JP3132003B2 - 光ヘッド - Google Patents

光ヘッド

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JP3132003B2
JP3132003B2 JP07510207A JP51020795A JP3132003B2 JP 3132003 B2 JP3132003 B2 JP 3132003B2 JP 07510207 A JP07510207 A JP 07510207A JP 51020795 A JP51020795 A JP 51020795A JP 3132003 B2 JP3132003 B2 JP 3132003B2
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radiator
semiconductor laser
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laser
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太郎 竹腰
奉宏 牧垣
弘和 伊藤
敏男 有村
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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、半導体レーザ，受光素子，対物レンズ等が
一体となって駆動される形式の小型軽量な光ヘッド（ま
たは光ピックアップ）に関し、特に半導体レーザの発生
する熱の放熱構造または冷却構造に関するものである。
なお本発明による光ヘッドは、主として光ディスクに対
して情報の記録再生を行う形式のものを想定する。
背景技術 従来のこの種の光ヘッドとしては、特開平２−240839
に開示されているように、半導体レーザのパッケージを
露出させ光ディスクの回転風圧で冷却するものがあっ
た。
しかしながら従来形式のものは、パッケージの露出面
積に制限があること、光ディスクの回転風圧に期待する
あまり半導体レーザを光ディスクに非常に接近させる必
要があり衝突の恐れが高いこと、そもそも回転風圧自体
が弱く低速回転の光ディスクを使う場合には効果が少な
いこと、等の理由により十分な放熱手法では無かった。
従って半導体レーザ及びレーザ光学系の発熱による信号
特性の劣化という問題を起こしていた。さらには、記録
再生を行う目的で高出力の半導体レーザを搭載する形式
の光ヘッドに展開することができず、現実的な用途とし
ては再生専用装置であるCD（コンパクト・ディスク）プ
レーヤに限定されていた。
そこで本発明はかかる欠点に鑑み、はるかに効率良い
放熱／冷却構造を得ること、そしてこの放熱構造に関わ
る可動部の重量増加を回避し、しかもアクチュエータの
制御特性の向上を図ることを主な目的とする。
発明の開示 1.本発明の光ヘッドは、半導体レーザと受光素子を備え
たレーザ光学系をアクチュエータの可動部に搭載する一
体駆動型の光ヘッドであり、可動部は高熱伝導率材から
なる放熱体と、低熱伝導率材からなる断熱体を合体して
構成され、放熱体は半導体レーザに伝熱接続され、この
放熱体に対して、アクチュエータのコイルが断熱体を介
して固着されていることを特徴とする。これにより半導
体レーザの発生する熱は放熱体に伝達され、放熱体の表
面から効率良く外部空間に発散される。またアクチュエ
ータ動作時のコイルの発熱に対しても、コイルとレーザ
光学系の間の熱伝達性が悪いため、レーザ光学系の加熱
を防ぐことができる。
2.前記１の光ヘッドにおいて、前記放熱体は前記レーザ
光学系を保持するホルダであることを特徴とする。これ
によりホルダ全体を放熱体として利用でき、体積効率に
優れ小型化が図れる。
3.前記１の光ヘッドにおいて、前記放熱体はマグネシウ
ム合金またはアルミニウム合金等の軽金属からなること
を特徴とする。これにより可動部の重量増加を防げる。
4.前記１の光ヘッドにおいて、前記断熱体はプラスチッ
ク等の樹脂からなることを特徴とする。これにより前記
コイルと前記放熱体とが断熱されるため前記レーザ光学
系を加熱することが無く、しかも可動部の重量増加も防
げる。
5.前記１の光ヘッドにおいて、前記放熱体は前記半導体
