JP6958062B2 - 画像生成ユニット、画像投影装置及びヒートシンク - Google Patents

Description

本発明は、画像生成ユニット、画像投影装置及びヒートシンクに関する。

例えばＰＣ等から入力される画像データに基づいて生成した画像をスクリーン等に投影する画像投影装置が実用化されている。

このような画像投影装置において、例えば、表示素子の複数の画素から発せられる光線に対して光軸をシフトさせて画素ずらしを行うことで、表示素子の解像度よりも高解像度化した画像を表示する方法が知られている。画像投影装置は、固定ユニットとヒートシンクを備えた可動ユニットとを有し、画素ずらしを行う駆動構成は、可動ユニットに保持された駆動コイルと、固定ユニットに保持された駆動用磁石により駆動力を生成する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。

ところで、画像ずらしにおける駆動性能を安定化させるためには、可動ユニットの重心位置を駆動力生成面と一致させることが望ましい。特許文献１の画像投影装置は、可動ユニットの重心位置がヒートシンクにあるが、駆動コイルは可動ユニットの可動板に配置されている。すると、可動ユニットの重心位置と駆動コイルが位置する駆動力生成面とが離間して駆動性能が安定しない場合がある。

そのため、ヒートシンクの内部に駆動コイルを配置して、重心位置と駆動力生成面とを一致させる構成が考えられるが、以下のような課題がある。

即ち、ヒートシンクの本来の目的は、可動ユニットに設けられているデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を冷却することにある。しかし、駆動コイルをヒートシンクの内部に配置すると、駆動コイルの高い熱が直接ヒートシンクに伝わってしまいＤＭＤ冷却の妨げになる虞がある。対処法として、駆動コイルに流す電流を小さくして発熱量を抑えることが考えられるが、駆動コイルや駆動用磁石を大きくする必要があり、装置全体の大型化を招いてしまう。

本発明は上記に鑑みてなされたものであって、駆動性能の安定性と装置の大きさを保持しつつ、ＤＭＤの冷却能力を確保可能な画像生成ユニットを提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る画像生成ユニットによれば、
照明光から画像を生成する画像生成部と、
磁界を発生する駆動用磁石と、
前記駆動用磁石の磁界内に配置された駆動コイルと、
前記画像生成部に連結され、前記画像生成部の熱を放熱する放熱部と、を有し、
前記駆動用磁石と前記駆動コイルとによって、前記画像生成部と前記放熱部とを動かす画像生成ユニットであって、
前記駆動コイルは、前記放熱部より熱伝導率が低い物質を介して前記放熱部に設置されており、前記放熱部に設けられた貫通部内に配置されている。

本発明の実施形態によれば、駆動性能の安定性と装置の大きさを保持しつつ、ＤＭＤの冷却能力を確保可能な画像生成ユニットを提供できる。

第１の実施形態における画像投影装置を例示する図である。 第１の実施形態における画像投影装置の構成を例示するブロック図である。 第１の実施形態における光学エンジンの斜視図である。 第１の実施形態における照明光学系ユニットを例示する図である。 第１の実施形態における投影光学系ユニットの内部構成を例示する図である。 第１の実施形態における画像生成ユニットの斜視図である。 第１の実施形態における画像生成ユニットの側面図である。 第１の実施形態における固定ユニットの分解斜視図である。 第１の実施形態における固定ユニットによる可動プレートの支持構造について説明する図である。 第１の実施形態における可動ユニットの分解斜視図である。 第１の実施形態における可動ユニットの側面図である。 第１の実施形態における駆動部を含む構成を例示する分解斜視図である。 第１の実施形態における位置検出部を含む構成を例示する分解斜視図である。 第１の実施形態における位置検出部を含む構成を例示する分解側面図である。 第１の実施形態におけるヒートシンクを含む構成を例示する分解斜視図である。 図１５に示すヒートシンクの底面図である。 第２の実施形態におけるヒートシンクを含む構成を例示する分解斜視図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

［第１の実施形態］
＜画像投影装置の構成＞
図１は、第１の実施形態におけるプロジェクタ１を例示する図である。

プロジェクタ１は、画像投影装置の一例であり、出射窓３、外部Ｉ／Ｆ９を有し、投影画像を生成する光学エンジンが内部に設けられている。プロジェクタ１は、例えば外部Ｉ／Ｆ９に接続されるパソコンやデジタルカメラから画像データが送信されると、送信された画像データに基づいて、光学エンジンが投影画像を生成し、図１に示されるように出射窓３からスクリーンＳに画像Ｐを投影する。

なお、以下に示す図面において、Ｘ１Ｘ２方向はプロジェクタ１の幅方向、Ｙ１Ｙ２方向はプロジェクタ１の奥行き方向、Ｚ１Ｚ２方向はプロジェクタ１の高さ方向である。また、以下では、プロジェクタ１の出射窓３側を上、出射窓３とは反対側を下として説明する場合がある。

図２は、第１の実施形態におけるプロジェクタ１の構成を例示するブロック図である。

図２に示されるように、プロジェクタ１は、電源４、メインスイッチＳＷ５、操作部７、外部Ｉ／Ｆ９、システムコントロール部１０、ファン２０、光学エンジン１５を有する。

電源４は、商用電源に接続され、プロジェクタ１の内部回路用に電圧及び周波数を変換して、システムコントロール部１０、ファン２０、光学エンジン１５等に給電する。

メインスイッチＳＷ５は、ユーザによるプロジェクタ１のＯＮ／ＯＦＦ操作に用いられる。電源４が電源コード等を介して商用電源に接続された状態でメインスイッチＳＷ５がＯＮに操作されると、電源４がプロジェクタ１の各部への給電を開始する。また、メインスイッチＳＷ５がＯＦＦに操作されると、電源４がプロジェクタ１の各部への給電を停止する。

操作部７は、ユーザによる各種操作を受け付けるボタン等であり、例えばプロジェクタ１の上面に設けられている。操作部７は、例えば投影画像の大きさ、色調、ピント調整等のユーザによる操作を受け付ける。操作部７が受け付けたユーザ操作は、システムコントロール部１０に送られる。

