計測装置とこれを備えたロボット装置 |
| JP2011150769A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 光ピックアップ装置 |
-
1993
- 1993-04-13 JP JP5086537A patent/JPH06302000A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7389519B2 (en) | 2003-06-19 | 2008-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical head |
| WO2009116508A1 (ja) * | 2008-03-19 | 2009-09-24 | 株式会社安川電機 | 形状計測装置とこれを備えたロボット装置 |
| JP5348128B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-11-20 | 株式会社安川電機 | 形状計測装置とこれを備えたロボット装置 |
| US9080859B2 (en) | 2008-03-19 | 2015-07-14 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Shape measuring apparatus and robot apparatus including the same |
| JP2011150769A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 光ピックアップ装置 |
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