レーザと電気的に絶縁されていることを特徴とする。こ
れにより前記半導体レーザに静電気を含む外来電気ノイ
ズを与えずにすむため、半導体レーザの破壊防止に役立
つ。
6.前記１の光ヘッドにおいて、前記放熱体は電気的に接
地されていることを特徴とする。これによりレーザ光学
系の受光素子の周囲がシールドされ、外来電気ノイズに
よる再生信号特性の劣化を防ぐことができる。
7.前記１の光ヘッドにおいて、前記半導体レーザから前
記放熱体に至る熱伝達経路として熱伝達部材を備えたこ
とを特徴とする。これにより半導体レーザから放熱体ま
での熱抵抗が低下し冷却特性が向上する。
8.前記１の光ヘッドにおいて、前記半導体レーザを収容
するパッケージに小型のヒートシンクまたはヒートスプ
レッダを埋設し、このヒートシンクまたはヒートスプレ
ッダは銅系材料からなることを特徴とする。これにより
パッケージの熱抵抗が低下し冷却特性が向上する。
9.半導体レーザと受光素子を備えたレーザ光学系と、こ
のレーザ光学系を搭載して一体で駆動されるホルダと、
このホルダの駆動機構をなすアクチュエータとで構成さ
れる一体駆動型の光ヘッドにおいて、ホルダに半導体レ
ーザの発する熱を伝達し発散する放熱体を備え、この放
熱体の重心位置はホルダ上の重心位置を基準として前記
レーザ光学系の重心位置の反対側に位置し、この放熱体
がホルダ上の重量バランスのズレを補正するバランサと
なることを特徴とする。これにより放熱体がバランサの
機能も併せ持っているために、動作上障害となるような
重量増加を回避することができ、ホルダの重量バランス
がとれて、アクチュエータの制御特性が向上する。
10.前記９の光ヘッドにおいて、前記ホルダはプラスチ
ック等の低熱伝導率材からなり、前記放熱体は金属等の
高熱伝導率材からなることを特徴とする。これにより半
導体レーザの発生する熱は放熱体に伝達され、放熱体の
表面から外部空間に発散される。またアクチュエータ動
作時のコイルの発熱に対しても、コイルとレーザ光学系
の間の熱伝達性が悪いため、レーザ光学系の加熱を防ぐ
ことができる。
11.半導体レーザと受光素子が収容されたレーザ光学系
と、このレーザ光学系を搭載して一体で駆動されるホル
ダと、このホルダの駆動機構をなすアクチュエータとで
構成される一体駆動型の光ヘッドにおいて、ホルダに半
導体レーザの発する熱を伝達し発散する放熱体を備え、
この放熱体がホルダに固着されてホルダの補強部材とな
ることを特徴とする。これによりホルダの剛性を向上さ
せアクチュエータ駆動時の有害共振を防ぐことができ
る。
12.前記11の光ヘッドにおいて、前記ホルダはプラスチ
ック等の低熱伝導率材からなり、前記放熱体は金属等の
高熱伝導率材からなることを特徴とする。これにより半
導体レーザの発生する熱は放熱体に伝達され、放熱体の
表面から外部空間に発散される。またアクチュエータ動
作時のコイルの発熱に対しても、コイルとレーザ光学系
の間の熱伝達性が悪いため、レーザ光学系の加熱を防ぐ
ことができる。
図面の簡単な説明 図１から図８はいずれも本発明の光ヘッドの実施例に
関する図である。
図１は実施例１の光ヘッドを示す斜視図である。図２
は実施例１の光ヘッドの可動部まわりを示す斜視図であ
る。図３は実施例１の光ヘッドのレーザ光学系の内部を
示す分解斜視図である。図４は実施例１の光ヘッドの断
面図である。図５は実施例１の熱伝達経路を示す断面図
である。
また図６は実施例２の光ヘッドを示す斜視図である。
図７は実施例２の光ヘッドを示す断面図である。図８は
実施例２の放熱体を示す斜視図である。
発明を実施するための最良の方法 本発明を添付の図１から図８に従って、より詳細に説
明する。
（実施例１） 図１は実施例１の光ヘッドＩを示した斜視図、図２は
図１の中から可動部５を拡大して示した斜視図である。
10は本実施例で放熱機能とホルダとしての機能を併せ持
つ放熱体であり、この中にレーザ光学系20が収納され
る。放熱体10の外周部には複数の断熱体９と複数のコイ
ル51が固着され、一体の可動部５となっている。可動部
５のコイル51は、固定側（図示しないキャリッジ上）に
配置されたヨーク52と磁石53で構成される磁気回路との
協同で、いわゆる可動コイル型のアクチュエータ50を構
成している。また、54は可動部５を可動自在に保持する