外部Ｉ／Ｆ９は、例えばパソコン、デジタルカメラ等に接続される接続端子を有し、接続された機器から送信される画像データをシステムコントロール部１０に出力する。

システムコントロール部１０は、画像制御部１１、駆動制御部１２を有する。システムコントロール部１０は、例えばＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を含む。システムコントロール部１０の各機能は、ＣＰＵがＲＡＭと協働してＲＯＭに記憶されているプログラムを実行することで実現される。

画像制御部１１は、外部Ｉ／Ｆ９から入力される画像データに基づいて光学エンジン１５の画像生成ユニット５０に設けられているデジタルマイクロミラーデバイスＤＭＤ（Digital Micromirror Device（以下、単に「ＤＭＤ」という）５５１を制御し、スクリーンＳに投影する画像を生成する。

駆動制御部１２は、画像生成ユニット５０において移動可能に設けられている可動ユニット５５を移動させる駆動部を制御し、可動ユニット５５に設けられているＤＭＤ５５１の位置を制御する。

ファン２０は、システムコントロール部１０に制御されて回転し、光学エンジン１５の光源３０を冷却する。

光学エンジン１５は、光源３０、照明光学系ユニット４０、画像生成ユニット５０、投影光学系ユニット６０を有し、システムコントロール部１０に制御されてスクリーンＳに画像を投影する。

光源３０は、例えば水銀高圧ランプ、キセノンランプ、ＬＥＤ等であり、システムコントロール部１０により制御され、照明光学系ユニット４０を介して画像生成ユニット５０に設けられているＤＭＤ５５１を照明する。

照明光学系ユニット４０は、例えばカラーホイール、ライトトンネル、リレーレンズ等を有し、光源３０から照射された照明光を画像生成ユニット５０に設けられているＤＭＤ５５１に導く。

画像生成ユニット５０は、固定支持されている固定ユニット５１、固定ユニット５１に移動可能に支持される可動ユニット５５を有する。可動ユニット５５は、ＤＭＤ５５１を有し、システムコントロール部１０の駆動制御部１２によって固定ユニット５１に対する位置が制御される。ＤＭＤ５５１は、画像生成部の一例であり、システムコントロール部１０の画像制御部１１により制御され、照明光学系ユニット４０によって導かれた照明光を変調して投影画像を生成する。

投影光学系ユニット６０は、投影部の一例であり、例えば複数の投影レンズ、ミラー等を有し、画像生成ユニット５０のＤＭＤ５５１によって生成される画像を拡大してスクリーンＳに投影する。

＜光学エンジンの構成＞
次に、プロジェクタ１の光学エンジン１５の各部の構成について説明する。

図３は、第１の実施形態における光学エンジン１５を例示する斜視図である。光学エンジン１５は、図３に示されるように、光源３０、照明光学系ユニット４０、画像生成ユニット５０、投影光学系ユニット６０を有し、プロジェクタ１の内部に設けられている。

光源３０は、照明光学系ユニット４０の側面に設けられ、Ｘ２方向に照明光を照射する。照明光学系ユニット４０は、光源３０から照射された照明光を、下部に設けられている画像生成ユニット５０に導く。画像生成ユニット５０は、照明光学系ユニット４０によって導かれた照明光を用いて投影画像を生成する。投影光学系ユニット６０は、照明光学系ユニット４０の上部に設けられ、画像生成ユニット５０によって生成された投影画像をプロジェクタ１の外部に投影する。

なお、本実施形態に係る光学エンジン１５は、光源３０から照射される照明光を用いて上方に画像を投影するように構成されているが、水平方向に画像を投影するような構成であってもよい。

［照明光学系ユニット］
図４は、第１の実施形態における照明光学系ユニット４０を例示する図である。

図４に示されるように、照明光学系ユニット４０は、カラーホイール４０１、ライトトンネル４０２、リレーレンズ４０３，４０４、シリンダミラー４０５、凹面ミラー４０６を有する。

カラーホイール４０１は、例えば周方向の異なる部分にＲ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）の各色のフィルタが設けられている円盤である。カラーホイール４０１は、高速回転することで、光源３０から照射される照明光をＲＧＢ各色に時分割する。

ライトトンネル４０２は、例えば板ガラス等の貼り合わせによって四角筒状に形成されている。ライトトンネル４０２は、カラーホイール４０１を透過したＲＧＢ各色の光を、内面で多重反射することで輝度分布を均一化してリレーレンズ４０３，４０４に導く。

リレーレンズ４０３，４０４は、ライトトンネル４０２から出射された光の軸上色収差を補正しつつ集光する。

シリンダミラー４０５及び凹面ミラー４０６は、リレーレンズ４０３，４０４から出射された光を、画像生成ユニット５０に設けられているＤＭＤ５５１に反射する。ＤＭＤ５５１は、凹面ミラー４０６からの反射光を変調して投影画像を生成する。

［投影光学系ユニット］
図５は、第１の実施形態における投影光学系ユニット６０の内部構成を例示する図である。

図５に示されるように、投影光学系ユニット６０は、投影レンズ６０１、折り返しミラー６０２、曲面ミラー６０３がケースの内部に設けられている。

投影レンズ６０１は、複数のレンズを有し、画像生成ユニット５０のＤＭＤ５５１によって生成された投影画像を、折り返しミラー６０２に結像させる。折り返しミラー６０２及び曲面ミラー６０３は、結像された投影画像を拡大するように反射して、プロジェクタ１の外部のスクリーンＳ等に投影する。

［画像生成ユニット］
図６は、第１の実施形態における画像生成ユニット５０の斜視図である。また、図７は、第１の実施形態における画像生成ユニット５０の側面図である。

図６及び図７に示されるように、画像生成ユニット５０は、固定ユニット５１、可動ユニット５５を有する。固定ユニット５１は、照明光学系ユニット４０に固定支持される。可動ユニット５５は、固定ユニット５１に移動可能に支持される。

固定ユニット５１は、第１固定板としてのトッププレート５１１、第２固定板としてのベースプレート５１２を有する。トッププレート５１１及びベースプレート５１２は、所定の間隙を介して平行に設けられている。固定ユニット５１は、図６に示されている４本のねじ５２０によって照明光学系ユニット４０の下部に固定される。