サスペンションである。このアクチュエータ50は図示し
ないサーボ制御回路によって、レーザ光学系20によって
検出される後述のエラー信号（焦点誤差信号及びトラッ
ク誤差信号）に基づいて通電制御され、放熱体10を光デ
ィスク70の垂直方向（フォーカシング方向）及び半径方
向（トラッキング方向）に精密位置決めする。こうして
可動部５に搭載される対物レンズ61を光ディスク70の記
録面に焦点合わせすると同時にトラック溝に追従するよ
うにサーボ制御される。
従来一般に光ヘッドの可動部を形成するホルダはプラ
スチック材料からなっていたが、本実施例では可動部５
を形成するホルダとして放熱体10そのものを使い軽金属
材料である点が特徴的である。この放熱体10はマグネシ
ウムやアルミニウム、またはそれら元素を主成分とする
合金のダイキャスト成型品であり、なかでも熱伝導率が
高くしかも比重がプラスチック並みのマグネシウム合金
（比重＝1.7）が最適である。また放熱体10とコイル51
の間に介在する断熱体９は、熱伝導率の低いプラスチッ
ク材料からなっている。
図３は実施例１のレーザ光学系20の内部を示す分解斜
視図であり、この図をもちいて光ヘッド１に収容されて
いるレーザ光学系20の内部構造を説明する。22は半導体
レーザからなる発光素子、23はカバープレートと称する
光学部材、24は光束分離のための回折パターン24aが形
成されたホログラム、25は多分割フォトダイオードであ
るところの受光素子である。また26は半導体レーザ22や
受光素子25を保持し収納するパッケージであり、エポキ
シ系樹脂またはセラミックを材料に成形可能である。但
し本実施例では部品コストと量産性を考慮してエポキシ
系樹脂で成型しており、リードフレーム27aを含む形式
でインサート成型される。パッケージ26は一方のみ開口
した枠体であり、開口面を光学部材23でカバーして接着
し封止される。そしてこれらの素子を合体して構成され
たものが本実施例のレーザ光学系20となる。レーザ光学
系20は光源と検出光学系が一体化され機能の複合化が図
られており、全体で約5mm角の小型の立方体的外形をな
す。
ここで本実施例では図３に示すように、部品点数を最
小限にするため受光素子25の略中央部に、窪み25aと斜
面25bを形成し、窪み25aに半導体レーザ22を水平に実装
し、出射面から発する光束を斜面25bで反射させ、受光
素子25の平面に垂直な方向に発散光束31として出射させ
ている。斜面25bは略45゜に傾いており、窪み25aと共に
シリコン基板からなる受光素子25に異方性エッチング加
工によって比較的簡単に形成することができる。なお斜
面25bに金の薄膜を蒸着すると反射効率に優れた反射面
を得ることができる。面発光形式の半導体レーザが技術
確立していない現時点では、完全モノリシック形式に受
光素子と半導体レーザを連続プロセスで一体製造するこ
とができず、このような方法で別体のレーザチップ即ち
半導体レーザ22を受光素子25に実装し、斜面25bを利用
して垂直方向に光束31を出射する形態が最善の方法であ
る。ちなみにこの手法は、近年マイクロマシニング技術
の飛躍的進歩により、具体化されてきたものである。
図４は実施例１の光ヘッド１内部の全体構造を示す断
面図である。前述の放熱体10の中にレーザ光学系20が収
納されて一体の可動部５となっている。放熱体10にはレ
ーザ光学系20と共にミラー60,対物レンズ61も搭載さ
れ、全体として一体の可動部５となって駆動される。対
物レンズ61は唯一のレンズであり、有限型のコンパクト
な光学系を構成している。具体的には、半導体レーザ22
の発光点からスポット34までの距離（物点像点間距離）
は約15mmと短く、従って放熱体10は小型化されて可動部
５全体でも約2grと軽量なものとなっている。更にミラ
ー60によって光路を折曲げているので、厚さ方向に薄型
化が図られている。45は半導体レーザ22と受光素子25の
信号線をなすFPC（フレキシブル・プリント・サーキッ
ト）である。また、70は光記録媒体すなわち光ディスク
であり、記録面に微小ピッチのトラック溝（非図示）が
形成されている。
次に、本実施例の光ヘッド１における光学的機能を説
明する。ここではこの光学的機能は本発明の本質的部分
でないので要旨のみの説明とする。図４は半導体レーザ
22より出射した発散光束である往路光束31は光学部材23
の略中央部に入射して透過し、ホログラム24を出射し、
その０次光32（ホログラム24によって回折されない光
束）がミラー60及び対物レンズ61に入射する。対物レン
ズ61で集光された光束33は光ディスク70の記録面にスポ
ット34を結像する。光記録媒体70で反射された光束35は
逆の光路をたどり、光束36となってホログラム24に入射
し、回折された＋／−１次光である復路光束37が光学部
材23を透過して、受光素子25の受光面すなわち表面に入
射する。本実施例では、焦点誤差信号の検出方法として
非点収差法を用い、一方トラック誤差信号の検出方法と
してプッシュプル法を用いている。ホログラム24の回折
パターン24aの詳細な説明は省くが、このような検出方
法を具体化するために回折パターン24aを領域分割し、
それぞれの回折パターン領域を最適設計している。
ところでこのように構成された一体駆動型の光ヘッド
１においては、従来から製品化されている一般的形式の
別体駆動型の光ヘッド、すなわち半導体レーザを含むレ
ーザ光学系を固定側のベースに保持し、対物レンズのみ
を駆動する形式のものに比べると小型化が図れ、部品点
数も削減でき、さらに半導体レーザ22から対物レンズ61
に至る光学系の位置変化が無いというような多くの利点
を有している。その反面、半導体レーザ22の発生する熱
がレーザ光学系20や可動部５の内部に閉じ込められる構
造であるため、発熱による半導体レーザ22自体の特性劣
化や、受光素子25を加熱することによる信号特性の劣化
といった課題を有していた。なお、本実施例は書換可能
な光ディスク装置（光磁気ディスク装置等）を想定して
おり、半導体レーザ22の仕様としては光出力で30〜50mW
の比較的高出力のものを使っている。このような高出力
半導体レーザは電力損失も大きく約100mWの電力損失が
発生するため、半導体レーザ22の接合面から相当な熱量
が発生する。
図４と図５において、レーザ光学系20のパッケージ26
には、このパッケージ26を貫通して金属製のヒートシン
ク27が埋設され、熱伝達部材29がこのヒートシンク27に
接続している。ヒートシンク27は約3mm角で厚さ1mm以下
の形状であり純銅または銅を主成分とする金属材料で形
成されている。従って熱伝達特性は最良の材質であり、
一方これによる重量増加も数10mg以下に収まっている。
ヒートシンク27のパッケージ26内面側は、半導体レーザ
22を搭載した受光素子25を固着している。またヒートシ
ンク27の背後には絶縁膜28を介して熱伝達部材28が当接
している。絶縁膜28はポリイミド，ポリエステル等のフ
ィルムを挟むか、ヒートシンク27或いは熱伝達部材29の
どちらかの表面に絶縁性の塗装を施すことで得られる。
熱伝達部材29は銅を含む合金であり、加工性に優れた材
料からなる。一方、熱伝達部材29と放熱体10は電気的に
も接続状態を確保されている。熱伝達部材29は前述のFP
C45のグランド線45gに接続され、駆動装置の回路基板
（非図示）上に接地されている。
ヒートシンク27はパッケージ26に埋設するように成型
（インサート成型）されたリードフレーム27a（図３参
照）と一体化され、パッケージ26を成型する際に埋設さ
れるため加工性に優れる。なお本実施例ではヒートシン
ク27をパッケージ26の背面から露出するように構成され
ているが、これに限らずリードフレーム27a（図３参
照）の一部の端子と兼用する形で、パッケージ26の側面
から突出して露出させてもよい。その場合は熱伝達部材
29の形状を少し変更するか、リードフレーム27a（図３
参照）の一部端子を放熱体10に伝熱接続させる方法があ
る。
なお本実施例ではヒートシンク27をパッケージ26の背
面から露出させているが、若干の熱抵抗の増加を覚悟し
てパッケージ背面側に若干（0.3mm程度）埋め込む方法
もある。これはヒートスプレッダと呼ばれる方法である
が、自動的に熱伝達部材29との電気的絶縁が確保される
ため、簡素な構造となる。
図５に示すように半導体レーザ22の接合面で発生した
熱は、熱伝達経路30を経て放熱体である放熱体10に伝達
され、放熱体10の表面から外部空間に放熱される。放熱
体10の重量はマグネシウム合金で製作した場合に約0.6g