可動ユニット５５は、ＤＭＤ５５１、可動プレート５５２、ＤＭＤ基板５５３、放熱部５５６を有し、固定ユニット５１に移動可能に支持されている。放熱部５５６はヒートシンク５５４の一部を構成する。ヒートシンク５５４は、可動ユニット５５に含まれている。また、本実施形態において可動プレート５５２とＤＭＤ基板５５３とで板間可動部が構成される。なお板間可動部は、可動プレート５５２とＤＭＤ基板５５３の何れか一であってよい。

ＤＭＤ５５１は、ＤＭＤ基板５５３の上面に設けられている。ＤＭＤ５５１は、可動式の複数のマイクロミラーが格子状に配列された画像生成面を有する。ＤＭＤ５５１の各マイクロミラーは、鏡面がねじれ軸周りに傾動可能に設けられており、システムコントロール部１０の画像制御部１１から送信される画像信号に基づいてＯＮ／ＯＦＦ駆動される。

マイクロミラーは、例えば「ＯＮ」の場合には、光源３０からの照明光を投影光学系ユニット６０に反射するように傾斜角度が制御される。また、マイクロミラーは、例えば「ＯＦＦ」の場合には、光源３０からの照明光を不図示のＯＦＦ光板に向けて反射する方向に傾斜角度が制御される。

このように、ＤＭＤ５５１は、画像制御部１１から送信される画像信号によって各マイクロミラーの傾斜角度が制御され、光源３０から照射されて照明光学系ユニット４０に導かれた照明光を変調して投影画像を生成する。

可動プレート５５２は、固定ユニット５１のトッププレート５１１とベースプレート５１２との間で支持され、表面に平行な方向に移動可能に設けられている。

ＤＭＤ基板５５３は、トッププレート５１１とベースプレート５１２との間に設けられ、可動プレート５５２の下面側に連結されている。ＤＭＤ基板５５３は、上面にＤＭＤ５５１が設けられ、移動可能に設けられている可動プレート５５２と共に変位する。

ヒートシンク５５４は、ＤＭＤ５５１において生じた熱を放熱する。ヒートシンク５５４がＤＭＤ５５１の温度上昇を抑制することで、ＤＭＤ５５１の温度上昇による動作不良や故障等といった不具合の発生が低減される。ヒートシンク５５４は、可動プレート５５２及びＤＭＤ基板５５３と共に移動可能に設けられることで、ＤＭＤ５５１において生じた熱を常時放熱することが可能になっている。

（固定ユニット）
図８は、第１の実施形態における固定ユニット５１の分解斜視図である。

図８に示されるように、固定ユニット５１は、トッププレート５１１、ベースプレート５１２を有する。

トッププレート５１１及びベースプレート５１２は、例えば、鉄、ステンレス鋼等の磁性材料で形成された平板状部材である。トッププレート５１１とベースプレート５１２とは、複数の支柱５１５によって所定の間隙を介して平行に設けられている。

トッププレート５１１には、可動ユニット５５のＤＭＤ５５１に対向する位置に中央孔５１４が設けられている。また、ベースプレート５１２には、ＤＭＤ５５１に対向する位置にヒートシンク５５４の伝熱部が挿通される伝熱孔５１９が設けられている。

支柱５１５は、上端部がトッププレート５１１の支柱孔５１６に挿入され、下端部がベースプレート５１２の支柱孔５１７に挿入される。支柱５１５は、トッププレート５１１とベースプレート５１２との間に一定の間隔を形成し、トッププレート５１１とベースプレート５１２とを平行に支持する。

トッププレート５１１には、中央孔５１４の周囲にねじ孔５１８が４箇所に形成されている。本実施形態では、２つのねじ孔５１８が中央孔５１４に連通するように形成されている。トッププレート５１１は、各ねじ孔５１８に挿入されるねじ５２０（図６に図示）によって照明光学系ユニット４０の下部に固定される。

また、トッププレート５１１には、可動プレート５５２を上側から移動可能に支持する支持球体５２１を回転可能に保持するための支持孔５２６が複数形成されている。また、ベースプレート５１２には、可動プレート５５２を下側から移動可能に支持する支持球体５２１を回転可能に保持するための支持孔５２２が複数形成されている。

トッププレート５１１の支持孔５２６は、上端が蓋部材５２７によって塞がれ、支持球体５２１を回転可能に保持する。ベースプレート５１２の支持孔５２２には、内周面に雌ねじ溝を有する円筒状の保持部材５２３が挿入される。保持部材５２３は、下端側が位置調整ねじ５２４によって塞がれ、支持球体５２１を回転可能に保持する。

トッププレート５１１及びベースプレート５１２において回転可能に保持される複数の支持球体５２１は、それぞれ可動プレート５５２に当接し、可動プレート５５２を両面から移動可能に支持する。

図９は、第１の実施形態における固定ユニット５１による可動プレート５５２の支持構造を説明するための図である。

図９に示されるように、トッププレート５１１では、上端側が蓋部材５２７によって塞がれている支持孔５２６において支持球体５２１が回転可能に保持される。また、ベースプレート５１２では、支持孔５２２に挿入される保持部材５２３によって支持球体５２１が回転可能に保持される。

各支持球体５２１は、支持孔５２２，５２６から少なくとも一部分が突出するように保持され、トッププレート５１１とベースプレート５１２との間に設けられる可動プレート５５２に当接する。可動プレート５５２は、回転可能に設けられている複数の支持球体５２１により、表面に平行な方向に移動可能に両面から支持される。

また、ベースプレート５１２側に設けられている支持球体５２１は、位置調整ねじ５２４の位置に応じて保持部材５２３の上端からの突出量が変化する。例えば、位置調整ねじ５２４がＺ１方向に変位すると、支持球体５２１の突出量が増加し、ベースプレート５１２と可動プレート５５２との間隔が大きくなる。また、例えば、位置調整ねじ５２４がＺ２方向に変位すると、支持球体５２１の突出量が減少し、ベースプレート５１２と可動プレート５５２との間隔が小さくなる。

このように、位置調整ねじ５２４を用いて支持球体５２１の突出量を変化させることで、ベースプレート５１２と可動プレート５５２との間隔を適宜調整できる。

図８に示されるように、ベースプレート５１２の上面には、複数の位置検出用磁石５４１が設けられている。位置検出用磁石５４１は、それぞれ長手方向が平行になるように配置された直方体状の２つの永久磁石で構成され、それぞれトッププレート５１１とベースプレート５１２との間に設けられるＤＭＤ基板５５３に及ぶ磁界を形成する。

位置検出用磁石５４１は、それぞれＤＭＤ基板５５３の下面に設けられているホール素子とで、ＤＭＤ５５１の位置を検出する位置検出部を構成する。

また、ベースプレート５１２の下面には、複数の駆動用磁石５３１ａ，５３１ｂ，５３１ｃ（駆動用磁石５３１ｃは図８には不図示）が設けられている。なお、以下の説明では、駆動用磁石５３１ａ，５３１ｂ，５３１ｃを、単に「駆動用磁石５３１」という場合がある。

駆動用磁石５３１は、それぞれ長手方向が平行になるように配置された直方体状の２つの磁石で構成され、それぞれヒートシンク５５４に及ぶ磁界を形成する。駆動用磁石５３１は、ヒートシンク５５４の上面に設けられている駆動コイル５８１とで、可動ユニット５５を移動させる駆動部を構成する。

なお、固定ユニット５１に設けられる支柱５１５、支持球体５２１の数や位置等は、本実施形態に例示される構成に限られるものではない。

（可動ユニット）
図１０は、第１の実施形態における可動ユニット５５の分解斜視図である。また、図１１は、第１の実施形態における可動ユニット５５の側面図である。

図１０及び図１１に示されるように、可動ユニット５５は、ＤＭＤ５５１、可動プレート５５２、ＤＭＤ基板５５３、ヒートシンク５５４を有する。

可動プレート５５２は、上記したように、固定ユニット５１のトッププレート５１１とベースプレート５１２との間に設けられ、複数の支持球体５２１により表面に平行な方向に移動可能に支持される。

可動プレート５５２には、図１０に示されるように、ＤＭＤ基板５５３に設けられるＤＭＤ５５１に対向する位置に中央孔５７０が形成され、トッププレート５１１を照明光学系ユニット４０に固定するねじ５２０が挿通される貫通孔５７２が形成されている。また、可動プレート５５２には、ＤＭＤ基板５５３との連結に用いられる連結孔５７３が形成され、固定ユニット５１の支柱５１５に対応する位置に可動範囲制限孔５７１が形成されている。

可動プレート５５２とＤＭＤ基板５５３とは、例えば、各連結孔５７３に挿入されるねじによって、可動プレート５５２の表面とＤＭＤ５５１の画像生成面とが平行になるように間隔が調整された状態で接着剤により連結固定され、板間可動部として構成される。

ここで、可動プレート５５２は表面に平行に移動し、ＤＭＤ５５１も可動プレート５５２と共に同様に移動する。したがって、可動プレート５５２の表面とＤＭＤ５５１の画像生成面とが非平行の場合には、ＤＭＤ５５１の画像生成面が移動方向に対して傾斜して画像が乱れる可能性がある。

そこで、本実施形態では、連結孔５７３に挿入するねじで可動プレート５５２とＤＭＤ基板５５３との間隔を調整し、可動プレート５５２の表面とＤＭＤ５５１の画像生成面とを平行に保つことで、画像品質の低下を抑制することが可能になっている。

可動範囲制限孔５７１は、固定ユニット５１の支柱５１５が挿入され、例えば振動や何らかの異常等により可動プレート５５２が大きく変位した時に支柱５１５に接触することで、可動プレート５５２の可動範囲を制限する。

なお、連結孔５７３及び可動範囲制限孔５７１の数、位置、及び形状等は、本実施形態において例示される構成に限られるものではない。また、可動プレート５５２とＤＭＤ基板５５３とは、本実施形態とは異なる構成で連結されてもよい。

ＤＭＤ基板５５３は、固定ユニット５１のトッププレート５１１とベースプレート５１２との間に設けられ、上記したように可動プレート５５２の下面に連結される。

ＤＭＤ基板５５３の上面には、ＤＭＤ５５１が設けられている。ＤＭＤ５５１は、ソケット５５７を介してＤＭＤ基板５５３に接続され、カバー５５１ａにより周囲が覆われる。ＤＭＤ５５１は、トッププレート５１１の中央孔５７０を通じて可動プレート５５２の上面側に露出する。

ＤＭＤ基板５５３には、トッププレート５１１を照明光学系ユニット４０に固定するねじ５２０が挿通される貫通孔５５５が形成されている。また、ＤＭＤ基板５５３には、可動プレート５５２がヒートシンク５５４の連結柱５６１に固定されるように、ヒートシンク５５４の連結柱５６１に対向する部分に切り欠き５５８が形成されている。

例えば、可動プレート５５２及びＤＭＤ基板５５３をヒートシンク５５４の連結柱５６１に共締めすると、ＤＭＤ基板５５３が歪み、ＤＭＤ５５１の画像生成面が移動方向に対して傾斜して画像が乱れる可能性がある。そこで、ヒートシンク５５４の連結柱５６１がＤＭＤ基板５５３を避けて可動プレート５５２に連結されるように、ＤＭＤ基板５５３の周縁部に切り欠き５５８が形成されている。

上記構成により、ヒートシンク５５４は可動プレート５５２に連結されるため、ＤＭＤ基板５５３はヒートシンク５５４から負荷を受けて歪み等が生じる可能性が低減される。したがって、ＤＭＤ５５１の画像生成面を移動方向に対して平行に保って画像品質を維持することが可能になっている。

また、ＤＭＤ基板５５３の切り欠き５５８は、ベースプレート５１２に保持される支持球体５２１がＤＭＤ基板５５３を避けて可動プレート５５２に当接するように、ベースプレート５１２の支持孔５２２に対向する部分を含むように形成されている。このような構成により、ＤＭＤ基板５５３は、支持球体５２１からの負荷による歪み等の発生が抑制され、ＤＭＤ５５１の画像生成面を移動方向に対して平行に保って画像品質を維持することが可能になっている。

なお、切り欠き５５８は、本実施形態において例示される形状に限られない。ＤＭＤ基板５５３と、ヒートシンク５５４の連結柱５６１や支持球体５２１とを非接触にすることが可能であれば、ＤＭＤ基板５５３には切り欠き５５８の代わりに貫通孔が形成されてもよい。