rであり、必要十分な熱容量を有する。
前述したように本実施例に用いる半導体レーザ22は必
然的に発熱量も大きく、例えば放熱体10が無い状態で
は、情報書き込み時の高発光出力状態で20から30℃の温
度上昇を半導体レーザ22の接合面にもたらす。例えば無
風状態の環境温度50℃において駆動すると、半導体レー
ザ22の接合面は約80℃に上昇する。この程度に温度上昇
が進むと、半導体レーザ22の接合面の物性が経時変化し
て寿命が極端に短くなる。しかるに本実施例のように必
要十分な容積と表面積を有する放熱体10を備えることに
より、この温度上昇を約５℃に抑えることが実験により
確認された。従って50℃の環境下での動作を考慮して
も、半導体レーザ22の接合面温度は一般的な信頼性保証
温度である60℃以下に収まる。ゆえに、半導体レーザ22
の劣化が防止でき、さらに半導体レーザ22を搭載する受
光素子25を加熱して特性変化させることも無いため、か
かる装置の信頼性向上が達成された。なお半導体レーザ
22の接合面温度の測定方法は、ダイオード接合を有する
半導体レーザの端子間電圧が、温度に対して直線的に変
化する特性を利用したものである。この詳細はMIL規格
等に熱抵抗測定法として規定されている。
また半導体レーザ22から放熱体10に至る熱伝達経路30
としてヒートシンク27と熱伝達部材29を備えているた
め、半導体レーザから放熱体10までの熱抵抗が低下し冷
却特性が向上する。
従ってこの実施例では、放熱体10自体がレーザ光学系
20内部の半導体レーザ22の発生する熱を非常に効率良く
外部に放熱することができる。また、放熱体10の材質と
して軽量なマグネシウム合金を用いているため、可動部
の重量増加にはならない。また、放熱体10の剛性も従来
一般的であったプラスチック製のホルダに比べて格段に
向上できる。
なお、放熱体10の表面に溝を刻んだり多数のフィンを
形成して、さらに放熱効果を向上させることもできる。
また半導体レーザ22の実装方法として前述のように受光
素子25上に取り付ける方法以外に、受光素子に対して平
面方向に隣接して配置することもできる。この場合には
例えばヒートシンク27に直接半導体レーザ22を接続でき
るため、冷却効果が一層高まる。また、図５で説明した
熱伝達経路30において、部材間の接触部にシリコングリ
ース等を塗布して熱伝達特性を向上することも可能であ
る。さらに、本発明の光ヘッド１の周辺の風通しを良く
するように、図示しないキャリッジやカバーに穴を開け
たり、外部から風を当てて空冷するといった工夫をする
と、より効果的である。これらの改善はいずれも本発明
の範疇に属し、その技術思想を逸脱するものではない。
また、前述したようにヒートシンク27と熱伝達部材29
とは絶縁膜28（図５）によって絶縁されている。従って
放熱体10は半導体レーザ22と電気的に絶縁されている。
これにより静電気を含む外来電気ノイズが金属製の放熱
体10に加わった場合にも、半導体レーザ22に電気ノイズ
を与えずにすむため、半導体レーザ22の破壊防止に役立
つ。さらに熱伝達部材29と放熱体である放熱体10は電気
的に接地されている。これによりレーザ光学系20内の受
光素子25の周囲が電気的にシールドされ、外来電気ノイ
ズの混入による再生信号特性の劣化も防ぐことができ
る。
（実施例２） 図６は実施例２の光ヘッド２の主要部分であるレーザ
光学系120と放熱体140の周辺を示した斜視図である。11
0は光ヘッド２のホルダであり、この中にレーザ光学系1
20が収納されて一体の可動部105となっている。この実
施例２のホルダ110は前述の実施例１の放熱体10と異な
り、PPS等のプラスチックで成型されている。また放熱
体140は加工性と熱伝導率を考慮してアルミニウム（合
金でも良い）の板材を用い、これをプレス成形して形成
しているが、これに限らず亜鉛，マグネシウム等を成分
とする合金も使用できる。放熱体140の一端をなす伝熱
部142は半導体レーザ22を搭載したパッケージ126の背面
に接続され、他端の放熱部143はホルダ110を取り巻くよ
うにして露出し、ホルダ110に固着されている。
ホルダ110には複数のコイル151が固着され、固定側
（図示しないキャリッジ上）に配置されたヨーク152と
磁石153で構成される磁気回路との協同で、いわゆる可