また、図１１に示されるように、ＤＭＤ基板５５３の下面には、ベースプレート５１２の上面に設けられている位置検出用磁石５４１に対向する位置に、磁気センサとしてのホール素子５４２が設けられている。ホール素子５４２は、ベースプレート５１２に設けられている位置検出用磁石５４１とで、ＤＭＤ５５１の位置を検出する位置検出部を構成する。

ヒートシンク５５４は、図１０及び図１１に示されるように、放熱部５５６、連結柱５６１、伝熱部５６３（図１１参照）を有する。

放熱部５５６は、下部に複数のフィンが形成され、ＤＭＤ５５１において生じた熱を放熱する。放熱部５５６の上面には、図１０に示されるように、フレキシブル基板５８０に設けられている駆動コイル５８１ａ，５８１ｂ，５８１ｃが配置される貫通部５８２が形成されている。なお、以下の説明では、駆動コイル５８１ａ，５８１ｂ，５８１ｃを、単に「駆動コイル５８１」という場合がある。

貫通部５８２は、ベースプレート５１２の下面に設けられている駆動用磁石５３１に対向する位置に形成されている。なお本実施形態の駆動コイル５８１は、貫通部５８２内に配置され、且つ放熱部５５６と直接接触しない構成とされている。この点に関する具体的な構成ついては、後述する。

貫通部５８２に配置される駆動コイル５８１は、ベースプレート５１２の下面に設けられている駆動用磁石５３１とで、可動ユニット５５を固定ユニット５１に対して移動させる駆動部を構成する。

また、放熱部５５６には、トッププレート５１１を照明光学系ユニット４０に固定するねじ５２０が挿通される貫通孔５６２が形成されている。

連結柱５６１は、放熱部５５６の上面からＺ１方向に延伸するように３箇所に形成され、ねじ５６４（図１１に図示）によりそれぞれの上端に可動プレート５５２が固定される。連結柱５６１は、ＤＭＤ基板５５３に形成されている切り欠き５５８により、ＤＭＤ基板５５３に接触することなく可動プレート５５２に連結される。

伝熱部５６３は、図１１に示されるように、放熱部５５６の上面からＺ１方向に延伸してＤＭＤ５５１の下面に当接し、ＤＭＤ５５１において生じた熱を放熱部５５６に伝える。伝熱部５６３の上端面とＤＭＤ５５１との間には、伝熱性を高めるために例えば伝熱シートが設けられてもよい。伝熱シートによりヒートシンク５５４の伝熱部５６３とＤＭＤ５５１との間の熱伝導性が向上し、ＤＭＤ５５１の冷却効果が向上する。また、詳しくは後述するが、駆動コイル５８１が、ヒートシンク５５４と直接接触しない構成であるため、駆動コイル５８１の熱がヒートシンク５５４へ伝達されてＤＭＤ５５１の冷却効果を妨げることを防止する。

可動プレート５５２の貫通孔５７２、ＤＭＤ基板５５３の貫通孔５５５、及びヒートシンク５５４の貫通孔５６２は、Ｚ１Ｚ２方向に対向するように形成されており、トッププレート５１１を照明光学系ユニット４０に固定するねじ５２０が下側から挿入される。

ここで、ＤＭＤ基板５５３の表面からＤＭＤ５５１の画像生成面までの間には、ソケット５５７やＤＭＤ５５１の厚さ分の空間が生じる。ＤＭＤ基板５５３をトッププレート５１１よりも上側に配置すると、ＤＭＤ基板５５３の表面からＤＭＤ５５１の画像生成面までの空間がデッドスペースとなり、装置構成が大型化する可能性がある。

本実施形態では、ＤＭＤ基板５５３をトッププレート５１１とベースプレート５１２との間に設けることで、ＤＭＤ基板５５３の表面からＤＭＤ５５１の画像生成面までの空間にトッププレート５１１が配置される。このような構成により、ＤＭＤ基板５５３の表面からＤＭＤ５５１の画像生成面までの空間を有効活用してＺ１Ｚ２方向の高さを低減し、装置構成を小型化することが可能になっている。このため、本実施形態における画像生成ユニット５０は、大型のプロジェクタだけでなく小型のプロジェクタ等にも組み付け可能となり、汎用性が向上される。

（駆動部）
図１２は、第１の実施形態における駆動部を含む構成を例示する分解斜視図である。

本実施形態における駆動部は、ベースプレート５１２に設けられている駆動用磁石５３１と、ヒートシンク５５４に設けられている駆動コイル５８１とを含む。

駆動用磁石５３１ａ及び駆動用磁石５３１ｂは、それぞれ長手方向がＸ１Ｘ２方向に平行な２つの永久磁石で構成されている。また、駆動用磁石５３１ｃは、長手方向がＹ１Ｙ２方向に平行な２つの永久磁石で構成されている。駆動用磁石５３１は、それぞれヒートシンク５５４に及ぶ磁界を形成する。

駆動コイル５８１は、それぞれＺ１Ｚ２方向に平行な軸を中心として電線が巻き回されることで形成され、ヒートシンク５５４の放熱部５５６の上面に形成されている貫通部５８２内に、ヒートシンク５５４とは非接触で配置される。この点は後述する。

ベースプレート５１２の駆動用磁石５３１と、ヒートシンク５５４の駆動コイル５８１とは、可動ユニット５５が固定ユニット５１に支持されている状態で、それぞれ対向するように配置されている。駆動コイル５８１に電流が流されると、駆動用磁石５３１によって形成されている磁界により、駆動コイル５８１に可動ユニット５５を移動させる駆動力となるローレンツ力が発生する。

可動ユニット５５は、駆動用磁石５３１と駆動コイル５８１との間で発生する駆動力としてのローレンツ力を受けて、固定ユニット５１に対してＸＹ平面において直線的又は回転するように変位する。

本実施形態では、第１駆動部として、駆動コイル５８１ａ及び駆動用磁石５３１ａと、駆動コイル５８１ｂ及び駆動用磁石５３１ｂとが、Ｘ１Ｘ２方向に並ぶように設けられている。駆動コイル５８１ａ及び駆動コイル５８１ｂに電流が流されると、Ｙ１方向又はＹ２方向のローレンツ力が発生する。