動コイル型のアクチュエータ150を構成している。ま
た、154はホルダ110の可動自在に保持するサスペンショ
ンである。なお、レーザ光学系120の詳細と光ヘッド２
の動作原理は前述の実施例１と同様である。
この実施例２では、レーザ光学系120に収容されてい
る半導体レーザ22が動作時に発生する熱は、半導体レー
ザ22から受光素子25,パッケージ126を経て放熱体140に
至る経路を伝わって外部に放熱される。パッケージ126
は熱伝導率の良いセラミック（アルミナまたは炭化珪素
等）を用いており、更にそれらが面接触で接続されてい
るため、熱伝導特性は良好な状態となっている。なお、
放熱体140の放熱部143の表面積はホルダ110から露出す
る側の片面で、約100平方mmの広さを有しており、放熱
体140の半分以上が露出している。これはレーザ光学系1
20に収容される半導体レーザ22の発熱を発散するに必要
十分な面積である。
従って前述の実施例１と同様に、半導体レーザ22の劣
化や受光素子25の加熱による特性変化を防止することが
でき、かかる装置の信頼性向上が達成される。この実施
例２の放熱体140は実施例１の放熱体10に比べると容積
的にはかなり小型であるが、表面積は逆に大きく取れる
ため、同等の放熱効果が得られる。
また、アクチュエータ150のコイル151がレーザ光学系
120に比較的近接しているため、アクチュエータ駆動時
にコイル151が発生する熱がレーザ光学系120に伝わる恐
れもあったが、ホルダ110の材質がプラスチックであり
熱伝導率が低いためコイル151がレーザ光学系120を加熱
する度合いは極僅かであった。
図７は実施例２の光ヘッド２内部の全体構造を示す断
面図である。前述のホルダ110の中にレーザ光学系120が
収納されて一体の可動部105となっている。ホルダ110に
はレーザ光学系120と共にミラー60,対物レンズ61も搭載
され、全体として一体の可動部となって駆動される。こ
の様に構成された一体型の光ヘッド２においては、ホル
ダ110即ち可動部の重心位置111に対して、レーザ光学系
120が必然的にずれた位置に配置される。
放熱体140は図８に示すような形状をしており、その
重量は約0.2grとなっている。その重量のうち放熱部143
が圧倒的な重量比を占めている。具体的には放熱部143
が0.15gr、伝熱部142が0.05grの内訳であり、また放熱
体140の重心位置141は図７と図８に示すように、ホルダ
110の重心位置111を基準としてレーザ光学系120の重心
位置121の反対側に位置していることが本発明において
特徴的な事項である。本実施例のレーザ光学系120の重
量は約0.4grである。一方、放熱体140の放熱部143は上
記のように0.15grの重量を有し、さらに放熱部143の近
傍には約0.1grの対物レンズ61と、約0.15grのミラー60
が搭載されている。従って放熱体140の重心点141の近傍
には、これら光学部品を含めて0.4grの重量が存在する
ことになり、結果としてホルダ110の重心位置111を中心
として、重量バランスがとれている。
従って放熱体140は、ホルダ110上の重量バランスのズ
レを補正するバランサとしての機能と、また前述したよ
うに放熱部143がホルダ110を取り巻くように固着されて
いるため、ホルダ110の補強部材としての機能を併せ持
っている。
一般に、光ヘッド２の駆動機構をなすアクチュエータ
150を有害共振の無い状態で安定動作させることが、安
定したサーボ制御特性ひいては安定した信号再生特性を
得るための必要条件となる。従ってアクチュエータ150
の有害共振の除去は重要であるが、この有害共振はホル
ダ110の剛性不足や重量バランスのズレに起因する。し
かるに本発明では上記のように放熱体140の形状や重心
位置141を工夫することにより、放熱体140がバランサと
して機能し、重量バランスを補正している。更に図６に
示すように放熱体140の放熱部143がホルダ110を取り巻
くようにして固着されているため、ホルダ110の剛性と
くに捻り方向の剛性を格段に向上することができる。よ
って、本発明により特別な専用部材を付加すること無
く、放熱体140が補強部材となっているため、有害共振
対策として効果を発揮する。
なお補足すると、本実施例ではレーザ光学系120のパ