可動ユニット５５は、駆動コイル５８１ａ及び駆動コイル５８１ｂにおいて発生するローレンツ力によりＹ１方向又はＹ２方向に移動する。また、可動ユニット５５は、駆動コイル５８１ａと駆動コイル５８１ｂとで反対方向に発生するローレンツ力により、ＸＹ平面において回転するように変位する。

例えば、駆動コイル５８１ａにおいてＹ１方向のローレンツ力が発生し、駆動コイル５８１ｂにおいてＹ２方向のローレンツ力が発生するように電流が流されると、可動ユニット５５は、上面視で反時計回り方向に回転するように変位する。また、駆動コイル５８１ａにおいてＹ２方向のローレンツ力が発生し、駆動コイル５８１ｂにおいてＹ１方向のローレンツ力が発生するように電流が流されると、可動ユニット５５は、上面視で時計回り方向に回転するように変位する。

また、本実施形態では、第２駆動部として、駆動コイル５８１ｃ及び駆動用磁石５３１ｃが設けられている。駆動用磁石５３１ｃは、駆動用磁石５３１ａ及び駆動用磁石５３１ｂとは長手方向が直交するように配置されている。このような構成において、駆動コイル５８１ｃに電流が流されると、Ｘ１方向又はＸ２方向のローレンツ力が発生する。可動ユニット５５は、駆動コイル５８１ｃにおいて発生するローレンツ力により、Ｘ１方向又はＸ２方向に移動する。

各駆動コイル５８１に流される電流の大きさ及び向きは、システムコントロール部１０の駆動制御部１２によって制御される。駆動制御部１２は、各駆動コイル５８１に流す電流の大きさ及び向きによって、可動プレート５５２の移動（回転）方向、移動量や回転角度等を制御する。

なお、ベースプレート５１２には、ＤＭＤ基板５５３に設けられるＤＭＤ５５１に対向する部分に、ヒートシンク５５４の伝熱部５６３が挿通される伝熱孔５５９が設けられている。また、ベースプレート５１２には、トッププレート５１１を照明光学系ユニット４０に固定するねじ５２０が挿通される貫通孔５６０が形成されている。

ここで、本実施形態における可動ユニット５５は、ヒートシンク５５４の重量が、可動プレート５５２及びＤＭＤ基板５５３を含む重量よりも大きい。このため、可動ユニット５５のＺ１Ｚ２方向における重心位置は、ヒートシンク５５４の放熱部５５６付近に位置する構成となっている。

このような構成において、例えば、駆動コイル５８１を可動プレート５５２に設け、駆動力としてのローレンツ力を可動プレート５５２に作用させると、Ｚ１Ｚ２方向において可動ユニット５５の重心位置と駆動コイル５８１が位置する駆動力生成面とが離間することになる。駆動コイル５８１をＤＭＤ基板５５３に設けた場合も同様である。

可動ユニット５５の重心位置と駆動力生成面とが離間した構成では、Ｚ１Ｚ２方向における重心位置を支持点、駆動力生成面を作用点として、振り子のように揺動する可能性がある。支持点と作用点との間隔が大きい程作用するモーメントは大きくなるため、Ｚ１Ｚ２方向における可動ユニット５５の重心位置と駆動力生成面とのずれ量が大きくなるほど振動が大きくなり、ＤＭＤ５５１の位置制御が困難になる。

また、可動ユニット５５が振り子のように揺れ動くと、可動プレート５５２や可動プレート５５２を支持するトッププレート５１１及びベースプレート５１２等への負荷が大きくなり、各プレートの歪みや破損等が生じて画像が乱れる可能性がある。

そこで、本実施形態では、駆動コイル５８１をヒートシンク５５４の貫通部５８２内に配置することで、図１１に示すように、駆動力生成面がヒートシンク５５４の放熱部５５６に位置するように構成されている。このような構成により、Ｚ１Ｚ２方向における可動ユニット５５の重心位置と駆動力生成面との間隔が可能な範囲で小さくなっている。

したがって、本実施形態における可動ユニット５５は、振り子のように揺動することなく、ユニット全体の移動方向がＸＹ平面に平行な方向に保たれる。このため、上記したような各プレートの歪みや破損等といった不具合が発生することなく、可動ユニット５５の動作安定性が向上し、ＤＭＤ５５１の位置を高精度に制御することが可能になる。

なお、可動ユニット５５の重心位置と駆動力生成面とは、Ｚ１Ｚ２方向において一致することが好ましい。例えば、駆動コイル５８１が取り付けられる貫通部５８２の大きさや、ヒートシンク５５４の放熱部５５６の形状等を適宜変更することで、Ｚ１Ｚ２方向における可動ユニット５５の重心位置と駆動力生成面とを一致させることができる。

（位置検出部）
図１３は、第１の実施形態における位置検出部を含む構成を例示する分解斜視図である。また、図１４は、第１の実施形態における位置検出部を含む構成を例示する分解側面図である。

本実施形態における位置検出部は、ベースプレート５１２に設けられている位置検出用磁石５４１と、ＤＭＤ基板５５３に設けられているホール素子５４２とを含む。位置検出用磁石５４１とホール素子５４２とは、Ｚ１Ｚ２方向に対向するように配置されている。

ホール素子５４２は、磁気センサの一例であり、対向して設けられている位置検出用磁石５４１からの磁束密度の変化に応じた信号をシステムコントロール部１０の駆動制御部１２に送信する。駆動制御部１２は、ホール素子５４２から送信される信号に基づいて、ホール素子５４２の固定ユニット５１に対する位置を検出し、ホール素子５４２の位置からＤＭＤ基板５５３に設けられているＤＭＤ５５１の位置を検出する。

ここで、本実施形態では、磁性材料で形成されているトッププレート５１１及びベースプレート５１２が、ヨーク板として機能して位置検出用磁石５４１を含む磁気回路を構成する。また、ベースプレート５１２とヒートシンク５５４との間に設けられている駆動用磁石５３１及び駆動コイル５８１を含む駆動部において生じる磁束は、ヨーク板として機能するベースプレート５１２に集中して位置検出部への漏出が抑えられる。

したがって、ＤＭＤ基板５５３の下面側に設けられているホール素子５４２では、駆動用磁石５３１及び駆動コイル５８１を含む駆動部において形成される磁界の影響が低減される。このため、ホール素子５４２が、駆動部において生じる磁界の影響を受けることなく、位置検出用磁石５４１の磁束密度変化に応じた信号を出力可能になる。したがって、駆動制御部１２がＤＭＤ５５１の位置を高精度に把握できるようになる。