ッケージ126の材質として、セラミックを用いている
が、多少の重量増加を覚悟すれば金属を主体とした材質
のパッケージであっても良く、この場合は熱伝導特性を
更に向上することができる。また、光ヘッド２の薄型化
のために、ミラー60を使って光路を折り曲げているが、
薄型化を犠牲にして部品点数の削減を主眼に置く設計の
場合は、ミラー60を省いて直線的な光学系を構成するこ
ともある。この場合もレーザ光学系はホルダの重心位置
に対してずれた位置に搭載されるため、やはり本発明の
技術思想に基づいて放熱体の形状を設計することが必要
となる。
また、この実施例における放熱体140の形状は、ホル
ダ110の下側から抱くようにして固着されていたが、こ
れに限らず上側から抱えるような形状であっても良い。
産業上の利用可能性 以上説明したように本発明による光ヘッドは、光ディ
スクに対して情報の記録再生を行う装置に利用でき、光
磁気方式や相変化方式といった高出力の半導体レーザを
搭載する各種光記録再生装置に最適である。特に一体駆
動型の光ヘッドにおける課題であった半導体レーザの放
熱／冷却特性を著しく向上させることができ、アクチュ
エータの制御特性も向上する。従って小型簡略化された
光ヘッド及び光記録再生装置の安定動作と信頼性向上に
大きく貢献する。また本発明は光ディスクに限らず光カ
ード等、光記憶媒体一般を対象とした光記録再生装置に
応用可能である。さらに、レーザ光学系の内部構成とし
ては以上説明したようなホログラムを光束分離手段とし
て使った形式に限らず、例えば小型のプリズムで光束分
離を行う形式のものであっても、本発明の実施が可能で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有村 敏男 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイ コーエプソン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−162250（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−349222（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−45316（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 7/09 - 7/095 G11B 7/12 - 7/135

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体レーザと受光素子を備えたレーザ光
    学系をアクチュエータの可動部に搭載する一体駆動型の
    光ヘッドにおいて、 前記可動部は高熱伝導率材からなる放熱体と、低熱伝導
    率材からなる断熱体を合体して構成され、 前記放熱体は熱伝達部材と絶縁膜を介して前記半導体レ
    ーザに伝熱接続され、この放熱体に対して、前記アクチ
    ュエータのコイルが前記断熱体を介して固着され、 前記放熱体は前記熱伝達部材と電気的に接続され、前記
    熱伝達部材は前記半導体レーザと前記絶縁膜によって電
    気的に絶縁され、さらに、前記放熱体は電気的に接地さ
    れていることを特徴とする光ヘッド。
  2. 【請求項２】半導体レーザと受光素子を備えたレーザ光
    学系と、このレーザ光学系を搭載して一体で駆動される
    ホルダと、このホルダの駆動機構をなすアクチュエータ
    とで構成される一体駆動型の光ヘッドにおいて、 前記ホルダに前記半導体レーザの発する熱を伝達し発散
    する放熱体を備え、この放熱体の重心位置は前記ホルダ
    上の重心位置基準で前記レーザ光学系の重心位置の反対
    側に位置し、この放熱体が前記ホルダ上の重量バランス
    のズレを補正するバランサとなることを特徴とする光ヘ
    ッド。
  3. 【請求項３】前記ホルダはプラスチックの低熱伝導率材
    からなり、前記放熱体は金属の高熱伝導率材からなるこ
    とを特徴とする請求項２に記載の光ヘッド。
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