このように、駆動制御部１２は、駆動部からの影響が低減されたホール素子５４２の出力に基づいてＤＭＤ５５１の位置を精度良く検出できる。したがって、駆動制御部１２は、検出したＤＭＤ５５１の位置に応じて各駆動コイル５８１に流す電流の大きさや向きを制御し、ＤＭＤ５５１の位置を高精度に制御することが可能になる。

なお、上記した駆動部及び位置検出部の構成は、本実施形態において例示した構成に限られるものではない。駆動部として設けられている駆動用磁石５３１及び駆動コイル５８１の数、位置等は、可動ユニット５５を任意の位置に移動させることが可能であれば、本実施形態とは異なる構成であってもよい。また、位置検出部として設けられている位置検出用磁石５４１及びホール素子５４２の数、位置等は、ＤＭＤ５５１の位置を検出可能であれば、本実施形態とは異なる構成であってもよい。

例えば、位置検出用磁石５４１をトッププレート５１１に設け、ホール素子５４２を可動プレート５５２に設けてもよい。また、例えば、位置検出部をベースプレート５１２とヒートシンク５５４との間に設けてもよく、駆動部をトッププレート５１１とベースプレート５１２との間に設けてもよい。ただし、駆動部から位置検出部への磁界の影響を低減できるように、駆動部と位置検出部との間にはヨーク板を設けることが好ましい。また、可動ユニット５５の重量が増えて位置制御が困難になる可能性があるため、駆動用磁石５３１及び位置検出用磁石５４１は、それぞれ固定ユニット５１（トッププレート５１１又はベースプレート５１２）に設けることが好ましい。

また、トッププレート５１１及びベースプレート５１２は、駆動部から位置検出部への磁束の漏れを低減可能であれば、それぞれ部分的に磁性材料で形成されてもよい。例えば、トッププレート５１１及びベースプレート５１２は、磁性材料で形成された平板状又はシート状の部材を含む複数の部材が積層されることで形成されてもよい。ベースプレート５１２の少なくとも一部を磁性材料で形成してヨーク板として機能させ、駆動部から位置検出部への磁束の漏れを防ぐことが可能であれば、トッププレート５１１を非磁性材料で形成してもよい。

＜ヒートシンク＞
図１５は、第１の実施形態におけるヒートシンク５５４を含む構成を例示する分解斜視図である。図１６は、図１５の底面図である。本実施形態は、ヒートシンク５５４と駆動コイル５８１との配置関係に特長がある。従来の構成では、ヒートシンクの上面に駆動コイルを収納させる有底の窪み部を設けていた。したがってヒートシンクは、窪み部を介して駆動コイルの高い熱を直接受けてしまい、本来の目的であるＤＭＤの冷却効果を減じさせてしまっていた。

本実施形態の金属製のヒートシンク５５４には、上記したように放熱部５５６の上面に貫通部５８２が設けられている。貫通部５８２は、駆動コイル５８１の外径より充分大きな形状を有している。駆動コイル５８１は、貫通部５８２内において低熱伝導材７０を介してヒートシンク５５４に非接触で設置される。また、ヒートシンク５５４の伝熱部５６３と放熱部５５６と連結柱５６１には、ステンレスや銅を用いることができる。放熱部５５６は、ステンレスや銅などの金属で形成された厚みのある矩形の板の一方の面上に、ステンレスや銅などの金属で形成された複数のフィンを設けたものである。この放熱部５５６の複数のフィンを設けた面の反対側の面に駆動コイル５８１が配置されている。

低熱伝導材７０は、放熱部５５６より低い熱伝導率を有した物質であり、例えば紫外線硬化性エポキシ樹脂を原料とする接着剤である。更に具体的にいうと、例えば、株式会社スリーボンド製の「ＴＢ３１１４」を用いることができる。エポキシ樹脂の熱伝導率は０．３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。したがって、ＴＢ３１１４に限らず、樹脂を原料とする多くの接着剤を使用可能である。なお低熱伝導材７０は、樹脂部材又は発泡部材又は繊維部材であってよい。発泡部材は、発泡ゴムの使用が可能であり、具体的には、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴムが、発泡ゴムとして使用が可能である。クロロプレンゴムの熱伝導率は、０．２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。エチレンプロピレンゴムの熱伝導率は、０．３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。したがって、低熱伝導材７０は、熱伝導率が０．３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であれば、ほぼ確実に目的を達成する効果がある。しかしながら、低熱伝導材７０は、熱伝導率が０．３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものに限ることなく、駆動コイル５８１の温度もしくは駆動コイル５８１が発生する熱量に応じて選定されればよい。繊維部材は、例えば、ロックウールに熱硬化性樹脂を混ぜた成形品や、ガラス繊維に熱硬化性樹脂を混ぜた成形品の使用が可能である。

駆動コイル５８１は、少なくとも３か所に配された低熱伝導材７０により貫通部５８２内に配置される。なお、図示例の貫通部５８２には、外縁部の４隅に接着剤である低熱伝導材７０を溜め受ける受部５８２ａが設けられている。

したがって、駆動コイル５８１の各隅部と、貫通部５８２の四隅に配された受部５８２ａとの間に低熱伝導材７０が配されることにより、駆動コイル５８１が貫通部５８２内に配置（接着）される。なお、このとき駆動コイル５８１は、貫通部５８２とは直接接触しないように配置される。また、貫通部５８２及び駆動コイル５８１は、ベースプレート５１２に配置された駆動用磁石５３１と対向する位置に配置される。

図示例の放熱部５５６は、貫通部５８２の直下位置にも存在しているが、説明の関係上、破断線にて省略した。勿論、放熱部５５６は、貫通部５８２の直下位置を避ける形状で実施されてよい。その場合、駆動コイル５８１を、ヒートシンク５５４の下側（矢印Ｚ２側）から貫通部５８２内へ装着できる。

上記してきたように本実施形態は、駆動コイル５８１が、放熱部５５６より熱伝導率が低い低熱伝導材７０を介して貫通部５８２の内部に非接触で設置される構成とした。

したがって、駆動コイル５８１の高い熱が放熱部５５６およびヒートシンク５５４へ伝達されることを防止して、放熱部５５６およびヒートシンク５５４が本来発揮すべきＤＭＤ５５１の冷却性能を確保することができる。また、上記の構成はＤＭＤの冷却性能の確保を、駆動コイル５８１や駆動用磁石５３１の大きさを変更することなく行えるため、装置全体の大きさを保持できる。

更に、本実施形態では、駆動コイル５８１を放熱部５５６の内部に配置する構成を有しているため、可動ユニット５５の重心位置と駆動コイル５８１が位置する駆動力生成面とが近くなり、安定した駆動性能を確保できる。

［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態を説明する。第２の実施形態は第１の実施形態と略同様の技術的思想を有しており、重複する事項の説明は省略し、相違する部分を中心に説明する。図１７は、第２の実施形態におけるヒートシンクを含む構成を例示する分解側面図である。

本実施形態の低熱伝導材８０は、駆動コイル５８１を収納可能なケーシング材である点が、第１の実施形態と相違する。低熱伝導材８０は、樹脂製であることが好ましく、放熱部５５６より低い熱伝導率を有している。低熱伝導材８０は、駆動コイル５８１を収納可能に、該駆動コイル５８１より大きく、上面に開口部を有する箱型形状とされている。

また、ヒートシンク５５４の放熱部５５６の上面には有底の凹部５８３が設けられている点が、第１の実施形態と相違する。凹部５８３は、低熱伝導材８０を収納可能な形状を有している。

駆動コイル５８１を収納した低熱伝導材８０は、放熱部５５６に設けられた凹部５８３内に収納される。即ち本実施形態の駆動コイル５８１は、低熱伝導材８０を介することでヒートシンク５５４の内部に非接触で配置される。

したがって、駆動コイル５８１の高い熱が放熱部５５６およびヒートシンク５５４へ伝達されることを最小限にして、放熱部５５６およびヒートシンク５５４が本来発揮すべきＤＭＤ５５１の冷却性能を確保できる。

なお、図示例の低熱伝導材８０は、放熱部５５６の上面に配置された複数の凹部５８３と対応する数だけ用意されているが、この限りではなく複数の低熱伝導材８０を連結部等により一体的に連結して実施してよい。その際、低熱伝導材８０は、凹部５８３へ配置された後、連結部にビス止めすることにより放熱部５５６に容易に固定できる。

以上、実施形態に係る画像生成ユニット及び画像投影装置について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。

１ プロジェクタ（画像投影装置）
１０ システムコントロール部
１１ 画像制御部
１２ 駆動制御部
３０ 光源
４０ 照明光学系ユニット
５０ 画像生成ユニット
５１ 固定ユニット
５５ 可動ユニット
６０ 投影光学系ユニット（投影部）
５１１ トッププレート（第１固定板）
５１２ ベースプレート（第２固定板）
５３１ 駆動用磁石
５４１ 位置検出用磁石
５８１ 駆動コイル（コイル）
５８２ 貫通部
５８２ａ 受部
５８３ 凹部
５４２ ホール素子
５５１ ＤＭＤ（画像生成部）
５５２ 可動プレート（板間可動部）
５５３ ＤＭＤ基板（板間可動部）
５５４ ヒートシンク
５５６ 放熱部
５６３ 伝熱部
７０、８０ 低熱伝導材

特開２０１６−８５３６８号公報

Claims (10)

1. 照明光から画像を生成する画像生成部と、
   磁界を発生する駆動用磁石と、
   前記駆動用磁石の磁界内に配置された駆動コイルと、
   前記画像生成部に連結され、前記画像生成部の熱を放熱する放熱部と、
   を有し、
   前記駆動用磁石と前記駆動コイルとによって、前記画像生成部と前記放熱部とを動かす画像生成ユニットであって、
   前記駆動コイルは、前記放熱部より熱伝導率が低い物質を介して前記放熱部に設置されており、前記放熱部に設けられた貫通部内に配置されていることを特徴とする画像生成ユニット。
2. 第１固定板、第２固定板、前記第１固定板と前記第２固定板との間に移動可能に支持される板間可動部とをさらに備え、
   前記画像生成部と前記放熱部は、前記板間可動部と連結され、
   前記第２固定板は、前記板間可動部と前記放熱部との間に配置され、前記放熱部の対向面に前記駆動用磁石が前記駆動コイルと対向する配置で設置されていることを特徴とする請求項１に記載の画像生成ユニット。
3. 前記放熱部は、金属であり、
   前記放熱部より熱伝導率が低い前記物質は、樹脂部材又は発泡部材又は繊維部材であることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像生成ユニット。
4. 前記放熱部より熱伝導率が低い前記物質は、紫外線硬化性エポキシ樹脂を原料とする接着剤であり、
   前記駆動コイルは、前記放熱部より熱伝導率が低い前記物質により接着されていることを特徴とする請求項１又は３に記載の画像生成ユニット。
5. 前記放熱部より熱伝導率が低い前記物質は、前記駆動コイルを収納するケーシング材であり、
   前記駆動コイルを収納した前記放熱部より熱伝導率が低い前記物質は、前記放熱部に設けられた凹部に収納されることを特徴とする請求項１又は３に記載の画像生成ユニット。
6. 請求項１から５の何れか一項に記載の画像生成ユニットと、
   前記画像生成部を照明する光源と、
   前記画像生成部により生成された画像を投影する投影部と、を有することを特徴とする画像投影装置。
7. 放熱部とコイルとを備えたヒートシンクであって、
   貫通部を有し、
   前記コイルは、前記放熱部より熱伝導率が低い物質を介して前記放熱部に設置されており、前記貫通部内に配置されていることを特徴とするヒートシンク。
8. 前記放熱部は、金属であり、
   前記放熱部より熱伝導率が低い前記物質は、樹脂部材又は発泡部材又は繊維部材であることを特徴とする請求項７に記載のヒートシンク。
9. 前記放熱部より熱伝導率が低い前記物質は、熱伝導率が０．３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることを特徴とする請求項７又は８に記載のヒートシンク。
10. 前記放熱部より熱伝導率が低い前記物質は、熱伝導率が０．３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載の画像生成ユニット。

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